JP2002342727A - Ｒｆｉｄタグ付きタックラベル - Google Patents
Ｒｆｉｄタグ付きタックラベルInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】簡易な製造方法で安価に製造することができ
て、かつ、製品への接着力に優れるＲＦＩＤ付きタック
ラベルを提供する。 【解決手段】ラベル表面に表示部を有し、粘着剤層を有
するラベル裏面に、アンテナコイルと該アンテナコイル
に接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグを着設
したタックラベルにおいて、前記ＲＦＩＤタグへアンテ
ナコイルとＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口
部を設けたことを特徴とする。
て、かつ、製品への接着力に優れるＲＦＩＤ付きタック
ラベルを提供する。 【解決手段】ラベル表面に表示部を有し、粘着剤層を有
するラベル裏面に、アンテナコイルと該アンテナコイル
に接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグを着設
したタックラベルにおいて、前記ＲＦＩＤタグへアンテ
ナコイルとＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口
部を設けたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＲＦＩＤ付きタッ
クラベルに関し、更に詳しくは、簡易な製造方法で安価
に製造することができて、かつ、製品への接着力に優れ
るＲＦＩＤ付きタックラベルに関するものである。
クラベルに関し、更に詳しくは、簡易な製造方法で安価
に製造することができて、かつ、製品への接着力に優れ
るＲＦＩＤ付きタックラベルに関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、ＲＦＩＤタグをタックラベルへ着設
して、製品などへ貼着する方法としては、タックラベル
裏面の粘着層へＲＦＩＤタグを着設した後、該ＲＦＩＤ
タグより大きいラベルの周縁部へ露出している粘着剤を
用いることが、知られている。しかしながら、タックラ
ベル裏面の粘着剤がＲＦＩＤタグに覆われて、製品と接
着する粘着剤の面積が減少してしまい、たとえ製品へ貼
着できたとしても、ラベルが製品から脱落してしまうと
いう欠点がある。また、製品自体が小さい場合には、貼
着さえできないという欠点がある。
して、製品などへ貼着する方法としては、タックラベル
裏面の粘着層へＲＦＩＤタグを着設した後、該ＲＦＩＤ
タグより大きいラベルの周縁部へ露出している粘着剤を
用いることが、知られている。しかしながら、タックラ
ベル裏面の粘着剤がＲＦＩＤタグに覆われて、製品と接
着する粘着剤の面積が減少してしまい、たとえ製品へ貼
着できたとしても、ラベルが製品から脱落してしまうと
いう欠点がある。また、製品自体が小さい場合には、貼
着さえできないという欠点がある。
【０００３】また、他の方法としては、タックラベル裏
面の粘着層へＲＦＩＤタグを着設し、該ＲＦＩＤタグ面
へ粘着層をもう一層設けて製品へ貼着する方法が、知ら
れている。しかしながら、粘着剤層を２層設けるので、
タックラベル自身の製造が工程が複雑で、高価になると
いう欠点がある。
面の粘着層へＲＦＩＤタグを着設し、該ＲＦＩＤタグ面
へ粘着層をもう一層設けて製品へ貼着する方法が、知ら
れている。しかしながら、粘着剤層を２層設けるので、
タックラベル自身の製造が工程が複雑で、高価になると
いう欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、こ
のような問題点を解消すべく、ラベル裏面に１層の粘着
剤層を設けて、アンテナコイルと該アンテナコイルに接
続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグの、アンテ
ナコイルとＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口
部を設けて着設することを着想して、本発明の完成に至
ったものである。
のような問題点を解消すべく、ラベル裏面に１層の粘着
剤層を設けて、アンテナコイルと該アンテナコイルに接
続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグの、アンテ
ナコイルとＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開口
部を設けて着設することを着想して、本発明の完成に至
ったものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、ラベルの表面に表示部を有し、該ラベルの裏面に
粘着剤層を介して、アンテナコイルと該アンテナコイル
に接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグを着設
して、剥離紙へ分離可能に載置したタックラベルにおい
て、前記ＲＦＩＤタグへアンテナコイルとＲＦＩＤ素子
からなる機能部分を避けて開口部を設けたことを特徴と
するＲＦＩＤタグ付きタックラベルに関するものであ
る。
めに、ラベルの表面に表示部を有し、該ラベルの裏面に
粘着剤層を介して、アンテナコイルと該アンテナコイル
に接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタグを着設
して、剥離紙へ分離可能に載置したタックラベルにおい
て、前記ＲＦＩＤタグへアンテナコイルとＲＦＩＤ素子
からなる機能部分を避けて開口部を設けたことを特徴と
するＲＦＩＤタグ付きタックラベルに関するものであ
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施態様について、図を
参照しながら説明する。ＲＦＩＤタグとは、ＲＦＩＤ
（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉ
ｃａｔｉｏｎ）システムの媒体として、電波を用いて非
接触で情報の交信ができるタグである。なお、「ＲＦＩ
Ｄタグ」には、「非接触ＩＣタグ」、「非接触データキ
ャリア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接
触ＩＣラベル」、「トランスポンダ」等と、種々の名称
で表現される場合もあるので、本発明においては、代表
して「ＲＦＩＤタグ」と表現し、前記のように表現され
ている名称のものも包含するものとする。
参照しながら説明する。ＲＦＩＤタグとは、ＲＦＩＤ
（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉ
ｃａｔｉｏｎ）システムの媒体として、電波を用いて非
接触で情報の交信ができるタグである。なお、「ＲＦＩ
Ｄタグ」には、「非接触ＩＣタグ」、「非接触データキ
ャリア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接
触ＩＣラベル」、「トランスポンダ」等と、種々の名称
で表現される場合もあるので、本発明においては、代表
して「ＲＦＩＤタグ」と表現し、前記のように表現され
ている名称のものも包含するものとする。
【０００７】ＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤタグ基体にアン
テナパターンとＲＦＩＤ素子からなり、該ＲＦＩＤ素子
はＩＣチップとメモリからなっている。アンテナパター
ンとＩＣチップに内蔵された容量素子とにより共振回路
を形成し、該共振回路はリーダライタから一定の周波数
の電波を受信すると、メモリに記憶している情報を発信
源であるリーダライタに送信して返すことで、情報の交
信を行う。
テナパターンとＲＦＩＤ素子からなり、該ＲＦＩＤ素子
はＩＣチップとメモリからなっている。アンテナパター
ンとＩＣチップに内蔵された容量素子とにより共振回路
を形成し、該共振回路はリーダライタから一定の周波数
の電波を受信すると、メモリに記憶している情報を発信
源であるリーダライタに送信して返すことで、情報の交
信を行う。
【０００８】図１は、従来のインレット形ＲＦＩＤタグ
の平面図である。図２は、従来のインレット形ＲＦＩＤ
タグ付きラベルを製品に貼着した状態の断面図である。
ＲＦＩＤタグの用途としては、アパレル商品のタグ、航
空業界のバージタグ、運輸流通業界の配送タグ、図書館
蔵書タグ、レンタルＣＤやビデオの管理タグなどの種々
の自動認識システムとして適用され、ますます拡大して
いる。ＲＦＩＤタグの形態については、ラベル形状、カ
ード形状、コイン形状、インレット形状などの種々の形
状がある。本発明に用いるＲＦＩＤタグの形状は、銘板
ラベルの裏面へ着設するインレット形ＲＦＩＤタグで、
銘板ラベルの裏面に着設した後に、製品へ貼着されて使
用される。
の平面図である。図２は、従来のインレット形ＲＦＩＤ
タグ付きラベルを製品に貼着した状態の断面図である。
ＲＦＩＤタグの用途としては、アパレル商品のタグ、航
空業界のバージタグ、運輸流通業界の配送タグ、図書館
蔵書タグ、レンタルＣＤやビデオの管理タグなどの種々
の自動認識システムとして適用され、ますます拡大して
いる。ＲＦＩＤタグの形態については、ラベル形状、カ
ード形状、コイン形状、インレット形状などの種々の形
状がある。本発明に用いるＲＦＩＤタグの形状は、銘板
ラベルの裏面へ着設するインレット形ＲＦＩＤタグで、
銘板ラベルの裏面に着設した後に、製品へ貼着されて使
用される。
【０００９】インレット基材１３の材料としては、絶縁
性材料であれば特に限定されるものではなく、例えばポ
リエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニール、ポリプ
ロピレン、ポリカーボネイト、ポリエーテルサルフォ
ン、ポリアミド、酢酸セルロースなどのフィルムが適用
できる。該フィルムの厚みも、特に限定されるものでは
なく、１２μｍ〜１００μｍ程度が好適である。また、
インレット基材１３には機能に影響のない範囲で、着色
剤、帯電防止剤、滑剤、安定剤などの添加剤を混入させ
ても良い。
性材料であれば特に限定されるものではなく、例えばポ
リエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニール、ポリプ
ロピレン、ポリカーボネイト、ポリエーテルサルフォ
ン、ポリアミド、酢酸セルロースなどのフィルムが適用
できる。該フィルムの厚みも、特に限定されるものでは
なく、１２μｍ〜１００μｍ程度が好適である。また、
インレット基材１３には機能に影響のない範囲で、着色
剤、帯電防止剤、滑剤、安定剤などの添加剤を混入させ
ても良い。
【００１０】インレット形ＲＦＩＤタグ１１のアンテナ
コイル１４は、コイル形状で導電部剤１７によりインレ
ット基材１３の裏面でジャンピング回路を形成して、コ
イル接続素子１６によりＲＦＲＩＤ素子１５のバンプま
たはパッドに接続している。このようなインレット形Ｒ
ＦＩＤタグ１１は、インレット基材１３にラミネートし
たアルミ箔等の金属箔をフォトエッチングやレジスト印
刷後のエッチングによりコイル状としてアンテナを形成
し、少なくともＩＣチップからなるＲＦＩＤ素子を装着
して形成する。通常のＲＦＩＤ素子はＩＣチップおよび
メモリからなっている。その大きさも２０ｍｍ×２０ｍ
ｍ以下のサイズにできる。具体的には、大日本印刷
（株）製の製品名「ａｃｃｕｗａｖｅ」が例示できる。
コイル１４は、コイル形状で導電部剤１７によりインレ
ット基材１３の裏面でジャンピング回路を形成して、コ
イル接続素子１６によりＲＦＲＩＤ素子１５のバンプま
たはパッドに接続している。このようなインレット形Ｒ
ＦＩＤタグ１１は、インレット基材１３にラミネートし
たアルミ箔等の金属箔をフォトエッチングやレジスト印
刷後のエッチングによりコイル状としてアンテナを形成
し、少なくともＩＣチップからなるＲＦＩＤ素子を装着
して形成する。通常のＲＦＩＤ素子はＩＣチップおよび
メモリからなっている。その大きさも２０ｍｍ×２０ｍ
ｍ以下のサイズにできる。具体的には、大日本印刷
（株）製の製品名「ａｃｃｕｗａｖｅ」が例示できる。
【００１１】また、アンテナをカーボン・黒鉛・銀紛、
あるいはそれらの混合体などをビヒクルに分散した導電
性インクを、オフセット・グラビア・シルクスクリーン
印刷で形成することもできる。さらにアンテナパターン
の形状は、特に限定されず、直線状のものでも巻線状の
ものでも良い。アンテナパターンの形状を２枚の羽根状
としたモトローラ社製の製品名「Ｂｉｓｔａｔｉｘ」も
適用できる。
あるいはそれらの混合体などをビヒクルに分散した導電
性インクを、オフセット・グラビア・シルクスクリーン
印刷で形成することもできる。さらにアンテナパターン
の形状は、特に限定されず、直線状のものでも巻線状の
ものでも良い。アンテナパターンの形状を２枚の羽根状
としたモトローラ社製の製品名「Ｂｉｓｔａｔｉｘ」も
適用できる。
【００１２】該ＲＦＩＤタグが交信に使用する周波数
は、ＵＨＦ−ＳＨＦ帯（８５０〜９５０ＭＨｚと、２．
４〜５ＧＨｚ）、ＨＦ帯（１０〜１５ＭＨｚ）、ＬＦ−
ＭＦ帯（１００〜５００ＫＨｚ）がある。また、リーダ
ライタからの呼出し電波に対応して、複数のＲＦＩＤタ
グ１１が一斉に応答する場合はデータのコリジョン（衝
突）が生じるが、衝突を回避して特定のＲＦＩＤタグを
順次交信する手法も適用できる。
は、ＵＨＦ−ＳＨＦ帯（８５０〜９５０ＭＨｚと、２．
４〜５ＧＨｚ）、ＨＦ帯（１０〜１５ＭＨｚ）、ＬＦ−
ＭＦ帯（１００〜５００ＫＨｚ）がある。また、リーダ
ライタからの呼出し電波に対応して、複数のＲＦＩＤタ
グ１１が一斉に応答する場合はデータのコリジョン（衝
突）が生じるが、衝突を回避して特定のＲＦＩＤタグを
順次交信する手法も適用できる。
【００１３】該インレット形ＲＦＩＤタグ１１は、無線
で交信ができるが、外観上はきれいというものでもない
ので、ＲＦＩＤタグ１１を覆って、通常使用している銘
板ラベル２０を貼着するのが好適であり、部外者には該
ＲＦＩＤタグ１１の存在の有無も判らない状態となっ
て、該ＲＦＩＤタグ１１による目的とする各種の管理を
するためには、より好適である場合が多い。
で交信ができるが、外観上はきれいというものでもない
ので、ＲＦＩＤタグ１１を覆って、通常使用している銘
板ラベル２０を貼着するのが好適であり、部外者には該
ＲＦＩＤタグ１１の存在の有無も判らない状態となっ
て、該ＲＦＩＤタグ１１による目的とする各種の管理を
するためには、より好適である場合が多い。
【００１４】図２（Ａ）は従来の実施例で、銘板ラベル
基材１３の表面に表示部２２を有する銘板ラベル２０の
裏面の第１粘着剤層２３へ、ＲＦＩＤタグ１１を着設し
た後に、製品へ貼着する。このために、該ＲＦＩＤタグ
１１が覆った部分は非粘着部２６となり、残りの周縁粘
着部２５Ｂのみで製品へ接着するので、接着力が低く、
脱落し易い。
基材１３の表面に表示部２２を有する銘板ラベル２０の
裏面の第１粘着剤層２３へ、ＲＦＩＤタグ１１を着設し
た後に、製品へ貼着する。このために、該ＲＦＩＤタグ
１１が覆った部分は非粘着部２６となり、残りの周縁粘
着部２５Ｂのみで製品へ接着するので、接着力が低く、
脱落し易い。
【００１５】また、図２（Ｂ）では、銘板ラベル基材１
３の裏面の第１粘着剤層２３へ、ＲＦＩＤタグ１１を着
設して、さらに第２粘着剤層２４を設けた後に、製品へ
貼着する。接着力は十分に得られるが、第２粘着剤層２
４を設ける複雑な工程が増加し、コスト的にも高価とな
る。そこで、第１粘着剤層２３を製品への接着にも寄与
させるために、インレット形ＲＦＩＤタグ１１のアンテ
ナコイル１４およびＲＦＩＤ素子１５などの機能部分を
避けて、インレット基材１３へ開口部３１を設ける。
３の裏面の第１粘着剤層２３へ、ＲＦＩＤタグ１１を着
設して、さらに第２粘着剤層２４を設けた後に、製品へ
貼着する。接着力は十分に得られるが、第２粘着剤層２
４を設ける複雑な工程が増加し、コスト的にも高価とな
る。そこで、第１粘着剤層２３を製品への接着にも寄与
させるために、インレット形ＲＦＩＤタグ１１のアンテ
ナコイル１４およびＲＦＩＤ素子１５などの機能部分を
避けて、インレット基材１３へ開口部３１を設ける。
【００１６】図３は、本発明のＲＦＩＤタグ付きタック
ラベルの平面図である。図３は、剥離紙３３へ、剥離自
在に仮着されたインレット形ＲＦＩＤ付きタックラベル
１である。該インレット形ＲＦＩＤタグ１１の着設位置
により、製品全面粘着型と、ラベル全面粘着型の２つの
態様のタクラベルとなる。
ラベルの平面図である。図３は、剥離紙３３へ、剥離自
在に仮着されたインレット形ＲＦＩＤ付きタックラベル
１である。該インレット形ＲＦＩＤタグ１１の着設位置
により、製品全面粘着型と、ラベル全面粘着型の２つの
態様のタクラベルとなる。
【００１７】図４は、本発明の製品全面粘着型のＲＦＩ
Ｄタグ付きタックラベルの図３のＡＡ部の断面図であ
る。図４は、製品全面粘着型のインレット形ＲＦＩＤタ
グ付きタックラベルで、銘板ラベル２０と第１粘着剤層
２３との間にインレット形ＲＦＩＤタグ１１が位置し、
製品とは第１粘着剤層２３が全面粘着部２５Ａで接着す
る。一方、銘板ラベル基材１３とは、インレット形ＲＦ
ＩＤタグ１１で覆われた非粘着部２７が接着しないが、
インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１を透して第
１粘着剤層２３が銘板ラベル基材１３と接着すること
で、周縁部とともに充分な接着力が得られる。開口部３
１の形状は図３では長方形を図示しているが、形状は特
に限定されるものではなく、矩形、三角形、丸形、不規
則形状などのＲＦＩＤタグの機能を妨げない範囲であれ
ば良い。また、開口部３１の数量も、ＲＦＩＤタグの機
能を妨げない範囲であれば複数個を設けても良く、複数
の形状は異なった形状でも良い。
Ｄタグ付きタックラベルの図３のＡＡ部の断面図であ
る。図４は、製品全面粘着型のインレット形ＲＦＩＤタ
グ付きタックラベルで、銘板ラベル２０と第１粘着剤層
２３との間にインレット形ＲＦＩＤタグ１１が位置し、
製品とは第１粘着剤層２３が全面粘着部２５Ａで接着す
る。一方、銘板ラベル基材１３とは、インレット形ＲＦ
ＩＤタグ１１で覆われた非粘着部２７が接着しないが、
インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１を透して第
１粘着剤層２３が銘板ラベル基材１３と接着すること
で、周縁部とともに充分な接着力が得られる。開口部３
１の形状は図３では長方形を図示しているが、形状は特
に限定されるものではなく、矩形、三角形、丸形、不規
則形状などのＲＦＩＤタグの機能を妨げない範囲であれ
ば良い。また、開口部３１の数量も、ＲＦＩＤタグの機
能を妨げない範囲であれば複数個を設けても良く、複数
の形状は異なった形状でも良い。
【００１８】図５は、本発明のラベル全面粘着型のＲＦ
ＩＤタグ付きタックラベルの図３のＡＡ部の断面図であ
る。図５は、ラベル全面粘着型のインレット形ＲＦＩＤ
タグ付きタックラベルで、銘板ラベル２０の第１粘着剤
層２３と製品の間にインレット形ＲＦＩＤタグ１１が位
置し、ラベル基材１３とは全面粘着して接着する。一
方、製品とは、インレット形ＲＦＩＤタグ１１で覆われ
た非粘着部２６が接着しないが、インレット形ＲＦＩＤ
タグ１１の開口部３１を透して第１粘着剤層２３が製品
と接着することで、周縁粘着部２５Ｂおよび中央粘着部
２５Ｃとともに充分な接着力が得られる。
ＩＤタグ付きタックラベルの図３のＡＡ部の断面図であ
る。図５は、ラベル全面粘着型のインレット形ＲＦＩＤ
タグ付きタックラベルで、銘板ラベル２０の第１粘着剤
層２３と製品の間にインレット形ＲＦＩＤタグ１１が位
置し、ラベル基材１３とは全面粘着して接着する。一
方、製品とは、インレット形ＲＦＩＤタグ１１で覆われ
た非粘着部２６が接着しないが、インレット形ＲＦＩＤ
タグ１１の開口部３１を透して第１粘着剤層２３が製品
と接着することで、周縁粘着部２５Ｂおよび中央粘着部
２５Ｃとともに充分な接着力が得られる。
【００１９】銘板ラベル２０の銘板ラベル基体２１とし
ては、特に限定されるものではないが、例えば上質紙・
コート紙・含浸紙・合成紙などの紙類、ポリエチレンテ
レフタレート・ポリプロピレン・ポリ塩化ビニール・ポ
リスチレンなどの合成樹脂類、アルミニウムなどの金属
箔類、およびそれらの２層またはそれ以上の積層体など
が適用できる。
ては、特に限定されるものではないが、例えば上質紙・
コート紙・含浸紙・合成紙などの紙類、ポリエチレンテ
レフタレート・ポリプロピレン・ポリ塩化ビニール・ポ
リスチレンなどの合成樹脂類、アルミニウムなどの金属
箔類、およびそれらの２層またはそれ以上の積層体など
が適用できる。
【００２０】銘板ラベル２０の表面の表示部２２へは、
一般的な製品名・セールスポイント・販売者・製造月日
・使用方法・注意事項などがオフセット印刷・樹脂凸版
印刷・グラビア印刷・フレキソ印刷・シルクスクリーン
印刷などの印刷で表示されたタックラベルが適用でき
る。但し、表示部２２へは、往復製品や通い箱形式の送
り元と送付先が決まっている場合や、純粋に管理目的の
場合には、表示しないこともある。
一般的な製品名・セールスポイント・販売者・製造月日
・使用方法・注意事項などがオフセット印刷・樹脂凸版
印刷・グラビア印刷・フレキソ印刷・シルクスクリーン
印刷などの印刷で表示されたタックラベルが適用でき
る。但し、表示部２２へは、往復製品や通い箱形式の送
り元と送付先が決まっている場合や、純粋に管理目的の
場合には、表示しないこともある。
【００２１】第１粘着剤層２３および第２粘着剤層２４
としては、公知の感圧で接着する粘着剤が適用できる。
粘着剤としては、特に限定されるものではなく、例えば
アクリル酸、アクリル酸エステル、酢酸ビニール、アク
リロニトリル、炭化水素樹脂、アルキルフェノール樹
脂、ロジン、またはこれらの混合物の水分散液、および
ロジントリグリセリド、水素化ロジンなどの有機溶媒液
を、公知のコーティング法で塗布し乾燥する。また、脂
肪族オレフィン樹脂、ロジン、テルペンフェノール樹脂
などの粘着付与剤を添加したイソブチレンーイソプレン
共重合体、イソブチレンーブタジエン共重合体、エチレ
ンースチレン含有ブロック共重合体などをホットメルト
コーティング法で設けても良い。
としては、公知の感圧で接着する粘着剤が適用できる。
粘着剤としては、特に限定されるものではなく、例えば
アクリル酸、アクリル酸エステル、酢酸ビニール、アク
リロニトリル、炭化水素樹脂、アルキルフェノール樹
脂、ロジン、またはこれらの混合物の水分散液、および
ロジントリグリセリド、水素化ロジンなどの有機溶媒液
を、公知のコーティング法で塗布し乾燥する。また、脂
肪族オレフィン樹脂、ロジン、テルペンフェノール樹脂
などの粘着付与剤を添加したイソブチレンーイソプレン
共重合体、イソブチレンーブタジエン共重合体、エチレ
ンースチレン含有ブロック共重合体などをホットメルト
コーティング法で設けても良い。
【００２２】この第１粘着剤層２３または第２粘着剤層
２４は、再分離可能な剥離紙３３でカバーされており、
製品への貼着の際に該剥離紙３３を除去して露出する粘
着剤層で製品へ貼着する。剥離紙３３は公知の剥離紙で
良く、例えば上質紙、ポリエチレンテレフタレートなど
の略平坦な基材に粘着剤層と接する表面にワックス、酢
酸セルロース、シリコーンなどの剥離剤を塗布したもの
が適用できる。
２４は、再分離可能な剥離紙３３でカバーされており、
製品への貼着の際に該剥離紙３３を除去して露出する粘
着剤層で製品へ貼着する。剥離紙３３は公知の剥離紙で
良く、例えば上質紙、ポリエチレンテレフタレートなど
の略平坦な基材に粘着剤層と接する表面にワックス、酢
酸セルロース、シリコーンなどの剥離剤を塗布したもの
が適用できる。
【００２３】図６は、本発明の製品全面粘着型のＲＦＩ
Ｄタグ付きタックラベルの製造装置の機能要素の構成
図、およびラベル製造過程の平面図である。図６（Ａ）
は製品全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルを製
造する装置の構成を表わしている。粘着剤の塗布部２３
と、インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１の抜き
部４１と、該インレット形ＲＦＩＤタグ１１のカット部
４３と、銘板基材２１の供給部と、ラベル抜き部４５
と、カス巻上げ部４７とからなっている。
Ｄタグ付きタックラベルの製造装置の機能要素の構成
図、およびラベル製造過程の平面図である。図６（Ａ）
は製品全面粘着型のＲＦＩＤタグ付きタックラベルを製
造する装置の構成を表わしている。粘着剤の塗布部２３
と、インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１の抜き
部４１と、該インレット形ＲＦＩＤタグ１１のカット部
４３と、銘板基材２１の供給部と、ラベル抜き部４５
と、カス巻上げ部４７とからなっている。
【００２４】粘着剤の塗布部２３では、剥離紙３３上へ
前述の粘着剤をカーテンコート、スリットコート、バー
コートなどの公知のコーティング法で塗布すれば良い、
水分散液および有機溶媒液の場合には図６（Ａ）には図
示していないが、塗布後に乾燥装置を設ける。乾燥後の
粘着剤層の厚みとしては、１０μｍ〜２００μｍ、好ま
しくは２０μｍ〜１００μｍである。
前述の粘着剤をカーテンコート、スリットコート、バー
コートなどの公知のコーティング法で塗布すれば良い、
水分散液および有機溶媒液の場合には図６（Ａ）には図
示していないが、塗布後に乾燥装置を設ける。乾燥後の
粘着剤層の厚みとしては、１０μｍ〜２００μｍ、好ま
しくは２０μｍ〜１００μｍである。
【００２５】インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３
１の抜き部４１は、金型鋼またはビク刃などでできた開
口部の形状をした抜き型で、受け板（図示せず）との間
にインレット形ＲＦＩＤタグ１１を挟み込んで往復運動
させて、開口部３１のインレット基材１３を除去する。
次いで該開口部３１が空けられたインレット形ＲＦＩＤ
タグ１１は、カット部４３へ送られて、ビク刃からなる
カット部４３でカットされて中空のドーナツ状片とな
る。該ドーナツ状片は、粘着剤層上へ一定間隔で載置す
る。インレット形ＲＦＩＤタグ１１の載置は、表裏いず
れでも良い。
１の抜き部４１は、金型鋼またはビク刃などでできた開
口部の形状をした抜き型で、受け板（図示せず）との間
にインレット形ＲＦＩＤタグ１１を挟み込んで往復運動
させて、開口部３１のインレット基材１３を除去する。
次いで該開口部３１が空けられたインレット形ＲＦＩＤ
タグ１１は、カット部４３へ送られて、ビク刃からなる
カット部４３でカットされて中空のドーナツ状片とな
る。該ドーナツ状片は、粘着剤層上へ一定間隔で載置す
る。インレット形ＲＦＩＤタグ１１の載置は、表裏いず
れでも良い。
【００２６】該ドーナツ状片の上には、銘板基材２１が
供給部から送られてきて載置されて、ラベルの層構成が
出来上がる。該銘板ラベル基材２１の表面には表示部２
２があるが、該表示は事前にオフセット、樹脂凸版、フ
レキソ印刷などの公知の印刷手法で設けても良く、図示
していないがラベル製造装置へ印刷ユニットを設けて印
刷しても良い。また、該表示の印刷は、内部管理や企業
間での取引のように、印刷されていない場合もある。
供給部から送られてきて載置されて、ラベルの層構成が
出来上がる。該銘板ラベル基材２１の表面には表示部２
２があるが、該表示は事前にオフセット、樹脂凸版、フ
レキソ印刷などの公知の印刷手法で設けても良く、図示
していないがラベル製造装置へ印刷ユニットを設けて印
刷しても良い。また、該表示の印刷は、内部管理や企業
間での取引のように、印刷されていない場合もある。
【００２７】次に、ラベル抜き部４５へ移動する。ラベ
ル抜き部４５はインレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部
３１の抜き部４１と同様の機構からなり、最終のラベル
形状に抜かれて、余白部はカス４９としてカス巻上げ部
４７へ巻き上げられる。このようにして、剥離紙３３へ
分離自在に載置された製品全面粘着型のインレット形Ｒ
ＦＩＤタグ付きタックラベル１が製造できる。
ル抜き部４５はインレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部
３１の抜き部４１と同様の機構からなり、最終のラベル
形状に抜かれて、余白部はカス４９としてカス巻上げ部
４７へ巻き上げられる。このようにして、剥離紙３３へ
分離自在に載置された製品全面粘着型のインレット形Ｒ
ＦＩＤタグ付きタックラベル１が製造できる。
【００２８】該インレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラ
ベル１は、剥離紙から剥がして製品へ貼着すると、製品
へは粘着剤層の全面で製品へ接着する。また、銘板ラベ
ル基材２１へも、インレット形ＲＦＩＤタグの開口部３
１および周縁部の部分で粘着するので充分な接着力を得
ることができる。しかも、インレット形ＲＦＩＤタグの
供給部（図示せず）と抜き部４１とカット部４３とドー
ナツ状片を載置する機構を、従来の一般的なラベル製造
装置に追加するだけの簡易な装置で、安価に製造するこ
とができる。
ベル１は、剥離紙から剥がして製品へ貼着すると、製品
へは粘着剤層の全面で製品へ接着する。また、銘板ラベ
ル基材２１へも、インレット形ＲＦＩＤタグの開口部３
１および周縁部の部分で粘着するので充分な接着力を得
ることができる。しかも、インレット形ＲＦＩＤタグの
供給部（図示せず）と抜き部４１とカット部４３とドー
ナツ状片を載置する機構を、従来の一般的なラベル製造
装置に追加するだけの簡易な装置で、安価に製造するこ
とができる。
【００２９】図７は、本発明のラベル全面粘着型のＲＦ
ＩＤタグ付きタックラベルの製造装置の機能要素の構成
図である。図７はラベル全面粘着型のＲＦＩＤタグ付き
タックラベルを製造する装置の構成を表わしている。事
前に銘板ラベル基材２１を粘着剤層２３を介して剥離紙
３３Ａへ分離自在に積層した所謂タックラベル原紙３７
を使用する。該タックラベル原紙３７は、一般的な公知
の方法で製造できる。銘板ラベル基材２１の表示部２２
は、タックラベル原紙３７の製造過程で設けても良く、
本発明の製造装置へ印刷ユニットを設けて印刷しても良
い。
ＩＤタグ付きタックラベルの製造装置の機能要素の構成
図である。図７はラベル全面粘着型のＲＦＩＤタグ付き
タックラベルを製造する装置の構成を表わしている。事
前に銘板ラベル基材２１を粘着剤層２３を介して剥離紙
３３Ａへ分離自在に積層した所謂タックラベル原紙３７
を使用する。該タックラベル原紙３７は、一般的な公知
の方法で製造できる。銘板ラベル基材２１の表示部２２
は、タックラベル原紙３７の製造過程で設けても良く、
本発明の製造装置へ印刷ユニットを設けて印刷しても良
い。
【００３０】本製造装置は、タックラベル原紙３７の分
離部と、インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１の
抜き部４１と、該インレット形ＲＦＩＤタグ１１のカッ
ト部４３と、剥離紙３３の供給部と、ラベル抜き部４５
と、カス巻上げ部４７とからなっている。まず、タック
ラベル原紙３７を分離部で剥離紙３３Ａから剥がす、該
剥がした剥離紙３３Ａは、巻き上げて再び剥離紙３３と
して使用することもできる。
離部と、インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部３１の
抜き部４１と、該インレット形ＲＦＩＤタグ１１のカッ
ト部４３と、剥離紙３３の供給部と、ラベル抜き部４５
と、カス巻上げ部４７とからなっている。まず、タック
ラベル原紙３７を分離部で剥離紙３３Ａから剥がす、該
剥がした剥離紙３３Ａは、巻き上げて再び剥離紙３３と
して使用することもできる。
【００３１】次に、インレット形ＲＦＩＤタグ１１の開
口部３１の抜き部４１は、金型鋼またはビク刃などでで
きた開口部の形状をした抜き型で、受け板（図示せず）
との間にインレット形ＲＦＩＤタグ１１を挟み込んで往
復運動させて、開口部３１のインレット基材１３を除去
する。次いで該開口部３１が空けられたインレット形Ｒ
ＦＩＤタグ１１は、カット部４３でへ送られて、ビク刃
からなるカット部４３でカットされて中空のドーナツ状
片となる。該ドーナツ状片は、上記で分離されたタック
ラベル原紙３７の粘着剤層の上へ一定間隔で載置する。
インレット形ＲＦＩＤタグ１１の載置は、表裏いずれで
も良い。
口部３１の抜き部４１は、金型鋼またはビク刃などでで
きた開口部の形状をした抜き型で、受け板（図示せず）
との間にインレット形ＲＦＩＤタグ１１を挟み込んで往
復運動させて、開口部３１のインレット基材１３を除去
する。次いで該開口部３１が空けられたインレット形Ｒ
ＦＩＤタグ１１は、カット部４３でへ送られて、ビク刃
からなるカット部４３でカットされて中空のドーナツ状
片となる。該ドーナツ状片は、上記で分離されたタック
ラベル原紙３７の粘着剤層の上へ一定間隔で載置する。
インレット形ＲＦＩＤタグ１１の載置は、表裏いずれで
も良い。
【００３２】該ドーナツ状片の上には、剥離紙３３が供
給部から送られてきて載置されて、ラベルの層構成が出
来上がる。次いで、ラベル抜き部４５へ移動する。ラベ
ル抜き部４５はインレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部
３１の抜き部４１と同様の機構からなり、最終のラベル
形状に抜かれて、余白部はカス４９としてカス巻上げ部
４７へ巻き上げられる。このようにして、剥離紙３３へ
分離自在に載置されたラベル全面粘着型のインレット形
ＲＦＩＤタグ付きタックラベル１が製造できる。
給部から送られてきて載置されて、ラベルの層構成が出
来上がる。次いで、ラベル抜き部４５へ移動する。ラベ
ル抜き部４５はインレット形ＲＦＩＤタグ１１の開口部
３１の抜き部４１と同様の機構からなり、最終のラベル
形状に抜かれて、余白部はカス４９としてカス巻上げ部
４７へ巻き上げられる。このようにして、剥離紙３３へ
分離自在に載置されたラベル全面粘着型のインレット形
ＲＦＩＤタグ付きタックラベル１が製造できる。
【００３３】該インレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラ
ベル１は、剥離紙から剥がして製品へ貼着すると、ラベ
ルへは粘着剤層の全面でラベルへ接着する。また、製品
へも、インレット形ＲＦＩＤタグの開口部３１および周
縁部の部分で粘着するので充分な接着力を得ることがで
きる。しかも、従来の一般的なラベル製造装置に一部の
機構を追加するだけの簡易な装置で、安価に製造するこ
とができる。
ベル１は、剥離紙から剥がして製品へ貼着すると、ラベ
ルへは粘着剤層の全面でラベルへ接着する。また、製品
へも、インレット形ＲＦＩＤタグの開口部３１および周
縁部の部分で粘着するので充分な接着力を得ることがで
きる。しかも、従来の一般的なラベル製造装置に一部の
機構を追加するだけの簡易な装置で、安価に製造するこ
とができる。
【００３４】
【実施例】（実施例）図３および図４で図示するインレ
ット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベル１を、図６の製造
装置で製造する。インレット形ＲＦＩＤタグ１１とし
て、厚さ２５μｍの東レ社製のポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（ルミラー）へ、厚さ７μｍのアルミニウ
ム箔をドライラミネートしエッチング法でコイル状と
し、ＲＦＩＤ用のメモリ内蔵のＩＣチップをコイルの接
続端子へ導電性接着剤で図１のように接続した。該ＲＦ
ＩＤタグの外形寸法は横８５ｍｍ×縦５０ｍｍで、アン
テナおよびＲＦＩＤ素子を避けて、図３のように中央よ
りやや右部分へ横４０ｍｍ×縦２０ｍｍの開口部を設け
た。
ット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベル１を、図６の製造
装置で製造する。インレット形ＲＦＩＤタグ１１とし
て、厚さ２５μｍの東レ社製のポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（ルミラー）へ、厚さ７μｍのアルミニウ
ム箔をドライラミネートしエッチング法でコイル状と
し、ＲＦＩＤ用のメモリ内蔵のＩＣチップをコイルの接
続端子へ導電性接着剤で図１のように接続した。該ＲＦ
ＩＤタグの外形寸法は横８５ｍｍ×縦５０ｍｍで、アン
テナおよびＲＦＩＤ素子を避けて、図３のように中央よ
りやや右部分へ横４０ｍｍ×縦２０ｍｍの開口部を設け
た。
【００３５】銘板ラベル基材２１として坪量１１０ｇ／
ｍ2の樹脂含浸紙である商品名エスベランを用いて、外
形寸法を横１００ｍｍ×縦６５ｍｍとした。剥離紙とし
て、青色上質紙ベースのシリコーンコートがされた市販
の坪量９０ｇ／ｍ2の剥離紙を用い、粘着剤としてアク
リル系樹脂からなる強粘着用粘着剤を用いて厚さ３０μ
ｍとした。
ｍ2の樹脂含浸紙である商品名エスベランを用いて、外
形寸法を横１００ｍｍ×縦６５ｍｍとした。剥離紙とし
て、青色上質紙ベースのシリコーンコートがされた市販
の坪量９０ｇ／ｍ2の剥離紙を用い、粘着剤としてアク
リル系樹脂からなる強粘着用粘着剤を用いて厚さ３０μ
ｍとした。
【００３６】（比較例）インレット形ＲＦＩＤタグへ開
口部を設けず、図１のように全体がインレッット基材１
３からなるようにした以外は、実施例と同様にして、タ
ックラベルを作成した。
口部を設けず、図１のように全体がインレッット基材１
３からなるようにした以外は、実施例と同様にして、タ
ックラベルを作成した。
【００３７】実施例および比較例のＲＦＩＤ付きタック
ラベルを剥離紙から分離して、高級ブランド品の婦人用
帽子を収納する円柱状外箱の外周の丸み部分に、それぞ
れのラベルを貼着して、翌日確認したところ、比較例で
は、外箱からＲＦＩＤ付きタックラベルが剥がれて脱落
していたが、実施例のＲＦＩＤ付きタックラベルは、何
らの異常もなく貼着されていた。
ラベルを剥離紙から分離して、高級ブランド品の婦人用
帽子を収納する円柱状外箱の外周の丸み部分に、それぞ
れのラベルを貼着して、翌日確認したところ、比較例で
は、外箱からＲＦＩＤ付きタックラベルが剥がれて脱落
していたが、実施例のＲＦＩＤ付きタックラベルは、何
らの異常もなく貼着されていた。
【００３８】
【発明の効果】以上に説明してきたように、本発明のイ
ンレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベル１によれば一
層の粘着剤層でも、製品および銘板ラベル基材の双方に
充分な接着力を与えることで製品から脱落せず、安定し
て信頼性のあるＲＦＩＤタグを用いる管理などが実施で
きる。
ンレット形ＲＦＩＤタグ付きタックラベル１によれば一
層の粘着剤層でも、製品および銘板ラベル基材の双方に
充分な接着力を与えることで製品から脱落せず、安定し
て信頼性のあるＲＦＩＤタグを用いる管理などが実施で
きる。
【００３９】また、従来では貼着できなかった小さな外
形寸法を持つ製品にも、本発明のインレット形ＲＦＩＤ
タグタックラベル１であれば、適用することができる。
しかも、粘着剤層２３は、銘板ラベルの貼着用とインレ
ット形ＲＦＩＤタグの貼着用とを兼ねることで、コスト
ダウンと同時に省資源を達成できる。
形寸法を持つ製品にも、本発明のインレット形ＲＦＩＤ
タグタックラベル１であれば、適用することができる。
しかも、粘着剤層２３は、銘板ラベルの貼着用とインレ
ット形ＲＦＩＤタグの貼着用とを兼ねることで、コスト
ダウンと同時に省資源を達成できる。
【００４０】さらに、本発明のインレット形ＲＦＩＤタ
グタックラベル１を製造する装置は、公知の一般的な製
造装置に一部の機能を追加するだけの簡易な装置で製造
することができる。
グタックラベル１を製造する装置は、公知の一般的な製
造装置に一部の機能を追加するだけの簡易な装置で製造
することができる。
【図１】 従来のインレット形ＲＦＩＤタグの平面図で
ある。
ある。
【図２】 従来のインレット形ＲＦＩＤタグ付きラベル
を製品に貼着した状態の断面図である。
を製品に貼着した状態の断面図である。
【図３】 本発明のＲＦＩＤタグ付きタックラベルの平
面図である。
面図である。
【図４】 本発明の製品全面粘着型のＲＦＩＤタグ付き
タックラベルの図３のＡＡ部の断面図である。
タックラベルの図３のＡＡ部の断面図である。
【図５】 本発明のラベル全面粘着型のＲＦＩＤタグ付
きタックラベルの図３のＡＡ部の断面図である。
きタックラベルの図３のＡＡ部の断面図である。
【図６】 本発明の製品全面粘着型のＲＦＩＤタグ付き
タックラベルの製造装置の機能要素の構成図、およびラ
ベル製造過程の平面図である。
タックラベルの製造装置の機能要素の構成図、およびラ
ベル製造過程の平面図である。
【図７】 本発明のラベル全面粘着型のＲＦＩＤタグ付
きタックラベルの製造装置の機能要素の構成図である。
きタックラベルの製造装置の機能要素の構成図である。
１ インレットＲＦＩＤタグ付きラベル １１ インレット型ＲＦＩＤタグ １３ インレット基材 １４ アンテナコイル １５ ＲＦＩＤ素子 １６ 接続素子 １７ 導電部材 ２０ 銘板ラベル ２１ 銘板ラベル基材 ２２ 表示部 ２３ 第１粘着層 ２４ 第２粘着層 ２５Ａ 全面粘着部 ２５Ｂ 周縁粘着部 ２５Ｃ 中央粘着部 ２６、２７ 非粘着部 ３１ 開口部 ３３、３３Ａ 剥離紙 ３５ 製品 ３７ タッグラベル原紙 ４１ インレット抜き部 ４３ カット部 ４５ラベル抜き部 ４５Ａ ハーフカット部 ４７ カス巻上げ部 ４９ カス
Claims (2)
- 【請求項１】 ラベルの表面に表示部を有し、該ラベル
の裏面に粘着剤層を介して、アンテナコイルと該アンテ
ナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩＤタ
グを着設して、剥離紙へ分離可能に載置したＲＦＩＤタ
グ付きタックラベルにおいて、前記ＲＦＩＤタグへアン
テナコイルとＲＦＩＤ素子からなる機能部分を避けて開
口部を設けたことを特徴とするＲＦＩＤタグ付きタック
ラベル。 - 【請求項２】 上記粘着剤層が、アンテナコイルと該ア
ンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子を備えたＲＦＩ
Ｄタグと剥離紙との間へ設けることを特徴とする請求項
１記載のＲＦＩＤタグ付きタックラベル。
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