KR102592679B1 - 금속장 적층판의 제조 방법, 피복 가압 롤의 제조 방법 및 수복 방법 - Google Patents

Abstract

[과제] 폴리이미드 필름이 금속박의 표면의 요철에 불균일 없이 충전되어 있으며, 폴리이미드 필름과 금속박의 접착성이 높은 금속장 적층판을 제공한다.
[해결수단] 폴리이미드 필름(10)과 금속박으로서의 금속박(20)을 중첩하여 연속적으로 한 쌍의 가압 롤(30, 40)간을 통과시킴으로써, 폴리이미드 필름(10)과 금속박(20)을 열 압착하여 금속장 적층판(100)을 제조한다. 한 쌍의 가압 롤(30, 40) 중, 적어도 편측의 가압 롤(30)의 압박면을, 가압 롤(30)과 동기하여 이동 가능한 필름 형상 완충재로서의 피복층(50)에 의해 피복한 상태에서 열 압착을 행한다.

Description

금속장 적층판의 제조 방법, 피복 가압 롤의 제조 방법 및 수복 방법{METHOD FOR PRODUCING METAL-CLAD LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING AND RECOVERING COATED PRESS ROLL}

본 발명은, 전자 제품에 사용되는 플렉시블 회로 기판(FPC; Flexible Printed Circuits) 등에 사용되는 금속장 적층판의 제조 방법, 그 방법에 사용 가능한 피복 가압 롤의 제조 방법 및 수복 방법에 관한 것이다.

FPC는, 수지층과 구리층을 적층한 동장 적층판(CCL; Copper Clad Laminate)의 구리층을 에칭하여 회로 배선 가공함으로써 제조된다. FPC에 사용되는 CCL은, 수지층의 편측에만 구리박이 적층되는 편면 동장 적층판(이하, 편면 CCL), 수지층의 양측에 구리박이 적층되는 양면 동장 적층판(이하, 양면 CCL)이 알려져 있다.

CCL의 제조 방법으로서, 예를 들어 금속제의 프레스 롤을 사용하여, 구리박과 수지 필름을 열 압착하는 라미네이트법이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).

또한, 라미네이트법에 관하여, 액정 폴리머 필름과 금속박을 적층할 때에 적층체의 외관을 양호하게 하기 위해, 금속제의 프레스 롤의 표면에 두께 0.02 내지 5mm의 불소 고무, 실리콘 고무 또는 폴리이미드의 수지 피복층을 형성한 것을 사용하는 것이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 3 참조).

일본 특허 공개 제2001-129918호 공보(특허 청구 범위 등) 일본 특허 공개 제2009-66911호 공보(도 2 등) 일본 특허 제4398179호 공보(특허 청구 범위 등)

최근 몇년간, 스마트폰을 비롯한 모바일 기기에 있어서의 디스플레이의 고정밀화 및 다기능화에 의해, 이들 기기의 하우징 내부품의 접속에 사용되는 FPC에 있어서, 배선의 미세화가 진행되고 있다. 이에 따라, 적층된 구리박을 가공하여 배선을 형성함으로써 접속 부품으로서의 기능을 행하는 CCL에 있어서는, 구리박과 수지층의 접착성 등에 대한 요구 품질이 보다 엄격화되고 있다. 그러나, 라미네이트법으로 금속박과 폴리이미드 필름을 적층하는 경우, 접합면의 접착성, 열 압착면의 충전이 불충분해지기 쉽고, 미세 배선 가공한 경우에 배선의 박리를 야기하는 원인이 된다.

따라서, 본 발명은, 폴리이미드 필름이 금속박의 표면의 요철에 불균일 없이 충전되어 있으며, 폴리이미드 필름과 금속박의 접착성이 높은 금속장 적층판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 예의 검토를 거듭한 결과, 라미네이트법에 의해 금속장 적층판을 제조할 때에, 한 쌍의 가압 롤 중, 적어도 편측의 가압 롤의 압박면을 필름 형상 완충재에 의해 피복한 상태에서 열 압착을 행함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있다는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하였다.

즉, 본 발명의 금속장 적층판의 제조 방법은, 폴리이미드 필름과 금속박을 중첩하여 연속적으로 한 쌍의 가압 롤간을 통과시킴으로써, 상기 폴리이미드 필름과 상기 금속박을 열 압착하여 금속장 적층판을 제조하는 방법이다. 그리고, 본 발명의 금속장 적층판의 제조 방법은, 상기 한 쌍의 가압 롤 중, 적어도 편측의 가압 롤의 압박면을, 해당 가압 롤과 동기하여 이동 가능한 필름 형상 완충재에 의해 피복한 상태에서 열 압착을 행함과 함께, 상기 필름 형상 완충재가, 비열가소성 폴리이미드를 포함하는 비열가소성 폴리이미드층을 포함하는 것인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 금속장 적층판의 제조 방법은, 상기 필름 형상 완충재가, 상기 편측의 가압 롤의 표면을 둘레 방향으로 피복하는 피복층을 형성하고 있어도 된다.

본 발명의 금속장 적층판의 제조 방법은, 상기 편측의 가압 롤이 상기 피복층을 갖는 피복 가압 롤이어도 되고, 다른쪽의 가압 롤이 금속제 롤이어도 된다.

본 발명의 금속장 적층판의 제조 방법은, 상기 금속제 롤을 상기 금속박측에 배치해도 된다.

본 발명의 금속장 적층판의 제조 방법은, 상기 필름 형상 완충재가 환 형상으로 형성되어 있어도 되고, 상기 편측의 가압 롤과, 복수의 가이드 롤에 의해 회전 가능하게 형성되어 있어도 된다.

본 발명의 금속장 적층판의 제조 방법은, 상기 필름 형상 완충재가 길게 형성되어 있고, 롤·투·롤식으로 반송되는 것이어도 된다.

본 발명의 금속장 적층판의 제조 방법은, 상기 필름 형상 완충재의 두께가 1 내지 200㎛의 범위 내여도 된다.

본 발명의 금속장 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 폴리이미드 필름은 단층 또는 복수층의 폴리이미드층을 포함하고 있어도 되고, 적어도 1층이 비열가소성 폴리이미드여도 되고, 또한 적어도 상기 금속박과 열 압착되는 측의 표면이 열가소성 폴리이미드층이어도 된다.

본 발명의 금속장 적층판의 제조 방법은, 상기 폴리이미드 필름이 기재와, 해당 기재 상에 적층 형성된 폴리이미드층을 포함하는 적층 구조체여도 된다.

본 발명의 금속장 적층판의 제조 방법은, 상기 기재가 구리박이어도 된다.

본 발명의 피복 가압 롤의 제조 방법은, 폴리이미드 필름과 금속박을 중첩하여 연속적으로 한 쌍의 가압 롤간을 통과시킴으로써, 상기 폴리이미드 필름과 상기 금속박을 열 압착하여 금속장 적층판을 제조할 때에 사용되는 피복 가압 롤의 제조 방법이다. 그리고, 본 발명의 피복 가압 롤의 제조 방법은, 상기 피복 가압 롤이, 금속제 롤과, 해당 금속제 롤의 표면을 둘레 방향으로 피복하는 피복층을 갖는 것이며,

상기 금속제 롤의 표면에 폴리이미드 또는 폴리이미드 전구체의 수지 용액을 도포하는 공정과,

상기 금속제 롤 상에서 상기 수지 용액의 열 처리를 완료시킴으로써 상기 피복층을 형성하는 공정

을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 피복 가압 롤의 제조 방법은, 상기 금속제 롤을 회전시키면서, 그의 표면에 상기 수지 용액을 도포해도 된다. 이 경우, 도포 수단을, 상기 금속제 롤의 회전축 방향으로 상대적으로 이동시키면서 상기 수지 용액을 도포해도 된다.

본 발명의 피복 가압 롤의 제조 방법은, 상기 금속제 롤의 가열 기구를 사용하여, 해당 금속제 롤을 가열함으로써 상기 수지 용액의 열 처리를 행해도 된다.

본 발명의 피복 가압 롤의 수복 방법은, 폴리이미드 필름과 금속박을 중첩하여 연속적으로 한 쌍의 가압 롤간을 통과시킴으로써, 상기 폴리이미드 필름과 상기 금속박을 열 압착하여 금속장 적층판을 제조할 때에 사용되는 피복 가압 롤의 수복 방법이다. 그리고, 본 발명의 피복 가압 롤의 수복 방법은, 상기 피복 가압 롤이, 금속제 롤과, 해당 금속제 롤의 표면을 둘레 방향으로 피복하는 피복층을 갖는 것이며,

상기 피복층의 표면의 적어도 일부에, 폴리이미드 또는 폴리이미드 전구체의 수지 용액을 도포하는 공정과,

상기 피복 가압 롤 상에서 상기 수지 용액의 열 처리를 완료시키는 공정

을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 폴리이미드 필름이 금속박의 표면의 요철에 불균일 없이 충전되어 있으며, 폴리이미드 필름과 금속박이 견고하게 접착된 금속장 적층판을 제조할 수 있다. 이와 같이 하여 제조된 금속장 적층판을 FPC 등의 회로 기판 재료로서 사용함으로써, 미세화된 배선과 절연 수지층의 밀착성이 우수한 회로 기판을 제조할 수 있다. 따라서, 본 발명에 의해, 회로 기판 및 회로 기판을 사용하는 전자 제품의 수율과 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 가압 롤로서 금속제 롤을 사용한 경우, 폴리이미드 필름의 두께 불균일, 금속제 롤의 폭 방향의 직경의 변동에 기인하여 압박면으로의 압력이 불균일해지기 쉽다. 이때, 압력이 낮은 개소에서는 폴리이미드 필름이 금속박의 표면의 요철에 충분히 충전되지 않는다는 문제가 일어나는 경우가 있다. 본 발명 방법에서는, 필름 형상 완충재를 사용함으로써 이 압력 불균일을 균일하게 하고, 전체면에 걸쳐서 폴리이미드 필름이 금속박의 표면의 요철에 충분히 충전되어 견고하게 접착된 금속장 적층판의 제조가 가능하게 된다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태의 금속장 적층판의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 2는 피복 가압 롤의 구조를 도시하는 단면도이다.
도 3은 피복 가압 롤의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 4는 피복 가압 롤의 수복 방법을 설명하는 도면이다.
도 5는 제1 실시 형태의 금속장 적층판의 제조 방법의 변형예를 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 형태의 금속장 적층판의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 7은 제2 실시 형태의 금속장 적층판의 제조 방법의 변형예를 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시 형태의 금속장 적층판의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 9는 제3 실시 형태의 금속장 적층판의 제조 방법의 변형예를 설명하는 도면이다.

이하, 적절히 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다. 본 발명의 금속장 적층판의 제조 방법은, 폴리이미드 필름과 금속박을 중첩하여 연속적으로 한 쌍의 가압 롤간을 통과시킴으로써, 폴리이미드 필름과 금속박을 열 압착하여 금속장 적층판을 제조한다. 이때, 한 쌍의 가압 롤 중, 적어도 편측의 가압 롤의 압박면을, 이 가압 롤과 동기하여 이동 가능한 필름 형상 완충재에 의해 피복한 상태에서 열 압착을 행한다. 여기서, 필름 형상 완충재는, 비열가소성 폴리이미드를 포함하는 비열가소성 폴리이미드층을 포함하고 있다. 또한, 「비열가소성 폴리이미드」란, 일반적으로 가열해도 연화, 접착성을 나타내지 않는 폴리이미드이지만, 본 발명에서는, 동적 점탄성 측정 장치(DMA)를 사용하여 측정한, 30℃에서의 저장 탄성률이 1.0×10⁹Pa 이상이며, 300℃에서의 저장 탄성률이 3.0×10⁸Pa 이상인 폴리이미드를 말한다. 또한, 「열가소성 폴리이미드」란, 일반적으로 유리 전이 온도(Tg)를 명확하게 확인할 수 있는 폴리이미드이지만, 본 발명에서는, 동적 점탄성 측정 장치(DMA)를 사용하여 측정한, 30℃에서의 저장 탄성률이 1.0×10⁹Pa 이상이며, 320℃에서의 저장 탄성률이 3.0×10⁸Pa 미만인 폴리이미드를 말한다.

이하, 본 발명 방법에서 사용하는 「필름 형상 완충재」의 바람직한 형태에 대하여, 제1 내지 제3 실시 형태를 들어 설명한다.

[제1 실시 형태]

도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 금속장 적층판의 제조 방법의 설명도이다. 도 2는, 이 방법에 사용하는 피복 가압 롤의 주요부 확대 단면도이다. 본 실시 형태에서는, 폴리이미드 필름(10)과 금속박(20)을 중첩하여 연속적으로 한 쌍의 가압 롤(30, 40)간을 통과시킴으로써, 폴리이미드 필름(10)과 금속박(20)을 열 압착하여 금속장 적층판(100)을 제조한다. 그리고, 필름 형상 완충재가, 가압 롤(30)의 표면을 둘레 방향으로 피복하는 피복층(50)을 형성하고 있다. 즉, 편측의 가압 롤(30)이 피복층(50)을 갖는 피복 가압 롤이다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 한 쌍의 가압 롤(30, 40) 중, 적어도 편측의 가압 롤(30)의 압박면을, 가압 롤(30)과 동기하여 이동 가능한 필름 형상 완충재로서의 피복층(50)에 의해 피복한 상태에서 열 압착을 행한다. 여기서, 가압 롤(30)의 「압박면」이란, 회전하는 가압 롤(30)의 표면이며, 폴리이미드 필름(10)을, 금속박(20)측(다른쪽의 가압 롤(40)측)으로 압박하는 부분을 의미한다. 압박면은, 가압 롤(30)의 회전에 의해 순차 교체된다. 또한, 피복층(50)이 폴리이미드 필름(10)에 압접하는 부분도, 가압 롤(30)의 회전에 동기하여 순차 교체된다. 또한, 도 1 중의 화살표는, 반송 방향이나 회전 방향을 나타내고 있으며, 권출 롤, 권취 롤, 가이드 롤 등의 도시는 생략하였다. 또한, 한 쌍의 가압 롤(30, 40)은, 각각 가열 기구(도시 생략)를 구비하고 있다.

도 1에 있어서, 다른쪽의 가압 롤(40)은 피복층(50)을 갖지 않는 금속제 롤이지만, 가압 롤(30, 40)의 양쪽이 피복층(50)을 갖는 피복 가압 롤이어도 된다. 가압 롤(30, 40)의 양쪽을 피복 가압 롤로 하는 것은, 롤 폭 방향의 열 압착시의 압력의 변동의 저감에 유효하다.

한편, 가압 롤(30, 40)의 한쪽을 피복 가압 롤로 하고, 다른쪽의 롤을 피복층(50)을 갖지 않는 금속제 롤로 하는 것은, 압착 부위에 열을 효율적으로 전달하기 위해 유효하다. 이 경우, 도 1과 같이, 금속박(20)측으로부터 압박하는 가압 롤(40)을, 피복층(50)을 갖지 않는 금속제 롤로 하는 것이 바람직하다. 금속박(20)측에 금속제 롤을 배치함으로써, 압착 부위에 보다 효율적으로 열을 전달할 수 있다. 즉, 금속제의 가압 롤(40)과 금속박(20)을 직접 접촉시킴으로써, 도시하지 않은 가열 기구에 의해 가열된 가압 롤(40)로부터, 열전도율이 높은 금속박(20)을 통해 폴리이미드 필름(10)과의 압착 부위에 빠르게 열을 전달할 수 있기 때문에, 열 압착의 효율이 높아지고, 폴리이미드 필름(10)과 금속박(20)의 접착성이 양호해진다.

<피복 가압 롤>

도 2에 도시한 바와 같이, 가압 롤(30)은, 코어가 되는 금속제 롤(31)과, 이 금속제 롤(31)의 주위를 덮는 접착제층(33)과, 접착제층(33)을 통해 금속제 롤(31)을 덮는 폴리이미드 피복층(35)을 포함하고 있다. 접착제층(33)과 폴리이미드 피복층(35)에 의해 피복층(50)이 구성되어 있다. 또한, 접착제층(33)은 마련하지 않아도 된다.

접착제층(33)은, 폴리이미드계 접착제를 포함하는 것이 바람직하다. 접착제층(33)에 의해, 금속제 롤(31)과 폴리이미드 피복층(35)의 접착성이 확보된다. 또한, 폴리이미드계 접착제란, 이미드 결합을 갖는 접착제를 말하며, 예를 들어 실록산폴리이미드, 폴리에테르이미드 등도 포함한다.

한편, 폴리이미드 피복층(35)은, 비열가소성 폴리이미드를 포함하는 것이 바람직하다. 폴리이미드 필름(10)과 직접 접촉하는 폴리이미드 피복층(35)을 비열가소성 폴리이미드에 의해 형성함으로써, 폴리이미드 피복층(35)이 폴리이미드 필름(10)에 부분적으로 열 융착됨에 따른, 주름, 얼룩 등의 외관 이상의 발생을 방지할 수 있다.

폴리이미드 피복층(35)을 구성하는 폴리이미드는, 예를 들어 유리 전이 온도(Tg)가 300℃ 이상인 내열성을 갖는 폴리이미드인 것이 바람직하다. Tg가 300℃ 이상인 폴리이미드를 사용함으로써, 열 압착시의 가열에 의한 변형이나 손상을 회피하고, 피복층(50)의 내구성을 높일 수 있다.

또한, 마찬가지의 관점에서, 폴리이미드 피복층(35)을 구성하는 폴리이미드의 Tg는, 폴리이미드 필름(10)의 일부분을 구성하는 열가소성 폴리이미드(후술)의 Tg보다도, 예를 들어 10℃ 이상 높은 것이 바람직하다.

또한, 폴리이미드 피복층(35)은, 열 압착시의 폴리이미드 필름(10)으로의 열 충격을 완화하는 관점에서, 열전도율이 0.2W/m·K 미만인 것이 바람직하다.

또한, 열 압착시의 온도 변화에 의한 치수 변화를 억제하고, 반송되어 오는 폴리이미드 필름(10)에 대한 추종성을 확보하기 위해, 피복층(50)을 구성하는 폴리이미드 피복층(35)의 열팽창 계수 E는, 후술하는 폴리이미드 필름(10)의 전체의 열팽창 계수 E1에 대하여, 예를 들어 0.5×E≤E1≤1.5×E의 관계가 되도록 하는 것이 바람직하다.

피복층(50)의 두께(본 실시 형태에서는, 접착제층(33)과 폴리이미드 피복층(35)의 합계의 두께를 의미한다)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 1 내지 200㎛의 범위 내인 것이 바람직하고, 10 내지 100㎛의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 두께의 상한은, 열을 효율적으로 전달하기 위해 200㎛ 이하가 바람직하다. 또한, 후술하는 바와 같이, 폴리이미드 또는 폴리이미드 전구체의 수지 용액을 금속제 롤(31)의 표면에 도포한 후 열 처리를 행하여 피복층(50)을 형성하는 경우에는, 피복층(50)의 형성을 용이하게 하기 위해 100㎛ 이하가 보다 바람직하다. 또한, 금속제 롤(31)의 폭 방향의 온도 변동을 방지하기 위해, 피복층(50)의 두께가 25㎛ 이하인 것이 바람직하다. 두께의 하한은, 반복 사용에 견딜 수 있도록 1㎛ 이상이 바람직하고, 5㎛ 이상이 보다 바람직하다.

필름 형상 완충재로서의 피복층(50)은, 열 압착시의 압력의 치우침을 완화하여 압력을 균등하게 배분하는 작용을 갖고, 폴리이미드 필름(10)과 금속박(20)을 균일하게 접착시키는 효과가 있다. 그 때문에, 폴리이미드 필름(10)이 금속박(20)의 표면의 요철에 불균일 없이 충전되어 있으며, 폴리이미드 필름(10)과 금속박(20)이 견고하게 접착된 금속장 적층판(100)을 제조할 수 있다.

피복층(50)은, 적어도 비열가소성 폴리이미드를 포함하는 필름을 바람직하게 사용할 수 있지만, 비열가소성 폴리이미드만을 포함하는 필름이어도 되고, 필요에 따라 다른 성분을 함유해도 된다. 다른 성분이란, 구체적으로는 비열가소성 폴리이미드 이외의 수지, 피복층(50)으로서의 여러 특성을 개선하기 위한 각종 첨가제 등을 들 수 있다. 또한, 비열가소성 폴리이미드도 복수 종류 조합하여 사용되고 있어도 된다. 또한, 필러 등도 함유해도 된다.

<피복 가압 롤의 제조 방법>

금속제 롤(31)과, 이 금속제 롤(31)의 표면을 둘레 방향으로 피복하는 피복층(50)을 갖는 가압 롤(30)은, 예를 들어 이하의 공정 a 및 공정 b;

a) 금속제 롤(31)의 표면에 폴리이미드 또는 폴리이미드 전구체의 수지 용액을 도포하는 공정,

b) 금속제 롤(31) 상에서 수지 용액의 열 처리를 완료시킴으로써 피복층(50)을 형성하는 공정

을 포함하는 방법으로 제조할 수 있다.

공정 a에서는, 금속제 롤(31)을 회전시키면서, 그의 표면에 수지 용액을 도포하는 것이 바람직하다. 수지 용액을 금속제 롤(31) 상에 도포하는 방법으로서는, 예를 들어 코터, 스프레이 등의 도포 수단을 사용해도 되고, 금속제 롤(31)을 수지 용액에 침지한 후, 금속제 롤(31)을 인상하는 디핑법이어도 된다. 코터, 스프레이 등의 도포 수단을 사용하여, 수지 용액을 금속제 롤(31)의 표면에 도포하는 경우에는, 도포 수단을 금속제 롤(31)의 회전축 방향으로 상대적으로 이동시키면서 수지 용액을 도포하는 것이 보다 바람직하다. 예를 들어, 도 3에 도시한 바와 같이, 도포 수단(61)의 토출구를 금속제 롤(31)의 표면에 근접 또는 접촉시키고, 금속제 롤(31)을 회전시키면서, 또한 토출구를 금속제 롤(31)의 회전축 방향으로 상대적으로 이동시키면서, 토출구로부터 금속제 롤(31)의 표면에 수지 용액(63)을 연속적으로 공급하는 것이 바람직하다. 여기서, 토출구를 「금속제 롤(31)의 회전축 방향으로 상대적으로 이동시키는」이란, 회전하고 있는 금속제 롤(31)의 한쪽의 단부로부터 다른쪽의 단부로 이동시키는 것을 의미한다. 따라서, 수지 용액(63)은 금속제 롤(31)의 표면에 나선 형상으로 도포된다. 또한, 수지 용액(63)을 금속제 롤(31)의 표면에 도포한 후, 수지 용액(63)의 두께의 균일화 등을 목적으로 열 처리 개시 전에 금속제 롤(31)을 회전시켜도 된다.

공정 b에서는, 금속제 롤(31) 상에서 가열함으로써 열 처리를 완료시켜, 피복층(50)을 형성한다. 가열은 금속제 롤(31)을 오븐에 넣어 전체를 가열해도 되고, 금속제 롤(31) 표면을 히터에 의해 열풍을 맞혀 가열해도 된다. 또한, 금속제 롤(31) 자체의 가열 기구(도시 생략)를 이용하여, 금속제 롤(31)의 내부로부터 가열해도 된다.

열 처리 조건은, 피막층(50)을 구성하는 폴리이미드의 화학 구조, 두께, 면적, 수지 용액(63)의 용제종 등에 따라 상이하지만, 최고 온도는 300℃ 이상 500℃ 이하의 범위 내로 하는 것이 바람직하다. 또한, 급속하게 가열하면, 승온시의 아웃 가스가 발생하고, 기포가 발생하는 경우가 있기 때문에, 예를 들어 30분 이상의 시간을 들여서 최고 온도까지 승온하는 것이 바람직하다.

피복층(50)을 복수의 폴리이미드층에 의해 구성하는 경우에는, 상기 공정 a와 공정 b를 반복해도 되고, 공정 a를 소정 횟수 반복한 후, 일괄하여 공정 b를 실시해도 된다.

<피복 가압 롤의 수복 방법>

피복층(50)은, 금속제 롤(31)의 표면에 피복층(50)을 형성할 때에 기포, 표면 거칠음, 이물 부착 등의 결함이 발생할 수 있다. 또한, 피복층(50)을 갖는 가압 롤(30)의 사용, 즉 금속장 적층판(100)의 제조에 있어서도 마찬가지의 결함이 발생할 수 있다. 가압 롤(30)의 피복층(50)에 결함이 발생한 경우, 그 결함 개소를 수복할 수 있다. 피복층(50)을 갖는 가압 롤(30)의 수복은, 예를 들어 이하의 공정 c 및 공정 d;

c) 피복층(50)의 표면의 적어도 일부(예를 들어 결함 부분과 그의 주위)에, 폴리이미드 또는 폴리이미드 전구체의 수지 용액을 도포하는 공정,

d) 피복층(50)을 갖는 가압 롤(30) 상에서 수지 용액의 열 처리를 완료시키는 공정

을 포함할 수 있다.

공정 c에서는, 예를 들어 도 4에 도시한 바와 같이, 시린지 등의 도포 수단(61)의 토출구를 금속제 롤(31)의 표면에 근접 또는 접촉시키고, 토출구로부터 금속제 롤(31)의 표면에 수지 용액(63)을 국소적으로 도포한다.

공정 d의 열 처리는, 피복 가압 롤의 제조 방법에 있어서의 공정 b와 마찬가지로 실시할 수 있다.

또한, 공정 c에 앞서, 결함이나 결함과 그의 주변의 피복층(50)을 금속제 롤(31)의 표면으로부터 제거한 후, 공정 c를 행해도 된다. 또한, 공정 d의 열 처리가 완료된 후, 피복층(50)의 표면을 평활하게 하기 위한 처리, 예를 들어 연마재에 의한 연마를 행해도 된다.

<폴리이미드 필름>

금속박(20)과 열 압착되는 폴리이미드 필름(10)은, 단층 또는 복수층의 폴리이미드층을 포함하고, 폴리이미드층 이외의 임의의 층을 더 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 적어도 1층이 비열가소성 폴리이미드층이고, 또한 적어도 금속박(20)과 열 압착되는 측의 표면이 열가소성 폴리이미드층인 것이 바람직하다. 이 경우, 금속박(20)과의 접착성을 확보하기 위해, 열가소성 폴리이미드의 유리 전이 온도(Tg)는 200 내지 350℃의 범위 내인 것이 바람직하고, 280 내지 320℃의 범위 내가 보다 바람직하다.

폴리이미드 필름(10)의 두께는, 금속장 적층판(100)을 가공하여 얻어지는 FPC 등의 회로 기판의 박형화를 실현하는 관점에서, 예를 들어 1 내지 150㎛의 범위 내가 바람직하고, 2 내지 100㎛의 범위 내가 보다 바람직하다. 폴리이미드 필름(10)의 두께가 1㎛ 미만이면, 전기적 절연성 등의 기능이 손상될 우려가 있다. 폴리이미드 필름(10)의 두께가 150㎛를 초과하면, FPC 등의 회로 기판의 박형화가 곤란해진다.

폴리이미드 필름(10)의 전체의 열팽창 계수는, 금속박(20)의 열팽창 계수에 가능한 한 근사하고 있는 것이 바람직하다. 폴리이미드 필름(10)의 열팽창 계수를 금속박(20)의 열팽창 계수에 가깝게 함으로써, FPC의 가공 프로세스에 있어서의 휨의 발생 등을 억제할 수 있다. 이러한 관점에서, 금속장 적층판(100)에 있어서 폴리이미드 필름(10)의 전체의 열팽창 계수 E1과, 금속박(20)의 열팽창 계수 E2가, 예를 들어 0.7×E1≤E2≤1.1×E1의 관계가 되도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 폴리이미드 필름(10)은, 폴리이미드층 이외에 임의의 층을 포함하는 적층 구조체의 형태여도 된다. 임의의 층으로서는, 예를 들어 기재, 박리 필름 등을 들 수 있다. 폴리이미드 필름(10)의 바람직한 형태로서, 도 5에 도시한 바와 같이 기재(71)와, 해당 기재(71)에 적층 형성된 폴리이미드층(73)을 포함하는 적층 구조를 갖는 폴리이미드 필름(10A)을 들 수 있다. 여기서, 기재(71)로서는, 예를 들어 구리박 등의 금속박을 들 수 있다. 기재(71)가 구리박인 경우, 폴리이미드 필름(10A)은 편면 CCL이다. 폴리이미드 필름(10A)으로서 편면 CCL을 사용함으로써, 고밀도 배선이 가능한 양면 회로 기판에 사용되는 양면 CCL(양면 동장 적층판)이 제조 가능하게 되기 때문에, 특히 유리하다. 또한, 폴리이미드 필름(10A)으로서 편면 CCL을 사용하는 경우, 편면 CCL의 구리박층측에 피복층(50)을 갖는 가압 롤(30)이 압접하도록 배치하는 것이 바람직하다. 가압 롤(30)의 피복층(50)이 개재하기 때문에, 기재(71)로서의 구리박에 과잉의 열 이력이 가해지는 것을 피할 수 있기 때문이다. 또한, 편면 CCL의 구리박층측에 피복층(50)을 갖는 가압 롤(30)이 압접하도록 배치함으로써, 가압 롤(30)이 기재(71)로서의 구리박과 밀착하는 것을 방지하여, 반송성을 유지할 수 있으며, 구리박의 미소 사이즈의 결함을 방지할 수 있다.

또한, 폴리이미드 필름(10A)으로서의 편면 CCL은, 기재(71) 상에 폴리이미드 또는 폴리이미드 전구체의 수지 용액을 도포하고, 건조시킨 후, 열 처리를 행함으로써 폴리이미드층(73)을 형성하는 캐스트법에 의해 제조된 편면 CCL인 것이 바람직하다. 또한, 폴리이미드층(73)은, 단층만으로 형성되는 것이어도 되지만, 폴리이미드층(73)과 구리박의 접착성 및 치수 안정성을 고려하면 복수층으로 이루어지는 것이 바람직하다. 폴리이미드층(73)을 복수층으로 하는 경우, 폴리이미드 또는 폴리이미드 전구체의 수지 용액 상에 상이한 구성 성분을 포함하는 다른 폴리이미드 또는 폴리이미드 전구체의 수지 용액을 순차 도포하여 형성할 수 있다. 폴리이미드층(73)이 복수층으로 이루어지는 경우, 동일한 구성의 수지 용액을 2회 이상 사용해도 된다. 또한, 캐스트법에 의해 제조된 편면 CCL은 치수 안정성이 우수한 유리한 실시 형태이며, 또한 편면 CCL의 구리박층측에만 피복층(50)을 배치함으로써, 열 압착시에 있어서의 치수 변화율을 낮게 억제할 수 있다. 또한, 폴리이미드 필름(10A)으로서 편면 CCL을 사용하는 경우, 얻어지는 금속장 적층판(100A)은 양면 CCL(양면 동장 적층판)이 된다.

편면 CCL에 있어서의 폴리이미드층(73)을 비열가소성 폴리이미드층과 열가소성 폴리이미드층의 적층 구조로 한 경우, 바람직하게는 비열가소성 폴리이미드층과 열가소성 폴리이미드층의 두께비(비열가소성 폴리이미드층/열가소성 폴리이미드층)가 1.5 내지 10.0의 범위 내인 것이 바람직하다. 이 비의 값이 1.5가 되지 않으면 폴리이미드층(73) 전체에 대한 비열가소성 폴리이미드층이 얇아지기 때문에, 구리박을 에칭했을 때의 치수 변화율이 커지기 쉽고, 10.0을 초과하면 열가소성 폴리이미드층이 얇아지기 때문에, 폴리이미드층(73)과 구리박의 접착 신뢰성이 저하되기 쉬워진다.

<금속박>

금속박(20)의 금속으로서, 예를 들어 구리, 알루미늄, 스테인리스, 철, 은, 팔라듐, 니켈, 크롬, 몰리브덴, 텅스텐, 지르코늄, 금, 코발트, 티타늄, 탄탈륨, 아연, 납, 주석, 실리콘, 비스무트, 인듐 또는 이들의 합금 등으로부터 선택되는 금속을 들 수 있다. 도전성의 면에서 특히 바람직한 것은 구리 또는 구리 합금의 금속박이다. 금속장 적층판(100, 100A)을 연속적으로 생산하기 위해, 소정의 두께인 것이 롤 형상으로 권취된 긴 형상의 금속박(20)이 사용된다.

금속박(20)의 폴리이미드 필름(10)과 직접 접하는 면의 표면 조도는, 예를 들어 Rz로 0.1 내지 7㎛인 것이 바람직하다. 이 범위이면, 폴리이미드 필름(10)과의 접착력이 충분히 양호해지기 때문이다. 나아가, Rz가 0.3 내지 3.0㎛이면, 보다 바람직하다. 여기서, Rz는, JIS B 0601(1994)에 규정되는 10점 평균 조도를 나타낸다.

<열 압착 조건>

가열 롤(30, 40)의 가열 방법은, 소정의 온도에서 가열할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 열매체 순환 방식, 열풍 가열 방식, 유전 가열 방식 등을 들 수 있다. 가압 방식에 대해서도 소정의 압력을 가할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 유압 방식, 공기압 방식, 갭간 압력 방식 등을 들 수 있다.

가압 롤(30, 40)에 의한 폴리이미드 필름(10)과 금속박(20)의 열 압착시의 압력은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 0.1 내지 50MPa의 범위 내가 바람직하다.

또한, 열 압착시의 온도는, 예를 들어 280℃ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 300 내지 400℃의 범위 내이다.

[제2 실시 형태]

도 6은, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 금속장 적층판의 제조 방법의 설명도이다. 본 실시 형태에서는, 필름 형상 완충재가 환 형상으로 형성되어 있다. 즉, 본 실시 형태에서는, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)을, 한 쌍의 금속제의 가압 롤(40A, 40B) 중, 적어도 편측의 가압 롤(40A)의 외주에 배치하고, 이것을 필름 형상 완충재로 한다. 여기서, 「환 형상」에는 원통 형상도 포함된다. 도 6에서는, 다른쪽의 가압 롤(40B)의 측에는 필름 형상 완충재를 배치하고 있지 않지만, 가압 롤(40A, 40B)의 양쪽을 필름 형상 완충재에 의해 피복한 상태에서 열 압착을 행해도 된다.

환 형상 폴리이미드 필름(50A)의 내경은, 가압 롤(40A)의 외경보다 크게 형성되어 있으며, 편측의 가압 롤(40A)과, 가이드 롤(80A, 80B)에 의해 회전 가능하게 형성되어 있다. 환 형상 폴리이미드 필름(50A)을, 가압 롤(40A)의 회전 방향과 동일 방향으로 회전시킴으로써, 가압 롤(40A)의 압박면을, 가압 롤(40A)과 동기하여 이동 가능한 환 형상 폴리이미드 필름(50A)에 의해 피복한 상태에서 열 압착을 행할 수 있다. 또한, 가이드 롤은 2개로 한정되지 않으며, 1개 또는 3개 이상 배치해도 된다.

상기한 바와 같이, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)의 내경은, 가압 롤(40A)의 외경보다 크기 때문에, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)은 가압 롤(40A)에 고정되어 있지 않다. 폴리이미드는 흡습 특성이 있으며, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)에 포함되는 수분이 열 압착시에 급격하게 휘발되고, 이것이 금속장 적층판(100)의 외관 불량을 일으킬 우려가 있다. 환 형상 폴리이미드 필름(50A)의 내경이 가압 롤(40A)의 외경보다 충분히 큰 경우에는, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)이 열 압착면에 달하기 전에, 가압 롤(40A)의 일부를 피복하도록 접촉시켜 예열하는 것이 가능하게 되기 때문에, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)에 포함되는 수분을 저감할 수 있다. 환 형상 폴리이미드 필름(50A)이 가압 롤(40A)에 접하는 시간은 1초 이상으로 하는 것이 바람직하다.

환 형상 폴리이미드 필름(50A)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 1 내지 200㎛의 범위 내인 것이 바람직하고, 10 내지 100의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 두께의 상한은, 열을 효율적으로 전달하기 위해 200㎛ 이하가 바람직하고, 가압 롤(40A)의 폭 방향의 온도 변동을 방지하기 위해서는 25㎛ 이하가 바람직하다. 두께의 하한은, 반복 사용에 견딜 수 있도록 1㎛ 이상이 바람직하고, 5㎛ 이상이 보다 바람직하다.

환 형상 폴리이미드 필름(50A)은, 예를 들어 원기둥 형상 혹은 원통 형상의 이형재의 표면에, 폴리이미드 또는 폴리이미드 전구체의 수지 용액을 도포하고, 이형재 상에서 수지 용액의 열 처리를 완료시킨 후, 이형재로부터 박리함으로써 제조할 수 있다. 이형재로의 수지 용액의 도포 방법이나 열 처리 조건은, 피복 가압 롤의 제조 방법에 있어서의 공정 a, b에 준하여 실시할 수 있다.

환 형상 폴리이미드 필름(50A)은, 단층 또는 복수층의 폴리이미드층을 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 적어도 1층이 비열가소성 폴리이미드이고, 또한 적어도 가압 롤(40A)과 접하는 측의 표면(내주면)이 열가소성 폴리이미드층인 것이 바람직하다. 즉, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)은, 접착성이 높은 열가소성 폴리이미드층을 사용하여 금속제의 가압 롤(40A)의 표면과 밀착하기 쉽게 해도 된다.

한편, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)에 있어서, 폴리이미드 필름(10)과 직접 접촉시키는 측의 표면(외주면)은, 비열가소성 폴리이미드를 포함하는 것이 바람직하다. 폴리이미드 필름(10)과 직접 접촉하는 표면을 비열가소성 폴리이미드층에 의해 형성함으로써, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)이 폴리이미드 필름(10)에 부분적으로 열 융착됨에 따른, 주름, 얼룩 등의 외관 이상의 발생을 방지할 수 있다. 환 형상 폴리이미드 필름(50A)에 있어서의 비열가소성 폴리이미드층을 구성하는 폴리이미드는, 예를 들어 유리 전이 온도(Tg)가 300℃ 이상인 내열성을 갖는 폴리이미드인 것이 바람직하다. Tg가 300℃ 이상인 폴리이미드를 사용함으로써, 열 압착시의 가열에 의한 변형이나 손상을 회피하고, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)의 내구성을 높일 수 있다.

또한, 마찬가지의 관점에서, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)에 있어서의 비열가소성 폴리이미드층의 Tg는, 폴리이미드 필름(10)의 일부분을 구성하는 열가소성 폴리이미드(후술)의 Tg보다도, 예를 들어 10℃ 이상 높은 것이 바람직하다.

또한, 열 압착시의 온도 변화에 의한 치수 변화를 억제하고, 반송되어 오는 폴리이미드 필름(10)에 대한 정밀한 추종성을 확보하기 위해, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)의 전체의 열팽창 계수 E3은, 후술하는 폴리이미드 필름(10)의 전체의 열팽창 계수 E1에 대하여, 예를 들어 0.5×E3≤E1≤1.5×E3의 관계가 되도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)으로서, 환 형상의 CCL 등의 환상 금속장 적층판을 사용해도 된다. 환 형상 폴리이미드 필름(50A)으로서 환 형상 금속장 적층판을 사용함으로써, 핸들링성이 향상됨과 함께, 내구성을 높일 수 있다. 환 형상 폴리이미드 필름(50A)으로서 사용하는 환 형상 금속장 적층판으로서는, 내구성의 관점에서, 캐스트법에 의해 제조된 환 형상 금속장 적층판인 것이 바람직하다.

필름 형상 완충재로서의 환 형상 폴리이미드 필름(50A)은, 열 압착시의 압력을 완화함과 함께 균등하게 배분하는 작용을 갖고, 폴리이미드 필름(10)과 금속박(20)을 균일하게 접착시키는 효과가 있다.

본 실시 형태에 있어서의 다른 구성 및 효과는, 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 또한, 본 실시 형태에 있어서도, 변형예로서, 도 7에 도시한 바와 같이 폴리이미드 필름(10) 대신에, 적층 구조를 갖는 폴리이미드 필름(10A)을 사용함으로써, 금속장 적층판(100A)을 제조할 수 있다.

환 형상 폴리이미드 필름(50A)은, 열 압착 전에 미리 가열하여 수분을 저감해 두는 것이 바람직하다. 예를 들어, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)을 구성하는 폴리이미드는 흡습 특성이 있으며, 이에 따른 함유하는 수분이 열 압착시에 휘발되고, 특히 폴리이미드 필름(10A)의 경우에는, 편면 CCL측에 있어서의 구리박의 외관 불량을 야기할 우려가 있다. 열 압착시, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)을 사용하는 경우에는, 삽입각을 크게 하거나 하여 열 압착면에 달하기 전의 가열 롤(40A)과 접촉시키는 시간을 확보해 둠으로써, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)을 가열 롤(40A)의 일부를 덮도록 접촉시키고, 환 형상 폴리이미드 필름(50A)을 미리 가열하는 것이 가능하게 된다. 이때, 가열 롤(40A)에 환 형상 폴리이미드 필름(50A)이 접하는 시간은, 1초 이상으로 하는 것이 바람직하다.

[제3 실시 형태]

도 8은, 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 금속장 적층판의 제조 방법의 설명도이다. 본 실시 형태에서는, 필름 형상 완충재가 길게 형성되어 있으며, 롤·투·롤식으로 반송되는 구성으로 되어 있다. 즉, 본 실시 형태에서는, 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)을 한 쌍의 금속제의 가압 롤(40A, 40B) 중, 적어도 편측의 가압 롤(40A)과 폴리이미드 필름(10)의 사이에 배치하고, 이것을 필름 형상 완충재로 한다. 도 8에서는, 다른쪽의 가압 롤(40B)의 측에는 필름 형상 완충재를 배치하고 있지 않지만, 가압 롤(40A, 40B)의 양쪽을 필름 형상 완충재에 의해 피복한 상태에서 열 압착을 행해도 된다.

긴 형상 폴리이미드 필름(50B)은, 가압 롤(40A)과, 권출 롤(90A)과 권취 롤(90B)에 의해 반송 가능하게 형성되어 있다. 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)을, 가압 롤(40A)의 회전 방향과 동일 방향으로 반송시킴으로써, 가압 롤(40A)의 압박면을, 가압 롤(40A)과 동기하여 이동 가능한 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)에 의해 피복한 상태에서 열 압착을 행할 수 있다. 또한, 가압 롤(40A)에 대한 접촉시의 각도 및 이격시의 각도를 조절하기 위해, 임의로 1개 이상의 가이드 롤을 마련해도 된다.

상기한 바와 같이, 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)은, 가압 롤(40A)에 고정되어 있지 않다. 제2 실시 형태에 있어서의 환 형상 폴리이미드 필름(50A)의 경우와 마찬가지로, 가압 롤(40A)과 동일 속도로 반송되는 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)은, 열 압착면에 달하기 전에, 가압 롤(40A)의 일부를 피복하도록 접촉시켜 예열하는 것이 가능하게 되기 때문에, 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)에 포함되는 수분을 저감할 수 있다. 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)이 가압 롤(40A)에 접하는 시간은 1초 이상으로 하는 것이 바람직하다.

긴 형상 폴리이미드 필름(50B)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 1 내지 200㎛의 범위 내인 것이 바람직하고, 10 내지 100의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 두께의 상한은, 열을 효율적으로 전달하기 위해 200㎛ 이하가 바람직하고, 가압 롤(40A)의 폭 방향의 온도 변동을 방지하기 위해서는 25㎛ 이하가 바람직하다. 두께의 하한은, 반복 사용에 견딜 수 있도록 1㎛ 이상이 바람직하고, 5㎛ 이상이 보다 바람직하다.

긴 형상 폴리이미드 필름(50B)은, 단층 또는 복수층의 폴리이미드층을 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 적어도 1층이 비열가소성 폴리이미드이고, 또한 적어도 가압 롤(40A)과 접하는 측의 표면이 열가소성 폴리이미드층인 것이 바람직하다. 즉, 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)은, 접착성이 높은 열가소성 폴리이미드층을 사용하여 금속제의 가압 롤(40A)의 표면과 밀착하기 쉽도록 해도 된다.

한편, 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)에 있어서, 폴리이미드 필름(10)과 직접 접촉시키는 측의 표면은, 비열가소성 폴리이미드를 포함하는 것이 바람직하다. 폴리이미드 필름(10)과 직접 접촉하는 표면을 비열가소성 폴리이미드층에 의해 형성함으로써, 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)이 폴리이미드 필름(10)에 부분적으로 융착됨에 따른 주름, 얼룩 등의 외관 이상의 발생을 방지할 수 있다. 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)에 있어서의 비열가소성 폴리이미드층을 구성하는 폴리이미드는, 예를 들어 유리 전이 온도(Tg)가 300℃ 이상인 내열성을 갖는 폴리이미드인 것이 바람직하다. Tg가 300℃ 이상인 폴리이미드를 사용함으로써, 열 압착시의 가열에 의한 변형이나 손상을 회피하고, 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)의 내구성을 높일 수 있다.

또한, 마찬가지의 관점에서, 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)에 있어서의 비열가소성 폴리이미드층의 Tg는, 폴리이미드 필름(10)의 일부분을 구성하는 열가소성 폴리이미드(후술)의 Tg보다도, 예를 들어 10℃ 이상 높은 것이 바람직하다.

또한, 열 압착시의 온도 변화에 의한 치수 변화를 억제하고, 반송되어 오는 폴리이미드 필름(10)에 대한 정밀한 추종성을 확보하기 위해, 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)의 전체의 열팽창 계수 E4는, 후술하는 폴리이미드 필름(10)의 전체의 열팽창 계수 E1에 대하여, 예를 들어 0.5×E4≤E1≤1.3×E4의 관계가 되도록 하는 것이 바람직하다.

긴 형상 폴리이미드 필름(50B)으로서, 예를 들어 도레이·듀퐁사제의 캡톤 V(상품명), 우베 고산사제의 유필렉스 S(상품명) 등의 시판되고 있는 폴리이미드 필름을 사용해도 된다.

또한, 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)으로서, 긴 형상인 CCL 등의 금속장 적층판을 사용해도 된다. 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)으로서 금속장 적층판을 사용함으로써, 핸들링성이 향상됨과 함께, 내구성을 높일 수 있다. 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)으로서 사용하는 금속장 적층판으로서는, 내구성, 두께 균일성의 관점에서, 캐스트법에 의해 제조된 금속장 적층판인 것이 바람직하다.

필름 형상 완충재로서의 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)은, 열 압착시의 압력을 완화함과 함께 균등하게 배분하는 작용을 갖고, 폴리이미드 필름(10)과 금속박(20)을 균일하게 접착시키는 효과가 있다.

본 실시 형태에 있어서의 다른 구성 및 효과는, 제1 및 제2 실시 형태와 마찬가지이다. 또한, 본 실시 형태에 있어서도, 변형예로서, 도 9에 도시한 바와 같이 폴리이미드 필름(10) 대신에, 적층 구조를 갖는 폴리이미드 필름(10A)을 사용함으로써, 금속장 적층판(100A)을 제조할 수 있다.

긴 형상 폴리이미드 필름(50B)은, 열 압착 전에 미리 가열하여 수분을 저감해 두는 것이 바람직하다. 예를 들어, 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)을 구성하는 폴리이미드는 흡습 특성이 있으며, 이에 따른 함유하는 수분이 열 압착시에 휘발되고, 특히 폴리이미드 필름(10A)의 경우에는, 편면 CCL측에 있어서의 구리박의 외관 불량을 야기할 우려가 있다. 열 압착시, 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)을 사용하는 경우에는, 삽입각을 크게 하거나 하여 열 압착면에 달하기 전의 가열 롤(40A)과 접촉시키는 시간을 확보해 둠으로써, 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)을 가열 롤(40A)의 일부를 덮도록 접촉시키고, 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)을 미리 가열하는 것이 가능하게 된다. 이때, 가열 롤(40A)에 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)이 접하는 시간은, 1초 이상으로 하는 것이 바람직하다.

이상, 제1 내지 제3 실시 형태에서 얻어지는 금속장 적층판(100, 100A)은, 폴리이미드 필름(10, 10A)이 금속박(20)의 표면의 요철에 불균일 없이 충전되어 있음과 함께, 폴리이미드 필름(10, 10A)과 금속박(20)이 견고하게 접착된 것이 된다. 폴리이미드 필름(10, 10A)과 금속박(20)의 접착 강도(박리 강도)는, 폴리이미드 필름(10, 10A)을 구성하는 폴리이미드의 원료 모노머의 종류나 비율, 열 처리 조건 등에 따라 제어할 수 있다.

[폴리이미드]

이어서, 상기 제1 내지 제3 실시 형태에 있어서, 폴리이미드 필름(10, 10A), 피복층(50), 환 형상 폴리이미드 필름(50A) 또는 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)의 일부분 혹은 전체를 구성하는 폴리이미드에 대하여 설명한다. 폴리이미드는, 전구체인 폴리아미드산을 이미드화하여 이루어지는 것이며, 특정한 산 무수물과 디아민 화합물을 반응시켜 제조되기 때문에, 산 무수물과 디아민 화합물을 설명함으로써, 폴리이미드의 구체예가 이해된다. 또한, 본 발명에서 폴리이미드라 하는 경우, 폴리이미드 이외에, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리에스테르이미드, 폴리실록산이미드, 폴리벤즈이미다졸이미드 등, 분자 구조 중에 이미드기를 갖는 폴리머를 포함하는 수지를 의미한다.

폴리이미드의 원료가 되는 디아민 화합물로서는, 방향족 디아민 화합물, 지방족 디아민 화합물 등을 사용할 수 있지만, 예를 들어 NH₂-Ar1-NH₂로 표시되는 방향족 디아민 화합물을 적합한 것으로서 들 수 있다. 여기서, Ar1은 하기 식으로 표시되는 기로부터 선택되는 것이며, 아미노기의 치환 위치는 임의이지만, p, p' 위치가 바람직하다. Ar1은 치환기를 가질 수도 있지만, 바람직하게는 갖지 않거나, 갖는 경우에는 그의 치환기는 탄소수 1 내지 6의 저급 알킬 또는 저급 알콕시기가 바람직하다. 이들 방향족 디아민 화합물은 1종만을 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 병용해도 된다.

디아민 화합물과 반응시키는 산 무수물로서는, 폴리아미드산의 합성 용이함의 면에서, 방향족 테트라카르복실산 무수물이 바람직하다. 방향족 테트라카르복실산 무수물로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 O(CO)₂Ar2(CO)₂O로 표시되는 화합물을 적합한 것으로서 들 수 있다. 여기서, Ar2는, 하기 식으로 표시되는 4가의 방향족기인 것이 바람직하고, 산 무수물기[(CO)₂O]의 치환 위치는 임의이지만, 대칭의 위치가 바람직하다. Ar2는, 치환기를 가질 수도 있지만, 바람직하게는 갖지 않거나, 갖는 경우에는 그의 치환기는 탄소수 1 내지 6의 저급 알킬기인 것이 바람직하다.

폴리이미드 필름(10, 10A), 피복층(50), 환 형상 폴리이미드 필름(50A), 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)은, 열가소성 폴리이미드층과 비열가소성 폴리이미드층을 포함하는 다층 구조일 수 있기 때문에, 열가소성 폴리이미드, 비열가소성 폴리이미드 각각에 사용되는 산 무수물과 디아민 화합물의 바람직한 예에 대하여 설명한다.

열가소성 폴리이미드:

폴리이미드가 열가소성 폴리이미드인 경우, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 원료의 디아미노 성분으로서, 예를 들어 3,4'-디아미노디페닐에테르, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판으로부터 선택되는 1종 이상을 50몰％ 이상 함유하는 디아민 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 원료의 산 무수물 성분으로서, 예를 들어 피로멜리트산 이무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 벤조페논테트라카르복실산 이무수물, 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르복실산 이무수물, 4,4'-옥시디프탈산 무수물로부터 선택되는 1종 이상을 50몰％ 이상 함유하는 산 무수물을 사용하는 것이 바람직하다. 이들 디아민 화합물이나 산 무수물을 소정량 사용함으로써, 열가소성 폴리이미드에 의한 접착성이 충분히 발휘되고, 열 압착성이 높아진다.

비열가소성 폴리이미드:

폴리이미드가 비열가소성 폴리이미드인 경우, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 원료의 디아미노 성분으로서, 예를 들어 1,3-페닐렌디아민, 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘, 3,4'-디아미노디페닐에테르로부터 선택되는 1종 이상을 60몰％ 이상 함유하는 디아민 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 원료의 산 무수물 성분으로서, 예를 들어 피로멜리트산 이무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물로부터 선택되는 1종 이상을 60몰％ 이상 함유하는 산 무수물을 사용하는 것이 바람직하다. 이들 디아민 화합물이나 산 무수물을 소정량 사용함으로써, 비열가소성 폴리이미드에 의한 내열성, 치수 안정성 등의 특성이 발휘된다.

상기 열가소성 폴리이미드 및 비열가소성 폴리이미드에 있어서, 디아민 화합물 및 산 무수물의 종류나, 각각의 몰비를 선정함으로써, 열팽창 계수, 저장 탄성률, 유리 전이 온도 등을 제어할 수 있다.

또한, 상기 열가소성 폴리이미드 및 비열가소성 폴리이미드에 있어서, 폴리이미드의 구조 단위를 복수 갖는 경우에는, 블록으로서 존재해도, 랜덤하게 존재하고 있어도 되지만, 랜덤하게 존재하는 것이 바람직하다.

폴리이미드는, 예를 들어 용매 중에서, 상기한 디아민 화합물 및 산 무수물을 거의 등몰의 비율로 혼합하고, 반응 온도 0 내지 200℃의 범위에서, 바람직하게는 0 내지 100℃의 범위에서 반응시켜 폴리아미드산의 수지 용액을 얻고, 또한 이것을 이미드화함으로써 얻을 수 있다. 용매로서는, 예를 들어 N-메틸피롤리돈(NMP), 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸아세트아미드(DMAc), 디메틸술폭시드(DMSO), 황산디메틸, 술포란, 부티로락톤, 크레졸, 페놀, 할로겐화페놀, 시클로헥사논, 디옥산, 테트라히드로푸란, 디글라임, 트리글라임 등을 들 수 있다.

통상, 폴리아미드산의 합성은, 반응 용기 등의 중에서 행해진다. 예를 들어, 폴리아미드산의 수지 용액을 임의의 기재 상에 도포하고, 건조하여 폴리아미드산층을 형성하고, 이어지는 열 처리에 의해 폴리아미드산층을 이미드화함으로써 폴리이미드층을 얻을 수 있다. 중첩적으로, 이미 형성되어 있는 폴리아미드산층 상 혹은 폴리이미드층 상에 도포를 반복해도 된다. 혹은, 임의의 기재의 표면에, 미리 이미드화한 폴리이미드를 용매에 용해시킨 용액의 형태로 도포하고, 건조시킴으로써 폴리이미드층을 형성해도 된다. 폴리이미드 필름(10, 10A), 피복층(50), 환 형상 폴리이미드 필름(50A), 긴 형상 폴리이미드 필름(50B)이 다층 구조인 경우, 임의의 기재 상에, 순차적으로 복수의 폴리아미드산의 수지 용액을 도포, 건조한 후에 일괄하여 이미드화하는 방법이 바람직하지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 즉, 임의의 기재에 대하여, 다층 다이 등에 의해 복수의 폴리아미드산의 수지 용액을 일괄하여 도포하고, 이것을 건조한 후에 일괄하여 열 처리에 의한 이미드화를 행함으로써 복수의 폴리이미드층을 형성해도 된다. 또한, 복수의 폴리아미드산의 수지 용액의 도포 건조부터 이미드화까지를 순차적으로 행함으로써 1층씩 폴리이미드층을 형성해도 된다. 복수의 폴리이미드층을 형성할 때에, 이들 각 처리는 임의로 조합할 수 있다.

폴리이미드 용액 또는 폴리아미드산의 수지 용액을, 임의의 기재 상에 도포하는 방법으로서는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 콤마, 다이, 나이프, 립 등의 코터로 대표되는 도포 수단으로 도포하는 것이 가능하다. 다층의 폴리이미드층의 형성시에는 폴리이미드 용액(또는 폴리아미드산의 수지 용액)을 기재에 도포, 건조하는 조작을 반복하는 방법이 바람직하다.

건조 및 가열 이미드화 처리의 방법으로서는, 예를 들어 뱃치 처리 방식, 연속 처리 방식 등의 임의의 방법을 선택 가능하다. 뱃치 처리 방식은, 폴리아미드산의 수지 용액을 긴 형상의 금속박에 도포한 후, 이미드화되어 있지 않은 상태에서 그의 적층체를 롤 형상으로 권취하고, 소정의 온도로 설정 가능한 열풍 건조로 중에 일정 시간 정치하고, 최종적으로 200℃ 이상의 고온에서 열 처리함으로써 이미드화를 완료시키는 방법이다. 연속 처리 방식은, 폴리아미드산의 수지 용액을 긴 형상의 금속박에 도포한 후, 건조로 내를 연속 이동시켜 소정의 열 처리 시간을 확보시킨 후, 최종적으로 200℃ 이상의 고온에서 열 처리를 행하는 방법이다. 이들은, 생산성이나 수율 등의 관점에서 어느 방법을 선택해도 되지만, 200℃ 이상의 고온에 있어서의 열 처리는 감압 환경하, 환원성 기체 분위기하, 혹은 환원성 기체 분위기하이면서 또한 감압 환경하에서 행하는 것이 바람직하다. 또한, 건조 및 이미드화 처리 공정에서의 가열에 의해 폴리아미드산 수지의 용매가 제거되어 이미드화되지만, 이때, 고온에서 급격하게 열 처리를 행하면 수지 표면에 스킨층이 생성되어 용매가 증발하기 어려워지거나, 발포가 발생하거나 하기 때문에, 저온부터 단계적으로 고온까지 상승시키면서 열 처리를 행하는 것이 바람직하다. 또한, 가열 이미드화 공정에 있어서는 최종적으로 300 내지 400℃의 온도에서 열 처리하는 것이 바람직하다.

[실시예]

이하에 실시예를 나타내어, 본 발명의 특징을 보다 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명의 범위는, 실시예로 한정되지 않는다. 또한, 이하의 실시예에 있어서, 특별히 언급하지 않는 한 각종 측정, 평가는 하기에 의한 것이다.

[열팽창 계수(CTE)]

3mm×20mm의 사이즈의 폴리이미드 필름을, 서모 메카니컬 애널라이저(Bruker사제, 상품명; 4000SA)를 사용하여, 5.0g의 하중을 가하면서 일정한 승온 속도로 30℃부터 265℃까지 승온시키고, 또한 이 온도에서 10분 유지한 후, 5℃/분의 속도로 냉각하여, 240℃부터 100℃까지의 평균 열팽창 계수(선 열팽창 계수)를 구하였다.

[유리 전이 온도(Tg)]

유리 전이 온도는, 5mm×20mm의 사이즈의 폴리이미드 필름을, 동적 점탄성 측정 장치(DMA: 유·비·엠사제, 상품명; E4000F)를 사용하여, 30℃부터 400℃까지 승온 속도 4℃/분, 주파수 11Hz로 측정을 행하여, 탄성률 변화(tanδ)가 최대가 되는 온도를 유리 전이 온도로 하였다.

[점도의 측정]

점도의 측정은, E형 점도계(브룩필드사제, 상품명; DV-II+Pro)를 사용하여, 25℃에서의 점도를 측정하였다. 토크가 10％ 내지 90％가 되도록 회전수를 설정하고, 측정을 개시하고 나서 2분 경과 후, 점도가 안정되었을 때의 값을 판독하였다.

[필 강도]

필 강도는, 텐실론 테스터(도요 세이키 세이사쿠쇼제, 상품명; 스트로그래프 VE-1D)를 사용하여, 도체층측의 금속이 폭 1mm의 배선으로 가공된 금속장 적층판의 수지층측을 양면 테이프에 의해 SUS판에 고정하고, 180° 방향으로 50mm/분의 속도로, 수지층으로부터 금속 배선을 박리할 때의 힘을 구하였다.

[열 압착면 충전 상태]

열 압착 후의 동장 적층판의 구리박을 전체 폭에 걸쳐서 에칭한 후, 폴리이미드 필름 표면을 눈으로 봐서 관찰하고, 전체면이 균일한 색조인 것을 전체면 양호로 하고, 색조가 상이한 부분이 있는 것을 불량으로 하였다.

실시예 등에서 사용한 약호는, 이하의 화합물을 나타낸다.

BAPP: 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판

m-TB: 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐

PMDA: 피로멜리트산 이무수물

BPDA: 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물

DMAc: N,N-디메틸아세트아미드

<폴리아미드산 용액의 합성>

(합성예 1)

열전대 및 교반기를 구비함과 함께 질소 도입이 가능한 반응 용기에, 87.5kg의 DMAc를 넣고, 또한 이 반응 용기에 8.11kg의 BAPP를 투입하여 용기 중에서 교반하면서 용해시켰다. 이어서, 4.10kg의 PMDA를 투입하였다. 그 후, 3시간 교반을 계속하여 중합 반응을 행하여, 폴리아미드산 a의 수지 용액 1을 얻었다. 수지 용액 1(고형분: 12.5％)의 점도는 1,300cps였다. 또한, 폴리아미드산 a를 이미드화하여 얻어지는 폴리이미드는 열가소성이며, 폴리아미드산 a로 형성된 두께 25㎛의 폴리이미드 필름의 열팽창 계수(CTE)는 55×10^-6/K이고, 유리 전이 온도는 320℃였다.

(합성예 2)

열전대 및 교반기를 구비함과 함께 질소 도입이 가능한 반응 용기에, 212.5kg의 DMAc를 넣고, 또한 이 반응 용기에 17.9kg의 m-TB를 투입하여 용기 중에서 교반하면서 용해시켰다. 이어서, 4.94kg의 BPDA 및 14.7kg의 PMDA를 투입하였다. 그 후, 3시간 교반을 계속하여 중합 반응을 행하여, 폴리아미드산 b의 수지 용액 2를 얻었다. 수지 용액 2(고형분: 15％)의 점도는 26,500cps였다. 또한, 폴리아미드산 b를 이미드화하여 얻어지는 폴리이미드는 비열가소성이며, 폴리아미드산 b로 형성된 두께 25㎛의 폴리이미드 필름의 열팽창 계수(CTE)는 22×10^-6/K였다.

[폴리이미드 피복 롤의 제조]

내부에 히터를 구비한 금속제 롤을 회전시키면서, 합성예 2에서 제조한 수지 용액 2를 금속제 롤의 표면에 코터를 사용하여 도포한 후, 히터에 의해 금속제 롤을 가열함으로써 실온부터 360℃까지 1시간에 걸쳐서 승온하여, 표면에 소정의 두께의 폴리이미드 피복층을 갖는 폴리이미드 피복 롤을 얻었다.

(실시예 1)

긴 형상의 구리박 1(압연 구리박, 두께; 12㎛, 가로 폭; 500mm)을 기재로 하여, 구리박 1의 조화면에 다이 코터를 사용하여, 합성예 1에서 제조한 수지 용액 1을 경화 후의 두께가 2.5㎛가 되도록 균일하게 도포한 후, 130℃에서 가열 건조하여 용매를 제거하였다. 이어서, 이 도포면측에 합성예 2에서 제조한 수지 용액 2를 경화 후의 두께가 20㎛가 되도록 균일하게 도포하고, 120℃에서 가열 건조하여 용매를 제거하였다. 또한, 이 도포면측에 제1층째에 도포한 것과 동일한 수지 용액 1을 경화 후의 두께가 2.5㎛가 되도록 균일하게 도포하고, 130℃에서 가열 건조하여 용매를 제거하고, 360℃까지 단계적으로 열 처리하여, 두께가 25㎛인 폴리이미드 필름을 갖는 편면 동장 적층판 1a를 얻었다.

한 쌍의 가압 롤을 갖는 가열 가압 장치를 사용하여, 편면 동장 적층판 1a의 구리박 1측에 폴리이미드 피복 롤 1(폴리이미드 피복층의 두께; 50㎛)을 배치하고, 또한 편면 동장 적층판 1a의 폴리이미드층측에 긴 형상의 구리박 2(전해 구리박, 두께; 12㎛, 가로 폭; 540mm)를 배치하고, 또한 구리박 2의 열 압착면의 반대측에 금속제 롤을 배치하였다. 이들을, 가이드 롤을 경유하여 반송하면서, 질소 분위기하에서, 롤 표면 온도; 300 내지 400℃, 프레스 롤의 선압; 38.6 내지 115.8kgf/cm의 범위 내, 반송 속도; 4.0m/분의 조건으로, 연속적으로 열 압착시켜, 양면 동장 적층판 1b를 얻었다. 얻어진 양면 동장 적층판 1b의 도포면측의 구리박 표면의 외관은 전체면 양호하며, 압착측의 구리박의 필 강도는 1.6kN/m이었다.

(비교예 1)

양쪽의 가압 롤을 금속제 롤로 한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 양면 동장 적층판 1b'을 얻었다. 얻어진 양면 동장 적층판 1b'의 도포면측의 구리박 표면의 외관은 일부 불량이며, 압착측의 구리박의 필 강도는 1.2kN/m이었다.

실시예 1 및 비교예 1의 결과를 표 1에 나타낸다.

(실시예 2)

폴리이미드 피복 롤 2(폴리이미드 피복층의 두께; 75㎛)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 양면 동장 적층판 2b를 얻었다. 얻어진 양면 동장 적층판 2b의 도포면측의 구리박 표면의 외관은 전체면 양호하며, 압착측의 구리박의 필 강도는 1.6kN/m이었다.

(실시예 3)

폴리이미드 피복 롤 3(폴리이미드 피복층의 두께; 25㎛)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 양면 동장 적층판 3b를 얻었다. 얻어진 양면 동장 적층판 3b의 도포면측의 구리박 표면의 외관은 전체면 양호하며, 압착측의 구리박의 필 강도는 1.6kN/m이었다.

(실시예 4)

폴리이미드 피복 롤 4(폴리이미드 피복층의 두께; 20㎛)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 양면 동장 적층판 4b를 얻었다. 얻어진 양면 동장 적층판 4b의 도포면측의 구리박 표면의 외관은 전체면 양호하며, 압착측의 구리박의 필 강도는 1.6kN/m이었다.

(실시예 5)

폴리이미드 피복 롤 5(폴리이미드 피복층의 두께; 15㎛)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 양면 동장 적층판 5b를 얻었다. 얻어진 양면 동장 적층판 5b의 도포면측의 구리박 표면의 외관은 전체면 양호하며, 압착측의 구리박의 필 강도는 1.6kN/m이었다.

(실시예 6)

폴리이미드 피복 롤 6(폴리이미드 피복층의 두께; 12㎛)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 양면 동장 적층판 6b를 얻었다. 얻어진 양면 동장 적층판 6b의 도포면측의 구리박 표면의 외관은 전체면 양호하며, 압착측의 구리박의 필 강도는 1.6kN/m이었다.

(실시예 7)

폴리이미드 피복 롤 7(폴리이미드 피복층의 두께; 10㎛)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 양면 동장 적층판 7b를 얻었다. 얻어진 양면 동장 적층판 7b의 도포면측의 구리박 표면의 외관은 전체면 양호하며, 압착측의 구리박의 필 강도는 1.6kN/m이었다.

(실시예 8)

폴리이미드 피복 롤 8(폴리이미드 피복층의 두께; 8㎛)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 양면 동장 적층판 8b를 얻었다. 얻어진 양면 동장 적층판 8b의 도포면측의 구리박 표면의 외관은 전체면 양호하며, 압착측의 구리박의 필 강도는 1.6kN/m이었다.

(실시예 9)

폴리이미드 피복 롤 9(폴리이미드 피복층의 두께; 100㎛)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 양면 동장 적층판 9b를 얻었다. 얻어진 양면 동장 적층판 9b의 도포면측의 구리박 표면의 외관은 전체면 양호하며, 압착측의 구리박의 필 강도는 1.6kN/m이었다.

(실시예 10)

실시예 1에 있어서의 편면 동장 적층판 1a의 구리박 1측에 폴리이미드 피복 롤 1을 배치하는 대신에, 예비 가열에 의해 수분을 제거한 폴리이미드 벨트 10(두께; 20㎛, 인장 강도; 400MPa, 인장 탄성률; 9GPa, 심리스 타입)을 배치한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 양면 동장 적층판 10b를 얻었다. 얻어진 양면 동장 적층판 10b의 도포면측의 구리박 표면의 외관은 전체면 양호하며, 압착측의 구리박의 필 강도는 1.6kN/m이었다. 또한, 폴리이미드 벨트 10의 가압 롤과의 접촉 시간은 2초로 하였다.

(실시예 11)

실시예 1에 있어서의 편면 동장 적층판 1a의 구리박 1측에 폴리이미드 피복 롤 1을 배치하는 대신에, 예비 가열에 의해 수분을 제거한 시판되고 있는 폴리이미드 필름 11(두께; 25㎛)을 배치한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 양면 동장 적층판 11b를 얻었다. 얻어진 양면 동장 적층판 11b의 도포면측의 구리박 표면의 외관은 전체면 양호하며, 압착측의 구리박의 필 강도는 1.6kN/m이었다. 또한, 폴리이미드 필름 11의 가압 롤에 대한 삽입각은 70°로 하였다.

이상, 상세하게 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 금속장 적층판의 제조 방법에 의하면, 폴리이미드 필름이 금속박의 표면의 요철에 불균일 없이 충전되어 있으며, 폴리이미드 필름과 금속박이 견고하게 접착된 금속장 적층판이 얻어진다. 이와 같이 하여 제조된 금속장 적층판을 FPC 등의 회로 기판 재료로서 사용함으로써, 미세화된 배선과 절연 수지층의 밀착성이 우수한 회로 기판을 제조할 수 있다. 따라서, 본 발명에 의해, 회로 기판 및 회로 기판을 사용하는 전자 제품의 수율과 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

이상, 본 발명의 실시 형태를 예시의 목적으로 상세하게 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태로 제약되지 않는다.

10, 10A…폴리이미드 필름
20…금속박
30…가압 롤(피복 가압 롤)
31…금속제 롤
33…접착제층
35…폴리이미드 피복층
40…가압 롤
50…피복층
50A…환 형상 폴리이미드 필름
50B…긴 형상 폴리이미드 필름
61…도포 수단
63…수지 용액
71…기재
73…폴리이미드층
80A, 80B…가이드 롤
90A…권출 롤
90B…권취 롤
100, 100A…금속장 적층판

Claims (15)

1. 폴리이미드 필름과 금속박을 중첩하여 연속적으로 한 쌍의 가압 롤간을 통과시킴으로써, 상기 폴리이미드 필름과 상기 금속박을 열 압착하여 금속장 적층판을 제조하는 방법으로서,
   상기 폴리이미드 필름이 구리박과, 해당 구리박의 한쪽 면에 적층 형성된 폴리이미드층을 포함하는 편면 동장 적층판이며, 해당 폴리이미드층측에 상기 금속박이 열 압착되는 것이고,
   상기 한 쌍의 가압 롤 중, 편측의 가압 롤의 압박면을, 해당 편측의 가압 롤과 동기하여 이동 가능한 필름 형상 완충재에 의해 피복한 상태에서, 또한 해당 필름 형상 완충재를 상기 편면 동장 적층판의 구리박측에만 배치하여 열 압착을 행함과 함께, 상기 필름 형상 완충재가, 비열가소성 폴리이미드를 포함하는 비열가소성 폴리이미드층을 포함하는 것인 것을 특징으로 하는 금속장 적층판의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 필름 형상 완충재가, 상기 편측의 가압 롤의 표면을 둘레 방향으로 피복하는 피복층을 형성하고 있는 금속장 적층판의 제조 방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 편측의 가압 롤이 상기 피복층을 갖는 피복 가압 롤이고, 다른쪽의 가압 롤이 금속제 롤인 것을 특징으로 하는 금속장 적층판의 제조 방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 금속제 롤을 상기 금속박측에 배치하는 것을 특징으로 하는 금속장 적층판의 제조 방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 필름 형상 완충재가 환 형상으로 형성되어 있고, 상기 편측의 가압 롤과, 복수의 가이드 롤에 의해 회전 가능하게 형성되어 있는 금속장 적층판의 제조 방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 필름 형상 완충재가 길게 형성되어 있고, 롤·투·롤식으로 반송되는 금속장 적층판의 제조 방법.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필름 형상 완충재의 두께가 1 내지 200㎛의 범위 내인 것을 특징으로 하는 금속장 적층판의 제조 방법.
8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름은 단층 또는 복수층의 폴리이미드층을 포함하고, 적어도 1층이 비열가소성 폴리이미드이며, 또한 적어도 상기 금속박과 열 압착되는 측의 표면이 열가소성 폴리이미드층인 금속장 적층판의 제조 방법.
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