JP2003196633A

JP2003196633A - Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法

Info

Publication number: JP2003196633A
Application number: JP2001397637A
Authority: JP
Inventors: Noriyoshi Kojima; 紀美小島
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2001-12-27
Filing date: 2001-12-27
Publication date: 2003-07-11

Abstract

(57)【要約】【課題】表面の平滑性が高いＩＣカード、及び表面の平
滑性が高いＩＣカードを迅速に生産可能で、かつ表面の
平滑性が良好なＩＣカードが高収率で得られるＩＣカー
ドの製造方法を提供する。【解決手段】２枚のシート材２，３の間に介在される接
着剤４，５層内に、ＩＣチップ６及びアンテナ７を有す
るＩＣユニット９を設けた構成からなるＩＣカードであ
って、ＩＣユニット９は、少なくともＩＣチップ６とそ
れに接続されたアンテナ７がＩＣユニット基板８に配置
されてなり、ＩＣユニット基板８が２０〜１０００ｍ²
／ｇのＢＥＴ比表面積値を有する多孔質繊維からなる。
また、ＩＣユニット基板８が中空繊維からなる。また、
ＩＣユニット基板８が１〜５０％の含水率を有する多孔
性フィルムからなる。２枚のシート材２，３の間に、Ｉ
Ｃユニット９を接着剤４，５を介して設けた後、接着剤
４，５が硬化する前にシート状に断裁し、このシートを
集積した後、所定形状に打ち抜いてカード化するＩＣカ
ードの製造方法において、シート間に、多孔性フィルム
または防塵紙８２を挟み込んで集積する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術的分野】この発明は、ＩＣユニット
を有するＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば、表面に顔画像と記載情報を有
し、裏面に記入用の備考紙層を設けた、いわゆるＩＤカ
ードは最近の昇華印刷技術の進歩により、簡単に安価に
作れるようになり、この数年急速に普及してきている。
このＩＤカードの内部にＩＣチップを内蔵した、いわゆ
るＩＣカードは、外国においては普及している国もある
が、日本においては実用化研究のスタートこそ早かった
ものの、本格的な普及には至っていない。これにはコス
トの点が最大の阻害要因として挙げられている。

【０００３】普及しないので量産ができずに高価とな
り、高価であるから普及しないという悪循環のサイクル
に入っている。一方、量的な問題はカードを安価に安定
して作る技術がまだ確立されていないことも一因となっ
ていた。

【０００４】従来におけるＩＣカードの作製方法として
は、例えば、比較的厚さが厚く、上下の樹脂モールドで
作製されたカバーの中にＩＣモジュールと無線アンテナ
を収納し、上下カバーの接合面を熱で溶かして接着する
ことにより作製されるもの、あるいは、ベースフィルム
に溝を削って、この溝の中にＩＣモジュールと無線アン
テナを収納してこれを樹脂で封止し、その上に受像層保
持用のベースフィルムを接着することにより作製される
ものなどがある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前者の方法で作製され
るＩＣカードは、無線タグとして顔画像や記載情報が無
く、固定した記号のみの印刷の場合は、比較的安価であ
る。しかし、１枚１枚に異なる顔画像や記載情報を印刷
する場合は、シート状のフィルムに別の機体で情報を印
刷してから、これを切断し、樹脂モールド製のカバーに
貼り付けるという手間が掛かり、全くの手作りとなって
しまい非常に高価となる。

【０００６】後者の方法は、薄い（ＩＳＯ規格では０．
７６ｍｍ）カードの作製に適している。しかし、この方
法では、ベースフィルムに溝を形成するため、ベースフ
ィルムとしては肉厚の厚いものが必要になり、その分、
受像層保持用のベースフィルムの厚さを薄くしなければ
ならない。薄くすると、樹脂で封止した部分が他の部分
と材質が異なるとともに、硬化するときに熱収縮するた
め、樹脂で封止した部分に対応するベースフィルムの面
は他の部位の面と比較して、少し凹んでしまう。このた
め、ベースフィルムの上に受像層を貼り付けると、ベー
スフィルムの凹みに対応する部位に凹みができる。

【０００７】したがって、アンテナやＩＣの上の部分に
印刷しようとすると、サーマルヘッド（ＴＰＨ）の加熱
によるインクの受像層への拡散が悪くなり、色が薄くな
り、白く抜けてしまう。このため、受像層の凹み部分を
印刷エリアから除外して券面のレイアウトをしなければ
ならず、自由な表現が制約されるという欠点があった。
また、ＩＣカードを作製する際に使用する接着剤の種類
によっては、硬化の過程で気体が発生することにより仕
上がりカード表面に凹凸を発生させたり、完全に硬化す
るまでに時間を要するため、著しく生産効率を落とすと
いった問題があった。

【０００８】この発明は、かかる実情に鑑みてなされた
もので、第１の目的は、表面の平滑性が高いＩＣカード
を提供すること、及び表面の平滑性が高いＩＣカードを
迅速に生産可能なＩＣカードの製造方法を提供すること
であり、第２の目的は、表面の平滑性が良好なＩＣカー
ドが高収率で得られるＩＣカードの製造方法を提供する
ことである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。

【００１０】請求項１に記載の発明は、２枚のシート材
の間に介在される接着剤層内に、ＩＣチップ及びアンテ
ナを有するＩＣユニットを設けた構成からなるＩＣカー
ドであって、前記ＩＣユニットは、少なくとも前記ＩＣ
チップとそれに接続された前記アンテナがＩＣユニット
基板に配置されてなり、前記ＩＣユニット基板が２０〜
１０００ｍ²／ｇのＢＥＴ比表面積値を有する多孔質繊
維からなることを特徴とするＩＣカードであり、多孔質
繊維からなるＩＣユニット基板を用いることで、接着剤
が硬化する過程で気体が発生しても吸収でき、ＩＣカー
ドの表面の平滑性を高くすることができる。

【００１１】請求項２に記載の発明は、２枚のシート材
の間に介在される接着剤層内に、ＩＣチップ及びアンテ
ナを有するＩＣユニットを設けた構成からなるＩＣカー
ドであって、前記ＩＣユニットは、少なくとも前記ＩＣ
チップとそれに接続された前記アンテナがＩＣユニット
基板に配置されてなり、前記ＩＣユニット基板が中空繊
維からなることを特徴とするＩＣカードであり、中空繊
維からなるＩＣユニット基板を用いることで、接着剤が
硬化する過程で気体が発生しても吸収でき、ＩＣカード
の表面の平滑性を高くすることができる。

【００１２】請求項３に記載の発明は、２枚のシート材
の間に介在される接着剤層内に、ＩＣチップ及びアンテ
ナを有するＩＣユニットを設けた構成からなるＩＣカー
ドであって、前記ＩＣユニットは、少なくとも前記ＩＣ
チップとそれに接続された前記アンテナがＩＣユニット
基板に配置されてなり、前記ＩＣユニット基板が１〜５
０％の含水率を有する多孔性フィルムからなることを特
徴とするＩＣカードであり、多孔性フィルムからなるＩ
Ｃユニット基板を用いることで、硬化が促進され、表面
の平滑性が高いＩＣカードを迅速に生産することが可能
となる。

【００１３】請求項４に記載の発明は、前記多孔質繊維
の含水率が１〜５０％であることを特徴とする請求項１
に記載のＩＣカードであり、多孔質繊維により硬化が促
進され、表面の平滑性が高いＩＣカードを迅速に生産す
ることが可能となる。

【００１４】請求項５に記載の発明は、前記中空繊維の
含水率が１〜５０％であることを特徴とする請求項２に
記載のＩＣカードであり、中空繊維により硬化が促進さ
れ、表面の平滑性が高いＩＣカードを迅速に生産するこ
とが可能となる。

【００１５】請求項６に記載の発明は、前記接着剤が、
湿気硬化型ホットメルト接着剤であることを特徴とする
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカー
ドであり、一度シート状に形成した後でも、ある温度ま
で加熱すれば再度接着剤としての機能を復活し、ＩＣカ
ードの表面の平滑性を高くすることができる。

【００１６】請求項７に記載の発明は、２枚のシート材
の間に介在される接着剤層内に、ＩＣチップ及びアンテ
ナを有するＩＣユニットを設けたＩＣカードの構成であ
って、前記２枚のシート材の間に、請求項１乃至請求項
５のいずれか１項に記載のＩＣユニットを接着剤を介し
て設けた後、所定形状に打ち抜いてカード化することを
特徴とするＩＣカードの製造方法であり、表面の平滑性
が高いＩＣカードを迅速に生産可能で、かつ表面の平滑
性が良好なＩＣカードが高収率で得られる。

【００１７】請求項８に記載の発明は、２枚のシート材
の間に介在される接着剤層内に、ＩＣチップ及びアンテ
ナを有するＩＣユニットを設けたＩＣカードの構成であ
って、２枚のシート材の間に、前記ＩＣユニットを接着
剤を介して設けた後、前記接着剤が硬化する前にシート
状に断裁し、このシートを集積した後、所定形状に打ち
抜いてカード化するＩＣカードの製造方法において、前
記シート間に、多孔性フィルムまたは防塵紙を挟み込ん
で集積することを特徴とするＩＣカードの製造方法であ
り、接着剤の硬化と同時にシート表面が平滑化され、表
面平滑性に優れたＩＣカードを高収率で得ることが可能
となる。

【００１８】請求項９に記載の発明は、多孔性フィルム
または防塵紙の表面比抵抗が１０¹¹Ω／ｃｍ²（２３
℃、５５％ＲＨ）以下であることを特徴とする請求項８
に記載のＩＣカードの製造方法であり、より一層接着剤
の硬化と同時にシート表面が平滑化され、表面平滑性に
優れたＩＣカードを高収率で得ることが可能となる。

【００１９】請求項１０に記載の発明は、前記接着剤と
して、湿気硬化型ホットメルト接着剤を使用することを
特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載
のＩＣカードの製造方法であり、一度シート状に形成し
た後でも、ある温度まで加熱すれば再度接着剤としての
機能を復活し、ＩＣカードの表面の平滑性を高くするこ
とができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、この発明のＩＣカード及び
ＩＣカードの製造方法の実施の形態を、図面に基づいて
説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されな
い。

【００２１】図１はＩＣカードを分解して示す斜視図で
ある。ＩＣカード１はＩＳＯ規格で厚さが０．７６ｍｍ
に規定されている。ＩＣカード１は、２枚のシート材で
ある第１及び第２のシート材２，３としてのベースフィ
ルムと、これら第１及び第２のシート材２，３の間に介
在される接着剤層４，５とからなる。

【００２２】これら第１及び第２のシート材２，３の接
着剤４，５を介しない側の表面には、受像層、固定情報
の印刷層または筆記層を形成してもよい。受像層の一例
としては、昇華染料インクがＴＰＨ（サーマルヘッド）
で加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着
させる素材で構成されるものが挙げられる。固定情報
は、例えば資格証明カードの場合には、資格の種類、
「発行日」の文字、「氏名」の文字、「生年月日」の文
字、「住所」の文字等の文字情報の他、枠、図形、パタ
ーン等である。筆記層は、例えばポリエステル樹脂等に
シリカ等の白色顔料を分散させたものを塗工して形成す
ることができる。

【００２３】接着剤層４，５内にはＩＣチップ６、コイ
ル状のアンテナ７及びＩＣユニット基板８を有するＩＣ
ユニット９が封入されて設けられる。

【００２４】この発明のシート材２，３としては、各種
カード基材として使用されているポリエステル樹脂，Ａ
ＢＳ樹脂，塩化ビニル樹脂等の樹脂シート、熱転写紙，
上質紙，アート紙，コート紙等の紙などを用いることが
できる。これらの中でも、環境へ与える負荷が比較的少
なく、白色度、耐久性の点に優れる白色ＰＥＴが特に好
ましい。

【００２５】長尺状の第１及び第２のシート材２，３に
接着剤を塗布する際、図２に示すように、後に断裁され
る枚葉シートのサイズに合わせて接着剤を間欠的に供給
すると、接着剤が供給されない場所９０を裁断すること
で、断裁時のカッターへの接着剤の付着を防止すること
ができる。

【００２６】また、長尺状の第１及び第２のシート材
２，３の少なくとも一方に、カードの所定形状の周囲、
即ちカードとなる領域Ｅ１の余白部分に孔９１または切
り込み９２を設けると、この孔９１または切り込み９２
から接着剤の硬化反応に必要な水分が供給されることに
より硬化が促進されたり、硬化の過程で発生する気体が
除去され、シートの表面平滑性がより良好となるといっ
た効果が得られる。

【００２７】この発明では、接着剤層を形成する接着剤
としてホットメルト型接着剤を用いるのが好ましい。こ
のホットメルト型接着剤は、一度シート状に形成した後
でも、ある温度まで加熱すれば再度接着剤としての機能
を復活する。ホットメルト型接着剤としては、湿気硬化
型や、光硬化型の反応型ホットメルト接着剤が挙げられ
るが、湿気硬化型ホットメルト接着剤がより好ましい。
湿気硬化型の反応型ホットメルト接着剤としては、特開
２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５
５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１
９８５５、特願２０００−３６９８５５に開示されてい
る。

【００２８】ＩＣユニット９は、少なくともＩＣチップ
６とそれに接続されたアンテナ７で構成されているが、
分離しないように樹脂フィルムや、不織布などのＩＣユ
ニット基板８に配置されて、ユニット状になっているも
のが、製造取り扱い上好ましい。

【００２９】このＩＣユニット基板８としては、２０〜
１０００ｍ²／ｇのＢＥＴ比表面積値を有する多孔質繊
維や中空繊維を用いることが好ましい。これらの繊維を
用いることにより、接着剤が硬化する過程で気体が発生
しても、仕上がったＩＣカードの表面平滑性は良好とな
る。

【００３０】多孔質繊維としては、特開２００１−２３
４４２３に開示されているものが挙げられる。即ち、多
孔質繊維として、熱可塑性樹脂、この熱可塑性樹脂の良
溶媒、及び熱可塑性樹脂の貧溶媒を含有する樹脂組成物
を紡糸して形成されるもの等が用いられる。この多孔質
繊維は、ＩＣカード作製の際、接着剤層が繊維内部まで
しみ込み、強固に固定されるため、より好ましい。

【００３１】中空繊維としては、レーヨン、アセテート
などの化学繊維、ポリエステル、ポリアミドなどの合成
繊維を挙げることができるが、特に、ポリエステル中空
繊維が好ましい。中空繊維の中空率は、５〜９０％であ
ることが好ましい。

【００３２】さらに、この発明では、ＩＣユニット基板
として１〜５０％の含水率を有する多孔性フィルムを用
いることが好ましい。このようなフィルムを用いること
により硬化が促進され、表面の平滑性が高いＩＣカード
を迅速に生産することが可能となる。多孔性フィルムの
材質としては特に限定はなく、公知のものを使用するこ
とができる。例えば、ポリエステルの不織布、網状不織
布、網状布等がある。

【００３３】多孔性フィルムの含水率を１〜５０％に調
整する方法としては、恒温恒湿槽内に放置する、加湿空
気ないし霧状の水を吹きつける、加湿器を通過させる、
適当な水分を含有するロールで水分を付与しておく等が
挙げられる。含水率が１％未満であると、接着剤の硬化
を促進する効果がなく、５０％以上であると、接着する
際に水分が溢れ出てきて作業性が低下するだけでなく、
ＩＣカード表面の平滑性が劣化し、またＩＣ部品がダメ
ージを受ける恐れがある。

【００３４】次に、ＩＣカードの製造方法を、図３及び
図４に基づいて説明する。図３はＩＣカードの製造装置
の一例を示す図、図４は集積部の拡大図である。

【００３５】ＩＣカードの製造装置２０には、ロール状
の第１のシート材２を送り出す送出軸２１が設けられ、
この送出軸２１から送り出されて供給され、これらが第
１の供給手段を構成する。第１のシート材２には、エク
ストルージョンダイ２６を使用して接着剤を塗布し、所
望の膜厚の接着剤層を形成する。エクストルージョンダ
イ２６が第１の接着剤層形成手段を構成する。

【００３６】また、ロール状の第２のシート材３を送り
出す送出軸２２が設けられ、この送出軸２２から送り出
されて供給され、これらが第２の供給手段を構成する。
第２のシート材３には、エクストルージョンダイ２３を
使用して接着剤を塗布し、所望の膜厚の接着剤層を形成
する。エクストルージョンダイ２３が第２の接着剤層形
成手段を構成する。

【００３７】この第２のシート材３の接着剤層上にＩＣ
ユニット９を供給し仮接着し、ラミネート部２７へ搬送
する。

【００３８】このように、一面側に固定情報が形成され
た受像層、他面側に接着剤層を有した第１のシート材２
と、一面側に筆記層、他面側に接着剤層を有した第２の
シート材３とをその接着剤層同志が対向するように搬送
手段で搬送する搬送工程と、この搬送工程により搬送さ
れる第１のシート材２と第２のシート材３の接着剤層間
にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニット９を挿
入する挿入工程とが備えられている。

【００３９】長尺状の第１及び第２のシート材２，３に
接着剤を塗布する際、図２に示すように、後に断裁され
る枚葉シートのサイズに合わせて接着剤を間欠的に供給
すると、接着剤が供給されない場所９０を裁断すること
で、断裁時のカッターへの接着剤の付着を防止すること
ができる。

【００４０】このように第１のシート材２に接着剤を塗
布し、第２のシート材３の接着剤上にＩＣユニット９を
仮接着し、ラミネート部２７で第２のシート材３を第１
のシート材２によりラミネートし、加圧加熱部２８で加
圧、加熱し、裁断部７４へ送る。

【００４１】加圧加熱部２８は、搬送路の上下に対向し
て配置される平型の熱プレス上型２８ａと熱プレス下型
２８ｂからなる加圧加熱手段を有し、熱プレス上型２８
ａと熱プレス下型２８ｂは互いに接離する方向に移動可
能に設けられている。プレス上型２８ａ及びプレス下型
２８ｂは、平板プレスであるほうが好ましいが、連続的
に送られるラミネート体をプレスするには、ベルトプレ
スや、上下に対向した平板プレス型がラミネート体搬送
方向に複数配列され、連続的にプレス加工が行なえる方
法が効率的な生産を行なうことが可能であるので、さら
に好ましい。このように、挿入工程によりＩＣユニット
９が挿入されたのち、第１のシート材２と第２のシート
材３を重ね合わせて加圧及び加熱する加圧加熱工程が備
えられている。

【００４２】裁断部７４は、搬送路の上下に対向配置さ
れるカッター上型７４ａ及びカッター下型７４ｂからな
る断裁手段を有し、カッター上型７４ａは上下動可能に
設けられ、第１及び第２のシート材２，３が熱圧着した
状態で枚葉シート状に切断され、枚葉シート８３が集積
部８０へ送られる。このように、加圧加熱工程により加
圧及び加熱された第１のシート材２と第２のシート材３
を所定寸法に断裁して枚葉シート化する断裁工程が備え
られている。

【００４３】集積部８０では、図４に示すように、集積
手段を構成する台８１の上に枚葉シート８３の間に複数
枚単位で多孔性フィルムまたは防塵紙８２を挟み込みな
がら積層し、接着剤を完全に硬化させる。

【００４４】集積により接着剤が完全に硬化した枚葉シ
ート８３は打抜部７３へ送られる。打抜部７３は、搬送
路の上下に対向して配置されるカード打抜上型７３ａ及
びカード打抜下型７３ｂからなる打ち抜き手段を有す
る。カード打抜上型７３ａは上下方向に移動可能になっ
ており、枚葉シート８３をＩＣカードＣＡの大きさに打
ち抜くようになっている。このように、集積された枚葉
シート８３を所定形状に打ち抜いてカード化する打ち抜
き工程が備えられている。

【００４５】カード打抜下型７３ｂの下方部には、枚葉
シート８３から例えば４〜１００枚打ち抜かれたＩＣカ
ードＣＡを順次積み上げて収納する収納部８５が設けら
れる。

【００４６】このように、この実施の形態では、搬送工
程と、加圧加熱工程と、断裁工程と、集積工程と、打ち
抜き工程とを具備することで、手間をかけることなくＩ
Ｃカードを作成でき、しかも、表面の平滑性が優れる安
価なＩＣカードを多量に連続製造が可能である。

【００４７】この発明のＩＣカードは、２枚のシート材
である第１及び第２のシート材２，３としてのベースフ
ィルムの間に、前述の基板からなるＩＣユニット９を、
接着剤層４，５を介して設けた後、所定形状に打ち抜い
てカード化することにより製造することができる。

【００４８】さらに、他の発明は、２枚のシート材２，
３の間に介在される接着剤層４，５内にＩＣチップ６及
びアンテナ７を有するＩＣユニット９を封入したＩＣカ
ードの構成であって、２枚のシート材２，３の間に、Ｉ
Ｃチップ６及びアンテナ７を有するＩＣユニット９を接
着剤４，５を介して設けた後、接着剤４，５が硬化する
前にシート状に断裁し、シート間に多孔性フィルムまた
は防塵紙８２を挟み込んで集積したのち、所定形状に打
ち抜いてカード化する。

【００４９】このように、接着剤４，５が硬化する前に
断裁してシート化し、シート間に多孔性フィルムまたは
防塵紙８２を挟み込んで集積することにより、接着剤
４，５の硬化と同時にシート表面が平滑化され、表面平
滑性に優れたＩＣカードを高収率で得ることが可能とな
る。

【００５０】また、シートを集積する際には、平滑な台
８１の上にまずシートを１枚置き、その後シート１枚あ
るいは複数枚おきに多孔性フィルムまたは防塵紙８２を
挟み込みながら積層していき、積み重ねられた最上部の
シート上に多孔性フィルムまたは防塵紙８２を載せ、必
要に応じてその上にさらにシート固定部材を置いて接着
剤を完全に硬化させる。集積しておく時間は、２０時間
〜４００時間が好ましい。多孔性フィルムまたは防塵紙
８２は、シート１枚ごと即ちシートと交互に積層される
のが好ましい。

【００５１】多孔性フィルムとしては、材質は特に限定
はなく、公知のものを使用することができる。例えば、
ポリエステルの不織布、網状不織布、網状布等が挙げら
れる。多孔性フィルムの表面比抵抗は、１０¹¹Ω／ｃｍ
²（２３℃、５５％ＲＨ）以下であることが好ましい。

【００５２】表面比抵抗を低下させるには、上記の多孔
性フィルムに帯電防止樹脂を添加する方法が容易であ
る。帯電防止樹脂としては、スルホン化ポリスチレンな
どが好適に用いられる。表面比抵抗の小さい多孔性フィ
ルムを用いることで、集積するシート中のＩＣ部品が静
電気によって破壊されることを防止することができるだ
けでなく、シートへ塵や埃が付着しにくくなるため、カ
ードを印字する際の印字抜けが防止され、好ましい。

【００５３】また、防塵紙を使用することにより微細な
塵が発生することがなくなり、カードを印字する際の塵
による印字抜けを防止することができる。

【００５４】多孔性フィルムまたは防塵紙は、集積され
るシートと同一からシートより大きいサイズであること
が好ましい。これにより、表面平滑性、外観が良好とな
り、表面印刷性に優れたＩＣカードが得られる。

【００５５】シートを集積しておく際の環境は、温度２
０℃〜４０℃、湿度２０％〜８０％の範囲にあることが
好ましい。

【００５６】多孔性フィルムまたは防塵紙を挟み込みな
がら集積されるシートの枚数は、集積されるシートによ
る加圧が、シート中に内蔵されるＩＣユニットにダメー
ジを与えない範囲になるよう選択するのが好ましい。具
体的には、最下層にあるシートにかかる圧力が１００〜
５００ｋｇ／ｍ²になるまでシートを積層させるのが好
ましい。

【００５７】このようにして集積した後、接着剤が完全
に硬化したシートを所定形状に打ち抜いてカード化する
ことによりＩＣカードを製造することができる。実施例（実施例１−１）第２のシート材の厚さ０．１ｍｍのＰ
ＥＴシート上に、厚さ０．２８ｍｍのホットメルト接着
剤層を塗工し、さらにその上に最大厚さが０．５ｍｍで
ある送受信アンテナコイルとＩＣチップからなるＩＣユ
ニットを載置した。

【００５８】ＩＣユニットの基板には、９００ｍ²／ｇ
のＢＥＴ比表面積値を有する多孔質繊維からなる網状不
織布を使用し、その含水率は０．４％であった。なお、
多孔質繊維の作製方法は、以下の通りである。

【００５９】酢酸セルロース（平均酢化度５５％、粘度
平均重合度１７０）を５重量％の濃度で含むアセトン溶
液１００重量部に、シクロヘキサノール１００重量部を
添加して、樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を口
金を備えた紡糸機から押し出して、８０℃で５分間乾燥
しながら引き取り、太さ２５デニールの多孔質繊維を得
た。

【００６０】また、ホットメルト接着剤層は、Ｈｅｎｋ
ｅｌ社製ＭａｃｒｏｐｌａｓｔＱＲ３４６０を使用し
た。

【００６１】載置されたＩＣユニットの上に、前記と同
じ０．２８ｍｍ厚さのホットメルト接着剤層、第１のシ
ート材の表面シート（０．１ｍｍ厚みＰＥＴシート）を
積層して、鏡板平面熱プレスを使用し、７５℃加熱、５
ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で熱圧着させ、ＩＣチップ、及び
アンテナコイルを内包した厚み０．７６ｍｍのＩＣカー
ドを作製した。

【００６２】このようにして得られたＩＣカードの表面
平滑性を表１に示す。表面平滑性は、カードの膜厚を測
定して、そのｐｅａｋ−ｔｏ−ｐｅａｋで評価した。

【００６３】

【表１】（実施例１−２）ＩＣユニットの基板に、中空繊維から
なる網状不織布を使用した以外は実施例１−１と同様に
してＩＣカードを作製した。この中空繊維からなる網状
不織布の含水率は０．３％であった。なお、中空繊維の
作製方法は、以下の通りである。

【００６４】固有粘度が０．６２のポリエチレンテレフ
タレートを溶融し、中空紡糸口金を用いて、中空率が４
０％の中空繊維の未延伸糸を得た。次いで、この未延伸
糸を延伸して、丸中空で１００デニールの中空繊維を得
た。（実施例１−３）ＩＣユニットの基板に、非多孔質かつ
非中空繊維からなる網状不織布を使用し、その含水率が
１０％となるよう調湿した以外は実施例１−１と同様に
してＩＣカードを作製した。（実施例１−４）ＩＣユニットの基板をその含水率が５
％となるよう調湿した以外は実施例１−１と同様にして
ＩＣカードを作製した。（実施例１−５）ＩＣユニットの基板をその含水率が７
％となるよう調湿した以外は実施例１−２と同様にして
ＩＣカードを作製した。（比較例１−１）ＩＣユニットの基板に、非多孔質かつ
非中空繊維からなる網状不織布を使用した以外は実施例
１−１と同様にしてＩＣカードを作製した。この非多孔
質かつ非中空繊維からなる網状不織布の含水率は０．３
％であった。（実施例２−１）第２のシート材の厚さ０．１ｍｍのＰ
ＥＴシート上に、厚さ０．２８ｍｍのホットメルト接着
剤層を塗工し、さらにその上に最大厚さが０．５ｍｍで
ある送受信アンテナとＩＣチップからなるＩＣユニット
を載置した。

【００６５】ホットメルト接着剤層は、Ｈｅｎｋｅｌ社
製ＭａｃｒｏｐｌａｓｔＱＲ３４６０を使用した。

【００６６】載置されたＩＣユニットの上に、前記と同
じ０．２８ｍｍ厚さのホットメルト接着剤層、第１のシ
ート材の表面シート（０．１ｍｍ厚みＰＥＴシート）を
積層して、鏡板平面熱プレスを使用し、７５℃加熱、５
ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で熱圧着させ、接着剤が硬化する
前にシート化断裁し、シート間に１枚おきに、シートよ
り大きいサイズの網状不織布を挟みこんで積層し、４０
℃、５５％ＲＨで３日間のエージングを行った後にカー
ド形状に打ち抜いて、ＩＣチップ、及びアンテナコイル
を内包した厚み０．７６ｍｍのＩＣカードを作製した。
シート間に挟み込む網状不織布は、帯電防止樹脂で処理
を行っており、その表面比抵抗は０．５×１０¹¹Ω／ｃ
ｍ²（２３℃、５５％ＲＨ）であった。

【００６７】なお、表面比抵抗の測定方法は以下の通り
である。

【００６８】試料を２３℃、５５％ＲＨの条件にて２４
時間調湿し、川口電機株式会社製テラオームメーターモ
デルＶＥ−３０を用いて測定した。測定に用いた電極
は、２本の電極（試料と接触する部分が１ｃｍ×５ｃ
ｍ）を１ｃｍ間隔で平行に配置したもので、該電極に試
料を接触させて測定し、測定値を５倍にした値を表面比
抵抗値Ω／ｃｍ²とした。

【００６９】このようにして得られたＩＣカードの表面
平滑性と収率を表２に示す。表面平滑性は、カードの膜
厚を測定して、そのｐｅａｋ−ｔｏ−ｐｅａｋを全カー
ドについて求め、その平均値とした。またＩＣカードの
収率は、カードのｐｅａｋ−ｔｏ−ｐｅａｋ値が２０μ
ｍ以下のＩＣカードを良品とし、作製した全カード中に
おける良品の割合で示した。（実施例２−２）シート間に１枚おきに防塵紙を挟みこ
んで積層した以外は実施例２−１と同様にしてＩＣカー
ドを作製した。（比較例２−１）シート間に何も挟み込まずに積層した
以外は実施例２−１と同様にしてＩＣカードを作製し
た。

【００７０】

【表２】

【００７１】

【発明の効果】前記したように、請求項１に記載の発明
では、多孔質繊維からなるＩＣユニット基板を用いるこ
とで、接着剤が硬化する過程で気体が発生しても吸収で
き、ＩＣカードの表面の平滑性を高くすることができ
る。

【００７２】請求項２に記載の発明では、中空繊維から
なるＩＣユニット基板を用いることで、接着剤が硬化す
る過程で気体が発生しても吸収でき、ＩＣカードの表面
の平滑性を高くすることができる。

【００７３】請求項３に記載の発明では、多孔性フィル
ムからなるＩＣユニット基板を用いることで、硬化が促
進され、表面の平滑性が高いＩＣカードを迅速に生産す
ることが可能となる。

【００７４】請求項４に記載の発明では、多孔質繊維に
より硬化が促進され、表面の平滑性が高いＩＣカードを
迅速に生産することが可能となる。

【００７５】請求項５に記載の発明では、中空繊維によ
り硬化が促進され、表面の平滑性が高いＩＣカードを迅
速に生産することが可能となる。

【００７６】請求項６に記載の発明では、湿気硬化型ホ
ットメルト接着剤により、一度シート状に形成した後で
も、ある温度まで加熱すれば再度接着剤としての機能を
復活し、ＩＣカードの表面の平滑性を高くすることがで
きる。

【００７７】請求項７に記載の発明では、２枚のシート
材の間に、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載
のＩＣユニットを接着剤を介して設けた後、所定形状に
打ち抜いてカード化することで、表面の平滑性が高いＩ
Ｃカードを迅速に生産可能で、かつ表面の平滑性が良好
なＩＣカードが高収率で得られる。

【００７８】請求項８に記載の発明では、シート間に、
多孔性フィルムまたは防塵紙を挟み込んで集積すること
で、接着剤の硬化と同時にシート表面が平滑化され、表
面平滑性に優れたＩＣカードを高収率で得ることが可能
となる。

【００７９】請求項９に記載の発明では、多孔性フィル
ムまたは防塵紙の表面比抵抗が１０ ¹¹Ω／ｃｍ²（２３
℃、５５％ＲＨ）以下であることで、より一層接着剤の
硬化と同時にシート表面が平滑化され、表面平滑性に優
れたＩＣカードを高収率で得ることが可能となる。

【００８０】請求項１０に記載の発明では、湿気硬化型
ホットメルト接着剤を使用することで、一度シート状に
形成した後でも、ある温度まで加熱すれば再度接着剤と
しての機能を復活し、ＩＣカードの表面の平滑性を高く
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣカードを分解して示す斜視図である。

【図２】接着剤層の塗布状態及び孔または切り込みを示
す図である。

【図３】ＩＣカードの製造装置の一例を示す図である。

【図４】集積部の拡大図である。

【符号の説明】

１ＩＣカード２第１のシート材３第２のシート材４，５接着剤層６ＩＣチップ７アンテナ８ＩＣユニット基板９ＩＣユニット８２多孔性フィルムまたは防塵紙

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】２枚のシート材の間に介在される接着剤層
内に、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを
設けた構成からなるＩＣカードであって、前記ＩＣユニットは、少なくとも前記ＩＣチップとそれ
に接続された前記アンテナがＩＣユニット基板に配置さ
れてなり、前記ＩＣユニット基板が２０〜１０００ｍ²／ｇのＢＥ
Ｔ比表面積値を有する多孔質繊維からなることを特徴と
するＩＣカード。
【請求項２】２枚のシート材の間に介在される接着剤層
内に、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを
設けた構成からなるＩＣカードであって、前記ＩＣユニットは、少なくとも前記ＩＣチップとそれ
に接続された前記アンテナがＩＣユニット基板に配置さ
れてなり、前記ＩＣユニット基板が中空繊維からなることを特徴と
するＩＣカード。
【請求項３】２枚のシート材の間に介在される接着剤層
内に、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを
設けた構成からなるＩＣカードであって、前記ＩＣユニットは、少なくとも前記ＩＣチップとそれ
に接続された前記アンテナがＩＣユニット基板に配置さ
れてなり、前記ＩＣユニット基板が１〜５０％の含水率を有する多
孔性フィルムからなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項４】前記多孔質繊維の含水率が１〜５０％であ
ることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項５】前記中空繊維の含水率が１〜５０％である
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項６】前記接着剤が、湿気硬化型ホットメルト接
着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のい
ずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項７】２枚のシート材の間に介在される接着剤層
内に、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを
設けたＩＣカードの構成であって、前記２枚のシート材
の間に、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の
ＩＣユニットを接着剤を介して設けた後、所定形状に打
ち抜いてカード化することを特徴とするＩＣカードの製
造方法。
【請求項８】２枚のシート材の間に介在される接着剤層
内に、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを
設けたＩＣカードの構成であって、２枚のシート材の間
に、前記ＩＣユニットを接着剤を介して設けた後、前記
接着剤が硬化する前にシート状に断裁し、このシートを
集積した後、所定形状に打ち抜いてカード化するＩＣカ
ードの製造方法において、前記シート間に、多孔性フィルムまたは防塵紙を挟み込
んで集積することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項９】多孔性フィルムまたは防塵紙の表面比抵抗
が１０¹¹Ω／ｃｍ²（２３℃、５５％ＲＨ）以下である
ことを特徴とする請求項８に記載のＩＣカードの製造方
法。
【請求項１０】前記接着剤として、湿気硬化型ホットメ
ルト接着剤を使用することを特徴とする請求項７乃至請
求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。