JP2016071740A

JP2016071740A - Ｉｃカードを製造する方法

Info

Publication number: JP2016071740A
Application number: JP2014202173A
Authority: JP
Inventors: 田浩一郎黒; Koichiro Kuroda; 子寧将庄; Yasumasa Shoji
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2014-09-30
Filing date: 2014-09-30
Publication date: 2016-05-09
Anticipated expiration: 2034-09-30
Also published as: JP6331142B2

Abstract

【課題】ＩＣカード作成後に行われる印刷を高精彩に行うことが可能なＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ＩＣチップ８２及びアンテナ８３を含むインレット８０を、接合剤を介して一対の基材間に積層してなるＩＣカード７０の製造方法である。前記方法は、プレ印刷層７１と基材層７２とを含む枚葉状の第１基材シート１０と、ロール状の原反３０ａから供給される第２基材シート３０と、の間に、複数のインレット及び接合剤２０を介在させて、これらをラミネートローラ１１６で加圧する工程Ｆと、加圧された２つの基材シート１０、３０を切断して枚葉状のＩＣカード形成本体シート３を作製する切断工程Ｊと、切断工程Ｊに先立って、基材９１と離型層９２と受容層９３とをこの順で含む印刷受容シート９の当該受容層側の面９ａと、第１基材シートの印刷層側の面１０ａと、を接合する接合工程Ｈと、を備える。
【選択図】図４

Description

本発明は、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）カードを製造する製造方法に関する。

ＩＣカードは、例えば、社員証、学生証等の個人の身分を証明するために用いられ、ＩＣチップ及びアンテナを有するインレットと呼ばれる集積回路を内蔵している。

典型的には、ＩＣカードの表面に、熱転写シートから熱によって移行する色材を受容する受容層が設けられている。この受容層に加えて、図柄、模様あるいは枠のような、他のＩＣカードと共通のプレ印刷情報がＩＣカードの作製前に予め印刷されている。ＩＣカードの作製後においては、個人に関する画像や個人情報のような、各ＩＣカードに固有の印刷情報が受容層にさらに印刷される。

特開２００７−２８７０７０号公報

その製造方法の典型例としては、ＩＣカードの表面となる基材に、ロール紙状態、もしくは枚葉シート状態で、予め共通の受容層を塗布しておき、その後に各用途別カードのプレ印刷を施すのが、大量生産に向きコスト的に効率的である。

ところで、プレ印刷情報が印刷された受容層に、個人の画像のような各ＩＣカードに固有の印刷情報をさらに印刷する場合、プレ印刷をなす色材が個別印刷をなす色材の受容層への移行を阻害してしまう。このため、例えばカード偽造防止の観点から、予めセキュリティ性の高い細紋等をカード全面にプレ印刷した場合、顔画像等の各ＩＣカードに固有の印刷情報を、一般的なダイレクト印画方式のプリンタで、ＩＣカードの表面に高精彩に印刷することが困難であった。

このようなカード印刷用途には、再転写印画方式(中間転写印画方式)のプリンタを使用する場合が多いが、再転写印画方式プリンタは印画時間が長い、中間転写媒体が別途必要でランニングコストが高い等の課題があり、大量のカードを高速で安価に印刷発行する用途には向いていない。

またＩＣカード製造時に、プレ印刷を実施した枚葉シート、もしくはカードに対して、後から受容層を印刷する方法もあるが、大量のカード生産に向かずコスト高となりやすい。また受容層にクッション機能等の付加機能を付与するのが一般的に困難である。

一方、熱プレス方式と言われる、熱可塑性樹脂シートを複数重ねて圧着されるＩＣカード製造方法であれば、例えば受容層を印刷した透明な樹脂シートの内側に、プレ印刷を実施した樹脂シートを重ね加工することで、プレ印刷層の上に受容層を形成できることが知られている。ただし熱プレス方式では、ＩＣチップ及びアンテナの凹凸がカード表面に現れ易く、一般的なダイレクト印画方式のプリンタで、直接カード表面に印刷できるような平滑性を有するカードを、収率よく大量生産することは難しい。

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、ＩＣカード作成後に行われる個人情報の印刷を、一般的なダイレクト印画方式のプリンタでも高精彩に行うことが可能な平滑性を有する、ＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。

本発明によるＩＣカードを製造する方法は、ＩＣチップ及びアンテナを含むインレットを、接合剤を介して一対の基材間に積層してなるＩＣカードを製造する方法であって、
プレ印刷層と第１基材層とを含む第１基材シートを供給する工程と、
第２基材シートを供給する工程と、
供給される前記第１基材シートと前記第２基材シートとの間に複数の前記インレット及び接合剤を介在させて、前記第１基材シート及び前記第２基材シートをラミネートローラで加圧する工程と、
加圧された前記第１基材シート及び前記第２基材シートを切断して、前記第１基材シート、前記接合剤、複数のインレット及び前記第２基材シートを含む枚葉状のＩＣカード形成本体シートを作製する工程と、離形性を有する基材と受容層とを含む印刷受容シートを供給する工程と、前記ＩＣカード形成本体シートを作製する工程に先立って、前記印刷受容シートの前記受容層側の面と、前記第１基材シートの前記印刷層側の面と、を接合する工程と、
を備える。

本発明によるＩＣカードを製造する方法において、前記印刷受容シートと前記第１基材シートとを接合する工程は、前記第１基材シートに接合剤を供給する工程の直前で行われてもよい。

本発明によるＩＣカードを製造する方法において、前記印刷受容シートと前記第１基材シートとを接合する工程は、前記ラミネートローラで加圧する工程の後に行われてもよい。

本発明によるＩＣカードを製造する方法は、前記ＩＣカード形成本体シートを作製する工程に先立って、前記第１基材シートに接合された前記印刷受容シートから前記基材を剥離して、前記受容層のみを前記第１基材シート上に形成する剥離工程をさらに備えてもよい。

本発明によるＩＣカードを製造する方法において、前記印刷受容シートの基材は、ＪＩＳＰ８１１７に基づく透気度が１０００秒以下であり、前記ＩＣカード形成本体シートを作製する工程において、前記印刷受容シートが貼り付けられたままの状態で前記第１基材シート及び前記第２基材シートを切断するようになっており、前記印刷受容シートが貼り付けられたままの前記枚葉状のＩＣカード形成本体シートを積み重ねる工程と、前記印刷受容シートが貼り付けられた前記枚葉状のＩＣカード形成本体シートを積み重ねた状態で、前記ＩＣカード形成本体シートに含まれる前記接合剤を硬化させる工程と、をさらに備えてもよい。

本発明によるＩＣカードを製造する方法において、前記接合剤を硬化させる工程の後に、前記印刷受容シートから基材を剥離して、受容層のみを前記第１基材シート上に転写する工程と、前記剥離工程の後に、前記ＩＣカード形成本体シートを打ち抜いて各ＩＣカードを得る工程と、をさらに備えてもよい。

前記接合剤は、湿気硬化型接着剤であってもよい。

本発明によれば、第１基材シートのプレ印刷層側の面に接合された印刷受容シートから、基材を剥離すると、受容層が露出する。このため、露出したＩＣカードの受容層に、各ＩＣカードに固有の印刷情報を一般的なダイレクト印画方式のプリンタでも高精彩に印刷することが可能となる。

本発明の第１の実施の形態によるＩＣカードの製造方法を用いて製造されるＩＣカードの一例を示す平面図。図１に示すＩＣカードの層構成を示す断面図。本発明の第１の実施の形態によるＩＣカードの製造方法を説明するための概略図。本発明の第２の実施の形態によるＩＣカードの製造方法を説明するための概略図。印刷受容シートが貼り付けられたＩＣカード形成本体シートを積み重ねた状態を示す斜視図。図５に示す線VI−VIに沿った断面図。図５に対応する図であって、従来のＩＣカード形成本体シートを積み重ねた状態を示す断面図。

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。図１及び図２は、本実施の形態によるＩＣカード７０の製造方法を用いて製造されるＩＣカード７０の一例を示す図である。図３は、本実施の形態によるＩＣカード７０の製造方法を説明するための図である。図４乃至図７は、第２の実施の形態によるＩＣカード７０の製造方法を説明するための図である。

先ず、図１及び図２を参照してＩＣカード７０について説明する。図１は、ＩＣカード７０の一例を示す平面図である。図１に示すＩＣカード７０は、情報の記録や演算をするためにインレット８０と呼ばれる集積回路を組み込んだカードである。ＩＣカード７０は、例えば、社員証、学生証等の個人の身分を証明するために用いられる。

図２に、図１に示すＩＣカード７０の層構成を示す。図２に示すように、ＩＣカード７０は、一対の基材間７２、７４に接合層７３を介してインレット８０を内包させたカード本体７０ａを含んでいる。図２に示すカード本体７０ａは、プレ印刷層７１、第１基材層７２、接合層７３、第２基材層７４を、表面側から裏面側に向かってこの順で含んでいる。そして、接合層７３内に、ＩＣチップ８２及びアンテナ８３を有するインレット８０が収容されている。

さらに、カード本体７０ａのプレ印刷層７１が形成された面に、印刷受容シート９が貼り付けられている。一例として、印刷受容シート９は、基材９１、離型層９２、受容層９３、クッション層９４及び粘着層９５を、カード本体７０ａから離間する側から接近する側に向かってこの順で含んでいる。カード本体７０ａに貼り付けられた印刷受容シート９から基材９１及び離型層９２を剥離すると、カード本体７０ａ、受容層９３、クッション層９４及び粘着層９５からなるＩＣカード７０が得られる。ＩＣカード７０は、カード本体７０ａ、受容層９３からなっても良い。以下、ＩＣカード７０を構成する各層について説明する。

プレ印刷層７１は、典型的には、オフセット印刷等により形成される。図２に示すプレ印刷層７１は、ＩＣカード７０を作製する前に予め第１基材層７２に印刷されている。プレ印刷層として印刷される情報の一例として、絵柄、模様、共通の文字列あるいは枠のような、他のＩＣカード７０と共通の印刷情報が挙げられる。

第１基材層７２及び第２基材層７４は、ＩＣカード７０内に収容されたインレット８０を保護すると共に、使用に耐え得る剛性をＩＣカード７０に付与し、平滑なカード表裏面を形成する。第１基材層７２及び第２基材層７４をなす材料としては、特に限定されないが、例えばポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂が挙げられる。また、ＰＥＴ―Ｇ、ポリカーボネートや塩ビ樹脂も用途によっては好ましく用いられる。なお、第２基材層７４に、必要に応じて筆記層や、第二の受容層、第二のプレ印刷層をさらに積層させてもよい。

第１基材層７２と第２基材層７４との間に接合層７３が配置される。接合層７３は、第１基材層７２と第２基材層７４とを接合すると共に、ＩＣカード７０を収容して保護する。接合層７３をなす材料として、典型的にはホットメルト接着剤が挙げられる。ホットメルト接着剤としては、熱硬化型、２液硬化型、紫外線硬化型、湿気硬化型などが挙げられるが、本発明において湿気硬化型の接合剤が好ましく用いられる。

接合層７３内にインレット８０が収容される。インレット８０は、フィルム状のインレット基材８１と、インレット基材８１上に配置されたＩＣチップ８２と、ＩＣチップ８２に電気的に接続されたアンテナ８３と、ＩＣチップ８２を保護する補強板８４と、を含んでいる。このうち、インレット基材８１は、例えば不織布やＰＥＴ樹脂で構成され、アンテナ８３は、例えば金属（例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ）等の導体で構成され、補強板８４は、例えばステンレスのような金属で構成され得る。

ＩＣチップ８２は、情報を記憶するためのメモリ部（図示せず）と、該メモリ部への情報の記憶動作、該メモリ部からの情報の読み出し動作、および、無線通信動作を制御する制御部（図示せず）を有する。このＩＣチップ８２は、アンテナ８３を介して、図示しないリーダ・ライタ等の質問器（Ｉｎｔｅｒｒｏｇａｔｏｒ）へ情報を読み出し、または、該質問器からアンテナ８３を介して入力された情報を記憶するようになっている。

次に、カード本体７０ａのプレ印刷層７１に貼り付けられた印刷受容シート９について説明する。

印刷受容シート９の基材９１及び離型層９２は、印刷受容シート９のうちの他の部分から剥離される部分である。基材９１は、剥離される部分の基材として機能する一方で、離型層９２は受容層９３との層間においては弱粘着性を有し、基材９１を受容層９３に剥離可能に接合する。基材９１及び離型層９２としては、それ自体既知の剥離テープ等に用いられる基材及び離型層を適用することができる。一例として、基材９１をなす材料として紙やポリエステル樹脂フィルムが挙げられる。一方、離型層９２は、例えば粘着性を有した層に離型処理を施すことにより得られる。基材９１として離形性のある樹脂フィルムを選択して、離型層９２を不要とすることもできる。

受容層９３は、熱転写シートから熱によって移行する色材を受容するよう構成された層である。本実施の形態の受容層９３には、基材９１及び離型層９２を剥離した後に、各ＩＣカード７０に固有の印刷情報が印刷されることが意図されている。受容層９３に印刷される固有の印刷情報の一例として、個人に関する画像や個人情報が挙げられる。かかる受容層９３をなす材料としては、昇華性染料または熱溶融性インキ等の熱移行性の色材を受容し易い樹脂材料などが使用される。一例として、受容層９３をなす材料として、塩化酢酸ビニル系樹脂、アクリル−スチレン系樹脂またはポリエステル樹脂などが挙げられる。

クッション層９４は、適度なクッション性を発揮し、受容層９３に熱転写される印刷層を安定して記録することに寄与する。一例として、クッション層９４は、ゼラチンからなるバインダー樹脂に、無機物からなる中空粒子を分散させることにより得られる。あるいは、印画時の加熱により適度な軟化性を設計されたアクリル系のＵＶ硬化型樹脂も挙げられる。受容層９３の選択によっては、クッション層９４は不要とすることもできる。

粘着層９５は、印刷受容シート９をカード本体７０ａに接合する機能をもつ。粘着層９５としては、それ自体既知の剥離テープ等に用いられる粘着層を適用することができるため、ここでは詳細な説明を省略する。受容層９３の選択によっては、粘着層９５は不要とすることもできる。印刷受容シート９には、これらの層以外の機能層を付与してもよい。例えば、紫外線吸収層や、色素拡散抑制層、耐熱層、色調調整層、剥離層などが挙げられる。

次に、図３を参照して、本実施の形態によるＩＣカードの製造方法を説明する。図３は、図１に示すＩＣカード７０の製造方法を説明するための概略図である。

図３に示すように、ＩＣカード７０の製造方法は、第１基材シート１０を供給する第１供給工程Ａと、第１基材シート１０に接合剤２０を塗布する第１塗布工程Ｂと、接合剤２０を塗布された第１基材シート１０の面に、複数のインレット８０を配列する配列工程Ｃと、ロール状の原反３０ａから第２基材シート３０を供給する第２供給工程Ｄと、第２基材シート３０に接合剤２０を塗布する第２塗布工程Ｅと、接合剤２０及びインレット８０が配置された第１基材シート１０と、接合剤２０を塗布された第２基材シート３０とを、ラミネートローラ１１６で加圧するラミネート工程Ｆと、を含んでいる。

第１供給工程Ａにおいて、多数の枚葉状の第１基材シート１０が積み重ねられている。枚葉状の第１基材シート１０は、ＩＣカード７０の一部を構成するようになる上述のプレ印刷層７１及び第１基材層７２を含んでいる。上述のように、第１基材シート１０のプレ印刷層７１には、絵柄、模様あるいは枠のようなプレ印刷情報が予め形成されている。枚葉状の第１基材シート１０は、ローラ１１１によってラミネートローラ１１６へ搬送される。

第１基材シート１０がラミネートローラ１１６に搬送される過程において、第１塗布工程Ｂが行われる。第１塗布工程Ｂにおいて、第１基材シート１０の第１基材層７２側の面１０ａ（図２参照）に、ダイ１１２から接合剤２０が塗布される。図３に示す例では、タンク１１３からダイ１１２に接合剤２０が供給される。供給された接合剤２０は、ダイ１１２内で温められて溶融状態となる。続いて、溶融状態の接合剤２０がダイ１１２から第１基材シート１０に塗布される。とりわけ、接合剤２０の厚みを面内で一定に維持する観点から、接合剤２０は、ＩＣカード７０の配列に合わせて間欠塗布されることが好ましい。

なお、図示する例では、ダイ１１２から接合剤２０を塗布するダイ塗布方式を示したが、このような例に限定されず、グラビア方式やロール方式であってもよい。

続いて、配列工程Ｃにおいて、接合剤２０を塗布された第１基材シート１０の第１基材層７２側となる面１０ａに、複数のインレット８０が二次元配列される。本実施の形態では、複数のインレット８０は、いわゆる格子状に配列される。すなわち、第１基材シート１０の搬送方向ｄ１に並べられた複数のインレット８０からなるインレット群が、搬送方向ｄ１に直交する幅方向ｄ２に並べられる。

一方、第２供給工程Ｄにおいて、ロール状の原反３０ａから第２基材シート３０が供給される。ウェブ状の第２基材シート３０は、ＩＣカード７０の第２基材層７４からなる。ウェブ状の第２基材シート３０は、複数のローラ１１４によってラミネートローラ１１６に搬送される。

ラミネートローラ１１６にて第２基材シート３０が第１基材シート１０と合流する前に、第２塗布工程Ｅが行われる。第２塗布工程Ｅにおいて、第２基材シート３０の一方の面に、ダイ１１５から接合剤２０が塗布される。図３に示す例では、ダイ１１２と共通に用いるタンク１１３からダイ１１５に接合剤２０が供給される。接合剤２０は、ダイ１１５内で温められて溶融状態となる。続いて、溶融状態の接合剤２０がダイ１１５から第２基材シート３０に塗布される。このとき塗布される接合剤２０は、枚葉状の第１基材シート１０の輪郭の形状に合わせて間欠塗布されてもよい。この場合、後に行われる切断工程Ｊにおいて切断刃１１７ａに接合剤２０が付着するのを抑制すると共に、切断された接合剤２０による切りカスの発生を抑制することができる。

次に、ラミネート工程Ｆにおいて、接合剤２０及びインレット８０が配置された第１基材シート１０の第１基材層７２側となる面１０ａと、接合剤２０を塗布された第２基材シート３０の一方の面と、が向かい合わされて、これらがラミネートローラ１１６で加圧される。ラミネートローラ１１６で第１基材シート１０と第２基材シート３０とを加圧することにより、ＩＣカード７０の総厚み及び接合剤２０の厚みを調整することができる。なお、ＩＣカード７０の総厚み及び接合剤２０の厚みの調整は、ラミネートローラ１１６の間隙と加圧力とを調整することによって実現され得る。

また、ＩＣカード７０の総厚み及び接合剤２０の厚みを安定して調整するためには、ラミネートローラ１１６にて加圧されるときに、接合剤２０がある程度高温で溶融した状態を維持しているのが好ましい。この点、基材シート１０、３０に塗布された接合剤２０の溶融状態を維持すべく、ラミネートローラ１１６は、その内部から温められて高温になっている。

次に、図３に示すように、基材９１、離型層９２及び受容層９３を含む印刷受容シート９を供給する第３供給工程Ｇと、印刷受容シート９と第１基材シート１０とを接合する接合工程Ｈと、第１基材シート１０に接合された印刷受容シート９から基材９１及び離型層９２を剥離する剥離工程Ｉと、が行われる。

第３供給工程Ｇにおいて、ロール状の原反９ａから印刷受容シート９が供給される。ウェブ状の印刷受容シート９は、一例として上述のように、基材９１、離型層９２、受容層９３、クッション層９４及び粘着層９５をこの順で含んでいる。ウェブ状の印刷受容シート９は、複数のローラ１２１によって接合工程Ｈに搬送される。

接合工程Ｈにおいて、印刷受容シート９の受容層９３側の面９ａ（図２参照）と、第１基材シート１０のプレ印刷層７１側の面１０ｂと、が向かい合わされて、これらがニップローラ１２２で加圧される。これにより、印刷受容シート９の受容層９３側の面９ａと、第１基材シート１０のプレ印刷層７１側の面１０ｂと、が接合される。つまり、印刷受容シート９の粘着層９５に、第１基材シート１０のプレ印刷層７１が接合される。本実施の一形態において、接合工程Ｈは、ラミネート工程Ｆの後に行われる。また他形態においては、接合工程Ｈは、第１塗布工程Ｂの直前に行われても良い。
なお、図３に示す例では、印刷受容シート９の幅方向ｄ２における長さは、第１基材シート１０の幅方向ｄ２における長さと等しい。

図３に示すように、ラミネートローラ１１６にて加圧された第１基材シート１０に印刷受容シート９が貼り付けられた後、剥離工程Ｉが行われる。剥離工程Ｉにおいて、第１基材シート１０に貼り付けられた印刷受容シート９が剥離ローラ１２３に接触し、当該剥離ローラ１２３によって印刷受容シート９から基材９１及び離型層９２が剥離させられる。剥離された基材９１及び離型層９２は、巻取ローラ１２４にて巻き取られる。

次に、加圧された第１基材シート１０及び第２基材シート３０を切断して、枚葉状のＩＣカード形成本体シート３を作製する切断工程Ｊと、枚葉状のＩＣカード形成本体シート３を積み重ねる積層工程Ｋと、ＩＣカード形成本体シート３を積み重ねた状態で、ＩＣカード形成本体シート３に含まれる接合剤２０を硬化させる硬化工程Ｌと、が行われる。

切断工程Ｊにおいて、切断機１１７にて、ラミネート工程Ｆから搬送される第１基材シート１０及び第２基材シート３０を幅方向ｄ２に切断する。これにより、第１基材シート１０、複数のインレット８０、接合剤２０及び第２基材シート３０を含む枚葉状のＩＣカード形成本体シート３が得られる。上述のように、第１基材シート１０及び第２基材シート３０には印刷受容シート９が貼り付けられており、印刷受容シート９の基材９１及び離型層９２が剥離されている。したがって、ＩＣカード形成本体シート３には、印刷受容シート９のうちの受容層９３、クッション層９４及び粘着層９５が積層されたままとなっている。

また、上述のように、ウェブ状の第２基材シート３０に塗布された接合剤２０は、枚葉状の第１基材シート１０の輪郭の形状に合わせて隙間を空けて配置されており、切断機１１７による切断位置は、接合剤２０が塗布されていない隙間の部分に合わせて切断される。これにより、切断機１１７の刃１１７ａに接合剤２０が付着するのを抑制すると共に、切断された接合剤２０による切りカスの発生を抑制することができる。

積層工程Ｋにおいて、切断された枚葉状のＩＣカード形成本体シート３は、必要に応じて剛性板５を介在させられながら積み重ねられていく（積層工程Ｋ）。一例として、剛性板５はステンレス等の金属板からなる。なお、剛性板５をＩＣカード形成本体シート３に何枚置きに介在させるかは特に限定されず、例えば剛性板５をＩＣカード形成本体シート３に対して３〜１０枚置きに介在させてもよい。

その後、積み重ねられたＩＣカード形成本体シート３は、エージング室１１８内に保管されて、ＩＣカード形成本体シート３に含まれる接合剤２０を徐々に硬化させていく（硬化工程Ｌ）。エージング室１１８内では、温度や湿度が管理されている。また、異物がＩＣカード形成本体シート３に付着することを抑制するべく、クリーンルームとなっている。エージング室１１８内の温度や湿度の条件は、接着剤の仕様等により適宜決定される。例えば、接合剤２０として湿気硬化型ホットメルト接着剤を使用した場合、１週間程度エージング室１１８内に保管される。

その後、接合剤２０が硬化したＩＣカード形成本体シート３を所望のカード形状に打ち抜くことで、第１基材シート１０、複数のインレット８０、接合剤２０、第２基材シート３０、並びに、印刷受容シート９のうちの受容層９３、クッション層９４及び粘着層９５からなる個々のＩＣカード７０が得られる。

以上のように、本実施の形態によれば、プレ印刷層７１と第１基材層７２とを含む第１基材シート１０を供給する工程Ａと、ロール状の原反３０ａから第２基材シート３０を供給する工程Ｄと、供給される第１基材シート１０と第２基材シート３０との間に複数のインレット８０及び接合剤２０を介在させて、第１基材シート１０及び第２基材シート３０をラミネートローラ１１６で加圧する工程Ｆと、加圧された第１基材シート１０及び第２基材シート３０を切断して、第１基材シート１０、接合剤２０、複数のインレット８０及び第２基材シート３０を含む枚葉状のＩＣカード形成本体シート３を作製する工程Ｊと、離型性を有する基材９１と受容層９３とを含む印刷受容シート９を供給する工程Ｇと、ＩＣカード形成本体シート３を作製する工程Ｊに先立って、印刷受容シート９の受容層９３側の面９ａと、第１基材シート１０の印刷層７１側の面１０ｂと、を接合する工程Ｈと、を備える。このような形態によれば、第１基材シート１０の印刷層７１側の面１０ｂに接合された印刷受容シート９から、基材９１を剥離すると、受容層９３がＩＣカード７０の表面に露出する。このため、露出したＩＣカード７０の受容層９３に、個人に関する画像や記載情報のような、各ＩＣカード７０に固有の印刷情報を高精彩に印刷することが可能となる。

ところで、上述のように、ＩＣカード７０の総厚み及び接合剤２０の厚みを安定して調整するよう、ラミネートローラ１１６は高温になっている。また、熱によって移行する色材を受容する受容層９３は、熱に対する耐性に劣り、高温となるのを避けられるべきである。この点、本実施の形態によれば、印刷受容シート９と第１基材シート１０とを接合する工程Ｈは、ラミネートローラ１１６で加圧する工程Ｆの後に行われる。この場合、受容層９３を含む印刷受容シート９が高温のラミネートローラ１１６に接触することを回避することができるため、受容層９３の熱による品質劣化を防止することができる。したがって、このような形態によれば、ラミネートローラ１１６を高温に維持してＩＣカード７０の総厚みを所望に調整すると共に、受容層９３の熱による品質劣化を防止することができる。

また、本実施の形態によれば、ＩＣカード形成本体シート３を作製する工程Ｊに先立って、第１基材シート１０に接合された印刷受容シート９から基材９１を剥離して、受容層９３のみを第１基材シート１０上に形成する工程Ｉをさらに備える。この場合、ＩＣカード形成本体シート３に貼り付けられた印刷受容シート９が切断されて枚葉状となる前に、印刷受容シート９のうちの基材９１をウェブ状の状態で回収することができる。すなわち、印刷受容シート９のうちの基材９１を容易に回収することができるため、生産性の点で優れる。

≪変形例≫
なお、上述した第１の実施の形態では、図３に示すように、印刷受容シート９と第１基材シート１０とを接合する接合工程Ｈが、ラミネートローラ１１６で加圧するラミネート工程Ｆの後に行われる例を示したが、接合工程Ｈの行われるタイミングは、このような例に限定されない。接合工程Ｈは、第１供給工程Ａと切断工程Ｊとの間で行われる限り、いずれのタイミングで行われてもよい。例えば、第１基材シート１０に接合剤２０を塗布する第１塗布工程Ｂに先立って、接合工程Ｈが行われてもよい。

≪第２の実施の形態≫
次に、図４を参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。図４は、本発明の第２の実施の形態におけるＩＣカード７０の製造方法を示す概略図である。図４を参照して説明する第２の実施の形態は、印刷受容シート９の基材９１及び離型層９２を剥離するタイミングが異なるが、その他の構成は、第１の実施形態及びその変形例と同様に構成することができる。第２の実施の形態に関する以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した第１の実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の第１の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。

図４に示す製造方法では、第１基材シート１０に貼り付けられた印刷受容シート９から基材９１及び離型層９２を剥離する剥離工程Ｉは、ＩＣカード形成本体シート３を作製する切断工程Ｊの前ではなく、接合剤２０を硬化させる硬化工程Ｌの後に行われる。したがって、切断工程Ｊにおいて、ラミネート工程Ｆにおいて加圧された第１基材シート１０及び第２基材シート３０を印刷受容シート９が貼り付けられたままの状態で切断して、印刷受容シート９が貼り付けられた枚葉状のＩＣカード形成本体シート３が作製される。

積層工程Ｋにおいては、印刷受容シート９が貼り付けられたままの状態の枚葉状のＩＣカード形成本体シート３を積み重ねていく。このとき、必要に応じて、積み重ねられる枚葉状のＩＣカード形成本体シート３の間に剛性板５を介在させる。

積み重ねられたＩＣカード形成本体シート３は、エージング室１１８内に保管されて、ＩＣカード形成本体シート３に含まれる接合剤２０を徐々に硬化させていく。図５及び図６に、印刷受容シート９が貼り付けられたままのＩＣカード形成本体シート３を積み重ねて、エージング室１１８内に保管した状態を示す。図５及び図６に示すように、ＩＣカード形成本体シート３に、通気性をもつ基材９１を含む印刷受容シート９が貼り付けられている場合、以下に説明するようにして、ＩＣカード形成本体シート３に含まれる接合剤２０を面内で偏りなく硬化させることが可能となることが知見された。

先ず、比較のために、従来のＩＣカード形成本体シート５０３を積み重ねて、エージング処理を行うようすを図７に示す。図７に示すように、積み重ねられたＩＣカード形成本体シート５０３に印刷受容シート９が貼り付けられていない場合、インレット５８０の配列、接合剤の塗布位置及び自重の影響の要因によって、各ＩＣカード形成本体シート５０３は、その周囲領域Ｃ２においては多少の隙間を得ることができるが、周囲領域Ｃ２に囲まれた中央領域Ｃ１においては隙間無く重なってしまう。このため、各ＩＣカード形成本体シート５０３は、その周囲領域Ｃ２においてはある程度通気と通気に伴う吸湿とを行うことができるが、中央領域Ｃ１においてはほとんど通気と吸湿とを行うことができない。

一方、図６から理解されるように、ＩＣカード形成本体シート３に、通気性をもつ基材９１を含む印刷受容シート９が貼り付けられている場合、各ＩＣカード形成本体シート３は、印刷受容シート９の基材９１を介して他のＩＣカード形成本体シート３と密着することが防止される。また、通気性をもつ基材９１の内部を空気が透過することができるため、各ＩＣカード形成本体シート３は、通気性をもつ基材９１を介して通気及び吸湿を行うことができる。このため、各ＩＣカード形成本体シート３は、その周囲領域Ｃ２だけでなく、中央領域Ｃ１においても通気及び吸湿を行うことができる。この結果、周囲領域Ｃ２に位置する接合剤２０だけでなく、中央領域Ｃ１に位置する接合剤２０も充分に硬化させることができ、ＩＣカード形成本体シート３に含まれる接合剤２０をむらなく硬化させることが可能となる。このことから、個々のＩＣカード７０を打ち抜く際に、中央領域Ｃ１に位置する接合剤２０から切りカスが発生することを抑制することができる。結果として、切りカスがＩＣカード７０の表面に付着することによる、印刷品質の劣化及び生産効率の低下を妨げることができる。

とりわけ、図６に示すように、印刷受容シート９が貼り付けられたＩＣカード形成本体シート３を積み重ねた場合、印刷受容シート９とＩＣカード形成本体シート３とが交互に並べられる。この場合、各ＩＣカード形成本体シート３が両方の面から、基材９１を介して通気と通気に伴う吸湿とを行うことができる。このため、ＩＣカード形成本体シート３に含まれる接合剤２０をよりむらなく硬化させることが可能となる。

一例として、本実施の形態の基材９１の厚みは、１４０ｍｍ以上３００ｍｍ以下に設定される。基材９１の厚みが１４０ｍｍ以上であると、基材９１が空気中の水分を吸湿してもシワやくせが生じ難い。基材９１にシワやくせが生じ難いと、取り扱いや保管の点で優れる。基材９１の厚みが３００ｍｍ以下の場合、印刷受容シート９が貼り付けられたＩＣカード形成本体シート３を積み重ねたときに、積層方向ｄ３の高さが大きくなり難く、作業効率の点で利点を発揮する。

また、通気性を充分に確保する観点から、基材９１は、例えばＪＩＳＰ８１１７に基づく透気度が１０００秒以下に設定される。透気度が１０００秒以下の場合、基材９１を介して、当該基材９１に隣接するＩＣカード形成本体シート３に充分に通気と吸湿とを行わせることが可能となる。これにより、硬化工程Ｌにおいて、ＩＣカード形成本体シート３の中央領域Ｃ１に位置する接合剤２０も、充分に吸湿を行うことができ、中央領域Ｃ１に位置する接合剤２０も充分に硬化させることができる。とりわけ、図５に示す例では、基材９１は、ＪＩＳＰ８１１７に基づく透気度が５２０秒以下である。この場合、ＩＣカード形成本体シート３の中央領域Ｃ１に位置する接合剤２０も、ＩＣカード形成本体シート３の周囲領域Ｃ２に位置する接合剤２０と同程度に硬化させることができる。

このような基材９１をなす材料として、例えば、紙や多孔質性の樹脂材料が挙げられる。とりわけ、基材９１が紙からなる場合、適度な通気性と適度なクッション性が付与される。さらに、基材９１が紙からなる場合、ある程度の表面粗さをもつため、適度な耐密着特性も付与される。

さて、図４に戻って、エージング室１１８内で接合剤２０を硬化させた後に、剥離工程Ｍが行われる。剥離工程Ｍにおいて、印刷受容シート９から基材９１及び離型層９２が剥離される。この剥離は、作業者による手作業で行われてもよいし、機械を用いて自動で行われてもよい。基材９１及び離型層９２を剥離した後、印刷受容シート９の受容層９３、クッション層９４及び粘着層９５が積層されたＩＣカード形成本体シート３を打ち抜いて各ＩＣカード７０が得られる。

以上のように、本実施の形態によっても、プレ印刷層７１と第１基材層７２とを含む第１基材シート１０を供給する工程Ａと、ロール状の原反３０ａから第２基材シート３０を供給する工程Ｄと、供給される第１基材シート１０と第２基材シート３０との間に複数のインレット８０及び接合剤２０を介在させて、第１基材シート１０及び第２基材シート３０をラミネートローラ１１６で加圧する工程Ｆと、加圧された第１基材シート１０及び第２基材シート３０を切断して、第１基材シート１０、接合剤２０、複数のインレット８０及び第２基材シート３０を含む枚葉状のＩＣカード形成本体シート３を作製する工程Ｊと、離型性を有する基材９１と受容層９３とを含む印刷受容シート９を供給する工程Ｇと、ＩＣカード形成本体シート３を作製する工程Ｊに先立って、印刷受容シート９の受容層９３側の面９ａと、第１基材シート１０の印刷層７１側の面１０ｂと、を接合する工程Ｈと、を備える。このような形態によれば、第１基材シート１０の印刷層７１側の面に接合された印刷受容シート９から、基材９１を剥離すると、受容層９３がＩＣカード７０の表面に露出する。このため、露出したＩＣカード７０の受容層９３に、個人に関する画像や記載情報のような個別の印刷情報を高精彩に印刷することが可能となる。

また、本実施の形態によれば、接合剤２０を硬化させる硬化工程Ｌの後に、印刷受容シート９から基材９１を剥離する剥離工程Ｍと、剥離工程Ｍの後に、ＩＣカード形成本体シート３を打ち抜いて各ＩＣカード７０を得る工程と、をさらに備える。この場合、ＩＣカード形成本体シート３に貼り付けられた印刷受容シート９が各ＩＣカード７０の形状に合わせて打ち抜かれる前に、印刷受容シート９のうちの基材９１を枚葉状の状態で回収することができる。すなわち、印刷受容シート９のうちの基材９１を容易に回収することができるため、生産性の点で有利である。

また、本実施の形態によれば、積層工程Ｋにおいて、積み重ねられたＩＣカード形成本体シート３の間にさらに剛性板５を配置する。この場合、剛性板５が積み重ねられたＩＣカード形成本体シート３を支えることにより、積み重ねられたＩＣカード形成本体シート３が自重によって撓むことを抑制するこができる。これにより、ＩＣカード形成本体シート３の撓みによる局所的な通気の阻害を妨げ、硬化工程ＬにおいてＩＣカード形成本体シート３に含まれる接合剤２０をよりむらなく硬化させることに寄与する。

次に、本件発明者らが行った、基材９１の特性と、ＩＣカード形成本体シート３に含まれる接合剤２０の硬化具合と、の調査結果について説明する。以下に説明するようにして、サンプル１〜４に係る基材を準備し、各基材を用いた場合に、硬化工程においてＩＣカード形成本体シートに含まれる接合剤がむらなく硬化されるかを評価した。

（サンプル１〜５）
サンプル１〜５に係る基材として、いわゆる合紙乃至間紙と呼ばれる紙を用いた。サンプル１〜５に係る基材の主な物性は、表１に示す通りである。

（評価）
第１基材層と第２基材層として、厚み１８８μｍのＰＥＴ基材を、ホットメルト接合剤である湿気硬化型接着剤で接合したＩＣカード形成本体シートサンプルを作成した。次に、サンプルに係る基材を接合させたＩＣカード形成本体シートを積み重ねた状態で、エージング室内に保管し、ＩＣカード形成本体シートに含まれる接合剤を硬化させた。

放置時間が経過した後、各ＩＣカード形成本体シートにおいて接合剤が硬化した程度を確認した。

（比較試験）
比較として、基材を貼り付けずに、ＩＣカード形成本体シートを積み重ねた状態で、エージング室内に保管し、ＩＣカード形成本体シートに含まれる接合剤を上記と同じ条件で硬化させた。放置時間が経過した後、各ＩＣカード形成本体シートにおいて接合剤が硬化した程度を確認した。

得られた評価結果を表２に示す。表２において、ＩＣカード形成本体シートに含まれる接合剤が、比較試験における接合剤よりも、むらの度合いが比較的低いと判断できる場合には、△とした。更に、ほとんどむらなく硬化したと判断できる場合には○とした。さらに、ＩＣカード形成本体シートの周囲領域に位置する接合剤と中央領域に位置する接合剤とで、硬化の程度に差がみられないと判断できた場合には◎とした。

表２から理解されるように、サンプル１〜４に係る基材をＩＣカード形成本体シートに貼り付けた場合、基材層を貼り付けない場合に比べて、ＩＣカード形成本体シートに含まれる接合剤をむらなく硬化させることができた。とりわけ、ＪＩＳＰ８１１７に基づく透気度が５２０秒以下に設定されたサンプル１〜３においては、ＩＣカード形成本体シートの周囲領域に位置する接合剤と中央領域に位置する接合剤とで、硬化の程度にほぼ差がみられなかった。すなわち、ＪＩＳＰ８１１７に基づく透気度が５２０秒以下に設定される場合、ＩＣカード形成本体シートに含まれる接合剤をむらなく硬化させる点で、著しい効果を発揮することが知見された。

３ＩＣカード形成本体シート
９印刷受容シート
１０第１基材シート
１１プレ印刷層
１２第１基材層
２０接合剤
３０第２基材シート３０
３０ａ原反
７０ＩＣカード
７０ａカード本体
７１プレ印刷層
７２第１基材層
７３接合層
７４第２基材層
８０インレット
８２ＩＣチップ
８３アンテナ
９１基材層
９２離型層
９３受容層
９５粘着層
１１６ラミネートローラ

Claims

ＩＣチップ及びアンテナを含むインレットを、接合剤を介して一対の基材間に積層してなるＩＣカードを製造する方法であって、
プレ印刷層と第１基材層とを含む第１基材シートを供給する工程と、
第２基材シートを供給する工程と、
供給される前記第１基材シートと前記第２基材シートとの間に複数の前記インレット及び接合剤を介在させて、前記第１基材シート及び前記第２基材シートをラミネートローラで加圧する工程と、
加圧された前記第１基材シート及び前記第２基材シートを切断して、前記第１基材シート、前記接合剤、複数のインレット及び前記第２基材シートを含む枚葉状のＩＣカード形成本体シートを作製する工程と、
離形性を有する基材と受容層とを含む印刷受容シートを供給する工程と、前記ＩＣカード形成本体シートを作製する工程に先立って、前記印刷受容シートの前記受容層側の面と、前記第１基材シートの前記印刷層側の面と、を接合する工程と、
を備える、ＩＣカードを製造する方法。
前記印刷受容シートと前記第１基材シートとを接合する工程は、前記第１基材シートに接合剤を供給する工程の直前で行われる、請求項１に記載のＩＣカードを製造する方法。
前記印刷受容シートと前記第１基材シートとを接合する工程は、前記ラミネートローラで加圧する工程の後に行われる、請求項１に記載のＩＣカードを製造する方法。
前記ＩＣカード形成本体シートを作製する工程に先立って、前記第１基材シートに接合された前記印刷受容シートから前記基材を剥離して、前記受容層のみを前記第１基材シート上に形成する剥離工程をさらに備える、請求項１から３に記載のＩＣカードを製造する方法。
前記印刷受容シートの基材は、ＪＩＳＰ８１１７に基づく透気度が１０００秒以下であり、
前記ＩＣカード形成本体シートを作製する工程において、前記印刷受容シートが貼り付けられたままの状態で前記第１基材シート及び前記第２基材シートを切断するようになっており、前記印刷受容シートが貼り付けられたままの前記枚葉状のＩＣカード形成本体シートを積み重ねる工程と、前記印刷受容シートが貼り付けられた前記枚葉状のＩＣカード形成本体シートを積み重ねた状態で、前記ＩＣカード形成本体シートに含まれる前記接合剤を硬化させる工程と、をさらに備える、請求項１から３に記載のＩＣカードを製造する方法。
前記接合剤を硬化させる工程の後に、前記印刷受容シートから前記基材を剥離して、受容層のみを前記第１基材シート上に転写する剥離工程と、前記剥離工程の後に、前記ＩＣカード形成本体シートを打ち抜いて各ＩＣカードを得る工程と、をさらに備える、請求項５に記載のＩＣカードを製造する方法。
前記接合剤は、湿気硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１から６に記載のＩＣカードを製造する方法。