JP2005149352A - Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＩＣモジュールの位置を精度よく検出して正確に断裁するとともに、異品種混入も確実に検出するＩＣカード及びＩＣカード製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣチップ３Ｃを保護する保護板３Ｅを巻線コイル３Ｄに対して所定位置に配置したシート状ＩＣモジュール３の断裁に先だって、保護板３Ｅの位置を検出手段により検出し、制御手段１００によりウエブ搬送手段の駆動を制御してシート状ＩＣモジュール３を位置決めするＩＣカードの製造方法。
【選択図】 図８

Description

本発明は、ＩＣカード及びＩＣカード製造方法に関し、特に、ＩＣチップ、巻線コイルから成るシート状のＩＣモジュールを介装するＩＣカード、及びＩＣカードを断裁して所定の形状に形成するＩＣカードの製造方法に関する。

ＩＣカードは、例えば、社員証、学生証、入門証等の個人の身分を証明するものに用いられる。このようなＩＣカードには、ＩＣチップ、巻線コイル（アンテナ）を有するシート状ＩＣモジュールを、顔画像や記載情報を有する第１基材と、記載事項や注意事項を有する第２基材との間に封入して、加圧、加熱し貼り合わせて形成するものがある。

特許文献１に記載のＩＣカード生産方法は、表面シート、裏面シート内に封入されるＩＣチップ、アンテナから成るＩＣウエブの製造方法に関し、表面シート元ウエブと裏面シート元ウエブとの間に、連続するロール状態のＩＣウエブを封入させて搬送し、加圧、加熱、貼り合わせを行った後、断裁してＩＣカードを作成するものである（段落番号００９２〜００９５、及び図３）。また、この連続搬送方法では、連続するＩＣウエブを表面シート、裏面シートに貼り合わせ、断裁してシート状に形成し、印刷不良が発生すると断裁処理後に排除する。

特許文献２に記載のＩＣカードの製造方法は、第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品から成るＩＣモジュールを介在させて貼り合わせるＩＣカードの製造方法において、外表面に予め印刷を施した第１の基材又は第２の基材の一方に、ＩＣモジュールを位置決めして載置し、外表面に印刷を施していない他方の基材を貼り合わせた後に、他方の基材の印刷のない面に印刷を施すものである。
特開平１１−２１６９７３号公報 特開２００３−３０６１８号公報

特許文献１に記載のＩＣカード生産方法では、ロール状態の元ウエブを供給し、断裁してシート状に形成し、表面シート、裏面シート内に封入し、印刷不良部はラミネート後に排除している。

このようなＩＣカードには、偽造変造防止の目的で、電子透かし印刷、ホログラム等の精細な印刷が施されているが、このような印刷は不良品が発生する事があり、ＩＣユニットを封入し貼り合わせ、断裁した後にＩＣカードを破棄する事になり、コストが嵩む等の問題がある。

特許文献２に記載のＩＣカードの製造方法では、ロール状のＩＣモジュールの中で、印刷不良を検出して良品部に対してのみ個片状のＩＣモジュールを定尺、断裁し、位置決めした状態で表基材の上にＩＣモジュールを移載するものである。このＩＣカードの製造方法では、ロール状のＩＣモジュールから個片状のＩＣモジュールを断裁処理する際の正確な位置決め方法が開示されていない。

本発明は、ＩＣモジュールの位置を精度よく検出して正確に断裁するとともに、異品種混入も確実に検出するＩＣカード及びＩＣカード製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、以下に記載の構成よりなるＩＣカード及びＩＣカード製造方法により達成される。

（１） ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの面上に、前記ＩＣチップを保護する保護板を前記巻線コイルに対して所定位置に配置し、前記ＩＣモジュールの表裏面に基材を積層して作製することを特徴とするＩＣカード。

（２） ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの面上に、前記支持体上に形成した検出標識を前記巻線コイルに対して所定位置に配置し、前記ＩＣモジュールの表裏面に基材を積層して作製することを特徴とするＩＣカード。

（３） ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したＩＣモジュールを連続した形態に形成して巻回した長尺ウエブ状ＩＣモジュールを送り出し手段により送り出し、ウエブ搬送手段により搬送して所定位置に停止させ、断裁手段により所定寸法に断裁して、シート状のＩＣモジュールを形成し、前記シート状のＩＣモジュールの表裏面に基材を重ね合わせてＩＣカードを作製するＩＣカードの製造方法であって、前記ＩＣチップを保護する保護板を前記巻線コイルに対して所定位置に配置した前記シート状のＩＣモジュールの断裁に先だって、前記保護板の位置を検出手段により検出し、制御手段により前記ウエブ搬送手段の駆動を制御して前記シート状のＩＣモジュールを位置決めすることを特徴とするＩＣカードの製造方法。

（４） ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したＩＣモジュールを連続した形態に形成した長尺ウエブ状のＩＣモジュールを送り出し手段により送り出し、ウエブ搬送手段により搬送して所定位置に停止させ、断裁手段により所定寸法に断裁して、シート状のＩＣモジュールを形成し、前記シート状のＩＣモジュールの表裏面に基材を重ね合わせてＩＣカードを作製するＩＣカードの製造方法であって、
前記支持体上の所定位置に検出標識を形成し、前記シート状のＩＣモジュールの断裁に先だって、前記検出標識の位置を検出手段により検出し、制御手段により前記ウエブ搬送手段の駆動を制御して前記シート状のＩＣモジュールを位置決めすることを特徴とするＩＣカードの製造方法。

（５） 前記検出標識を前記ＩＣモジュール作製時に形成することを特徴とする前記（４）に記載のＩＣカードの製造方法。

（６） 前記検出標識を前記巻線コイルと同時加工して形成することを特徴とする前記（４）に記載のＩＣカードの製造方法。

（７） 前記保護板の形状が、前記ＩＣモジュールの外形の直線面又は前記巻線コイルの直線部の何れかに平行な面を有することを特徴とする前記（３）に記載のＩＣカードの製造方法。

（８） 前記検出標識の形状が、前記ＩＣモジュールの外形の直線面又は前記巻線コイルの直線部の何れかに平行な面を有することを特徴とする前記（４）に記載のＩＣカードの製造方法。

（９） 前記検出標識がＩＣモジュールの種別毎に特定の位置、或いは特定の形状を有することを特徴とする前記（４）に記載のＩＣカードの製造方法。

（１０） 前記検出標識がＩＣモジュールの外形に対して非対称位置に配置されていることを特徴とする前記（４）に記載のＩＣカードの製造方法。

（１１） 前記断裁手段を、前記長尺ウエブ状のＩＣモジュールの搬送方向の２箇所に配置し、前記断裁手段により前記ＩＣモジュールの搬送方向先端面と搬送方向後端面とを同時に断裁することを特徴とする前記（３）又は（４）に記載のＩＣカードの製造方法。

（１２） 前記断裁手段を、着脱可能なユニットに形成したことを特徴とする請求項３又は４に記載のＩＣカードの製造方法。

本発明によれば、以下の効果が得られる。

請求項１，３に記載の発明により、ＩＣモジュールの面上の所定位置に保護板を形成する事によって、保護板の位置を検出して、ＩＣチップ、巻線コイルから成るＩＣモジュールの断裁位置を正確に検出して位置決めする事が出来る。

請求項２，４に記載の発明により、ＩＣモジュールの面上の所定位置に検出標識を形成する事によって、検出標識の位置を検出して、ＩＣチップ、巻線コイルから成るＩＣモジュールの断裁位置を正確に検出して位置決めする事が出来る。

請求項５に記載の発明により、保護板をＩＣモジュール作製時に形成する事によって製作工程を短縮する事ができる。

請求項６に記載の発明により、検出標識をＩＣモジュールの巻線コイルと同時加工する事によって製作工程を短縮する事ができる。

請求項７に記載の発明により、保護板の位置検出によって、ＩＣモジュールを正確に位置決めして断裁する事ができる。

請求項８に記載の発明により、検出標識の位置検出によって、ＩＣモジュールを正確に位置決めして断裁する事ができる。

請求項９，１０に記載の発明により、検出標識をＩＣモジュールの種別毎に特定の位置、或いは特定の形状に配置する事によって、異品種の混入を検出し、不良発生を防止する事ができる。

請求項１１に記載の発明により、断裁装置によってＩＣモジュールの先端面と後端面とを同時に断裁する事により、製造工程の短縮と断裁精度の向上が達成される。

請求項１２に記載の発明により、断裁装置を着脱可能なユニットに形成する事によって、断裁装置の交換、整備、着脱等を容易にすると共に、搬送不良を発生したＩＣモジュールの除去作業を容易にする事ができる。

以下、本発明のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。

［ＩＣカード］
図１は本発明に係るＩＣカードの一例の従業員証を示し、図１（ａ）はＩＣカードの正面図、図１（ｂ）はＩＣカードの分解斜視図である。図２（ａ）はＩＣカードの分解断面図、図２（ｂ）はＩＣカードの断面図、図２（ｃ）はＩＣカードのシート状ＩＣモジュールの正面図である。

ＩＣカードＡは、第１基材（表面シート）１と、第２基材（裏面シート）２との間にシート状ＩＣモジュール（以下、ＩＣモジュールと称す）３を介在させて接着剤により貼り合わせて製造される。

第１基材１の表面側には、カード所持者の個人識別番号、氏名、住所、生年月日、等の個人情報Ｂ１、カード所持者の顔写真情報Ｂ２、カードの発行年月日、有効期限等の文字情報Ｂ３、及び電子透かし印刷、ホログラム等の個人識別情報Ｂ４が形成されている。

第２基材２の表面側には、筆記層、又は印刷層が形成されている。

第１基材１の支持体、及び第２基材２の支持体は、厚さが５０〜２５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂材で形成されている。

ＩＣモジュール３は、半透明性の絶縁性シートから成る第１不織布（第１支持体）３Ａと第２不織布（第２支持体）３Ｂとの間に、ＩＣチップ３Ｃ、巻線コイル（アンテナ）３Ｄ及び保護板３Ｅを介在させ、樹脂で加熱封止させて形成される。

ＩＣモジュール３は、第１基材１の裏面側に塗布した接着剤層（ホットメルト層）４Ａと、第２基材２の裏面側に塗布した接着剤層（ホットメルト層）４Ｂとの間にＩＣモジュール３を介在させてホットメルト処理により貼り合わせて製造される。

ＩＣモジュール３の外形は、ＩＣカードＡの外形より小さく形成されていて、ＩＣモジュール３の外周とＩＣカードＡの外形との間の周辺領域は接着剤層４Ａ，４Ｂにより強固に接着される。

接着剤層４Ａ，４Ｂを形成するホットメルト接着剤は、反応性ホットメルト接着剤が好ましい。反応性ホットメルト接着剤は、耐久性に富み、低温での塗布に適しているから、受像層の表面が高温でダメージを受けやすい素材である場合、そのダメージを少なくする事が出来る。

なお、第１不織布３Ａと第２不織布３Ｂの代わりに、樹脂フィルムを用いる場合には、樹脂フィルムの外形をＩＣカードＡの外形より大きく形成し、貼り合わせ処理後に、ＩＣカードＡとともに断裁して所定寸法のＩＣカードＡに形成する。

［ＩＣカードの製造工程］
ＩＣカードの製造工程を図３の模式図に基づいて説明する。

〈第１基材供給工程〉
第１基材供給工程Ｐ１では、複数の第１基材１を集合した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａを１００〜２０００枚堆積した収容箱から図示しない給送手段により１枚ずつ分離して取り出し供給する。第１基材集合シート１Ａの上面を検出して一定に維持し、図示しない吸着パッドにより保持して取出す。

また、第１基材集合シート１Ａを堆積する収容箱を２組備え、一方の収容箱内に第１基材集合シート１Ａがなくなると、自動で他方の収容箱の供給に切り替えてラインを停止させないようにする。

〈第１基材接着剤塗工工程〉
第１基材集合シート１Ａへの接着剤塗工工程Ｐ２では、第１基材集合シート１Ａ上にホットメルト接着剤を所定の厚さで塗工する。塗工方式としてはダイ方式、グラビア方式、ロール方式などの通常の方法を採用できるが、以下の点などでダイ方式が好ましい。

ダイ方式では、接着剤が第１基材集合シート１Ａに塗工されるまで密閉されているため、ホットメルト接着剤のような高温でも温度管理が容易で、特に反応性ホットメルト接着剤では、湿度を有する外気と触れないので有利である。また、異物の混入がなく、気泡も発生しにくい。

加熱タンクで溶解された接着剤は、ポンプによってホースを通ってダイ２１に給送され、ダイ２１のスリット出口２１ａから吐出される。

第１基材集合シート１Ａの保持方法としては、基材先端、後端や両縁端をグリップして保持する方式があるが、サクションロール２２により第１基材集合シート１Ａ全面を吸引保持する方式は、第１基材集合シート１Ａ外縁の余白が少なく歩留まりが良い。

〈元巻モジュール供給断裁工程〉
元巻モジュール供給断裁工程Ｐ３では、ウエブ状ＩＣモジュール（以下、元巻モジュールと称す）５は、送り出し手段によって搬送され、断裁手段（カッターユニット）１２により断裁されて、枚葉となってＩＣモジュール３が形成される。

〈シート状ＩＣモジュール供給工程〉
ＩＣモジュール供給工程Ｐ４では、ＩＣモジュール３を第１基材集合シート１Ａ上に載置する中間ステーション３０を設け、ここにＩＣモジュール３を配置して、これらを一括して吸着保持し、接着剤を塗工した第１基材集合シート１Ａ上に載置する。ＩＣモジュール３の位置決めは中間ステーション３０から取り出す前に１個１個行うが、第１基材集合シート１Ａについても外形エッジや印刷部分のエッジを基準に位置決めする。

中間ステーション３０にＩＣモジュール３を配置する際は、第１基材集合シート１Ａに予め付与した不良位置情報の読み取りや、オンラインで不良検査した情報を基に、その位置にはＩＣモジュール３を置かないようにする。不良情報がない場合は、ＩＣモジュール３をロール状の元巻から１個分繰出して切断し、中間ステーション３０へ順次送る。

ＩＣモジュール３を第１基材集合シート１Ａに載置する際は、第１基材集合シート１Ａを一旦停止させておく方法もあるが、定速搬送する第１基材集合シート１Ａに同期しながら載置することが好ましい。また、空気が入らないように一方からしごきながら載置したり、ＩＣチップ３Ｃの凸部をホットメルト接着剤に押し込むように載置する。さらには載置前にホットメルト接着剤を、ヒーター等の加熱保温手段２３により加熱保温して流動性やタック性を維持する。

第１基材集合シート１Ａの供給から貼り合わせ間の搬送方法としては、サクションコンベア等によるものがある。

〈第２基材供給工程〉
第２基材供給工程Ｐ５では、複数の第２基材２を集合してロール状に巻いた長尺の第２基材集合シート２Ａを繰り出し、この繰り出しでは張力やエッジ位置を検出して一定に制御する。

〈接着剤塗工工程〉
第２基材集合シート２Ａへの接着剤塗工工程Ｐ６では、第１基材集合シート１Ａと同様にダイ方式で、ニップロール４２に抱かせて保持された第２基材集合シート２Ａ上にダイ４０により間欠塗工する。

第２基材集合シート２Ａは、枚葉シートである第１基材集合シート１Ａに合わせて間欠塗工として、貼り合わせた後にシート状に切断する位置を無塗工とすることにより、刃物への接着剤の付着を防止できる。反応性ホットメルトの場合は、すぐに硬化しないため特に有効である。

〈貼り合わせ工程〉
貼り合わせ工程Ｐ７では、接着剤を塗工しＩＣモジュール３を載置した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａと、接着剤を塗工した第２基材集合シート２Ａをニップロール４２，４３でニップして貼り合わせる。ニップロール４２は第２基材集合シート２Ａへの塗工用のロールを兼用しても良いし、また別個に設けても良い。

ニップロール４２，４３は、金属対金属とする場合と一方をゴム被覆とする場合があり、ニップロール４２，４３の組合わせにより、ギャップ設定、加圧力設定、またはその総厚を整えたりする事により、接着剤にＩＣモジュール３を埋め込んで平滑性を整える。

従って、第１基材集合シート１Ａ及び第２基材集合シート２Ａともに貼り合わせる直前に、加熱保温手段４１によりホットメルト接着剤を加熱保温する。一方、第１基材集合シート１Ａ及び第２基材集合シート２Ａの表面側はニップロール４２内部に温度調節機を介して熱媒を循環させ、温度センサのロール温度情報と温度センサの熱媒温度情報に基づき制御部により温度調節機を駆動して一定温度（例えば６０℃）以上にならないよう保温する。

枚葉シート状である第１基材集合シート１Ａを一定ピッチで送り、第２基材集合シート２Ａと貼り合わせるが、この送りピッチについては、この後工程のコンベアの送りピッチとカードの送りピッチが常に合うように、カードの送りピッチの整数倍とする。また、貼り合わせた後にシート状に切断する時に屑が生じないよう、第１基材集合シート１Ａ間に最小限の間隔を設ける。

貼り合わせ後の第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの残留応力によるカール等が生じないよう考慮して、第２基材集合シート２Ａの張力と、第１基材集合シート１Ａのシート張力を設定する。

〈コンベア加熱加圧工程〉
コンベア加熱加圧工程Ｐ８では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を一定時間加熱及び加圧することにより、総厚と平滑性をより整え、特にＩＣチップ３Ｃの凸部の平滑性を整える。

このコンベア加熱加圧による加圧は、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとの貼り合わせ品の上下を挟む複数のプレートが循環するコンベア５０により行う。

また、加熱方法としては、コンベア５０を直接赤外線で輻射加熱したり、ヒーターで伝導加熱する方法もあるが、熱風を送風循環させた雰囲気内にコンベア５０を設ける方法は温度が安定している。

〈コンベア冷却加圧工程〉
コンベア冷却加圧工程Ｐ９では、加熱加圧直後の貼り合わせ品は高温で変形しやすいため、残留応力により時間経過に伴い平滑性が劣化する可能性があるため、冷却エアによる冷却方法もあるが、加熱加圧時と同様にコンベア６０で加圧しながら冷却する方が好ましい。

〈シート切断工程〉
シート切断工程Ｐ１０では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとの貼り合わせ品は、カッターユニット７０でシート状に切断するか、もしくは。

切断する場合の切断位置は、屑がでないように貼り合わせ時に、第１基材集合シート１Ａの間に設けた間隔部で切断する。無塗工部は接着剤がないため、刃物に付着することもない。

〈集積保管工程〉
集積保管工程Ｐ１１では、切断された貼り合わせ品を所定枚数集積する。貼り合わせ品の堆積は２組の収容方式とし、ラインを停止させずに切り替えできることが好ましい。

〈カード化工程〉
カード化工程Ｐ１２では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品は、第１基材集合シート１Ａのエッジまたは印刷を基準に、４辺を断裁して所定の寸法とした後、第２基材集合シート２Ａ側に印刷機８０で定形印刷を施し、打ち抜き機９０でカードに打ち抜く。第２基材集合シート２Ａ側の定形印刷は打ち抜いた後にカード毎印刷しても良い。

［元巻モジュール］
〈元巻モジュールの保持〉
図４（ａ）は、複数のＩＣモジュール３を連続したコイル状にした元巻モジュール５の斜視図である。

元巻モジュール５の製造工程の形態は、１列分の長尺ウエブをロール状に巻回したものが用いられるが、ＩＣチップ３Ｃ、保護板３Ｅの凸部があるため緩く巻回しておく事が好ましい。

元巻モジュール５の巻回形態を、ＩＣモジュール３のＩＣチップ３Ｃが表面側になるように巻芯５Ａに巻き付ける。

図４（ｂ）は、フランジ付きのリール６に保持した元巻モジュール５と、支持手段の斜視図である。

元巻モジュール５はフランジ付きのリール６に保持されている。リール６は装置本体側に設けた元巻掛け軸７Ａに回転可能に支持される。リール６を元巻掛け軸７Ａに嵌入させ装置本体側の突き当て板７Ｂに当接させた後、押さえ板７Ｃ及びネジ７Ｄにより固定する。リール６は、リール６のフランジの外周部に接触する送り出し手段により回転する。

図４（ｃ）は元巻モジュール５の送り出し手段の他の実施の形態を示す斜視図である。

元巻モジュール５の巻芯５Ａは、装置本体側に設けた元巻掛け軸７Ｅに回転可能に支持され、突き当て板７Ｆ、押さえ板７Ｇ，７Ｈ，ネジ７Ｉにより固定される。元巻掛け軸７Ｅは装置本体側に設けた送り出し手段により回転可能である。

〈元巻モジュールの送り出し手段〉
図５は元巻モジュール５の送り出し手段を示す正面図、図６は斜視図である。図７はＩＣカード製造装置の制御を示すブロック図である。

２軸の元巻掛け軸７Ａ１，７Ａ２は、揺動アーム８の両端部近傍に回転可能に支持されている。揺動アーム８の中央部は回転軸８Ａに揺動可能に支持されている。

一方の元巻掛け軸７Ａ１に支持されている元巻モジュール５が送り出し手段により送り出されている間に、他方の元巻掛け軸７Ａ２に予備の元巻モジュール５を懸架させて待機状態にする。元巻掛け軸７Ａ１に支持されている元巻モジュール５が送り出されて所定の外径以下に成ったことを超音波センサ、光センサ等のセンサＳ１により検知されると、制御手段１００は、揺動アーム８の駆動機構を揺動させ、他方の元巻掛け軸７Ａ２から待機状態の元巻モジュール５を送り出し手段９の駆動機構により送り出す。

送り出し手段９は、元巻掛け軸７Ａ１に懸架されたリール６の外周面に当接して回転させるベルト又はローラから成り、元巻形状の元巻モジュール５を回転させて送り出す。

元巻状の元巻モジュール５を送り出す送り出し手段９と、送り出し手段９から送り出された元巻モジュール５を搬送し所定位置に停止させるウエブ搬送手段１０との間に、元巻モジュール５を弛ませるフリーループａを形成させる。センサＳ２は、元巻モジュール５のフリーループａを検出する。制御手段１００は、センサＳ２による検知信号により送り出し手段９を間欠駆動させて、フリーループａを常に一定量に確保するように駆動を制御する。

リール６に接触して元巻モジュール５を回転させる送り出し手段９、又は、装置本体側に設けた元巻掛け軸７Ｅに保持された元巻モジュール５を回転させる図示しない送り出し手段の駆動回転は、下流側に設けたウエブ搬送手段１０の搬送速度と同期するように制御される。

元巻掛け軸７Ａ１に懸架された元巻モジュール５の送り出し部近傍に除電手段１１を配置した。除電手段１１は、例えば、マイナスイオン流を吐出する静電エアーブロー手段であって、元巻モジュール５の元巻部から引き出されて分離する箇所の近傍に向かって静電気流を吹き付け、元巻モジュール５の分離時に発生する静電気を除去する。

〈元巻モジュールの搬送と断裁〉
フリーループａの下流側に設けたウエブ搬送手段１０は、断裁手段（カッターユニット）１２の上流側の搬送ベルト１３、下流側の搬送ベルト１４、搬送ベルト１３の内方に配置されたサクション手段１５、搬送ベルト１４の内方に配置されたサクション手段１６等から構成されている。

一対のローラを巻回する搬送ベルト１３は、モータＭ１の駆動によりベルトを介して回動される。一対のローラを巻回する搬送ベルト１４は、モータＭ２の駆動によりベルトを介して回動される。

サクション手段１５を有する搬送ベルト１３は、元巻モジュール５のＩＣチップ部分を吸引しないように搬送される。また、サクション手段１６を有する搬送ベルト１４は、ＩＣモジュール３のＩＣチップ３Ｃの配置位置部分を吸引しないように搬送される。

搬送ベルト１３の近傍に配置されたセンサＳ３は、搬送される元巻モジュール５の後端部通過を検出する。センサＳ４は、搬送される元巻モジュール５のエッジを検出する。センサＳ５は、搬送される元巻モジュール５の位置を検出する。

図８（ａ）は回動する搬送ベルト１４に搭載されて搬送されるＩＣモジュール３の平面図である。

図８（ｂ）は、元巻モジュール５の断裁位置及び幅方向のずれ位置を検出する検出手段の配置を示す平面図である。

検出手段１８Ａは、ＩＣチップ３Ｃを保護する保護板３Ｅの進行方向先端部を検出する。制御手段１００は、この検出信号により搬送ベルト１３，１４の駆動を停止させ、元巻モジュール５を所定位置に停止させ、断裁手段１２により断裁処理を行い、所定の長さに形成する。

検出手段１８Ｂは、搬送される元巻モジュール５の幅方向のずれ位置を検出する。制御手段１００は、この検出信号により搬送ベルト１４の幅方向移動を制御して、元巻モジュール５の蛇行を規制する。

制御手段１００は、送り出し手段９により送り出された元巻モジュール５を搬送して位置決めする位置決め手段による元巻モジュール５の位置検出がなされる事により、送り出し手段９への停止指令と、元巻モジュール５の位置決め状態が適正か否かを確認する。また、制御手段１００は、検出手段１８Ｂにより元巻モジュール５の幅方向にズレを検出した場合、ウエブ搬送手段を幅方向に移動させる駆動を制御する。

図９（ａ）は断裁手段１２の斜視図、図９（ｂ）は断裁手段１２の断面図、図９（ｃ）は元巻モジュール５の平面図である。

搬送ベルト１３により搬送される元巻モジュール５は、断裁手段１２の固定刃１２１，１２２と昇降可能な可動刃１２３，１２４とによって搬送方向に直交する所定間隔Ｌの２箇所で断裁され、切断線Ｃ１，Ｃ２が形成される。

固定刃１２１，１２２と可動刃１２３，１２４の各刃部の間隔は、ＩＣモジュール３の全長Ｌと等しく、平行に配置されている。可動刃１２３，１２４は、モータＭ３により回転されるカム１２５，１２６によって昇降駆動される。可動刃１２３，１２４の刃部は傾斜角を有し、切断線Ｃ１，Ｃ２の一方の端部から他方の端部に向けて連続して切断する。

可動刃１２３，１２４の内側に配置された押圧部材１２７は、図示しない昇降手段によって昇降駆動され、元巻モジュール５を押圧及び解除する。

搬送ベルト１３により搬送される元巻モジュール５は、検出手段１８Ａにより保護板３Ｅの先端部通過を検知したのち、所定時間経過後、所定位置に停止され、押圧部材１２７によって押圧された状態で、固定刃１２１，１２２と可動刃１２３，１２４とによって断裁されて、ＩＣモジュール３が形成される。断裁手段１２により、元巻モジュール５の２箇所を同時に断裁してＩＣモジュール３を形成する事により、製造工程の短縮と断裁精度の向上が達成される。

断裁手段１２を着脱可能なユニットに形成した事によって、断裁手段１２の交換、整備、着脱等を容易にすると共に、搬送不良を発生したＩＣモジュール３の除去作業も容易にする事ができる。

なお、断裁手段１２は、固定刃１２１，１２２と可動刃１２３，１２４から成る直線状の刃部に限定されず、回転刃を有するロータリーカッタによって、切断線の一方の端部から他方の端部に向けて回転刃を移動させながら切断する事も可能である。

［ＩＣモジュールの位置決め］
図１０は、ＩＣモジュール３の平面図である。

ＩＣモジュール３のＩＣチップ３Ｃを保護する保護板３Ｅを巻線コイル３Ｄに対して所定位置に配置した。即ち、ＩＣモジュール３の搬送方向に直交する方向の巻線コイル３Ｄの図示垂直直線部と、保護板３Ｅの搬送方向先端面とを所定距離Ｌ１に保持し、且つ、平行になるように保護板３Ｅを位置決めする。また、ＩＣモジュール３の搬送方向の巻線コイル３Ｄの図示水平直線部と、保護板３Ｅの搬送方向に平行する側端面とを所定距離Ｌ２に保持し、且つ、平行になるように保護板３Ｅを位置決めしたのちＩＣチップ３Ｃに接合する。

図１１（ａ）、図１１（ｂ）は、ＩＣモジュール３の他の実施の形態を示す平面図である。なお、これらの図面に使用されている符号について、図９と同じ機能を有する部分には、同符号を付している。また、図９と異なる点を説明する。

図１１（ａ）に示すＩＣモジュール３は、ＩＣモジュール３の搬送方向に平行する方向で、ＩＣチップ３Ｃの中心を通過する直線部Ｋ上の所定位置に、検出標識３Ｆを第１不織布３Ａ、又は第２不織布３Ｂ上に予め形成したものである（図１参照）。検出標識３Ｆは、巻線コイル３Ｄと同時に形成する。

図１１（ｂ）に示すＩＣモジュール３は、直線部Ｋ上の所定位置の２箇所に、検出標識３Ｇ，３Ｈを第１不織布３Ａ、又は第２不織布３Ｂ上に予め形成したものである。検出標識３Ｇ，３Ｈも、巻線コイル３Ｄと同時に形成する。

検出標識３Ｆ，３Ｇ，３Ｈは、ＩＣモジュール３の種別毎に特定の位置、或いは特定の形状を有する。また、検出標識３Ｆ，３Ｇ，３Ｈは、ＩＣモジュール３の外形に対して非対称位置に配置されている。

図１２（ａ）、図１２（ｂ）は、ＩＣモジュール３の更に他の実施の形態を示す平面図である。なお、これらの図面に使用されている符号について、図１１と同じ機能を有する部分には、同符号を付している。また、図１０と異なる点を説明する。

図１２（ａ）のＩＣモジュール３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の絶縁性支持体３Ｊの面上に、巻線コイル３Ｄ、検出標識３Ｆをエッチングにより形成し、ＩＣチップ３Ｃを搭載したのち、保護板３Ｅを接合したものである。

図１２（ｂ）のＩＣモジュール３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の絶縁性支持体３Ｊの面上に、巻線コイル３Ｄ、検出標識３Ｇ，３Ｈをエッチングにより形成し、ＩＣチップ３Ｃを搭載したのち、保護板３Ｅを接合したものである。

検出標識３Ｆ，３Ｇ，３Ｈは、図１１と同様に、ＩＣモジュール３の種別毎に特定の位置、或いは特定の形状を有する。また、検出標識３Ｆ，３Ｇ，３Ｈは、ＩＣモジュール３の外形に対して非対称位置に配置されている。

ＩＣモジュール３は、第１基材１と、第２基材２との間に介装され、接着剤により貼り合わせられてＩＣカードＡが作製される。

［ＩＣモジュールの搬送、定置］
図１３は、トレイ３５とＩＣモジュール３の搬送を示す平面図である。

搬送ベルト１３によって搬送される元巻モジュール５は、図示しない検出手段によって保護板３Ｅ又は検出標識３Ｆ，３Ｇ，３Ｈの位置が検出されて、制御手段１００による駆動手段によって搬送が停止され、所定位置に停止する。この停止位置において、２個の断裁刃を有する断裁手段１２により、進行方向先端部と後端部が断裁されて枚葉となってＩＣモジュール３が形成される。ＩＣモジュール３は搬送ベルト１４（図７参照）によって搬送される。

図示しない吸引手段は、ＩＣモジュール３を吸引して搬送され、図示しない回転手段により９０度回転され、更に図示しない移動手段により水平移動される。水平方向に吸引搬送されたＩＣモジュール３は、移動可能に設置されたトレイ３５の複数の受容部３５ａのうち、所定の受容部３５ｂ上方に到達したのち、図示しない昇降手段の駆動により下降し、所定の受容部３５ｂ内に収容されて定置される。その後、吸引手段は吸引を解除し、上昇して移動手段により初期位置に復帰する。

トレイ３５は複数の受容部３５ａを有する。受容部３５ａは、例えば、図示の５行、１０列に直交配列された合計５０個から成る。なお、複数の受容部３５ａはこの行数、列数に限定されるものではない。

本発明に係るＩＣカードの正面図と分解斜視図。 ＩＣカードの分解断面図、断面図、及びシート状ＩＣモジュールの正面図。 ＩＣカードの製造工程を示す模式図。 ウエブ状ＩＣモジュールの斜視図、フランジ付きのリールに保持したウエブ状ＩＣモジュールと支持手段の斜視図、ウエブ状ＩＣモジュールの送り出し手段の他の実施の形態を示す斜視図。 ウエブ状ＩＣモジュールの送り出し手段を示す正面図。 ウエブ状ＩＣモジュールの送り出し手段を示す斜視図。 ＩＣカード製造装置の制御を示すブロック図。 搬送ベルトとシート状ＩＣモジュールの平面図、ウエブ状ＩＣモジュール検出手段の平面図。 断裁手段の斜視図、断面図、及び元巻モジュールの平面図。 ＩＣモジュールの平面図。 ＩＣモジュールの他の実施の形態を示す平面図。 ＩＣモジュールの更に他の実施の形態を示す平面図。 トレイとＩＣモジュールの搬送を示す平面図。

符号の説明

１ 第１基材（表面シート）
２ 第２基材（裏面シート）
３ シート状ＩＣモジュール（ＩＣモジュール）
３Ａ 第１不織布（第１支持体）
３Ｂ 第２不織布（第２支持体）
３Ｃ ＩＣチップ
３Ｄ 巻線コイル（アンテナ）
３Ｅ 保護板
３Ｆ，３Ｇ，３Ｈ 検出標識
３Ｊ 絶縁性支持体
５ ウエブ状ＩＣモジュール（元巻モジュール）
１０ ウエブ搬送手段
１００ 制御手段
１２ 断裁手段（カッターユニット）
１２１，１２２ 固定刃
１２３，１２４ 可動刃
１２５，１２６ カム
１２７ 押圧部材
１３，１４ 搬送ベルト
１８Ａ，１８Ｂ 検出手段
Ａ ＩＣカード
Ｃ１，Ｃ２ 切断線

Claims (12)

1. ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの面上に、前記ＩＣチップを保護する保護板を前記巻線コイルに対して所定位置に配置し、前記ＩＣモジュールの表裏面に基材を積層して作製することを特徴とするＩＣカード。
2. ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの面上に、前記支持体上に形成した検出標識を前記巻線コイルに対して所定位置に配置し、前記ＩＣモジュールの表裏面に基材を積層して作製することを特徴とするＩＣカード。
3. ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したＩＣモジュールを連続した形態に形成して巻回した長尺ウエブ状ＩＣモジュールを送り出し手段により送り出し、ウエブ搬送手段により搬送して所定位置に停止させ、断裁手段により所定寸法に断裁して、シート状のＩＣモジュールを形成し、前記シート状のＩＣモジュールの表裏面に基材を重ね合わせてＩＣカードを作製するＩＣカードの製造方法であって、
   前記ＩＣチップを保護する保護板を前記巻線コイルに対して所定位置に配置した前記シート状のＩＣモジュールの断裁に先だって、前記保護板の位置を検出手段により検出し、制御手段により前記ウエブ搬送手段の駆動を制御して前記シート状のＩＣモジュールを位置決めすることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
4. ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したＩＣモジュールを連続した形態に形成した長尺ウエブ状のＩＣモジュールを送り出し手段により送り出し、ウエブ搬送手段により搬送して所定位置に停止させ、断裁手段により所定寸法に断裁して、シート状のＩＣモジュールを形成し、前記シート状のＩＣモジュールの表裏面に基材を重ね合わせてＩＣカードを作製するＩＣカードの製造方法であって、
   前記支持体上の所定位置に検出標識を形成し、前記シート状のＩＣモジュールの断裁に先だって、前記検出標識の位置を検出手段により検出し、制御手段により前記ウエブ搬送手段の駆動を制御して前記シート状のＩＣモジュールを位置決めすることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
5. 前記検出標識を前記ＩＣモジュール作製時に形成することを特徴とする請求項４に記載のＩＣカードの製造方法。
6. 前記検出標識を前記巻線コイルと同時加工して形成することを特徴とする請求項４に記載のＩＣカードの製造方法。
7. 前記保護板の形状が、前記ＩＣモジュールの外形の直線面又は前記巻線コイルの直線部の何れかに平行な面を有することを特徴とする請求項３に記載のＩＣカードの製造方法。
8. 前記検出標識の形状が、前記ＩＣモジュールの外形の直線面又は前記巻線コイルの直線部の何れかに平行な面を有することを特徴とする請求項４に記載のＩＣカードの製造方法。
9. 前記検出標識がＩＣモジュールの種別毎に特定の位置、或いは特定の形状を有することを特徴とする請求項４に記載のＩＣカードの製造方法。
10. 前記検出標識がＩＣモジュールの外形に対して非対称位置に配置されていることを特徴とする請求項４に記載のＩＣカードの製造方法。
11. 前記断裁手段を、前記長尺ウエブ状のＩＣモジュールの搬送方向の２箇所に配置し、前記断裁手段により前記ＩＣモジュールの搬送方向先端面と搬送方向後端面とを同時に断裁することを特徴とする請求項３又は４に記載のＩＣカードの製造方法。
12. 前記断裁手段を、着脱可能なユニットに形成することを特徴とする請求項３又は４に記載のＩＣカードの製造方法。

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