JPH11134465A

JPH11134465A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JPH11134465A
Application number: JP30053397A
Authority: JP
Inventors: Masayoshi Yamauchi; 正好山内; Shinji Matsumoto; 晋治松本; Hiroshi Watanabe; 洋渡邉; Hidetsugu Iwata; 英嗣岩田
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1997-10-31
Filing date: 1997-10-31
Publication date: 1999-05-21

Abstract

(57)【要約】【課題】手間をかけることなく作成でき、表面の平滑
性が優れるＩＣカードを迅速にかつ多量に生産可能なＩ
Ｃカードの提供。【解決手段】対向する第１のシート材と、第２のシー
ト材が接着剤層を介して重ね合わされ、かつ該接着剤層
内部にＩＣ部材が封入されたＩＣカードにおいて、前記
接着剤層を構成する接着剤がホットメルト接着剤である
ことを特徴とするＩＣカード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ部材を内臓す
るＩＣカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】身分証明書カード（ＩＤカード）やクレ
ジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータ
を記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしな
がら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にで
きるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気
のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分で
ないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点
があった。そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカー
ドが普及し始めている。ＩＣカードは、表面に設けられ
た電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部
の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カ
ードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大き
く向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部
との情報のやりとりをするためのアンテナを内臓し、カ
ード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、
電気接点をカード表面に持つ接触式ＩＣカードに比べて
セキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機
密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつ
ある。

【０００３】非接触式ＩＣカードの製造方法としては、
１）コアシートにＩＣモジュールを埋め込む穴をあけ、
モジュールを実装した後穴を樹脂で埋め、更にオーバー
シートを貼り合わせる方法や、２）上下シートの間にＩ
Ｃモジュールを挟み金型に入れ、上下シート間に成形樹
脂を流し込む射出成形方式などがある。これまでＩＤカ
ードとしては、カード表面に所持者の氏名や住所等の記
載事項を印刷したり、所持者の顔写真を形成したりする
ことが多く、特に最近は感熱転写によりデジタル画像を
形成することが可能であり、画像の加工性と保管性が大
きく向上している。とりわけ昇華感熱転写は比較的簡便
に画像を形成できるため、カードに後から顔画像を形成
する要望が強くなっている。

【０００４】しかしながら、上記製造方法１）ではＩＣ
モジュールを埋めた穴の部分の樹脂の収縮によりその部
分に凹部を生じ、又２）で製造されたＩＣカードは成形
樹脂がＩＣモジュールの隅々にまでいきわたりにくく、
ＩＣカード表面にＩＣモジュールに起因する凹凸が生じ
ていた。そのためそれらのカードでは、カード加工後に
感熱転写で画像を形成した場合、画像が白く抜けたり、
色が薄くなったりする画像欠陥が生じていた。即ち、感
熱転写においてプリントヘッドをインクシートを介して
カード表面に当てた際にカード表面の凹凸のためにイン
クが受像層に転写されにくくなっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】これらの問題に対処す
るために、特開平９−１３１９８７号には、一方の面に
受像層を有しかつ他方に熱硬化性樹脂層を有する第１の
シート材と、一方の面に筆記層を有しかつ他方に熱硬化
性樹脂層を有する第２のシート材とを双方の熱硬化性樹
脂層間にＩＣモジュールを挿入して重ね合わせて加熱、
加圧した後所定形状に打ち抜いてカード化する方法が開
示されている。そしてこれにより第１のシート材のＩＣ
モジュールに対応する部位の凹みを低減でき、表面が平
滑で印刷特性を向上でき、しかも安価で、大量に生産可
能なＩＣカードが得られるというものである。しかしな
がら、この方法によると双方のシート材を重ね合わせて
加熱、加圧する時間を短時間で済ませた場合、即ち熱硬
化性樹脂が未硬化の状態では樹脂にかかる応力がフリー
となり、第１のシート材のＩＣモジュールに対応する部
位に凸状の盛り上がりが生じてしまうといった問題が発
生した。そのため硬化するまで圧延時間を十分にとるこ
とが考慮されるが、硬化性樹脂自体その硬化終了までに
かなりの時間を要し、大幅な生産性の低下が予想される
という新たな問題を露呈している。

【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、手間をかけることなく作製でき、し
かも、表面の平滑性が優れたＩＣカードを迅速にかつ多
量に生産可能なＩＣカードを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、以
下の構成により達成された。

【０００８】（１）対向する第１のシート材と、第２の
シート材が接着剤層を介して重ね合わされ、かつ該接着
剤層内部にＩＣモジュールが封入されたＩＣカードにお
いて、前記接着剤層を構成する接着剤がホットメルト接
着剤であることを特徴とするＩＣカード。

【０００９】（２）一方の面に受像層を有する第１のシ
ート材と、第２のシート材が、該受像層を外側にして接
着剤層を介して重ね合わされ、かつ該接着剤層内部にＩ
Ｃモジュールが封入されたＩＣカードにおいて、前記接
着剤層を構成する接着剤がホットメルト接着剤であるこ
とを特徴とするＩＣカード。

【００１０】本発明の好ましい態様として、ａ）前記ホ
ットメルト接着剤が反応型であること、ｂ）前記受像層
に金属イオン含有化合物が含まれてなること、ｃ）前記
受像層表面に局所的な凹部又は凸部を有する場合、局所
的な凹部又は凸部の最大部からカード短辺方向に並行に
上下それぞれ１０ｍｍの距離の２点を結ぶカード平面を
基準線とし、局所的な凹部又は凸部の最大部と該基準線
との距離が２０μｍ以下であること、ｄ）前記受像層表
面に局所的な凹部又は凸部を有する場合、局所的な凹部
又は凸部の最大部からカード短辺方向に並行に上下それ
ぞれ１０ｍｍの距離の２点を結ぶカード平面を基準線と
し、該基準線に対する凹部又は凸部の側からみた傾斜の
最大値が８０°以下であること、ｅ）前記受像層表面に
局所的な凹部又は凸部を有する場合、局所的な凹部又は
凸部の最大部からカード短辺方向に並行に上下それぞれ
１０ｍｍの距離の２点を結ぶカード平面を基準線とした
場合、局所的な凹部又は凸部の最大部と該基準線との距
離ａ（μｍ）と該基準線に対する凹部又は凸部の側から
みた傾斜ｂ（°）とが以下の条件で表されること、ａ×ｂ≦２０００（但し、ｂ≦５０）ｆ）感熱転写プリンタヘッドを用いて受像層表面に画像
形成する際、該プリンタヘッドと接触する領域内におけ
る受像層表面の最も高い部分と最も低い部分との垂直方
向の差が７０μｍ以下であること、ｇ）感熱転写プリン
タヘッドを用いて受像層表面に画像形成する際、該プリ
ンタヘッドと接触する領域内における受像層表面の最も
高い部分の、受像層表面の平坦部分に対する凹部又は凸
部の側からみた傾斜の最大値が８０°以下であること、
ｈ）前記受像層表面が昇華熱転写により画像形成される
ことを特徴とするが挙げられる。

【００１１】即ち本発明者らは、貼り合わせ型ＩＣカー
ドの作製に両シート材の接着剤として使用される熱硬化
性樹脂は硬化反応終了までにかなりの時間を要し、ＩＣ
カードの大幅な生産性の低下を伴うといった問題を鋭意
検討した結果、ホットメルト接着剤をその代替として採
用することで解消できるとの知見を得て本発明に至った
ものであり、それにより手間をかけることなくＩＣカー
ドを作成でき、しかも、表面の平滑性が優れるＩＣカー
ドを迅速にかつ多量に生産可能であるという、顕著に優
れた効果を奏する。

【００１２】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１３】本発明は、対向する第１のシート材と、第
２のシート材が接着剤層を介して重ね合わされ、かつ該
接着剤層内部にＩＣモジュールが封入されたＩＣカード
において、前記接着剤層を構成する接着剤がホットメル
ト接着剤であることを特徴とし、その１態様として、一
方の面に受像層を有する第１のシート材と、第２のシー
ト材を有し、両シート材が該受像層を外側にして接着剤
層を介して重ね合わされ、かつ該接着剤層内部にＩＣモ
ジュールが封入されるＩＣカードを挙げることができ
る。

【００１４】本発明のＩＣカードに用いられるホットメ
ルト接着剤としては、一般に使用されているものを用い
ることができる。該ホットメルト接着剤の主成分として
は、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）
系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラスト
マー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。ポリアミ
ド系ホットメルト接着剤としてはＨｅｎｋｅｌ社製のマ
クロメルトシリーズ等があり、熱可塑性エラストマー系
ホットメルト接着剤としてはシェル化学社製カリフレッ
クスＴＲ及びクレイトンシリーズ、旭化成社製タフプレ
ン、ＦｉｒｅｓｔｏｎｅＳｙｎｔｈｅｔｉｃＲｕｂ
ｂｅｒａｎｄＬａｔｅｘ社製タフデン、Ｐｈｉｌｌ
ｉｐｓＰｅｔｒｏｌｅｕｍ社製ソルプレン４００シリ
ーズなどがある。ポリオレフィン系ホットメルト接着剤
としては住友化学社製スミチック、チッソ石油化学製ビ
スタック、三菱油化製ユカタック、Ｈｅｎｋｅｌ社製マ
クロメルトシリーズ、三井石油化学社製タフマー、宇部
レキセン社製ＡＰＡＯ、イーストマンケミカル社製イー
ストボンド、ハーキュレス社製Ａ−ＦＡＸ等がある。

【００１５】本発明においてはホットメルト接着剤は反
応型が好ましい。該反応型ホットメルト接着剤（以下、
反応型接着剤）は樹脂を溶融させて接着した後、湿気を
吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その特
徴として、通常のホットメルトと比較して接着可能時間
が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に
富み、低温での塗工に適していることが挙げられる。即
ち、通常のホットメルト接着剤では、塗工温度が樹脂の
軟化温度と同じであるため耐熱性は塗工温度以上にはな
らない。そのため高耐熱性を要求する場合は、高い塗工
温度が必要になる。しかしながら、反応型は塗工後に硬
化するため耐熱温度は塗工温度より数十℃高くなる。そ
のため、受像層の表面が高温でダメージを受けやすい素
材である場合そのダメージを少なくすることができる。
反応型接着剤の１例としては、分子末端にイソシアネー
ト基を含有したウレタンポリマーを主成分とし、このイ
ソシアネート基が水分と反応して活性化しさらにプレポ
リマーと反応して架橋構造を形成するものがある。本発
明に使用できる反応型接着剤としては、住友スリーエム
社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハ
イボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマス
ター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌ
ａｓｔＱＲ３４６０等が挙げられる。

【００１６】ここでホットメルト接着剤を使用した本発
明のＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカード
の作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケータ
ーでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工
方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式な
どホットメルト接着剤を塗工する場合の通常の方法が使
用される。次に接着剤を塗工した上下のシートの間にＩ
Ｃモジュールを装着する。装着する前に塗工した接着剤
をあらかじめヒーター等で加熱させておいてもよい。そ
の後上下シート間にＩＣモジュールを装着したものを接
着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレ
スするか、又はプレスでの圧延の替わりに所定温度の恒
温層中でシートを搬送しながらロールで圧延してもよ
い。又、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために
真空プレスすることも有効である。真空プレスはプレス
するシート部を真空にした状態でプレスするものであ
る。プレス等で貼り合わせた後はカード状に打ち抜ぬい
てカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合
は、所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する場
合もある。又硬化促進のために貼り合わせたシートのカ
ードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を
あける方法が有効である。

【００１７】第１のシート材に形成される受像層には金
属イオン含有化合物が含まれることが好ましく、特に周
期律表の第Ｉ〜第VIII族に属する２価以上の多価の金属
イオンを含有する化合物が好ましい。金属としては、周
期律表の第Ｉ〜第VIII族に属する２価以上の多価の金属
の全てを挙げることができるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃ
ｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ
及びＺｎが好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ及び
Ｚｎが好ましい。前記金属イオンを含有する化合物とし
ては、該金属の無機又は有機の塩及び該金属の錯体が好
ましい。それらの内、該金属の無機塩としては、例え
ば、金属のハロゲン化物（塩化物、臭化物及びヨウ化
物）が挙げられ、又該金属の有機塩としては、ステアリ
ン酸、マレイン酸或いはオレイン酸等の金属塩が挙げら
れ、更に該金属の錯体としては、下記一般式で表すこと
ができる。

【００１８】［Ｍ（Ｑ₁）ｋ（Ｑ₂）ｍ（Ｑ₃）ｎ］^p+ｐ（Ｌ^-）式中、ＭはＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＺｎの金属イオ
ンを表し、Ｑ₁〜Ｑ₃は各々前記金属イオンと配位結合可
能な配位化合物を表し、これらの配位化合物としては例
えば「キレート化学（５）（南江堂）」に記載されてい
る配位化合物から選択することができる。その内、特に
好ましいものとしては、金属と配位結合する少なくとも
一個のアミノ基を有する配位化合物を挙げることがで
き、更に具体的には、エチレンジアミン及びその誘導
体、グリシンアミド及びその誘導体、ピコリンアミド及
びその誘導体を挙げることができる。又、Ｌ^-は錯体を
形成しうる対アニオンであり、Ｃｒ、ＳＯ₄、ＣｌＯ₄、
Ｒ−ＳＯ₃（Ｒ＝アルキル基又はアリル基）等の無機化
合物アニオンやベンゼンスルホン酸誘導体、アルキルス
ルホン酸誘導体等の有機化合物アニオンが挙げられる
が、特に好ましくはテトラフェニルホウ素アニオン及び
その誘導体、並びにアルキルベンゼンスルホン酸アニオ
ン及びその誘導体である。ｋは１、２又は３の整数を、
ｍは１、２又は０を、ｎは１又は０を表すが、これらは
前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かに
よって決定されるか、又はＱ₁〜Ｑ₃の配位子の数によっ
て決定される。ｐは１、２又は３を表す。

【００１９】この種の金属イオン含有化合物としては、
米国特許第４，９８７，０４９号に例示されたものを挙
げることができる。上記の金属イオンを含有する化合物
の添加量は、０．５〜２０ｇ／ｍ²が好ましく、１〜１
０ｇ／ｍ²がより好ましい。

【００２０】以下に、上記一般式で表される金属錯体を
挙げるが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【００２１】１．［Ｃｕ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₂］
²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2，２．［Ｎｉ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂
ＮＨ₂）₃］²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2，３．［Ｃｏ（ＮＨ₂
ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₃］²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2，４．
［Ｚｎ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₃］²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）
₄Ｂ］^-2，５．［Ｎｉ（Ｃ₂Ｈ₅ＮＨＣＨ₂ＣＨ₂Ｎ
Ｈ₂）₃］²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2，６．［Ｎｉ（Ｃ₂Ｈ₅
ＮＨＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨＣ₂Ｈ₅）₃］²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）
₄Ｂ］^-2，７．［Ｎｉ（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨＣＨ₂ＣＨ₂
ＮＨ₂）₂］²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^-2，８．［Ｎｉ（ＮＨ₂
ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₃］²⁺［（ｎ−Ｃ₄Ｈ₉）
₄Ｂ］^-2，９．［Ｎｉ（Ｃ₂Ｈ₅ＮＨＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）₂
（ＮＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ₂）²⁺［（Ｃ₆Ｈ₅）₄Ｂ］^−２

【００２２】

【化１】

【００２３】

【化２】

【００２４】又本発明においては、該金属錯体の好まし
い１例として、更に下記一般式を挙げることができる。

【００２５】Ｍ^２＋（Ｘ^-）₂ 式中、ＭはＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＺｎの金属イオ
ンを表し、又Ｘは前記金属イオンと上記式を形成可能な
下記一般式（１）で表される配位化合物を表す。

【００２６】

【化３】

【００２７】式中、Ｚはアルキル基、アリール基、アリ
ールオキシカルボニル基、アルコキシ基、アルコキシカ
ルボニル基、ハロゲン原子及び水素原子を表す。Ｒ及び
Ｒ′はアルキル基並びにアリール基を表し、それぞれ同
じでも異なっていてもよく、又ＲとＺ或いはＲ′とＺが
結合して環を形成してもよいが、Ｚが水素原子のとき、
Ｒ及びＲ′が共にメチル基であることはない。上記Ｍは
Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＺｎの金属イオンを表す
が、これらの中でも金属イオンを含有する化合物自身の
色及びキレート化した色素の色調から、Ｎｉ及びＺｎが
好ましい。又、Ｘは前記の金属イオンと上記式を形成可
能な上記一般式（１）で表される配位化合物を表す。
又、上記金属イオンを含有する化合物は中心金属に応じ
て中性の配位子を有してもよく、代表的な配位子として
はＨ₂Ｏが挙げられる。

【００２８】以下に、上記一般式で表される金属イオン
を含有する化合物の具体例を挙げる。

【００２９】

【化４】

【００３０】

【化５】

【００３１】このタイプの金属イオンを含有する化合物
の添加量は、通常０．５〜２０ｇ／ｍ²が好ましく、１
〜１５ｇ／ｍ²がより好ましい。上記一般式の具体例と
しては、特開平６−１２７１５６号に記載の化合物を挙
げることができる。

【００３２】尚、上述した金属イオンを含有する化合物
の詳細は特願平８−２２６８９５号の第５頁〜２２頁に
記載されており、本発明でも好ましく使用される。

【００３３】金属イオン含有化合物は転写された色素と
錯体を形成して保存安定性に優れた画像を形成すること
ができるという点で非常に好ましい。

【００３４】本発明では、感熱転写で画像を形成をした
場合に白抜けや濃度低下などの画像欠陥が生じないため
のカード表面の凹凸の大きさと傾斜を考慮した。

【００３５】即ち、受像層表面に凹部又は凸部を有する
場合、着目する凹部又は凸部に基準線を設定したとき、
該凹部又は凸部の基準線からの垂直方向への距離が２０
μｍ以下であると、受像層表面に形成される画像の転写
性が良好であり、画像欠陥や白ヌケの発生が減少すると
いう効果を奏する。ここで基準線の設定として幾つかの
方法があるが、本発明では、受像層表面の局所的な凹部
又は凸部の最大部からカード短辺方向に並行に上下それ
ぞれ１０ｍｍの距離の２点を結ぶカード平面を基準線と
する。

【００３６】例えば図１はＩＣカード表面の凹凸に対す
る基準線定義の模式図であり、図示するような凸部がカ
ード表面にある場合は、凸部の最高点Ａからカード短辺
方向に上下１０ｍｍ離れたの点Ｂ、Ｃを結んだ直線を基
準線とする。図２はＩＣカード表面の凹凸に対する基準
線定義のカード側断面の模式図である。

【００３７】又同様に受像層表面に凹部又は凸部を有す
る場合、上記と同じ定義の基準線に対する凹部又は凸部
の側からみた傾斜の最大値（図３参照）が８０°以下で
あることが好ましい。

【００３８】図３はＩＣカード表面の凹凸に対する基準
線及び傾斜定義のカード側断面の模式図である。図３の
場合では傾斜と考えるのはｅである。基準線に対する傾
斜ｅの最大値が８０°以下の場合も上記同様に画像の転
写性が良好であり、画像欠陥や白ヌケの発生が減少する
という効果を奏する。又、上下のシートを接着剤を介し
て貼り合わせる際の圧延条件などで、カード厚さに多少
の傾斜を有していることもあるが、本発明では特にそれ
による問題は生じない。

【００３９】又、受像層表面に凹部又は凸部を有する場
合における着目する凹部又は凸部に基準線を設定したと
き、凹部又は凸部の基準線からの距離の最大値ａ（μ
ｍ）と、該基準線に対する凹部又は凸部の側からみた傾
斜の最大値ｂ（°）とが以下の条件で表されることが更
に好ましい。

【００４０】ａ×ｂ≦２０００（但し、ｂ≦５０）ａ×ｂの値が２０００以下の場合は、平滑性が非常に良
好な受像層表面を有するＩＣカードが得られ、その結果
昇華熱転写記録にも十分に適した画像形成が行われ、画
像欠陥や白ヌケ等の問題を解消し、優れた転写性を発揮
する。この場合の基準線の規定も上記と同じである。

【００４１】本発明においては、受像層表面が昇華熱転
写により画像形成されることが好ましい。

【００４２】本発明では、感熱転写プリンタヘッドを用
いて受像層表面に画像形成する際、該プリンタヘッドと
接触する領域内における受像層表面の最も高い部分と最
も低い部分との垂直方向の差が７０μｍ以下が好まし
い。受像層表面の最も高い部分とは、凸部を有する場
合、その凸部の最大高さを表し、最も低い部分は凹部の
最低部を表し、特に傾斜を有している場合には、傾斜上
部の凸部と傾斜下部の凹部がその最も高い部分、最も低
い部分に相当する。そして本発明では、この両者の差が
垂直方向、即ちプリンタヘッドの接触方向で７０μｍを
越えないことが好ましい。この範囲であればインク転写
時、インクの拡散が最小限に抑えられ、画像欠陥や白ヌ
ケ等が防止され、優れた転写性を奏する画像を得ること
ができる。受像層表面の最も高い部分と最も低い部分と
の垂直方向の差は、好ましくは５０μｍ以下、更に好ま
しくは２０μｍ以下である。

【００４３】図４に感熱転写時におけるＩＣカードとプ
リンタヘッドの関係の模式図を、又図５にその関係の断
面の模式図を示す。プリンタヘッド２は転写シート３を
介してＩＣカード１と接触する。この図の接触部分の面
積が上記で規定している部分（プリンタヘッドと接触す
る領域内）である。又、図５は感熱転写時におけるＩＣ
カードとプリンタヘッドを示し、図における点ＤとＥの
高さ方向の距離が、上記で定義している距離（受像層表
面の最も高い部分と最も低い部分との垂直方向の差）で
ある。

【００４４】同様に感熱転写プリンタヘッドを用いて受
像層表面に画像形成する際、該プリンタヘッドと接触す
る領域内における受像層表面の最も高い部分の、受像層
表面の平坦部分に対する凹部又は凸部の側からみた傾斜
が８０°以下であることが好ましい。受像層表面の平坦
部分に対する凹部又は凸部の側からみた傾斜の最大値が
８０°以下の場合も上記同様に画像の転写性が良好であ
り、画像欠陥や白ヌケの発生が減少するという効果を奏
する。受像層表面の平坦部分に対する好ましい傾斜は６
０°以下、更に好ましくは４０°以下である。

【００４５】本発明におけるＩＣモジュールについて
は、巻き線コイルとＩＣチップを接合したコイルタイプ
のものや、アンテナパターンの形成されたプリント基板
にＩＣチップが接合されたプリント基板タイプなどが用
いられる。

【００４６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、実
施例の説明に用いる図面に基づいて説明する。

【００４７】図６はＩＣカードを示す断面図である。Ｉ
Ｃカードは、第１及び第２のシート材８、９と、これら
第１及び第２のシート材８、９間に介在される接着剤層
１０とからなる。接着剤層１０内にはＩＣモジュール１
１が封入されている。第１のシート材８の表面には、画
像、記載情報印刷用の受像層（図示なし）が設けられて
いる場合もある。接着剤層１０を構成する接着剤が本発
明で言及している、ホットメルト接着剤である。

【００４８】図７、８は内臓されるＩＣモジュールの模
式図である。図７はコイルタイプであり、導線を何回か
巻いたコイル４とＩＣチップ５が接合されている。又図
８はプリント基板タイプであり、アンテナパターン６の
形成されたプリント基板７とＩＣチップ５が接合されて
いる。本発明はこれらのＩＣモジュールが好ましいが、
これに限られない。

【００４９】図９はプレス圧延方式のＩＣカードの製造
装置を示す図である。ＩＣカードの製造装置２０には、
第１のシート材８のフィルム支持体１２を送り出す送出
軸２１が設けられ、この送出軸２１から送り出されるフ
ィルム支持体１２はガイドローラ２２、駆動ローラ２３
に掛け渡されて供給される。フィルム支持体にはあらか
じめ受像層が形成されていてもよい。送出軸２１とガイ
ドローラ２２間には、ホットメルトアプリケーターコー
ター２４が配置されている。ホットメルトアプリケータ
ーコーター２４はホットメルト接着剤層３ａを所定の厚
さでシートに塗工する。

【００５０】又、ＩＣカードの製造装置２０には、第２
のシート材９のフィルム支持体１３を送り出す送出軸２
５が設けられ、この送出軸２５から送り出されるフィル
ム支持体１３はガイドローラ２６、駆動ローラ２７に掛
け渡されて供給される。送出軸２５とガイドローラ２６
間には、ホットメルトアプリケーターコーター２８が配
置されている。ホットメルトアプリケーターコーター２
８はホットメルト接着剤層３ｂを所定の厚さでシートに
塗工する。

【００５１】接着剤が塗工された第１のシート材８と、
第２のシート材９とは離間して対向する状態から接触し
て搬送路２９に沿って搬送される。第１のシート材８
と、第２のシート材９の離間して対向する位置には、Ｉ
Ｃモジュール１１が挿入される。

【００５２】ＩＣモジュールは単体或いはシートやロー
ル状で複数で供給される。ＩＣカードの製造装置２０の
搬送路２９中には、第１のシート材８と、第２のシート
材９の搬送方向に沿って、加熱プレス部３０、切断部３
１が配置され、又図示しない打抜部が該切断部３１の前
に設けられることもある。加熱プレスは真空加熱プレス
であることが好ましい。又加熱プレス部３０の前には保
護フィルム供給部を設けても良く、搬送路２９の上下に
対向して配置されるのが好ましい。加熱プレス部３０
は、搬送路２９の上下に対向して配置される平型の加熱
プレス上型３０ａと加熱プレス下型３０ｂとからなる。
加熱プレス上型３０ａと下型３０ｂは互いに接離する方
向に移動可能に設けられている。

【００５３】加熱プレス部３０を経た後は切断部にてシ
ート材から所定の大きさにカットし、得られたものをま
とめて所望の大きさに打抜いてＩＣカードとしても、又
打抜部を配置して所定の大きさに打抜いてＩＣカードと
しても良い。尚、反応型接着剤を使用した際は、反応促
進のために一定の期間を経た後、打抜部へ搬送すること
もある。

【００５４】切断部３１は搬送路２９の端部に配置され
るカッターからなり、上下動可能に設けられ、シート材
を所定の大きさに切断する。この際、打抜部が配置され
ている場合には切断されたシート材は廃材として扱わ
れ、又逆の場合には切断されたシート材をまとめて打抜
部の配置される場所へ搬送された後、所定の大きさのＩ
Ｃカードに打ち抜きされる。

【００５５】図１０はロール圧延方式でのＩＣカードの
製造装置３５を示す図である。ＩＣモジュール１１を挟
んだフィルム支持体１２と１３は恒温槽３６中の所定間
隙に調整された圧延ロール３７及び３８で搬送されなが
ら圧延される。その他はプレス圧延方式と同じである。

【００５６】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明の態様はこれに限定されない。

【００５７】実施例１表面に受像層が形成された厚さ１５０μｍの２枚の白色
ＰＥＴシート材にそれぞれＴダイ方式のアプリケーター
で乾燥膜厚２３０μｍになるように１６０℃でホットメ
ルト接着剤（Ｈｅｎｋｅｌ社製マクロメルトＱ５３５
２）を塗工した。

【００５８】その後接着剤が固化した後にアンテナコイ
ルタイプのＩＣモジュールを上下シート材間に挟み１０
０℃で１分間真空プレスした。プレス後のシート材をカ
ード状に断裁してＩＣカードを作製した。

【００５９】実施例２表面に受像層が形成された厚さ１５０μｍの２枚の白色
ＰＥＴシート材にそれぞれＴダイ方式のアプリケーター
で乾燥膜厚２３０μｍになるように１６０℃でホットメ
ルト接着剤（Ｈｅｎｋｅｌ社製マクロメルトＱ５３５
２）を塗工した。

【００６０】その後接着剤が固化した後にアンテナコイ
ルタイプのＩＣモジュールを上下シート材間に挟み搬送
しながら１００℃の恒温槽中で所定間隙のロールにより
圧延した。恒温槽中の通過時間は１分間であった。プレ
ス後のシート材をカード状に断裁してＩＣカードを作製
した。得られたＩＣカードの厚さは７６０μｍであっ
た。

【００６１】実施例３表面に受像層が形成された厚さ１５０μｍの２枚の白色
ＰＥＴシート材にそれぞれＴダイ方式のアプリケーター
で乾燥膜厚２３０μｍになるように１２０℃で反応型ホ
ットメルト接着剤（Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａ
ｓｔＱＲ３４６０）を塗工した。そのアンテナコイル
タイプのＩＣモジュールを上下シート材間に挟み６０℃
で１分間真空プレスした。プレス後のシート材をカード
状に断裁してＩＣカードを作製した。

【００６２】実施例４表面に受像層が形成された厚さ１５０μｍの２枚の白色
ＰＥＴシート材にそれぞれＴダイ方式のアプリケーター
で乾燥膜厚２３０μｍになるように１２０℃でホットメ
ルト接着剤（Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ
ＱＲ３４６０）を塗工した。その後アンテナコイルタイ
プのＩＣモジュールを上下シート間に挟み搬送しながら
６０℃の恒温槽中で所定間隙のロールにより圧延した。
恒温槽中の通過時間は１分間であった。プレス後のシー
ト材をカード状に断裁してＩＣカードを作製した。

【００６３】実施例５（比較例）表面に受像層が形成された厚さ１５０μｍの２枚の白色
ＰＥＴシート材にミキシングノズルを用いて２３℃で熱
硬化性樹脂（スリーボンド社製２０８７）を塗工した。
その後アンテナコイルタイプのＩＣモジュールを上下シ
ート材間に挟み４０℃で５分間真空プレスした。プレス
後完全硬化までに２日放置した後シート材をカード状に
断裁してＩＣカードを作製した。

【００６４】（画像形成）実施例１〜５で得られたＩＣ
カードの表面平坦性をレーザー変位計とＸＹステージを
用いて測定した。その後、昇華熱転写プリンター（神鋼
電機製ＣＨＣ−Ｓ５４５）で印字し、画像欠陥の有無
の評価を行い、以下の表１に示す。

【００６５】

【表１】

【００６６】実施例１〜４は短時間で受像層表面の平滑
性に優れる良好なＩＣカードが得られたが、実施例５は
同じ時間内では接着剤が硬化しないばかりか、ＩＣモジ
ュール近辺の表面に盛り上がりができ、表面に凹凸を生
じさせているなど、短時間の間での生産性の面では不都
合があり、実用に適さないことが分かる。又実施例１〜
４は昇華熱転写記録を行っても画像欠陥が見られなかっ
たが、実施例５は画像に白ヌケが生じ、多くの画像欠陥
が見られた。

【００６７】

【発明の効果】前記したように、請求項１記載の発明で
は、第１及び第２のシート材をホットメルト接着剤層が
接合するように重ね合わせてその内部にＩＣモジュール
が封入され、ホットメルト接着剤層を心材とすることに
より、短時間、特に室温に戻れば接着剤層が迅速に固化
するため、従来であれば圧延状態をフリーにするとＩＣ
モジュールの領域で生じる第１及び第２のシート材表面
の凸部をなくすことができ、表面の平滑性が優れるＩＣ
カードを多量に生産可能である。

【００６８】又、請求項２記載の発明では、一方の面に
受像層を有する第１のシート材、及び第２のシート材を
該受像層を外側にしてホットメルト接着剤層が接合する
ように重ね合わせてその内部にＩＣモジュールを封入
し、ホットメルト接着剤層を心材とすることにより、短
時間、特に室温に戻れば接着剤層が迅速に固化するた
め、従来であれば圧延状態をフリーにするとＩＣ部モジ
ュールの領域で生じる第１のシート材の受像層表面に凸
部をなくすことができ、受像層表面の平滑性が優れるＩ
Ｃカードを多量に生産可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣカード表面の凹凸に対する基準線定義の模
式図である。

【図２】ＩＣカード表面の凹凸に対する基準線定義のカ
ード側断面の模式図である。

【図３】ＩＣカード表面の凹凸に対する基準線及び傾斜
定義のカード側断面の模式図である。

【図４】感熱転写時におけるＩＣカードとプリンタヘッ
ドの関係の模式図である。

【図５】感熱転写時におけるＩＣカードとプリンタヘッ
ドの関係の断面の模式図である。

【図６】ＩＣカードの断面図である。

【図７】コイルタイプのＩＣモジュールの模式図であ
る。

【図８】プリント基板タイプのＩＣモジュールの模式図
である。

【図９】プレス圧延方式のＩＣカードの製造装置を示す
構成図である。

【図１０】ローラー圧延方式のＩＣカードの製造装置を
示す構成図である。

【符号の説明】

１ＩＣカード２プリンタヘッド３転写シート４コイル５ＩＣチップ６アンテナパターン７プリント基板８第１のシート材９第２のシート材１０接着剤層１１ＩＣモジュール１２フィルム支持体１３フィルム支持体２０ＩＣカードの製造装置３０加熱プレス部３５ＩＣカードの製造装置３６恒温槽

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者岩田英嗣東京都日野市さくら町１番地コニカ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】対向する第１のシート材と、第２のシー
ト材が接着剤層を介して重ね合わされ、かつ該接着剤層
内部にＩＣモジュールが封入されたＩＣカードにおい
て、前記接着剤層を構成する接着剤がホットメルト接着
剤であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】一方の面に受像層を有する第１のシート
材と、第２のシート材が、該受像層を外側にして接着剤
層を介して重ね合わされ、かつ該接着剤層内部にＩＣモ
ジュールが封入されたＩＣカードにおいて、前記接着剤
層を構成する接着剤がホットメルト接着剤であることを
特徴とするＩＣカード。
【請求項３】前記ホットメルト接着剤が反応型である
ことを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣカード。
【請求項４】前記受像層に金属イオン含有化合物が含
まれてなることを特徴とする請求項２又は３記載のＩＣ
カード。
【請求項５】前記受像層表面に局所的な凹部又は凸部
を有する場合、局所的な凹部又は凸部の最大部からカー
ド短辺方向に並行に上下それぞれ１０ｍｍの距離の２点
を結ぶカード平面を基準線とし、局所的な凹部又は凸部
の最大部と該基準線との距離が２０μｍ以下であること
を特徴とする請求項２乃至４の何れか１項記載のＩＣカ
ード。
【請求項６】前記受像層表面に局所的な凹部又は凸部
を有する場合、局所的な凹部又は凸部の最大部からカー
ド短辺方向に並行に上下それぞれ１０ｍｍの距離の２点
を結ぶカード平面を基準線とし、該基準線に対する凹部
又は凸部の側からみた傾斜の最大値が８０°以下である
ことを特徴とする請求項２乃至５の何れか１項記載のＩ
Ｃカード。
【請求項７】前記受像層表面に局所的な凹部又は凸部
を有する場合、局所的な凹部又は凸部の最大部からカー
ド短辺方向に並行に上下それぞれ１０ｍｍの距離の２点
を結ぶカード平面を基準線とした場合、局所的な凹部又
は凸部の最大部と該基準線との距離ａ（μｍ）と該基準
線に対する凹部又は凸部の側からみた傾斜ｂ（°）とが
以下の条件で表されることを特徴とする請求項２乃至６
の何れか１項記載のＩＣカード。ａ×ｂ≦２０００（但し、ｂ≦５０）
【請求項８】感熱転写プリンタヘッドを用いて受像層
表面に画像形成する際、該プリンタヘッドと接触する領
域内における受像層表面の最も高い部分と最も低い部分
との垂直方向の差が７０μｍ以下であることを特徴とす
る請求項２乃至７の何れか１項記載のＩＣカード。
【請求項９】感熱転写プリンタヘッドを用いて受像層
表面に画像形成する際、該プリンタヘッドと接触する領
域内における受像層表面の最も高い部分の、受像層表面
の平坦部分に対する凹部又は凸部の側からみた傾斜の最
大値が８０°以下であることを特徴とする請求項２乃至
７の何れか１項記載のＩＣカード。
【請求項１０】前記受像層表面が昇華熱転写により画
像形成されることを特徴とする請求項２乃至９の何れか
１項記載のＩＣカード。