EP2325121B1 - Transportsystem zur Aufnahme und zum Transport von flexiblen Substraten - Google Patents

Transportsystem zur Aufnahme und zum Transport von flexiblen Substraten Download PDF

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EP2325121B1
EP2325121B1 EP20090014401 EP09014401A EP2325121B1 EP 2325121 B1 EP2325121 B1 EP 2325121B1 EP 20090014401 EP20090014401 EP 20090014401 EP 09014401 A EP09014401 A EP 09014401A EP 2325121 B1 EP2325121 B1 EP 2325121B1
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EP
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transport
substrates
feed roller
film
substrate
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Paul Lindner
Thomas Glinsner
Gerald Kreindl
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EV Group E Thallner GmbH
Original Assignee
EV Group E Thallner GmbH
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
    • B65H37/002—Web delivery apparatus, the web serving as support for articles, material or another web

Definitions

  • the invention relates to a transport roller according to claim 1 and a transport system according to claim 8 for receiving and transporting at least one thin, flexible substrate and a corresponding method according to claim 9.
  • the WO 2008/120248 A1 relates to a device for transporting electronic circuits.
  • the EP 0 894 746 A1 relates to a magnetic transport system for the transport of magnetically polarized component.
  • the EP 1 698 999 A1 relates to an apparatus and method for inspecting RFID labels.
  • the US 2006/0194412 A1 relates to a method and an apparatus for an adhesive tape for receiving wafers.
  • the substrates When processing thin substrates with a thickness of less than 1 mm, for example wafers or in the production of silicon-based photovoltaic cells, the substrates, which are usually at least 20 cm in diameter (for example in wafer processing) and / or at least 10 cm diameter for non-circular, flat substrates (for example, in the Si-based Photovoltaic cell production), usually transported with vacuum grippers by robots between individual process modules. Again and again it comes when gripping, also because of the applied vacuum, damage or breakage of the substrates, with very thin substrates even bulges at the suction holes of the vacuum gripper.
  • the main obstacles for a commercial application are also the transport logistics or the transport and technology in the manufacturing environment and the lack of suitable methods and means to transport these thin substrates, for example, from substrate manufacturer to photovoltaic manufacturing.
  • the invention is based on the idea of receiving the substrates on a transport foil and transporting them between the individual process modules.
  • the present invention goes the opposite way, by also the carrier, in the present case a transport foil, as a flexible component.
  • a transport film designed as a transport belt has the additional advantage that the substrates are prefabricated on the transport foil, in particular wound on a transport roller, are transportable, preferably from the manufacturer of the transport foil or manufacturer of the substrates with prefabricated substrates to the processor. According to the invention a system is thus created, which makes it possible to attach thin and therefore flexible substrates on a flexible carrier system and thus make this overall system for handling, storage and transport wound up.
  • the transport foil is advantageously provided with a substrate, in particular a soft, preferably scratch-free material, in particular at least on the rear side of the transport foil, in order to protect the substrate front side in the wound state or to avoid damage such as scratches and the like.
  • the transport film has a slightly greater width than the substrates, in particular between 20 and 50 cm. But it is also conceivable that several substrates are arranged side by side on the transport foil. Advantageously, it is also possible to accommodate substrates on both sides of the transport foil.
  • the transport foil is made of plastic and / or fiber material, in particular glass fiber reinforced.
  • the transport foil in particular on a transport roller, wound or wound, so that a transport from the manufacturer to the processor in a space-saving manner is possible.
  • the transport foil has a thickness of ⁇ 1000 .mu.m, in particular ⁇ 500 .mu.m, preferably ⁇ 200 .mu.m.
  • the adhesive is advantageously solvable in a simple manner, in particular by UV irradiation, thermally, by solvents, stripping, unrolling.
  • the dissolution preferably takes place by reducing the contact surface in the case of adhesive adhesion methods.
  • the substrates are formed at least predominantly from at least one material of the group of semiconductors or compound semiconductors, in particular of glass, silicon, gallium arsenide (GaAs), indium phosphide (InP), ceramic, the substrates having a thickness 200 ⁇ m, in particular ⁇ 100 ⁇ m, preferably ⁇ 50 ⁇ m,
  • a material for the transport film according to the invention comes in a particularly advantageous embodiment at least partially, in particular predominantly, stainless steel in question, preferably in the form of a hybrid film, preferably formed by a metal core with plastic coating.
  • the film is designed so that electrostatic charging is prevented or can be removed in an orderly manner.
  • This is achieved in that the film has a conductivity of> 10e-15 S / m, preferably> 10e-12 S / m, even more ideally> 10e-9S / m.
  • the conductive foil in conjunction with suitable devices in the manufacturing equipment and transport systems allows an orderly discharge of the charges.
  • Conductive plastic is achieved here by doping the plastic with conductive additives.
  • As a material for the transport film could also woven plastic such as GoreTex® as well as woven plastic with a suitable coating or any woven fiber with a suitable coating can be used.
  • FIG. 1 shows a transport foil 4 in the form of a conveyor belt which is driven by at least one drive roller 1 in a rotational direction by frictional contact with the transport foil 4. In this way, adhered to the transport film, flexible substrates 3 along a transport path T can be transported.
  • FIG. 1 two process modules 5 shown schematically in which defined process steps are performed on the substrates 3, for example, lithography, exposure, developing, sputtering, heating, cooling, deposition, etching, implanting, embossing, bonding, etc.
  • the substrates are suitable deflection / Guide rollers 2 and brought by the movement of the transport foil 4 by means of the drive roller 1 in position.
  • the conveyor belt or the transport foil 4 can also be guided through closed process module spaces, in particular under or overpressure, by moving the conveyor belt or the transport foil 4 in via a fluidic seal into a corresponding process module space 5 on one side and on the other side ,
  • the transport foil 4 with the substrates 3 fixed thereon is shown in a plan view, with square substrates 3 being shown in the present case, but likewise round substrates, for example wafers, can be processed.
  • the diameter or the transverse extent of the substrates is advantageously smaller than the width of the conveyor belt 4 and, advantageously, the substrates 3 are fixed at a distance along the transport path T on the transport foil 4, so that a detection of the position of the individual substrates 3 is made possible and the substrates 3 can be correspondingly precisely moved to the processing positions in the process modules.
  • position marks for positioning the substrates can be applied to the film. These contrast in contrast to the material of the transport foil.
  • index holes can be incorporated in the transport foil. These can be used in a preferred embodiment in conjunction with specially designed rollers for an improved drive, in which there is positive contact between the drive roller and the film.
  • the transport foil 4 is placed on a in FIG. 3 shown transport roller 6 are supplied wound, wherein advantageously the substrates 3 are already delivered pre-wound on the transport roller 6.
  • the processed substrates 3 are removed for further processing of the transport foil 4, for example, when using a UV-soluble adhesive as a connecting means between the transport foil 4 and the substrates 3 by UV light irradiation at the end of the transport path T.
  • the peeling or discharging of the processed substrates 3 is in an exemplary embodiment in FIG FIG. 4 shown.
  • the transport foil 4 is deflected by a deflection roller 10 in the direction of the side facing away from the substrates 3 side of the transport foil 4, in particular with a deflection angle of at least 45 °, preferably at least 90 °.
  • the guide roller 10 has a radius R 10 smaller than the radius R 6 of the transport roller 6, in particular with a ratio of ⁇ 1 ⁇ 2, preferably ⁇ 1 ⁇ 4.
  • the flexible substrates are advantageously transferred to a linear transport device 11 with transport rollers 12.
  • the application of the flexible substrates 3 on the transport foil 4 takes place in the reverse direction, as in FIG. 3 represented, wherein a, in particular with the guide roller 10 identical deflection roller 10 'is arranged such that the transport film in extension of a linear transport 11' extends and the flexible substrates 3 receives for further transport to a transport roller 6.
  • the linear transport device 11 ' is by transport rollers 12 'driven.
  • the transport foil 4 can be advantageously as in FIG FIG. 5 be constructed shown.
  • the film consists in this embodiment of a base film 9, preferably made of plastic, on which a net 8 is applied, which consists in particular of plastic and / or fabric fiber.
  • a net 8 is applied, which consists in particular of plastic and / or fabric fiber.
  • a preferably formed as a flexible plastic film film 7 is fixed, which in turn fixes the flexible substrates 3, in particular by adhesion forces.
  • FIG. 6 is the state of the transport film 4 immediately before unloading according to FIG. 4 shown.
  • a negative pressure in particular a vacuum
  • the flexible plastic film 7 is applied in the area of the network 8, so that the flexible plastic film 7 at least partially bulges in the direction of the base film 9.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Transportrolle nach Anspruch 1 sowie ein Transportsystem nach Anspruch 8 zur Aufnahme und zum Transport von mindestens einem dünnen, flexiblen Substrat und ein korrespondierendes Verfahren nach Anspruch 9.
  • Die WO 2008/120248 A1 betrifft eine Vorrichtung zum Transport von elektronischen Schaltungen. Die EP 0 894 746 A1 betrifft ein magnetisches Transportsystem für den Transport von magnetisch polarisierten Komponente. Die EP 1 698 999 A1 betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Inspizieren von RFID-Labels. Die US 2006/0194412 A1 betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung für ein Klebeband zur Aufnahme von Wafern.
  • Bei der Verarbeitung von dünnen Substraten mit einer Dicke von weniger als 1 mm, beispielsweise von Wafern oder bei der Herstellung von Silizium-basierenden Photovoltaikzellen werden die Substrate, die meist einen Durchmesser von mindestens 20 cm (beispielsweise bei der Waferverarbeitung) und/oder mindestens 10 cm Durchmesser bei nicht kreisförmigen, flächigen Substraten (beispielsweise bei der Si-basierten Photovoltaik-Zellenherstellung) aufweisen, üblicherweise mit Vakuumgreifern durch Roboter zwischen einzelnen Prozessmodulen transportiert. Immer wieder kommt es beim Greifen, auch wegen des angelegten Vakuums, zur Beschädigung oder zum Bruch der Substrate, bei sehr dünnen Substraten sogar zu Wölbungen an den Sauglöchern der Vakuumgreifer.
  • Bisherige Lösungsansätze stützen die dünnen Substrate durch Aufbringung der dünnen Substrate auf Trägersubstrate (Temporary Bonding), also durch temporäres Fixieren auf dem Träger, damit die dünnen Substrate sicher in Substratbearbeitungsanlagen transportiert und prozessiert werden können. Dieses Verfahren wird derzeit in der Photovoltaik-Industrie nicht angewendet, da es zu teuer ist im Vergleich zu den Marktpreisen für derartige Module. Dennoch ist es wünschenswert, dünne Substrate verwenden zu können, da diese eine höhere Effizienz in der Umwandlung von Licht in elektrische Energie ermöglichen. Insbesondere kann auch Halbleitergrundmaterial eingespart werden, wenn bevorzugterweise ein entsprechendes Herstellungsverfahren für dünne Substrate schon in der Substratherstellung verwendet wird.
  • Die wesentlichen Hindernisse für eine kommerzielle Anwendung sind außerdem die Transportlogistik beziehungsweise die Transportart sowie Technologie in der Fertigungsumgebung sowie das Fehlen geeigneter Methoden und Mittel, diese dünnen Substrate zum Beispiel von Substrathersteller zu Photovoltaik-Fertigung zu transportieren.
  • Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein alternatives Transportsystem oder Verfahren vorzusehen, mit dem dünne Substrate sicher und mit hohem Durchsatz bei geringstmöglichen Kosten transportiert werden können.
  • Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der Ansprüche 1, 8 und 9 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. Bei angegebenen Wertebereichen sollen auch innerhalb der genannten Grenzen liegende Werte als Grenzwerte offenbart und in beliebiger Kombination beanspruchbar sein.
  • Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, die Substrate auf einer Transportfolie aufzunehmen und zwischen den einzelnen Prozessmodulen zu transportieren. In Abkehr von der bisherigen Vorgehensweise in der Mikrochipfertigung, die dünnen Substrate durch Trägersubstrat zu stützen und zu stabilisieren, geht die vorliegende Erfindung den entgegengesetzten Weg, indem sie auch den Träger, im vorliegenden Fall eine Transportfolie, als flexibles Bauteil vorsieht. Eine solche als Transportband ausgestaltete Transportfolie weist den zusätzlichen Vorteil auf, dass die Substrate vorkonfektioniert auf der Transportfolie, insbesondere auf einer Transportrolle aufgewickelt, transportierbar sind, vorzugsweise vom Hersteller der Transportfolie oder Hersteller der Substrate mit vorkonfektionierten Substraten zum Verarbeiter. Erfindungsgemäß wird damit ein System geschaffen, welches es ermöglicht, dünne und damit flexible Substrate auf einem flexiblen Trägersystem zu befestigen und dieses Gesamtsystem damit für die Handhabung, Lagerung und Transport aufwickelbar zu gestalten.
  • Die Transportfolie ist mit Vorteil aus einem die Substrate schonenden, insbesondere weichen, vorzugsweise kratzfreien Material, insbesondere zumindest auf der Rückseite der Transportfolie, versehen, um die Substratvorderseite im aufgewickelten Zustand zu schützen beziehungsweise Beschädigungen wie Kratzer und dergleichen zu vermeiden. Die Transportfolie hat eine etwas größere Breite als die Substrate, insbesondere zwischen 20 und 50 cm. Es ist aber auch vorstellbar, dass mehrere Substrate auf der Transportfolie nebeneinander angeordnet sind. Mit Vorteil ist es außerdem möglich, Substrate auf beiden Seiten der Transportfolie aufzunehmen.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Transportfolie aus Kunststoff und/oder Fasermaterial, insbesondere glasfaserverstärkt, gebildet ist. Hierdurch ist einerseits die Stabilität des Trägersystems, insbesondere Stabilität gegenüber geometrischen Verzerrungen und andererseits die schonende Aufnahme der Substrate gewährleistet.
  • Mit Vorteil ist die Transportfolie, insbesondere auf eine Transportrolle, aufwickelbar oder aufgewickelt, sodass ein Transport vom Hersteller zum Verarbeiter in Platz sparender Weise möglich ist.
  • Gemäß einer weiteren, vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung weist die Transportfolie eine Dicke < 1000 µm, insbesondere < 500 µm, vorzugsweise < 200 µm auf.
  • Soweit die Substrate durch einen, insbesondere flexiblen, Kleber temporär fixiert sind, insbesondere vorkonfektioniert auf eine Transportrolle aufgewickelt, wird ein sicherer und schonender Transport der Substrate auf der Transportfolie ermöglicht. Der Kleber ist dabei mit Vorteil auf einfache Art und Weise lösbar, insbesondere durch UV-Bestrahlung, thermisch, durch Lösungsmittel, Abziehen, Abrollen. Bevorzugt erfolgt das Lösen durch Verkleinern der Kontaktfläche bei Adhäsionsklebeverfahren.
  • Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die Substrate zumindest überwiegend aus mindestens einem Material der Gruppe der Halbleiter oder Verbindungshalbleiter, insbesondere aus Glas, Silizium, Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP), Keramik gebildet, wobei die Substrate eine Dicke < 200 µm, insbesondere < 100 µm, vorzugsweise < 50 µm aufweisen,
  • Als Material für die Transportfolie kommt erfindungsgemäß in besonders vorteilhafter Ausführung zumindest teilweise, insbesondere überwiegend, Edelstahl in Frage, vorzugsweise in Form einer Hybridfolie, bevorzugt gebildet durch einen Metallkern mit Kunststoffbeschichtung.
  • Insbesondere ist die Folie so ausgebildet, dass elektrostatische Aufladung verhindert wird oder in geordneter Weise abgeführt werden kann. Dies wird dadurch erreicht, dass die Folie eine Leitfähigkeit von >10e-15 S/m, bevorzugterweise >10e-12 S/m, noch idealer >10e-9S/m aufweist. Die leitfähige Folie im Zusammenspiel mit geeigneten Vorrichtungen in den Fertigungsanlagen und Transportsystemen ermöglicht ein geordnetes Abführen der Ladungen. Leitfähiger Kunststoff wird hier durch Dotieren des Kunststoffes mit leitfähigen Zusätzen erreicht. Als Material für die Transportfolie könnte auch gewobener Kunststoff wie zum Beispiel GoreTex ® sowie gewobener Kunststoff mit geeigneter Beschichtung oder jegliche gewobene Faser mit geeigneter Beschichtung verwendet werden.
  • Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnungen, diese zeigen in:
    • Fig. 1
    Eine schematische Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Transportsystems und
    Fig. 2
    eine schematische Aufsicht des erfindungsgemäßen Transportsystems und
    Fig. 3
    eine schematische Seitenansicht des erfindungsgemäßen Transportsystems beim Aufwickeln und
    Fig. 4
    eine schematische Seitenansicht des erfindungsgemäßen Transportsystems beim Entladen und
    Fig. 5
    eine schematische Schnittansicht der erfindungsgemäßen Transportfolie und
    Fig. 6
    eine Schnittansicht der erfindungsgemäßen Transportfolie beim Entladen.
  • In den Figuren sind gleiche oder gleichwirkende Bauteile mit gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.
  • Figur 1 zeigt eine Transportfolie 4 in Form eines Transportbandes, das durch mindestens eine Antriebsrolle 1 in einer Rotationsrichtung durch Reibkontakt mit der Transportfolie 4 angetrieben wird. Auf diese Weise sind auf der Transportfolie aufgeklebte, flexible Substrate 3 entlang einer Transportstrecke T transportierbar.
  • Entlang der Transportstrecke sind in Figur 1 zwei Prozessmodule 5 schematisch abgebildet, in welchen definierte Prozessschritte an den Substraten 3 ausgeführt werden, beispielsweise Lithographie, Belichten, Entwickeln, Sputtern, Heizen, Kühlen, Abscheiden, Ätzen, Implantieren, Prägen, Bonden, etc. Die Substrate werden über geeignete Umlenk-/Führungsrollen 2 sowie durch die Bewegung der Transportfolie 4 mittels der Antriebsrolle 1 in Position gebracht. Dabei kann das Transportband beziehungsweise die Transportfolie 4 auch durch geschlossene Prozessmodulräume, insbesondere mit Unter- oder Überdruck, geführt werden, indem das Transportband beziehungsweise die Transportfolie 4 über eine Fluidikdichtung in einen entsprechenden Prozessmodulraum 5 auf der einen Seite herein und auf der anderen Seite herausgefahren werden.
  • In Figur 2 ist die Transportfolie 4 mit den darauf fixierten Substraten 3 in einer Aufsicht dargestellt, wobei im vorliegenden Fall quadratische Substrate 3 gezeigt sind, genauso aber runde Substrate, beispielsweise Wafer verarbeitbar sind. Der Durchmesser beziehungsweise die Quererstreckung der Substrate ist dabei mit Vorteil geringer als die Breite des Transportbandes 4 und mit Vorteil sind die Substrate 3 mit Abstand entlang der Transportstrecke T auf der Transportfolie 4 fixiert, damit eine Erfassung der Position der einzelnen Substrate 3 ermöglicht wird und die Substrate 3 entsprechend präzise an die Bearbeitungspositionen in den Prozessmodulen verfahren werden können. Mit Vorteil können Positionsmarken zur Positionierung der Substrate auf der Folie aufgebracht werden. Diese heben sich kontrastmäßig vom Material der Transportfolie ab. Alternativ können Indexlöcher in die Transportfolie eingearbeitet sein. Diese können in bevorzugter Ausführungsform im Zusammenspiel mit speziell ausgestalteten Rollen für einen verbesserten Antrieb verwendet werden, bei dem formschlüssiger Kontakt zwischen Antriebsrolle und Folie besteht.
  • Die Transportfolie 4 wird auf einer in Figur 3 dargestellten Transportrolle 6 aufgewickelt angeliefert werden, wobei mit Vorteil auch die Substrate 3 bereits aufgewickelt auf der Transportrolle 6 vorkonfektioniert angeliefert werden. Am Ende der Transportstrecke werden die bearbeiteten Substrate 3 zur Weiterverarbeitung der Transportfolie 4 abgelöst, beispielsweise bei Verwendung eines UV-löslichen Klebers als Verbindungsmittel zwischen der Transportfolie 4 und den Substraten 3 durch UV-LichtBestrahlung am Ende der Transportstrecke T.
  • Das Ablösen oder Entladen der prozessierten Substrate 3 ist in einer beispielhaften Ausführungsform in Figur 4 dargestellt. In dieser Ausführungsform wird die Transportfolie 4 durch eine Umlenkrolle 10 in Richtung der von den Substraten 3 abgewandten Seite der Transportfolie 4 umgelenkt, und zwar insbesondere mit einem Umlenkwinkel von mindestens 45°, vorzugsweise mindestens 90°. Bevorzugt weist die Umlenkrolle 10 einen Radius R10 kleiner als der Radius R6 der Transportrolle 6 auf, insbesondere mit einem Verhältnis von < ½, vorzugsweise < ¼. Hierdurch wird das Ablösen der Substrate 3 von der Transportfolie 4 unterstützt. Die flexiblen Substrate werden mit Vorteil auf eine Lineartransporteinrichtung 11 mit Transportrollen 12 übergeben.
  • Das Aufbringen der flexiblen Substrate 3 auf die Transportfolie 4 erfolgt quasi in umgekehrter Richtung, wie in Figur 3 dargestellt, wobei eine, insbesondere mit der Umlenkrolle 10 identische, Umlenkrolle 10' derart angeordnet ist, dass die Transportfolie in Verlängerung einer Lineartransporteinrichtung 11' verläuft und die flexiblen Substrate 3 aufnimmt zum weiteren Transport zu einer Transportrolle 6. Die Lineartransporteinrichtung 11' wird durch Transportrollen 12' angetrieben.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die Transportfolie 4 in vorteilhafter Weise wie in Figur 5 dargestellt aufgebaut sein. Die Folie besteht in dieser Ausführungsform aus einer Grundfolie 9, bevorzugt aus Kunststoff, auf der ein Netz 8 aufgebracht ist, das insbesondere aus Kunststoff und/oder Gewebefaser besteht. Auf dem Netz 8 ist eine vorzugsweise als flexible Kunststofffolie ausgebildete Folie 7 fixiert, die ihrerseits die flexiblen Substrate 3 fixiert, insbesondere durch Adhäsionskräfte.
  • In Figur 6 ist der Zustand der Transportfolie 4 unmittelbar vor dem Entladen gemäß Figur 4 dargestellt. Dabei wird im Bereich des Netzes 8 ein Unterdruck, insbesondere Vakuum, angelegt, damit sich die flexible Kunststofffolie 7 in Richtung der Grundfolie 9 zumindest partiell durchwölbt. Hierdurch wird die Kontaktfläche zwischen den flexiblen Substraten 3 und der Folie 7, insbesondere an einer Vielzahl von Kontaktstellen, verkleinert, wodurch eine leichtere Abtrennung der flexiblen Substrate 3 von der Transportfolie 4 ermöglicht wird.
    • Bezugszeichenliste
    • 1
    Antriebsrolle
    2
    Umlenk-/Führungsrollen
    3
    Substrat
    4
    Transportfolie
    5
    Prozessmodulraum
    6
    Transportrolle
    7
    Folie
    8
    Netz
    9
    Grundfolie
    10, 10'
    Umlenkrolle
    11, 11'
    Lineartransporteinrichtung
    12, 12'
    Transportrollen
    R6, R10
    Radius
    T
    Transportstrecke

Claims (9)

  1. Transportrolle (6) mit einer auf die Transportrolle (6) aufgewickelte flexiblen Transportfolie (4) zur Aufnahme und zum Transport von dünnen, flexiblen Substraten (3), wobei die Substrate (3) zumindest temporär durch einen Kleber an der Transportfolie (4) fixiert sind und wobei die Transportfolie (4) durch Antriebsmittel (2) zum Transport der Substrate (3) antreibbar ist und wobei die Substrate (3) zumindest überwiegend aus mindestens einem Material der Gruppe der Halbleiter oder Verbindungshalbleiter, gebildet sind , dadurch gekennzeichnet, dass die Substrate (3) vorkonfektioniert auf der Transportfolie (4) auf der Transportrolle (6) aufgewickelt transportierbar sind.
  2. Transportrolle (6) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Transportfolie (4) als Band ausgebildet ist.
  3. Transportrolle (6) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet, dass die Transportfolie (4) aus Kunststoff und/oder Fasermaterial gebildet ist.
  4. Transportrolle (6) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet, dass die Transportfolie (4) eine Dicke <1000 µm, insbesondere <500 µm, vorzugsweise <200 µm aufweist.
  5. Transportrolle (6) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet, dass die Substrate (3) aus einem der nachfolgend aufgeführten Materialen gebildet sind; Glas, Si, GaAs, InP, Keramik.
  6. Transportrolle nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrate (3) eine Dicke <200 µm, insbesondere <100 µm, vorzugsweise <50 µm aufweisen.
  7. Transportrolle nach einem der Ansprüche 1, 2, 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Transportfolie zumindest teilweise, insbesondere überwiegend, aus Edelstahl gebildet ist, vorzugsweise in Form einer Hybridfolie bestehend aus einem Metallkern mit einer Kunststoffbeschichtung.
  8. Transportsystem zur Aufnahme und zum Transport von mindestens einem dünnen, flexiblen Substrat (3) entlang einer Transportstrecke des Transportsystems mit
    - einer Transportrolle (6) mit einer flexiblen Transportfolie (4) nach einem der vorhergehenden Ansprüche zur zumindest temporären Fixierung der Substrate (3) und
    - Antriebsmitteln zum Antreiben der Transportfolie (4).
  9. Verfahren zur Aufnahme und zum Transport von mindestens einem dünnen, flexiblen Substrat (3) entlang einer Transportstrecke des Transportsystems nach Anspruch 8 mit folgenden Schritten:
    - zumindest temporäre Fixierung der Substrate (3) auf einer flexiblen Transportfolie (4), die auf einer Transportrolle (6) nach einem der Ansprüche 1 bis 7 aufgewickelt wird und
    - Transport der Substrate (3) durch Antrieb der Transportfolie (4) zu mindestens einem Prozessmodul mittels Antriebsmitteln.
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