JP2005203628A - 両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法 - Google Patents
両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005203628A JP2005203628A JP2004009530A JP2004009530A JP2005203628A JP 2005203628 A JP2005203628 A JP 2005203628A JP 2004009530 A JP2004009530 A JP 2004009530A JP 2004009530 A JP2004009530 A JP 2004009530A JP 2005203628 A JP2005203628 A JP 2005203628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- roll
- polyimide
- double
- laminate
- press rolls
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 77
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 56
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 38
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 claims description 16
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 11
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 abstract description 11
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 56
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 4
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 4
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 3
- XFDUHJPVQKIXHO-UHFFFAOYSA-N 3-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=CC(C(O)=O)=C1 XFDUHJPVQKIXHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000989747 Maba Species 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- YDYSEBSNAKCEQU-UHFFFAOYSA-N 2,3-diamino-n-phenylbenzamide Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)NC=2C=CC=CC=2)=C1N YDYSEBSNAKCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNVDOKOOMPHOSP-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-amino-2-methoxyphenyl)benzamide Chemical compound COC1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZNVDOKOOMPHOSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- -1 aromatic tetracarboxylic acid Chemical class 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- ZHDTXTDHBRADLM-UHFFFAOYSA-N hydron;2,3,4,5-tetrahydropyridin-6-amine;chloride Chemical compound Cl.NC1=NCCCC1 ZHDTXTDHBRADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
- B32B37/0053—Constructional details of laminating machines comprising rollers; Constructional features of the rollers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0358—Resin coated copper [RCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】 ポリイミド系絶縁体層を接着剤なしに加熱硬化して積層させた片面導体積層体と導電性金属箔とからなる基材を連続的にプレスロール間に導入し、導電性金属箔を加熱圧着により積層一体化させる両面導体ポリイミド積層体の製造方法において、上記プレスロールは表面温度均一化手段と中央帯域部及び両側帯域部に異なる熱膨張を生じさせる内部からの加熱制御手段を備えており、上記加熱制御手段によって中央帯域部の内壁面を両側帯域部の内壁面より5〜20℃高温度に加熱することによってプレスロールのギャップ調整時の微妙な傾きによる加圧力の不均一化を中央帯域部の熱膨張によって自動的に修正させつつ加熱圧着し積層一体化させることを特徴とする連続製造方法。
【選択図】 図1
Description
(1)導電性金属箔(M1)の片面上にポリイミド系樹脂からなる絶縁体層を接着剤なしに加熱硬化して積層させた片面導体積層体と導電性金属箔(M2)とからなる基材を連続的に一対のプレスロール間に導入し、上記絶縁体層のトップ層に導電性金属箔(M2)を加熱圧着により積層一体化させる両面導体ポリイミド積層体の製造方法において、上記一対のプレスロールは熱媒体による表面温度均一化手段と中央帯域部及び両側帯域部に異なる熱膨張を生じさせる内部からの加熱制御手段を備えており、前記基材を連続的にプレスロール間を通過させる際に、上記加熱制御手段によって中央帯域部の内壁面を両側帯域部の内壁面より5〜20℃高温度に加熱することによってプレスロールのギャップ調整時の微妙な傾きによる加圧力の不均一化を中央帯域部の熱膨張によって自動的に修正させつつ加熱圧着し積層一体化させることを特徴とする両面導体ポリイミド積層体の製造方法である。
PMDA:無水ピロメリット酸
BTDA:3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物
DDE:4,4−ジアミノジフェニルエーテル
MABA:2’−メトキシ−4,4’−ジアミノベンズアニリド。
ガラス製反応器に窒素を通じながらN,N−ジメチルアセトアミド2532gを仕込み、続いて攪拌下に0.5モルのDDEと0.5モルのMABAとを仕込み、その後完全に溶解させた。この溶液を10℃に冷却し、反応液が30℃以下の温度に保たれるように1モルのPMDAを少量ずつ添加し、添加終了後引き続いて室温で2時間攪拌を行い、重合反応を完結させた。得られたポリイミド前駆体溶液はポリマー濃度15重量%及びB型粘度計による25℃でのみかけ粘度1000mPa・sであった。
ジアミン成分としてDDEの1モルを使用し、酸無水物成分としてBTDAの1モルを使用した以外は、合成例1と同様にしてポリイミド前駆体溶液を調整した。得られたポリイミド前駆体溶液はポリマー濃度15重量%及びB型粘度計による25℃でのみかけ粘度300mPa・sであった。
35μmロール状の電解銅箔(日鉱グールド社製)の粗化面にダイコーターを用いて合成例2で調整したポリイミド前駆体溶液2を12μmの厚みで均一に塗工した後、120℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し溶剤を除去した。次にこのポリイミド前駆体層の上からリバース式ロールコーターを用いて合成例1で調整したポリイミド前駆体溶液1を200μmの厚みで均一に塗工し、120℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し溶剤を除去した後、さらに合成例2で調整したポリイミド前駆体溶液2を15μmの厚みで均一に塗布し、次いで熱風乾燥炉で30分間かけて120℃から360℃まで昇温させて熱処理しイミド化させ、ポリイミド樹脂層の厚みが25μmで反りやカールのない平面性の良好な片面導体積層体(片面銅張品)aを得た。この片面導体積層体aの銅箔層とポリイミド樹脂層との間の180°引き剥がし強さ(JIS C−5016)を測定した結果は0.8Kg/cmであり、エッチング後のフイルムの線膨張係数は23.5×10-6(1/℃)であった。
合成例で調整した片面導体積層体の銅張品の横幅500mmのロール巻きシートの樹脂面と同じ横幅寸法の35μmのロール巻きシートである圧延銅箔の粗化面とを、それぞれ窒素雰囲気下のガイドロールを経由して一対の加熱プレスロール間に導入し、ロール表面温度360〜390℃、プレスロール間の線圧150〜170Kg/cmの範囲内、通過時間2〜5秒間の範囲内に調整可能の条件下で両基材を加熱圧着可能に構成した。このとき、加熱プレスロールの外径は300mm、幅800mmで、表面付近には均一加熱手段としてナフタリンを封入したジャケット式のヒートパイプが埋め込まれ、内部の中心軸には両端と中央の三箇所に誘電加熱コイル(中央に幅400mmのメインコイル、その両側に幅200mmのサブコイル)を配置して内蔵させた構造とした。
上記の実施例1において、ロール表面の設定温度360℃、プレスロール間の線圧150kg/cm、通過時間3秒間、且つ中央帯域部の内壁面と両側帯域部の内壁面の温度差が無い場合(0℃)と10℃及び20℃の場合において、それぞれセラミック皮膜を溶射させてプレスロール表面粗さ(Ra)を0.01以下、0.05、0.20、10.0μmの4段間に変化させた場合に得られた両面銅張品の表面状態を調査した結果を表2に示す。
上記の実施例1において、ロール表面の設定温度360℃、中央帯域部とその両側帯域部の温度差を10℃に設定し、且つプレスロール表面粗さ(Ra)を0.2μmに設定した条件下でプレスロール間の線圧を10〜500Kg/cmの範囲で変更した場合の両基材のプレスロールとの接触状態と、得られた両面銅張品の表面状態を調査した。その結果、線圧50〜300Kg/cmの条件下でのプレスロールとの接触状態は最適であり、且つ得られた積層一体化品の表面にはシワの発生のない、しかも品質バラツキもないロール巻き製品として安定生産が可能であることが確認できた。一方線圧10kg/cm以下の場合には、プレスロールがクラウン状態のため両基材とプレスロールとの接触状態は若干の隙間が認められ、且つ得られた積層一体化品の表面には多数のシワの発生が認められた。また線圧500Kg/cm以上の場合には、圧力過剰のため両プレスロールとの中央部に空洞が発生し、且つ得られた積層一体化品の表面には多数の縦シワの発生が認められた。
2 導電性金属箔
3 ガイドロール
4 ガイドロール
5 加熱プレスロール
6 加熱プレスロール
7 両面導体ポリイミド積層体
8 ガイドロール
9 ロール巻き製品
10 窒素ガス雰囲気の処理室
11 窒素シール機構
12 中心軸
13 回転支持部材(ベアリング)
14 片側加熱手段
15 中央部加熱手段
16 片側加熱手段
17 ヒートパイプ
Claims (6)
- 導電性金属箔(M1)の片面上にポリイミド系樹脂からなる絶縁体層を接着剤なしに加熱硬化して積層させた片面導体積層体と導電性金属箔(M2)とからなる基材を連続的に一対のプレスロール間に導入し、上記絶縁体層のトップ層に導電性金属箔(M2)を加熱圧着により積層一体化させる両面導体ポリイミド積層体の製造方法において、上記一対のプレスロールは熱媒体による表面温度均一化手段と中央帯域部及び両側帯域部に異なる熱膨張を生じさせる内部からの加熱制御手段を備えており、前記基材を連続的にプレスロール間を通過させる際に、上記加熱制御手段によって中央帯域部の内壁面を両側帯域部の内壁面より5〜20℃高温度に加熱することによってプレスロールのギャップ調整時の微妙な傾きによる加圧力の不均一化を中央帯域部の熱膨張によって自動的に修正させつつ加熱圧着し積層一体化させることを特徴とする両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法。
- 上記の表面温度均一化手段は、プレスロールの表面付近に埋め込まれた熱媒体を充填されたジャケット又はヒートパイプによるものであり、ロール内部からの加熱制御手段は、ロール中空内部の少なくとも3箇所に設けた誘電加熱コイル等の輻射熱によるものであり、該3箇所の加熱手段へ流す電流の割合を変えることで照射する輻射熱を制御するものである請求項1記載の両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法。
- 上記の一対のプレスロールは窒素雰囲気下において、中心軸を水平にして上下に配置され少なくとも片方のプレスロールが所定の位置まで加圧手段で移動されて両者のギャップ調整が行われ、内部からの加熱制御手段によって少なくとも中央帯域部にクラウン状態の熱膨張を生じさせ、且つ、ロール表面温度340〜390℃、プレスロール間の線圧50Kg/cm〜500Kg/cm、通過時間2〜5秒間の条件下で加熱圧着する請求項1又は2に記載の両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法。
- 絶縁体層は熱可塑性ポリイミド系樹脂からなるベース層と低熱膨張性ポリイミド系樹脂からなる中間メイン層及び熱可塑性ポリイミド系樹脂からなるトップ層の少なくとも三層のポリイミド系樹脂層からなる請求項1〜3に記載の両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法。
- 加熱プレスロールの表面粗さ(Ra)を0.01〜5μmの粗面化状態にて使用する請求項1〜4のいずれかに記載の両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法。
- ロール表面にセラミック皮膜が溶射されて表面粗さ(Ra)が形成されている請求項5に記載の両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004009530A JP3675805B1 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法 |
CN2004800405144A CN1906028B (zh) | 2004-01-16 | 2004-12-27 | 两面导体聚酰亚胺积层体的连续制造方法 |
PCT/JP2004/019522 WO2005068182A1 (ja) | 2004-01-16 | 2004-12-27 | 両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法 |
KR1020067016381A KR101056277B1 (ko) | 2004-01-16 | 2004-12-27 | 양면 도체 폴리이미드 적층체의 연속 제조 방법 |
TW094101198A TW200538277A (en) | 2004-01-16 | 2005-01-14 | Continuous production method for both-sided conductor polyimide laminate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004009530A JP3675805B1 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3675805B1 JP3675805B1 (ja) | 2005-07-27 |
JP2005203628A true JP2005203628A (ja) | 2005-07-28 |
Family
ID=34792273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004009530A Expired - Lifetime JP3675805B1 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3675805B1 (ja) |
KR (1) | KR101056277B1 (ja) |
CN (1) | CN1906028B (ja) |
TW (1) | TW200538277A (ja) |
WO (1) | WO2005068182A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016062187A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 大日本印刷株式会社 | Icカードの製造装置 |
JP2016528074A (ja) * | 2013-08-16 | 2016-09-15 | ティッセンクルップ スチール ヨーロッパ アーゲーThyssenkrupp Steel Europe Ag | 複合材料を製造する方法及び装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3580128B2 (ja) * | 1998-04-17 | 2004-10-20 | 宇部興産株式会社 | 金属箔積層フィルムの製法 |
JP2001239585A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-04 | Kuraray Co Ltd | 金属張積層体およびその製造方法。 |
JP4231227B2 (ja) * | 2002-01-09 | 2009-02-25 | 株式会社カネカ | 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法 |
-
2004
- 2004-01-16 JP JP2004009530A patent/JP3675805B1/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-12-27 KR KR1020067016381A patent/KR101056277B1/ko active IP Right Grant
- 2004-12-27 WO PCT/JP2004/019522 patent/WO2005068182A1/ja active Application Filing
- 2004-12-27 CN CN2004800405144A patent/CN1906028B/zh active Active
-
2005
- 2005-01-14 TW TW094101198A patent/TW200538277A/zh unknown
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016528074A (ja) * | 2013-08-16 | 2016-09-15 | ティッセンクルップ スチール ヨーロッパ アーゲーThyssenkrupp Steel Europe Ag | 複合材料を製造する方法及び装置 |
US10449723B2 (en) | 2013-08-16 | 2019-10-22 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Method and device for producing a composite material |
JP2016062187A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 大日本印刷株式会社 | Icカードの製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI358356B (ja) | 2012-02-21 |
KR101056277B1 (ko) | 2011-08-11 |
JP3675805B1 (ja) | 2005-07-27 |
KR20060124700A (ko) | 2006-12-05 |
WO2005068182A1 (ja) | 2005-07-28 |
CN1906028A (zh) | 2007-01-31 |
TW200538277A (en) | 2005-12-01 |
CN1906028B (zh) | 2010-05-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI406757B (zh) | 包銅之疊層基板 | |
TWI333895B (ja) | ||
JP3759454B2 (ja) | 積層体及びその製造方法 | |
JP6031396B2 (ja) | 両面フレキシブル金属張積層板の製造方法 | |
WO2007013330A1 (ja) | 熱可塑性液晶ポリマーフィルムで被覆した配線板の製造方法 | |
KR102592679B1 (ko) | 금속장 적층판의 제조 방법, 피복 가압 롤의 제조 방법 및 수복 방법 | |
JP2008016603A (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 | |
JP3675805B1 (ja) | 両面導体ポリイミド積層体の連続製造方法 | |
KR20060129081A (ko) | 가요성 프린트 배선용 기판과 그의 제조방법 | |
JP4510506B2 (ja) | ポリイミド金属積層板の製造方法 | |
JP2003311840A (ja) | フレキシブル金属積層板の製造方法 | |
WO2005090070A1 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法 | |
JP2005201393A (ja) | 加熱プレスロール | |
JP6774285B2 (ja) | 金属張積層板 | |
WO2023234377A1 (ja) | 長尺積層基材、長尺シートロール、及びそれらの製造方法 | |
JP2018062150A (ja) | 金属張積層板の製造方法及び回路基板の製造方法 | |
JP4850560B2 (ja) | フレキシブルプリント配線用基板 | |
JP4785340B2 (ja) | ポリイミド金属積層板 | |
JP2004090247A (ja) | フレキシブル両面金属積層板の製造方法 | |
JP2007272941A (ja) | Hddサスペンション用積層体の製造方法 | |
JP2005297471A (ja) | フレキシブル金属積層体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050405 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3675805 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080513 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090513 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100513 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100513 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110513 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 9 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 9 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |