JPH11286193A - Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカードの製造装置 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカードの製造装置Info
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- JPH11286193A JPH11286193A JP8897398A JP8897398A JPH11286193A JP H11286193 A JPH11286193 A JP H11286193A JP 8897398 A JP8897398 A JP 8897398A JP 8897398 A JP8897398 A JP 8897398A JP H11286193 A JPH11286193 A JP H11286193A
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- card
- cooling
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Abstract
(57)【要約】
【課題】樹脂シートを冷却することで装置を小型化し、
またＩＤカードを大量生産することが可能である。 【解決手段】ＩＣチップ６ａ及びアンテナ６ｂを有する
ＩＣユニット６を内蔵して、接着剤を介して少なくとも
２枚の樹脂シートで挟み、この後熱及び圧力を付与して
ＩＣユニット６を接着剤を介して封入し、その後樹脂シ
ートを打ち抜いてカードにするＩＤカードの製造方法に
おいて、熱及び圧力を付与した後に、ＩＣユニット６を
内蔵した樹脂シートを冷却する。
またＩＤカードを大量生産することが可能である。 【解決手段】ＩＣチップ６ａ及びアンテナ６ｂを有する
ＩＣユニット６を内蔵して、接着剤を介して少なくとも
２枚の樹脂シートで挟み、この後熱及び圧力を付与して
ＩＣユニット６を接着剤を介して封入し、その後樹脂シ
ートを打ち抜いてカードにするＩＤカードの製造方法に
おいて、熱及び圧力を付与した後に、ＩＣユニット６を
内蔵した樹脂シートを冷却する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣチップ及び
アンテナを有するＩＣユニットを内臓するＩＣカードの
製造方法及びＩＣカードの製造装置に関するものであ
る。
アンテナを有するＩＣユニットを内臓するＩＣカードの
製造方法及びＩＣカードの製造装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、例えば社員証、学生証等
の個人の身分を証明するに用いられ、このようなＩＣカ
ードには、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニッ
トを内臓し、表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆
記具等により記入することができる筆記層を設けたもの
がある。
の個人の身分を証明するに用いられ、このようなＩＣカ
ードには、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニッ
トを内臓し、表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆
記具等により記入することができる筆記層を設けたもの
がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなＩＣカード
は、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを内
蔵して、少なくとも２枚の樹脂シートで挟み、この後熱
及び圧力を付与して接着剤を介してＩＣユニットを封入
し、その後樹脂シートを打ち抜いてカードにすることが
行なわれる。
は、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを内
蔵して、少なくとも２枚の樹脂シートで挟み、この後熱
及び圧力を付与して接着剤を介してＩＣユニットを封入
し、その後樹脂シートを打ち抜いてカードにすることが
行なわれる。
【０００４】この場合接着剤が熱で溶かされて樹脂シー
トが固着されるため、次の工程で樹脂シートに受像層を
形成したり、シート状に切断する場合には、樹脂シート
の温度が高いと受像液に悪影響を与え、また切断ほつれ
が生じる等の問題があり、所定の温度になるまで処理す
ることができない。このため、樹脂シートの搬送路を長
くしたり、冷却するまで時間をかける必要があり、装置
が大型化し、またＩＣカードを大量生産することができ
なかった。
トが固着されるため、次の工程で樹脂シートに受像層を
形成したり、シート状に切断する場合には、樹脂シート
の温度が高いと受像液に悪影響を与え、また切断ほつれ
が生じる等の問題があり、所定の温度になるまで処理す
ることができない。このため、樹脂シートの搬送路を長
くしたり、冷却するまで時間をかける必要があり、装置
が大型化し、またＩＣカードを大量生産することができ
なかった。
【０００５】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
ので、樹脂シートを冷却することで装置を小型化し、ま
たＩＣカードを大量生産することが可能なＩＣカードの
製造方法及びＩＣカードの製造装置を提供することを目
的としている。
ので、樹脂シートを冷却することで装置を小型化し、ま
たＩＣカードを大量生産することが可能なＩＣカードの
製造方法及びＩＣカードの製造装置を提供することを目
的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。
【０００７】請求項１記載の発明は、『ＩＣチップ及び
アンテナを有するＩＣユニットを内蔵して、接着剤を介
して少なくとも２枚の樹脂シートで挟み、この後熱及び
圧力を付与して前記ＩＣユニットを封入し、その後樹脂
シートを打ち抜いてカードにするＩＣカードの製造方法
において、前記熱及び圧力を付与した後に、前記ＩＣユ
ニットを内蔵した前記樹脂シートを冷却することを特徴
とするＩＣカードの製造方法。』である。
アンテナを有するＩＣユニットを内蔵して、接着剤を介
して少なくとも２枚の樹脂シートで挟み、この後熱及び
圧力を付与して前記ＩＣユニットを封入し、その後樹脂
シートを打ち抜いてカードにするＩＣカードの製造方法
において、前記熱及び圧力を付与した後に、前記ＩＣユ
ニットを内蔵した前記樹脂シートを冷却することを特徴
とするＩＣカードの製造方法。』である。
【０００８】この請求項１記載の発明によれば、熱及び
圧力を付与した後にＩＣユニットを内蔵した樹脂シート
を冷却することで次の工程で直に処理することができ、
装置を小型化し、またＩＣカードを大量生産することが
可能である。
圧力を付与した後にＩＣユニットを内蔵した樹脂シート
を冷却することで次の工程で直に処理することができ、
装置を小型化し、またＩＣカードを大量生産することが
可能である。
【０００９】請求項２記載の発明は、『ＩＣチップ及び
アンテナを有するＩＣユニットを内蔵して、接着剤を介
して少なくとも２枚の樹脂シートで挟み、この後熱及び
圧力を付与して前記ＩＣユニットを封入し、その後樹脂
シートを打ち抜いてカードにするＩＣカードの製造装置
において、前記熱及び圧力を付与した後に、前記ＩＣユ
ニットを内蔵した前記樹脂シートを冷却する冷却手段を
備えることを特徴とするＩＣカードの製造装置。』であ
る。
アンテナを有するＩＣユニットを内蔵して、接着剤を介
して少なくとも２枚の樹脂シートで挟み、この後熱及び
圧力を付与して前記ＩＣユニットを封入し、その後樹脂
シートを打ち抜いてカードにするＩＣカードの製造装置
において、前記熱及び圧力を付与した後に、前記ＩＣユ
ニットを内蔵した前記樹脂シートを冷却する冷却手段を
備えることを特徴とするＩＣカードの製造装置。』であ
る。
【００１０】この請求項２記載の発明によれば、熱及び
圧力を付与した後にＩＣユニットを内蔵した樹脂シート
を冷却することで次の工程で直に処理することができ、
装置を小型化し、またＩＣカードを大量生産することが
可能である。
圧力を付与した後にＩＣユニットを内蔵した樹脂シート
を冷却することで次の工程で直に処理することができ、
装置を小型化し、またＩＣカードを大量生産することが
可能である。
【００１１】請求項３記載の発明は、『前記熱及び圧力
を付与する熱プレス部を有することを特徴とする請求項
２記載のＩＣカードの製造装置。』である。
を付与する熱プレス部を有することを特徴とする請求項
２記載のＩＣカードの製造装置。』である。
【００１２】この請求項３記載の発明によれば、熱プレ
ス部による簡単な構造で、熱及び圧力を付与してＩＣユ
ニットを内蔵した樹脂シートを得ることができる。
ス部による簡単な構造で、熱及び圧力を付与してＩＣユ
ニットを内蔵した樹脂シートを得ることができる。
【００１３】請求項４記載の発明は、『前記熱プレス部
のシート接触面と対向する面に前記冷却手段を設け、熱
及び圧力を付与した後に前記冷却手段により前記樹脂シ
ートを冷却することを特徴とする請求項２または請求項
３記載のＩＣカードの製造装置。』である。
のシート接触面と対向する面に前記冷却手段を設け、熱
及び圧力を付与した後に前記冷却手段により前記樹脂シ
ートを冷却することを特徴とする請求項２または請求項
３記載のＩＣカードの製造装置。』である。
【００１４】この請求項４記載の発明によれば、熱プレ
ス部により熱及び圧力を付与した後に、樹脂シートを冷
却することで次の工程で直に処理することができ、装置
を小型化し、またＩＣカードを大量生産することが可能
である。
ス部により熱及び圧力を付与した後に、樹脂シートを冷
却することで次の工程で直に処理することができ、装置
を小型化し、またＩＣカードを大量生産することが可能
である。
【００１５】請求項５記載の発明は、『前記熱及び圧力
を付与する手段の下流側に、前記冷却手段を配置するこ
とを特徴とする請求項２記載のＩＣカードの製造装
置。』である。
を付与する手段の下流側に、前記冷却手段を配置するこ
とを特徴とする請求項２記載のＩＣカードの製造装
置。』である。
【００１６】この請求項５記載の発明によれば、熱及び
圧力を付与する手段の下流側に、冷却手段を容易に配置
することができる。
圧力を付与する手段の下流側に、冷却手段を容易に配置
することができる。
【００１７】請求項６記載の発明は、『前記冷却手段
は、熱容量の小さい熱伝導体と、この熱伝導体に接続し
た冷却素子を有することを特徴とする請求項５記載のＩ
Ｃカードの製造装置。』である。
は、熱容量の小さい熱伝導体と、この熱伝導体に接続し
た冷却素子を有することを特徴とする請求項５記載のＩ
Ｃカードの製造装置。』である。
【００１８】この請求項６記載の発明によれば、熱容量
の小さい熱伝導体と、この熱伝導体に接続した冷却素子
による簡単な構造で、効率的に冷却することができる冷
却手段が用いられる。
の小さい熱伝導体と、この熱伝導体に接続した冷却素子
による簡単な構造で、効率的に冷却することができる冷
却手段が用いられる。
【００１９】請求項７記載の発明は、『前記冷却手段
は、冷却ローラ、冷却プレス、冷却スプレーのいずれか
であることを特徴とする請求項５記載のＩＣカードの製
造装置。』である。
は、冷却ローラ、冷却プレス、冷却スプレーのいずれか
であることを特徴とする請求項５記載のＩＣカードの製
造装置。』である。
【００２０】この請求項７記載の発明によれば、冷却ロ
ーラ、冷却プレス、冷却スプレーのいずれかの簡単な構
造で、効率的な冷却手段が用いられる。
ーラ、冷却プレス、冷却スプレーのいずれかの簡単な構
造で、効率的な冷却手段が用いられる。
【００２１】請求項８記載の発明は、『前記樹脂シート
は、受像層を有し、この受像層を前記冷却手段により冷
却することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれ
かに記載のＩＣカードの製造装置。』である。
は、受像層を有し、この受像層を前記冷却手段により冷
却することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれ
かに記載のＩＣカードの製造装置。』である。
【００２２】この請求項８記載の発明によれば、受像層
を冷却することで次の工程で直に処理することができ、
装置を小型化し、またＩＣカードを大量生産することが
可能である。
を冷却することで次の工程で直に処理することができ、
装置を小型化し、またＩＣカードを大量生産することが
可能である。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、この発明のＩＣカードの製
造方法及びＩＣカードの製造装置の実施の形態を図面に
基づいて詳細に説明する。
造方法及びＩＣカードの製造装置の実施の形態を図面に
基づいて詳細に説明する。
【００２４】図１はＩＣカードを示す断面図である。Ｉ
ＣカードＣＡは、例えば厚さが１ｍｍ以下であり、社員
証、学生証等の個人の身分を証明するに用いられ、第１
及び第２のシート材１，４と、これら第１及び第２のシ
ート材１，４間に介在される接着剤層３とからなる。第
１のシート材１の表面には、画像、記載情報印刷用の受
像層２、第２のシート材４の表面には筆記層５が設けら
れている。接着剤層３内にはＩＣチップ６ａとアンテナ
６ｂを有するＩＣユニット６が封入されている。
ＣカードＣＡは、例えば厚さが１ｍｍ以下であり、社員
証、学生証等の個人の身分を証明するに用いられ、第１
及び第２のシート材１，４と、これら第１及び第２のシ
ート材１，４間に介在される接着剤層３とからなる。第
１のシート材１の表面には、画像、記載情報印刷用の受
像層２、第２のシート材４の表面には筆記層５が設けら
れている。接着剤層３内にはＩＣチップ６ａとアンテナ
６ｂを有するＩＣユニット６が封入されている。
【００２５】図２はＩＣカードの製造装置を示す図であ
る。ＩＣカードの製造装置２０には、第１のシート材１
のロール状のフィルム支持体１１を送り出す送出軸２１
が設けられ、この送出軸２１から送り出されるフィルム
支持体１１はガイドローラ２３、駆動ローラ２４に掛け
渡されて供給される。ガイドローラ２３と駆動ローラ２
４との間には、フィルム支持体１１に対向するエクスト
ルージョンダイ４０が配置され、このエクストルージョ
ンダイ４０の後段には乾燥部４１が配置されている。エ
クストルージョンダイ４０は熱硬化樹脂を出射し、乾燥
部４１はフィルム支持体１１を通過させることにより、
熱硬化樹脂の溶剤を気化させて接着剤層を形成する。
る。ＩＣカードの製造装置２０には、第１のシート材１
のロール状のフィルム支持体１１を送り出す送出軸２１
が設けられ、この送出軸２１から送り出されるフィルム
支持体１１はガイドローラ２３、駆動ローラ２４に掛け
渡されて供給される。ガイドローラ２３と駆動ローラ２
４との間には、フィルム支持体１１に対向するエクスト
ルージョンダイ４０が配置され、このエクストルージョ
ンダイ４０の後段には乾燥部４１が配置されている。エ
クストルージョンダイ４０は熱硬化樹脂を出射し、乾燥
部４１はフィルム支持体１１を通過させることにより、
熱硬化樹脂の溶剤を気化させて接着剤層を形成する。
【００２６】また、ＩＣカードの製造装置２０には、第
２のシート材４のロール状のフィルム支持体１２を送り
出す送出軸５０が設けられ、この送出軸５０から送り出
されるフィルム支持体１２はガイドローラ５１、駆動ロ
ーラ５２に掛け渡されて供給される。
２のシート材４のロール状のフィルム支持体１２を送り
出す送出軸５０が設けられ、この送出軸５０から送り出
されるフィルム支持体１２はガイドローラ５１、駆動ロ
ーラ５２に掛け渡されて供給される。
【００２７】ガイドローラ５１と駆動ローラ５２との間
には、フィルム支持体１２に対向するエクストルージョ
ンダイ４２が配置され、このエクストルージョンダイ４
２の後段には乾燥部４３が配置されている。エクストル
ージョンダイ４２は熱硬化樹脂を出射し、乾燥部４３は
フィルム支持体１２を通過させることにより、熱硬化樹
脂の溶剤を気化させて接着剤層を形成する。
には、フィルム支持体１２に対向するエクストルージョ
ンダイ４２が配置され、このエクストルージョンダイ４
２の後段には乾燥部４３が配置されている。エクストル
ージョンダイ４２は熱硬化樹脂を出射し、乾燥部４３は
フィルム支持体１２を通過させることにより、熱硬化樹
脂の溶剤を気化させて接着剤層を形成する。
【００２８】このようにして形成された第１のシート材
１と、第２のシート材４とは離間して対向する状態から
接触して搬送路７０に沿って搬送される。第１のシート
材１と、第２のシート材４の離間して対向する位置に
は、ＩＣユニット６が一つずつ取り出されて挿入され
る。
１と、第２のシート材４とは離間して対向する状態から
接触して搬送路７０に沿って搬送される。第１のシート
材１と、第２のシート材４の離間して対向する位置に
は、ＩＣユニット６が一つずつ取り出されて挿入され
る。
【００２９】ＩＣカードの製造装置２０の搬送路７０中
には、第１のシート材１と、第２のシート材４の搬送方
向に沿って、クリーニング手段８０、シート加圧加熱部
７２、冷却手段５００、塗布部９０、塗布液乾燥部９
５、切断部７４及び打抜部７３が搬送方向に沿って配置
されている。
には、第１のシート材１と、第２のシート材４の搬送方
向に沿って、クリーニング手段８０、シート加圧加熱部
７２、冷却手段５００、塗布部９０、塗布液乾燥部９
５、切断部７４及び打抜部７３が搬送方向に沿って配置
されている。
【００３０】クリーニング手段８０は、シート加圧加熱
部７２の前段に配置され、シート加圧加熱部７２により
熱及び圧力を付与する前に、ＩＣユニット６を内蔵した
第１のシート材１と第２のシート材４の樹脂シートの表
面をクリーニングする。クリーニング手段８０は、搬送
路７０の上下に対向して配置される第１のシート供給部
８１ａと第２のシート供給部８１ｂを有し、第１及び第
２のシート供給部８１ａ，８１ｂは、供給軸８１ａ１，
８１ｂ１と巻取軸８１ａ２，８１ｂ２を備え、第１及び
第２のクリーニングシート８２，８３を矢印方向に供給
する。このように、第１及び第２のクリーニングシート
８２，８３により熱及び圧力を付与する前に、ＩＣユニ
ット６を内蔵した第１のシート材１と、第２のシート材
４の樹脂シートの表面をクリーニングするから、ゴミや
ほこり等の異物を除去することができる。
部７２の前段に配置され、シート加圧加熱部７２により
熱及び圧力を付与する前に、ＩＣユニット６を内蔵した
第１のシート材１と第２のシート材４の樹脂シートの表
面をクリーニングする。クリーニング手段８０は、搬送
路７０の上下に対向して配置される第１のシート供給部
８１ａと第２のシート供給部８１ｂを有し、第１及び第
２のシート供給部８１ａ，８１ｂは、供給軸８１ａ１，
８１ｂ１と巻取軸８１ａ２，８１ｂ２を備え、第１及び
第２のクリーニングシート８２，８３を矢印方向に供給
する。このように、第１及び第２のクリーニングシート
８２，８３により熱及び圧力を付与する前に、ＩＣユニ
ット６を内蔵した第１のシート材１と、第２のシート材
４の樹脂シートの表面をクリーニングするから、ゴミや
ほこり等の異物を除去することができる。
【００３１】シート加圧加熱部７２は、搬送路７０の上
下に対向して配置される平型の熱プレス上型７２ａと熱
プレス下型７２ｂを有し、熱プレス上型７２ａと熱プレ
ス下型７２ｂは互いに接離する方向に移動可能に設けら
れている。
下に対向して配置される平型の熱プレス上型７２ａと熱
プレス下型７２ｂを有し、熱プレス上型７２ａと熱プレ
ス下型７２ｂは互いに接離する方向に移動可能に設けら
れている。
【００３２】熱プレス上型７２ａ及び下型７２ｂは、平
型ではなく、ヒートローラとすることも可能であるが、
ＩＣユニット６の割れを考慮して、線接触に近く、すこ
しのズレでも無理な曲げる力が加わるローラをさけて平
面プレス型とする。
型ではなく、ヒートローラとすることも可能であるが、
ＩＣユニット６の割れを考慮して、線接触に近く、すこ
しのズレでも無理な曲げる力が加わるローラをさけて平
面プレス型とする。
【００３３】冷却手段５００は、熱及び圧力を付与する
手段であるシート加圧加熱部７２の下流側に配置され、
熱及び圧力を付与した後に、ＩＣユニット６を内蔵した
第１のシート材１と第２のシート材４の樹脂シートを冷
却する。熱及び圧力を付与した後にＩＣユニットを内蔵
した樹脂シートを冷却することで次の工程で直に処理す
ることができ、装置を小型化し、またＩＣカードを大量
生産することが可能である。また、冷却手段５００は、
熱及び圧力を付与する手段の下流側に容易に配置するこ
とができる。
手段であるシート加圧加熱部７２の下流側に配置され、
熱及び圧力を付与した後に、ＩＣユニット６を内蔵した
第１のシート材１と第２のシート材４の樹脂シートを冷
却する。熱及び圧力を付与した後にＩＣユニットを内蔵
した樹脂シートを冷却することで次の工程で直に処理す
ることができ、装置を小型化し、またＩＣカードを大量
生産することが可能である。また、冷却手段５００は、
熱及び圧力を付与する手段の下流側に容易に配置するこ
とができる。
【００３４】この冷却手段５００は、熱容量の小さい熱
伝導体５１０と、この熱伝導体５１０に接続した冷却素
子５１１を有している。熱伝導体５１０は例えばヒート
パイプで構成され、また冷却素子５１１は、例えばペル
チェ素子等で構成され、熱伝導体５１０が樹脂シートの
表面に接触して冷却する。熱容量の小さい熱伝導体５１
０と、この熱伝導体５１０に接続した冷却素子５１１に
よる簡単な構造で、効率的に冷却することができる冷却
手段５００が用いられている。また、冷却手段５００
は、例えば冷却ローラ、冷却プレス、冷却スプレー等を
用いてもよい。
伝導体５１０と、この熱伝導体５１０に接続した冷却素
子５１１を有している。熱伝導体５１０は例えばヒート
パイプで構成され、また冷却素子５１１は、例えばペル
チェ素子等で構成され、熱伝導体５１０が樹脂シートの
表面に接触して冷却する。熱容量の小さい熱伝導体５１
０と、この熱伝導体５１０に接続した冷却素子５１１に
よる簡単な構造で、効率的に冷却することができる冷却
手段５００が用いられている。また、冷却手段５００
は、例えば冷却ローラ、冷却プレス、冷却スプレー等を
用いてもよい。
【００３５】冷却手段５００によって、受像層塗布に影
響のない約５０℃程度以下１０℃以上に冷却される。Ｉ
Ｃカードが低温過ぎても受像層の塗布液が急に析出する
危険性もあり、また高温であると塗布液が流動化し層厚
制御が困難になる。
響のない約５０℃程度以下１０℃以上に冷却される。Ｉ
Ｃカードが低温過ぎても受像層の塗布液が急に析出する
危険性もあり、また高温であると塗布液が流動化し層厚
制御が困難になる。
【００３６】また、冷却時に歪みが出ないように、冷却
部までの搬送中、ベルトや多段ローラによって常に圧力
を加え続けることも良い。冷却部の位置は、加熱部（プ
レス部）からカード取りの基準シートの大きさに対応し
て離間して設定されている。
部までの搬送中、ベルトや多段ローラによって常に圧力
を加え続けることも良い。冷却部の位置は、加熱部（プ
レス部）からカード取りの基準シートの大きさに対応し
て離間して設定されている。
【００３７】塗布部９０には、受像層塗布液容器３０が
搬送路７０の上方に設けられ、受像層塗布液容器３０内
には供給ローラ３１ａが設けられ、この供給ローラ３１
ａから中間ローラ３１ｂを介して受像層塗布液３３が塗
布ローラ３２へ供給され、塗布ローラ３２の逆回転によ
り、フィルム支持体１１の一面側に受像層塗布液３３が
塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成
される。
搬送路７０の上方に設けられ、受像層塗布液容器３０内
には供給ローラ３１ａが設けられ、この供給ローラ３１
ａから中間ローラ３１ｂを介して受像層塗布液３３が塗
布ローラ３２へ供給され、塗布ローラ３２の逆回転によ
り、フィルム支持体１１の一面側に受像層塗布液３３が
塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成
される。
【００３８】また、塗布部９０には、筆記層塗布液容器
６０が搬送路７０の下方に設けられ、筆記層塗布液容器
６０内には供給ローラ６１ａが設けられ、この供給ロー
ラ６１ａから中間ローラ６１ｂを介して筆記層塗布液６
３が塗布ローラ６２へ供給され、塗布ローラ６２の逆回
転により、フィルム支持体１２の一面側に筆記層塗布液
６３が塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面
に形成される。
６０が搬送路７０の下方に設けられ、筆記層塗布液容器
６０内には供給ローラ６１ａが設けられ、この供給ロー
ラ６１ａから中間ローラ６１ｂを介して筆記層塗布液６
３が塗布ローラ６２へ供給され、塗布ローラ６２の逆回
転により、フィルム支持体１２の一面側に筆記層塗布液
６３が塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面
に形成される。
【００３９】塗布液乾燥部９５はフィルム支持体１１，
１２を通過させることにより、受像層及び筆記層の溶剤
を気化させて両面への塗布層を形成する。
１２を通過させることにより、受像層及び筆記層の溶剤
を気化させて両面への塗布層を形成する。
【００４０】切断部７４は搬送路７０の上下に対向配置
されるカッター上型７４ａ及びカッター下型７４ｂから
なり、カッター上型７４ａは上下動可能に設けられ、第
１及び第２のシート材１，４が熱溶着した状態でシート
状に切断し、シート８４を打抜部７３へ送る。
されるカッター上型７４ａ及びカッター下型７４ｂから
なり、カッター上型７４ａは上下動可能に設けられ、第
１及び第２のシート材１，４が熱溶着した状態でシート
状に切断し、シート８４を打抜部７３へ送る。
【００４１】打抜部７３は、搬送路７０の上下に対向し
て配置されるカード打抜上型７３ａ及びカード打抜下型
７３ｂからなる。カード打抜上型７３ａは上下方向に移
動可能になっており、第１及び第２のシート材１，４が
完全に熱溶着した後一体となり、その後ＩＣカードＣＡ
の大きさに打ち抜くようになっている。カード打抜下型
７３ｂの下方部には、シート８４から例えば４〜１００
枚抜かれたＩＣカードＣＡを順次積み上げて収納する収
納部８５が設けられる。
て配置されるカード打抜上型７３ａ及びカード打抜下型
７３ｂからなる。カード打抜上型７３ａは上下方向に移
動可能になっており、第１及び第２のシート材１，４が
完全に熱溶着した後一体となり、その後ＩＣカードＣＡ
の大きさに打ち抜くようになっている。カード打抜下型
７３ｂの下方部には、シート８４から例えば４〜１００
枚抜かれたＩＣカードＣＡを順次積み上げて収納する収
納部８５が設けられる。
【００４２】次に、ＩＣカードの製造方法について説明
する。まず、送出軸２１の回転により、第１のシート材
１のフィルム支持体１１が送り出される。ついで、フィ
ルム支持体１１の裏面側にはエクストルージョンダイ４
０により熱硬化樹脂が塗布され、その後、乾燥部４１を
通って、両面の塗布液の溶剤が気化されて両面への接着
剤層が形成される。
する。まず、送出軸２１の回転により、第１のシート材
１のフィルム支持体１１が送り出される。ついで、フィ
ルム支持体１１の裏面側にはエクストルージョンダイ４
０により熱硬化樹脂が塗布され、その後、乾燥部４１を
通って、両面の塗布液の溶剤が気化されて両面への接着
剤層が形成される。
【００４３】一方、送出軸５０の回転により、第２のシ
ート材４のフィルム支持体１２が送り出される。つい
で、フィルム支持体１２の裏面側にはエクストルージョ
ンダイ４２により熱硬化樹脂が塗布され、その後、乾燥
部４３を通って、両面の塗布液の溶剤を気化させて両面
への接着剤層が形成される。
ート材４のフィルム支持体１２が送り出される。つい
で、フィルム支持体１２の裏面側にはエクストルージョ
ンダイ４２により熱硬化樹脂が塗布され、その後、乾燥
部４３を通って、両面の塗布液の溶剤を気化させて両面
への接着剤層が形成される。
【００４４】このように両面に接着剤層が形成された第
１及び第２のシート材１，４は、さらに、送り込まれて
対向され、これら第１及び第２のシート材１，４間には
一つずつ取出されたＩＣユニット６が挿入される。その
後、クリーニング手段８０によりシート加圧加熱部７２
で熱及び圧力を付与する前に、ＩＣユニット６を内蔵し
た樹脂シートの表面をクリーニングし、第１の保護フィ
ルム２８と第２の保護フィルム２９が熱プレス上型７２
ａとフィルム支持体１１、熱プレス下型７２ｂとフィル
ム支持体１２との間に送り込まれ、これら第１及び第２
の保護フィルム２８，２９、さらに、第１及び第２のシ
ート材１，４が熱プレス部７２により、間欠的に加圧加
熱される。これにより、第１及び第２のシート材１，４
のゲル状の熱硬化性樹脂は硬化され、ＩＣユニット６を
封入する。
１及び第２のシート材１，４は、さらに、送り込まれて
対向され、これら第１及び第２のシート材１，４間には
一つずつ取出されたＩＣユニット６が挿入される。その
後、クリーニング手段８０によりシート加圧加熱部７２
で熱及び圧力を付与する前に、ＩＣユニット６を内蔵し
た樹脂シートの表面をクリーニングし、第１の保護フィ
ルム２８と第２の保護フィルム２９が熱プレス上型７２
ａとフィルム支持体１１、熱プレス下型７２ｂとフィル
ム支持体１２との間に送り込まれ、これら第１及び第２
の保護フィルム２８，２９、さらに、第１及び第２のシ
ート材１，４が熱プレス部７２により、間欠的に加圧加
熱される。これにより、第１及び第２のシート材１，４
のゲル状の熱硬化性樹脂は硬化され、ＩＣユニット６を
封入する。
【００４５】次に、第１のシート材１と第２のシート材
４の間に介在される硬化性樹脂の接着剤層内にＩＣユニ
ットを封入した後に、冷却手段５００によりＩＣユニッ
ト６を内蔵した第１のシート材１と第２のシート材４の
樹脂シートを冷却する。熱及び圧力を付与した後にＩＣ
ユニットを内蔵した樹脂シートを冷却することで熱によ
って次の工程で直に処理することができ、塗布部９０に
よりフィルム支持体１１に塗布ローラ３２の逆回転によ
り、フィルム支持体１１の一面側に受像層塗布液３３が
塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成
される。
４の間に介在される硬化性樹脂の接着剤層内にＩＣユニ
ットを封入した後に、冷却手段５００によりＩＣユニッ
ト６を内蔵した第１のシート材１と第２のシート材４の
樹脂シートを冷却する。熱及び圧力を付与した後にＩＣ
ユニットを内蔵した樹脂シートを冷却することで熱によ
って次の工程で直に処理することができ、塗布部９０に
よりフィルム支持体１１に塗布ローラ３２の逆回転によ
り、フィルム支持体１１の一面側に受像層塗布液３３が
塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成
される。
【００４６】また、塗布部９０によりフィルム支持体１
２に塗布ローラ６２の逆回転により、フィルム支持体１
２の一面側に筆記層塗布液６３が塗布されてリバースコ
ータ法により筆記層が表面に形成される。フィルム支持
体１１，１２が塗布液乾燥部９５を通過することによ
り、受像層及び筆記層の溶剤が気化される。
２に塗布ローラ６２の逆回転により、フィルム支持体１
２の一面側に筆記層塗布液６３が塗布されてリバースコ
ータ法により筆記層が表面に形成される。フィルム支持
体１１，１２が塗布液乾燥部９５を通過することによ
り、受像層及び筆記層の溶剤が気化される。
【００４７】次に、受像層と筆記層が形成される第１及
び第２のシート材１，４は、カッター上型７４ａ、カッ
ター下型７４ｂを駆動させて切断してシート８４にし、
打抜部７３に送る。打抜部７３では、カード打抜上型７
３ａ及びカード打抜下型７３ｂによりＩＣカードＣＡの
大きさに打ち抜き、抜かれたＩＣカードＣＡが収納部８
５に順次積み上げて収納される。
び第２のシート材１，４は、カッター上型７４ａ、カッ
ター下型７４ｂを駆動させて切断してシート８４にし、
打抜部７３に送る。打抜部７３では、カード打抜上型７
３ａ及びカード打抜下型７３ｂによりＩＣカードＣＡの
大きさに打ち抜き、抜かれたＩＣカードＣＡが収納部８
５に順次積み上げて収納される。
【００４８】この実施の形態のクリーニング手段８０の
クリーニングシートには、ポーラス状のシートを用いる
ことができる。ポーラス状のシートを第１及び第２のシ
ート材１，４に接触させてクリーニングすることで、簡
単な構造で容易に第１及び第２のシート材１，４をクリ
ーニングすることができる。
クリーニングシートには、ポーラス状のシートを用いる
ことができる。ポーラス状のシートを第１及び第２のシ
ート材１，４に接触させてクリーニングすることで、簡
単な構造で容易に第１及び第２のシート材１，４をクリ
ーニングすることができる。
【００４９】ポーラス状のシートとしては、例えば平均
孔径１００μｍの弾性エラストマー材３０〜１５０μｍ
φを用いることができる。また、第１及び第２のシート
材１，４がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形
成される場合、ポーラス状のシートは、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）またはポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）と帯電系列の近い樹脂材を加工して２０
〜１００μｍφの孔を形成させてクリーニング部材とし
ても良い。
孔径１００μｍの弾性エラストマー材３０〜１５０μｍ
φを用いることができる。また、第１及び第２のシート
材１，４がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形
成される場合、ポーラス状のシートは、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）またはポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）と帯電系列の近い樹脂材を加工して２０
〜１００μｍφの孔を形成させてクリーニング部材とし
ても良い。
【００５０】また、ポーラス状のシートとして不織布を
用いることができ、不織布による簡単な構造で容易にク
リーニングすることができる。また、クリーニングシー
トに、離型剤を含浸させることができ、クリーニングシ
ートに離型剤を含浸させることで、第１及び第２のシー
ト材１，４の樹脂シート表面からクリーニングシートを
確実に離型させることができる。また、クリーニング手
段が第１及び第２のシート材１，４の樹脂シートの電気
陰性度と逆極である素材又は表面を被覆して形成するこ
とができ、このクリーニング手段によりゴミやほこり等
の異物を吸着して除去することができる。
用いることができ、不織布による簡単な構造で容易にク
リーニングすることができる。また、クリーニングシー
トに、離型剤を含浸させることができ、クリーニングシ
ートに離型剤を含浸させることで、第１及び第２のシー
ト材１，４の樹脂シート表面からクリーニングシートを
確実に離型させることができる。また、クリーニング手
段が第１及び第２のシート材１，４の樹脂シートの電気
陰性度と逆極である素材又は表面を被覆して形成するこ
とができ、このクリーニング手段によりゴミやほこり等
の異物を吸着して除去することができる。
【００５１】例えば、ＩＣカードの厚さが１ｍｍ以下、
特に７００〜８００μｍ以下のように薄いものでは、特
に樹脂シートの受像層に昇華型の熱記録方式で顔画像を
形成する場合には、樹脂シートの表面に少しでも凹凸が
あると目立ち、あるいは画像の一部が飛んだ画像欠陥と
なるが、熱及び／又は圧力を付与する前にゴミやほこり
等の異物を除去することで、良好に画像を記録すること
ができる。
特に７００〜８００μｍ以下のように薄いものでは、特
に樹脂シートの受像層に昇華型の熱記録方式で顔画像を
形成する場合には、樹脂シートの表面に少しでも凹凸が
あると目立ち、あるいは画像の一部が飛んだ画像欠陥と
なるが、熱及び／又は圧力を付与する前にゴミやほこり
等の異物を除去することで、良好に画像を記録すること
ができる。
【００５２】図３はＩＣカードの製造装置の他の実施の
形態を示す図である。この実施の形態では、図２の実施
形態と同じ構成は同じ符号を付して説明を省略する。こ
の実施の形態では、冷却手段６５が備えられている。こ
の冷却手段６５は、搬送路７０の上下に対向して配置さ
れる第１の冷却シート供給部６５ａと第２の冷却シート
供給部６５ｂを有し、第１及び第２の冷却シート供給部
６５ａ，６５ｂは、供給軸７１ａ１，７１ｂ１と巻取軸
６５ａ２，６５ｂ２を備え、第１及び第２の冷却シート
６６，６７を矢印方向に供給する。
形態を示す図である。この実施の形態では、図２の実施
形態と同じ構成は同じ符号を付して説明を省略する。こ
の実施の形態では、冷却手段６５が備えられている。こ
の冷却手段６５は、搬送路７０の上下に対向して配置さ
れる第１の冷却シート供給部６５ａと第２の冷却シート
供給部６５ｂを有し、第１及び第２の冷却シート供給部
６５ａ，６５ｂは、供給軸７１ａ１，７１ｂ１と巻取軸
６５ａ２，６５ｂ２を備え、第１及び第２の冷却シート
６６，６７を矢印方向に供給する。
【００５３】シート加圧加熱部７２が熱プレス部で構成
され、熱プレス上型７２ａと熱プレス下型７２ｂのシー
ト接触面と対向する面に冷却手段５００の冷却シート６
６，６７を設け、熱及び圧力を付与した後に、冷却シー
ト６６，６７により樹脂シートを冷却する。熱プレス部
により熱及び圧力を付与した後に、冷却シート６６，６
７をシート接触面と対向する面に位置させて樹脂シート
を冷却することで次の工程で直に処理することができ、
装置を小型化し、またＩＣカードを大量生産することが
可能である。
され、熱プレス上型７２ａと熱プレス下型７２ｂのシー
ト接触面と対向する面に冷却手段５００の冷却シート６
６，６７を設け、熱及び圧力を付与した後に、冷却シー
ト６６，６７により樹脂シートを冷却する。熱プレス部
により熱及び圧力を付与した後に、冷却シート６６，６
７をシート接触面と対向する面に位置させて樹脂シート
を冷却することで次の工程で直に処理することができ、
装置を小型化し、またＩＣカードを大量生産することが
可能である。
【００５４】図４はＩＣカードの製造装置の他の実施の
形態を示す図である。この実施の形態では、図２の実施
形態と同じ構成は同じ符号を付して説明を省略する。こ
の実施の形態では、シート加圧加熱部７２は、搬送路７
０の上下に対向して配置される上熱ローラ７２ｃと下熱
ローラ７２ｄを有し、上熱ローラ７２ｃと下熱ローラ７
２ｄの熱源は外部ヒータまたは内部ヒータが用いられ
る。
形態を示す図である。この実施の形態では、図２の実施
形態と同じ構成は同じ符号を付して説明を省略する。こ
の実施の形態では、シート加圧加熱部７２は、搬送路７
０の上下に対向して配置される上熱ローラ７２ｃと下熱
ローラ７２ｄを有し、上熱ローラ７２ｃと下熱ローラ７
２ｄの熱源は外部ヒータまたは内部ヒータが用いられ
る。
【００５５】冷却手段５２０は、熱及び圧力を付与する
手段であるシート加圧加熱部７２の下流側に配置され、
熱及び圧力を付与した後に、ＩＣユニット６を内蔵した
第１のシート材１と第２のシート材４の樹脂シートを冷
却する。
手段であるシート加圧加熱部７２の下流側に配置され、
熱及び圧力を付与した後に、ＩＣユニット６を内蔵した
第１のシート材１と第２のシート材４の樹脂シートを冷
却する。
【００５６】この冷却手段５２０は、上冷却ローラ５２
１と下冷却ローラ５２２を有し、冷却源としては例えば
ペルチェ素子等で構成され、樹脂シートの表面に接触し
て冷却する。また、冷却手段５２０は、例えば冷却プレ
ス、冷却スプレー等を用いてもよい。
１と下冷却ローラ５２２を有し、冷却源としては例えば
ペルチェ素子等で構成され、樹脂シートの表面に接触し
て冷却する。また、冷却手段５２０は、例えば冷却プレ
ス、冷却スプレー等を用いてもよい。
【００５７】切断部７４の後段に二次シート加圧加熱部
１００が配置され、この二次シート加圧加熱部１００
は、搬送路７０の上下に対向して配置される平型の熱プ
レス上型１０１ａと熱プレス下型１０１ｂとを有し、熱
プレス上型１０１ａと熱プレス下型１０１ｂは互いに接
離する方向に移動可能に設けられ、第１及び第２のシー
ト材１，４が熱溶着した状態でシート状に切断されたシ
ート８４にさらに熱及び圧力を付与して平面状にする。
１００が配置され、この二次シート加圧加熱部１００
は、搬送路７０の上下に対向して配置される平型の熱プ
レス上型１０１ａと熱プレス下型１０１ｂとを有し、熱
プレス上型１０１ａと熱プレス下型１０１ｂは互いに接
離する方向に移動可能に設けられ、第１及び第２のシー
ト材１，４が熱溶着した状態でシート状に切断されたシ
ート８４にさらに熱及び圧力を付与して平面状にする。
【００５８】この二次シート加圧加熱部１００の前段
に、クリーニング手段１１０が配置される。このクリー
ニング手段１１０は表面に粘着ゴム１１１ａを有するロ
ーラ１１１で構成され、表面に粘着ゴム１１１ａを設け
ることで、シート状に切断されたシート８４に付着する
ゴミやほこり等の異物が粘着ゴム１１１ａに付着し確実
にクリーニングすることができる。また、ローラ１１１
の粘着ゴム１１１ａに付着したゴミやほこり等の異物
は、ブレード１１２により除去して回収される。
に、クリーニング手段１１０が配置される。このクリー
ニング手段１１０は表面に粘着ゴム１１１ａを有するロ
ーラ１１１で構成され、表面に粘着ゴム１１１ａを設け
ることで、シート状に切断されたシート８４に付着する
ゴミやほこり等の異物が粘着ゴム１１１ａに付着し確実
にクリーニングすることができる。また、ローラ１１１
の粘着ゴム１１１ａに付着したゴミやほこり等の異物
は、ブレード１１２により除去して回収される。
【００５９】図５はＩＣカードの製造装置のさらに他の
実施の形態を示す図である。この実施の形態は、図４の
実施形態と同様に切断部７４の後段に二次シート加圧加
熱部１００が配置され、二次シート加圧加熱部１００の
前段にクリーニング手段１３０が配置されている。シー
ト状に切断されたシート８４は、搬送ローラ１３１によ
り１枚ずつ平型の熱プレス上型１０１ａと熱プレス下型
１０１ｂの間に挿入される。
実施の形態を示す図である。この実施の形態は、図４の
実施形態と同様に切断部７４の後段に二次シート加圧加
熱部１００が配置され、二次シート加圧加熱部１００の
前段にクリーニング手段１３０が配置されている。シー
ト状に切断されたシート８４は、搬送ローラ１３１によ
り１枚ずつ平型の熱プレス上型１０１ａと熱プレス下型
１０１ｂの間に挿入される。
【００６０】クリーニング手段１３０は、搬送路７０の
上方に対向して配置されるシート供給部１３０ａを有
し、シート供給部１３０ａは、供給軸１３０ａ１と巻取
軸１３０ａ２を備え、クリーニングシート１３２を矢印
方向に供給する。このように、クリーニングシート１３
２により熱及び圧力を付与する前に、シート８４の樹脂
シートの表面をクリーニングするから、ゴミやほこり等
の異物を除去し、樹脂シート上に良好な画像を得ること
ができる。クリーニングシート１３２は、図２の実施形
態で説明したものと同様に構成される。
上方に対向して配置されるシート供給部１３０ａを有
し、シート供給部１３０ａは、供給軸１３０ａ１と巻取
軸１３０ａ２を備え、クリーニングシート１３２を矢印
方向に供給する。このように、クリーニングシート１３
２により熱及び圧力を付与する前に、シート８４の樹脂
シートの表面をクリーニングするから、ゴミやほこり等
の異物を除去し、樹脂シート上に良好な画像を得ること
ができる。クリーニングシート１３２は、図２の実施形
態で説明したものと同様に構成される。
【００６１】平型の熱プレス上型１０１ａと熱プレス下
型１０１ｂの間に、クリーニングされたシート８４が複
数枚挿入され、熱プレス上型１０１ａと熱プレス下型１
０１ｂにより一度に熱及び圧力が付与されてシート８４
を平面状にする。
型１０１ｂの間に、クリーニングされたシート８４が複
数枚挿入され、熱プレス上型１０１ａと熱プレス下型１
０１ｂにより一度に熱及び圧力が付与されてシート８４
を平面状にする。
【００６２】冷却手段５３０は、熱及び圧力を付与する
手段であるに二次シート加圧加熱部１００の下流側に配
置され、熱及び圧力を付与した後に、ＩＣユニット６を
内蔵したシート８４を冷却する。熱及び圧力を付与した
後にＩＣユニットを内蔵した樹脂シートを冷却すること
で熱によって次の工程で直に処理することができ、装置
を小型化し、またＩＣカードを大量生産することが可能
である。
手段であるに二次シート加圧加熱部１００の下流側に配
置され、熱及び圧力を付与した後に、ＩＣユニット６を
内蔵したシート８４を冷却する。熱及び圧力を付与した
後にＩＣユニットを内蔵した樹脂シートを冷却すること
で熱によって次の工程で直に処理することができ、装置
を小型化し、またＩＣカードを大量生産することが可能
である。
【００６３】この冷却手段５３０は、樹脂シートの表面
に接触し、受像層を急速に冷却し、例えば冷却ローラ、
冷却プレス、冷却スプレー等を用いてもよい。
に接触し、受像層を急速に冷却し、例えば冷却ローラ、
冷却プレス、冷却スプレー等を用いてもよい。
【００６４】
【発明の効果】前記したように、請求項１記載の発明で
は、熱及び圧力を付与した後にＩＣユニットを内蔵した
樹脂シートを冷却することで次の工程で直に処理するこ
とができ、装置を小型化し、またＩＣカードを大量生産
することが可能である。
は、熱及び圧力を付与した後にＩＣユニットを内蔵した
樹脂シートを冷却することで次の工程で直に処理するこ
とができ、装置を小型化し、またＩＣカードを大量生産
することが可能である。
【００６５】請求項２記載の発明では、冷却手段によっ
て熱及び圧力を付与した後にＩＣユニットを内蔵した樹
脂シートを冷却することで次の工程で直に処理すること
ができ、装置を小型化し、またＩＣカードを大量生産す
ることが可能である。
て熱及び圧力を付与した後にＩＣユニットを内蔵した樹
脂シートを冷却することで次の工程で直に処理すること
ができ、装置を小型化し、またＩＣカードを大量生産す
ることが可能である。
【００６６】請求項３記載の発明では、熱プレス部によ
る簡単な構造で、熱及び圧力を付与してＩＣユニットを
内蔵した樹脂シートを得ることができる。
る簡単な構造で、熱及び圧力を付与してＩＣユニットを
内蔵した樹脂シートを得ることができる。
【００６７】請求項４記載の発明では、熱プレス部のシ
ート接触面と対向する面に設けた冷却手段により熱プレ
ス部により熱及び圧力を付与した後に、樹脂シートを冷
却することで次の工程で直に処理することができ、装置
を小型化し、またＩＣカードを大量生産することが可能
である。
ート接触面と対向する面に設けた冷却手段により熱プレ
ス部により熱及び圧力を付与した後に、樹脂シートを冷
却することで次の工程で直に処理することができ、装置
を小型化し、またＩＣカードを大量生産することが可能
である。
【００６８】請求項５記載の発明では、熱及び圧力を付
与する手段の下流側に、冷却手段を容易に配置すること
ができる。
与する手段の下流側に、冷却手段を容易に配置すること
ができる。
【００６９】請求項６記載の発明では、熱容量の小さい
熱伝導体と、この熱伝導体に接続した冷却素子による簡
単な構造で、効率的に冷却することができる冷却手段が
用いられる。
熱伝導体と、この熱伝導体に接続した冷却素子による簡
単な構造で、効率的に冷却することができる冷却手段が
用いられる。
【００７０】請求項７記載の発明では、冷却ローラ、冷
却プレス、冷却スプレーのいずれかの簡単な構造で、効
率的な冷却手段が用いられる。
却プレス、冷却スプレーのいずれかの簡単な構造で、効
率的な冷却手段が用いられる。
【００７１】請求項８記載の発明では、受像層を冷却す
ることで次の工程で直に処理することができ、装置を小
型化し、またＩＣカードを大量生産することが可能であ
る。
ることで次の工程で直に処理することができ、装置を小
型化し、またＩＣカードを大量生産することが可能であ
る。
【図１】ＩＣカードを示す断面図である。
【図２】ＩＣカードの製造装置を示す図である。
【図３】ＩＣカードの製造装置の他の実施の形態を示す
図である。
図である。
【図４】ＩＣカードの製造装置の他の実施の形態を示す
図である。
図である。
【図５】ＩＣカードの製造装置の他の実施の形態を示す
図である。
図である。
１ 第１のシート材 ２ 受像層 ４ 第２のシート材 ５ 筆記層 ６ ＩＣユニット ６ａ ＩＣチップ ６ｂ アンテナ ５００，６５ 冷却手段 ＣＡ ＩＣカード
Claims (8)
- 【請求項１】ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニ
ットを内蔵して、接着剤を介して少なくとも２枚の樹脂
シートで挟み、この後熱及び圧力を付与して前記ＩＣユ
ニットを封入し、その後樹脂シートを打ち抜いてカード
にするＩＣカードの製造方法において、前記熱及び圧力
を付与した後に、前記ＩＣユニットを内蔵した前記樹脂
シートを冷却することを特徴とするＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項２】ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニ
ットを内蔵して、接着剤を介して少なくとも２枚の樹脂
シートで挟み、この後熱及び圧力を付与して前記ＩＣユ
ニットを封入し、その後樹脂シートを打ち抜いてカード
にするＩＣカードの製造装置において、前記熱及び圧力
を付与した後に、前記ＩＣユニットを内蔵した前記樹脂
シートを冷却する冷却手段を備えることを特徴とするＩ
Ｃカードの製造装置。 - 【請求項３】前記熱及び圧力を付与する熱プレス部を有
することを特徴とする請求項２記載のＩＣカードの製造
装置。 - 【請求項４】前記熱プレス部のシート接触面と対向する
面に前記冷却手段を設け、熱及び圧力を付与した後に前
記冷却手段により前記樹脂シートを冷却することを特徴
とする請求項２または請求項３記載のＩＣカードの製造
装置。 - 【請求項５】前記熱及び圧力を付与する手段の下流側
に、前記冷却手段を配置することを特徴とする請求項２
記載のＩＣカードの製造装置。 - 【請求項６】前記冷却手段は、熱容量の小さい熱伝導体
と、この熱伝導体に接続した冷却素子を有することを特
徴とする請求項５記載のＩＣカードの製造装置。 - 【請求項７】前記冷却手段は、冷却ローラ、冷却プレ
ス、冷却スプレーのいずれかであることを特徴とする請
求項５記載のＩＣカードの製造装置。 - 【請求項８】前記樹脂シートは、受像層を有し、この受
像層を前記冷却手段により冷却することを特徴とする請
求項１乃至請求項７のいずれかに記載のＩＣカードの製
造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8897398A JPH11286193A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカードの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8897398A JPH11286193A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカードの製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11286193A true JPH11286193A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=13957761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8897398A Pending JPH11286193A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカードの製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11286193A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7012531B2 (en) | 1999-12-07 | 2006-03-14 | Infineon Technologies Ag | Product label, method of producing product labels and method for identifying products in a contactless and forgery-proof manner |
-
1998
- 1998-04-01 JP JP8897398A patent/JPH11286193A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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