JP2003523294A - Ｒｆｉｄ製造概念 - Google Patents

Ｒｆｉｄ製造概念

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JP2003523294A
JP2003523294A JP2001560952A JP2001560952A JP2003523294A JP 2003523294 A JP2003523294 A JP 2003523294A JP 2001560952 A JP2001560952 A JP 2001560952A JP 2001560952 A JP2001560952 A JP 2001560952A JP 2003523294 A JP2003523294 A JP 2003523294A
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ロバート イー． グラボー、
ナンシー ジー． ミッチェル、
トーマス ピー． ナッシュ、
エリック ヴィー． パーマー、
アデル スィー． シップストン、
ジョン アール． ソルティシャク、
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ムーア ノース アメリカ インコーポレイテッド
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Abstract

(57)【要約】 無線周波数識別ラベルは、各々がアンテナおよびチップを含むＲＦＩＤインレットの多数の異なるソースを使用して様々な異なる方法で高速に且つ効果的に製造される。複数のウェブが一緒に整合され、ＲＦＩＤラベルはウェブからダイス切断され、裏付ＲＦＩＤラベルを作る。あるいは、一方の面に剥離材料を備え他方の面に感圧接着剤を備えた複合材料ウェブからライナ無しＲＦＩＤラベルが作られ、ラベルは、ウェブに穿孔することによって形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （発明の背景および開示） ＲＦＩＤ（無線周波数識別）ラベルは、米国特許第５，２０６，６２６号、第
５，４４８，１１０号および第５，４９７，１４０号等の広く様々な目的のため
に広く使用されるようになっている。より安価に且つ迅速にＲＦＩＤラベルを製
造することができればできるほど、コスト効果的に数多くの製品および環境に組
み込むことができるため、その牽引力はますます広がる。
【０００２】 本発明によると、最適な多様性を有し、コスト効果的なやり方で幅広く様々な
異なる種類のＲＦＩＤラベル（裏付またはライナ無しのラベルを含む）を効果的
なやり方で製造することができるＲＦＩＤラベル製造方法が提供される。ＲＦＩ
Ｄラベルは、本発明にしたがって、高速で、一般に少なくとも約１００フィート
／分の速度で、従来のウェブ取扱機器を使用して、製造されてもよい。
【０００３】 本発明の１つの態様によると、（ａ）各々がチップ（およびアンテナ）を含む
複数のＲＦＩＤインレットを第１のウェブに設けることと、（ｂ）ＲＦＩＤイン
レットを第２のウェブで覆い、複合材料ウェブを設けることと、（ｃ）最終的に
形成されるときにラベルの外側部分になるウェブの一方の一部に感圧接着剤を設
けることと、（ｄ）複合材料ウェブを形成する前に、チップの機能の実証または
チップのプログラミングの少なくとも一方を行うことと、（ｅ）頂部面と感圧接
着剤を備えた底部面とを有するラベルに複合材料ウェブを設けるように複合材料
ウェブに作用することと、を含むＲＦＩＤラベル製造方法が提供される。この方
法は、さらに、（ｆ）頂部面に可変標識を画像形成することを含んでもよい。こ
の方法を高速で実行することが可能である。すなわち、（ａ）〜（ｅ）は、少な
くとも約１００フィート／分の速度で（たとえば、約３００フィート／分まで）
実行することができる。また、一般に（ｆ）は（ｅ）の後に実行される。
【０００４】 この方法はきわめて多様性があり、本発明を実行するために幅広く様々な異な
る材料および手順が使用されてもよい。たとえば、（ａ）は、第１のウェブとし
て紙ウェブを使用して実行されてもよく、（ｂ）は、第２のウェブとして、トラ
ンスファテープ、または、ウェブの間に係合する前に感圧接着剤が塗布されるラ
イナを使用して実行されてもよい。あるいは、（ａ）は、ＲＦＩＤフィルムを使
用して実行されてもよく、その場合、一般に（ｂ）は、ラベルラミネートの面ス
トックとライナとを分けることによって、且つ、面ストックまたはライナの一方
を第２のウェブとして、他方を第３のウェブとして使用して実行されてもよく、
且つ、（ｂ）の後に、（ｇ）第２のウェブおよび第３のウェブをラミネートロー
ルの間に通らせてチップを第２のウェブと第３のウェブとの間にはさむことによ
って、第３のウェブを第２のウェブにラミネートすることをさらに含む。この方
法は、さらに、（ｈ）インレットに整列配置して、第３のウェブに開口または窪
みを形成することも含み、その場合、インレットが第３のウェブの開口または窪
みに入るのを確実にすることによって（ｇ）がさらに実行される。すなわち、（
ｇ）は、第３のウェブに開口をダイス切断することによって、または、第３のウ
ェブに窪みを圧延することによって、実行されてもよい。
【０００５】 この方法は、さらに、各ラベルになるものに対して登録信号を確立するように
、複合材料ウェブを形成する前に、インレットのＲＦＩＤチップを検知すること
も含んでもよい。また、（ｂ）は、インレットを損傷することなく、ラミネート
ロールの間に第１および第２のウェブを通すことによって第１および第２のウェ
ブをラミネートすることによって実行されてもよい。さらに、（ｂ）は、たとえ
ば、インレットに整列配置して、ラミネートロールの少なくとも一方（おそらく
は両方）に窪みを設けることによって、または、インレットに接触するときに変
形可能なカバーが変形するように、ラミネートロールの少なくとも一方（好まし
くは両方）に変形可能なカバーを設けることによって、ウェブを損傷することな
く、ラミネートロールの間に第１および第２のウェブを通すことによって第１お
よび第２のウェブをラミネートすることによって実行されてもよい。また、（ｂ
）は、第１のウェブを切断して各々がインレットを有する別個のシートを提供し
、シートを第２のウェブに配置することによって、且つ、シートを第２のウェブ
の接着剤に配置することによって、実行されてもよい。
【０００６】 この方法において、（ｅ）は、ウェブの一方からラベルをダイス切断して複数
のラベルおよびマトリクス材料をライナに設け、ライナのラベルからマトリクス
材料を取り除くことによって実行されてもよい。また、（ｅ）の後に、最終ＲＦ
ＩＤチップ読取実証を行うことをさらに含んでもよい。この方法は、接着剤剥離
材料のコーティングをウェブの一方に、感圧接着剤とは反対側に、加えることを
さらに含んでもよく、（ｅ）は、複合材料ウェブを穿孔して、複数のライナ無し
ラベルを形成することによって実行される。
【０００７】 本発明の別の態様によると、（ａ）各々がチップを含む複数のＲＦＩＤインレ
ットを第１のウェブに設けることと、（ｂ）ＲＦＩＤインレットを第２のウェブ
で覆うことと、（ｃ）第２のウェブおよび第３のウェブをラミネートロールの間
に通してインレットを損傷することなくインレットを第２のウェブと第３のウェ
ブとの間にはさむことによって、第３のウェブを第２のウェブにラミネートして
、複合材料ウェブを設けることと、（ｄ）最終的に形成されるときにラベルの外
側部分になるウェブの一方の一部に感圧接着剤を設けることと、（ｅ）頂部面と
感圧接着剤を備えた底部面とを有するラベルに複合材料ウェブを設けるように複
合材料ウェブに作用することと、を含むＲＦＩＤラベル製造方法が提供される。
上述の手順の詳細は、上記に述べられた通りである。また、この方法は、チップ
に熱膨張可能な微小球を加えることと、微小球を加熱して微小球を膨張させ緩衝
剤を作ることと、をさらに含んでもよい。
【０００８】 本発明のさらに別の態様によると、（ａ）各々がチップおよびアンテナを含む
複数のＲＦＩＤインレットを複合材料のウェブに設けることと、（ｂ）最終的に
形成されるときにラベルの外側部分になる複合材料のウェブの一方の一部に感圧
接着剤を設けることと、（ｃ）複合材料ウェブを形成する前に、チップの機能の
実証またはチップのプログラミングの少なくとも一方を行うことと、（ｄ）各ラ
ベルになるものに対して登録信号を確立するように、複合材料ウェブを形成する
前に、ＲＦＩＤチップを検知することと、（ｅ）頂部面と感圧接着剤を備えた底
部面とを有するラベルに複合材料ウェブを設けるように複合材料ウェブに作用す
ることと、（ｆ）頂部面に可変標識を画像形成することと、（ｇ）（ｅ）の後に
、最終ＲＦＩＤチップ読取実証を行うことと、を含むＲＦＩＤラベル製造方法が
提供される。
【０００９】 本発明はまた、上記に述べられたいずれの方法手順によって作られたＲＦＩＤ
ラベルも含む。
【００１０】 幅広い様々な使用のために、迅速に容易に且つコスト効果的にＲＦＩＤラベル
を製造することが本発明の主たる目的である。本発明のこの目的および他の目的
は、本発明の詳細な説明の検討および添付の特許請求の範囲から明らかになる。
【００１１】 （図面の詳細な説明） 図１、４、７〜１１、１３および１４の実施形態の各々は、機器の異なる構成
および異なる出発原料を例示する。図１、４、７〜１０の実施形態は、図３に示
されるような裏付ＲＦＩＤラベルを製造し、一方、図１１、１３および１４の実
施形態は、図１２に示されるようなライナ無しＲＦＩＤラベルを作る。様々な実
施形態の間の出発原料の差は、下記表１から明らかである。
【００１２】
【表１】
【００１３】 図１の方法において、ＲＦＩＤの従来のインレット１５を上に有する紙１２の
ロール１１が、第１のウェブとして設けられる。図３に見られるように、各従来
のインレット１５は、従来のチップ１５Ａおよび従来のアンテナ１５Ｂを具備す
る。紙１２は、底部面１３および頂部面１４を有し、面１４は、その後に製造さ
れるラベルの外側面になる。
【００１４】 紙ウェブ１２は、従来のＲＦＩＤ読取／書込機器が設けられるステーション１
６を通り過ぎて移動する。機器１６は、複合材料ウェブを形成する前に、インレ
ット１５のチップ１５Ａの機能の実証またはプログラミングの少なくとも一方を
行う。また、好ましくは、光学センサまたは近接センサであってもよい従来のス
キャナ１７を使用して、各最終ラベルになるものに対して登録信号を確立するよ
うに、複合材料ウェブを形成する前に、ＲＦＩＤインレット１５を検知する。
【００１５】 所望により、１９９９年９月１０日に出願された同時係属の米国特許出願第０
９／３９３，２９１号（代理人整理番号２６３−２０７６）に示されるような、
膨張可能な微小球をチップ１５Ａに印刷するための光学機器１８が設けられても
よく、その特許出願の開示内容は、参照としてここに組み込まれる。微小球が加
えられた後に、従来のヒーター１９によって加熱され、これが微小球を膨張させ
、チップ１５Ａ用の緩衝剤を形成するようにし、次の製造取扱中および使用され
ているときに、これを保護する。
【００１６】 最終的に、ウェブ１２は、一対のラミネートローラー２１、２２が設けられる
ラミネートステージ２０を通過し、ローラーを通って紙ウェブ１２および第２の
ウェブ（３２または３８のいずれか）が通過して、２０でラミネートを製造する
。ラミネートは、チップ１５Ａを損傷せずに達成されなければならない。これを
達成することができる１つの方法は、図２に例示される特定のローラーを使用す
ることによる。
【００１７】 図２において、ラミネートローラー２１、２２は、それぞれ、実質的に平行な
軸２３、２４を中心にして回転可能に概略的に示されており、その間をウェブが
通る。第１のローラー２１は主本体部分２５を有し、一方、第２のローラー２２
は主本体部分２６であり、部分２５、２６は一緒に協動して圧力を加え、ウェブ
１２を別のウェブ（３２または３８）にラミネートするようにする。インレット
１５を収容するために、インレット１５に整列配置した窪み２７がローラー２１
に設けられる。図２に示されるように、ロール２１のみに窪みがあるが、所望に
より、ロール２２にも窪みを設けることができる。さらに、図１に例示された窪
み２７は連続して示されているが、様々な要素の間でタイミングが適切に制御さ
れるところでは、窪み２７は、ロール２１の周縁のまわりの複数の中断した窪み
であってもよく、インレット１５が紙ウェブ１２に表れるところのみに設けられ
てもよい。
【００１８】 ラミネートステーション２０で設けられる第２のウェブは、トランスファテー
プのロール２９の形態を取ってもよく、第１のライナ３０はそれから取り除かれ
、ライナ巻き戻し装置３１に巻き取られ、一方、接着剤付の第２のライナ３２は
、ラミネートステージ２０と操作的に関連して通過し、第２のウェブ３２からの
接着剤を備え、紙ウェブ１２の面１３に接触させられる。
【００１９】 あるいは、図１の点線に示されるように、簡略ライナ材料３４のロール３３が
設けられて、ロール３５のまわりを通過し、これに対して、従来のアプリケータ
３６を使用して、ホットメルト感圧接着剤（または類似の感圧接着剤）が加えら
れる。今接着剤を塗布されたウェブは、剥離面塗布ロール３７のまわりを通過し
、次いでウェブ３８は（ロール３５の後で）ウェブ３２と実質的に同一であり、
ステージ２０で示されるのと同一の方法でラミネートされる。
【００２０】 ラミネートステージ２０から製造される複合材料ウェブ４０は、次いで、複合
材料ウェブ４０をラベルに作るように作用される。たとえば、図１の４１に概略
的に例示されるように、従来のダイス切断機器４１を使用して、複合材料ウェブ
４０をラベルにダイス切断する。一般に４１でダイス切断した後に、最終ＲＦＩ
Ｄ読取実証ステージ４２が設けられ、従来の機器を使用し、ウェブ４０がロール
４３を通過し、そこで、可変標識がＲＦＩＤラベルに押印されることが好ましい
。４３で行われる印刷は、インクジェット技術等のいずれの従来の可変情報印刷
技術を使用してもよい。
【００２１】 製造された最終ウェブ４５は、ジグザグ折りされるか、または、図１に概略的
に例示されるように、ロール４５に巻き取られる。ダイス切断ステージ４１から
のマトリクス材料は、図１の４６に例示されるように取り除かれ、一般にマトリ
クス巻き戻し装置４７に巻き取られる。
【００２２】 本発明によるＲＦＩＤラベル４８は、マトリクス材料が取り除かれたラベルウ
ェブ４４上にあり、図３に概略的に例示される。各ラベル４８の頂部表面１２、
１４は、その上に標識５０（好ましくは４３で画像形成された可変標識であり、
またできれば初期に画像形成された非可変標識である）を有する。ラベル４８の
裏面は、接着剤３２付ライナからまたは接着剤アプリケータ３６によって加えら
れた感圧接着剤４９をその上に有し、これは、ライナ材料３２、３８から容易に
剥離される。各インレット１５は、ウェブ１２を形成する紙によって覆われ、こ
の紙は、チップ１５を例示するように図３に見られる中間ラベル４８用に切り取
られている。
【００２３】 図４は、本発明による別の実施形態を例示する。図１の構成要素に匹敵する図
４の構成要素は、「１」が先行するだけの同一の参照符号によって示され、その
説明は繰り返さないものとする。
【００２４】 図４の実施形態において、第１のウェブは、ロール５２からのＲＦＩＤフィル
ムラベルの形態であり、５３でその上にインレット１５を備えて示される（予め
製造されたＲＦＩＤインレット１５が設けられ、フィルムキャリヤ上でダイス切
断され、感圧接着剤がインレット１５を剥離塗布ライナウェブへ保持する）。第
１のウェブ５３は、従来のピールステーションを通り過ぎ、そこで、接着剤付ラ
ベル５３上のインレット１５は、ライナウェブから剥がされ、その接着剤面は、
配置ロール５７の周りを通過することによって、最終的に第２のウェブに接触す
ることになる。
【００２５】 上記表１に示されるように、図４の実施形態において、好ましくは主要ウェブ
巻出はラベルラミネート６０のロール５９であり、面ストック６１とライナ６２
とを具備し、これらは、図４に示されるように互いから離れており、感圧接着剤
６３は、機器５２〜５７のまわりの経路を動くときに面ストック６１上に留まる
。図４の６４に概略的に示されるように、機器は、第３のウェブ６１、この場合
は面ストックに作用して、インレット１５に整列配置する開口または窪みをその
中に形成し、その中にインレット１５が最終的に配置される。互いから離れたラ
ベルの形態のインレット１５が、ローラー５７によって第２のウェブ６２に配置
された後に、最終的にラミネートステーション１２０で第３のウェブ６１に噛み
合う。
【００２６】 図５は、中に形成された開口６５または圧延された窪み６６を備えた第３のウ
ェブ６１を示す。開口６５および窪み６６の両方が図５に例示されているが、一
般に機器６４は、開口かまたは窪みかを形成するのみであり、同一ウェブ６１に
両方を形成することはない。開口６５はダイス切断で形成され、一方、窪み６６
は圧延によって形成される。開口／窪み６５、６６は、インレット１５よりも大
きいが、図５の４８に点線で示される形成されるべき最終ラベルよりも小さい。
ラミネートステージ１２０で、インレット１５は開口６５または窪み６６に入る
。
【００２７】 図６は、異なる型のラミネートローラーを備えたラミネートステージ１２０を
示すが、これは、依然として、図２の実施形態に比較して、インレット１５が損
傷されるのを防止する。図６の実施形態において、ローラー１２１、１２２の両
方は、硬質材料のコア６９等の上に、柔軟な圧縮性の材料カバー６８（ウレタン
フォーム等）を有して示され、これは、インレット１５が損傷されないように十
分に変形し、一方、完全に形成された複合材料ウェブ１４０を提供するために圧
力を加えるように依然として十分な剛性を有する。
【００２８】 図７の実施形態において、図１および４の構成要素に匹敵する構成要素は、「
２」が先行するだけで下２桁が同一の参照符号によって示され、すべてのその後
の実施形態の図面も同様であるが、図８の構成要素は「３」が先行し、図９の構
成要素は「４」が先行し、図１０の構成要素は「５」が先行し、図１１の構成要
素は「６」が先行し、図１３の構成要素は「７」が先行し、図１４の構成要素は
「８」が先行する。
【００２９】 図７の実施形態において、これと図４の実施形態との間の主要な差は、第１の
ウェブおよび関連機器の特定の性質である。ＲＦＩＤインレット１５は、フィル
ムキャリヤ上にすなわちロール７２内に連続した形態で予め製造されており、フ
ィルムキャリヤは７３に示されている。連続した接着剤の塗布は、図７の７４に
例示された従来の機器によってインレット１５とは反対側のフィルムキャリヤ７
３の面に設けられてもよく、または、スポット塗布接着剤コーティングが、７５
に例示された従来の機器によって第２のウェブ（ライナ）２６２に設けられても
よく、スポット塗布は、特に、ＲＦＩＤインレットチップ１５が設けられるとこ
ろに設けられる。連続したフィルムウェブ７３は、図７の従来の切断機器７６に
よって示されるように、別個のシートに切断され、ＲＦＩＤインレット１５シー
トは、ロール２５７によって第２のウェブ／ライナ２６２上に配置され、最終的
にラミネートステーション２２０で第３のウェブ２６１とラミネートされる。
【００３０】 図８の実施形態において、この実施形態と図７の実施形態との間の主要な差は
、ラベルラミネート３５９の面ストックであり、面ストック３６１は第２のウェ
ブを具備し、一方、ライナ３６２は第１のウェブを具備する。また、図８の参照
符号３５９および３６２の近傍の点線のロールによって示されるように、任意に
、元々のラベルラミネートライナが巻き戻されてもよく、新しいライナがその場
所で巻き出されてもよい。また、図８の実施形態において、スポット塗布接着剤
は、３７４、３７５の代わりに８０で示されるように加えられてもよい。また、
ＲＦＩＤインレット１５が、ラベルサイズに比較して小さい場合、接着剤コーテ
ィングがまったくない（すなわち、コーティング機器３７４、３７５、８０がな
い）ことも選択可能である。
【００３１】 図９の実施形態において、第２のウェブは紙ロール８１から設けられ、ロール
４５２から巻き出された第１のウェブはＲＦＩＤフィルムインレットであっても
よく、これは、ライナ無しであるか、または、裏付であるならば、ライナ８２を
巻取機８３で巻き戻すことができる。第２のウェブ８１は、機器４６４によって
ダイス切断されるかまたは窪みを作られ、ローラー４５２からのＲＦＩＤフィル
ムは個別のシートに切断され、これは、機器４７６によって切断された後に第２
のウェブ８１に配置ロール２５７によって接着剤側を下に配置される。第３のウ
ェブが、トランスファテープウェブ４３２または接着剤塗布ライナウェブ４３８
のいずれか一方によって、インレット４１５上に設けられてもよく、ウェブ８１
、および、ＲＦＩＤインレット１５を備えた４３２または４３８はその間に挟ま
れ、ラミネートステーション４２０を通過する。
【００３２】 図１０の実施形態は、図８の実施形態に類似しており、図９に示されるものの
ように、ＲＦＩＤフィルムラベルのみが、ライナ無しであれ裏付形態であれ、第
１のウェブとして設けられる。
【００３３】 図１１の実施形態は、ライナ無しＲＦＩＤラベルを製造するために設計された
ものである。この実施形態において、紙面ストック６８１は、図１１の８５に示
されるように、その頂部面に加えられたＵＶシリコーン剥離コーティング（また
は他の適切な接着剤剥離材料）を有し、剥離材料は次いで従来のＵＶ硬化機器８
０によって硬化される。ウェブ８１は、従来のウェブ回転バー８７等を使用して
回転され、従来の連続感圧接着剤の添加が、シリコーン剥離コーティングが８５
で加えられたのとは反対側の面へ、ステーション８８で提供される。機器６６４
は次いでウェブ８１で開口または圧延窪みを形成する。
【００３４】 ロール６５２からのＲＦＩＤフィルムラベルは、チップ１５Ａ自体がウェブ６
８１の開口または窪み（図５に見られるようなもの）に配置ロール６５７によっ
て配置されるように、第１のウェブから加えられる。最終的に、ソース６５２か
らＲＦＩＤフィルムラベルを第２のウェブ６８１へ配置することによって形成さ
れた複合材料ウェブは、従来の穿孔機器８９を使用することによって個別のラベ
ルに形成され、ライナ無しラベルウェブ９０を製造し、これを、図１１に例示さ
れるロール９１に巻くことができる。
【００３５】 ウェブ９０は、図１２の拡大側面図に概略的に見られる。接着剤剥離コーティ
ング９３が、開口したまたは窪んだラベル本体９２（ウェブ６８１から形成され
る）の頂部に示され、機器８８によって設けられと感圧接着剤塗布９５と、（こ
の実施形態では）ウェブ基部９２に形成された切開開口９４内にインレット１５
と、を有する。
【００３６】 所望により、図１１および１２の点線で例示されるように、追加紙層が加えら
れて、ラベルウェブ９０を形成してもよい。追加紙層はロール９６から巻き取ら
れ、機器６６４’を使用して開口または窪みが中に形成され、機器８８’を使用
して接着剤が加えられ、その結果として得られたウェブ９８は、図１１に見られ
るように、ラミネートロール６２０を通過し、次いで、追加紙層９８が接着剤９
５によって第１の紙層９２に固定され、各インレット１５も開口９４’に入り、
ライナ無しラベルウェブ９０の底部に感圧接着剤９９を有する。穿孔機器８９に
よって導入された穿孔が、ウェブ９０を個別ラベルに形成し、図１２の点線１０
０によって示される。
【００３７】 図１３の実施形態は、図１１の実施形態に類似しており、ＲＦＩＤフィルムラ
ベル６５２を使用する代わりに、ライナ無しであれ裏付であれ、ＲＦＩＤフィル
ムインレットウェブ７５２が設けられ、フィルムウェブは、ロール７５７によっ
て配置される前に、７７６で切断される。
【００３８】 図１４の実施形態は、図１３の実施形態と同一であるが、ＲＦＩＤインレット
のみがウェブ８７２として設けられ、これに対して、８７６で切断されロール８
５７によって配置される前に、接着剤８７４が加えられる。
【００３９】 図１、４、７〜１１、１３および１４に例示された実施形態のすべてにおいて
、すべての従来の機器が、それ自体で、使用されるため、本方法を実行するため
のシステムは、製造するのが容易であり、コスト効果的であり、簡略であるが効
果的な方法で操作される。また、ウェブ取扱は、従来のウェブ移動機器を使用し
て提供されるため、本方法を、高速で、たとえば少なくとも約１００フィート／
分のウェブ速度で、さらには約３００フィート／分までで実行してもよく、本方
法さらにコスト効果的にする。
【００４０】 本発明は、現在もっとも実際的であり好適な実施形態であると思われるもので
示され説明されてきたが、本発明の範囲内で多くの修正を行うことができること
は当業者には明らかであり、その範囲は、すべての等価の方法および製品を包含
するように、添付の特許請求の範囲のもっとも広い解釈にしたがうものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は本発明による方法の１つの実施形態を実行するための例示的装置の概略
図である。
【図２】 図２は図１の方法を実行するのに使用されてもよいラミネートローラーの概略
端面図である。
【図３】 図３は図１の方法を実行して製造された最終ＲＦＩＤラベルを示す概略斜視図
であり、ラベルの１つは基板から剥がれて示されている。
【図４】 図４は本発明による方法の第２の実施形態を示すのみの図１のものに類似した
図である。
【図５】 図５はダイス切断されるかまたは圧延されるかしてチップ受取開口または窪み
を中に設けた後の、図４の材料の面ストックを示す概略斜視図である。
【図６】 図６は図１および図４の方法を実行するために使用されてもよいラミネートロ
ールの異なる構成を示すのみの図２のものに類似した図である。
【図７】 図７は本発明による例示的方法の異なる実施形態を示すのみの図１のものに類
似した図である。
【図８】 図８は本発明による例示的方法の異なる実施形態を示すのみの図１のものに類
似した図である。
【図９】 図９は本発明による例示的方法の異なる実施形態を示すのみの図１のものに類
似した図である。
【図１０】 図１０は本発明による例示的方法の異なる実施形態を示すのみの図１のものに
類似した図である。
【図１１】 図１１は本発明による例示的方法の異なる実施形態を示すのみの図１のものに
類似した図である。
【図１２】 図１２は図１１の方法にしたがって製造される例示的なライナ無しラベルウェ
ブを示す概略側面図である。
【図１３】 図１３は図１２に示されるようなライナ無しＲＦＩＤラベルウェブを製造する
ための代替実施形態を示すのみの図１２のものに類似した図である。
【図１４】 １４は図１２に示されるようなライナ無しＲＦＩＤラベルウェブを製造するた
めの代替実施形態を示すのみの図１２のものに類似した図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ， ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，Ｇ Ｍ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ， ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ， ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，Ｂ Ｚ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ， ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，Ｊ Ｐ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ， ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，Ｒ Ｏ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ， ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 ミッチェル、 ナンシー ジー． アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14072 グランド アイランド ブッシュ ロー ド 2105 (72)発明者 ナッシュ、 トーマス ピー． アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14068 ゲッツヴィル ディア リッジ 20 (72)発明者 パーマー、 エリック ヴィー． アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14226 アムハースト ジャスパー ドライブ 64 (72)発明者 シップストン、 アデル スィー． アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14221 ウィリアムズヴィル チェスナット ヒ ル サウス 153 (72)発明者 ソルティシャク、 ジョン アール． アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14219 ブラスデール マーロー アヴェニュー エス−3576 Ｆターム(参考） 3E075 AA05 BA83 CA02 DA03 DA05 DA14 DA33 DB02 DB12 DD01 DE22 DE23 GA05 4F211 AC03 AD08 AG08 AH81 SA07 SC07 SD11 SH19 SH20 SJ16 SJ22 SN13 SP04 SW45 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23

Claims (35)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＲＦＩＤラベルを製造する方法であって、 （ａ）各々がチップを含む複数のＲＦＩＤインレットを第１のウェブに設ける
    ことと、 （ｂ）前記ＲＦＩＤインレットを第２のウェブで覆い、複合材料ウェブを設け
    ることと、 （ｃ）最終的に形成されるときにラベルの外側部分になる前記ウェブの一方の
    一部に感圧接着剤を設けることと、 （ｄ）前記複合材料ウェブを形成する前に、前記チップの機能の実証または前
    記チップのプログラミングの少なくとも一方を行うことと、 （ｅ）頂部面と感圧接着剤を備えた底部面とを有するラベルに前記複合材料ウ
    ェブを設けるように前記複合材料ウェブに作用することと、 を含むＲＦＩＤラベル製造方法。
  2. 【請求項２】 （ｆ）前記頂部面に可変標識を画像形成することをさらに含
    み、（ａ）から（ｅ）は、少なくとも約１００フィート／分の速度で実行される
    請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 （ｆ）は（ｅ）の後に実行される請求項２に記載の方法。
  4. 【請求項４】 各ラベルになるものに対して登録信号を確立するように、前
    記複合材料ウェブを形成する前に、前記ＲＦＩＤチップまたはインレットを検知
    することをさらに含む請求項１に記載の方法。
  5. 【請求項５】 （ｂ）は、前記インレットを損傷することなく、ラミネート
    ロールの間に前記第１および第２のウェブを通すことによって前記第１および第
    ２のウェブをラミネートすることによって実行される請求項１に記載の方法。
  6. 【請求項６】 （ｂ）は、前記インレットに整列配置して、前記ラミネート
    ロールの少なくとも一方に窪みを設けることによって、前記チップを損傷するこ
    となく、実行される請求項５に記載の方法。
  7. 【請求項７】 （ｂ）は、前記インレットに接触するときに変形可能なカバ
    ーが変形するように、前記ラミネートロールの少なくとも一方に変形可能なカバ
    ーを設けることによって、実行される請求項５に記載の方法。
  8. 【請求項８】 （ｂ）は、前記第１のウェブを切断して各々がインレットを
    有する別個のシートを設け、前記シートを前記第２のウェブに配置することによ
    って、実行される請求項１に記載の方法。
  9. 【請求項９】 （ｂ）は、前記シートを前記第２のウェブの接着剤に配置す
    ることによって、さらに実行される請求項８に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 （ｂ）は、前記第２のウェブおよび第３のウェブをラミネ
    ートロールの間に通らせて前記チップを前記第２のウェブと第３のウェブとの間
    にはさむことによって、前記第３のウェブを前記第２のウェブにラミネートする
    ことによって、さらに実行される請求項８に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 （ｂ）は、前記インレットに整列配置して、前記ラミネー
    トロールの少なくとも一方に窪みを設けることによって、前記インレットを損傷
    することなく、実行される請求項１０に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 （ｆ）前記インレットに整列配置して前記第３のウェブに
    開口または窪みを形成することをさらに含み、（ｂ）は、前記インレットが前記
    第３のウェブの前記開口または前記窪みに入るのを確実にすることによって、さ
    らに実行される請求項１０に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 （ｆ）は、前記第３のウェブに開口をダイス切断すること
    によって、実行される請求項１２に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 （ｆ）は、前記第３のウェブに窪みを圧延することによっ
    て、実行される請求項１２に記載の方法。
  15. 【請求項１５】 （ｆ）（ｅ）の後に、最終ＲＦＩＤチップ読取実証を行う
    ことをさらに含む請求項１に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 （ｅ）は、前記ウェブの一方から前記ラベルをダイス切断
    して複数のラベルおよびマトリクス材料をライナに設け、前記ライナの前記ラベ
    ルから前記マトリクス材料を取り除くことによって実行される請求項１に記載の
    方法。
  17. 【請求項１７】 接着剤剥離材料のコーティングを前記ウェブの一方に、前
    記感圧接着剤とは反対側に、加えることとをさらに含み、（ｅ）は、前記複合材
    料ウェブを穿孔して、複数のライナ無しラベルを形成することによって実行され
    る請求項１に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 （ａ）は、前記第１のウェブとして紙ウェブを使用して実
    行され、（ｂ）は、前記第２のウェブとして、トランスファテープ、または、前
    記ウェブの間に係合する前に感圧接着剤が塗布されるライナを使用して実行され
    る請求項１に記載の方法。
  19. 【請求項１９】 （ａ）は、ＲＦＩＤフィルムを使用して実行される請求項
    １に記載の方法。
  20. 【請求項２０】 （ｂ）は、ラベルラミネートの面ストックとライナとを分
    けることによって、且つ、前記面ストックまたはライナの一方を前記第２のウェ
    ブとして、他方を第３のウェブとして使用して、実行され、且つ、（ｂ）の後に
    、（ｇ）前記第２のウェブおよび第３のウェブをラミネートロールの間に通らせ
    て前記チップを前記第２のウェブと前記第３のウェブとの間にはさむことによっ
    て、前記第３のウェブを前記第２のウェブにラミネートすることをさらに含む請
    求項１９に記載の方法。
  21. 【請求項２１】 （ｇ）前記インレットに整列配置して、前記第３のウェブ
    に開口または窪みを形成することを含み、（ｆ）は、前記インレットが前記第３
    のウェブの前記開口または前記窪みに入るのを確実にすることによって、さらに
    実行される請求項２０に記載の方法。
  22. 【請求項２２】 （ｆ）（ｅ）の後に、前記頂部面に可変標識を画像形成す
    ることと、（ｉ）各ラベルになるものに対して登録信号を確立するように、前記
    複合材料ウェブを形成する前に、前記ＲＦＩＤインレットを検知することと、（
    ｊ）（ｅ）の後に、最終ＲＦＩＤチップ読取実証を行うことと、をさらに含む請
    求項２１に記載の方法。
  23. 【請求項２３】 ＲＦＩＤラベルを製造する方法であって、 （ａ）各々がチップを含む複数のＲＦＩＤインレットを第１のウェブに設ける
    ことと、 （ｂ）前記ＲＦＩＤインレットを第２のウェブで覆うことと、 （ｃ）前記第２のウェブおよび第３のウェブをラミネートロールの間に通らせ
    て前記インレットを損傷することなく前記インレットを前記第２のウェブと第３
    のウェブとの間にはさむことによって、前記第３のウェブを前記第２のウェブに
    ラミネートして、複合材料ウェブを設けることと、 （ｄ）最終的に形成されるときにラベルの外側部分になる前記ウェブの一方の
    一部に感圧接着剤を設けることと、 （ｅ）頂部面と感圧接着剤を備えた底部面とを有するラベルに前記複合材料ウ
    ェブを設けるように前記複合材料ウェブに作用することと、 を含むＲＦＩＤラベル製造方法。
  24. 【請求項２４】 （ｃ）は、前記インレットに整列配置して、前記ラミネー
    トロールの少なくとも一方に窪みを設けることによって、前記インレットを損傷
    することなく、実行される請求項２３に記載の方法。
  25. 【請求項２５】 （ｃ）は、前記インレットに接触するときに変形可能なカ
    バーが変形するように、前記ラミネートロールの少なくとも一方に変形可能なカ
    バーを設けることによって、実行される請求項２３に記載の方法。
  26. 【請求項２６】 （ｅ）は、前記ウェブの一方から前記ラベルをダイス切断
    して複数のラベルおよびマトリクス材料をライナに設け、前記ライナの前記ラベ
    ルから前記マトリクス材料を取り除くことによって実行される請求項２３に記載
    の方法。
  27. 【請求項２７】 前記チップに熱膨張可能な微小球を加えることと、前記微
    小球を加熱して前記微小球を膨張させ緩衝剤を作ることと、をさらに含む請求項
    ２３に記載の方法。
  28. 【請求項２８】 （ｂ）および（ｃ）の前に、ラベルラミネートを面ウェブ
    とライナウェブとに分けて、前記面ウェブおよびライナウェブの一方を前記第２
    のウェブとして、他方を前記第３のウェブとして使用することを更に含む、請求
    項２３に記載の方法。
  29. 【請求項２９】 （ａ）は、ＲＦＩＤフィルムを使用して実行され、各々が
    ＲＦＩＤインレットを含む個別のシートに前記フィルムを切断することをさらに
    含み、（ｂ）および（ｃ）は、前記個別のシートを前記第２のウェブに配置する
    ように実行される請求項２３に記載の方法。
  30. 【請求項３０】 （ａ）〜（ｅ）は、少なくとも約１００フィート／分の速
    度で実行される請求項２３に記載の方法。
  31. 【請求項３１】 ＲＦＩＤラベルを製造する方法であって、 （ａ）各々がチップおよびアンテナを含む複数のＲＦＩＤインレットを複合材
    料のウェブに設けることと、 （ｂ）最終的に形成されるときにラベルの外側部分になる前記複合材料のウェ
    ブの一方の一部に感圧接着剤を設けることと、 （ｃ）前記複合材料ウェブを形成する前に、前記チップの機能の実証または前
    記チップのプログラミングの少なくとも一方を行うことと、 （ｄ）各ラベルになるものに対して登録信号を確立するように、前記複合材料
    ウェブを形成する前に、前記ＲＦＩＤチップを検知することと、 （ｅ）頂部面と感圧接着剤を備えた底部面とを有するラベルに前記複合材料ウ
    ェブを設けるように前記複合材料ウェブに作用することと、 （ｆ）前記頂部面に可変標識を画像形成することと、 （ｇ）（ｅ）の後に、最終ＲＦＩＤチップ読取実証を行うことと、 を含むＲＦＩＤラベル製造方法。
  32. 【請求項３２】 請求項２３に記載の方法によって製造されたＲＦＩＤラベ
    ル。
  33. 【請求項３３】 請求項１３に記載の方法によって製造されたＲＦＩＤラベ
    ル。
  34. 【請求項３４】 請求項１４に記載の方法によって製造されたＲＦＩＤラベ
    ル。
  35. 【請求項３５】 請求項１７に記載の方法によって製造されたＲＦＩＤラベ
    ル。
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WO (1) WO2001061646A1 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005128867A (ja) * 2003-10-24 2005-05-19 Brother Ind Ltd 無線タグ情報通信装置用カートリッジ、無線タグ情報通信装置、及び無線タグ回路素子処理システム
JP2005157661A (ja) * 2003-11-25 2005-06-16 Brother Ind Ltd 無線タグ作成装置及びカートリッジ
WO2005115849A1 (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Iwata Label Co., Ltd. Rfidラベルの貼付方法および貼付装置
JP2007042026A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃタグ粘着体、ｉｃタグ粘着体付剥離シート、ｉｃタグ粘着体付剥離シート用材料、ｉｃタグ粘着体用材料の巻体、ｉｃタグ粘着体付剥離シートの製造方法、ｉｃタグ粘着体付剥離シート用材料の製造方法、ｉｃタグ粘着体用材料の巻体の製造方法、インターポーザ粘着体、インターポーザ粘着体付剥離シート、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料、インターポーザ粘着体用材料の巻体、インターポーザ粘着体付剥離シートの製造方法、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料の製造方法、およびインターポーザ粘着体用材料の巻体の製造方法
JP2007522555A (ja) * 2004-02-04 2007-08-09 ビエロマティーク ロイツェ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント カンパニー コマンディートゲゼルシャフト 電子的なフィルム構成要素の連続的製造方法及び装置並びに電子的フィルム構成要素
JP2007199838A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Dainippon Printing Co Ltd 電気電子部品付タグインレットロールおよびその製造方法
JP2008021289A (ja) * 2006-06-12 2008-01-31 Brother Ind Ltd タグテープ、タグテープロール、無線タグラベル
JP2008181474A (ja) * 2006-06-12 2008-08-07 Brother Ind Ltd タグテープロール
JP2008262323A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Nissei Plastics Ind Co カード形部品の製造方法及び装置
JP2008541300A (ja) * 2005-05-18 2008-11-20 シーメンス ヴィディーオー オートモーティヴ コーポレイション Ｌｆ通信を介してフラッシュメモリをプログラムする方法
JP4871479B2 (ja) * 2000-04-07 2012-02-08 メルツエル、マシネンバウ、ゲーエムベーハー トランスポンダーを備えたデータキャリアを製造するための方法及び装置
JP2014076827A (ja) * 2012-10-10 2014-05-01 Techno Medica Co Ltd 試験管用ラベル貼付装置
JP2020075435A (ja) * 2018-11-09 2020-05-21 株式会社タカラトミー シール装置

Families Citing this family (238)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6724895B1 (en) 1998-06-18 2004-04-20 Supersensor (Proprietary) Limited Electronic identification system and method with source authenticity verification
US7369048B2 (en) * 1999-03-19 2008-05-06 Fusion Graphics, Inc. RFID systems and graphic image fusion
US6544634B1 (en) * 1999-03-19 2003-04-08 Pinnacle Products Group, Ltd. Graphic image fusion
US7927688B2 (en) * 1999-03-19 2011-04-19 Standard Register Company Security information and graphic image fusion
US6645327B2 (en) * 1999-04-21 2003-11-11 Intermec Ip Corp. RF tag application system
FI112288B (fi) 2000-01-17 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
US6451154B1 (en) * 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts
USRE47599E1 (en) 2000-10-20 2019-09-10 Promega Corporation RF point of sale and delivery method and system using communication with remote computer and having features to read a large number of RF tags
JP4074518B2 (ja) 2000-10-20 2008-04-09 プロメガ・コーポレーション 扉を有するキャビネット内の複数の製品を管理する方法
US20020183882A1 (en) 2000-10-20 2002-12-05 Michael Dearing RF point of sale and delivery method and system using communication with remote computer and having features to read a large number of RF tags
FI112121B (fi) * 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
US6951596B2 (en) 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
US20070169336A1 (en) * 2001-03-26 2007-07-26 Daniel Luch Electrically conductive patterns, antennas and methods of manufacture
DE10120269C1 (de) * 2001-04-25 2002-07-25 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
US6606247B2 (en) 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
FI117331B (fi) 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
US7137000B2 (en) 2001-08-24 2006-11-14 Zih Corp. Method and apparatus for article authentication
DE10145413A1 (de) 2001-09-14 2005-06-09 Focke Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Identifizieren von Gegenständen sowie Gegenstand mit elektronischem Datenträger
US6969134B2 (en) * 2001-10-01 2005-11-29 Zih Corp. Printer or other media processor with on-demand selective media converter
US20030061947A1 (en) * 2001-10-01 2003-04-03 Hohberger Clive P. Method and apparatus for associating on demand certain selected media and value-adding elements
KR20040060988A (ko) * 2001-11-27 2004-07-06 엔테그리스, 아이엔씨. 유체 제어 장치용 기능성 폴리머 필름 인서트 성형
US7380213B2 (en) 2001-12-28 2008-05-27 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. User interface for reporting event-based production information in product manufacturing
US7032816B2 (en) * 2001-12-28 2006-04-25 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Communication between machines and feed-forward control in event-based product manufacturing
US7035877B2 (en) 2001-12-28 2006-04-25 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Quality management and intelligent manufacturing with labels and smart tags in event-based product manufacturing
US6968250B2 (en) * 2001-12-28 2005-11-22 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Intelligent agent system and method for evaluating data integrity in process information databases
US7357298B2 (en) * 2001-12-28 2008-04-15 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Integrating event-based production information with financial and purchasing systems in product manufacturing
US8799113B2 (en) * 2001-12-28 2014-08-05 Binforma Group Limited Liability Company Quality management by validating a bill of materials in event-based product manufacturing
JP4040311B2 (ja) * 2002-01-25 2008-01-30 株式会社ウェルキャット 無線認識データキャリアラベルの製造装置
US20030145945A1 (en) * 2002-02-06 2003-08-07 Kennedy Patrick R. Labeling assembly
CA2477303C (en) * 2002-03-02 2012-04-10 Polymeric Converting Llc Card intermediates
US7592057B2 (en) * 2002-03-02 2009-09-22 Polymeric Converting Llc Removable labels, coupons and the like
ATE403196T1 (de) * 2002-04-24 2008-08-15 Mineral Lassen Llc Herstellungsverfahren für eine drahtlose kommunikationseinrichtung und herstellungsvorrichtung
US20040238098A1 (en) * 2002-05-14 2004-12-02 Bleckmann Frederick August Method and apparatus for production of RF labels
US20040028864A1 (en) * 2002-06-06 2004-02-12 Nelson Donavon D. In-pack inserts
US7023347B2 (en) * 2002-08-02 2006-04-04 Symbol Technologies, Inc. Method and system for forming a die frame and for transferring dies therewith
US6848162B2 (en) * 2002-08-02 2005-02-01 Matrics, Inc. System and method of transferring dies using an adhesive surface
EP1545828A4 (en) * 2002-08-02 2008-07-23 Symbol Technologies Inc METHOD AND DEVICE FOR HIGH FREQUENCY RADIOFREQUENCY IDENTIFICATION LABEL ASSEMBLY
US7617132B2 (en) * 2002-11-21 2009-11-10 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. RFID system and method for ensuring food safety
US7221900B2 (en) * 2002-11-21 2007-05-22 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Jamming device against RFID smart tag systems
US7490054B2 (en) * 2002-11-21 2009-02-10 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. RFID system and method for vending machine control
US7061379B2 (en) * 2002-11-21 2006-06-13 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. RFID system and method for ensuring safety of hazardous or dangerous substances
US20040103034A1 (en) * 2002-11-21 2004-05-27 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. RFID system and method for purchase item accountability
US6982640B2 (en) 2002-11-21 2006-01-03 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. RFID system and method for tracking food freshness
US6853303B2 (en) * 2002-11-21 2005-02-08 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. RFID system and method for ensuring personnel safety
US6940408B2 (en) * 2002-12-31 2005-09-06 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
US7224280B2 (en) * 2002-12-31 2007-05-29 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
US6914506B2 (en) * 2003-01-21 2005-07-05 Coilcraft, Incorporated Inductive component and method of manufacturing same
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
US7225992B2 (en) * 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
US20040162586A1 (en) * 2003-02-18 2004-08-19 Covey Kevin K. Defibrillator electrodes with identification tags
US6995674B2 (en) * 2003-02-28 2006-02-07 Saxon, Inc. Package assembly
DE10310135A1 (de) * 2003-03-07 2004-09-16 Checkpoint Systems International Gmbh Sicherheitsetikett und Verfahren zur Sicherung von Gegenständen
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US20050205202A1 (en) * 2003-03-24 2005-09-22 Precision Dynamics Corporation Continuous lamination of RFID tags and inlets
US7242996B2 (en) * 2003-03-25 2007-07-10 Id Solutions, Inc. Attachment of RFID modules to antennas
US7059518B2 (en) * 2003-04-03 2006-06-13 Avery Dennison Corporation RFID device detection system and method
US7652636B2 (en) * 2003-04-10 2010-01-26 Avery Dennison Corporation RFID devices having self-compensating antennas and conductive shields
US7501984B2 (en) * 2003-11-04 2009-03-10 Avery Dennison Corporation RFID tag using a surface insensitive antenna structure
US6914562B2 (en) 2003-04-10 2005-07-05 Avery Dennison Corporation RFID tag using a surface insensitive antenna structure
US20040200061A1 (en) * 2003-04-11 2004-10-14 Coleman James P. Conductive pattern and method of making
US7930815B2 (en) 2003-04-11 2011-04-26 Avery Dennison Corporation Conductive pattern and method of making
DE10320843B3 (de) * 2003-05-08 2005-01-13 Mühlbauer Ag Vorrichtung zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit Antennen
US20040238623A1 (en) * 2003-05-09 2004-12-02 Wayne Asp Component handling device having a film insert molded RFID tag
US7147028B2 (en) * 2003-05-13 2006-12-12 Sensormatic Electronics Corporation Label application system
US20040250417A1 (en) * 2003-06-12 2004-12-16 Arneson Michael R. Method, system, and apparatus for transfer of dies using a die plate
JP4535700B2 (ja) * 2003-07-25 2010-09-01 トッパン・フォームズ株式会社 Ｉｃラベル製造装置
DE102004007458A1 (de) * 2004-02-13 2005-09-01 Man Roland Druckmaschinen Ag Verfahren zur Herstellung von RFID Etiketten
US7120987B2 (en) * 2003-08-05 2006-10-17 Avery Dennison Corporation Method of making RFID device
US7073712B2 (en) * 2003-08-06 2006-07-11 Clintrak Clinical Labeling Services, Llc RFID encoding/verifying apparatus
US20050038151A1 (en) * 2003-08-12 2005-02-17 Christopher Kochanowicz Low density polyethylene articles exhibiting significantly decreased warpage at reduced cooling times
JP4030947B2 (ja) * 2003-10-06 2008-01-09 シーケーディ株式会社 ブリスタ包装機
JP3803097B2 (ja) * 2003-10-07 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線通信媒体の製造方法
JP4066929B2 (ja) * 2003-10-08 2008-03-26 株式会社日立製作所 電子装置及びその製造方法
US20050114154A1 (en) * 2003-11-24 2005-05-26 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Personnel monitoring and feedback system and method
US20050116034A1 (en) * 2003-11-28 2005-06-02 Masato Satake Printing system
US7176799B1 (en) * 2003-12-04 2007-02-13 George Schmitt & Company Assembling pressure sensitive labels with RFID tags
WO2005059817A1 (ja) 2003-12-19 2005-06-30 Nec Corporation Ｉｄタグ
US20050137940A1 (en) * 2003-12-22 2005-06-23 Lindsay Jeffrey D. Method to provide a product to a consumer to protect consumer privacy
JP4742526B2 (ja) * 2003-12-26 2011-08-10 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｉｃチップ実装体の製造方法及び製造装置
US20050149414A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-07 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. RFID system and method for managing out-of-stock items
US7853477B2 (en) * 2003-12-30 2010-12-14 O'shea Michael D RF-based electronic system and method for automatic cross-marketing promotional offers and check-outs
US7463142B2 (en) * 2003-12-30 2008-12-09 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. RFID system and method for tracking environmental data
US7726599B2 (en) * 2003-12-31 2010-06-01 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Apparatus and method for dispensing sheet material
US7774096B2 (en) 2003-12-31 2010-08-10 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Apparatus for dispensing and identifying product in washrooms
US7783380B2 (en) 2003-12-31 2010-08-24 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. System and method for measuring, monitoring and controlling washroom dispensers and products
US7370808B2 (en) * 2004-01-12 2008-05-13 Symbol Technologies, Inc. Method and system for manufacturing radio frequency identification tag antennas
WO2005070143A2 (en) 2004-01-12 2005-08-04 Symbol Technologies, Inc. Radio frequency identification tag inlay sortation and assembly
US7755484B2 (en) * 2004-02-12 2010-07-13 Avery Dennison Corporation RFID tag and method of manufacturing the same
US6976900B2 (en) * 2004-03-05 2005-12-20 United States Steel Corp. Automatic roll data acquisition system
JP2005306470A (ja) * 2004-03-25 2005-11-04 Tatsuo Sasazaki シート状成形材
US20050224585A1 (en) * 2004-04-02 2005-10-13 Durrant Richard C E Radio frequency identification of a connector by a patch panel or other similar structure
US7243837B2 (en) * 2004-04-02 2007-07-17 Stratos International, Inc. Media converter RFID security tag
US7165728B2 (en) * 2004-04-02 2007-01-23 Stratos International, Inc. Radio frequency identification for transfer of component information in fiber optic testing
US7227470B2 (en) * 2004-04-06 2007-06-05 Lasersoft Americas Limited Partnership RFID label application system
ITMO20040080A1 (it) * 2004-04-08 2004-07-08 Windinglab S R L Metodo di realizzazione di un circuito stampato di spessore sottile e circuito relativo
WO2005101306A1 (ja) 2004-04-12 2005-10-27 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha 無線タグ回路素子カートリッジ、電磁波反応体ラベル作成装置用ロール、及びタグラベル作成装置
US20050224590A1 (en) * 2004-04-13 2005-10-13 John Melngailis Method and system for fabricating integrated circuit chips with unique identification numbers
DE102004019076B4 (de) * 2004-04-20 2009-10-01 Avery Dennison Corp., Pasadena Vorrichtung zum Bedrucken von Etiketten
US7350703B2 (en) * 2004-04-23 2008-04-01 Ambartsoumian Gourgen Low temperature radio frequency identification tracking system
WO2006000655A1 (fr) * 2004-05-28 2006-01-05 Ier Procede et dispositif pour former une etiquette munie d’une puce, etiquette ainsi formee
EP1761790A2 (en) * 2004-06-29 2007-03-14 Symbol Technologies, Inc. Systems and methods for testing radio frequency identification tags
US7307527B2 (en) * 2004-07-01 2007-12-11 Avery Dennison Corporation RFID device preparation system and method
US7229018B2 (en) * 2004-08-03 2007-06-12 Kurz Arthur A Manufacture of RFID tags and intermediate products therefor
WO2006016594A1 (ja) 2004-08-12 2006-02-16 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha 無線タグ情報書き込み装置
CA2576772A1 (en) 2004-08-17 2006-03-02 Symbol Technologies, Inc. Singulation of radio frequency identification (rfid) tags for testing and/or programming
CA2577104A1 (en) * 2004-08-27 2006-03-09 Sensormatic Electronics Corporation System and method including partial pre-programming of rfid data
US7501955B2 (en) * 2004-09-13 2009-03-10 Avery Dennison Corporation RFID device with content insensitivity and position insensitivity
AU2004323369A1 (en) * 2004-09-17 2006-03-23 Siang Beng Chng System and method for batch conversion of RFID tag to RFID label
US7500307B2 (en) 2004-09-22 2009-03-10 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method
US20120039651A1 (en) * 2004-09-24 2012-02-16 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Tape cassette
US20060081708A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 Craig Blonigen Modular RFID label dispensing apparatus
JP4333555B2 (ja) * 2004-10-27 2009-09-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
US7551081B2 (en) 2004-11-10 2009-06-23 Rockwell Automation Technologies, Inc. Systems and methods that integrate radio frequency identification (RFID) technology with agent-based control systems
US7339476B2 (en) 2004-11-10 2008-03-04 Rockwell Automation Technologies, Inc. Systems and methods that integrate radio frequency identification (RFID) technology with industrial controllers
US7385284B2 (en) * 2004-11-22 2008-06-10 Alien Technology Corporation Transponder incorporated into an electronic device
DE102004056238B3 (de) * 2004-11-22 2006-03-30 Arccure Technologies Gmbh Verfahren und Anordnung zur Herstellung von RFID-Tags
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US20060109130A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Hattick John B Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7170415B2 (en) 2004-12-01 2007-01-30 Avery Dennison Corporation RFID tags with modifiable operating parameters
EP1833290A4 (en) * 2004-12-03 2009-11-11 Hallys Corp METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND EQUIPMENT FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
JP4091096B2 (ja) 2004-12-03 2008-05-28 株式会社 ハリーズ インターポーザ接合装置
JP4652790B2 (ja) * 2004-12-07 2011-03-16 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベル検品装置及び検品方法
JP4676196B2 (ja) * 2004-12-16 2011-04-27 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
US7164353B2 (en) * 2004-12-22 2007-01-16 Avery Dennison Corporation Method and system for testing RFID devices
US20060137813A1 (en) * 2004-12-29 2006-06-29 Robrecht Michael J Registered lamination of webs using laser cutting
US20060223225A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Symbol Technologies, Inc. Method, system, and apparatus for transfer of integrated circuit dies using an attractive force
US20060225273A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
CN101156508B (zh) 2005-04-06 2010-08-18 哈里斯股份有限公司 电子部件的制造装置
US7760104B2 (en) * 2005-04-08 2010-07-20 Entegris, Inc. Identification tag for fluid containment drum
US20060232589A1 (en) * 2005-04-19 2006-10-19 Microsoft Corporation Uninterrupted execution of active animation sequences in orphaned rendering objects
US20060238436A1 (en) * 2005-04-23 2006-10-26 Applied Radar Method for constructing microwave antennas and circuits incorporated within nonwoven fabric
US7623034B2 (en) 2005-04-25 2009-11-24 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method and device
EP1880349B1 (en) * 2005-04-25 2011-09-07 Tamarack Products, Inc. Method and apparatus for making rfid labels
US7842156B2 (en) * 2005-04-27 2010-11-30 Avery Dennison Corporation Webs and methods of making same
US7749350B2 (en) * 2005-04-27 2010-07-06 Avery Dennison Retail Information Services Webs and methods of making same
WO2006116670A2 (en) * 2005-04-28 2006-11-02 Zih Corp. Antimicrobial coating for identification devices
US7636044B1 (en) 2005-05-13 2009-12-22 Rockwell Automation Technologies, Inc. RFID tag programming, printing application, and supply chain/global registration architecture
US7571862B2 (en) * 2005-06-02 2009-08-11 Avery Dennison Corporation RFID tag that provides a flat print area and a pinch roller that enables the same
US20060290498A1 (en) * 2005-06-23 2006-12-28 Ncr Corporation Incorporation of RFID devices into labels
US7685706B2 (en) * 2005-07-08 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Method of manufacturing a semiconductor device
US20070013487A1 (en) * 2005-07-18 2007-01-18 Jan Scholtz Digital certificate on connectors and other products using RFID tags and/or labels as well as RFID reader/interrogator
US7616117B2 (en) 2005-07-19 2009-11-10 Rockwell Automation Technologies, Inc. Reconciliation mechanism using RFID and sensors
US7388491B2 (en) 2005-07-20 2008-06-17 Rockwell Automation Technologies, Inc. Mobile RFID reader with integrated location awareness for material tracking and management
US7764191B2 (en) 2005-07-26 2010-07-27 Rockwell Automation Technologies, Inc. RFID tag data affecting automation controller with internal database
US8260948B2 (en) 2005-08-10 2012-09-04 Rockwell Automation Technologies, Inc. Enhanced controller utilizing RFID technology
US20070040688A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 X-Cyte, Inc., A California Corporation RFID inlays and methods of their manufacture
ES2728286T3 (es) * 2005-08-22 2019-10-23 Avery Dennison Retail Information Services Llc Método para realizar dispositivos RFID
DK1917111T3 (en) * 2005-08-24 2015-04-27 A M Ramp & Co Gmbh A process for the preparation of articles with electrically conductive coating
US7336883B2 (en) * 2005-09-08 2008-02-26 Stratos International, Inc. Indexing optical fiber adapter
US7510110B2 (en) 2005-09-08 2009-03-31 Rockwell Automation Technologies, Inc. RFID architecture in an industrial controller environment
US20070056683A1 (en) * 2005-09-09 2007-03-15 Delaware Capital Formation, Inc. Strap/inlay insertion method and apparatus
US7931197B2 (en) 2005-09-20 2011-04-26 Rockwell Automation Technologies, Inc. RFID-based product manufacturing and lifecycle management
US7446662B1 (en) 2005-09-26 2008-11-04 Rockwell Automation Technologies, Inc. Intelligent RFID tag for magnetic field mapping
US8025227B2 (en) 2005-09-30 2011-09-27 Rockwell Automation Technologies, Inc. Access to distributed databases via pointer stored in RFID tag
US20070107186A1 (en) * 2005-11-04 2007-05-17 Symbol Technologies, Inc. Method and system for high volume transfer of dies to substrates
US8753097B2 (en) 2005-11-21 2014-06-17 Entegris, Inc. Method and system for high viscosity pump
US7388504B2 (en) * 2005-12-02 2008-06-17 Brady Worldwide, Inc. RFID standoff label and method of use
US7375636B1 (en) 2005-12-05 2008-05-20 Lawrence Joseph Martin Apparatus and method for real time functional testing of RFID tags
US20070131781A1 (en) * 2005-12-08 2007-06-14 Ncr Corporation Radio frequency device
US20070131016A1 (en) * 2005-12-13 2007-06-14 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
US20070139057A1 (en) * 2005-12-15 2007-06-21 Symbol Technologies, Inc. System and method for radio frequency identification tag direct connection test
JP4780391B2 (ja) * 2005-12-20 2011-09-28 ブラザー工業株式会社 ラベル作成装置
US7555826B2 (en) 2005-12-22 2009-07-07 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing RFID devices
US20070151660A1 (en) * 2005-12-23 2007-07-05 Matt Adams Process for manufacturing RFID label
US20070146135A1 (en) * 2005-12-27 2007-06-28 David Boyadjieff Assembling RFID components using webs
US20070158024A1 (en) * 2006-01-11 2007-07-12 Symbol Technologies, Inc. Methods and systems for removing multiple die(s) from a surface
US20070163704A1 (en) * 2006-01-18 2007-07-19 Upm Rafsec Oy Method for manufacturing a label comprising a transponder
US8786510B2 (en) 2006-01-24 2014-07-22 Avery Dennison Corporation Radio frequency (RF) antenna containing element and methods of making the same
US7154283B1 (en) 2006-02-22 2006-12-26 Avery Dennison Corporation Method of determining performance of RFID devices
CA2540953A1 (en) * 2006-03-27 2007-09-27 Intelligent Devices Inc. Rfid item level label construction without need for chip or strap attachment
US20070244657A1 (en) * 2006-04-11 2007-10-18 Drago Randall A Methods and systems for testing radio frequency identification (RFID) tags having multiple antennas
KR100714804B1 (ko) 2006-04-18 2007-05-04 주식회사 세우테크 알에프아이디 프린터
KR101004901B1 (ko) * 2006-06-02 2010-12-28 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 Ｉｃ 태그용 인렛의 제조 방법
JP2008021282A (ja) * 2006-06-12 2008-01-31 Brother Ind Ltd ラベル体及びラベル体作成装置
JP4910690B2 (ja) * 2006-06-12 2012-04-04 ブラザー工業株式会社 タグテープロール
US7533455B2 (en) * 2006-06-13 2009-05-19 The Kennedy Group, Inc. Method of making RFID devices
US8182629B2 (en) * 2006-06-13 2012-05-22 Seifert Larry A Method for orienting and labeling containers having at least one ear
DE102006028760B3 (de) * 2006-06-23 2007-11-29 Mühlbauer Ag Sortiereinrichtung sowie Verfahren zum Sortieren von RFID-Etiketten
US7901533B2 (en) * 2006-06-30 2011-03-08 Tamarack Products, Inc. Method of making an RFID article
US7871009B1 (en) 2006-08-10 2011-01-18 Lowry Computer Products, Inc. RFID label dispenser
KR100844343B1 (ko) * 2006-08-18 2008-07-07 조원준 무인발권기에서 사용이 가능한 직물시트 및 이를 이용한비접착식 스키장 리프트권, 비접착식 화물 인식표, 팔목에패용하는 입장권 및 목에 패용하는 입장권
FI7351U1 (fi) * 2006-09-19 2007-01-12 Upm Kymmene Wood Oy Puulevy
US20080103944A1 (en) * 2006-10-30 2008-05-01 Mobile Logistics Management L.L.C. Intelligent Pallet
US7552019B2 (en) * 2006-11-08 2009-06-23 Delta Industrial Services, Inc. Systems and methods of converting RFID labels
US20080189059A1 (en) * 2007-02-06 2008-08-07 Alex Poh Teck Choong System for inspection and separation of defective RFID tags in batch conversion of RFID tag to RFID label
US7710275B2 (en) 2007-03-16 2010-05-04 Promega Corporation RFID reader enclosure and man-o-war RFID reader system
JP4270331B2 (ja) * 2007-04-26 2009-05-27 日立化成工業株式会社 多層フィルムの製造方法
WO2008144331A1 (en) * 2007-05-16 2008-11-27 Mpt, Inc. In-mold labeling system for containers
US7546676B2 (en) * 2007-05-31 2009-06-16 Symbol Technologies, Inc. Method for manufacturing micro-strip antenna element
US7948384B1 (en) * 2007-08-14 2011-05-24 Mpt, Inc. Placard having embedded RFID device for tracking objects
US7855648B2 (en) 2007-08-14 2010-12-21 Avery Dennison Corporation RFID tag
TW200910681A (en) * 2007-08-31 2009-03-01 Yfy Rfid Technologies Company Ltd Antenna supporter, antenna assembly and machine having the antenna assembly
TWM336510U (en) * 2007-09-04 2008-07-11 Genesys Logic Inc Non-volatile memory storage device
EP2053544A1 (de) * 2007-10-23 2009-04-29 F. Hoffman-la Roche AG Verfahren zur Herstellung eines Smart Labels mit laserbeschriftbarem Klebeetikett
US7694491B2 (en) * 2007-10-30 2010-04-13 Deere & Company Cotton harvester for producing modules which can be automatically identified and oriented
ITBO20080026A1 (it) * 2008-01-17 2009-07-18 Gd Spa Unita di applicazione di etichette adesive ad un nastro continuo.
US8115636B2 (en) * 2008-01-22 2012-02-14 Avery Dennison Corporation RFID tag with a reduced read range
US7931205B2 (en) * 2008-02-04 2011-04-26 Avery Dennison Corporation Printer with integrated RFID data collector
US9000925B2 (en) * 2008-02-19 2015-04-07 Avery Dennison Corporation RFID tag with a releasable coupler
EP2100730A1 (en) * 2008-03-14 2009-09-16 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Laminating device and laminating method
US20090276957A1 (en) * 2008-05-07 2009-11-12 Boitet-Ball Amanda K Mat with gel-containing layer and carriers therefor
US7944401B2 (en) 2008-05-29 2011-05-17 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Radiating element for a signal emitting apparatus
FR2932711B1 (fr) * 2008-06-23 2012-01-20 Michelin Soc Tech Procede et installation de fabrication d'un composant electronique enrobe de gomme.
US20100090008A1 (en) * 2008-10-13 2010-04-15 Oded Bashan Authentication seal
DE102009020540B4 (de) * 2009-05-08 2012-06-21 Mühlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe und mit dem Verfahren oder in der Vorrichtung hergestellte elektronische Baugruppe
KR20110124203A (ko) 2008-12-13 2011-11-16 뮐바우어 아게 전자 조립체를 제조하기 위한 방법 및 장치와, 그러한 방법으로 또는 그러한 장치에서 제조된 전자 조립체
EP2325121B1 (de) * 2009-11-18 2013-06-05 EV Group E. Thallner GmbH Transportsystem zur Aufnahme und zum Transport von flexiblen Substraten
US8727744B2 (en) * 2010-02-26 2014-05-20 Entegris, Inc. Method and system for optimizing operation of a pump
US8684705B2 (en) 2010-02-26 2014-04-01 Entegris, Inc. Method and system for controlling operation of a pump based on filter information in a filter information tag
JP5672067B2 (ja) * 2010-03-09 2015-02-18 株式会社リコー 可逆性感熱記録媒体の製造方法及び製造装置、並びに可逆性感熱記録媒体
WO2011159722A2 (en) 2010-06-14 2011-12-22 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing conductive structures
DE102010025774A1 (de) * 2010-07-01 2012-01-05 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Inlays für einen tragbaren Datenträger und Inlay
US20120007714A1 (en) 2010-07-07 2012-01-12 Muehlin Michael Sewer pipe repair liner with radio-frequency identification transponder and method of using same
TWI563351B (en) 2010-10-20 2016-12-21 Entegris Inc Method and system for pump priming
US10083634B2 (en) 2010-11-15 2018-09-25 Taylor Communications, Inc. In-mold labeled article and method
JP5821265B2 (ja) * 2011-04-28 2015-11-24 ソニー株式会社 貼り合わせ装置
DE102011104170A1 (de) * 2011-06-14 2012-12-20 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Transponderetikett und Herstellungsverfahren für ein Transponderetikett
US10518490B2 (en) * 2013-03-14 2019-12-31 Board Of Regents, The University Of Texas System Methods and systems for embedding filaments in 3D structures, structural components, and structural electronic, electromagnetic and electromechanical components/devices
JP6011145B2 (ja) * 2012-08-10 2016-10-19 富士ゼロックス株式会社 ラベルの製造方法及びラベル用部材
DE102012220706B4 (de) * 2012-11-13 2018-10-25 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines mehrlagigen Sicherheitsproduktes
US9558681B2 (en) 2013-09-11 2017-01-31 R.R. Donnelley & Sons Labels and methods of producing the same
CN103935073B (zh) * 2014-03-18 2016-08-10 宁波立芯射频股份有限公司 电子标签制造机
CN105513996B (zh) * 2014-09-23 2017-12-19 软控股份有限公司 一种全自动轮胎用rfid电子标签封装设备
CN105438524B (zh) * 2014-09-23 2017-11-07 软控股份有限公司 一种轮胎用rfid电子标签包装设备及包装方法
US9540770B2 (en) * 2014-09-25 2017-01-10 Honeywell Limited Modular sensing system for web-based applications
MX2017004059A (es) 2014-09-29 2017-08-28 Avery Dennison Corp Etiqueta rfid de seguimiento de neumáticos.
US9688058B2 (en) 2015-01-30 2017-06-27 R.R. Donnelley & Sons Company Methods and apparatus for supporting radio frequency identification tags
CN105729890B (zh) * 2016-04-13 2018-06-26 上海金隆昊印刷有限公司 一种多层标签全自动不停机连线生产系统
CN107160818B (zh) * 2017-05-15 2020-08-04 苏州海博智能系统有限公司 涂胶制卡方法
CN111770812A (zh) * 2017-12-28 2020-10-13 艾利丹尼森零售信息服务公司 基于光学检查的自适应激光切割控制设备及方法
CN108297450A (zh) * 2018-01-25 2018-07-20 江苏恒鼎机床有限公司 自动化生产系统及其方法
DE102018117364A1 (de) * 2018-07-18 2020-01-23 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Trimmen einer auf einem Träger aufgebrachten Antenne, Verfahren zum Herstellen einer Trägerstruktur, Trägerstruktur und Chipkarte
DE102019116163A1 (de) 2019-06-13 2020-12-17 Texmag Gmbh Vertriebsgesellschaft Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Materialstreifens mit integrierter elektronischer Komponente
DE102019116085A1 (de) * 2019-06-13 2020-12-17 Texmag Gmbh Vertriebsgesellschaft Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Materialstreifens mit integrierter elektronischer Komponente
US11319464B2 (en) * 2019-11-20 2022-05-03 Gourgen AMBARTSOUMIAN Polymeric tape with tear cuts
CA3202039A1 (en) 2020-12-16 2022-06-23 Dennies Bergmann Smart inventory management system for a dispensing and blend-in-cup beverage platform
CN214150953U (zh) * 2020-12-29 2021-09-07 广州市普理司科技有限公司 一种电子标签的检测设备
US20220230002A1 (en) * 2021-01-20 2022-07-21 Westrock Shared Services, Llc Multi stream rfid tag applicator

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5199768U (ja) * 1975-02-06 1976-08-10
JPS63317389A (ja) * 1987-05-22 1988-12-26 アクトロン・エントヴィックルングス・アー・ゲー 振動回路を形成する回路を含むラベルの製造方法
JPH0267124A (ja) * 1988-09-01 1990-03-07 Ona Insatsu Kk ラベル連続体の製造装置
JPH0379335A (ja) * 1989-08-21 1991-04-04 Osaka Sealing Insatsu Kk ラベル連続体の製造方法
JPH0516583A (ja) * 1991-07-10 1993-01-26 Mitsubishi Plastics Ind Ltd Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法
JPH05124612A (ja) * 1991-09-02 1993-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd テーピングローラ
JPH0699550A (ja) * 1992-09-22 1994-04-12 Toppan Printing Co Ltd 化粧板の製造方法
JPH08216599A (ja) * 1995-02-14 1996-08-27 Dainippon Printing Co Ltd 凹凸形状板紙への絵付方法
JPH1141154A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Omron Corp データキャリア及びその製造方法
JPH11296644A (ja) * 1998-04-14 1999-10-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃカード製造装置
US6019865A (en) * 1998-01-21 2000-02-01 Moore U.S.A. Inc. Method of forming labels containing transponders
JP2001063256A (ja) * 1999-08-31 2001-03-13 Lintec Corp カードの製造方法
JP2001076115A (ja) * 1999-06-29 2001-03-23 Sony Chem Corp Ｉｃカード
JP2001195556A (ja) * 2000-01-12 2001-07-19 Toppan Label Kk ラベル及びラベル製造方法並びにカード及びカードの製造方法
JP2001513716A (ja) * 1997-03-03 2001-09-04 イ・ウ・エール 識別ラベルの発行方法および装置

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2703083A (en) * 1955-01-04 1955-03-01 William J Gross Adhesive bandage
US3513045A (en) * 1966-11-14 1970-05-19 Haveg Industries Inc Method of making flat electrical conductor cable
US3938931A (en) * 1970-12-01 1976-02-17 Fortin Laminating Corporation Apparatus for insulating electrically conductive elements
US4097324A (en) * 1977-04-04 1978-06-27 Emmel Leroy L Method and apparatus for making an elongated lattice structure
AU626013B2 (en) 1988-07-04 1992-07-23 Sony Corporation A thin electronic device having an integrated circuit chip and a power battery and a method for producing same
US5938880A (en) 1989-10-06 1999-08-17 Moore Business Forms, Inc. Apparatus and process for perimeter pressure sealing
JPH05103445A (ja) 1991-10-05 1993-04-23 Fanuc Ltd 液冷電動機およびそのジヤケツト
US5206626A (en) 1991-12-24 1993-04-27 Knogo Corporation Stabilized article surveillance responder
US5497140A (en) 1992-08-12 1996-03-05 Micron Technology, Inc. Electrically powered postage stamp or mailing or shipping label operative with radio frequency (RF) communication
DE4345610B4 (de) * 1992-06-17 2013-01-03 Micron Technology Inc. Verfahren zur Herstellung einer Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID)
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JPH08230367A (ja) 1994-12-27 1996-09-10 Mitsubishi Electric Corp 非接触型ｉｃカードならびにその製造方法および装置
JP3488547B2 (ja) * 1995-03-03 2004-01-19 日東電工株式会社 共振回路タグ、その製造方法およびその共振特性を変化させる方法
US6040773A (en) 1995-10-11 2000-03-21 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag arranged for magnetically storing tag state information
US5867102C1 (en) * 1997-02-27 2002-09-10 Wallace Comp Srvices Inc Electronic article surveillance label assembly and method of manufacture
DE19758448A1 (de) 1997-03-14 1998-09-17 Franz Monasso Flakon, insbesondere für Parfüm
EP1016052B1 (en) 1997-09-11 2015-08-19 Precision Dynamics Corporation Laminated radio frequency identification device
DE19741713C1 (de) * 1997-09-22 1999-02-04 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers sowie Kunststoffverbundkörper
US6094138A (en) 1998-02-27 2000-07-25 Motorola, Inc. Integrated circuit assembly and method of assembly
US6107921A (en) 1998-04-16 2000-08-22 Motorola, Inc. Conveyor bed with openings for capacitive coupled readers
US6157300A (en) 1998-04-16 2000-12-05 Motorola, Inc. Flexible tag agitator
US6154137A (en) 1998-06-08 2000-11-28 3M Innovative Properties Company Identification tag with enhanced security
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6130613A (en) * 1998-06-09 2000-10-10 Motorola, Inc. Radio frequency indentification stamp and radio frequency indentification mailing label
US6091332A (en) 1998-06-09 2000-07-18 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having printed circuit interconnections
AU5809099A (en) * 1998-09-11 2000-04-03 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag apparatus and related method
US6147605A (en) 1998-09-11 2000-11-14 Motorola, Inc. Method and apparatus for an optimized circuit for an electrostatic radio frequency identification tag
US6147604A (en) * 1998-10-15 2000-11-14 Intermec Ip Corporation Wireless memory device
US6147662A (en) * 1999-09-10 2000-11-14 Moore North America, Inc. Radio frequency identification tags and labels
US6520544B1 (en) * 2000-01-10 2003-02-18 Moore North America, Inc. Radio frequency labels on reusable containers
US6451154B1 (en) * 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5199768U (ja) * 1975-02-06 1976-08-10
JPS63317389A (ja) * 1987-05-22 1988-12-26 アクトロン・エントヴィックルングス・アー・ゲー 振動回路を形成する回路を含むラベルの製造方法
JPH0267124A (ja) * 1988-09-01 1990-03-07 Ona Insatsu Kk ラベル連続体の製造装置
JPH0379335A (ja) * 1989-08-21 1991-04-04 Osaka Sealing Insatsu Kk ラベル連続体の製造方法
JPH0516583A (ja) * 1991-07-10 1993-01-26 Mitsubishi Plastics Ind Ltd Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法
JPH05124612A (ja) * 1991-09-02 1993-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd テーピングローラ
JPH0699550A (ja) * 1992-09-22 1994-04-12 Toppan Printing Co Ltd 化粧板の製造方法
JPH08216599A (ja) * 1995-02-14 1996-08-27 Dainippon Printing Co Ltd 凹凸形状板紙への絵付方法
JP2001513716A (ja) * 1997-03-03 2001-09-04 イ・ウ・エール 識別ラベルの発行方法および装置
JPH1141154A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Omron Corp データキャリア及びその製造方法
US6019865A (en) * 1998-01-21 2000-02-01 Moore U.S.A. Inc. Method of forming labels containing transponders
JPH11296644A (ja) * 1998-04-14 1999-10-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃカード製造装置
JP2001076115A (ja) * 1999-06-29 2001-03-23 Sony Chem Corp Ｉｃカード
JP2001063256A (ja) * 1999-08-31 2001-03-13 Lintec Corp カードの製造方法
JP2001195556A (ja) * 2000-01-12 2001-07-19 Toppan Label Kk ラベル及びラベル製造方法並びにカード及びカードの製造方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4871479B2 (ja) * 2000-04-07 2012-02-08 メルツエル、マシネンバウ、ゲーエムベーハー トランスポンダーを備えたデータキャリアを製造するための方法及び装置
JP2005128867A (ja) * 2003-10-24 2005-05-19 Brother Ind Ltd 無線タグ情報通信装置用カートリッジ、無線タグ情報通信装置、及び無線タグ回路素子処理システム
JP4513052B2 (ja) * 2003-10-24 2010-07-28 ブラザー工業株式会社 無線タグ情報通信装置
JP2005157661A (ja) * 2003-11-25 2005-06-16 Brother Ind Ltd 無線タグ作成装置及びカートリッジ
US8248246B2 (en) 2003-11-25 2012-08-21 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha RFID-tag fabricating apparatus and cartridge
JP2007522555A (ja) * 2004-02-04 2007-08-09 ビエロマティーク ロイツェ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント カンパニー コマンディートゲゼルシャフト 電子的なフィルム構成要素の連続的製造方法及び装置並びに電子的フィルム構成要素
WO2005115849A1 (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Iwata Label Co., Ltd. Rfidラベルの貼付方法および貼付装置
JP2005335755A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Iwata Label Co Ltd Ｒｆｉｄラベルの貼付方法および貼付装置
JP4551122B2 (ja) * 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
JP2008541300A (ja) * 2005-05-18 2008-11-20 シーメンス ヴィディーオー オートモーティヴ コーポレイション Ｌｆ通信を介してフラッシュメモリをプログラムする方法
JP2007042026A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃタグ粘着体、ｉｃタグ粘着体付剥離シート、ｉｃタグ粘着体付剥離シート用材料、ｉｃタグ粘着体用材料の巻体、ｉｃタグ粘着体付剥離シートの製造方法、ｉｃタグ粘着体付剥離シート用材料の製造方法、ｉｃタグ粘着体用材料の巻体の製造方法、インターポーザ粘着体、インターポーザ粘着体付剥離シート、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料、インターポーザ粘着体用材料の巻体、インターポーザ粘着体付剥離シートの製造方法、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料の製造方法、およびインターポーザ粘着体用材料の巻体の製造方法
JP2007199838A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Dainippon Printing Co Ltd 電気電子部品付タグインレットロールおよびその製造方法
JP2008181474A (ja) * 2006-06-12 2008-08-07 Brother Ind Ltd タグテープロール
JP2008021289A (ja) * 2006-06-12 2008-01-31 Brother Ind Ltd タグテープ、タグテープロール、無線タグラベル
JP2008262323A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Nissei Plastics Ind Co カード形部品の製造方法及び装置
JP2014076827A (ja) * 2012-10-10 2014-05-01 Techno Medica Co Ltd 試験管用ラベル貼付装置
JP2020075435A (ja) * 2018-11-09 2020-05-21 株式会社タカラトミー シール装置
JP7185497B2 (ja) 2018-11-09 2022-12-07 株式会社タカラトミー シール装置

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