JP6323275B2 - Ｉｃカードの製造装置 - Google Patents

Description

本発明はＩＣチップを含むインレットを内蔵したＩＣカードの製造装置に関する。

従来より、特に、高階調で解像度に優れる昇華熱転写方式を用いてＩＣカードを製造する製造方法においては、画像形成面への平滑性が要求される（特許文献１参照）。

このようなＩＣカードの製造方法としては、例えば次のような四つの方法があった。即ち、
（１）射出成型法：これは、ＩＣモジュールを型内に配し、カード成型時に樹脂に埋設させるものであるが、加工温度が高く、使用するカード基材の材質等が制約される。また、樹脂の注入圧によってチップ破損を受けたりすることや、冷却時のヒケやソリにより平滑性が劣っている。
（２）熱貼合せ法：これは、表裏の樹脂シートを熱溶融してＩＣモジュールを埋設させる方法であるが、加工温度が高く、使用するカード基材が制約される。その上、樹脂シートの流動性が不十分であり、加圧によるチップ破損防止と平滑性の両立が難しい。
（３）スペーサシート積層法：これは、チップをスペーサ開口部に埋設し、表裏基材を積層させる方法であるが、（１）、（２）の方法よりチップ破損及び平滑性に優るが、スペーサの材料が高価であり、手間もかかりコスト高になる。
（４）接着剤貼合せ法：これは、特許文献２に示すように、表裏の基材間の接着剤にＩＣモジュールを埋設する方法であり、熱硬化型、湿気硬化型、紫外線硬化型の反応性接着剤を用いることにより、カード加工後（硬化時）の強度等の機能を保ちつつ、ＩＣモジュール埋設時の流動性を低温で上げることが可能なので、圧力によるチップ破損防止と平滑性向上に優位である。

この接着剤貼合せ後の平滑化方法としては、次のような三つの方法があった。即ち、
（１）静圧プレスによる平面加圧法：これは、平滑化に有利であるが、連続生産が難しく生産性に劣る。
（２）ロール加圧法：これは、平滑化に劣るが、連続生産が可能で生産性に優る。
（３）コンベアプレスによる平面加圧とロール加圧を併用する方法：これは、特許文献３に示すように、平滑化と生産性の両立が可能だが、装置が長大化、複雑化する。
平滑性を考慮すると、ＩＣチップ部はできるだけ薄いことが好ましく、例えば、特許文献４に示すように、概ね２００μ以下とすることが好ましいが、耐圧強度を確保する為にＩＣチップ部に補強板を設ける方法がとられる場合も多くなり、そのためＩＣの厚さは或程度厚くなる傾向になり、ＩＣチップ部が厚くても平滑性を向上する手段が望まれている。

そこで、ＩＣカードとしては、一対の基材と、この基材間に設けられたＩＣチップを含むインレットとを有する積層体からなるものが用いられている（特許文献５参照）。

特開平１１−１３９０４８号公報 特開平１１−１３４４６５号公報 特開２００３−３０６１８号公報 特開２００３−７６９７３号公報 特開２００７−２８７０７０号公報

上述のようにＩＣカードとして、一対の基材と、この基材間に設けられたＩＣチップを含むインレットとを有する積層体からなるものが用いられ、この積層体を一対のラミネートローラにより挟持して貼り合わせることによりＩＣカードが得られる。

ＩＣチップを含む積層体の厚み・材質変更等が生じた場合,ＩＣカードを所定の厚みにするためそれに合わせて一対のラミネートローラをその都度、適正な間隔に変更する必要があり、ラミネートローラの条件変更作業が煩雑となっている。特に、ローラ間隔を高精度に保持するベアラローラ方式の場合は、ローラ交換が必要となる。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、積層体の厚みや材質を変更あるいは変化してもラミネートローラの交換を行なう必要がないＩＣカードの製造装置を提供することを目的とする。

本発明は、第１の基材と、ＩＣチップを有するインレットと、第２の基材とからなる積層体を挟持してＩＣカードを製造するＩＣカード製造装置において、前記積層体を挟持する第１ラミネートローラおよび第２ラミネートローラを備え、前記第１ラミネートローラは、第１ローラ本体と、第１ローラ本体の両側に設けられた一対の第１当接ローラとを有し、前記第２ラミネートローラは、第１ローラとの間で前記積層体を挟持する第２ローラ本体と、第２ローラ本体の両側に設けられた一対の第２当接ローラとを有し、前記第１ラミネートローラの各第１当接ローラは、対応する前記第２ラミネートローラの第２当接ローラに当接し、前記第１ラミネートローラの各第１当接ローラまたは前記第２ラミネートローラの各第２当接ローラに当接ローラ用温調手段が設けられ、前記第１ラミネートローラの各第１当接ローラまたは前記第２ラミネートローラの各第２当接ローラを前記当接ローラ用温調手段によって温調することにより、前記第１ローラ本体と前記第２ローラ本体との間の隙間を調整することを特徴とするＩＣカードの製造装置である。

本発明は、前記第１ラミネートローラまたは前記第２ラミネートローラに、回転方向駆動機構が連結されていることを特徴とするＩＣカードの製造装置である。

本発明は、各第１当接ローラおよび各第２当接ローラに、各々当接ローラ用温調手段が設けられていることを特徴とするＩＣカードの製造装置である。

本発明は、前記第１ラミネートローラの第１ローラ本体または前記第２ラミネートローラの第２ローラ本体に、前記当接ローラ用温調手段と独立してローラ本体用温調手段が設けられていることを特徴とするＩＣカードの製造装置である。

本発明は、前記当接ローラ用温調手段により温調される各第１当接ローラまたは各第２当接ローラと、前記ローラ本体用温調装置により温調される対応する第１ローラ本体または第２ローラ本体との間に、断熱層または断熱材が介在されていることを特徴とするＩＣカードの製造装置である。

本発明は、前記第１ラミネートローラと前記第２ラミネートローラの下流側に前記積層体の厚みを測定する厚み測定手段が設けられ、当接ローラ用温調手段は、前記厚み測定手段からの測定値に基づいて制御部により制御されることを特徴とするＩＣカードの製造装置である。

本発明によれば、第１ラミネートローラの各第１当接ローラまたは第２ラミネートローラの各第２当接ローラを当接ローラ用温調手段により温調することにより、第１ラミネートローラの第１ローラ本体と、第２ラミネートローラの第２ローラ本体との間の隙間を調整することができる。

図１は、本発明の実施の形態によるＩＣカードを示す平面図。 図２は、ＩＣカードを示す断面図。 図３は、ＩＣカードの製造工程を示すフローチャート。 図４は、一対のラミネートローラの実施の形態を示す図。 図５は、ラミネートローラのローラ本体と当接ローラを示す図。 図６は、加熱加温の構造を示す図。

＜実施の形態＞
以下、本発明のＩＣカードの製造装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

まず、図１および図２により、ＩＣカードの製造装置により製造されるＩＣカードについて説明する。ここで図１はＩＣカードの平面図、図２はＩＣカードの断面図である。

ＩＣカード１０は、第１の基材（枚葉基材）１と、第２の基材（カバー基材）２と、第１の基材１と第２の基材２との間に設けられたＩＣチップ３ａを含むインレット３とを備え、第１の基材１と、インレット３と、第２の基材２は、互いに接着剤４により接合される。この場合、接着剤４は第１の基材１側の第１の接着剤４ａと第２の基材２側の第２の接着剤４ｂとを含む。

この場合、第１の基材１と、インレット３と、第２の基材２とから、ＩＣカード１０の積層体１０Ａが構成される。

次にＩＣカード１０の各構成部材について述べる。第１の基材１は、支持体となるＰＥＴからなり、例えば総厚５０〜２５０μを有する。第１の基材１のカード外面側には受像層が設けられ、予め例えば偽変造防止の目的で、透かし印刷、ホログラム、細紋等の偽造変造防止の印刷、あるいはＩＣカードに必要な枠、文字、記号等の定形印刷が施されている。

第１の基材１のカード内側面には、第１の接着剤４ａとしてのホットメルト接着剤を塗工するために易接着処理が施されている。また第１の基材１の両面に帯電防止層が設けられている。第１の基材１の形態は枚葉状であり、寸法は、例えば横２００×縦２００ｍｍ（カード横２列×縦３列取り可）〜横５００×縦６５０ｍｍ（カード横５列×縦１０列取り可）となっているが、さらにより大きくても良い。また、受像層や印刷の不良を予め検査し、その位置情報をバーコード等により付与してある。

第２の基材２は、支持体となるＰＥＴからなり、例えば総厚５０〜２５０μを有する。第２の基材２のカード外面側には筆記層が設けられ、定形印刷は貼合わせ後行うために施されていない。第１の基材１と同様に、第２の基材２のカード内側面には、第２の接着剤４ｂとしてのホットメルト接着剤を塗工するために易接着処理が施されている。また第２の基材２の両面に帯電防止層が設けられている。第２の基材２の形態は長尺ウェブ状であり、幅は第１の基材１の横寸法に合わせることが好ましい。

第１の基材１と第２の基材２の両基材とも熱収縮及びそのバラツキが小さい材質を選択することが好ましく、定形印刷寸法も熱収縮を見込んだ寸法で印刷を施す。また、両基材は、熱収縮率の違いによるカール等が生じないよう、製造工程での熱履歴の差も考慮して、熱収縮率が同じになるような厚みと構成にすることが好ましい。

ＩＣインレット３は、ＩＣチップ３ａと、インレット基材３ｂと、アンテナ３ｃとを含み、図２に示すように、ＩＣチップ３ａ及び巻線のアンテナ３ｃの両側を不織布のようなインレットフィルム３ｂで貼合わせて構成されている。

ＩＣインレット３の形態は、１列分の長尺ウェブをロール状に巻いたものが用いられるが、ＩＣチップ３ａの凸部があるため、緩く巻いておくことが好ましい。また、縦横複数に配列した枚葉シート状や長尺ウェブ状のものや、それらから予め１個毎に切出したものも採用できる。１個に切出した時の寸法は、カード打抜き時の切断に悪影響のないよう、カード外形より小さい方が好ましい。

接着剤４の第１の接着剤４ａおよび第２の接着剤４ｂは、例えばホットメルト接着剤からなり、特に反応性ホットメルト接着剤が好ましい。反応性ホットメルト接着剤は樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤であり、通常のホットメルト接着剤と比較して接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での塗工に適している。通常のホットメルト接着剤では、塗工温度が樹脂の軟化温度と同じであるため耐熱性は塗工温度以上にはならず、そのため高耐熱性を要求する場合は、高い塗工温度が必要になる。一方、反応性ホットメルト接着剤は、塗工後に硬化するため耐熱温度は塗工温度より数十℃高くなるため、受像層の表面が高温でダメージを受けやすい素材である場合そのダメージを少なくすることができる。

次に、ＩＣカードの製造装置およびその製造方法を図３乃至図６に基づいて説明する。図３はＩＣカードの製造工程を示すフローチャート、図４は一対のニップロールの実施の形態を示す図、図５はラミネートローラのローラ本体と当接ローラを示す図、図６は加熱加温の構造を示す図である。

ＩＣカードの製造装置は、図３に示すように第１の基材１を供給する第１の基材供給部１Ａと、サクションロール１１上の第１の基材１に対して第１の接着剤４ａを吐出するスリット出口５ａを有するダイ５と、第１の基材１に載置する前のインレット３を配置する中間ステーション２０と、第１の基材１上の第１の接着剤４ａを保湿して加温する第１の保湿加温機２１と、長尺ウェブからなる第２の基材２を供給する第２の基材供給部２Ａと、第２の基材２に対して第２の接着剤４ｂを塗布するダイ７と、第２の基材２上の第２の接着剤４ｂを保湿して加温する第２の保湿加温機４６と、第１の基材１と第２の基材２とインレット３とからなる積層体１０Ａを挟持する第１ラミネートロール３０および第２ラミネートロール４０とを備えている。また、積層体１０Ａは、カッタユニット８０によって切断され、切断された積層体１０Ａは、集積部１２０に集積される。

集積部１２０において、積層体１０Ａは、複数枚毎にまとめられ、このようにまとめられた積層体１０Ａ毎に集積部１２０Ａに集積されたＳＵＳ枚１３１が一枚ずつ挿入されて集積部１２０Ｂに集積される。

集積部１２０Ｂ内の積層体１０Ａは、その後、断裁機９０により周縁が断裁され、次に第２の基材２側に印刷機９１により定型印刷が施される。その後積層体１０Ａはカード毎に打ち抜き機９２で打抜かれて、ＩＣカード１０が得られる。

次に図４により、第１の基材１と、第２の基材２と、インレット３とからなる積層体１０Ａを挟持する第１ラミネートローラ３０と第２ラミネートローラ４０について更に説明する。

図４に示すように、第１ラミネートローラ３０はＳＵＳ製の第１ローラ本体３１と、第１ローラ本体３１の両側に設けられた工具鋼製の一対の第１当接ローラ３２、３２とを有する。また、第２ラミネートローラ４０は第１ラミネートローラ本体３１との間で積層体１０Ａを挟持するＳＵＳ製の第２ラミネートローラ本体４１と、第２ラミネートローラ本体４１の両側に設けられた工具鋼製の一対の第２当接ローラ４２とを有している。また第１ラミネートローラ３０の各第１当接ローラ３２は、対応する第２ラミネートローラ４０の第２当接ローラ４２に当接する。

上述のように第１ラミネートローラ３０の各第１当接ローラ３２は、工具鋼製材料からなり、ローラ本体３１と当接ローラ３２との間に断熱材３１Ａが介在されている（図５参照）。また第２ラミネートローラ４０の各第１当接ローラ４２は工具鋼製材料からなり、ローラ本体４と当接ローラ４２との間に断熱材４１Ａが介在されている（図５参照）。

また第１ラミネートローラ３０は回転軸３５を中心として回動し、第２ラミネートローラ４０も回転軸４５を中心として回動する。このうち、第１ラミネートローラ３０の回転軸３５は、回転方向駆動機構３６に連結され、この回転駆動機構３６により、回転方向に駆動される。

また図４に示すように、第１ラミネートローラ３０の第１ローラ本体３１にはローラ本体用温調ライン（ローラ本体用温調手段）５１が設けられ、各第１当接ローラ３２外には当接ローラ用高周波加熱ユニット（当接ローラ用温調手段）５２が設けられている。

そしてローラ本体用温調ライン５１は、ロータリジョイント５３を介して熱媒供給部５０に連結されている。

図４において、熱媒供給部５０からロータリジョイント５３を介してローラ本体用温調ライン５１へ熱媒が供給される。また、図示しない制御ユニットにより高周波加熱ユニット５２の加熱条件が設定される。

また、ローラ本体用温調ライン５１へ供給される熱媒により第１ローラ本体３１を所望温度に加熱することができる。各第１当接ローラ３２外には当接ローラ用高周波加熱ユニット５２が設けられており、これにより第１当接ローラ３２を異なる温度に加熱熱膨張させ、このことにより第１当接ローラ３２の外径を増加させることができる。

また図４に示すように、第２ラミネートローラ４０の第２ローラ本体４１にはローラ本体用温調ライン（ローラ本体用温調手段）６１が設けられ、各第２当接ローラ４２外には当接ローラ用高周波加熱ユニット（当接ローラ用温調手段）６２が設けられている。

そしてローラ本体用温調ライン６１は、ロータリジョイント６３を介して熱媒供給部６０に連結されている。

図４において、熱媒供給部６０からロータリジョイント６３を介してローラ本体用温調ライン６２へ熱媒が供給される。また、図示しない制御ユニットにより高周波加熱ユニット６２の加熱条件が設定される。

また、ローラ本体用温調ライン６１へ供給される熱媒により第２ローラ本体４１を所望温度に加熱することができる。各第２当接ローラ４２外には当接ローラ用高周波加熱ユニット６２が設けられており、これにより第２当接ローラ４２を異なる温度に加熱熱膨張させ、このことにより第２当接ローラ４２の外径を増加させることができる。

図４において、上述のように、第１当接ローラ３２と第２当接ローラ４２を、各々高周波加熱ユニット５２，６２により加熱して、第１当接ローラ３２の外径と第２当接ローラ４２の外径を増加させることができる。このように、第１当接ローラ３２と第２当接ローラ４２の加熱温度を調整することにより、第１当接ローラ３２と第２当接ローラ４２の外径を変化させることができ、第１ローラ本体３１と第２ローラ本体４１との間の隙間ａをより精度良く調整することができる。

なお、図４において、第１当接ローラ３２と第２当接ローラ４２を高周波加熱ユニット５２，６２により加熱して各々の外径を増加させた例を示したが、第１当接ローラ３２および第２当接ローラ４２のうち一方、例えば第１当設ローラ３２のみを高周波加熱ユニット５２により加熱することにより、第１ローラ本体３１と第２ローラ本体４１との間の隙間ａを調整してもよい。

次にＩＣカードの製造方法について、図３により説明する。

まず第１の基材の供給工程Ａでは、第１の基材供給部１Ａから枚葉状の第１の基材１の集積体から第１の基材１を１枚ずつ分離して取出し供給する。第１の基材供給部１Ａでは第１の基材１の上面を図示しないセンサで検出して一定に維持し、吸着パッドにより保持して取出す。この場合、1枚分離を確実に行えるように、除電、層間へのエア吹き、爪等による掻き落し、サッカーと呼ばれる吸着と同時に吸着パッドを上昇させる機構などを有することが好ましい。

なお第１の基材供給部１Ａから供給される第１の基材１上には予め印刷が施されている。

また、第１の基材１の集積体を２つ設け、一方がなくなると自動で切替わりラインを停止させないことが好ましい。

次に第１の基材１に対して、接着剤塗工工程Ｂが施される。この第１の基材１への接着剤塗工工程Ｂでは、第１の基材１上にホットメルトの第１の接着剤４ａを所定の厚さで塗工する。塗工方式としてはダイ方式、グラビア方式、ロール方式などの通常の方法を採用できるが、以下の点などでダイ方式が好ましい。

ダイ方式では、接着剤が第１の基材１に塗工されるまで密閉されているため、ホットメルト接着剤のような高温でも温度管理が容易で、特に反応性ホットメルト接着剤では、湿度含む外気と触れないので有利である。また、異物の混入がなく、気泡も発生しにくい。

また、ダイ方式は、前計量タイプとなっており、ポンプ給送量と基材速度によって塗工量が決まり、また粘度等の液物性変化が少ないため、塗工厚精度の確保に有利である。

具体的には図示しない加熱タンクで溶解された第１の接着剤４ａは、ポンプによってホースを通ってダイ５に給送され、ダイ５のスリット出口５ａから吐出される。この場合、ダイ５やホースも加熱して一定温度に保温することが好ましい。ポンプ給送量は、ポンプ容積、回転速度及び圧力損失に伴う給送効率により決まり、塗工厚は、さらにリップと呼ばれるダイ先端と第１の基材１の隙間や基材速度により決まる。また、反応型ホットメルト型の第１の接着剤４ａの場合は、加熱タンク等をドライエアや窒素などによりパージすることが好ましい。

第１の基材１が枚葉シートの場合は、一般にテーブル上で塗工することが行われているが、枚葉シートをサクションロール１１上に保持して、長尺ウェブと同様に塗工する方式が好ましい。第１の基材１の保持方法としては、基材先頭、後尾や両縁をグリップして保持する方式があるが、サクションロール１１により基材全面を吸引保持する方式が、枚葉シート外縁の余白が少なく歩留まりが良いので好ましい。サクションロール１１上に１枚毎送られてくる基材は、サクションロール１１上に位置決めされ、一定ピッチでサクションロール１１にセットされて、接着剤が塗工する。

第１の基材１へ第１の接着剤４ａを塗工する他の方法としては、枚葉シートを接合して長尺ウェブのように扱って塗工する方法や剥離紙、剥離フィルム、剥離ベルト、剥離ロールに一旦塗工したものを第１の基材１に剥離転写する方法も考えられるが、消耗品が必要だったり、転写残りへの対応が必要となる。

また、第１の基材１に対する第１の接着剤４ａの塗工は、枚葉シートの先頭と後尾を避けて、間欠塗工することが好ましい。間欠塗工は、接着剤をダイ５に給送するポンプ（図示せず）をＯＮ／ＯＦＦしたり、またはダイ５に設けたバルブ（図示せず）をＯＮ／ＯＦＦして、第１の接着剤４ａの吐出を一時的に停止することにより行われるが、ポンプによる方式は応答が遅れるために、バルブによる方式が好ましい。その場合、塗工先頭では、ポンプの圧力が蓄積されることにより塗工厚が厚めになる傾向があるため、バルブのＯＮ／ＯＦＦとポンプのＯＮ／ＯＦＦを併用したり、第１の接着剤４ａを加熱タンク（図示せず）に戻す回路を設けて蓄圧を防止することが好ましい。また、塗工後尾では、バルブをＯＦＦにしてもダイ先端に残る接着剤が引き出され、第１の基材１に付着することがあるため、一般にサックバックと呼ばれるバルブをＯＦＦにする時に接着剤をダイ内に引込むバルブ機構を採用することが好ましい。またに、少なくとも塗工中はロールを定速回転することが好ましい。

第１の基材１は、その後、インレット供給工程Ｃに進む。このインレット供給工程Ｃでは、中間ステーション２０に予めインレット３を配置しておき、これらを一括して吸着保持し、接着剤を塗工した第１の基材１上に載置する。ＩＣインレット３の位置決めは中間ステーション２０から取出す前に１個１個行うが、第１の基材１についてもエッジや印刷を基準に位置決めすることがより好ましい。

中間ステーション２０にインレット３を配置する際は、第１の基材１に付与した不良位置情報の読取りや、オンラインで不良検査した情報を基に、その位置には置かないようにする。不良情報がない場合は、インレット３をロール巻から１個分繰出して切断し、中間ステーション２０へ順次送るが、不良情報がある場合は、該当する列のみの該当するタイミングでは送りを中止する。ロール巻を複数配置してこれらを多列同時処理することにより能力向上を図ることができる。また、予めわかっている不良インレットは、第１の基材１に載置する前に除去したり、基材に不良情報を付与して後で除去することが好ましい。

また、他の方法として、インレット３を配列したトレイ状の治具を積載しておき、そこから吸着保持して第１の基材１上に載置することも考えられる。この場合は、設備を簡略化できるが、不良部供給停止するためには、予めトレイの該当する位置に置かない、またトレイから吸着保持しない、また吸着保持する前に除去するなどの対応が必要となる。

インレット３を第１の基材１に載置する際は、第１の基材１を一旦停止させておく方法もあるが、定速搬送する第１の基材１に同期しながら載置することが好ましい。また、インレット３内に空気が入らないように、インレット３の一方からしごきながら載置したり、ＩＣチップ３ａの凸部をホットメルト接着剤に押込むように載置することが好ましい。さらにはインレット３の載置前にホットメルト接着剤４ａを、ヒーター等の加熱保温手段２１により加熱保温して流動性やタック性を維持する。

第１の基材供給部１Ａから第１の基材１を供給して、第１のラミネートローラ３０および第２のラミネートローラ４０までの搬送方法としては、サクションコンベア、移載テーブル、トレイ治具、基材のグリップによるものが考えられる。

この間、第２の基材の供給工程Ｄでは、第２の基材供給部２Ａに設けられ、印刷が施されていない長尺ウェブ状の第２の基材２をロール状に巻いたロール体から、第２の基材２を繰り出す。第２の基材供給部２Ａから第２の基材２を繰出す際、第２の基材２の張力やエッジ位置を検出して一定に制御する。

この場合、第２の基材２をロール状に巻いたロール体を２個設け、さらにアキュームを設けて、ラインを停止させずにロール体の交換及び接合することが好ましい。

次に第２の基材２への接着剤塗工工程Ｅに進む。第２の基材２への接着剤塗工工程Ｅでは、第１の基材１と同様にダイ方式で、第１のニップロール３０に保持された第２の基材２上にダイ７により第２の接着剤４ｂを間欠塗工する。

第２の接着剤４ｂの塗工厚は、第１の基材１と第２の基材２や、インレット３による非対称性も考慮して総合的に決めることがより好ましい。

第２の基材２は、長尺ウェブ状となっているため、第２の基材２に対して第２の接着剤４ｂを連続塗工とすることも可能である。しかしながら、枚葉シートである第１の基材１に合わせて間欠塗工として、貼合わせた後にシート状に切断する位置を無塗工とすることが、刃物への接着剤の付着を防止できるので好ましい。反応性ホットメルトの場合は、すぐに硬化しないため特に好ましい。

次に、インレット３が載置された第１の基材１と、第２の基材２は、貼合わせ工程Ｆに進む。この貼合わせ工程Ｆでは、第１の接着剤４ａを塗工しインレット３を載置した枚葉シート状の第１の基材１と、第２の接着剤４ｂを塗工した第２の基材２とからなる積層体１０Ａが、第１ラミネートローラ３０と第２ラミネートローラ４０との間で挟持して貼合わされる。この場合、第１ラミネートローラ３０を第２の基材２への塗工用のローラとして兼用しても良いし、また塗工用のローラを別個に設けても良い。

貼合わせ工程では、第１ラミネートローラ３０が回転方向駆動機構３６により回動する。この場合、回転方向駆動機構３６は、第１ラミネートローラ３０の回転軸３５を回動させ、第１ラミネートローラ３０の一対の第１当接ローラ３２、３２が第２ラミネートローラ４０の一対の第２当接ローラ４２、４２と当接する。このことによって、第２ラミネートローラ４０も回動することができる。なお、回転方向駆動機構３６を第１ラミネートローラ３０に連結する代わりに、回転方向駆動機構３６を第２ラミネートローラ４０に連結してもよい。この場合、回転方向駆動機構３６は、第２ラミネートローラ４０の回転軸４５を回動させ、第１ラミネートローラ３０の一対の第１当接ローラ３２、３２が第２ラミネートローラ４０の一対の第２当接ローラ４２、４２と当接して第１ラミネートローラ３０も回動することができる。

この間、第１ラミネートローラ３０のローラ本体３１と第２ラミネートローラ４０のローラ本体４１との間で、第１の基材１と、インレット３と、第２の基材２とからなる積層体１０Ａが挟持される。

ところで第１の基材１及び第２の基材２を第１ラミネートローラ３０と第２ラミネートローラ４０との間で貼合わせる直前に、第２の基材２上のホットメルトの第２の接着剤４ｂを加熱保温手段４１により加熱保温することが好ましい。この場合、第２の基材２の表面は高温によりダメージを受け易いため、図６に示すように、ホットメルトの第２の接着剤４ｂを温度センサＳ１からのホットメルト接着剤温度情報に基づき制御部４７により赤外ヒータ等の加熱保温手段４６を駆動して加熱保温する。一方、第２の基材２側においては、第１のラミネートローラ３０のローラ本体３１内部に設けられたローラ本体用温調ライン５１へ熱媒供給部５０から熱媒が供給されて循環する。同様に第２のラミネートローラ４０のローラ本体４１内部に設けられたローラ本体用温調ライン６１へ熱媒供給部６０から熱媒が供給されて循環する。この場合温度センサＳ２のロール温度情報と熱媒供給部５０、６０の温度センサＳ３の熱媒温度情報とに基づき制御部４９により熱媒供給部５０、６０を駆動制御する。このようにして、第２の基材２を一定温度（例えば９０℃）になるよう保温することが好ましい。

また貼合わせ後の第１の基材１と第２の基材２の残留応力によるカール等が生じないよう考慮して、第２の基材２の張力を設定することが好ましい。

次に積層体１０Ａは、シート切断工程Ｉへ進む。第１の基材１とインレット３と第２の基材２とを有する積層体１０Ａは、巻き取ることができないため、このシート切断工程Ｉでは、積層体１０Ａがカッタユニット８０によりシート状に切断される。積層体１０Ａを切断する場合、積層体１０Ａをたわませずに切断することが好ましい。なお、カッタユニット８０は上下刃を噛み合わせるカッタユニット、またＮＴカッタと受けを幅手方向に走行させるカッタユニット、また皿状刃と受けを幅手方向に走行させるカッタユニット、あるいはドラム外筒に刃を設けたロータリーカッタからなる。

また、カッタユニット８０による積層体１０Ａの切断位置は、屑がでないように貼合わせ時に第１の基材１の間に設けた間隔部で切断することが好ましい。この場合、第１の基材１間は無塗工部となっており接着剤がないため、刃物に接着剤４ａ、４ｂが付着することもない。

次に積層体１０Ａは、集積保管工程Ｊに進む。この集積保管工程Ｊでは、切断された積層体１０Ａを搬送手段１１０、１１１により搬送した後、集積部１２０に所定枚数集積する。このとき複数、例えば１〜１０枚の積層体１０Ａ間に、集積部１２０Ａに集積されたＳＵＳ等の金属板１３１が一枚ずつ挿入され、積層体１０Ａ自体の凹凸が加算されて平滑性を阻害するのを防止する。ＳＵＳ等の金属板１３１の供給は、剛性による相違はあるが第１の基材１の場合と同様な方法で行うことができる。

また、積層体１０Ａの集積部１２０およびＳＵＳ等の金属板１３１の集積部１２０Ａも２ライン設けられ、このことによりラインを停止させずに切り替えできることが好ましい。このようにしてＳＵＳ等の金属板１３１とともに、積層体１０Ａが集積部１２０Ｂに集積される。集積部１２０Ｂに集積された積層体１０Ａは、反応性ホットメルトの接着剤４ａ、４ｂを使用した場合、反応に必要な１週間程度の間保管され、空調した条件下で保管される空調条件や保管期間は、接着剤の仕様等により適宜決めることができる。

次に積層体１０Ａは、カード化工程Ｋに進む。このカード化工程Ｋにおいて、積層体１０Ａは、断裁機９０により第１の基材１のエッジまたは印刷を基準に、積層体１０Ａの周縁、例えば１〜４辺が断裁されて、このようにして積層体１０Ａは所定の寸法をもつ。次に積層体１０Ａの第２の基材２側に印刷機９１で定形印刷が施され、積層体１０Ａが打ち抜き機９２でカード状に打ち抜かれ、このようにして複数のＩＣカード１０を得ることができる。なお第２の基材２側の定形印刷は打ち抜いた後にカード毎に印刷しても良い。

次に第１ラミネートローラ３０の第１ローラ本体３１と第２ラミネートローラ４０の第２ローラ本体４１との間の隙間ａを調整する作用について説明する。

このような隙間ａの調整作業は、図３に示すＩＣカードの製造方法を実施する前に、予め、ＩＣカード１０のロット毎に行なわれ、このようにして、第１ローラ本体３１と第２ローラ本体４１との間の隙間ａが、製造されるＩＣカード１０の厚みに対応して調整される。

具体的には制御部４８により第１ラミネートローラ３０の第１当接ローラ３２外に設けられた当接ローラ用高周波加熱ユニット５２を加温制御し、第１当接ローラを加熱する。

同様に制御部５８により第２ラミネートローラ４０の第２当接ローラ４２外に設けられた当接ローラ用高周波加熱ユニット６２を加温制御し、第２当接ローラを加熱する。

このようにして第１当接ローラ３２と第２当接ローラ４２を加熱して、第１当接ローラ３２の外径と第２当接ローラ４２の外径を増加させることができる。

このように制御部４８、５８により高周波加熱ユニット５２，６２を加熱制御することによって、第１当接ローラ３２と第２当接ローラ４２の加熱温度を調整することができ、このことにより第１ローラ本体３１と第２ローラ本体４１との間の隙間ａを調整することができる。また第１当接ローラ３２と第１ラミネートローラ本体３１との間に断熱層または断熱材３１Ａが介在され、第２当接ローラ４２と第２ラミネートローラ本体４１との間に断熱層または断熱材４１Ａが介在されているため、第１ラミネートローラ本体３１の加熱作業と独立して第１当接ローラ３２を加熱することができ、同様に第２ラミネートローラ本体４１の加熱作業と独立して第２当接ローラ４２を加熱することができる。このため第１当接ローラ３２および第２当接ローラ４２の温度制御を精度良く行なうことができる。

なお、第１ラミネートローラ３０と第２ラミネートローラ４０の下流側に積層体１０Ａの厚みを測定する厚み測定手段Ｓ５を設けてもよい。この場合厚み測定手段Ｓ５からの測定値は制御部４８，５８に送られ、この制御部４８，５８は厚み測定手段Ｓ５からの測定値に基づいて高周波加熱ユニット５２、６２を制御し、第１当接ローラ３２および第２当接ローラ４２に供給される熱媒の温度を調整して、第１ローラ本体３１と第２ローラ本体４１との間の隙間ａを調整することができる。

さらにまた、第１当接ローラ３２外の当接ローラ用高周波加熱ユニット５２および第２当接ローラ４２外の当接ローラ用高周波加熱ユニット６２により第１当接ローラ３２と第２当接ローラ４２を加熱して隙間ａを調整する例を示したが、これに限らず当接ローラ用冷却ユニット５２’および当接ローラ用冷却ユニット６１’として冷却ローラ等を当接して（図示せず）、隙間ａを調整することもできる。

また上述のように隙間ａはＩＣカード１０によって定められているが、第１の基材供給部１Ａから供給される第１の基材１上に印刷されたバーコードから当該ＩＣカードの品種番号を特定し、隙間ａの設定情報と品種番号が対応していない場合は、ＩＣカード製造装置全体を停止させて、隙間ａを再度調整することができる。

以上のように、本実施の形態によれば、第１ラミネートローラの各第１当接ローラまたは第２ラミネートローラの各当接ローラを当接ローラ用調整手段により温調することにより、第１ラミネートローラ３０の第１ローラ本体３１と第２ラミネートローラ４０の第２ローラ本体４１との間の隙間ａを簡単に調整することができ、このためＩＣカード１０の厚みに対応して、隙間ａを調整するために第１ラミネートローラ３０および第２ラミネートローラ４０をその都度交換する必要はない。

１ 第１の基材
２ 第２の基材
３ インレット
３ａ ＩＣチップ
３ｂ インレット基材
３ｃ アンテナ
４ 接着剤
４ａ 第１の接着剤
４ｂ 第２の接着剤
３０ 第１ラミネートローラ
３１ 第１ローラ本体
３２ 当接ローラ
３５ 回転軸
３６ 回転方向駆動機構
４０ 第２ラミネートローラ
４１ 第２ローラ本体
４２ 当接ローラ
４５ 回転軸
５０ 熱媒供給部
５１ ローラ本体用温調ライン
５２ 当接ローラ用高周波加熱ユニット
６０ 熱媒供給部
６１ ローラ本体用温調ライン
６２ 当接ローラ用高周波加熱ユニット
Ａ 第１の基材の供給工程
Ｂ 接着剤塗工工程
Ｃ インレット供給工程
Ｄ 第２の基材の供給工程
Ｅ 接着剤塗工工程
Ｆ 貼合わせ工程

Claims (6)

1. 第１の基材と、ＩＣチップを有するインレットと、第２の基材とからなる積層体を挟持してＩＣカードを製造するＩＣカード製造装置において、
   前記積層体を挟持する第１ラミネートローラおよび第２ラミネートローラを備え、
   前記第１ラミネートローラは、第１ローラ本体と、第１ローラ本体の両側に設けられた一対の第１当接ローラとを有し、
   前記第２ラミネートローラは、第１ローラとの間で前記積層体を挟持する第２ローラ本体と、第２ローラ本体の両側に設けられた一対の第２当接ローラとを有し、
   前記第１ラミネートローラの各第１当接ローラは、対応する前記第２ラミネートローラの第２当接ローラに当接し、
   前記第１ラミネートローラの各第１当接ローラまたは前記第２ラミネートローラの各第２当接ローラに当接ローラ用温調手段が設けられ、前記第１ラミネートローラの各第１当接ローラまたは前記第２ラミネートローラの各第２当接ローラを前記当接ローラ用温調手段によって温調することにより、前記第１ローラ本体と前記第２ローラ本体との間の隙間を調整することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
2. 前記第１ラミネートローラまたは前記第２ラミネートローラに、回転方向駆動機構が連結されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造装置。
3. 各第１当接ローラおよび各第２当接ローラに、各々当接ローラ用温調手段が設けられていることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣカードの製造装置。
4. 前記第１ラミネートローラの第１ローラ本体または前記第２ラミネートローラの第２ローラ本体に、前記当接ローラ用温調手段と独立してローラ本体用温調手段が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載のＩＣカードの製造装置。
5. 前記当接ローラ用温調手段により温調される各第１当接ローラまたは各第２当接ローラと、前記ローラ本体用温調装置により温調される対応する第１ローラ本体または第２ローラ本体との間に、断熱層または断熱材が介在されていることを特徴とする請求項４記載のＩＣカードの製造装置。
6. 前記第１ラミネートローラと前記第２ラミネートローラの下流側に前記積層体の厚みを測定する厚み測定手段が設けられ、
   当接ローラ用温調手段は、前記厚み測定手段からの測定値に基づいて制御部により制御されることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造装置。

Images