JPH11157262A

JPH11157262A - Ｉｄカードの製造方法

Info

Publication number: JPH11157262A
Application number: JP32913997A
Authority: JP
Inventors: Toshio Kato; 利雄加藤
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1997-11-28
Filing date: 1997-11-28
Publication date: 1999-06-15

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】シート材にＩＣユニットを収納する溝加工をし
ないで、シート材を連続的に搬送しながら加圧加熱し、
表面の平滑性が優れる安価なＩＤカードを多量に生産可
能にする。【解決手段】一面側に受像層、他面側に接着剤層を有す
る第１のシート材１と、一面側に筆記層、他面側に接着
剤層を有する第２のシート材とを、その接着剤層同士が
離間して対向するように搬送し、この搬送される第１及
び第２のシート材１の接着剤層間にＩＣユニット６を挿
入し、このＩＣユニット６が挿入された後搬送される第
１及び第２のシート材１，４を重ね合わせて連続して加
圧加熱し接着剤層内にＩＣユニット６を封入し、この加
圧加熱された第１及び第２のシート材１，４を打ち抜い
てカードにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣチップ及び
アンテナを有するＩＣユニットを内臓するＩＤカードの
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＤカードは、例えば社員証、学生証等
の個人の身分を証明するに用いられ、このようなＩＤカ
ードには、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニッ
トを内臓し、表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆
記具等により記入することができる筆記層を設けたもの
がある。

【０００３】このようなＩＤカードの製造方法として
は、例えば、シート材に溝を削って、この溝の中にＩＣ
ユニットを収納してこれを樹脂で封止し、その上に受像
層保持用のシート材を接着することにより作成されるも
の等がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このようにシート材に
ＩＣユニットを収納する溝加工をするために、シート材
としては肉厚の厚いものが必要になり、その分受像層保
持用のシートを薄くしなければならない。ところでシー
トを薄くすると加圧加熱の硬化時に熱収縮するため、凹
凸が発生し品質的な問題が生じるし、多量に生産するこ
とが困難であった。

【０００５】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
ので、シート材にＩＣユニットを収納する溝加工をしな
いで、シート材を連続的に搬送しながら加圧加熱し、表
面の平滑性が優れる安価なＩＤカードを多量に生産可能
にするＩＤカードの製造方法を提供することを目的と
している。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。

【０００７】請求項１記載の発明は、『第１のシート材
と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣチ
ップ及びアンテナを有するＩＣユニットを封入し、前記
第１のシート材の表面に受像層を有し、前記第２のシー
ト材の表面に筆記層を有するＩＤカードの製造方法にお
いて、一面側に受像層、他面側に接着剤層を有する第１
のシート材と、一面側に筆記層、他面側に接着剤層を有
する第２のシート材とを、その接着剤層同士が離間して
対向するように搬送し、この搬送される前記第１及び第
２のシート材の接着剤層間に前記ＩＣユニットを挿入
し、このＩＣユニットが挿入された後搬送される前記第
１及び第２のシート材を重ね合わせて連続して加圧加熱
し前記接着剤層内に前記ＩＣユニットを封入し、この加
圧加熱された前記第１及び第２のシート材を打ち抜いて
カードにすることを特徴とするＩＤカードの製造方
法。』である。

【０００８】この請求項１記載の発明によれば、第１及
び第２のシート材を搬送しながら、その接着剤層が接合
するように重ね合わせてその内部に、ＩＣユニットを挿
入し、接着剤層を加圧加熱させてＩＣユニットを封入し
て心材とすることにより、シート材の厚さを厚くでき
る。また、加圧加熱時のシート材の凹凸を防止し、良好
な印刷を可能にすることができる。さらに、連続して加
圧加熱を行うことによって多量の生産が可能となり、安
価なＩＤカードを提供することができる。

【０００９】請求項２記載の発明は、『前記連続して加
圧加熱し前記接着剤層内に前記ＩＣユニットを封入し、
この加圧加熱された前記第１及び第２のシート材を間欠
的に加圧加熱し、その後に打ち抜いてカードにすること
を特徴とする請求項１記載のＩＤカードの製造方法。』
である。

【００１０】この請求項２記載の発明によれば、加圧加
熱し接着剤層内にＩＣユニットを封入し、この加圧加熱
された第１及び第２のシート材を間欠的に加圧加熱し、
２段階で加圧加熱することで、一度に過加圧加熱するこ
とをなくして硬化時に熱収縮することを軽減し、表面の
平滑性が優れかつ安価なＩＤカードを多量に生産可能に
する。

【００１１】請求項３記載の発明は、『第１のシート材
と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣチ
ップ及びアンテナを有するＩＣユニットを封入し、前記
第１のシート材の表面に受像層を有し、前記第２のシー
ト材の表面に筆記層を有するＩＤカードの製造方法にお
いて、一面側に受像層、他面側に接着剤層を有する第１
のシート材と、一面側に筆記層、他面側に接着剤層を有
する第２のシート材とを、その接着剤層同士が離間して
対向するように搬送し、この搬送される前記第１及び第
２のシート材の接着剤層間に前記ＩＣユニットを挿入
し、このＩＣユニットが挿入された後搬送される前記第
１及び第２のシート材を重ね合わせて加圧加熱し前記接
着剤層内に前記ＩＣユニットを封入し、この加圧加熱さ
れた前記第１及び第２のシート材を打ち抜いてカードに
し、このカードを加圧加熱することを特徴とするＩＤカ
ードの製造方法。』である。

【００１２】この請求項３記載の発明によれば、第１及
び第２のシート材を重ね合わせて加圧加熱し接着剤層内
に前記ＩＣユニットを封入し、この加圧加熱された第１
及び第２のシート材を打ち抜いてカードにし、このカー
ドを加圧加熱し、２段階で加圧加熱することで、一度に
過加圧加熱することをなくして硬化時に熱収縮すること
を軽減し、表面の平滑性が優れかつ安価なＩＤカードを
多量に生産可能にする。

【００１３】請求項４記載の発明は、『第１のシート材
と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣチ
ップ及びアンテナを有するＩＣユニットを封入し、前記
第１のシート材の表面に受像層を有し、前記第２のシー
ト材の表面に筆記層を有するＩＤカードの製造方法にお
いて、一面側に受像層、他面側に接着剤層を有する第１
のシート材と、一面側に筆記層、他面側に接着剤層を有
する第２のシート材とを、その接着剤層同士が離間して
対向するように搬送し、この搬送される前記第１及び第
２のシート材の接着剤層間に前記ＩＣユニットを挿入
し、このＩＣユニットが挿入された後搬送される前記第
１及び第２のシート材を重ね合わせて加圧加熱し前記接
着剤層内に前記ＩＣユニットを封入し、この加圧加熱さ
れた前記第１及び第２のシート材をカード状に切断して
大判のカードとし、この大判のカードを加圧加熱し、そ
の後大判のカードを打ち抜いてカードにすることを特徴
とするＩＤカードの製造方法。』である。

【００１４】この請求項４記載の発明によれば、第１及
び第２のシート材を重ね合わせて加圧加熱し接着剤層内
にＩＣユニットを封入し、この加圧加熱された第１及び
第２のシート材をカード状に切断して大判のカードと
し、この大判のカードを加圧加熱し、その後大判のカー
ドを打ち抜いてカードにし、２段階で加圧加熱すること
で、一度に過加圧加熱することをなくして硬化時に熱収
縮することを軽減し、表面の平滑性が優れかつ安価なＩ
Ｄカードを多量に生産可能にする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明のＩＤカードの製
造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は第１のシート材を示す断面図、図２は第２のシー
ト材を示す断面図である。

【００１６】図１に示す第１のシート材１は、フィルム
支持体１１の一面側に受像層２、他面側に接着剤層３ａ
を有する。受像層２は、昇華染料インクがサーマルヘッ
ドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定
着させる素材で構成され、例えば、塩化ビニル、ポリア
セタール、ポリブチラール等が良好な受像層として知ら
れている。一般的には、これ等の受像層２のＭＥＫ等の
溶剤に溶かし、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥
部を通し、溶剤を揮発させて形成する。また、受像層に
は、特願平８−２２６８９５号５頁〜２２頁に記載され
た金属イオン含有化合物が含まれることが好ましい。

【００１７】フィルム支持体１１は、ポリスチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレ
ン、ポリスチレン、ＡＢＳ、ポリ塩化ビニール等の樹脂
フィルムで構成されているが、形成される画像を引き立
たせるために、白色の顔料を混入させた、気泡をハニカ
ム構造に折り込んだ例えばポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）あるいはポリプロピレン（ＰＰ）等で成形さ
れることが好ましい。

【００１８】受像層２に画像を形成するには、サーマル
ヘッドでドット毎に階調を持たせるように、サーマルヘ
ッドの印加パルス幅を変化させて、昇華染料インクの熱
拡散量を制御するが、この時に、フィルム支持体１１が
気泡入りのハニカム構造であると、サーマルヘッドとの
当たりが均一となり、断熱性が良いので各ドットの切れ
もよくなり、良好な画像を得ることができる。

【００１９】この発明において、ＩＤカードＣＡが、一
方の面に受像層を有する第１のシート材と、第２のシー
ト材が、前記受像層を外側にして接着剤層を介して重ね
合わされ、かつ接着剤層内部にＩＣ部材が封入される形
態が好ましい。従って、ＩＤカード表面の表面性状につ
いては第１のシート材の受像層の表面をもとに設定する
と良い。

【００２０】接着剤層を構成する接着剤がホットメルト
接着剤であることが好ましく、ホットメルト接着剤が反
応型であると更に良い。

【００２１】この発明のＩＤカードに用いられるホット
メルト接着剤は、一般に使用されているものを用いるこ
とができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例
えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリ
エステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、
ポリオレフィン系などが挙げられる。ポリアミド系ホッ
トメルト接着剤としてはＨｅｎｋｅｌ社製のマクロメル
トシリーズ等があり、熱可塑性エラストマー系ホットメ
ルト接着剤としてはシェル化学社製カリフレックスＴＲ
及びクレイトンシリーズ、旭化成社製タフプレン、Ｆｉ
ｒｅｓｔｏｎｅＳｙｎｔｈｅｔｉｃＲｕｂｂｅｒａ
ｎｄＬａｔｅｘ社製タフデン、ＰｈｉｌｌｉｐｓＰ
ｅｔｒｏｌｅｕｍ社製ソルプレン４００シリーズ等があ
る。ポリオレフィン系ホットメルト接着剤としては住友
化学社製スミチック、チッソ石油化学製ビスタック、三
菱油化製ユカタック、Ｈｅｎｋｅｌ社製マクロメルトシ
リーズ、三井石油化学社製タフマー、宇部レキセン社製
ＡＰＡＯ、イーストマンケミカル社製イーストボンド、
ハーキュレス社製Ａ−ＦＡＸ等がある。

【００２２】この発明においてはホットメルト接着剤は
反応型が好ましい。反応型ホットメルト接着剤（以下、
反応型接着剤）は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気
を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その
特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を
有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ
接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温で
の加工に適していることが挙げられる。反応型接着剤の
１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタン
ポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と
反応して架橋構造を形成するものがある。この発明に使
用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ
０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４
８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７
０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ
ＱＲ３４６０等が挙げられる。

【００２３】ここで、ホットメルト接着剤を使用したＩ
Ｄカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＤカードの作製
に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホ
ットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法と
してはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通
常の方式が使用される。接着剤を塗工した上下のシート
の間にＩＣユニットを装着する。装着する前に塗工した
接着剤をあらかじめヒーター等で加熱させておいてもよ
い。その後上下シート間にＩＣユニットを装着したもの
を接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間
プレスするか、又はプレスでの圧廷の替わりに所定温度
の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧廷しても
よい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するた
めに真空プレスすることが有効である。プレス等で貼り
合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁
するなどしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用
いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁
する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサ
イズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴をあける
方法が有効である。

【００２４】また、前記接着剤層を構成する接着剤が熱
硬化型の接着剤であることも好ましい。熱硬化型の接着
剤としてはポリウレタン系、不飽和ポリエステル系、エ
ポキシ系等がある。この中ではエポキシ系が好ましい。
エポキシ系接着剤としては、住友スリーエム社製Ｓｃｏ
ｔｃｈ−Ｗｅｌｄシリーズ、セメダイン社製ＥＰ−００
１、日本チバガイギー社製アラルダイトシリーズ、スリ
ーボンド社製２０００、２１００シリーズ、コニシ社製
ボンドＥシリーズ及びクイックセットシリーズ、積水化
学社製エスダインシリーズ等がある。

【００２５】第１のシート材の受像層表面は昇華熱転写
により画像形成されることが好ましく、特に認証識別画
像及び受像層の一部又は全体の模様等を形成するには都
合がよい。

【００２６】第１のシート材の接着層と接する面から接
着層中に埋設されたＩＣ部材までの距離が１００μｍ以
上であることが好ましく、更に好ましくは１２０μｍ以
上である。

【００２７】第１のシート材の受像層には金属イオン含
有化合物が含まれることが好ましい。金属イオン含有化
合物は転写された色素と錯体を形成して保存安定性に優
れた画像を形成することができるという点で非常に好ま
しい。金属イオン含有化合物は、特に周期律表の第〓〜
第ＶＩＩＩ族に属する２価以上の多価の金属イオンを含
有する化合物が好ましい。金属としては、周期律表の第
〓〜第ＶＩＩＩ族に属する２価以上の多価の金属の全て
を挙げることができるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃ
ｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ及びＺ
ｎが好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＺｎが
好ましい。前記金属イオンを含有する化合物としては該
金属の無機又は有機の塩及び該金属の錯体が好ましい。
それらの内、該金属の無機塩としては、例えば、金属の
ハロゲン化物（塩化物、臭化物及びヨウ化物）が挙げら
れ、更に該金属の錯体錯体としては、下記一般式で表わ
すことができる。

【００２８】［Ｍ（Ｑ₁）ｋ（Ｑ₂）ｍ（Ｑ₃）ｎ］ｐ＋ｐ（Ｌ^-）式中、ＭはＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＺｎの金属イオ
ンを表わし、Ｑ₁〜Ｑ₃は各々前記金属イオンと配位結合
可能な配位化合物を表わし、これらの配位化合物として
は例えば「キレート化学（５）（南江堂）」に記載され
ている配位化合物から選択することができる。その内、
特に好ましいものとしては、金属と配位結合する少なく
とも一個のアミノ基を有する配位化合物を挙げることが
でき、更に具体的には、エチレンジアミン及びその誘導
体、グリシンアミド及びその誘導体、ピコリンアミド及
びその誘導体を挙げることができる。また、Ｌ_-は錯体
を形成しうる対アニオンであり、Ｃｒ、ＳＯ₄、ＣＩ
Ｏ₄、Ｒ−ＳＯ₃（Ｒ＝アルキル基はアリル基）等の無機
化合物アニオンやベンゼンスルホン酸誘導体、アルキル
スルホン酸誘導体等の有機化合物アニオンが挙げられる
が、特に好ましくはテトラフェニルホウ素アニオン及び
その誘導体、並びにアルキルベンゼンスルホン酸アニオ
ン及びその誘導体である。ｋは１、２又は３の整数を、
ｍは１、２又は０を、ｎは１又は０を表わすが、これら
は前記一般式で表わされる錯体が４座配位か、６座配位
かによって決定されるか、或いはＱ₁〜Ｑ₃の配位子の数
によって決定される。ｐは１、２又は３を表わす。

【００２９】この種の金属イオン含有化合物としては、
米国特許第４，９８７，０４９号に例示されたものを挙
げることができる。前記金属イオンを含有する化合物の
添加量は、０．５〜２０ｇ／ｍ²が好ましく、１〜１０
ｇ／ｍ²がより好ましい。

【００３０】以下に、前記一般式で表わされる金属錯体
を挙げるが、この発明はこれらに限定されるものではな
い。

【００３１】１．［Ｃｕ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂Ｎ
Ｈ₂）₂］²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 ２．［Ｎｉ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₃］²⁺［（Ｃ₆Ｈ
₅）₄Ｂ］^-2 ３．［Ｃｏ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）］²⁺［（Ｃ
₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 ４．［Ｚｎ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₃］²⁺［（Ｃ₆Ｈ
₅）₄Ｂ］^-2 ５．［Ｎｉ（Ｃ₂Ｈ₅ＮＨＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₃］
²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 ６．［Ｎｉ（Ｃ₂Ｈ₅ＮＨＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨＣ₂Ｈ₅）₃］
²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 ７．［Ｎｉ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）
₂］²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 ８．［Ｎｉ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₃］
²⁺［（ｎ−Ｃ₄Ｈ₉）₄Ｂ］^-2 ９．［Ｎｉ（Ｃ₂Ｈ₅ＮＨＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₂（ＮＨ₂
ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 また、この発明においては、該金属錯体の好ましい１例
として、更に下記一般式を挙げることができる。

【００３２】Ｍ²⁺（Ｘ^-）₂ 式中、ＭはＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＺｎの金属イオ
ンを表わし、またＸは前記金属イオンと上記式を形成可
能な下記一般式（１）で表わされる配位配位化合物を表
わす。

【００３３】

【００３４】式中、Ｚはアルキル基、アリール基、アリ
ールオキシカルボニル基、アルコキシ基、アルコキシカ
ルボニル基、ハロゲン原子及び水素原子を表わす。Ｒ及
びＲ’はアルキル基並びにアリール基を表わし、それぞ
れ同じでも異なっていてもよく、またＲとＺ或いはＲ’
とＺが結合して和を形成してもよいが、Ｚが水素原子の
とき、Ｒ及びＲ’が共にメチルであることは無い。前記
ＭはＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＺｎの金属イオンを表
わすが、これらの中でも金属イオンを含有する化合物自
身の色及びキレート化した色素の色調から、Ｎｉ及びＺ
ｎが好ましい。また、Ｘは前記の金属イオンと前記式を
形成可能な前記一般式（１）で表わされる配位化合物を
あらわす。また、前記金属イオンを含有する化合物は中
心金属に応じて中性の配位子を有してもよく、代表的な
配位子としてはＨ₂Ｏが挙げられる。

【００３５】以下に、前記一般式で表わされる金属イオ
ンを含有する化合物の具体例を挙げる。

【００３６】このタイプの金属イオンを含有する化合物
の添加量は、通常０．５〜２０ｇ／ｍ²が好ましく、１
〜１５ｇ／ｍ²がより好ましい。前記一般式の具体例と
しては、特開平６−１２７１５６号公報に記載の化合物
を挙げることができる。

【００３７】なお、上述した金属イオンが含有する化合
物の詳細は特願平８−２２６８９５号明細書の第５頁〜
２２頁に記載されており、この発明でも好ましく使用さ
れる。

【００３８】図２に示す第２のシート材４は、フィルム
支持体１２の一面側に筆記層５、他面側に接着剤層３ｂ
を有する。フィルム支持体１２は、本来の要求機能とし
ては何でも良いが、カードに加圧加熱した時に、上、下
の素材構成が対称であった方が反りが小さく、平坦な面
が得られるのでフィルム支持体１１と同一の気泡入りの
白ＰＥＴで構成される。接着剤層３ｂは接着剤層３ａと
全く同一の構成である。

【００３９】筆記層５は、例えばポリエステルエマルジ
ョンに炭酸カルシュウム、シリカ微粒子等を拡散したも
のであり、第１のシート材１の受像層２と同様に、溶剤
で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥部
を通し、溶剤を気化させて形成する。この筆記層５の厚
さも、受像層２とほぼ同じ程度である。

【００４０】この図１に示す一面側に受像層２、他面側
に接着剤層３ａを有する第１のシート材１と、図２に示
す一面側に筆記層５、他面側に接着剤層３ｂを有する第
２のシート材４とを、その接着剤層３ａ，３ｂ同士が離
間して対向するように位置させ、第１及び第２のシート
材１，４の接着剤層３ａ，３ｂ間に、図３に示すＩＣチ
ップとアンテナを有するＩＣユニットを挿入し、その
後、第１及び第２のシート材１，４を重ね合わせて加圧
加熱し、これを打ち抜いてＩＤカードＣＡの製造する。
このＩＤカードＣＡを図３に示す。

【００４１】図３はＩＤカードを示す断面図である。Ｉ
ＤカードＣＡは、例えば社員証、学生証等の個人の身分
を証明するに用いられ、第１及び第２のシート材１，４
と、これら第１及び第２のシート材１，４間に介在され
る接着剤層３とからなる。第１のシート材１の表面に
は、画像、記載情報印刷用の受像層２、第２のシート材
４の表面には筆記層５が貼り付けられている。接着剤層
３内にはＩＣチップ６ａとアンテナ６ｂを有するＩＣユ
ニット６が封入されている。

【００４２】接着剤層３は第１のシート材１、第２のシ
ート材４に各々所定の厚さでゲル状に塗布された例えば
エポキシ樹脂で、ＩＣユニット６を封入して、一体とな
って加圧加熱して硬化したものである。ＩＣチップ６ａ
が排除したエポキシ樹脂は、第１及び第２のシート材
１，４とアンテナ６ｂとの隙間から外側に流れるため、
アンテナ６ｂの内側のエポキシ樹脂が過剰となって、平
面が凸状に歪むことはない。

【００４３】図４はＩＤカードの製造装置を示す図であ
る。ＩＤカードの製造装置２０には、第１のシート材１
のロール状のフィルム支持体１１を送り出す送出軸２１
が設けられ、この送出軸２１から送り出されるフィルム
支持体１１はガイドローラ２３、駆動ローラ２４に掛け
渡されて供給される。送出軸２１とガイドローラ２３間
には、受像層塗布液容器３０が設けられ、受像層塗布液
容器３０内には塗布ローラ３１が設けられている。塗布
ローラ３１の逆回転により、フィルム支持体１１の一面
側に受像層塗布液３２が塗布されてリバースコータ法に
より受像層が表面に形成される。

【００４４】ガイドローラ２３と駆動ローラ２４との間
には、フィルム支持体１１の反対面側に対向するエクス
トルージョンダイ４０が配置され、このエクストルージ
ョンダイ４０の後段には乾燥部４１が配置されている。
エクストルージョンダイ４０は熱硬化樹脂を出射し、乾
燥部４１はフィルム支持体１１を通過させることによ
り、受像層と接着剤層の溶剤を気化させて両面への塗布
層を形成する。

【００４５】また、ＩＤカードの製造装置２０には、第
２のシート材４のロール状のフィルム支持体１２を送り
出す送出軸５０が設けられ、この送出軸５０から送り出
されるフィルム支持体１２はガイドローラ５１、駆動ロ
ーラ５２に掛け渡されて供給される。

【００４６】送出軸５０とガイドローラ５１間には、筆
記層塗布液容器６０が設けられ、筆記層塗布液容器６０
内には塗布ローラ６１が設けられている。塗布ローラ６
１の逆回転により、フィルム支持体１２の一面側には筆
記層塗布液６２が塗布されてリバースコータ法により筆
記層が表面に形成される。

【００４７】ガイドローラ５１と駆動ローラ５２との間
には、フィルム支持体１２の他面側に対向するエクスト
ルージョンダイ４２が配置され、このエクストルージョ
ンダイ４２の後段には乾燥部４３が配置されている。エ
クストルージョンダイ４２は熱硬化樹脂を出射し、乾燥
部４３はフィルム支持体１２を通過させることにより、
筆記層と接着剤層の溶剤を気化させて両面への塗布層を
形成する。

【００４８】このようにして形成された第１のシート材
１は、図１に示すようにフィルム支持体１１の一面側に
受像層２、他面側に接着剤層３ａを有し、第２のシート
材４は、図２に示すようにフィルム支持体１２の一面側
に筆記層５、他面側に接着剤層３ｂを有する。この第１
のシート材１と、第２のシート材４とは離間して対向す
る状態から接触して搬送路７０に沿って搬送される。第
１のシート材１と、第２のシート材４の離間して対向す
る位置には、ＩＣユニット６が一つずつ取り出されて挿
入される。

【００４９】ＩＤカードの製造装置２０の搬送路７０中
には、第１のシート材１と、第２のシート材４の搬送方
向に沿ってシート加圧加熱部７１、打抜部７３及び切断
部７４が配置されている。

【００５０】シート加圧加熱部７１は、搬送路７０の上
下に対向して配置される第１の保護フィルム供給部７１
ａと第２の保護フィルム供給部７１ｂを有し、第１及び
第２の保護フィルム供給部７１ａ，７１ｂは、供給軸７
１ａ１，７１ｂ１と巻取軸７１ａ２，７１ｂ２を備え、
第１及び第２の保護フィルム２８，２９を矢印方向に供
給する。

【００５１】また、シート加圧加熱部７１は、搬送路７
０の上下に対向して配置される第１の加圧加熱部７１ｃ
と第２の加圧加熱部７１ｄを有し、第１及び第２の加圧
加熱部７１ｃ，７１ｄは、熱ベルト７１ｃ１，７１ｄ
１、ヒータ７１ｃ２，７１ｄ２及びバネ７１ｃ３，７１
ｄ３を備えている。熱ベルト７１ｃ１，７１ｄ１がロー
ラ７１ｃ１１，７１ｄ１１の回転で矢印方向へ回転し、
ヒータ７１ｃ２，７１ｄ２はバネ７１ｃ３，７１ｄ３に
より搬送路７０方向へ付勢され、熱ベルト７１ｃ１，７
１ｄ１を加熱し、熱ベルト７１ｃ１，７１ｄ１が第１及
び第２の保護フィルム２８，２９を介して第１及び第２
のシート材１，４を加圧加熱する。

【００５２】このようにシート加圧加熱部７１では、Ｉ
Ｃユニット６が挿入された後搬送路７０を搬送される第
１及び第２のシート材１，４を重ね合わせて連続して加
圧加熱し接着剤層内にＩＣユニット６を封入する。

【００５３】打抜部７３は、搬送路５０の上下に対向し
て配置されるカード打抜上型７３ａ及びカード打抜下型
７３ｂからなる。カード打抜上型７３ａは上下方向に移
動可能になっており、第１及び第２のシート材１，４が
完全に熱溶着した後一体となり、その後ＩＤカードＣＡ
の大きさに打ち抜くようになっている。カード打抜下型
７３ｂの下方部には、抜かれたＩＤカードＣＡを順次積
み上げて収納する収納部８０が設けられる。

【００５４】切断部７４は搬送路７０の上下に対向配置
される廃材カッター上型７４ａ及び廃材カッター下型７
４ｂからなり、廃材カッター上型７４ａは上下動可能に
設けられ、廃材８４を所定の大きさに切断する。切断部
７４の下方部には切断された廃材８４を積層収納する収
納部８５が設けられる。この打抜部７３と切断部７４
は、第１及び第２のシート材１，４の搬送と同期させて
打抜と、切断を行う。

【００５５】次に、ＩＤカードの製造方法について説明
する。まず、送出軸２１の回転により、第１のシート材
１のフィルム支持体１１が送り出される。この送り出さ
れたフィルム支持体１１は受像層塗布液容器３０に送ら
れ、塗布ローラ３１の逆回転により受像層塗布液３２が
表面に塗布されて受像層が形成される。ついで、フィル
ム支持体１１の裏面側にはエクストルージョンダイ４０
により接着剤層が塗布され、その後、乾燥部４１を通っ
て、両面の塗布液の溶剤が気化されて両面への塗布層が
形成される。

【００５６】一方、送出軸５０の回転により、第２のシ
ート材４のフィルム支持体１２が送り出される。この送
り出されたフィルム支持体１２は筆記層塗布液容器６０
に送られ、塗布ローラ６１の逆回転により、筆記層塗布
液６２が表面に塗布されて筆記層が形成される。つい
で、フィルム支持体１２の裏面側にはエクストルージョ
ンダイ４２により熱硬化樹脂が塗布され、その後、乾燥
部４３を通って、両面の塗布液の溶剤を気化させて両面
への塗布層が形成される。

【００５７】このように両面に塗布層が形成された第１
及び第２のシート材１，４は、さらに、送り込まれて対
向され、これら第１及び第２のシート材１，４間には一
つずつ取出されたＩＣユニット６が挿入される。その
後、第１の保護フィルム２８と第２の保護フィルム２９
が熱ベルト７１ｃ１と受像層、熱ベルト７１ｄ１と筆記
層との間に送り込まれ、これら第１及び第２の保護フィ
ルム２８，２９、さらに、第１及び第２のシート材１，
４が熱ベルト７１ｃ１と熱ベルト７１ｄ１とにより、連
続して加圧加熱される。これにより、第１及び第２のシ
ート材１，４のゲル状の接着剤層は硬化され、ＩＣユニ
ット６を封入する。

【００５８】次に、一体に溶着した第１及び第２のシー
ト材１，４はカード打抜上型７３ａと、カード打抜下型
７３ｂとの間に送られ、カード打抜上型７３ａの下降に
より、ＩＤカードＣＡの大きさに打ち抜かれる。打ち抜
かれたＩＤカードＣＡは収納部８０の上に順次積み上げ
られて収納される。ＩＤカードが打ち抜かれたのちの廃
材８４は接着剤層が硬化して、厚さが厚く、硬いカード
廃材となっているので巻き取ることができない。このた
め、廃材カッター上型７４ａ、廃材カッター下型７４ｂ
を駆動させて、廃材８４を切断して、収納部８５に収納
する。

【００５９】このように第１及び第２のシート材１，４
を搬送しながら、その接着剤層が接合するように重ね合
わせてその内部に、ＩＣユニット６を挿入し、接着剤層
を加圧加熱させてＩＣユニット６を封入して心材とする
ことにより、シート材の厚さを厚くでき、搬送しながら
加圧加熱することで加圧加熱時のシート材１，４の凹凸
を防止し、良好な印刷を可能にすることができる。さら
に、連続して加圧加熱を行うことによって多量の生産が
可能となり、安価なＩＤカードＣＡを提供することがで
きる。

【００６０】図５はＩＤカードの製造装置の他の実施の
形態を示す図である。この実施の形態では、図４の実施
の形態と同様に構成されるが、シート加圧加熱部７１の
第１及び第２の加圧加熱部７１ｃ，７１ｄは、複数の熱
ローラ７１ｃ４，７１ｄ４、ヒータ７１ｃ５，７１ｄ５
及びバネ７１ｃ６，７１ｄ６を備え、ヒータ７１ｃ５，
７１ｄ５は熱ローラ７１ｃ４，７１ｄ４内の中空部に配
置されている。熱ローラ７１ｃ４，７１ｄ４はバネ７１
ｃ３，７１ｄ３により搬送路７０方向へ付勢され、ヒー
タ７１ｃ５，７１ｄ５が熱ローラ７１ｃ４，７１ｄ４を
加熱する。熱ローラ７１ｃ４，７１ｄ４が矢印方向へ回
転し、第１及び第２の保護フィルム２８，２９を介して
第１及び第２のシート材１，４を加圧加熱する。

【００６１】図６はＩＤカードの製造装置のさらに他の
実施の形態を示す図である。この実施の形態では、図４
の第１の加圧加熱部７１ｃと第２の加圧加熱部７１ｄの
後段に、熱プレス部７２を有している。

【００６２】図７はＩＤカードの製造装置の他の実施の
形態を示す図である。この実施の形態では、図５の第１
の加圧加熱部７１ｃと第２の加圧加熱部７１ｄの後段
に、熱プレス部７２を有している。

【００６３】この熱プレス部７２は、搬送路７０の上下
に対向して配置される平型の熱プレス上型７２ａと真空
熱プレス下型７２ｂとからなる。熱プレス上型７２ａと
熱プレス下型７２ｂは互いに接離する方向に移動可能に
設けられている。

【００６４】熱プレス上型７２ａ及び下型７２ｂは、平
型ではなく、ヒートローラとすることも可能であるが、
ＩＣユニット６の割れを考慮して、線接触に近く、すこ
しのズレでも無理な曲げる力が加わるローラをさけて平
面プレス型とする。

【００６５】第１の加圧加熱部７１ｃと第２の加圧加熱
部７１ｄで連続して加圧加熱し接着剤層内にＩＣユニッ
ト６を封入し、この加圧加熱された第１及び第２のシー
ト材１，４を熱プレス部７２により間欠的に加圧加熱
し、その後に打ち抜いてＩＤカードＣＡにする。このよ
うに加圧加熱し接着剤層内にＩＣユニット６を封入し、
この加圧加熱された第１及び第２のシート材１，４を間
欠的に加圧加熱し、２段階で加圧加熱することで、一度
に過加圧加熱することをなくして硬化時に熱収縮するこ
とを軽減し、表面の平滑性が優れかつ安価なＩＤカード
ＣＡを多量に生産することができる。

【００６６】図８はＩＤカードの製造装置のさらに他の
実施の形態を示す図である。この実施の形態では、図６
及び図７に示すようにシート加圧加熱部７１によりＩＣ
ユニット６が挿入された後搬送される第１及び第２のシ
ート材１，４を重ね合わせて加圧加熱し接着剤層内にＩ
Ｃユニット６を封入する。シート加圧加熱部７１は、熱
プレス部７２により構成される。この加圧加熱された第
１及び第２のシート材１，４を打抜部７３により打ち抜
いてカードにし、このカードをカード加圧加熱部９０に
より加圧加熱し、抜かれたＩＤカードＣＡを順次積み上
げて収納する収納部８０が設けられる。カード加圧加熱
部９０は、熱ローラまたは熱ベルトにより構成され、こ
の実施の形態では複数の熱ローラ９０ａ，９０ｂで構成
される。また、ＩＤカードＣＡが打ち抜かれたのちの廃
材８４は、切断部７４の廃材カッター上型７４ａ、廃材
カッター下型７４ｂを駆動させて切断し、収納部８５に
収納する。

【００６７】このように第１及び第２のシート材１，４
を重ね合わせて加圧加熱し接着剤層内にＩＣユニット６
を封入し、この加圧加熱された第１及び第２のシート材
１，４を打ち抜いてカードにし、このカードを加圧加熱
し、２段階で加圧加熱することで、一度に過加圧加熱す
ることをなくして硬化時に熱収縮することを軽減し、表
面の平滑性が優れかつ安価なＩＤカードＣＡを多量に生
産可能にすることができる。

【００６８】図９はＩＤカードの製造装置の他の実施の
形態を示す図である。この実施の形態では、図８に示す
ようにシート加圧加熱部７１によりＩＣユニット６が挿
入された後搬送される第１及び第２のシート材１，４を
重ね合わせて加圧加熱し接着剤層内にＩＣユニット６を
封入する。この加圧加熱された第１及び第２のシート材
１，４をカード切断部９５のカードカッター上型９６
ａ、カードカッター下型９６ｂを駆動させて切断して大
判のカードとし、この大判のカードをカード加圧加熱部
９０により加圧加熱し、その後大判のカードを打抜部７
３のカード打抜上型７３ａ及びカード打抜下型７３ｂに
よりＩＤカードＣＡの大きさに打ち抜き、抜かれたＩＤ
カードＣＡを順次積み上げて収納する収納部８０が設け
られる。また、ＩＤカードＣＡが打ち抜かれたのちの廃
材８４は、廃材カッター上型７４ａ、廃材カッター下型
７４ｂを駆動させて切断し、収納部８５に収納する。

【００６９】このように第１及び第２のシート材１，４
を重ね合わせて加圧加熱し接着剤層内にＩＣユニット６
を封入し、この加圧加熱された第１及び第２のシート材
１，４をカード状に切断して大判のカードとし、この大
判のカードを加圧加熱し、その後大判のカードを打ち抜
いてカードにし、２段階で加圧加熱することで、一度に
過加圧加熱することをなくして硬化時に熱収縮すること
を軽減し、表面の平滑性が優れかつ安価なＩＤカードＣ
Ａを多量に生産可能にすることができる。

【００７０】

【発明の効果】前記したように、請求項１記載の発明で
は、第１及び第２のシート材を搬送しながら、その接着
剤層が接合するように重ね合わせてその内部に、ＩＣユ
ニットを挿入し、接着剤層を加圧加熱させてＩＣユニッ
トを封入して心材とすることにより、シート材の厚さを
厚くできる。また、加圧加熱時のシート材の凹凸を防止
し、良好な印刷を可能にすることができる。さらに、連
続して加圧加熱を行うことによって多量の生産が可能と
なり、安価なＩＤカードを提供することができる。

【００７１】請求項２記載の発明では、加圧加熱し接着
剤層内にＩＣユニットを封入し、この加圧加熱された第
１及び第２のシート材を間欠的に加圧加熱し、２段階で
加圧加熱することで、一度に過加圧加熱することをなく
して硬化時に熱収縮することを軽減し、表面の平滑性が
優れかつ安価なＩＤカードを多量に生産可能することが
できる。

【００７２】請求項３記載の発明では、第１及び第２の
シート材を重ね合わせて加圧加熱し接着剤層内に前記Ｉ
Ｃユニットを封入し、この加圧加熱された第１及び第２
のシート材を打ち抜いてカードにし、このカードを加圧
加熱し、２段階で加圧加熱することで、一度に過加圧加
熱することをなくして硬化時に熱収縮することを軽減
し、表面の平滑性が優れかつ安価なＩＤカードを多量に
生産可能することができる。

【００７３】請求項４記載の発明では、第１及び第２の
シート材を重ね合わせて加圧加熱し接着剤層内にＩＣユ
ニットを封入し、この加圧加熱された第１及び第２のシ
ート材をカード状に切断して大判のカードとし、この大
判のカードを加圧加熱し、その後大判のカードを打ち抜
いてカードにし、２段階で加圧加熱することで、一度に
過加圧加熱することをなくして硬化時に熱収縮すること
を軽減し、表面の平滑性が優れかつ安価なＩＤカードを
多量に生産可能することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＤカードの第１のシート材を示す断面図であ
る。

【図２】ＩＤカードの第２のシート材を示す断面図であ
る。

【図３】ＩＤカードを示す断面図である。

【図４】ＩＤカードの製造装置を示す図である。

【図５】ＩＤカードの製造装置の他の実施の形態を示す
図である。

【図６】ＩＤカードの製造装置のさらに他の実施の形態
を示す図である。

【図７】ＩＤカードの製造装置の他の実施の形態を示す
図である。

【図８】ＩＤカードの製造装置のさらに他の実施の形態
を示す図である。

【図９】ＩＤカードの製造装置の他の実施の形態を示す
図である。

【符号の説明】

１第１のシート材２受像層３ａ，３ｂ接着剤層４第２のシート材５筆記層６ＩＣユニットＣＡＩＤカード

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１のシート材と第２のシート材の間に介
在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有する
ＩＣユニットを封入し、前記第１のシート材の表面に受
像層を有し、前記第２のシート材の表面に筆記層を有す
るＩＤカードの製造方法において、一面側に受像層、他
面側に接着剤層を有する第１のシート材と、一面側に筆
記層、他面側に接着剤層を有する第２のシート材とを、
その接着剤層同士が離間して対向するように搬送し、こ
の搬送される前記第１及び第２のシート材の接着剤層間
に前記ＩＣユニットを挿入し、このＩＣユニットが挿入
された後搬送される前記第１及び第２のシート材を重ね
合わせて連続して加圧加熱し前記接着剤層内に前記ＩＣ
ユニットを封入し、この加圧加熱された前記第１及び第
２のシート材を打ち抜いてカードにすることを特徴とす
るＩＤカードの製造方法。
【請求項２】前記連続して加圧加熱し前記接着剤層内に
前記ＩＣユニットを封入し、この加圧加熱された前記第
１及び第２のシート材を間欠的に加圧加熱し、その後に
打ち抜いてカードにすることを特徴とする請求項１記載
のＩＤカードの製造方法。
【請求項３】第１のシート材と第２のシート材の間に介
在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有する
ＩＣユニットを封入し、前記第１のシート材の表面に受
像層を有し、前記第２のシート材の表面に筆記層を有す
るＩＤカードの製造方法において、一面側に受像層、他
面側に接着剤層を有する第１のシート材と、一面側に筆
記層、他面側に接着剤層を有する第２のシート材とを、
その接着剤層同士が離間して対向するように搬送し、こ
の搬送される前記第１及び第２のシート材の接着剤層間
に前記ＩＣユニットを挿入し、このＩＣユニットが挿入
された後搬送される前記第１及び第２のシート材を重ね
合わせて加圧加熱し前記接着剤層内に前記ＩＣユニット
を封入し、この加圧加熱された前記第１及び第２のシー
ト材を打ち抜いてカードにし、このカードを加圧加熱す
ることを特徴とするＩＤカードの製造方法。
【請求項４】第１のシート材と第２のシート材の間に介
在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有する
ＩＣユニットを封入し、前記第１のシート材の表面に受
像層を有し、前記第２のシート材の表面に筆記層を有す
るＩＤカードの製造方法において、一面側に受像層、他
面側に接着剤層を有する第１のシート材と、一面側に筆
記層、他面側に接着剤層を有する第２のシート材とを、
その接着剤層同士が離間して対向するように搬送し、こ
の搬送される前記第１及び第２のシート材の接着剤層間
に前記ＩＣユニットを挿入し、このＩＣユニットが挿入
された後搬送される前記第１及び第２のシート材を重ね
合わせて加圧加熱し前記接着剤層内に前記ＩＣユニット
を封入し、この加圧加熱された前記第１及び第２のシー
ト材をカード状に切断して大判のカードとし、この大判
のカードを加圧加熱し、その後大判のカードを打ち抜い
てカードにすることを特徴とするＩＤカードの製造方
法。