JP2020006685A - 金属張積層板の製造方法、被覆加圧ロールの製造方法及び修復方法 - Google Patents
金属張積層板の製造方法、被覆加圧ロールの製造方法及び修復方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020006685A JP2020006685A JP2019111879A JP2019111879A JP2020006685A JP 2020006685 A JP2020006685 A JP 2020006685A JP 2019111879 A JP2019111879 A JP 2019111879A JP 2019111879 A JP2019111879 A JP 2019111879A JP 2020006685 A JP2020006685 A JP 2020006685A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- polyimide
- roll
- clad laminate
- polyimide film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 59
- 230000008439 repair process Effects 0.000 title description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 297
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 153
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 153
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 128
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 86
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 75
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 69
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 69
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 59
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 claims description 59
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 53
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 53
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 31
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 31
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 10
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 9
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 7
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 24
- -1 diamine compound Chemical class 0.000 description 17
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 11
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 7
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 3
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 3
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPZRPCNEISCANI-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F JPZRPCNEISCANI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYYUUQPLFHRZOY-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 RYYUUQPLFHRZOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzene-1,2,3,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C1C1=CC=CC=C1 CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)sulfonyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(S(=O)(=O)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAYGXNSJCAHWJZ-UHFFFAOYSA-N dimethyl sulfate Chemical compound COS(=O)(=O)OC VAYGXNSJCAHWJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
- B32B37/0053—Constructional details of laminating machines comprising rollers; Constructional features of the rollers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
- B32B2037/243—Coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
従って、本発明は、ポリイミドフィルムが金属箔の表面の凹凸にむらなく充填しており、ポリイミドフィルムと金属箔の接着性が高い金属張積層板を提供することを目的とする。
前記金属製ロールの表面にポリイミドまたはポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布する工程と、
前記金属製ロール上で前記樹脂溶液の熱処理を完了させることによって、前記被覆層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
前記被覆層の表面の少なくとも一部に、ポリイミドまたはポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布する工程と、
前記被覆加圧ロール上で前記樹脂溶液の熱処理を完了させる工程と、
を含むことを特徴とする。
また、加圧ロールとして金属製ロールを用いた場合、ポリイミドフィルムの厚みむら、金属製ロールの幅方向の径のばらつきに起因して圧迫面への圧力が不均一になりやすい。この際、圧力が低い箇所ではポリイミドフィルムが金属箔の表面の凹凸に十分に充填しないといった問題が起こることがある。本発明方法では、フィルム状緩衝材を用いることで、この圧力むらを均一にし、全面に渡りポリイミドフィルムが金属箔の表面の凹凸に十分に充填し強固に接着した金属張積層板の製造が可能となる。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る金属張積層板の製造方法の説明図である。図2は、この方法に使用する被覆加圧ロールの要部拡大断面図である。本実施の形態では、ポリイミドフィルム10と金属箔20を重ね合わせて連続的に一対の加圧ロール30,40間を通過させることによって、ポリイミドフィルム10と金属箔20とを熱圧着して金属張積層板100を製造する。そして、フィルム状緩衝材が、加圧ロール30の表面を周方向に被覆する被覆層50を形成している。つまり、片側の加圧ロール30が被覆層50を有する被覆加圧ロールである。従って、本実施の形態では、一対の加圧ロール30,40のうち、少なくとも片側の加圧ロール30の圧迫面を、加圧ロール30と同期して移動可能なフィルム状緩衝材としての被覆層50によって被覆した状態で熱圧着を行う。ここで、加圧ロール30の「圧迫面」とは、回転する加圧ロール30の表面であって、ポリイミドフィルム10を、金属箔20側(他方の加圧ロール40側)へ押圧する部分を意味する。圧迫面は、加圧ロール30の回転によって順次入れ替わる。また、被覆層50がポリイミドフィルム10に圧接する部分も、加圧ロール30の回転に同期して順次入れ替わる。なお、図1中の矢印は、搬送方向や回転方向を示しており、巻出ロール、巻取ロール、ガイドロールなどの図示は省略している。また、一対の加圧ロール30,40は、それぞれ加熱機構(図示省略)を備えている。
一方、加圧ロール30,40の片方を被覆加圧ロールとし、他方のロールを被覆層50を有しない金属製ロールとすることは、圧着部位に熱を効率的に伝えるために有効である。この場合、図1のように、金属箔20側から押圧する加圧ロール40を、被覆層50を有しない金属製ロールとすることが好ましい。金属箔20側に金属製ロールを配置することにより、圧着部位に、より効率的に熱を伝えることができる。つまり、金属製の加圧ロール40と金属箔20とを直接接触させることによって、図示しない加熱機構によって加熱された加圧ロール40から、熱伝導率の高い金属箔20を介してポリイミドフィルム10との圧着部位へ素早く熱を伝えることができるので、熱圧着の効率が高くなり、ポリイミドフィルム10と金属箔20との接着性が良好となる。
図2に示すように、加圧ロール30は、コアとなる金属製ロール31と、この金属製ロール31の周囲を覆う接着剤層33と、接着剤層33を介して金属製ロール31を覆うポリイミド被覆層35を含んでいる。接着剤層33とポリイミド被覆層35とによって被覆層50が構成されている。なお、接着剤層33は設けなくてもよい。
ポリイミド被覆層35を構成するポリイミドは、例えばガラス転移温度(Tg)が300℃以上の耐熱性を有するポリイミドであることが好ましい。Tgが300℃以上のポリイミドを用いることによって、熱圧着時の加熱による変形や損傷を回避し、被覆層50の耐久性を高めることができる。
また、同様の観点から、ポリイミド被覆層35を構成するポリイミドのTgは、ポリイミドフィルム10の一部分を構成する熱可塑性ポリイミド(後述)のTgよりも、例えば10℃以上高いことが好ましい。
また、ポリイミド被覆層35は、熱圧着時のポリイミドフィルム10への熱衝撃を緩和する観点から、熱伝導率が0.2W/m・K未満であることが好ましい。
金属製ロール31と、この金属製ロール31の表面を周方向に被覆する被覆層50と、を有する加圧ロール30は、例えば、以下の工程a及び工程b;
a)金属製ロール31の表面にポリイミドまたはポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布する工程、
b)金属製ロール31上で樹脂溶液の熱処理を完了させることによって、被覆層50を形成する工程、
を含む方法で製造することができる。
被覆層50は、金属製ロール31の表面に被覆層50を形成する際に気泡、表面荒れ、異物付着等の欠陥が発生しうる。また、被覆層50を有する加圧ロール30の使用、すなわち、金属張積層板100の製造においても同様の欠陥が発生しうる。加圧ロール30の被覆層50に欠陥が発生した場合、その欠陥箇所を修復することができる。被覆層50を有する加圧ロール30の修復は、例えば、以下の工程c及び工程d;
c)被覆層50の表面の少なくとも一部(例えば欠陥部分とその周囲)に、ポリイミドまたはポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布する工程、
d)被覆層50を有する加圧ロール30上で樹脂溶液の熱処理を完了させる工程、
を含むことができる。
金属箔20と熱圧着されるポリイミドフィルム10は、単層または複数層のポリイミド層を含み、さらにポリイミド層以外の任意の層を含んでいてもよい。この場合、少なくとも一層が非熱可塑性ポリイミド層であり、かつ、少なくとも金属箔20と熱圧着される側の表面が熱可塑性ポリイミド層であることが好ましい。この場合、金属箔20との接着性を確保するため、熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度(Tg)は、200〜350℃の範囲内であることが好ましく、280〜320℃の範囲内がより好ましくい。
金属箔20の金属として、例えば、銅、アルミニウム、ステンレス、鉄、銀、パラジウム、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、ジルコニウム、金、コバルト、チタン、タンタル、亜鉛、鉛、錫、シリコン、ビスマス、インジウム又はこれらの合金などから選択される金属を挙げることができる。導電性の点で特に好ましいものは銅又は銅合金の金属箔である。金属張積層板100,100Aを連続的に生産するために、所定の厚さのものがロール状に巻き取られた長尺状の金属箔20が用いられる。
加熱ロール30,40の加熱方法は、所定の温度で加熱することができるものであれば特に限定されず、例えば、熱媒循環方式、熱風加熱方式、誘電加熱方式等が挙げられる。加圧方式についても所定の圧力を加えることができるものであれば特に限定されず、例えば、油圧方式、空気圧方式、ギャップ間圧力方式等が挙げられる。
図6は、本発明の第2の実施の形態に係る金属張積層板の製造方法の説明図である。本実施の形態では、フィルム状緩衝材が環状に形成されている。つまり、本実施の形態では、環状ポリイミドフィルム50Aを、一対の金属製の加圧ロール40A,40Bのうち、少なくとも片側の加圧ロール40Aの外周に配置し、これをフィルム状緩衝材とする。ここで、「環状」には円筒状も含まれる。図6では、他方の加圧ロール40Bの側にはフィルム状緩衝材を配置していないが、加圧ロール40A,40Bの両方をフィルム状緩衝材によって被覆した状態で熱圧着を行ってもよい。
また、同様の観点から、環状ポリイミドフィルム50Aにおける非熱可塑性ポリイミド層のTgは、ポリイミドフィルム10の一部分を構成する熱可塑性ポリイミド(後述)のTgよりも、例えば10℃以上高いことが好ましい。
図8は、本発明の第3の実施の形態に係る金属張積層板の製造方法の説明図である。本実施の形態では、フィルム状緩衝材が長尺に形成されており、ロール・トゥ・ロール式に搬送される構成となっている。つまり、本実施の形態では、長尺状ポリイミドフィルム50Bを一対の金属製の加圧ロール40A,40Bのうち、少なくとも片側の加圧ロール40Aとポリイミドフィルム10との間に配置し、これをフィルム状緩衝材とする。図8では、他方の加圧ロール40Bの側にはフィルム状緩衝材を配置していないが、加圧ロール40A,40Bの両方をフィルム状緩衝材によって被覆した状態で熱圧着を行ってもよい。
また、同様の観点から、長尺状ポリイミドフィルム50Bにおける非熱可塑性ポリイミド層のTgは、ポリイミドフィルム10の一部分を構成する熱可塑性ポリイミド(後述)のTgよりも、例えば10℃以上高いことが好ましい。
次に、上記第1〜第3の実施の形態において、ポリイミドフィルム10,10A、被覆層50、環状ポリイミドフィルム50A又は長尺状ポリイミドフィルム50Bの一部分もしくは全体を構成するポリイミドについて説明する。ポリイミドは、前駆体であるポリアミド酸をイミド化してなるものであり、特定の酸無水物とジアミン化合物とを反応させて製造されるので、酸無水物とジアミン化合物を説明することにより、ポリイミドの具体例が理解される。なお、本発明でポリイミドという場合、ポリイミドの他、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリシロキサンイミド、ポリベンズイミダゾールイミドなど、分子構造中にイミド基を有するポリマーからなる樹脂を意味する。
ポリイミドが熱可塑性ポリイミドである場合、特に限定されるものではないが、原料のジアミノ成分として、例えば3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンから選ばれる1種以上を50モル%以上含有するジアミン化合物を用いることが好ましい。また、特に限定されるものではないが、原料の酸無水物成分として、例えばピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、4,4’−オキシジフタル酸無水物から選ばれる1種以上を50モル%以上含有する酸無水物を用いることが好ましい。これらのジアミン化合物や酸無水物を所定量使用することで、熱可塑性ポリイミドによる接着性が十分に発揮され、熱圧着性が高くなる。
ポリイミドが非熱可塑性ポリイミドである場合、特に限定されるものではないが、原料のジアミノ成分として、例えば1,3−フェニレンジアミン、2,2'−ジメチル−4,4'−ジアミノビフェニル、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、3,4’−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる1種以上を60モル%以上含有するジアミン化合物を用いることが好ましい。また、特に限定されるものではないが、原料の酸無水物成分として、例えばピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれる1種以上を60モル%以上含有する酸無水物を用いることが好ましい。これらのジアミン化合物や酸無水物を所定量使用することで、非熱可塑性ポリイミドによる耐熱性、寸法安定性などの特性が発揮される。
3mm×20mmのサイズのポリイミドフィルムを、サーモメカニカルアナライザー(Bruker社製、商品名;4000SA)を用い、5.0gの荷重を加えながら一定の昇温速度で30℃から265℃まで昇温させ、更にその温度で10分保持した後、5℃/分の速度で冷却し、240℃から100℃までの平均熱膨張係数(線熱膨張係数)を求めた。
ガラス転移温度は、5mm×20mmのサイズのポリイミドフィルムを、動的粘弾性測定装置(DMA:ユー・ビー・エム社製、商品名;E4000F)を用いて、30℃から400℃まで昇温速度4℃/分、周波数11Hzで測定を行い、弾性率変化(tanδ)が最大となる温度をガラス転移温度とした。
粘度の測定は、E型粘度計(ブルックフィールド社製、商品名;DV−II+Pro)を用いて、25℃における粘度を測定した。トルクが10%〜90%になるよう回転数を設定し、測定を開始してから2分経過後、粘度が安定した時の値を読み取った
ピール強度は、テンシロンテスター(東洋精機製作所社製、商品名;ストログラフVE−1D)を用いて、導体層側の金属が幅1mmの配線に加工された金属張積層板の樹脂層側を両面テープによりSUS板に固定し、180°方向に50mm/分の速度で、樹脂層から金属配線を剥離するときの力を求めた。
熱圧着後の銅張積層板の銅箔を全幅に渡りエッチング後、ポリイミドフィルム表面を目視で観察し、全面が均一な色調であるものを全面良好とし、色調が異なる部分があるものを不良とした。
BAPP:2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
m−TB:2,2'−ジメチル−4,4'−ジアミノビフェニル
PMDA:ピロメリット酸二無水物
BPDA:3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド
(合成例1)
熱電対及び攪拌機を備えると共に窒素導入が可能な反応容器に、87.5kgのDMAcを入れ、さらに、この反応容器に8.11kgのBAPPを投入して容器中で撹拌しながら溶解させた。次に、4.10kgのPMDAを投入した。その後、3時間撹拌を続けて重合反応を行い、ポリアミド酸aの樹脂溶液1を得た。樹脂溶液1(固形分:12.5%)の粘度は1,300cpsであった。また、ポリアミド酸aをイミド化して得られるポリイミドは熱可塑性であり、ポリアミド酸aから形成された厚み25μmのポリイミドフィルムの熱膨張係数(CTE)は、55×10−6/Kであり、ガラス転移温度は320℃であった。
熱電対及び攪拌機を備えると共に窒素導入が可能な反応容器に、212.5kgのDMAcを入れ、さらに、この反応容器に17.9kgのm−TBを投入して容器中で攪拌しながら溶解させた。次に、4.94kgのBPDAおよび14.7kgのPMDAを投入した。その後、3時間撹拌を続けて重合反応を行い、ポリアミド酸bの樹脂溶液2を得た。樹脂溶液2(固形分:15%)の粘度は26,500cpsであった。また、ポリアミド酸bをイミド化して得られるポリイミドは非熱可塑性であり、ポリアミド酸bから形成された厚み25μmのポリイミドフィルムの熱膨張係数(CTE)は、22×10−6/Kであった。
内部にヒーターを備えた金属製ロールを回転させながら、合成例2で調製した樹脂溶液2を金属製ロールの表面にコーターを用いて塗布した後、ヒーターにより金属製ロールを加熱することにより室温から360℃まで一時間かけて昇温し、表面に所定の厚さのポリイミド被覆層を有するポリイミド被覆ロールを得た。
長尺状の銅箔1(圧延銅箔、厚さ;12μm、横幅;500mm)を基材として、銅箔1の粗化面にダイコーターを用いて、合成例1で調製した樹脂溶液1を硬化後の厚みが2.5μmとなるように均一に塗布した後、130℃で加熱乾燥し溶媒を除去した。次に、この塗布面側に合成例2で調製した樹脂溶液2を硬化後の厚みが20μmとなるように均一に塗布し、120℃で加熱乾燥し溶媒を除去した。更に、この塗布面側に第1層目で塗布したものと同じ樹脂溶液1を硬化後の厚みが2.5μmとなるように均一に塗布し、130℃で加熱乾燥し溶媒を除去し、360℃まで段階的に熱処理し、厚みが25μmのポリイミドフィルムを有する片面銅張積層板1aを得た。
両方の加圧ロールを金属製ロールとした以外は実施例1と同様にして、両面銅張積層板1b’を得た。得られた両面銅張積層板1b’の塗布面側の銅箔表面の外観は一部不良であり、圧着側の銅箔のピール強度は、1.2kN/mであった。
ポリイミド被覆ロール2(ポリイミド被覆層の厚さ;75μm)を使用したこと以外、実施例1と同様にして、両面銅張積層板2bを得た。得られた両面銅張積層板2bの塗布面側の銅箔表面の外観は全面良好であり、圧着側の銅箔のピール強度は、1.6kN/mであった。
ポリイミド被覆ロール3(ポリイミド被覆層の厚さ;25μm)を使用したこと以外、実施例1と同様にして、両面銅張積層板3bを得た。得られた両面銅張積層板3bの塗布面側の銅箔表面の外観は全面良好であり、圧着側の銅箔のピール強度は、1.6kN/mであった。
ポリイミド被覆ロール4(ポリイミド被覆層の厚さ;20μm)を使用したこと以外、実施例1と同様にして、両面銅張積層板4bを得た。得られた両面銅張積層板4bの塗布面側の銅箔表面の外観は全面良好であり、圧着側の銅箔のピール強度は、1.6kN/mであった。
ポリイミド被覆ロール5(ポリイミド被覆層の厚さ;15μm)を使用したこと以外、実施例1と同様にして、両面銅張積層板5bを得た。得られた両面銅張積層板5bの塗布面側の銅箔表面の外観は全面良好であり、圧着側の銅箔のピール強度は、1.6kN/mであった。
ポリイミド被覆ロール6(ポリイミド被覆層の厚さ;12μm)を使用したこと以外、実施例1と同様にして、両面銅張積層板6bを得た。得られた両面銅張積層板6bの塗布面側の銅箔表面の外観は全面良好であり、圧着側の銅箔のピール強度は、1.6kN/mであった。
ポリイミド被覆ロール7(ポリイミド被覆層の厚さ;10μm)を使用したこと以外、実施例1と同様にして、両面銅張積層板7bを得た。得られた両面銅張積層板7bの塗布面側の銅箔表面の外観は全面良好であり、圧着側の銅箔のピール強度は、1.6kN/mであった。
ポリイミド被覆ロール8(ポリイミド被覆層の厚さ;8μm)を使用したこと以外、実施例1と同様にして、両面銅張積層板8bを得た。得られた両面銅張積層板8bの塗布面側の銅箔表面の外観は全面良好であり、圧着側の銅箔のピール強度は、1.6kN/mであった。
ポリイミド被覆ロール9(ポリイミド被覆層の厚さ;100μm)を使用したこと以外、実施例1と同様にして、両面銅張積層板9bを得た。得られた両面銅張積層板9bの塗布面側の銅箔表面の外観は全面良好であり、圧着側の銅箔のピール強度は、1.6kN/mであった。
実施例1における片面銅張積層板1aの銅箔1側にポリイミド被覆ロール1を配置する代わりに、予備加熱により水分を除去したポリイミドベルト10(厚さ;20μm、引張り強度;400MPa、引張り弾性率;9GPa、シームレスタイプ)を配置したこと以外、実施例1と同様にして、両面銅張積層板10bを得た。得られた両面銅張積層板10bの塗布面側の銅箔表面の外観は全面良好であり、圧着側の銅箔のピール強度は、1.6kN/mであった。なお、ポリイミドベルト10の加圧ロールとの接触時間は2秒とした。
実施例1における片面銅張積層板1aの銅箔1側にポリイミド被覆ロール1を配置する代わりに、予備加熱により水分を除去した市販のポリイミドフィルム11(厚さ;25μm)を配置したこと以外、実施例1と同様にして、両面銅張積層板11bを得た。得られた両面銅張積層板11bの塗布面側の銅箔表面の外観は全面良好であり、圧着側の銅箔のピール強度は、1.6kN/mであった。なお、ポリイミドフィルム11の加圧ロールへの挿入角は70°とした。
Claims (15)
- ポリイミドフィルムと金属箔とを重ね合わせて連続的に一対の加圧ロール間を通過させることによって、前記ポリイミドフィルムと前記金属箔とを熱圧着して金属張積層板を製造する方法であって、
前記一対の加圧ロールのうち、少なくとも片側の加圧ロールの圧迫面を、該加圧ロールと同期して移動可能なフィルム状緩衝材によって被覆した状態で熱圧着を行うとともに、前記フィルム状緩衝材が、非熱可塑性ポリイミドからなる非熱可塑性ポリイミド層を含むものであることを特徴とする金属張積層板の製造方法。 - 前記フィルム状緩衝材が、前記片側の加圧ロールの表面を周方向に被覆する被覆層を形成している請求項1に記載の金属張積層板の製造方法。
- 前記片側の加圧ロールが前記被覆層を有する被覆加圧ロールであり、他方の加圧ロールが金属製ロールであることを特徴とする請求項2に記載の金属張積層板の製造方法。
- 前記金属製ロールを前記金属箔側に配置することを特徴とする請求項3に記載の金属張積層板の製造方法。
- 前記フィルム状緩衝材が、環状に形成されており、前記片側の加圧ロールと、複数のガイドロールとによって回転可能に形成されている請求項1に記載の金属張積層板の製造方法。
- 前記フィルム状緩衝材が、長尺に形成されており、ロール・トゥ・ロール式に搬送される請求項1に記載の金属張積層板の製造方法。
- 前記フィルム状緩衝材の厚さが1〜200μmの範囲内であることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の金属張積層板の製造方法。
- 前記ポリイミドフィルムは、単層または複数層のポリイミド層を含み、少なくとも一層が非熱可塑性ポリイミドであり、かつ、少なくとも前記金属箔と熱圧着される側の表面が熱可塑性ポリイミド層である請求項1から7のいずれか1項に記載の金属張積層板の製造方法。
- 前記ポリイミドフィルムが、基材と、該基材上に積層形成されたポリイミド層と、を含む積層構造体である請求項1から8のいずれか1項に記載の金属張積層板の製造方法。
- 前記基材が、銅箔である請求項9に記載の金属張積層板の製造方法。
- ポリイミドフィルムと金属箔とを重ね合わせて連続的に一対の加圧ロール間を通過させることによって、前記ポリイミドフィルムと前記金属箔とを熱圧着して金属張積層板を製造する際に用いられる被覆加圧ロールの製造方法であって、
前記被覆加圧ロールは、金属製ロールと、該金属製ロールの表面を周方向に被覆する被覆層と、を有するものであり、
前記金属製ロールの表面にポリイミドまたはポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布する工程と、
前記金属製ロール上で前記樹脂溶液の熱処理を完了させることによって、前記被覆層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする被覆加圧ロールの製造方法。 - 前記金属製ロールを回転させながら、その表面に前記樹脂溶液を塗布することを特徴とする請求項11に記載の被覆加圧ロールの製造方法。
- 塗布手段を、前記金属製ロールの回転軸方向に相対的に移動させながら前記樹脂溶液を塗布することを特徴とする請求項12に記載の被覆加圧ロールの製造方法。
- 前記金属製ロールの加熱機構を用いて、該金属製ロールを加熱することにより前記樹脂溶液の熱処理を行うことを特徴とする請求項11から13のいずれか1項に記載の被覆加圧ロールの製造方法。
- ポリイミドフィルムと金属箔とを重ね合わせて連続的に一対の加圧ロール間を通過させることによって、前記ポリイミドフィルムと前記金属箔とを熱圧着して金属張積層板を製造する際に用いられる被覆加圧ロールの修復方法であって、
前記被覆加圧ロールは、金属製ロールと、該金属製ロールの表面を周方向に被覆する被覆層と、を有するものであり、
前記被覆層の表面の少なくとも一部に、ポリイミドまたはポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布する工程と、
前記被覆加圧ロール上で前記樹脂溶液の熱処理を完了させる工程と、
を含むことを特徴とする被覆加圧ロールの修復方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018124002 | 2018-06-29 | ||
JP2018124002 | 2018-06-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020006685A true JP2020006685A (ja) | 2020-01-16 |
JP7325899B2 JP7325899B2 (ja) | 2023-08-15 |
Family
ID=69028894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019111879A Active JP7325899B2 (ja) | 2018-06-29 | 2019-06-17 | 金属張積層板の製造方法、被覆加圧ロールの製造方法及び修復方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7325899B2 (ja) |
KR (1) | KR102592679B1 (ja) |
CN (1) | CN110662358A (ja) |
TW (1) | TWI810329B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7509459B1 (ja) | 2023-02-10 | 2024-07-02 | プロマティック株式会社 | 積層体の製造方法及びその製造装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111703185B (zh) * | 2020-07-09 | 2021-11-05 | 昆山乐邦精密科技有限公司 | 一种聚酰亚胺网版热压装置及其使用方法 |
JP6900138B1 (ja) * | 2020-09-18 | 2021-07-07 | 株式会社日本製鋼所 | 積層成形プレス装置、積層成形システム、および積層成形方法 |
CN112739048A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-30 | 厦门柔性电子研究院有限公司 | 一种双面柔性电路板的卷式制作方法及其制作的柔性电路板 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06335991A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐熱性樹脂被覆弾性ロール |
JP2001046963A (ja) * | 1999-08-13 | 2001-02-20 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 金属表面の補修方法 |
JP2004358677A (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 積層体の製造方法 |
JP2007118477A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Toray Ind Inc | 両面金属箔積層板およびその製造方法 |
JP2009262534A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-12 | Toray Ind Inc | 金属箔積層フィルムの製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6335991A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-16 | 森本 吉春 | 濃淡図形を表示するブラインド |
JP3989145B2 (ja) | 1999-11-01 | 2007-10-10 | 株式会社カネカ | 積層板の製造方法 |
JP4859462B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2012-01-25 | 株式会社カネカ | フレキシブル積層板の製造方法 |
JP5217321B2 (ja) | 2007-09-13 | 2013-06-19 | 東レ株式会社 | フレキシブル金属積層板の製造方法 |
FI20106107A (fi) * | 2010-10-26 | 2012-03-19 | Metso Paper Inc | Menetelmä kuiturainakoneen telan valmistamiseksi ja kuiturainakoneen tela |
-
2019
- 2019-06-17 JP JP2019111879A patent/JP7325899B2/ja active Active
- 2019-06-26 KR KR1020190076065A patent/KR102592679B1/ko active IP Right Grant
- 2019-06-27 CN CN201910566209.7A patent/CN110662358A/zh active Pending
- 2019-06-28 TW TW108122822A patent/TWI810329B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06335991A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐熱性樹脂被覆弾性ロール |
JP2001046963A (ja) * | 1999-08-13 | 2001-02-20 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 金属表面の補修方法 |
JP2004358677A (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 積層体の製造方法 |
JP2007118477A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Toray Ind Inc | 両面金属箔積層板およびその製造方法 |
JP2009262534A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-12 | Toray Ind Inc | 金属箔積層フィルムの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7509459B1 (ja) | 2023-02-10 | 2024-07-02 | プロマティック株式会社 | 積層体の製造方法及びその製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200002637A (ko) | 2020-01-08 |
JP7325899B2 (ja) | 2023-08-15 |
TWI810329B (zh) | 2023-08-01 |
TW202000477A (zh) | 2020-01-01 |
KR102592679B1 (ko) | 2023-10-24 |
CN110662358A (zh) | 2020-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102592679B1 (ko) | 금속장 적층판의 제조 방법, 피복 가압 롤의 제조 방법 및 수복 방법 | |
JP5035220B2 (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
TWI508852B (zh) | 單面覆金屬積層體的製造方法 | |
KR101076505B1 (ko) | 접착 필름 및 그의 이용 | |
WO2006114902A1 (ja) | 接着シート、金属積層シート及びプリント配線板 | |
JP2004098659A (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
TWI408202B (zh) | Followed by sheet and copper foil laminated board | |
JP5095142B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 | |
JP2007055165A (ja) | フレキシブル銅張積層板及びその製造方法 | |
JP5040451B2 (ja) | 離型材と片面金属箔積層樹脂フィルムとの積層体の製造方法、片面金属箔積層フィルム | |
JP6774285B2 (ja) | 金属張積層板 | |
JP2007216688A (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
JP2001270033A (ja) | フレキシブル金属箔積層体の製造法 | |
JP6776087B2 (ja) | 金属張積層板の製造方法及び回路基板の製造方法 | |
JP4271563B2 (ja) | フレキシブル金属張積層板の製造方法 | |
JP5055244B2 (ja) | ポリイミド金属積層板 | |
JP2013176931A (ja) | 片面金属張積層板およびその製造方法 | |
JP2005178242A (ja) | 寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板の製造方法 | |
JP2001270037A (ja) | フレキシブル金属箔積層体及びその製造法 | |
JP4785340B2 (ja) | ポリイミド金属積層板 | |
JP2001270038A (ja) | フレキシブル金属箔積層体の製造方法 | |
JP2007320083A (ja) | 銅張積層板 | |
JP2007313854A (ja) | 銅張積層板 | |
JP2005193541A (ja) | 寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板の製造方法ならびにそれにより得られるフレキシブル金属張積層板 | |
JP4516769B2 (ja) | セミアディティブ用金属張積層板の製造方法ならびにこれにより得られるセミアディティブ用金属張積層板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190717 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220510 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230801 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230801 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7325899 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |