JP2000006562A

JP2000006562A - Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカード

Info

Publication number: JP2000006562A
Application number: JP18109498A
Authority: JP
Inventors: Tomomi Yoshizawa; 友海吉沢; Hiroshi Watanabe; 洋渡邉; Masayoshi Yamauchi; 正好山内
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1998-06-26
Filing date: 1998-06-26
Publication date: 2000-01-11

Abstract

(57)【要約】【課題】接着剤を塗布して貼り合わせてからの硬化速度
が速いため硬化まで平面性を保つための余分な保存する
ために保管するスペースが不要であり、また生産効率が
向上し、さらに平面性が良く熱転写画像の欠落が防止さ
れる。【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材４の間
に介在される接着剤層３内にＩＣユニット６を封入する
ＩＣカードの製造方法において、第１のシート材１また
は第２のシート材４のいずれか一方、あるいは両方に接
着剤を塗布する前に硬化促進剤１４，１６が塗布され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣチップ及び
アンテナを有するＩＣユニットを内臓するＩＣカードの
製造方法及びＩＣカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードは、例えば社員証、学生証等
の個人の身分を証明するものに用いられ、このようなＩ
Ｃカードには、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユ
ニットを内臓し、表面に顔画像と記載情報を有し、裏面
に筆記具等により記入することができる筆記層を設けた
ものがある。

【０００３】このようなＩＣカードとして、熱硬化性樹
脂が塗布された２枚のシート材を熱硬化性樹脂が向かい
合うように位置させ、間にＩＣユニットを挿入してシー
ト材を合わせて加熱、加圧するものがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、コアシート
の溝にＩＣを入れて上下のシート材を貼り合わせる方法
では、ＩＣユニットの封入部分で樹脂の硬化時に熱収縮
するための凹部が生じるのに対し、平面性が良い。

【０００５】ところで、例えば硬化型の接着剤を用いて
貼り合わせた場合、硬化に時間がかかりその間に平面性
を保つのが難しい。このため、平面性を保つために貼り
合わせ後のシート材を一枚ずつつるして放置したり、一
枚ずつ棚に置いて放置しなければならず、生産効率が悪
かった。

【０００６】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
ので、接着剤を塗布して貼り合わせてからの硬化速度が
速いため硬化まで平面性を保つための余分な保存するた
めに保管するスペースが不要であり、また生産効率が向
上し、さらに平面性が良く熱転写画像の欠落が防止され
るＩＣカードの製造方法及びＩＣカードを提供すること
を目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。

【０００８】請求項１記載の発明は、『第１のシート材
と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣユ
ニットを封入するＩＣカードの製造方法において、前記
第１のシート材または第２のシート材のいずれか一方、
あるいは両方に接着剤を塗布する前に硬化促進剤が塗布
されることを特徴とするＩＣカードの製造方法。』であ
る。

【０００９】この請求項１記載の発明によれば、第１の
シート材または第２のシート材のいずれか一方、あるい
は両方に接着剤を塗布する前に硬化促進剤が塗布される
から、接着剤を塗布し貼り合わせてからの硬化速度が速
いため硬化まで平面性を保つことができ、硬化させるた
めの余分な保存スペースが不要であり、また生産効率が
向上し、さらに平面性が良く熱転写画像の欠落を防止す
ることができる。

【００１０】請求項２記載の発明は、『第１のシート材
と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣユ
ニットを封入したＩＣカードにおいて、前記第１のシー
ト材または第２のシート材のいずれか一方、あるいは両
方に硬化促進剤を塗布し、その後接着剤を塗布して形成
したことを特徴とするＩＣカード。』である。

【００１１】この請求項２記載の発明によれば、第１の
シート材または第２のシート材のいずれか一方、あるい
は両方に接着剤を塗布する前に硬化促進剤が塗布されて
おり、接着剤を塗布し貼り合わせてからの硬化速度が速
いため硬化まで平面性を保ち硬化させるための余分な保
存スペースが不要であり、また生産効率が向上し、さら
に平面性が良く熱転写画像の欠落を防止することができ
る。

【００１２】請求項３記載の発明は、『前記第１のシー
ト材は、受像層を有し、この受像層に感熱転写記録が可
能であることを特徴とする請求項２記載のＩＣカー
ド。』である。

【００１３】この請求項３記載の発明によれば、第１の
シート材の受像層の平面性が良く感熱転写記録が可能で
ある。

【００１４】請求項４記載の発明は、『前記カードの厚
さが、５００〜８００ミクロンであることを特徴とする
請求項２または請求項３記載のＩＣカード。』である。

【００１５】この請求項４記載の発明によれば、カード
の厚さが、５００〜８００ミクロンであり、薄くてかつ
平面性が良く感熱転写記録が可能である。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、この発明のＩＣカードの製
造方法及びＩＣカードの実施の形態を図面に基づいて詳
細に説明する。

【００１７】図１は第１のシート材及び第２のシート材
の断面図、図２はＩＣカードを示す断面図である。この
実施の形態のＩＣカードＣＡは、例えば社員証、学生証
等の個人の身分を証明するに用いられ、第１及び第２の
シート材１，４と、これら第１及び第２のシート材１，
４間に介在される接着剤層３とからなる。

【００１８】第１のシート材１は、フィルム支持体１１
と、白色隠蔽層１３と、その表面の画像、記載情報印刷
用の感熱転写記録が可能な受像層２と、フィルム支持体
１１の接着剤が塗布される面に塗布された硬化促進剤１
４とからなる。

【００１９】第２のシート材４は、フィルム支持体１２
と、白色隠蔽層１５と、その表面の筆記層５と、フィル
ム支持体１２の接着剤が塗布される面に塗布された硬化
促進剤１６とからなる。接着剤層３内にはＩＣチップ６
ａとアンテナ６ｂを有するＩＣユニット６が封入されて
いる。

【００２０】図３はＩＣカードの製造装置を示す図であ
る。ＩＣカードの製造装置２０には、第１のシート材１
のロール状のフィルム支持体１１を送り出す送出軸２１
が設けられ、この送出軸２１から送り出されるフィルム
支持体１１はガイドローラ２３、駆動ローラ２４に掛け
渡されて供給される。ガイドローラ２３と駆動ローラ２
４との間には、フィルム支持体１１に対向して硬化促進
剤を塗布する塗布ノズル１００が配置され、さらにフィ
ルム支持体１１に対向するエクストルージョンダイ４０
が配置され、このエクストルージョンダイ４０の後段に
は乾燥部４１が配置されている。エクストルージョンダ
イ４０は熱硬化樹脂を出射し、乾燥部４１はフィルム支
持体１１を通過させることにより、熱硬化樹脂の溶剤を
気化させて接着剤層を形成する。

【００２１】また、ＩＣカードの製造装置２０には、第
２のシート材４のロール状のフィルム支持体１２を送り
出す送出軸５０が設けられ、この送出軸５０から送り出
されるフィルム支持体１２はガイドローラ５１、駆動ロ
ーラ５２に掛け渡されて供給される。

【００２２】ガイドローラ５１と駆動ローラ５２との間
には、フィルム支持体１２に対向して硬化促進剤を塗布
する塗布ノズル１０１が配置され、さらにフィルム支持
体１２に対向するエクストルージョンダイ４２が配置さ
れ、このエクストルージョンダイ４２の後段には乾燥部
４３が配置されている。エクストルージョンダイ４２は
熱硬化樹脂を出射し、乾燥部４３はフィルム支持体１２
を通過させることにより、熱硬化樹脂の溶剤を気化させ
て接着剤層を形成する。

【００２３】このようにして形成された第１のシート材
１と、第２のシート材４とは離間して対向する状態から
接触して搬送路７０に沿って搬送される。第１のシート
材１と、第２のシート材４の離間して対向する位置に
は、ＩＣユニット６が一つずつ取り出されて挿入され
る。

【００２４】ＩＣカードの製造装置２０の搬送路７０中
には、第１のシート材１と、第２のシート材４の搬送方
向に沿ってシート加圧加熱部７１、塗布部９０、塗布液
乾燥部９５、打抜部７３及び切断部７４が搬送方向に沿
って配置されている。

【００２５】シート加圧加熱部７１は、搬送路７０の上
下に対向して配置される第１の保護フィルム供給部７１
ａと第２の保護フィルム供給部７１ｂを有し、第１及び
第２の保護フィルム供給部７１ａ，７１ｂは、供給軸７
１ａ１，７１ｂ１と巻取軸７１ａ２，７１ｂ２を備え、
第１及び第２の保護フィルム２８，２９を矢印方向に供
給する。

【００２６】また、シート加圧加熱部７１は、熱プレス
部７２が搬送路７０の上下に対向して配置され、この熱
プレス部７２は、搬送路７０の上下に対向して配置され
る平型の熱プレス上型７２ａと真空熱プレス下型７２ｂ
とからなる。熱プレス上型７２ａと熱プレス下型７２ｂ
は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。

【００２７】熱プレス上型７２ａ及び下型７２ｂは、平
型ではなく、ヒートローラとすることも可能であるが、
ＩＣユニット６の割れを考慮して、線接触に近く、すこ
しのズレでも無理な曲げる力が加わるローラをさけて平
面プレス型とする。

【００２８】塗布部９０には、受像層塗布液容器３０が
搬送路７０の上方に設けられ、受像層塗布液容器３０内
には供給ローラ３１ａが設けられ、この供給ローラ３１
ａから中間ローラ３１ｂを介して受像層塗布液３３が塗
布ローラ３２へ供給され、塗布ローラ３２の逆回転によ
り、フィルム支持体１１の一面側に受像層塗布液３３が
塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成
される。

【００２９】また、塗布部９０には、筆記層塗布液容器
６０が搬送路７０の下方に設けられ、筆記層塗布液容器
６０内には供給ローラ６１ａが設けられ、この供給ロー
ラ６１ａから中間ローラ６１ｂを介して筆記層塗布液６
３が塗布ローラ６２へ供給され、塗布ローラ６２の逆回
転により、フィルム支持体１２の一面側に筆記層塗布液
６３が塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面
に形成される。

【００３０】塗布液乾燥部９５はフィルム支持体１１，
１２を通過させることにより、受像層及び筆記層の溶剤
を気化させて両面への塗布層を形成する。

【００３１】打抜部７３は、搬送路７０の上下に対向し
て配置されるカード打抜上型７３ａ及びカード打抜下型
７３ｂからなる。カード打抜上型７３ａは上下方向に移
動可能になっており、第１及び第２のシート材１，４が
完全に熱溶着した後一体となり、その後ＩＣカードＣＡ
の大きさに打ち抜くようになっている。カード打抜下型
７３ｂの下方部には、抜かれたＩＣカードＣＡを順次積
み上げて収納する収納部８０が設けられる。

【００３２】切断部７４は搬送路７０の上下に対向配置
される廃材カッター上型７４ａ及び廃材カッター下型７
４ｂからなり、廃材カッター上型７４ａは上下動可能に
設けられ、廃材８４を所定の大きさに切断する。切断部
７４の下方部には切断された廃材８４を積層収納する収
納部８５が設けられる。この打抜部７３と切断部７４
は、第１及び第２のシート材１，４の搬送と同期させて
打抜と、切断を行う。

【００３３】次に、ＩＣカードの製造方法について説明
する。まず、送出軸２１の回転により、第１のシート材
１のフィルム支持体１１が送り出される。ついで、フィ
ルム支持体１１の裏面側には、塗布ノズル１００により
硬化促進剤を塗布し、その後エクストルージョンダイ４
０により熱硬化樹脂が塗布され、その後、乾燥部４１を
通って、両面の塗布液の溶剤が気化されて両面への接着
剤層が形成される。

【００３４】一方、送出軸５０の回転により、第２のシ
ート材４のフィルム支持体１２が送り出される。つい
で、フィルム支持体１２の裏面側には、塗布ノズル１０
１により硬化促進剤を塗布し、その後エクストルージョ
ンダイ４２により熱硬化樹脂が塗布され、その後、乾燥
部４３を通って、両面の塗布液の溶剤を気化させて両面
への接着剤層が形成される。

【００３５】このように両面に接着剤層が形成された第
１及び第２のシート材１，４は、さらに、送り込まれて
対向され、これら第１及び第２のシート材１，４間には
一つずつ取出されたＩＣユニット６が挿入される。その
後、第１の保護フィルム２８と第２の保護フィルム２９
が熱プレス上型７２ａとフィルム支持体１１、熱プレス
下型７２ｂとフィルム支持体１２との間に送り込まれ、
これら第１及び第２の保護フィルム２８，２９、さら
に、第１及び第２のシート材１，４が熱プレス部７２に
より、間欠的に加圧加熱される。これにより、第１及び
第２のシート材１，４のゲル状の熱硬化性樹脂は硬化さ
れ、ＩＣユニット６を封入する。

【００３６】次に、第１のシート材１と第２のシート材
４の間に介在される硬化性樹脂の接着剤層内にＩＣユニ
ットを封入した後に、塗布部９０によりフィルム支持体
１１に塗布ローラ３２の逆回転により、フィルム支持体
１１の一面側に受像層塗布液３３が塗布されてリバース
コータ法により受像層が表面に形成される。

【００３７】また、塗布部９０によりフィルム支持体１
２に塗布ローラ６２の逆回転により、フィルム支持体１
２の一面側に筆記層塗布液６３が塗布されてリバースコ
ータ法により筆記層が表面に形成される。フィルム支持
体１１，１２が塗布液乾燥部９５を通過することによ
り、受像層及び筆記層の溶剤が気化される。

【００３８】次に、受像層と筆記層が形成され第１及び
第２のシート材１，４は、カード打抜上型７３ａと、カ
ード打抜下型７３ｂとの間に送られ、カード打抜上型７
３ａの下降により、ＩＣカードＣＡの大きさに打ち抜か
れる。打ち抜かれたＩＣカードＣＡは収納部８０の上に
順次積み上げられて収納される。ＩＣカードが打ち抜か
れたのちの廃材８４は熱硬化樹脂の接着剤層３ａ，３ｂ
が硬化して、厚さが厚く、硬いカード廃材となっている
ので巻き取ることができない。このため、廃材カッター
上型７４ａ、廃材カッター下型７４ｂを駆動させて、廃
材８４を切断して、収納部８５に収納する。

【００３９】このように第１のシート材１と第２のシー
ト材４の間に介在される硬化性樹脂の接着剤層内にＩＣ
ユニット６を簡単且つ確実に封入することができる。さ
らに、ＩＣユニット６を封入した後に、表面に受像層２
を、裏面に筆記層５を設けることで、ＩＣユニット６を
封入する際に加圧加熱によって受像層２の劣化や筆記面
が潰されて文字が書けなくなる等、加圧加熱による加工
上の制約条件が無くなり、品質が良くなり歩留まりや生
産性も向上する。

【００４０】この実施の形態では、受像層２は、感熱転
写記録が可能であり、昇華染料インクがサーマルヘッド
で加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着
させる素材で構成され、例えば、塩化ビニル、ポリアセ
タール、ポリブチラール等が良好な受像層として知られ
ている。一般的には、これ等の受像層２の材料は粉末に
して、イソシアネート等の溶剤に溶かし、グラビアコー
タ等で塗布してから、乾燥部を通し、溶剤を揮発させて
形成する。また、受像層には、特願平８−２２６８９５
号明細書５頁〜２２頁に記載された金属イオン含有化合
物が含まれることが好ましい。

【００４１】フィルム支持体１１はポリエチレンテレフ
タレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレ
ン、ポリスチレン、ＡＢＳ、ポリ塩化ビニール等の樹脂
フィルムで構成されるが形成される画像を引き立たせる
ために、白色の顔料を混入させた、気泡をハニカム構造
に折り込んだ例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）あるいはポリプロピレン（ＰＰ）等で成形されるこ
とが望ましい。

【００４２】受像層２に画像を形成するには、サーマル
ヘッドでドット毎に階調を持たせるように、サーマルヘ
ッドの印加パルス幅を変化させて、昇華染料インクの熱
拡散量を制御するが、この時に、フィルム支持体１１が
気泡入りのハニカム構造であると、サーマルヘッドとの
当たりが均一となり、断熱性が良いので各ドットの切れ
もよくなり、良好な画像を得ることができる。

【００４３】この発明において、ＩＣカードＣＡが、一
方の面に受像層を有する第１のシート材と、第２のシー
ト材が、前記受像層を外側にして接着剤層を介して重ね
合わされ、かつ接着剤層内部にＩＣ部材が封入される形
態が好ましい。従って、ＩＣカード表面の表面性状につ
いては第１のシート材の受像層の表面をもとに設定する
と良い。

【００４４】接着剤層を構成する接着剤がホットメルト
接着剤であることが好ましく、ホットメルト接着剤が反
応型であると更に良い。

【００４５】この発明のＩＣカードに用いられるホット
メルト接着剤は、一般に使用されているものを用いるこ
とができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例
えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリ
エステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、
ポリオレフィン系などが挙げられる。ポリアミド系ホッ
トメルト接着剤としてはＨｅｎｋｅｌ社製のマクロメル
トシリーズ等があり、熱可塑性エラストマー系ホットメ
ルト接着剤としてはシェル化学社製カリフレックスＴＲ
及びクレイトンシリーズ、旭化成社製タフプレン、Ｆｉ
ｒｅｓｔｏｎｅＳｙｎｔｈｅｔｉｃＲｕｂｂｅｒａ
ｎｄＬａｔｅｘ社製タフデン、ＰｈｉｌｌｉｐｓＰ
ｅｔｒｏｌｅｕｍ社製ソルプレン４００シリーズ等があ
る。ポリオレフィン系ホットメルト接着剤としては住友
化学社製スミチック、チッソ石油化学製ビスタック、三
菱油化製ユカタック、Ｈｅｎｋｅｌ社製マクロメルトシ
リーズ、三井石油化学社製タフマー、宇部レキセン社製
ＡＰＡＯ、イーストマンケミカル社製イーストボンド、
ハーキュレス社製Ａ−ＦＡＸ等がある。

【００４６】この発明においてはホットメルト接着剤は
反応型が好ましい。反応型ホットメルト接着剤（以下、
反応型接着剤）は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気
を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その
特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を
有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ
接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温で
の加工に適していることが挙げられる。反応型接着剤の
１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタン
ポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と
反応して架橋構造を形成するものがある。この発明に使
用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ
０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４
８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７
０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ
ＱＲ３４６０等が挙げられる。

【００４７】ここで、ホットメルト接着剤を使用したＩ
Ｄカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製
に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホ
ットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法と
してはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通
常の方式が使用される。接着剤を塗工した上下のシート
の間にＩＣユニットを装着する。装着する前に塗工した
接着剤をあらかじめヒーター等で加熱させておいてもよ
い。その後上下シート間にＩＣユニットを装着したもの
を接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間
プレスするか、又はプレスでの圧廷の替わりに所定温度
の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧廷しても
よい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するた
めに真空プレスすることが有効である。プレス等で貼り
合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁
するなどしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用
いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁
する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサ
イズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴をあける
方法が有効である。

【００４８】また、前記接着剤層を構成する接着剤が熱
硬化型の接着剤であることも好ましい。熱硬化型の接着
剤としてはポリウレタン系、不飽和ポリエステル系、エ
ポキシ系等がある。この中ではエポキシ系が好ましい。
エポキシ系接着剤としては、住友スリーエム社製Ｓｃｏ
ｔｃｈ−Ｗｅｌｄシリーズ、セメダイン社製ＥＰ−００
１、日本チバガイギー社製アラルダイトシリーズ、スリ
ーボンド社製２０００、２１００シリーズ、コニシ社製
ボンドＥシリーズ及びクイックセットシリーズ、積水化
学社製エスダインシリーズ等がある。

【００４９】第１のシート材の受像層表面は昇華熱転写
により画像形成されることが好ましく、特に認証識別画
像及び受像層の一部又は全体の模様等を形成するには都
合がよい。

【００５０】第１のシート材の接着層と接する面から接
着層中に埋設されたＩＣ部材までの距離が１００μｍ以
上であることが好ましく、更に好ましくは１２０μｍ以
上である。

【００５１】第１のシート材の受像層には金属イオン含
有化合物が含まれることが好ましい。金属イオン含有化
合物は転写された色素と錯体を形成して保存安定性に優
れた画像を形成することができるという点で非常に好ま
しい。金属イオン含有化合物は、特に周期律表の第Ｉ〜
第ＶＩＩＩ族に属する２価以上の多価の金属イオンを含
有する化合物が好ましい。金属としては、周期律表の第
Ｉ〜第ＶＩＩＩ族に属する２価以上の多価の金属の全て
を挙げることができるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃ
ｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ及びＺ
ｎが好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＺｎが
好ましい。前記金属イオンを含有する化合物としては該
金属の無機又は有機の塩及び該金属の錯体が好ましい。
それらの内、該金属の無機塩としては、例えば、金属の
ハロゲン化物（塩化物、臭化物及びヨウ化物）が挙げら
れ、更に該金属の錯体錯体としては、下記一般式で表わ
すことができる。

【００５２】［Ｍ（Ｑ₁）ｋ（Ｑ₂）ｍ（Ｑ₃）ｎ］ｐ＋ｐ（Ｌ^-）式中、ＭはＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＺｎの金属イオ
ンを表わし、Ｑ₁〜Ｑ₃は各々前記金属イオンと配位結合
可能な配位化合物を表わし、これらの配位化合物として
は例えば「キレート化学（５）（南江堂）」に記載され
ている配位化合物から選択することができる。その内、
特に好ましいものとしては、金属と配位結合する少なく
とも一個のアミノ基を有する配位化合物を挙げることが
でき、更に具体的には、エチレンジアミン及びその誘導
体、グリシンアミド及びその誘導体、ピコリンアミド及
びその誘導体を挙げることができる。また、Ｌ_-は錯体
を形成しうる対アニオンであり、Ｃｒ、ＳＯ₄、ＣＩ
Ｏ₄、Ｒ−ＳＯ₃（Ｒ＝アルキル基はアリル基）等の無機
化合物アニオンやベンゼンスルホン酸誘導体、アルキル
スルホン酸誘導体等の有機化合物アニオンが挙げられる
が、特に好ましくはテトラフェニルホウ素アニオン及び
その誘導体、並びにアルキルベンゼンスルホン酸アニオ
ン及びその誘導体である。ｋは１、２又は３の整数を、
ｍは１、２又は０を、ｎは１又は０を表わすが、これら
は前記一般式で表わされる錯体が４座配位か、６座配位
かによって決定されるか、或いはＱ₁〜Ｑ₃の配位子の数
によって決定される。ｐは１、２又は３を表わす。

【００５３】この種の金属イオン含有化合物としては、
米国特許第４，９８７，０４９号に例示されたものを挙
げることができる。前記金属イオンを含有する化合物の
添加量は、０．５〜２０ｇ／ｍ²が好ましく、１〜１０
ｇ／ｍ²がより好ましい。

【００５４】以下に、前記一般式で表わされる金属錯体
を挙げるが、この発明はこれらに限定されるものではな
い。

【００５５】１．［Ｃｕ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₂］²⁺［（Ｃ₆Ｈ
₅）₄Ｂ］^-2 ２．［Ｎｉ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₃］²⁺［（Ｃ₆Ｈ
₅）₄Ｂ］^-2 ３．［Ｃｏ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）］²⁺［（Ｃ
₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 ４．［Ｚｎ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₃］²⁺［（Ｃ₆Ｈ
₅）₄Ｂ］^-2 ５．［Ｎｉ（Ｃ₂Ｈ₅ＮＨＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₃］
²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 ６．［Ｎｉ（Ｃ₂Ｈ₅ＮＨＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨＣ₂Ｈ₅）₃］
²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 ７．［Ｎｉ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）
₂］²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 ８．［Ｎｉ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₃］
²⁺［（ｎ−Ｃ₄Ｈ₉）₄Ｂ］^-2 ９．［Ｎｉ（Ｃ₂Ｈ₅ＮＨＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₂（ＮＨ₂
ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 また、この発明においては、該金属錯体の好ましい１例
として、更に下記一般式を挙げることができる。

【００５６】Ｍ²⁺（Ｘ^-）₂ 式中、ＭはＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＺｎの金属イオ
ンを表わし、またＸは前記金属イオンと上記式を形成可
能な下記一般式（１）で表わされる配位化合物を表わ
す。

【００５７】

【００５８】式中、Ｚはアルキル基、アリール基、アリ
ールオキシカルボニル基、アルコキシ基、アルコキシカ
ルボニル基、ハロゲン原子及び水素原子を表わす。Ｒ及
びＲ’はアルキル基並びにアリール基を表わし、それぞ
れ同じでも異なっていてもよく、またＲとＺ或いはＲ’
とＺが結合して和を形成してもよいが、Ｚが水素原子の
とき、Ｒ及びＲ’が共にメチルであることは無い。前記
ＭはＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＺｎの金属イオンを表
わすが、これらの中でも金属イオンを含有する化合物自
身の色及びキレート化した色素の色調から、Ｎｉ及びＺ
ｎが好ましい。また、Ｘは前記の金属イオンと前記式を
形成可能な前記一般式（１）で表わされる配位化合物を
あらわす。また、前記金属イオンを含有する化合物は中
心金属に応じて中性の配位子を有してもよく、代表的な
配位子としてはＨ₂Ｏが挙げられる。

【００５９】以下に、前記一般式で表わされる金属イオ
ンを含有する化合物の具体例を挙げる。

【００６０】このタイプの金属イオンを含有する化合物
の添加量は、通常０．５〜２０ｇ／ｍ²が好ましく、１
〜１５ｇ／ｍ²がより好ましい。前記一般式の具体例と
しては、特開平６−１２７１５６号公報に記載の化合物
を挙げることができる。

【００６１】なお、上述した金属イオンが含有する化合
物の詳細は特願平８−２２６８９５号明細書の第５頁〜
２２頁に記載されており、この発明でも好ましく使用さ
れる。

【００６２】また、フィルム支持体１２は、本来の要求
機能としては何でも良いが、カードに加圧加熱した時
に、上、下の素材構成が対称であった方が反りが小さ
く、平坦な面が得られるのでフィルム支持体１１と同一
の気泡入りの白ＰＥＴで構成される。

【００６３】筆記層５は、例えばポリエステルエマルジ
ョンに炭酸カルシュウム、シリカ微粒子等を拡散したも
のであり、第１のシート材１の受像層２と同様に、溶剤
で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥部
を通し、溶剤を気化させて形成する。この筆記層５の厚
さも、受像層２とほぼ同じ程度である。

【００６４】また、第１のシート材１及び第２のシート
材４は、長尺シートに限定されず枚葉シートでもよい。
さらに、第１のシート材１及び第２のシート材４に設け
られる硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂に限定されず、ホッ
トメルト又は紫外線硬化樹脂等を用いることもできる。

【００６５】また、第１のシート材１と第２のシート材
４の間に介在される硬化性樹脂層内にＩＣユニット６を
封入した後に、表面に受像層２を、裏面に筆記層５を塗
布しているが、これに限定されず受像層２、筆記層５の
シートを貼り合わせて設けることもできる。このよう
に、硬化性樹脂層内にＩＣユニット６を封入した後に、
表面に受像層２を、裏面に筆記層５を塗布または貼り合
わせにより簡単且つ確実に受像層２と筆記層５を設ける
ことができる。

【００６６】この発明の実施の形態では、第１のシート
材１または第２のシート材４のいずれか一方、あるいは
両方に接着剤を塗布する前に硬化促進剤が塗布されるか
ら、接着剤を塗布し貼り合わせてからの硬化速度が速い
ため硬化まで平面性を保つことができ、硬化させるため
の余分な保存スペースが不要であり、また生産効率が向
上し、さらに平面性が良く熱転写画像の欠落を防止する
ことができる。

【００６７】また、第１のシート材１は、受像層２を有
し、この受像層２に感熱転写記録が可能であり、第１の
シート材１の受像層２の平面性が良く感熱転写記録が可
能である。また、ＩＣカードＣＡのカードの厚さが、５
００〜８００ミクロンであり、薄くてかつ平面性が良く
感熱転写記録が可能である。

【００６８】この発明では、硬化促進剤が接着剤を塗布
した時に接着剤層中に拡散し、接着剤の硬化を促進す
る。

【００６９】この接着剤層として反応形アクリル樹脂系
接着剤を用いることができ、反応形アクリル樹脂系接着
剤の成分は、基本的には、エラストマーを反応性アクリ
スモノマーに溶解し、レドックス触媒を用いてラジカル
重合により硬化させるものである。エラストマーは、接
着剤の可撓性を付与させ、剥離接着剤強度を大きくする
ための成分であり、クロロプレン、塩素化ポリエチレ
ン、ポリブタジエン、ブタジエン／アクリルニトリル共
重合体、ウレタンポリマーなどがある。ラジカル重合開
始剤としては、アゾビスイソブチロトリル、ラウロイル
パーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイドなどが、
反応触媒としては、ジメチル−ｐ−トルイジン、Ｎ，Ｎ
−ジエチルアニリンのような第三級アミン、チオ尿素
類、有機金属錯体なとが使用される。その他、粘度調整
剤、充てん剤、重合抑制剤、着色剤などが使用される。

【００７０】この反応形アクリル樹脂系接着剤の種類と
して、例えば主剤／プライマー形、２液主剤形等があ
る。主剤／プライマー形としては、有機過酸化物をバイ
ンダーと共に有機溶剤中に溶解したプライマーを、あら
かじめ、一方の接着面に塗布し、反応性アクリルモノマ
ーとエラストマー、還元性レドックス触媒を主成分とす
る主剤を、もう一方の接着面に塗布、圧着することによ
り急速に硬化反応が始まる。２液でありながら混合する
必要がなく、１液性と同じように使用することができ
る。また、２液主剤形としては、主成分が反応性アクリ
ルモノマーとエラストマーからなるベースの一方に、有
機過酸化物、他方に還元性触媒を配合することにより、
２液を混合すると急速に硬化反応が始まる。２液性エポ
キシ接着剤と違って、正確な計量、混合が必要でなく、
ディスペンサー等の使用が容易となる。

【００７１】この反応形アクリル樹脂系接着剤の実施例
として、セメダイン（株）の以下の接着剤を用いること
ができる。

【００７２】

【００７３】また、反応形アクリル樹脂系接着剤の他の
実施例として、アルファ技研の以下の接着剤を用いるこ
とができる。

【００７４】

【００７５】また、クレゾールボラック型エポキシ樹脂
とフェノールボラック樹脂を主体とする封止性エポキシ
樹脂がある。これらの樹脂の硬化反応において塩基性硬
化促進剤のｐＫａとキュア時間との間には明確な関係は
認められず、硬化反応には硬化促進剤の塩基度の他に硬
化促進剤の構造または樹脂への分散性などが大きく影響
する。硬化促進剤の樹脂特性への影響は機械特性及び電
気特性に明瞭に現れた。トリフェニルホスフィンの場合
フェノールとエポキシの反応が主体で架橋度が比較的低
いのに対し、耐熱衝撃性の良い２−ヘプタデシルイミダ
ゾールではエポキシのホモ重合なども進行し架橋密度を
向上させる。一方、電気特性と耐湿信頼性は架橋密度に
は依存せず、硬化促進剤による耐湿信頼性及び電気特性
の変化は硬化樹脂中のＣｌ^-濃度が硬化促進剤によって
異なることに起因している。これは硬化促進剤によりエ
ポキシ樹脂からの塩酸の脱離量が違うためであると考え
られ、トリフェニルホスフィンは脱塩酸反応を伴う架橋
反応を生じにくいために耐湿信頼性が優れていると予想
できる。この耐湿信頼性の優劣は硬化樹脂の吸湿後の電
気特性、特に高温ｔａｎ∂を測定することにより早期の
判定が可能である。

【００７６】このエポキシ樹脂として、ｏ−クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ（住友
化学工業（株）製）を用い、硬化剤にはフェノールノボ
ラック樹脂ＢＲＧ−５５７（昭和高分子（株）製）を用
いた。硬化促進剤は、多環式アミン類３種、ビリジン系
２種、有機ホスフィン系３種の計８種類を用いた。１．Ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｔｒａｍｉｎｅ２．Ｔｒｉｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ３．Ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏｕｎｄｅｃｅｎｅ４．４−ｃｙａｎｏｐｙｒｉｄｉｎｅ５．４−ｔ−ｂｕｔｙｌｐｙｒｉｄｉｎｅ６．Ｔｒｉｃｙａｎｏｅｔｈｙｌｐｈｏｓｐｈｉｎｅ７．Ｔｒｉｐｈｅｎｙｌｐｈｏｓｐｈｉｎｅ８．Ｔｒｉｍｅｔｈｏｚｙｐｈｅｎｙｌｐｈｏｓｐｈｉ
ｎｅ

【００７７】

【発明の効果】前記したように、請求項１記載の発明で
は、第１のシート材または第２のシート材のいずれか一
方、あるいは両方に接着剤を塗布する前に硬化促進剤が
塗布されるから、接着剤を塗布し貼り合わせてからの硬
化速度が速いため硬化まで平面性を保つことができ、硬
化させるための余分な保存スペースが不要であり、また
生産効率が向上し、さらに平面性が良く熱転写画像の欠
落を防止することができる。

【００７８】請求項２記載の発明では、第１のシート材
または第２のシート材のいずれか一方、あるいは両方に
接着剤を塗布する前に硬化促進剤が塗布されており、接
着剤を塗布し貼り合わせてからの硬化速度が速いため硬
化まで平面性を保ち硬化させるための余分な保存スペー
スが不要であり、また生産効率が向上し、さらに平面性
が良く熱転写画像の欠落を防止することができる。

【００７９】請求項３記載の発明では、第１のシート材
の受像層の平面性が良く感熱転写記録が可能である。

【００８０】請求項４記載の発明では、カードの厚さ
が、５００〜８００ミクロンであり、薄くてかつ平面性
が良く感熱転写記録が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１のシート材及び第２のシート材の断面図で
ある。

【図２】ＩＣカードを示す断面図である。

【図３】ＩＣカードの製造装置を示す図である。

【符号の説明】

１第１のシート材２受像層３ａ，３ｂ熱硬化性樹脂層３接着剤層４第２のシート材５筆記層６ＩＣユニット１４，１６硬化促進剤ＣＡＩＣカード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山内正好東京都日野市さくら町１番地コニカ株式会社内Ｆターム(参考） 2C005 MA13 MA40 MB01 NA08 NA09 NB37 PA03 PA04 PA19 PA20 PA21 PA22 PA23 PA40 RA04 RA10 RA17 5B035 AA00 AA04 BA05 BB00 BB09 CA01 CA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１のシート材と第２のシート材の間に介
在される接着剤層内にＩＣユニットを封入するＩＣカー
ドの製造方法において、前記第１のシート材または第２
のシート材のいずれか一方、あるいは両方に接着剤を塗
布する前に硬化促進剤が塗布されることを特徴とするＩ
Ｃカードの製造方法。
【請求項２】第１のシート材と第２のシート材の間に介
在される接着剤層内にＩＣユニットを封入したＩＣカー
ドにおいて、前記第１のシート材または第２のシート材
のいずれか一方、あるいは両方に硬化促進剤を塗布し、
その後接着剤を塗布して形成したことを特徴とするＩＣ
カード。
【請求項３】前記第１のシート材は、受像層を有し、こ
の受像層に感熱転写記録が可能であることを特徴とする
請求項２記載のＩＣカード。
【請求項４】前記カードの厚さが、５００〜８００ミク
ロンであることを特徴とする請求項２または請求項３記
載のＩＣカード。