DE102010011517A1

DE102010011517A1 - Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung

Info

Publication number: DE102010011517A1
Application number: DE102010011517A
Authority: DE
Inventors: Rungnattha Katworapattra; Edith Genevieve Therese Dangeard; Egon Konopitzky; Mitchell Peter Deyoung
Original assignee: Smartrac IP BV
Current assignee: Smartrac IP BV
Priority date: 2010-03-15
Filing date: 2010-03-15
Publication date: 2011-09-15
Also published as: BR112012023155A2; KR20130012019A; CA2790932A1; WO2011113511A1; US20130277432A1; JP2013522738A; MX2012010460A; ZA201206797B; AU2011229541A1; EP2548158A1

Abstract

Laminataufbau (10, 30) für eine Chipkarte (11, 31) mit einer Basislage (12, 35), einem zumindest anteilig in der Basislage aufgenommenen Chipmodul (17, 32) und zumindest einer die Basislage abdeckenden Decklage (14, 39), wobei ein zwischen dem Chipmodul und der Decklage sowie dem Chipmodul und der Basislage ausgebildeter Zwischenraum (22) mit einem Klebermaterial verfüllt ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebermaterial sowohl Adhäsionskräfte zu den benetzten Oberflächen der Basislage und der Decklage als auch Adhäsionskräfte zu den benetzen Oberflächen des Chipmoduls ausbildet.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Laminataufbau für eine Chipkarte mit einer Basislage, einem zumindest anteilig in der Basislage aufgenommenen Chipmodul und zumindest einer die Basislage abdeckenden Decklage, wobei ein zwischen dem Chipmodul und der Decklage sowie dem Chipmodul und der Basislage ausgebildeter Zwischenraum mit einem Klebermaterial verfüllt ist. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Laminataufbaus.
Chipkarten unterliegen unabhängig von ihrer Ausbildung als Kontaktkarte oder kontaktlose Karte im Gebrauch einer wechselnden Biegebeanspruchung, die häufig dazu führt, dass es zu Rissbildungen und Delaminationen im Laminataufbau kommt. Als insbesondere gefährdet erweist sich dabei der Bereich der Chipkarte, der das Chipmodul aufnimmt, da es infolge einer dynamischen Biegebelastung zu einer Relativbewegung zwischen dem Chipmodul und den angrenzenden Lagen oder Schichten des Laminataufbaus kommen kann.
Dieses bekannte Phänomen führt dazu, dass Chipkarten in der Regel nur eine sehr begrenzte Lebensdauer aufweisen, die zwar in vielen Fällen einem Gebrauch von Chipkarten nicht entgegensteht, insbesondere in den Fällen, in denen ohnehin nur eine zeitlich sehr begrenzte Verwendung der Chipkarten, wie es beispielsweise bei Kreditkarten oder Telefonkarten der Fall ist, beabsichtigt ist. Andere Anwendungsbereiche scheinen jedoch aufgrund dieser begrenzten Lebensdauer Chipkarten von einem Einsatz auszuschließen.
Insbesondere trifft dies für den Bereich der Ausweisdokumente zu, wenn man davon ausgeht, dass personalisierte Ausweisdokumente, wie beispielsweise Personalausweise, in der Regel für eine Dauer von zehn Jahren ausgestellt werden. Zwar hat man bereits festgestellt, dass sich bestimmte Materialien, wie beispielsweise Polycarbonat, in besonderer Weise als Lagenmaterial für die Herstellung eines Laminataufbaus eignen, da Polycarbonat unabhängig von einer dynamischen Beanspruchung bereits grundsätzlich eine höhere Alterungsbeständigkeit aufweist als PVC, das in der Regel bereits nach vier bis fünf Jahren alterungsbedingte Risse aufweist und sich daher grundsätzlich weniger zur Herstellung von Chipkarten eignet, die eine höhere Lebensdauer aufweisen müssen.
Polycarbonat weist jedoch den Nachteil auf, dass es bei Verwendung als Lagenmaterial eines Laminataufbaus aufgrund der bereits vorstehend erwähnten Relativbewegungen zwischen dem Chipmodul und dem Laminataufbau zu einer Ausbildung von Rissen im Inneren des Laminataufbaus kommen kann, wobei sich derartige Risse nach ihrem Entstehen schnell durch den Laminataufbau ausbreiten und dann auch die Kartenoberfläche erreichen.
Bei der Herstellung von Chipkarten werden regelmäßig so genannte Füllermaterialien verwendet, die dazu dienen, ein in eine Fensteröffnung eines Laminataufbaus eingesetztes Chipmodul im Laminataufbau bzw. der Fensteröffnung definiert anzuordnen. Die hierzu verwendeten in der Regel auf Epoxy-Basis hergestellten Füllermaterialien ermöglichen es zwar, eine Ausfüllung von zwischen dem Chipmodul und der Fensteröffnung ausgebildeten Zwischenräumen herzustellen, so dass zumindest anfänglich eine Fixierung des Chipmoduls im Laminataufbau möglich ist. Durch dieses Ausfüllen der Zwischenräume wird zumindest zeitweise ein definierter Formschluss zwischen dem Chipmodul und der Fensteröffnung im Laminataufbau ermöglicht. Jedoch erweist sich dieser Formschluss als offensichtlich nicht ausreichend, um zwischen dem Chipmodul und dem umgebenden Laminataufbau einen Kraftschluss zu ermöglichen, der auch wechselnden Biegebeanspruchungen über einen ausreichend langen Zeitraum Stand hält.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen Laminataufbau für eine Chipkarte sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung vorzuschlagen, die bzw. das die Herstellung von Chipkarten mit verbesserter Rissbeständigkeit und damit erhöhter Lebensdauer ermöglicht.
Zur Lösung dieser Aufgabe weist der erfindungsgemäße Laminataufbau die Merkmale des Anspruchs 1 auf. Das erfindungsgemäße Verfahren weist die Merkmale des Anspruchs 11 auf.
Erfindungsgemäß wird für den Laminataufbau ein Klebermaterial verwendet, das sowohl Adhäsionskräfte gegenüber den Oberflächen der Basislage und der Decklage als auch Adhäsionskräfte gegenüber den Oberflächen des Chipmoduls ausbildet. Aufgrund der vorstehenden Eigenschaften ist das Klebermaterial in der Lage, zwischen dem Chipmodul und dem das Chipmodul umgebenden Laminataufbau einen Kraftschluss herzustellen, so dass im Unterschied zu den auf Epoxy-Basis hergestellten Füllermaterialien nicht nur eine Ausfüllung von Zwischenräumen zur Herstellung eines Formschlusses erreicht wird, sondern tatsächlich eine kraftschlüssige Verbindung, die auch wechselnden Biegebeanspruchungen zwischen dem Chipmodul und dem umgebenden Laminataufbau Stand hält. Somit sind Relativbewegungen des Chipmoduls gegenüber dem umgebenden Laminataufbau nicht möglich. Eine entsprechend induzierte Rissbildung wird somit wirksam vermieden.
Insbesondere wird durch die einhüllende Anordnung des Chipmoduls in das Klebermaterial eine quasi monolithische Aufnahmestruktur für das Chipmodul geschaffen, so dass bei Biegebeanspruchung der Karte im Wesentlichen alle Biege- und Scherbelastungen durch diese sowohl kraftschlüssig mit dem Chipmodul als auch kraftschlüssig mit der Umgebung des Chipmoduls verbundene Struktur über den Umfang der Struktur aufgenommen werden.
Vorzugsweise wird das Klebermaterial so gewählt, dass das Verhältnis der gegenüber der Basislage und der Decklage ausgebildeten Adhäsionskräfte zu den gegenüber dem Chipmodul ausgebildeten Adhäsionskräften 0,5 bis 1,5 beträgt. Somit ist sichergestellt, dass die Adhäsionskräfte gegenüber der Decklage bzw. der Basislage und die Adhäsionskräfte gegenüber dem Chipmodul eine vergleichbare Größe aufweisen, so dass unabhängig von der Art des Materialübergangs, also unabhängig davon, ob es sich um einen Materialübergang vom Klebermaterial auf die Decklage bzw. Basislage oder vom Klebermaterial auf das Chipmodul handelt, für einen ausreichenden Kraftschluss gesorgt ist.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Klebermaterial auf Acrylatbasis hergestellt ist.
Vorzugsweise weist das Klebermaterial mehr als 50 Gewichtsprozent Acrylat auf.
Insbesondere hinsichtlich des Herstellungsverfahrens für den Laminataufbau erweist es sich als vorteilhaft, wenn das Klebermaterial aus einem beidseitig mit einer Acrylatbeschichtung versehenen Lagenmaterial hergestellt ist.
Grundsätzlich ist festzustellen, dass sich der Laminataufbau unabhängig von der Art der Chipkarte als vorteilhaft erweist, wenn es darum geht, die Rissbildung im Kartenkörper zu vermeiden. Besonders vorteilhaft wirken sich jedoch die eingangs bereits geschilderten, positiven Eigenschaften aus, wenn die Basislage des Laminataufbaus als Transponderlage ausgebildet ist mit einer auf der Transponderlage ausgebildeten Antennenanordnung, deren Kontaktenden mit Anschlussflächen des Chips kontaktiert sind.
Bei einem derartigen Laminataufbau, der die Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte ermöglicht, ist ein belastbarer Kraftschluss zwischen dem Chipmodul und den umgebenden Lagen des Laminataufbaus besonders wichtig, da derartige als Ausweisdokumente, insbesondere Personalausweise, verwendete Chipkarten eine besonders hohe Lebensdauer und Zuverlässigkeit aufweisen müssen.
Vorzugsweise ist hierbei das Chipmodul auf seiner Oberseite von einer auf der Decklage angeordneten Oberlage und auf seiner Unterseite von einer auf der Transponderlage angeordneten Unterlage bedeckt, wobei zumindest eine in der Decklage ausgebildete Fensteröffnung und eine in der Transponderlage ausgebildete Fensteröffnung, die einen Aufnahmeraum zur Anordnung des Chipmoduls definieren, jeweils mit einem sich zwischen der Oberseite des Chipmoduls und der Oberlage sowie zwischen der Unterseite des Chipmoduls und der Unterlage erstreckenden Klebermaterialauftrag abgedeckt sind.
Eine derartige zwischen Klebermaterialaufträgen ausgebildete „Sandwichlage” des Chipmoduls ermöglicht eine besonders sichere und dauerhaft haltbare Anordnung des Chipmoduls im Laminataufbau, bei der Relativbewegungen des Chipmoduls wirksam durch den beidseitigen Klebermaterialauftrag vermieden werden.
Dies gilt unabhängig davon, ob die Transponderlage und die Decklage im Ausgangszustand als voneinander unabhängige Lagen ausgebildet sind, oder ob stattdessen eine einstückig ausgebildete Inlaylage verwendet wird.
Eine kraftschlüssige Aufnahme des Chipmoduls im Laminataufbau mit gleichzeitig möglichst großflächig ausgebildeten Krafteinleitungen zwischen dem Klebermaterialauftrag und der Umgebung wird möglich, wenn der auf der Oberseite des Chipmoduls angeordnete Klebermaterialauftrag und der auf der Unterseite des Chipmoduls angeordnete Klebermaterialauftrag sich jeweils über den Rand der Fensteröffnung hinaus zwischen der Oberlage und der Decklage sowie zwischen der Unterlage und der Transponderlage erstrecken.
Besonders vorteilhaft treten die Vorzüge des erfindungsgemäßen Laminataufbaus in Erscheinung, wenn zumindest die Basislage und/oder die Decklage aus Polycarbonat gebildet sind.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines Laminataufbaus für eine Chipkarte mit einer Basislage, einem zumindest anteilig in der Basislage aufgenommenen Chipmodul und zumindest einer die Basislage abdeckenden Decklage, wird vor einem Laminiervorgang zur Herstellung eines Laminatverbunds zwischen der Decklage und dem Chipmodul sowie zwischen der Basislage und dem Chipmodul ein Klebermaterialdepot angeordnet, dessen Volumen derart bemessen ist, dass ein zwischen dem Chipmodul und der Decklage sowie zwischen dem Chipmodul und der Basislage ausgebildeter Zwischenraum während des Laminiervorgangs mit dem Klebermaterial verfüllt wird, wobei als Klebermaterial ein Klebermaterial verwendet wird, das sowohl Adhäsionskräfte zu den während des Laminiervorgangs benetzten Oberflächen der Basislage und der Decklage als auch Adhäsionskräfte zu den benetzten Oberflächen des Chipmoduls ausbildet.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren erfolgt bereits vor Durchführung des eigentlichen Laminiervorgangs eine Bereitstellung von Klebermaterialdepots an unterschiedlichen Stellen des Laminataufbaus, nämlich zum einen der Unterseite des Chipmoduls zugeordnet und zum anderen der Oberseite des Chipmoduls zugeordnet, so dass im nachfolgenden Laminiervorgang eine besonders gleichmäßige Verteilung des Klebermaterials erreicht wird, mit der Folge, dass die vorteilhaft vom Klebermaterial sowohl gegenüber den Lagen des Laminataufbaus als auch gegenüber dem Chipmodul ausgebildeten Adhäsionskräfte eine entsprechende Verteilung im Laminataufbau erreichen.
Besonders vorteilhaft erweist es sich dabei, wenn das Klebermaterialdepot als Klebermateriallage ausgebildet ist, die in einem im Lagenaufbau zur Aufnahme des Chipmoduls ausgebildeten Aufnahmeraum eingelegt wird, derart, dass die Klebermateriallage die den Aufnahmeraum begrenzende Oberfläche bedeckt. Somit kann beispielsweise im Fall einer als Kontaktkarte ausgebildeten Chipkarte, bei der das Chipmodul in einer zur Außenseite des Kartenkörpers hin geöffneten Fensteröffnung aufgenommen ist, das Klebermaterialdepot als Auskleidung der Fensteröffnung vor Durchführung des Laminiervorgangs eingelegt werden, anschließend das Chipmodul in die durch die Klebermateriallage ausgekleidete Fensteröffnung eingesetzt werden und schließlich in dem nachfolgenden Laminiervorgang ein Laminatverbund zwischen der Decklage und der Basislage und dem Chipmodul über die Klebermateriallage hergestellt werden.
Wenn dabei die Klebermateriallage derart in den Aufnahmeraum eingelegt wird, dass Ränder der Klebermateriallage die Oberfläche der Decklage überragen, ist sichergestellt, dass durch den nachfolgenden Laminiervorgang ein flächenbündiger und von Fehlstellen freier Übergang zwischen einer äußeren Kontaktoberfläche des Chipmoduls und der angrenzenden Decklage ausgebildet ist.
Wenn das Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte eingesetzt wird, ist es besonders vorteilhaft, wenn bei Ausbildung der Basislage als Transponderlage mit einer auf der Transponderlage ausgebildeten Antennenanordnung, deren Kontaktenden mit Anschlussflächen des Chipmoduls kontaktiert sind, das Klebermaterialdepot als eine Klebermateriallage ausgebildet ist, die zwischen einer Oberseite des Chipmoduls und einer die Decklage bedeckenden Oberlage sowie zwischen der Unterseite des Chipmoduls und einer die Transponderlage bedeckenden Unterlage angeordnet wird, wobei die Klebermateriallage mit ihren Rändern über eine in der Decklage und der Transponderlage jeweils ausgebildete Fensteröffnung hinausragt.
Abgesehen davon, dass gemäß dieser bevorzugten Verfahrensvariante ein Laminataufbau für eine kontaktlose Chipkarte geschaffen wird, bei der sich das Chipmodul sandwichartig zwischen zwei Klebermateriallagen aufgenommen befindet, ermöglicht diese Verfahrensvariante es, wahlweise das als Klebermateriallage ausgebildete Klebermaterialdepot vor dem Laminiervorgang entweder auf die Oberseite und die Unterseite des Chipmoduls aufzutragen oder die Klebermateriallage auf die jeweils dem Chipmodul zugewandte Seite der Oberlage bzw. der Unterlage aufzubringen.
Insbesondere die letztgenannte Verfahrensvariante, also die Aufbringung der Klebermateriallagen auf die Unterlage bzw. die Oberlage ermöglicht es, die jeweiligen Klebermateriallagen in einer Fertigungslinie, in der die verschiedenen Lagen des Laminataufbaus als linienförmig ausgebildete Endlos-Materiallagen zugefüllt werden, die Applikation der Klebermateriallagen auf die Unterlage und die Oberlage des Laminataufbaus vor einer Zusammenführung der Materiallagen durchzuführen, so dass beispielsweise die Applikation der Materiallagen synchron zur Herstellung der Fensteröffnungen in der Decklage erfolgen kann.
Die Klebermateriallagen können als Kleberflecken (adhesive patch) – und damit unabhängig handhabbar – ausgebildet auf die Unterlage und die Oberlage aufgebracht werden oder alternativ auf eine Ober- und Unterseite des Chipmoduls aufgebracht werden.
Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen des Laminataufbaus anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
1: einen Laminataufbau für eine als Kontaktkarte ausgebildete Chipkarte nach dem Laminiervorgang;
2: den in 1 dargestellten Laminataufbau vor dem Einsetzen eines Chipmoduls;
3: den in 1 dargestellten Laminataufbau nach dem Einsetzen des Chipmoduls und vor Durchführung des Laminiervorgangs;
4: einen Laminataufbau für eine als kontaktlose Karte ausgebildete Chipkarte nach dem Laminiervorgang;
5: den in 4 dargestellten Laminataufbau vor dem Laminiervorgang;
6: in schematischer Darstellung ein Herstellungsverfahren zur Herstellung des in 4 dargestellten Laminataufbaus.
1 zeigt einen Laminataufbau 10 als Bestandteil einer Kontakt-Chipkarte 11. Der Laminataufbau 10 weist eine Basislage 12 mit einer Ausnehmung 13 (2) auf und eine auf die Basislage 12 aufgebrachte Decklage 14, die in Überdeckung mit der Ausnehmung 13 eine Fensteröffnung 15 (2) aufweist. Die Ausnehmung 13 bildet zusammen mit der Fensteröffnung 15 einen Aufnahmeraum 16 (2) zur Aufnahme eines Chipmoduls 17. Das Chipmodul 17 ist im vorliegenden Fall als Chipmodul für eine Kontaktkarte ausgebildet und weist auf einer Außenseite eines Chipträgers 18 eine Kontaktflächenanordnung 19 auf, die zur Kontaktierung mit entsprechend angeordneten Kontakten einer hier nicht näher dargestellten Lesevorrichtung versehen ist. Auf der der Kontaktflächenanordnung 19 gegenüber liegenden Seite ist der Chipträger 18 mit einer Chipgehäusung 20 versehen, in der ein hier nicht näher dargestellter Chip angeordnet ist.
Wie 1 zeigt, ist ein zwischen dem Chipmodul 17 und einer Oberfläche 21 des Aufnahmeraums 16 ausgebildeter Zwischenraum 22 mit einer Klebermateriallage 23 ausgefüllt, die bei der in 1 dargestellten Chipkarte 11 nach Durchführung des Laminiervorgangs den Zwischenraum 22 ausfüllt und einen flächenbündig mit einer Kontaktoberfläche 24 des Chipmoduls 17 und einer Außenfläche 25 der Decklage 14 die Kontaktoberfläche 24 rahmenartig umfassenden Übergangsbereich 26 ausbildet.
2 zeigt den Laminataufbau 10 unmittelbar vor dem Einsetzen des Chipmoduls 17 in den Aufnahmeraum 16 vor Durchführung des Laminiervorgangs. In diesem Stadium ist die Decklage 14 mit ihrer Fensteröffnung 15 bereits in Überdeckung mit der Ausnehmung 13 auf der Basislage 12 angeordnet. In den derart geschaffenen Aufnahmeraum 16 wird die Klebermateriallage 23 eingelegt und bildet dabei eine Auskleidung für den Aufnahmeraum 16 aus, die eine becherförmige Gestalt hat.
Wie weiter 3 zeigt, erfolgt bereits durch das Einsetzen des Chipmoduls 17 in den Aufnahmeraum 16 eine weitgehende Anpassung der Klebermateriallage 23 bzw. Anschmiegung der Klebermateriallage 23 gegen die Oberfläche 21 der Ausnehmung 16, bei der sich ein Randüberstand 27 der Klebermateriallage 23 gegenüber der Außenfläche 25 der Decklage 14 ergibt. In Folge eines nachfolgenden Laminiervorgangs erfolgt dann schließlich die in 1 dargestellte flächenbündige Anordnung zwischen der Kontaktoberfläche 24 des Chipmoduls 17 und der Außenfläche 25 der Decklage 14, wobei der die Kontaktoberfläche 24 des Chipmoduls 17 einrahmende Übergangsbereich 26 ausgebildet wird.
4 zeigt einen Laminataufbau 30 für eine kontaktlose Chipkarte 31, der ein Chipmodul 32 aufweist, das mit Kontaktenden 33, 34 einer auf einer Transponderlage 35 angeordneten Antenne 36 kontaktiert ist. Das Chipmodul 32 ist mit seinem Chipträger 37 in einer Fensteröffnung 38 der Transponderlage 35 angeordnet und bildet zusammen mit der Transponderlage 35 einzeln handhabbare Komponente des Laminataufbaus 30.
Auf der Transponderlage 35 befindet sich eine Decklage 39, die in Überdeckung mit der Fensteröffnung 38 der Transponderlage 35 mit einer Fensteröffnung 40 versehen ist. In die Fensteröffnung 40 ragt eine Chipgehäusung 41 des Chipmoduls 32 hinein, die einen hier nicht näher dargestellten Chip aufnimmt, so dass ein durch die Fensteröffnungen 38 und 40 gebildeter Aufnahmeraum 41 das Chipmodul 32 aufnimmt.
Wie ferner aus 4 zu ersehen ist, ist eine Oberseite 42 der Decklage 39 mit einer Oberlage 43 und eine Unterseite 44 der Transponderlage 35 mit einer Unterlage 45 bedeckt, so dass der Aufnahmeraum 41 das Chipmodul 32 nach außen abgeschlossen aufnimmt.
Zwischen einer Unterseite 46 der Oberlage 43 und der Oberseite 42 der Decklage 39 bzw. einer Oberseite 47 des Chipmoduls 32 sowie zwischen einer Oberseite 48 der Unterlage 45 und der Unterseite 44 der Transponderlage 35 bzw. einer Unterseite 49 des Chipmoduls 32 befindet sich jeweils eine Klebermateriallage 50, 51, die ineinander zusammenhängend ausgebildet sind, derart, dass ein zwischen einer Oberfläche 52 des Aufnahmeraums 41 und dem Chipmodul 32 verbleibender Zwischenraum 61 in dem in 4 dargestellten, nach Ablauf des Laminiervorgangs erhaltenen Laminataufbau 30 vom Klebermaterial der Klebermateriallagen 50, 51 ausgefüllt ist. Dabei sind sowohl angrenzend an die Unterseite 46 der Oberlage 43 als auch angrenzend an die Oberseite 48 der Unterlage 45 das Chipmodul 32 seitlich überragende Überdeckungsbereiche 53, 54 ausgebildet, die das Chipmodul 32 sandwichartig zwischen sich aufnehmen.
5 zeigt den Laminataufbau 30 unmittelbar vor Durchführung des Laminiervorgangs, wobei der durch die Fensteröffnungen 38, 40 gebildete Aufnahmeraum 41 noch frei von Klebermaterial ist und sich das Klebermaterial in Form der noch unverformten Klebermateriallagen 50, 51 lediglich gegenüberliegend der Oberseite 47 des Chipmoduls 32 und der Unterseite 49 des Chipmoduls 32 befindet.
Die Klebermateriallagen 50, 51 werden bei einer bevorzugten Variante des Herstellungsverfahrens des in den 4 und 5 dargestellten Laminataufbaus 30, bei dem die Transponderlage 35, die Decklage 39, die Unterlage 45 und die Oberlage 43 als endloses Rollenmaterial einer Laminatlagenaufbaustation 55 (6) zugeführt werden, vor der Zusammenführung der einzelnen Lagen in der Laminatlagenaufbaustation 55 jeweils auf die Unterseite 46 der Oberlage 43 bzw. die Oberseite 48 der Unterlage 45 in einer Klebermaterialbestückungsstation 56, 57 appliziert.
Wie 6 ferner zeigt, erfolgt die Applikation der Klebermateriallagen 50, 51 synchron mit der Ausstanzung der Fensteröffnung 40 in der Decklage 39 in einer Ausstanzstation 58. Im Bereich der Laminatlagenaufbaustation 55 werden schließlich die Decklage 39 sowie die Oberlage 43 und die Unterlage 45 mit der Transponderlage 35, die ebenfalls endlos zugeführt wird, zusammengeführt und können nachfolgend in einer Fixierungsstation 59 durch Beaufschlagung mit Ultraschall und Druck unmittelbar vor dem eigentlichen Laminiervorgang, in dem die Lagen zusammengefügt werden, vorfixiert werden.
Nachfolgend dem Laminiervorgang erfolgt dann in an sich bekannter Art und Weise eine Vereinzelung der Chipkarten 31 aus dem in der Laminatlagenaufbaustation 55 zusammengeführten Laminatlagenstrang durch Ausstanzung oder andere geeignete Separierungsmaßnahmen.

Claims

Laminataufbau (10, 30) für eine Chipkarte (11, 31) mit einer Basislage (12, 35), einem zumindest anteilig in der Basislage aufgenommenen Chipmodul (17, 32) und zumindest einer die Basislage abdeckenden Decklage (14, 39), wobei ein zwischen dem Chipmodul und der Decklage sowie dem Chipmodul und der Basislage ausgebildeter Zwischenraum (22) mit einem Klebermaterial verfüllt ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebermaterial sowohl Adhäsionskräfte zu den benetzten Oberflächen der Basislage und der Decklage als auch Adhäsionskräfte zu den benetzen Oberflächen des Chipmoduls ausbildet.
Laminataufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebermaterial so gewählt ist, dass das Verhältnis der Adhäsionskräfte gegenüber der Basislage (12, 35) und der Decklage (14, 39) zu den gegenüber dem Chipmodul (17, 32) ausgebildeten Adhäsionskräften 0,5 bis 1,5 beträgt.
Laminataufbau nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebermaterial auf Acrylatbasis hergestellt ist.
Laminataufbau nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebermaterial mehr als 50 Gewichtsprozent Acrylat aufweist.
Laminataufbau nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebermaterial als Klebermateriallage (23) ausgebildet ist, mit einer Trägerlage und einer beidseitig auf die Trägerlage aufgebrachten Beschichtung mit Acrylat.
Laminataufbau nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Basislage als Transponderlage (35) ausgebildet ist, mit einer auf der Transponderlage ausgebildeten Antenne (36), deren Kontaktenden (33, 34) mit Anschlussflächen des Chipmoduls (32) kontaktiert sind.
Laminataufbau nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Chipmodul (32) auf seiner Oberseite (47) von einer auf der Decklage (39) angeordneten Oberlage (43) und auf seiner Unterseite (49) von einer auf der Transponderlage (35) angeordneten Unterlage (45) bedeckt ist, wobei zumindest eine in der Decklage ausgebildete Fensteröffnung (40) und eine in der Transponderlage ausgebildete Fensteröffnung (38), die einen Aufnahmeraum (41) zur Anordnung des Chipmoduls definieren, jeweils mit einem sich zwischen der Oberseite des Chipmoduls und der Oberlage sowie zwischen der Unterseite des Chipmoduls und der Unterlage erstreckenden Klebermaterialauftrag abgedeckt sind.
Laminataufbau nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Transponderlage und die Decklage durch einen oberen Teil und einen unteren Teil einer einstückig ausgebildeten Inlaylage gebildet sind.
Laminataufbau nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der auf der Oberseite (47) des Chipmoduls (32) angeordnete Klebermaterialauftrag und der auf der Unterseite (49) des Chipmoduls angeordnete Klebermaterialauftrag sich jeweils über den Rand der Fensteröffnung (40, 38) hinaus zwischen der Oberlage (43) und der Decklage (39) sowie zwischen der Unterlage (45) und der Transponderlage (35) erstrecken.
Laminataufbau nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die Basislage (12, 35) und/oder die Decklage (14, 39) aus Polycarbonat gebildet sind.
Verfahren zur Herstellung eines Laminataufbaus für eine Chipkarte (11, 31) mit einer Basislage (12, 35), einem zumindest anteilig in der Basislage aufgenommenen Chipmodul (17, 32) und zumindest einer die Basislage abdeckenden Decklage (14, 39), wobei vor einem Laminiervorgang zur Herstellung eines Laminatverbunds zwischen der Decklage und dem Chipmodul sowie zwischen der Basislage und dem Chipmodul ein Klebermaterialdepot angeordnet wird, dessen Volumen derart bemessen ist, dass ein zwischen dem Chipmodul und der Decklage sowie dem Chipmodul und der Basislage ausgebildeter Zwischenraum (22, 61) während des Laminiervorgangs mit dem Klebermaterial verfüllt wird, wobei als Klebermaterial ein Klebermaterial verwendet wird, das sowohl Adhäsionskräfte zu den benetzten Oberflächen der Basislage und der Decklage als auch Adhäsionskräfte zu den benetzten Oberflächen des Chipmoduls ausbildet.
Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebermaterialdepot als eine Klebermateriallage (23) ausgebildet ist, die in einen im Laminataufbau (10) zur Aufnahme des Chipmoduls (17) ausgebildeten Aufnahmeraum (16) eingelegt wird, derart, dass die Klebermateriallage die den Aufnahmeraum begrenzende Oberfläche (21) bedeckt.
Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebermateriallage derart in den Aufnahmeraum (16) eingelegt wird, dass Ränder der Klebermateriallage (23) die Außenfläche (25) der Decklage (14) überragen.
Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass bei einer Ausbildung der Basislage als Transponderlage (35) mit einer auf der Transponderlage ausgebildeten Antenne (36), deren Kontaktenden (33, 34) mit Anschlussflächen des Chipmoduls (32) kontaktiert sind, das Klebermaterialdepot als eine Klebermateriallage (50, 51) ausgebildet ist, die zwischen einer Oberseite (47) des Chipmoduls und einer die Decklage (39) bedeckenden Oberlage (43) sowie zwischen der Unterseite (49) des Chipmoduls und einer die Transponderlage bedeckenden Unterlage (45) angeordnet wird, wobei die Klebermateriallage mit ihren Rändern über eine in der Decklage und der Transponderlage jeweils ausgebildete Fensteröffnung (40, 38) hinausragt.
Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebermateriallagen (50, 51) als Kleberflecken ausgebildet sind, mit einer die Fensteröffnung (40, 38) vorzugsweise überragenden flächigen Ausbildung.
Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebermateriallagen (50, 51) vor dem Laminiervorgang auf die Unterlage (45) und die Oberlage (43) aufgebracht werden.