JP2016062187A - Icカードの製造装置 - Google Patents
Icカードの製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016062187A JP2016062187A JP2014188163A JP2014188163A JP2016062187A JP 2016062187 A JP2016062187 A JP 2016062187A JP 2014188163 A JP2014188163 A JP 2014188163A JP 2014188163 A JP2014188163 A JP 2014188163A JP 2016062187 A JP2016062187 A JP 2016062187A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- roller
- laminating
- contact
- base material
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】ICカードの製造装置は、一対の基材1、2と、インレット3とを有する積層体10Aを挟持する第1ラミネートローラ30と、第2ラミネートローラ40とを有する。第1ラミネートローラ30は第1ローラ本体31と、一対の第1当接ローラ32とを有する。第2ラミネートローラ40は第2ローラ本体41と、一対の第2当接ローラ42とを有する。各第1当接ローラ32または各第2当接ローラ42外の当接ローラ用高周波加熱ユニット52、62を制御することによりローラ温度を調整し、第1ローラ本体31と第2ローラ本体41との間の隙間aを調整する。
【選択図】図4
Description
(1)射出成型法:これは、ICモジュールを型内に配し、カード成型時に樹脂に埋設させるものであるが、加工温度が高く、使用するカード基材の材質等が制約される。また、樹脂の注入圧によってチップ破損を受けたりすることや、冷却時のヒケやソリにより平滑性が劣っている。
(2)熱貼合せ法:これは、表裏の樹脂シートを熱溶融してICモジュールを埋設させる方法であるが、加工温度が高く、使用するカード基材が制約される。その上、樹脂シートの流動性が不十分であり、加圧によるチップ破損防止と平滑性の両立が難しい。
(3)スペーサシート積層法:これは、チップをスペーサ開口部に埋設し、表裏基材を積層させる方法であるが、(1)、(2)の方法よりチップ破損及び平滑性に優るが、スペーサの材料が高価であり、手間もかかりコスト高になる。
(4)接着剤貼合せ法:これは、特許文献2に示すように、表裏の基材間の接着剤にICモジュールを埋設する方法であり、熱硬化型、湿気硬化型、紫外線硬化型の反応性接着剤を用いることにより、カード加工後(硬化時)の強度等の機能を保ちつつ、ICモジュール埋設時の流動性を低温で上げることが可能なので、圧力によるチップ破損防止と平滑性向上に優位である。
(1)静圧プレスによる平面加圧法:これは、平滑化に有利であるが、連続生産が難しく生産性に劣る。
(2)ロール加圧法:これは、平滑化に劣るが、連続生産が可能で生産性に優る。
(3)コンベアプレスによる平面加圧とロール加圧を併用する方法:これは、特許文献3に示すように、平滑化と生産性の両立が可能だが、装置が長大化、複雑化する。
平滑性を考慮すると、ICチップ部はできるだけ薄いことが好ましく、例えば、特許文献4に示すように、概ね200μ以下とすることが好ましいが、耐圧強度を確保する為にICチップ部に補強板を設ける方法がとられる場合も多くなり、そのためICの厚さは或程度厚くなる傾向になり、ICチップ部が厚くても平滑性を向上する手段が望まれている。
以下、本発明のICカードの製造装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
2 第2の基材
3 インレット
3a ICチップ
3b インレット基材
3c アンテナ
4 接着剤
4a 第1の接着剤
4b 第2の接着剤
30 第1ラミネートローラ
31 第1ローラ本体
32 当接ローラ
35 回転軸
36 回転方向駆動機構
40 第2ラミネートローラ
41 第2ローラ本体
42 当接ローラ
45 回転軸
50 熱媒供給部
51 ローラ本体用温調ライン
52 当接ローラ用高周波加熱ユニット
60 熱媒供給部
61 ローラ本体用温調ライン
62 当接ローラ用高周波加熱ユニット
A 第1の基材の供給工程
B 接着剤塗工工程
C インレット供給工程
D 第2の基材の供給工程
E 接着剤塗工工程
F 貼合わせ工程
Claims (6)
- 第1の基材と、ICチップを有するインレットと、第2の基材とからなる積層体を挟持してICカードを製造するICカード製造装置において、
前記積層体を挟持する第1ラミネートローラおよび第2ラミネートローラを備え、
前記第1ラミネートローラは、第1ローラ本体と、第1ローラ本体の両側に設けられた一対の第1当接ローラとを有し、
前記第2ラミネートローラは、第1ローラとの間で前記積層体を挟持する第2ローラ本体と、第2ローラ本体の両側に設けられた一対の第2当接ローラとを有し、
前記第1ラミネートローラの各第1当接ローラは、対応する前記第2ラミネートローラの第2当接ローラに当接し、
前記第1ラミネートローラの各第1当接ローラまたは前記第2ラミネートローラの各第2当接ローラに当接ローラ用温調手段が設けられ、前記第1ラミネートローラの各第1当接ローラまたは前記第2ラミネートローラの各第2当接ローラを前記当接ローラ用温調手段によって温調することにより、前記第1ローラ本体と前記第2ローラ本体との間の隙間を調整することを特徴とするICカードの製造装置。 - 前記第1ラミネートローラまたは前記第2ラミネートローラに、回転方向駆動機構が連結されていることを特徴とする請求項1記載のICカードの製造装置。
- 各第1当接ローラおよび各第2当接ローラに、各々当接ローラ用温調手段が設けられていることを特徴とする請求項1または2記載のICカードの製造装置。
- 前記第1ラミネートローラの第1ローラ本体または前記第2ラミネートローラの第2ローラ本体に、前記当接ローラ用温調手段と独立してローラ本体用温調手段が設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか記載のICカードの製造装置。
- 前記当接ローラ用温調手段により温調される各第1当接ローラまたは各第2当接ローラと、前記ローラ本体用温調装置により温調される対応する第1ローラ本体または第2ローラ本体との間に、断熱層または断熱材が介在されていることを特徴とする請求項4記載のICカードの製造装置。
- 前記第1ラミネートローラと前記第2ラミネートローラの下流側に前記積層体の厚みを測定する厚み測定手段が設けられ、
当接ローラ用温調手段は、前記厚み測定手段からの測定値に基づいて制御部により制御されることを特徴とする請求項1記載のICカードの製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014188163A JP6323275B2 (ja) | 2014-09-16 | 2014-09-16 | Icカードの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014188163A JP6323275B2 (ja) | 2014-09-16 | 2014-09-16 | Icカードの製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016062187A true JP2016062187A (ja) | 2016-04-25 |
JP6323275B2 JP6323275B2 (ja) | 2018-05-16 |
Family
ID=55797780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014188163A Active JP6323275B2 (ja) | 2014-09-16 | 2014-09-16 | Icカードの製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6323275B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101663530B1 (ko) * | 2015-09-01 | 2016-10-07 | 주식회사 피디에이치 | 기판 코팅장치용 롤러 코터 장착장치 |
JP2019162968A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 岐阜プラスチック工業株式会社 | ラゲッジボード |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60125865A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 現像装置 |
JPS60206616A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 厚み制御用ダイ |
US4958558A (en) * | 1988-09-27 | 1990-09-25 | Austria Metall Aktiengesellschaft | Adjusting system for the gap width of support roll pairs in a double-belt press |
US5058496A (en) * | 1990-09-17 | 1991-10-22 | Integrated Design Corp. | Roll apparatus with cooling system for maintaining constant gap size and method |
JPH10302040A (ja) * | 1997-04-30 | 1998-11-13 | Toshiba Corp | 薄型電子機器の製法および薄型電子機器 |
JPH11286049A (ja) * | 1998-04-02 | 1999-10-19 | Ramii Corporation:Kk | ラミネート装置 |
JP2003030618A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Konica Corp | Icカードの製造方法 |
JP2005203628A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法 |
JP2007183789A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 品質管理システム及び製造装置群及びカード集合シート |
JP2011180597A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Toshiba Corp | 画像形成装置およびローラ間のギャップ調整方法 |
JP2012221027A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Hitachi Chem Co Ltd | Icカードの製造装置及び製造方法 |
JP2013076888A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Ricoh Co Ltd | 帯電部材、プロセスカートリッジ、及び、画像形成装置 |
JP2014162030A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 積層体の製造方法 |
-
2014
- 2014-09-16 JP JP2014188163A patent/JP6323275B2/ja active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60125865A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 現像装置 |
JPS60206616A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 厚み制御用ダイ |
US4958558A (en) * | 1988-09-27 | 1990-09-25 | Austria Metall Aktiengesellschaft | Adjusting system for the gap width of support roll pairs in a double-belt press |
US5058496A (en) * | 1990-09-17 | 1991-10-22 | Integrated Design Corp. | Roll apparatus with cooling system for maintaining constant gap size and method |
JPH10302040A (ja) * | 1997-04-30 | 1998-11-13 | Toshiba Corp | 薄型電子機器の製法および薄型電子機器 |
JPH11286049A (ja) * | 1998-04-02 | 1999-10-19 | Ramii Corporation:Kk | ラミネート装置 |
JP2003030618A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Konica Corp | Icカードの製造方法 |
JP2005203628A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法 |
JP2007183789A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 品質管理システム及び製造装置群及びカード集合シート |
JP2011180597A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Toshiba Corp | 画像形成装置およびローラ間のギャップ調整方法 |
JP2012221027A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Hitachi Chem Co Ltd | Icカードの製造装置及び製造方法 |
JP2013076888A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Ricoh Co Ltd | 帯電部材、プロセスカートリッジ、及び、画像形成装置 |
JP2014162030A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 積層体の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101663530B1 (ko) * | 2015-09-01 | 2016-10-07 | 주식회사 피디에이치 | 기판 코팅장치용 롤러 코터 장착장치 |
JP2019162968A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 岐阜プラスチック工業株式会社 | ラゲッジボード |
JP7184319B2 (ja) | 2018-03-20 | 2022-12-06 | 岐阜プラスチック工業株式会社 | ラゲッジボード |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6323275B2 (ja) | 2018-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008238763A (ja) | 長尺状ウエブの貼り付け方法 | |
JP4774243B2 (ja) | 感光性積層体の製造装置及び製造方法 | |
JP6323275B2 (ja) | Icカードの製造装置 | |
JP2007287070A (ja) | Icカードの製造方法及びそれによって製造されるicカード | |
JP4674142B2 (ja) | 感光性積層体の製造装置及び製造方法 | |
JP4514042B2 (ja) | ラミネート装置、ラベル印刷機 | |
KR20170111525A (ko) | 전사 및 합지공정의 분리 운전이 가능한 시트제조장치 | |
JP4330292B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
JP6584761B2 (ja) | Icカードの製造装置 | |
JP4881585B2 (ja) | 感光性積層体の製造装置及び製造方法 | |
JP2005074936A (ja) | Icカード中間体としてのラミネートシートの製造装置 | |
KR100986020B1 (ko) | 자동으로 감광성 수지를 교체할 수 있는 감광성 수지 라미네이팅 장치 및 이를 이용한 라미네이팅 방법 | |
JP2006187983A (ja) | 長尺ラミネートシート及びラミネートシートの製造方法 | |
JP5539831B2 (ja) | シート製造装置および製造方法 | |
JP2008132776A (ja) | 感光性積層体の製造装置 | |
JP2006277319A (ja) | Icカードの製造方法及びicカードの製造装置 | |
JP4987656B2 (ja) | 感光性積層体の製造装置及び製造方法 | |
JP2011140232A (ja) | 感光性積層体の製造装置及び製造方法 | |
JP2004303024A (ja) | Icカードの製造方法及びicカードの製造装置 | |
JP6331142B2 (ja) | Icカードを製造する方法 | |
JP2008200877A (ja) | ラベル製造装置およびラベルの製造方法 | |
KR101655952B1 (ko) | 전사 및 합지공정의 일괄 및 분리 운전이 가능한 시트제조장치 | |
JP2005173767A (ja) | Icカード製造方法及びicカード製造装置 | |
JP5245763B2 (ja) | 非接触icカードの製造方法、および非接触icカードの製造装置 | |
JP2005149352A (ja) | Icカード及びicカードの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170725 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180306 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180313 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180326 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6323275 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |