JPH11157264A

JPH11157264A - Ｉｄカードの製造方法

Info

Publication number: JPH11157264A
Application number: JP32906597A
Authority: JP
Inventors: Toshio Kato; 利雄加藤; Hiroshi Watanabe; 洋渡邉; Takao Tsuda; 隆夫津田
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1997-11-28
Filing date: 1997-11-28
Publication date: 1999-06-15

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣユニットを封入する際に加圧加熱によって
受像層の劣化や筆記面が潰されて文字が書けなくなる等
の品質低下を生じさせないＩＤカードを多量に生産可能
にする。【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材４の間
に介在される硬化性樹脂層内にＩＣユニット６を封入
し、表面に受像層２を、裏面に筆記層５を有するＩＤカ
ードＣＡの製造方法において、第１のシート材１と第２
のシート材４の間に介在される硬化性樹脂層内にＩＣユ
ニット６を封入した後に、表面に受像層２を、裏面に筆
記層５を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣチップ及び
アンテナを有するＩＣユニットを内臓するＩＤカードの
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＤカードは、例えば社員証、学生証等
の個人の身分を証明するに用いられ、このようなＩＤカ
ードには、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニッ
トを内臓し、表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆
記具等により記入することができる筆記層を設けたもの
がある。

【０００３】このようなＩＤカードの製造方法として、
例えば予め、受像層を有する第１のシート材と、筆記層
を有する第２のシート材を重ね合わせ、平板上のプレス
等により加圧加熱し、第１のシート材と第２のシート材
の間に介在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナ
を有するＩＣユニットを封入するものがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このように予め、受像
層を有する第１のシート材と、筆記層を有する第２のシ
ート材を重ね合わせ、平板上のプレス等により加圧加熱
すると、熱により受像層の劣化や、圧力によって筆記面
が潰され文字が書けなくなる等品質に問題が生じ製造が
困難であった。

【０００５】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
ので、ＩＣユニットを封入する際に加圧加熱によって受
像層の劣化や筆記面が潰されて文字が書けなくなる等の
品質低下を生じさせないＩＤカードを多量に生産可能に
するＩＤカードの製造方法を提供することを目的として
いる。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。

【０００７】請求項１記載の発明は、『第１のシート材
と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣユ
ニットを封入し、表面に受像層を、裏面に筆記層を有す
るＩＤカードの製造方法において、前記第１のシート材
と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣユ
ニットを封入した後に、表面に受像層を、裏面に筆記層
を設けることを特徴とするＩＤカードの製造方法。』で
ある。

【０００８】この請求項１記載の発明によれば、第１の
シート材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内
にＩＣユニットを簡単且つ確実に封入することができ
る。さらに、ＩＣユニットを封入した後に、表面に受像
層を、裏面に筆記層を設けることで、ＩＣユニットを封
入する際に加圧加熱によって受像層の劣化や筆記面が潰
されて文字が書けなくなる等、加圧加熱による加工上の
制約条件が無くなり、品質が良くなり歩留まりや生産性
も向上する。

【０００９】請求項２記載の発明は、『第１のシート材
と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣユ
ニットを封入し、表面に受像層を、裏面に筆記層を有す
るＩＤカードの製造方法において、前記第１のシート材
と第２のシート材の間に介在される接着剤シート材を配
し、この接着剤シート材に前記ＩＣユニットを圧入し、
この接着剤シート材の両側から第１のシート材と第２の
シート材を重ねて前記ＩＣユニットを封入した後に、表
面に受像層を、裏面に筆記層を設けることを特徴とする
ＩＤカードの製造方法。』である。

【００１０】この請求項２記載の発明によれば、接着剤
シート材にＩＣユニットを圧入し、この接着剤シート材
の両側から第１のシート材と第２のシート材を重ねてＩ
Ｃユニットを簡単且つ確実に封入することができる。さ
らに、ＩＣユニットを封入した後に、表面に受像層を、
裏面に筆記層を設けることで、ＩＣユニットを封入する
際に加圧加熱によって受像層の劣化や筆記面が潰されて
文字が書けなくなる等、加圧加熱による加工上の制約条
件が無くなり、品質が良くなり歩留まりや生産性も向上
する。

【００１１】請求項３記載の発明は、『第１のシート材
と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣユ
ニットを封入し、表面に受像層を、裏面に筆記層を有す
るＩＤカードの製造方法において、予め、接着剤のコア
シート層に、前記ＩＣユニットを圧入した接着剤シート
材を作り、この接着剤シート材の両側から第１のシート
材と第２のシート材を重ねて前記ＩＣユニットを封入し
た後に、表面に受像層を、裏面に筆記層を設けることを
特徴とするＩＤカードの製造方法。』である。

【００１２】この請求項３記載の発明によれば、予めＩ
Ｃユニットを圧入した接着剤シート材を作り、この接着
剤シート材の両側から第１のシート材と第２のシート材
を重ねてＩＣユニットを簡単且つ確実に封入することが
できる。さらに、ＩＣユニットを封入した後に、表面に
受像層を、裏面に筆記層を設けることで、ＩＣユニット
を封入する際に加圧加熱によって受像層の劣化や筆記面
が潰されて文字が書けなくなる等、加圧加熱による加工
上の制約条件が無くなり、品質が良くなり歩留まりや生
産性も向上する。

【００１３】請求項４記載の発明は、『前記第１のシー
ト材と第２のシート材の間に介在される接着剤内にＩＣ
ユニットを封入した後に、表面に受像層を、裏面に筆記
層を塗布または貼り合わせにより設けることを特徴とす
る請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のＩＤカード
の製造方法。』である。

【００１４】この請求項４記載の発明によれば、接着剤
内にＩＣユニットを封入した後に、表面に受像層を、裏
面に筆記層を塗布または貼り合わせにより簡単且つ確実
に受像層と筆記層を設けることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明のＩＤカードの製
造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

【００１６】図１はＩＤカードを示す断面図である。Ｉ
ＤカードＣＡは、例えば社員証、学生証等の個人の身分
を証明するに用いられ、第１及び第２のシート材１，４
と、これら第１及び第２のシート材１，４間に介在され
る接着剤層３とからなる。第１のシート材１の表面に
は、画像、記載情報印刷用の受像層２、第２のシート材
４の表面には筆記層５が設けられている。接着剤層３内
にはＩＣチップ６ａとアンテナ６ｂを有するＩＣユニッ
ト６が封入されている。

【００１７】図２はＩＤカードの製造装置を示す図であ
る。ＩＤカードの製造装置２０には、第１のシート材１
のロール状のフィルム支持体１１を送り出す送出軸２１
が設けられ、この送出軸２１から送り出されるフィルム
支持体１１はガイドローラ２３、駆動ローラ２４に掛け
渡されて供給される。ガイドローラ２３と駆動ローラ２
４との間には、フィルム支持体１１に対向するエクスト
ルージョンダイ４０が配置され、このエクストルージョ
ンダイ４０の後段には乾燥部４１が配置されている。エ
クストルージョンダイ４０は熱硬化樹脂を出射し、乾燥
部４１はフィルム支持体１１を通過させることにより、
熱硬化樹脂の溶剤を気化させて接着剤層を形成する。

【００１８】また、ＩＤカードの製造装置２０には、第
２のシート材４のロール状のフィルム支持体１２を送り
出す送出軸５０が設けられ、この送出軸５０から送り出
されるフィルム支持体１２はガイドローラ５１、駆動ロ
ーラ５２に掛け渡されて供給される。

【００１９】ガイドローラ５１と駆動ローラ５２との間
には、フィルム支持体１２に対向するエクストルージョ
ンダイ４２が配置され、このエクストルージョンダイ４
２の後段には乾燥部４３が配置されている。エクストル
ージョンダイ４２は熱硬化樹脂を出射し、乾燥部４３は
フィルム支持体１２を通過させることにより、熱硬化樹
脂の溶剤を気化させて接着剤層を形成する。

【００２０】このようにして形成された第１のシート材
１と、第２のシート材４とは離間して対向する状態から
接触して搬送路７０に沿って搬送される。第１のシート
材１と、第２のシート材４の離間して対向する位置に
は、ＩＣユニット６が一つずつ取り出されて挿入され
る。

【００２１】ＩＤカードの製造装置２０の搬送路７０中
には、第１のシート材１と、第２のシート材４の搬送方
向に沿ってシート加圧加熱部７１、塗布部９０、塗布液
乾燥部９５、打抜部７３及び切断部７４が搬送方向に沿
って配置されている。

【００２２】シート加圧加熱部７１は、搬送路７０の上
下に対向して配置される第１の保護フィルム供給部７１
ａと第２の保護フィルム供給部７１ｂを有し、第１及び
第２の保護フィルム供給部７１ａ，７１ｂは、供給軸７
１ａ１，７１ｂ１と巻取軸７１ａ２，７１ｂ２を備え、
第１及び第２の保護フィルム２８，２９を矢印方向に供
給する。

【００２３】また、シート加圧加熱部７１は、熱プレス
部７２が搬送路７０の上下に対向して配置され、この熱
プレス部７２は、搬送路７０の上下に対向して配置され
る平型の熱プレス上型７２ａと真空熱プレス下型７２ｂ
とからなる。熱プレス上型７２ａと熱プレス下型７２ｂ
は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。

【００２４】熱プレス上型７２ａ及び下型７２ｂは、平
型ではなく、ヒートローラとすることも可能であるが、
ＩＣユニット６の割れを考慮して、線接触に近く、すこ
しのズレでも無理な曲げる力が加わるローラをさけて平
面プレス型とする。

【００２５】塗布部９０には、受像層塗布液容器３０が
搬送路７０の上方に設けられ、受像層塗布液容器３０内
には供給ローラ３１ａが設けられ、この供給ローラ３１
ａから中間ローラ３１ｂを介して受像層塗布液３３が塗
布ローラ３２へ供給され、塗布ローラ３２の逆回転によ
り、フィルム支持体１１の一面側に受像層塗布液３３が
塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成
される。

【００２６】また、塗布部９０には、筆記層塗布液容器
６０が搬送路７０の下方に設けられ、筆記層塗布液容器
６０内には供給ローラ６１ａが設けられ、この供給ロー
ラ６１ａから中間ローラ６１ｂを介して筆記層塗布液６
３が塗布ローラ６２へ供給され、塗布ローラ６２の逆回
転により、フィルム支持体１２の一面側に筆記層塗布液
６３が塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面
に形成される。

【００２７】塗布液乾燥部９５はフィルム支持体１１，
１２を通過させることにより、受像層及び筆記層の溶剤
を気化させて両面への塗布層を形成する。

【００２８】打抜部７３は、搬送路７０の上下に対向し
て配置されるカード打抜上型７３ａ及びカード打抜下型
７３ｂからなる。カード打抜上型７３ａは上下方向に移
動可能になっており、第１及び第２のシート材１，４が
完全に熱溶着した後一体となり、その後ＩＤカードＣＡ
の大きさに打ち抜くようになっている。カード打抜下型
７３ｂの下方部には、抜かれたＩＤカードＣＡを順次積
み上げて収納する収納部８０が設けられる。

【００２９】切断部７４は搬送路７０の上下に対向配置
される廃材カッター上型７４ａ及び廃材カッター下型７
４ｂからなり、廃材カッター上型７４ａは上下動可能に
設けられ、廃材８４を所定の大きさに切断する。切断部
７４の下方部には切断された廃材８４を積層収納する収
納部８５が設けられる。この打抜部７３と切断部７４
は、第１及び第２のシート材１，４の搬送と同期させて
打抜と、切断を行う。

【００３０】次に、ＩＤカードの製造方法について説明
する。まず、送出軸２１の回転により、第１のシート材
１のフィルム支持体１１が送り出される。ついで、フィ
ルム支持体１１の裏面側にはエクストルージョンダイ４
０により熱硬化樹脂が塗布され、その後、乾燥部４１を
通って、両面の塗布液の溶剤が気化されて両面への接着
剤層が形成される。

【００３１】一方、送出軸５０の回転により、第２のシ
ート材４のフィルム支持体１２が送り出される。つい
で、フィルム支持体１２の裏面側にはエクストルージョ
ンダイ４２により熱硬化樹脂が塗布され、その後、乾燥
部４３を通って、両面の塗布液の溶剤を気化させて両面
への接着剤層が形成される。

【００３２】このように両面に接着剤層が形成された第
１及び第２のシート材１，４は、さらに、送り込まれて
対向され、これら第１及び第２のシート材１，４間には
一つずつ取出されたＩＣユニット６が挿入される。その
後、第１の保護フィルム２８と第２の保護フィルム２９
が熱プレス上型７２ａとフィルム支持体１１、熱プレス
下型７２ｂとフィルム支持体１２との間に送り込まれ、
これら第１及び第２の保護フィルム２８，２９、さら
に、第１及び第２のシート材１，４が熱プレス部７２に
より、間欠的に加圧加熱される。これにより、第１及び
第２のシート材１，４のゲル状の熱硬化性樹脂は硬化さ
れ、ＩＣユニット６を封入する。

【００３３】次に、第１のシート材１と第２のシート材
４の間に介在される硬化性樹脂の接着剤層内にＩＣユニ
ットを封入した後に、塗布部９０によりフィルム支持体
１１に塗布ローラ３２の逆回転により、フィルム支持体
１１の一面側に受像層塗布液３３が塗布されてリバース
コータ法により受像層が表面に形成される。

【００３４】また、塗布部９０によりフィルム支持体１
２に塗布ローラ６２の逆回転により、フィルム支持体１
２の一面側に筆記層塗布液６３が塗布されてリバースコ
ータ法により筆記層が表面に形成される。フィルム支持
体１１，１２が塗布液乾燥部９５を通過することによ
り、受像層及び筆記層の溶剤が気化される。

【００３５】次に、受像層と筆記層が形成され第１及び
第２のシート材１，４は、カード打抜上型７３ａと、カ
ード打抜下型７３ｂとの間に送られ、カード打抜上型７
３ａの下降により、ＩＤカードＣＡの大きさに打ち抜か
れる。打ち抜かれたＩＤカードＣＡは収納部８０の上に
順次積み上げられて収納される。ＩＤカードが打ち抜か
れたのちの廃材８４は熱硬化樹脂の接着剤層３ａ，３ｂ
が硬化して、厚さが厚く、硬いカード廃材となっている
ので巻き取ることができない。このため、廃材カッター
上型７４ａ、廃材カッター下型７４ｂを駆動させて、廃
材８４を切断して、収納部８５に収納する。

【００３６】このように第１のシート材１と第２のシー
ト材４の間に介在される硬化性樹脂の接着剤層内にＩＣ
ユニット６を簡単且つ確実に封入することができる。さ
らに、ＩＣユニット６を封入した後に、表面に受像層２
を、裏面に筆記層５を設けることで、ＩＣユニット６を
封入する際に加圧加熱によって受像層２の劣化や筆記面
が潰されて文字が書けなくなる等、加圧加熱による加工
上の制約条件が無くなり、品質が良くなり歩留まりや生
産性も向上する。

【００３７】図３はＩＤカードの製造装置の他の実施の
形態を示す図である。この実施の形態では、図２の実施
の形態と同様に構成されるが、第１のシート材１のフィ
ルム支持体１１と、第２のシート材４のフィルム支持体
１２の間に介在される接着剤シート材１３が配置され
る。ロール状の接着剤シート材１３を送り出す送出軸２
５が設けられ、この送出軸２５から送り出される接着剤
シート材１３はガイドローラ２６、駆動ローラ２７に掛
け渡されて供給される。この接着剤シート材１３上にＩ
Ｃユニット６が挿入されてＩＣユニット圧入部９６へ供
給される。

【００３８】ＩＣユニット圧入部９６は、搬送路７０の
上下に対向して配置される第１の保護フィルム供給部９
６ａと第２の保護フィルム供給部９６ｂを有し、第１及
び第２の保護フィルム供給部９６ａ，９６ｂは、供給軸
９６ａ１，９６ｂ１と巻取軸９６ａ２，９６ｂ２を備
え、第１及び第２の保護フィルム９７，９８を矢印方向
に供給する。

【００３９】また、ＩＣユニット圧入部９６は、熱プレ
ス部９９が搬送路７０の上下に対向して配置され、この
熱プレス部９９は、搬送路７０の上下に対向して配置さ
れる平型の熱プレス上型９９ａと真空熱プレス下型９９
ｂとからなる。熱プレス上型９９ａと熱プレス下型９９
ｂは互いに接離する方向に移動可能に設けられている。
熱プレス上型９９ａ及び下型９９ｂは、平型ではなく、
ヒートローラとすることも可能であるが、ＩＣユニット
６の割れを考慮して、線接触に近く、すこしのズレでも
無理な曲げる力が加わるローラをさけて平面プレス型と
する。

【００４０】このようにＩＣユニット圧入部９６により
接着剤シート材１３にＩＣユニット６を圧入し、この接
着剤シート材１３をシート加圧加熱部７１へ供給し、図
２で詳細に説明したように、接着剤シート材１３の両側
から第１のシート材１と第２のシート材４を重ねてＩＣ
ユニット６を封入した後に、表面に受像層２を、裏面に
筆記層５を設ける。

【００４１】図４はＩＤカードの製造装置のさらに他の
実施の形態を示す図である。この実施の形態では、図２
の実施の形態と同様に構成されるが、第１のシート材１
のフィルム支持体１１と、第２のシート材４のフィルム
支持体１２の間に介在される接着剤シート材１３が配置
される。ロール状の接着剤シート材１３には、予め、硬
化性樹脂の接着剤層にＩＣユニット６が圧入されてい
る。

【００４２】このように予め、硬化性樹脂の接着剤層に
ＩＣユニット６を圧入した接着剤シート材１３を作り、
この接着剤シート材１３を送り出す送出軸２５が設けら
れ、この送出軸２５から送り出される接着剤シート材１
３はガイドローラ２６、駆動ローラ２７に掛け渡されて
供給される。

【００４３】この接着剤シート材１３をシート加圧加熱
部７１へ供給し、図２で詳細に説明したように、接着剤
シート材１３の両側から第１のシート材１と第２のシー
ト材４を重ねてラミネートした後に、表面に受像層２
を、裏面に筆記層５を設ける。

【００４４】前記各実施の形態で、受像層２は、昇華染
料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時
に、染料をトラップして定着させる素材で構成され、例
えば、塩化ビニル、ポリアセタール、ポリブチラール等
が良好な受像層として知られている。一般的には、これ
等の受像層２の材料は粉末にして、イソシアネート等の
溶剤に溶かし、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥
部を通し、溶剤を揮発させて形成する。また、受像層に
は、特願平８−２２６８９５号明細書５頁〜２２頁に記
載された金属イオン含有化合物が含まれることが好まし
い。

【００４５】フィルム支持体１１はポリエチレンテレフ
タレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレ
ン、ポリスチレン、ＡＢＳ、ポリ塩化ビニール等の樹脂
フィルムで構成されるが形成される画像を引き立たせる
ために、白色の顔料を混入させた、気泡をハニカム構造
に折り込んだ例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）あるいはポリプロピレン（ＰＰ）等で成形されるこ
とが望ましい。

【００４６】受像層２に画像を形成するには、サーマル
ヘッドでドット毎に階調を持たせるように、サーマルヘ
ッドの印加パルス幅を変化させて、昇華染料インクの熱
拡散量を制御するが、この時に、フィルム支持体１１が
気泡入りのハニカム構造であると、サーマルヘッドとの
当たりが均一となり、断熱性が良いので各ドットの切れ
もよくなり、良好な画像を得ることができる。

【００４７】この発明において、ＩＤカードＣＡが、一
方の面に受像層を有する第１のシート材と、第２のシー
ト材が、前記受像層を外側にして接着剤層を介して重ね
合わされ、かつ接着剤層内部にＩＣ部材が封入される形
態が好ましい。従って、ＩＤカード表面の表面性状につ
いては第１のシート材の受像層の表面をもとに設定する
と良い。

【００４８】接着剤層を構成する接着剤がホットメルト
接着剤であることが好ましく、ホットメルト接着剤が反
応型であると更に良い。

【００４９】この発明のＩＤカードに用いられるホット
メルト接着剤は、一般に使用されているものを用いるこ
とができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例
えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリ
エステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、
ポリオレフィン系などが挙げられる。ポリアミド系ホッ
トメルト接着剤としてはＨｅｎｋｅｌ社製のマクロメル
トシリーズ等があり、熱可塑性エラストマー系ホットメ
ルト接着剤としてはシェル化学社製カリフレックスＴＲ
及びクレイトンシリーズ、旭化成社製タフプレン、Ｆｉ
ｒｅｓｔｏｎｅＳｙｎｔｈｅｔｉｃＲｕｂｂｅｒａ
ｎｄＬａｔｅｘ社製タフデン、ＰｈｉｌｌｉｐｓＰ
ｅｔｒｏｌｅｕｍ社製ソルプレン４００シリーズ等があ
る。ポリオレフィン系ホットメルト接着剤としては住友
化学社製スミチック、チッソ石油化学製ビスタック、三
菱油化製ユカタック、Ｈｅｎｋｅｌ社製マクロメルトシ
リーズ、三井石油化学社製タフマー、宇部レキセン社製
ＡＰＡＯ、イーストマンケミカル社製イーストボンド、
ハーキュレス社製Ａ−ＦＡＸ等がある。

【００５０】この発明においてはホットメルト接着剤は
反応型が好ましい。反応型ホットメルト接着剤（以下、
反応型接着剤）は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気
を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その
特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を
有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ
接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温で
の加工に適していることが挙げられる。反応型接着剤の
１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタン
ポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と
反応して架橋構造を形成するものがある。この発明に使
用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ
０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４
８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７
０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ
ＱＲ３４６０等が挙げられる。

【００５１】ここで、ホットメルト接着剤を使用したＩ
Ｄカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＤカードの作製
に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホ
ットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法と
してはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通
常の方式が使用される。接着剤を塗工した上下のシート
の間にＩＣユニットを装着する。装着する前に塗工した
接着剤をあらかじめヒーター等で加熱させておいてもよ
い。その後上下シート間にＩＣユニットを装着したもの
を接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間
プレスするか、又はプレスでの圧廷の替わりに所定温度
の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧廷しても
よい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するた
めに真空プレスすることが有効である。プレス等で貼り
合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁
するなどしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用
いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁
する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサ
イズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴をあける
方法が有効である。

【００５２】また、前記接着剤層を構成する接着剤が熱
硬化型の接着剤であることも好ましい。熱硬化型の接着
剤としてはポリウレタン系、不飽和ポリエステル系、エ
ポキシ系等がある。この中ではエポキシ系が好ましい。
エポキシ系接着剤としては、住友スリーエム社製Ｓｃｏ
ｔｃｈ−Ｗｅｌｄシリーズ、セメダイン社製ＥＰ−００
１、日本チバガイギー社製アラルダイトシリーズ、スリ
ーボンド社製２０００、２１００シリーズ、コニシ社製
ボンドＥシリーズ及びクイックセットシリーズ、積水化
学社製エスダインシリーズ等がある。

【００５３】第１のシート材の受像層表面は昇華熱転写
により画像形成されることが好ましく、特に認証識別画
像及び受像層の一部又は全体の模様等を形成するには都
合がよい。

【００５４】第１のシート材の接着層と接する面から接
着層中に埋設されたＩＣ部材までの距離が１００μｍ以
上であることが好ましく、更に好ましくは１２０μｍ以
上である。

【００５５】第１のシート材の受像層には金属イオン含
有化合物が含まれることが好ましい。金属イオン含有化
合物は転写された色素と錯体を形成して保存安定性に優
れた画像を形成することができるという点で非常に好ま
しい。金属イオン含有化合物は、特に周期律表の第〓〜
第ＶＩＩＩ族に属する２価以上の多価の金属イオンを含
有する化合物が好ましい。金属としては、周期律表の第
〓〜第ＶＩＩＩ族に属する２価以上の多価の金属の全て
を挙げることができるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃ
ｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ及びＺ
ｎが好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＺｎが
好ましい。前記金属イオンを含有する化合物としては該
金属の無機又は有機の塩及び該金属の錯体が好ましい。
それらの内、該金属の無機塩としては、例えば、金属の
ハロゲン化物（塩化物、臭化物及びヨウ化物）が挙げら
れ、更に該金属の錯体錯体としては、下記一般式で表わ
すことができる。

【００５６】［Ｍ（Ｑ₁）ｋ（Ｑ₂）ｍ（Ｑ₃）ｎ］ｐ＋ｐ（Ｌ^-）式中、ＭはＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＺｎの金属イオ
ンを表わし、Ｑ₁〜Ｑ₃は各々前記金属イオンと配位結合
可能な配位化合物を表わし、これらの配位化合物として
は例えば「キレート化学（５）（南江堂）」に記載され
ている配位化合物から選択することができる。その内、
特に好ましいものとしては、金属と配位結合する少なく
とも一個のアミノ基を有する配位化合物を挙げることが
でき、更に具体的には、エチレンジアミン及びその誘導
体、グリシンアミド及びその誘導体、ピコリンアミド及
びその誘導体を挙げることができる。また、Ｌ_-は錯体
を形成しうる対アニオンであり、Ｃｒ、ＳＯ₄、ＣＩ
Ｏ₄、Ｒ−ＳＯ₃（Ｒ＝アルキル基はアリル基）等の無機
化合物アニオンやベンゼンスルホン酸誘導体、アルキル
スルホン酸誘導体等の有機化合物アニオンが挙げられる
が、特に好ましくはテトラフェニルホウ素アニオン及び
その誘導体、並びにアルキルベンゼンスルホン酸アニオ
ン及びその誘導体である。ｋは１、２又は３の整数を、
ｍは１、２又は０を、ｎは１又は０を表わすが、これら
は前記一般式で表わされる錯体が４座配位か、６座配位
かによって決定されるか、或いはＱ₁〜Ｑ₃の配位子の数
によって決定される。ｐは１、２又は３を表わす。

【００５７】この種の金属イオン含有化合物としては、
米国特許第４，９８７，０４９号に例示されたものを挙
げることができる。前記金属イオンを含有する化合物の
添加量は、０．５〜２０ｇ／ｍ²が好ましく、１〜１０
ｇ／ｍ²がより好ましい。

【００５８】以下に、前記一般式で表わされる金属錯体
を挙げるが、この発明はこれらに限定されるものではな
い。

【００５９】１．［Ｃｕ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂Ｎ
Ｈ₂）₂］²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 ２．［Ｎｉ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₃］²⁺［（Ｃ₆Ｈ
₅）₄Ｂ］^-2 ３．［Ｃｏ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）］²⁺［（Ｃ
₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 ４．［Ｚｎ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₃］²⁺［（Ｃ₆Ｈ
₅）₄Ｂ］^-2 ５．［Ｎｉ（Ｃ₂Ｈ₅ＮＨＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₃］
²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 ６．［Ｎｉ（Ｃ₂Ｈ₅ＮＨＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨＣ₂Ｈ₅）₃］
²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 ７．［Ｎｉ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）
₂］²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 ８．［Ｎｉ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₃］
²⁺［（ｎ−Ｃ₄Ｈ₉）₄Ｂ］^-2 ９．［Ｎｉ（Ｃ₂Ｈ₅ＮＨＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₂（ＮＨ₂
ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2 また、この発明においては、該金属錯体の好ましい１例
として、更に下記一般式を挙げることができる。

【００６０】Ｍ²⁺（Ｘ^-）₂ 式中、ＭはＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＺｎの金属イオ
ンを表わし、またＸは前記金属イオンと上記式を形成可
能な下記一般式（１）で表わされる配位配位化合物を表
わす。

【００６１】

【００６２】式中、Ｚはアルキル基、アリール基、アリ
ールオキシカルボニル基、アルコキシ基、アルコキシカ
ルボニル基、ハロゲン原子及び水素原子を表わす。Ｒ及
びＲ’はアルキル基並びにアリール基を表わし、それぞ
れ同じでも異なっていてもよく、またＲとＺ或いはＲ’
とＺが結合して和を形成してもよいが、Ｚが水素原子の
とき、Ｒ及びＲ’が共にメチルであることは無い。前記
ＭはＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＺｎの金属イオンを表
わすが、これらの中でも金属イオンを含有する化合物自
身の色及びキレート化した色素の色調から、Ｎｉ及びＺ
ｎが好ましい。また、Ｘは前記の金属イオンと前記式を
形成可能な前記一般式（１）で表わされる配位化合物を
あらわす。また、前記金属イオンを含有する化合物は中
心金属に応じて中性の配位子を有してもよく、代表的な
配位子としてはＨ₂Ｏが挙げられる。

【００６３】以下に、前記一般式で表わされる金属イオ
ンを含有する化合物の具体例を挙げる。

【００６４】このタイプの金属イオンを含有する化合物
の添加量は、通常０．５〜２０ｇ／ｍ²が好ましく、１
〜１５ｇ／ｍ²がより好ましい。前記一般式の具体例と
しては、特開平６−１２７１５６号公報に記載の化合物
を挙げることができる。

【００６５】なお、上述した金属イオンが含有する化合
物の詳細は特願平８−２２６８９５号明細書の第５頁〜
２２頁に記載されており、この発明でも好ましく使用さ
れる。

【００６６】また、フィルム支持体１２は、本来の要求
機能としては何でも良いが、カードに加圧加熱した時
に、上、下の素材構成が対称であった方が反りが小さ
く、平坦な面が得られるのでフィルム支持体１１と同一
の気泡入りの白ＰＥＴで構成される。

【００６７】筆記層５は、例えばポリエステルエマルジ
ョンに炭酸カルシュウム、シリカ微粒子等を拡散したも
のであり、第１のシート材１の受像層２と同様に、溶剤
で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥部
を通し、溶剤を気化させて形成する。この筆記層５の厚
さも、受像層２とほぼ同じ程度である。

【００６８】また、第１のシート材１及び第２のシート
材４は、長尺シートに限定されず枚葉シートでもよい。
さらに、第１のシート材１及び第２のシート材４に設け
られる硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂に限定されず、ホッ
トメルト又は紫外線硬化樹脂等を用いることもできる。

【００６９】また、第１のシート材１と第２のシート材
４の間に介在される硬化性樹脂層内にＩＣユニット６を
封入した後に、表面に受像層２を、裏面に筆記層５を塗
布しているが、これに限定されず受像層２、筆記層５の
シートを貼り合わせて設けることもできる。このよう
に、硬化性樹脂層内にＩＣユニット６を封入した後に、
表面に受像層２を、裏面に筆記層５を塗布または貼り合
わせにより簡単且つ確実に受像層２と筆記層５を設ける
ことができる。

【００７０】

【発明の効果】前記したように、請求項１記載の発明で
は、第１のシート材と第２のシート材の間に介在される
硬化性樹脂層内にＩＣユニットを簡単且つ確実に封入す
ることができ、さらに、ＩＣユニットを封入した後に、
表面に受像層を、裏面に筆記層を設けることで、ＩＣユ
ニットを封入する際に加圧加熱によって受像層の劣化や
筆記面が潰されて文字が書けなくなる等、加圧加熱によ
る加工上の制約条件が無くなり、品質が良くなり歩留ま
りや生産性も向上する。

【００７１】請求項２記載の発明では、硬化性樹脂シー
ト材にＩＣユニットを圧入し、この硬化性樹脂シート材
の両側から第１のシート材と第２のシート材を重ねてＩ
Ｃユニットを簡単且つ確実に封入することができ、さら
に、ＩＣユニットを封入した後に、表面に受像層を、裏
面に筆記層を設けることで、ＩＣユニットを封入する際
に加圧加熱によって受像層の劣化や筆記面が潰されて文
字が書けなくなる等、加圧加熱による加工上の制約条件
が無くなり、品質が良くなり歩留まりや生産性も向上す
る。

【００７２】請求項３記載の発明では、予めＩＣユニッ
トを圧入した硬化性樹脂シート材を作り、この硬化性樹
脂シート材の両側から第１のシート材と第２のシート材
を重ねてＩＣユニットを簡単且つ確実に封入することが
でき、さらに、ＩＣユニットを封入した後に、表面に受
像層を、裏面に筆記層を設けることで、ＩＣユニットを
封入する際に加圧加熱によって受像層の劣化や筆記面が
潰されて文字が書けなくなる等、加圧加熱による加工上
の制約条件が無くなり、品質が良くなり歩留まりや生産
性も向上する。

【００７３】請求項４記載の発明では、硬化性樹脂層内
にＩＣユニットを封入した後に、表面に受像層を、裏面
に筆記層を塗布または貼り合わせにより簡単且つ確実に
受像層と筆記層を設けることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＤカードを示す断面図である。

【図２】ＩＤカードの製造装置を示す図である。

【図３】ＩＤカードの製造装置の他の実施の形態を示す
図である。

【図４】ＩＤカードの製造装置のさらに他の実施の形態
を示す図である。

【符号の説明】

１第１のシート材２受像層３ａ，３ｂ熱硬化性樹脂層４第２のシート材５筆記層６ＩＣユニットＣＡＩＤカード

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１のシート材と第２のシート材の間に介
在される接着剤層内にＩＣユニットを封入し、表面に受
像層を、裏面に筆記層を有するＩＤカードの製造方法に
おいて、前記第１のシート材と第２のシート材の間に介
在される接着剤層内にＩＣユニットを封入した後に、表
面に受像層を、裏面に筆記層を設けることを特徴とする
ＩＤカードの製造方法。
【請求項２】第１のシート材と第２のシート材の間に介
在される接着剤層内にＩＣユニットを封入し、表面に受
像層を、裏面に筆記層を有するＩＤカードの製造方法に
おいて、前記第１のシート材と第２のシート材の間に介
在される接着剤シート材を配し、この接着剤シート材に
前記ＩＣユニットを圧入し、この接着剤シート材の両側
から第１のシート材と第２のシート材を重ねて前記ＩＣ
ユニットを封入した後に、表面に受像層を、裏面に筆記
層を設けることを特徴とするＩＤカードの製造方法。
【請求項３】第１のシート材と第２のシート材の間に介
在される接着剤層内にＩＣユニットを封入し、表面に受
像層を、裏面に筆記層を有するＩＤカードの製造方法に
おいて、予め、接着剤のコアシート層に、前記ＩＣユニ
ットを圧入した接着剤シート材を作り、この接着剤シー
ト材の両側から第１のシート材と第２のシート材を重ね
て前記ＩＣユニットを封入した後に、表面に受像層を、
裏面に筆記層を設けることを特徴とするＩＤカードの製
造方法。
【請求項４】前記第１のシート材と第２のシート材の間
に介在される接着剤層内にＩＣユニットを封入した後
に、表面に受像層を、裏面に筆記層を塗布または貼り合
わせにより設けることを特徴とする請求項１乃至請求項
３のいずれかに記載のＩＤカードの製造方法。