JP2000006561A - Icカードの製造方法 - Google Patents

Icカードの製造方法

Info

Publication number
JP2000006561A
JP2000006561A JP18103798A JP18103798A JP2000006561A JP 2000006561 A JP2000006561 A JP 2000006561A JP 18103798 A JP18103798 A JP 18103798A JP 18103798 A JP18103798 A JP 18103798A JP 2000006561 A JP2000006561 A JP 2000006561A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet material
adhesive
layer
card
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18103798A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomomi Yoshizawa
友海 吉沢
Hiroshi Watanabe
洋 渡邉
Masayoshi Yamauchi
正好 山内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Inc filed Critical Konica Minolta Inc
Priority to JP18103798A priority Critical patent/JP2000006561A/ja
Publication of JP2000006561A publication Critical patent/JP2000006561A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】接着剤を塗布して貼り合わせてからの硬化速度
が速いため硬化まで平面性を保つための余分な保存する
ために保管するスペースが不要であり、また生産効率が
向上し、さらに平面性が良く熱転写画像の欠落が防止さ
れる。 【解決手段】第1のシート材1と第2のシート材4の間
に接着剤層3を介在させて貼り合わせるICカードの製
造方法において、2成分の混合により硬化する接着剤を
用い、この接着剤の第1の成分と第2の成分を別々に第
1のシート材1及び/または第2のシート材4上に供給
して両成分を混合し、第1のシート材1と第2のシート
材4を接着剤により貼り合わせる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、第1のシート材
と第2のシート材の間に接着剤層を介在させて貼り合わ
せるICカードの製造方法及びICカードに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】ICカードは、例えば社員証、学生証等
の個人の身分を証明するものに用いられ、このようなI
Cカードには、ICチップ及びアンテナを有するICユ
ニットを内臓し、表面に顔画像と記載情報を有し、裏面
に筆記具等により記入することができる筆記層を設けた
ものがある。
【0003】このようなICカードとして、例えば予
め、受像層を有する第1のシート材と、筆記層を有する
第2のシート材を重ね合わせ、平板上のプレス等により
加圧加熱し、第1のシート材と第2のシート材の間に介
在される接着剤層内にICチップ及びアンテナを有する
ICユニットを封入するものがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、第1のシー
ト材と第2のシート材とを接着剤により貼り合わせると
共にICユニットを封入するものであり、熱硬化型接着
剤を用いて貼り合わせた場合、硬化に時間がかかりその
間に平面性を保つのが困難である。また、特開平59−
131987号で使用しているエポキシ樹脂を用いた接
着剤は硬化反応が遅い。このため、平面性を保つために
貼り合わせ後のシート材を一枚ずつつるして放置した
り、一枚ずつ棚に置いて放置しなければならず、生産効
率が悪かった。
【0005】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
ので、接着剤を塗布して貼り合わせてからの硬化速度が
速いため硬化まで平面性を保つための余分な保存するた
めに保管するスペースが不要であり、また生産効率が向
上し、さらに平面性が良く熱転写画像の欠落が防止され
るICカードの製造方法を提供することを目的としてい
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。
【0007】請求項1記載の発明は、『第1のシート材
と第2のシート材の間に接着剤層を介在させて貼り合わ
せるICカードの製造方法において、2成分の混合によ
り硬化する接着剤を用い、この接着剤の第1の成分と第
2の成分を別々に第1のシート材及び/または第2のシ
ート材上に供給して両成分を混合し、前記第1のシート
材と第2のシート材を接着剤により貼り合わせることを
特徴とするICカードの製造方法。』である。
【0008】この請求項1記載の発明によれば、接着剤
の第1の成分と第2の成分を別々に第1のシート材及び
/または第2のシート材上に供給して両成分を混合する
ことで、接着剤を塗布して貼り合わせてからの硬化速度
が速いため硬化まで平面性を保つための余分な保存する
ために保管するスペースが不要であり、また生産効率が
向上し、さらに平面性が良く熱転写画像の欠落が防止さ
れる。
【0009】請求項2記載の発明は、『第1のシート材
と第2のシート材の間に接着剤層を介在させて貼り合わ
せるICカードの製造方法において、2成分の混合によ
り硬化する接着剤を用い、この接着剤の第1の成分と第
2の成分を別々に第1のシート材及び/または第2のシ
ート材上に供給する時に混合し、前記第1のシート材と
第2のシート材を接着剤により貼り合わせることを特徴
とするICカードの製造方法。』である。
【0010】この請求項2記載の発明によれば、接着剤
の第1の成分と第2の成分を別々に第1のシート材及び
/または第2のシート材上に供給する時に混合し、接着
剤を塗布して貼り合わせてからの硬化速度が速いため硬
化まで平面性を保つための余分な保存するために保管す
るスペースが不要であり、また生産効率が向上し、さら
に平面性が良く熱転写画像の欠落が防止される。
【0011】請求項3記載の発明は、『前記2枚のシー
ト材のうち第1のシート材は接着剤が塗布された面とは
反対の面に受像層が設けられており、第2のシートは反
対の面に筆記層が設けられていることを特徴とする請求
項1または請求項2に記載のICカードの製造方法。』
である。
【0012】この請求項3記載の発明によれば、第1の
シート材の受像層と第2のシートの筆記層の平面性が良
く、受像層への熱転写画像の欠落を防止することができ
ると共に、筆記層へ良好な記録ができる。
【0013】請求項4記載の発明は、『前記接着剤層に
ICユニットを封入することを特徴とする請求項1乃至
請求項3のいずれかに記載のICカードの製造方法。』
である。
【0014】この請求項4記載の発明によれば、接着剤
層によりICユニットを確実に封入することができる。
【0015】請求項5記載の発明は、『前記供給が、イ
ンクジェット、スプレー又はフェルト塗布であることを
特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のI
Cカードの製造方法。』である。
【0016】この請求項5記載の発明によれば、供給が
インクジェット、スプレー又はフェルト塗布であり、簡
単な構造で良好な接着剤の供給が可能である。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、この発明のICカードの製
造方法及びICカードの実施の形態を図面に基づいて詳
細に説明する。
【0018】図1は第1のシート材及び第2のシート材
の断面図、図2はICカードを示す断面図である。この
実施の形態のICカードCAは、例えば社員証、学生証
等の個人の身分を証明するに用いられ、第1及び第2の
シート材1,4と、これら第1及び第2のシート材1,
4間に介在される接着剤層3とからなる。
【0019】第1のシート材1は、フィルム支持体11
と、白色隠蔽層13と、その表面の画像、記載情報印刷
用の感熱転写記録が可能な受像層2と、フィルム支持体
11の接着剤が塗布される面に塗布された硬化促進剤1
4とからなる。
【0020】第2のシート材4は、フィルム支持体12
と、白色隠蔽層15と、その表面の筆記層5と、フィル
ム支持体12の接着剤が塗布される面に塗布された硬化
促進剤16とからなる。接着剤層3内にはICチップ6
aとアンテナ6bを有するICユニット6が封入されて
いる。
【0021】図3はICカードの製造装置を示す図であ
る。ICカードの製造装置20には、第1のシート材1
のロール状のフィルム支持体11を送り出す送出軸21
が設けられ、この送出軸21から送り出されるフィルム
支持体11はガイドローラ23、駆動ローラ24に掛け
渡されて供給される。ガイドローラ23と駆動ローラ2
4との間には、フィルム支持体11に対向して硬化促進
剤を塗布する塗布ノズル100が配置され、さらにフィ
ルム支持体11に対向するインクジェット40a,40
bが配置されている。
【0022】この実施の形態では、2成分の混合により
硬化する接着剤が用いられ、インクジェット40a,4
0bから接着剤の第1の成分と第2の成分を別々に第1
のシート材1のフィルム支持体11上に供給して両成分
が混合される。インクジェット40a,40bの後段に
は乾燥部41が配置されている。インクジェット40
a,40bは接着剤の第1の成分と第2の成分を別々に
供給して混合し、乾燥部41はフィルム支持体11を通
過させることにより、熱硬化樹脂の溶剤を気化させて接
着剤層を形成する。
【0023】また、ICカードの製造装置20には、第
2のシート材4のロール状のフィルム支持体12を送り
出す送出軸50が設けられ、この送出軸50から送り出
されるフィルム支持体12はガイドローラ51、駆動ロ
ーラ52に掛け渡されて供給される。
【0024】ガイドローラ51と駆動ローラ52との間
には、フィルム支持体12に対向して硬化促進剤を塗布
する塗布ノズル101が配置され、さらにフィルム支持
体12に対向するインクジェット42a,42bが配置
されている。
【0025】インクジェット42a,42bから接着剤
の第1の成分と第2の成分を別々に第2のシート材4の
フィルム支持体12上に供給して両成分が混合される。
インクジェット42a,42bの後段には乾燥部43が
配置されている。インクジェット42a,42bは接着
剤の第1の成分と第2の成分を別々に供給して混合し、
乾燥部43はフィルム支持体12を通過させることによ
り、熱硬化樹脂の溶剤を気化させて接着剤層を形成す
る。
【0026】このようにして形成された第1のシート材
1と、第2のシート材4とは離間して対向する状態から
接触して搬送路70に沿って搬送される。第1のシート
材1と、第2のシート材4の離間して対向する位置に
は、ICユニット6が一つずつ取り出されて挿入され
る。
【0027】ICカードの製造装置20の搬送路70中
には、第1のシート材1と、第2のシート材4の搬送方
向に沿ってシート加圧加熱部71、塗布部90、塗布液
乾燥部95、打抜部73及び切断部74が搬送方向に沿
って配置されている。
【0028】シート加圧加熱部71は、搬送路70の上
下に対向して配置される第1の保護フィルム供給部71
aと第2の保護フィルム供給部71bを有し、第1及び
第2の保護フィルム供給部71a,71bは、供給軸7
1a1,71b1と巻取軸71a2,71b2を備え、
第1及び第2の保護フィルム28,29を矢印方向に供
給する。
【0029】また、シート加圧加熱部71は、熱プレス
部72が搬送路70の上下に対向して配置され、この熱
プレス部72は、搬送路70の上下に対向して配置され
る平型の熱プレス上型72aと真空熱プレス下型72b
とからなる。熱プレス上型72aと熱プレス下型72b
は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。
【0030】熱プレス上型72a及び下型72bは、平
型ではなく、ヒートローラとすることも可能であるが、
ICユニット6の割れを考慮して、線接触に近く、すこ
しのズレでも無理な曲げる力が加わるローラをさけて平
面プレス型とする。
【0031】塗布部90には、受像層塗布液容器30が
搬送路70の上方に設けられ、受像層塗布液容器30内
には供給ローラ31aが設けられ、この供給ローラ31
aから中間ローラ31bを介して受像層塗布液33が塗
布ローラ32へ供給され、塗布ローラ32の逆回転によ
り、フィルム支持体11の一面側に受像層塗布液33が
塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成
される。
【0032】また、塗布部90には、筆記層塗布液容器
60が搬送路70の下方に設けられ、筆記層塗布液容器
60内には供給ローラ61aが設けられ、この供給ロー
ラ61aから中間ローラ61bを介して筆記層塗布液6
3が塗布ローラ62へ供給され、塗布ローラ62の逆回
転により、フィルム支持体12の一面側に筆記層塗布液
63が塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面
に形成される。
【0033】塗布液乾燥部95はフィルム支持体11,
12を通過させることにより、受像層及び筆記層の溶剤
を気化させて両面への塗布層を形成する。
【0034】打抜部73は、搬送路70の上下に対向し
て配置されるカード打抜上型73a及びカード打抜下型
73bからなる。カード打抜上型73aは上下方向に移
動可能になっており、第1及び第2のシート材1,4が
完全に熱溶着した後一体となり、その後ICカードCA
の大きさに打ち抜くようになっている。カード打抜下型
73bの下方部には、抜かれたICカードCAを順次積
み上げて収納する収納部80が設けられる。
【0035】切断部74は搬送路70の上下に対向配置
される廃材カッター上型74a及び廃材カッター下型7
4bからなり、廃材カッター上型74aは上下動可能に
設けられ、廃材84を所定の大きさに切断する。切断部
74の下方部には切断された廃材84を積層収納する収
納部85が設けられる。この打抜部73と切断部74
は、第1及び第2のシート材1,4の搬送と同期させて
打抜と、切断を行う。
【0036】次に、ICカードの製造方法について説明
する。まず、送出軸21の回転により、第1のシート材
1のフィルム支持体11が送り出される。ついで、フィ
ルム支持体11の裏面側には、塗布ノズル100により
硬化促進剤を塗布し、その後インクジェット40a,4
0bから接着剤の第1の成分と第2の成分を別々に第1
のシート材1のフィルム支持体11上に供給して両成分
が混合され、その後、乾燥部41を通って、両面の塗布
液の溶剤が気化されて両面への接着剤層が形成される。
【0037】一方、送出軸50の回転により、第2のシ
ート材4のフィルム支持体12が送り出される。つい
で、フィルム支持体12の裏面側には、塗布ノズル10
1により硬化促進剤を塗布し、その後インクジェット4
2a,42bから接着剤の第1の成分と第2の成分を別
々に第2のシート材4のフィルム支持体12上に供給し
て両成分が混合され、その後、乾燥部43を通って、両
面の塗布液の溶剤を気化させて両面への接着剤層が形成
される。
【0038】このように両面に接着剤層が形成された第
1及び第2のシート材1,4は、さらに、送り込まれて
対向され、これら第1及び第2のシート材1,4間には
一つずつ取出されたICユニット6が挿入される。その
後、第1の保護フィルム28と第2の保護フィルム29
が熱プレス上型72aとフィルム支持体11、熱プレス
下型72bとフィルム支持体12との間に送り込まれ、
これら第1及び第2の保護フィルム28,29、さら
に、第1及び第2のシート材1,4が熱プレス部72に
より、間欠的に加圧加熱される。これにより、第1及び
第2のシート材1,4のゲル状の熱硬化性樹脂は硬化さ
れ、ICユニット6を封入する。
【0039】次に、第1のシート材1と第2のシート材
4の間に介在される硬化性樹脂の接着剤層内にICユニ
ットを封入した後に、塗布部90によりフィルム支持体
11に塗布ローラ32の逆回転により、フィルム支持体
11の一面側に受像層塗布液33が塗布されてリバース
コータ法により受像層が表面に形成される。
【0040】また、塗布部90によりフィルム支持体1
2に塗布ローラ62の逆回転により、フィルム支持体1
2の一面側に筆記層塗布液63が塗布されてリバースコ
ータ法により筆記層が表面に形成される。フィルム支持
体11,12が塗布液乾燥部95を通過することによ
り、受像層及び筆記層の溶剤が気化される。
【0041】次に、受像層と筆記層が形成され第1及び
第2のシート材1,4は、カード打抜上型73aと、カ
ード打抜下型73bとの間に送られ、カード打抜上型7
3aの下降により、ICカードCAの大きさに打ち抜か
れる。打ち抜かれたICカードCAは収納部80の上に
順次積み上げられて収納される。ICカードが打ち抜か
れたのちの廃材84は熱硬化樹脂の接着剤層3a,3b
が硬化して、厚さが厚く、硬いカード廃材となっている
ので巻き取ることができない。このため、廃材カッター
上型74a、廃材カッター下型74bを駆動させて、廃
材84を切断して、収納部85に収納する。
【0042】このように第1のシート材1と第2のシー
ト材4の間に介在される硬化性樹脂の接着剤層内にIC
ユニット6を簡単且つ確実に封入することができる。さ
らに、ICユニット6を封入した後に、表面に受像層2
を、裏面に筆記層5を設けることで、ICユニット6を
封入する際に加圧加熱によって受像層2の劣化や筆記面
が潰されて文字が書けなくなる等、加圧加熱による加工
上の制約条件が無くなり、品質が良くなり歩留まりや生
産性も向上する。
【0043】この実施の形態では、受像層2は、感熱転
写記録が可能であり、昇華染料インクがサーマルヘッド
で加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着
させる素材で構成され、例えば、塩化ビニル、ポリアセ
タール、ポリブチラール等が良好な受像層として知られ
ている。一般的には、これ等の受像層2の材料は粉末に
して、イソシアネート等の溶剤に溶かし、グラビアコー
タ等で塗布してから、乾燥部を通し、溶剤を揮発させて
形成する。また、受像層には、特願平8−226895
号明細書5頁〜22頁に記載された金属イオン含有化合
物が含まれることが好ましい。
【0044】フィルム支持体11はポリエチレンテレフ
タレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレ
ン、ポリスチレン、ABS、ポリ塩化ビニール等の樹脂
フィルムで構成されるが形成される画像を引き立たせる
ために、白色の顔料を混入させた、気泡をハニカム構造
に折り込んだ例えばポリエチレンテレフタレート(PE
T)あるいはポリプロピレン(PP)等で成形されるこ
とが望ましい。
【0045】受像層2に画像を形成するには、サーマル
ヘッドでドット毎に階調を持たせるように、サーマルヘ
ッドの印加パルス幅を変化させて、昇華染料インクの熱
拡散量を制御するが、この時に、フィルム支持体11が
気泡入りのハニカム構造であると、サーマルヘッドとの
当たりが均一となり、断熱性が良いので各ドットの切れ
もよくなり、良好な画像を得ることができる。
【0046】この発明において、ICカードCAが、一
方の面に受像層を有する第1のシート材と、第2のシー
ト材が、前記受像層を外側にして接着剤層を介して重ね
合わされ、かつ接着剤層内部にIC部材が封入される形
態が好ましい。従って、ICカード表面の表面性状につ
いては第1のシート材の受像層の表面をもとに設定する
と良い。
【0047】接着剤層を構成する接着剤が2成分の混合
により硬化する接着剤を用い、この接着剤の第1の成分
と第2の成分を別々に供給手段により第1のシート材1
及び/または第2のシート材4上に供給して両成分を混
合する。この供給手段として、図4(a)では、スプレ
ー200,201を用い、図4(b)では、フェルト塗
布210とインクジェット211を用いた実施の形態を
示しており、簡単な構造で良好な接着剤の供給が可能で
ある。
【0048】このように接着剤の第1の成分と第2の成
分を別々に供給して両成分を混合することで、接着剤を
塗布して貼り合わせてからの硬化速度が速いため硬化ま
で平面性を保つための余分な保存するために保管するス
ペースが不要であり、また生産効率が向上し、さらに平
面性が良く熱転写画像の欠落が防止される。
【0049】また、2成分の混合により硬化する接着剤
を用い、この接着剤の第1の成分と第2の成分を別々に
第1のシート材1及び/または第2のシート材4上に供
給する時に混合してもよく、接着剤を塗布して貼り合わ
せてからの硬化速度が速いため硬化まで平面性を保つた
めの余分な保存するために保管するスペースが不要であ
り、また生産効率が向上し、さらに平面性が良く熱転写
画像の欠落が防止される。
【0050】この発明のICカードに用いられる接着剤
は、例えばエポキシ基を2つ以上有する化合物を第1液
が有し、第2液がエポキシ基と反応し得る基を有する化
合物を有する組み合わせや第1液がフェノール性化合物
を含有し、第2液がホルムアルデヒドを含有する組み合
わせがある。
【0051】この実施例として、アルプス化学産業の以
下の接着剤を用いることができる。
【0052】
【0053】また、他の実施例として、田岡化学工業
(株)の以下の接着剤を用いることができる。
【0054】
【0055】第1のシート材の受像層表面は昇華熱転写
により画像形成されることが好ましく、特に認証識別画
像及び受像層の一部又は全体の模様等を形成するには都
合がよい。
【0056】第1のシート材の接着層と接する面から接
着層中に埋設されたIC部材までの距離が100μm以
上であることが好ましく、更に好ましくは120μm以
上である。
【0057】第1のシート材の受像層には金属イオン含
有化合物が含まれることが好ましい。金属イオン含有化
合物は転写された色素と錯体を形成して保存安定性に優
れた画像を形成することができるという点で非常に好ま
しい。金属イオン含有化合物は、特に周期律表の第I〜
第VIII族に属する2価以上の多価の金属イオンを含
有する化合物が好ましい。金属としては、周期律表の第
I〜第VIII族に属する2価以上の多価の金属の全て
を挙げることができるが、中でもAl、Co、Cr、C
u、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、Sn、Ti及びZ
nが好ましく、特にNi、Cu、Co、Cr及びZnが
好ましい。前記金属イオンを含有する化合物としては該
金属の無機又は有機の塩及び該金属の錯体が好ましい。
それらの内、該金属の無機塩としては、例えば、金属の
ハロゲン化物(塩化物、臭化物及びヨウ化物)が挙げら
れ、更に該金属の錯体錯体としては、下記一般式で表わ
すことができる。
【0058】 [M(Q1)k(Q2)m(Q3)n]p+p(L-) 式中、MはNi、Cu、Co、Cr及びZnの金属イオ
ンを表わし、Q1〜Q3は各々前記金属イオンと配位結合
可能な配位化合物を表わし、これらの配位化合物として
は例えば「キレート化学(5)(南江堂)」に記載され
ている配位化合物から選択することができる。その内、
特に好ましいものとしては、金属と配位結合する少なく
とも一個のアミノ基を有する配位化合物を挙げることが
でき、更に具体的には、エチレンジアミン及びその誘導
体、グリシンアミド及びその誘導体、ピコリンアミド及
びその誘導体を挙げることができる。また、L-は錯体
を形成しうる対アニオンであり、Cr、SO4、CI
4、R−SO3(R=アルキル基はアリル基)等の無機
化合物アニオンやベンゼンスルホン酸誘導体、アルキル
スルホン酸誘導体等の有機化合物アニオンが挙げられる
が、特に好ましくはテトラフェニルホウ素アニオン及び
その誘導体、並びにアルキルベンゼンスルホン酸アニオ
ン及びその誘導体である。kは1、2又は3の整数を、
mは1、2又は0を、nは1又は0を表わすが、これら
は前記一般式で表わされる錯体が4座配位か、6座配位
かによって決定されるか、或いはQ1〜Q3の配位子の数
によって決定される。pは1、2又は3を表わす。
【0059】この種の金属イオン含有化合物としては、
米国特許第4,987,049号に例示されたものを挙
げることができる。前記金属イオンを含有する化合物の
添加量は、0.5〜20g/m2が好ましく、1〜10
g/m2がより好ましい。
【0060】以下に、前記一般式で表わされる金属錯体
を挙げるが、この発明はこれらに限定されるものではな
い。
【0061】1. [Cu(NH2CH2CH2
222+[(C654B]-2 2. [Ni(NH2CH2CH2NH232+[(C6
54B]-2 3. [Co(NH2CH2CH2NH2)]2+[(C
654B]-2 4. [Zn(NH2CH2CH2NH232+[(C6
54B]-2 5. [Ni(C25NHCH2CH2NH23
2+[(C654B]-2 6. [Ni(C25NHCH2CH2NHC253
2+[(C654B]-2 7. [Ni(NH2CH2CH2NHCH2CH2NH2
22+[( C654B]-2 8. [Ni(NH2CH2CH2CH2NH23
2+[(n−C494B]-2 9. [Ni(C25NHCH2CH2NH22(NH2
CH2CH2NH22+[(C654B]-2 また、この発明においては、該金属錯体の好ましい1例
として、更に下記一般式を挙げることができる。
【0062】M2+(X-2 式中、MはNi、Cu、Co、Cr及びZnの金属イオ
ンを表わし、またXは前記金属イオンと上記式を形成可
能な下記一般式(1)で表わされる配位化合物を表わ
す。
【0063】
【0064】式中、Zはアルキル基、アリール基、アリ
ールオキシカルボニル基、アルコキシ基、アルコキシカ
ルボニル基、ハロゲン原子及び水素原子を表わす。R及
びR’はアルキル基並びにアリール基を表わし、それぞ
れ同じでも異なっていてもよく、またRとZ或いはR’
とZが結合して和を形成してもよいが、Zが水素原子の
とき、R及びR’が共にメチルであることは無い。前記
MはNi、Cu、Co、Cr及びZnの金属イオンを表
わすが、これらの中でも金属イオンを含有する化合物自
身の色及びキレート化した色素の色調から、Ni及びZ
nが好ましい。また、Xは前記の金属イオンと前記式を
形成可能な前記一般式(1)で表わされる配位化合物を
あらわす。また、前記金属イオンを含有する化合物は中
心金属に応じて中性の配位子を有してもよく、代表的な
配位子としてはH2Oが挙げられる。
【0065】以下に、前記一般式で表わされる金属イオ
ンを含有する化合物の具体例を挙げる。
【0066】このタイプの金属イオンを含有する化合物
の添加量は、通常0.5〜20g/m2が好ましく、1
〜15g/m2がより好ましい。前記一般式の具体例と
しては、特開平6−127156号公報に記載の化合物
を挙げることができる。
【0067】なお、上述した金属イオンが含有する化合
物の詳細は特願平8−226895号明細書の第5頁〜
22頁に記載されており、この発明でも好ましく使用さ
れる。
【0068】また、フィルム支持体12は、本来の要求
機能としては何でも良いが、カードに加圧加熱した時
に、上、下の素材構成が対称であった方が反りが小さ
く、平坦な面が得られるのでフィルム支持体11と同一
の気泡入りの白PETで構成される。
【0069】筆記層5は、例えばポリエステルエマルジ
ョンに炭酸カルシュウム、シリカ微粒子等を拡散したも
のであり、第1のシート材1の受像層2と同様に、溶剤
で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥部
を通し、溶剤を気化させて形成する。この筆記層5の厚
さも、受像層2とほぼ同じ程度である。
【0070】また、第1のシート材1及び第2のシート
材4は、長尺シートに限定されず枚葉シートでもよい。
さらに、第1のシート材1及び第2のシート材4に設け
られる硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂に限定されず、ホッ
トメルト又は紫外線硬化樹脂等を用いることもできる。
【0071】また、第1のシート材1と第2のシート材
4の間に介在される硬化性樹脂層内にICユニット6を
封入した後に、表面に受像層2を、裏面に筆記層5を塗
布しているが、これに限定されず受像層2、筆記層5の
シートを貼り合わせて設けることもできる。このよう
に、硬化性樹脂層内にICユニット6を封入した後に、
表面に受像層2を、裏面に筆記層5を塗布または貼り合
わせにより簡単且つ確実に受像層2と筆記層5を設ける
ことができる。
【0072】この発明の実施の形態では、第1のシート
材1または第2のシート材4のいずれか一方、あるいは
両方に接着剤を塗布する前に硬化促進剤が塗布されるか
ら、接着剤を塗布し貼り合わせてからの硬化速度が速い
ため硬化まで平面性を保つことができ、硬化させるため
の余分な保存スペースが不要であり、また生産効率が向
上し、さらに平面性が良く熱転写画像の欠落を防止する
ことができる。
【0073】また、第1のシート材1は、受像層2を有
し、この受像層2に感熱転写記録が可能であり、第1の
シート材1の受像層2の平面性が良く感熱転写記録が可
能である。また、ICカードCAのカードの厚さが、5
00〜800ミクロンであり、薄くてかつ平面性が良く
感熱転写記録が可能である。
【0074】
【発明の効果】前記したように、請求項1記載の発明で
は、接着剤の第1の成分と第2の成分を別々に第1のシ
ート材及び/または第2のシート材上に供給して両成分
を混合することで、接着剤を塗布して貼り合わせてから
の硬化速度が速いため硬化まで平面性を保つための余分
な保存するために保管するスペースが不要であり、また
生産効率が向上し、さらに平面性が良く熱転写画像の欠
落が防止される。
【0075】請求項2記載の発明では、接着剤の第1の
成分と第2の成分を別々に第1のシート材及び/または
第2のシート材上に供給する時に混合し、接着剤を塗布
して貼り合わせてからの硬化速度が速いため硬化まで平
面性を保つための余分な保存するために保管するスペー
スが不要であり、また生産効率が向上し、さらに平面性
が良く熱転写画像の欠落が防止される。
【0076】請求項3記載の発明では、第1のシート材
の受像層と第2のシートの筆記層の平面性が良く、受像
層への熱転写画像の欠落を防止することができると共
に、筆記層へ良好な記録ができる。
【0077】請求項4記載の発明では、接着剤層により
ICユニットを確実に封入することができる。
【0078】請求項5記載の発明では、供給がインクジ
ェット、スプレー又はフェルト塗布であり、簡単な構造
で良好な接着剤の供給が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1のシート材及び第2のシート材の断面図で
ある。
【図2】ICカードを示す断面図である。
【図3】ICカードの製造装置を示す図である。
【図4】供給手段の実施の形態を示す図である。
【符号の説明】
1 第1のシート材 2 受像層 3a,3b 熱硬化性樹脂層 3 接着剤層 4 第2のシート材 5 筆記層 6 ICユニット 14,16 硬化促進剤 40a,40b インクジェット 42a,42b インクジェット 200,201 スプレー 210 フェルト塗布 211 インクジェット CA ICカード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山内 正好 東京都日野市さくら町1番地 コニカ株式 会社内 Fターム(参考) 2C005 MA13 MA40 MB01 NA08 NA09 NB13 NB37 PA03 PA04 PA19 PA20 PA21 PA22 PA23 RA04 RA09 RA10 RA17 5B035 AA00 AA04 BA05 BB00 BB09 BC01 CA01 CA23

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1のシート材と第2のシート材の間に接
    着剤層を介在させて貼り合わせるICカードの製造方法
    において、2成分の混合により硬化する接着剤を用い、
    この接着剤の第1の成分と第2の成分を別々に第1のシ
    ート材及び/または第2のシート材上に供給して両成分
    を混合し、前記第1のシート材と第2のシート材を接着
    剤により貼り合わせることを特徴とするICカードの製
    造方法。
  2. 【請求項2】第1のシート材と第2のシート材の間に接
    着剤層を介在させて貼り合わせるICカードの製造方法
    において、2成分の混合により硬化する接着剤を用い、
    この接着剤の第1の成分と第2の成分を別々に第1のシ
    ート材及び/または第2のシート材上に供給する時に混
    合し、前記第1のシート材と第2のシート材を接着剤に
    より貼り合わせることを特徴とするICカードの製造方
    法。
  3. 【請求項3】前記2枚のシート材のうち第1のシート材
    は接着剤が塗布された面とは反対の面に受像層が設けら
    れており、第2のシートは反対の面に筆記層が設けられ
    ていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載
    のICカードの製造方法。
  4. 【請求項4】前記接着剤層にICユニットを封入するこ
    とを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載
    のICカードの製造方法。
  5. 【請求項5】前記供給が、インクジェット、スプレー又
    はフェルト塗布であることを特徴とする請求項1乃至請
    求項4のいずれかに記載のICカードの製造方法。
JP18103798A 1998-06-26 1998-06-26 Icカードの製造方法 Pending JP2000006561A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18103798A JP2000006561A (ja) 1998-06-26 1998-06-26 Icカードの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18103798A JP2000006561A (ja) 1998-06-26 1998-06-26 Icカードの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000006561A true JP2000006561A (ja) 2000-01-11

Family

ID=16093668

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18103798A Pending JP2000006561A (ja) 1998-06-26 1998-06-26 Icカードの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000006561A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010184500A (ja) * 2010-04-27 2010-08-26 Seiko Epson Corp 接合方法および接合体
JP2019098285A (ja) * 2017-12-06 2019-06-24 富士機械工業株式会社 ラミネート装置、ラミネート製品製造装置及びラミネート製品の製造方法
JP2020195979A (ja) * 2019-06-05 2020-12-10 富士機械工業株式会社 ラミネート装置、ラミネート製品製造装置及びラミネート製品の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010184500A (ja) * 2010-04-27 2010-08-26 Seiko Epson Corp 接合方法および接合体
JP2019098285A (ja) * 2017-12-06 2019-06-24 富士機械工業株式会社 ラミネート装置、ラミネート製品製造装置及びラミネート製品の製造方法
JP2022002841A (ja) * 2017-12-06 2022-01-11 富士機械工業株式会社 ラミネート装置及びラミネート製品製造装置
JP7114125B2 (ja) 2017-12-06 2022-08-08 富士機械工業株式会社 ラミネート装置及びラミネート製品製造装置
JP2020195979A (ja) * 2019-06-05 2020-12-10 富士機械工業株式会社 ラミネート装置、ラミネート製品製造装置及びラミネート製品の製造方法
JP7287662B2 (ja) 2019-06-05 2023-06-06 富士機械工業株式会社 ラミネート装置、ラミネート製品製造装置及びラミネート製品の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3667617B2 (ja) カード処理装置
US5994263A (en) Card and process for producing the same
EP1371493B1 (en) Method and apparatus for forming an image on a card
JPH0796603A (ja) インクジェット記録装置
JP2000006561A (ja) Icカードの製造方法
JP5810672B2 (ja) 貼合箔製造装置及び貼合箔製造方法
EP1148463B1 (en) Printing paper, print forming process and printing system
JPH11157262A (ja) Idカードの製造方法
JP4647716B1 (ja) ロール状封緘テープ
CN110494295B (zh) 张力和/或输送速度可变的再转印打印工艺
JP2000006562A (ja) Icカードの製造方法及びicカード
JPH11157264A (ja) Idカードの製造方法
JP4263006B2 (ja) Icカードの製造方法及びicカードの製造装置
JPH11134465A (ja) Icカード
JP2009048661A (ja) Icカードの製造方法
JP2000001067A (ja) Idカードの製造方法
JP2016101725A (ja) 記録物の製造方法、記録物および記録物製造用用紙
JP4342693B2 (ja) 画像形成方法および画像形成装置
JP5970803B2 (ja) 冊子状帳票作製用連続用紙、冊子状帳票、冊子状帳票の作製方法、冊子状帳票作製装置
JP2003099743A (ja) Icカードの製造方法及びicカード製造装置
JP7185880B2 (ja) ラミネート積層体、冊子類及びラミネート積層体の製造方法
JP6331142B2 (ja) Icカードを製造する方法
KR102527584B1 (ko) 라운드형 이미지 캔버스 코너
JPH11139053A (ja) 認証識別用icカードの製造方法
JP4073318B2 (ja) 記録材およびその製造方法