JPH11232416A - 非接触式情報担体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 強度及び平面性に優れかつ安価に製造可能な
非接触情報担体を提供すること、及びかかる非接触情報
担体を高能率に製造可能な方法を提供すること。 【解決手段】 厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂
の含浸性を有する所定形状及び所定寸法のフレキシブル
基体５３中にＩＣチップ５１及びコイル５２を埋設して
なるフレキシブルＩＣモジュール１を、延伸処理されて
いないポリエチレンテレフタレート樹脂よりなるコアシ
ート２にてケーシングする。コアシート２の外面には、
バインダ層を介して、或いはバインダ層を介さずに所要
のカバーシートを被着することもできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式ＩＣカー
ドなどの非接触式情報担体とその製造方法とに係り、特
に、フレキシブルＩＣモジュールを用いた非接触式情報
担体のケーシング構造とケーシング方法とに関する。

【０００２】

【従来の技術】非接触式ＩＣカード等の非接触式情報担
体は、定期券、運転免許証、テレホンカード、キャッシ
ュカード等の代替品としての使用が検討されており、大
量の使用が見込まれるところから、製造工程をいかに簡
略化し、単価を下げるかが最も重要な技術的課題の１つ
になっている。

【０００３】本願出願人は、先に、かかる課題を解決す
るため、予め作製されたフレキシブルＩＣモジュールの
表裏面に、バインダ樹脂を介して、或いはバインダ樹脂
を介さずに２枚のカバーシートを被着してなる非接触式
情報担体を提案した（特願平１０−６７１４号）。

【０００４】本願出願人が先に提案した非接触式情報担
体は、不織布などからなるフレキシブル基体にＩＣチッ
プやコイルなどの搭載部品が搭載されたフレキシブルＩ
Ｃモジュールを予め作製し、このフレキシブルＩＣモジ
ュールにカバーシートを被着して非接触式情報担体を構
成するので、非接触式情報担体の製造時における搭載部
品の取り扱いが極めて容易になり、非接触式情報担体の
生産性を上げることができる。また、かかる構成の非接
触式情報担体は、搭載部品が搭載される基体に透孔や切
欠を有しないので、応力集中による変形や破壊を防止で
きる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記カバー
シート材料としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂
（以下、「ＰＥＴ」と略称する。）、塩化ビニル樹脂
（以下、「ＰＶＣ」と略称する。）及びアクリルブチル
セルロース樹脂（以下、「ＡＢＳ」と略称する。）等が
検討されている。また、フレキシブルＩＣモジュールに
対するカバーシートの被着方法としては、カバーシー
トを射出成形用金型の固定金型と固定金型とに取り付け
ると共にこれら両金型を結合することによって構成され
るキャビティの中間部にフレキシブルＩＣモジュールを
設定し、当該キャビティ内に溶融樹脂を射出する射出成
形法、バインダ樹脂を介して、或いはバインダ樹脂を
介さずにフレキシブルＩＣモジュールの表裏両面にカバ
ーシートを積層し、当該積層体を平板状の一対の金型を
用いて厚さ方向に加熱下で圧縮して成形するホットプレ
ス法、ロール状に巻回されたフレキシブルＩＣモジュ
ール及びカバーシートをロールから引き出し、バインダ
樹脂を介して、或いはバインダ樹脂を介さずにフレキシ
ブルＩＣモジュールの表裏両面にカバーシートを連続的
に積層し、当該積層体を回転ロールに連続的に通して加
熱下で圧縮するロールプレス法などが検討されている。

【０００６】これらのカバーシートの被着方法は、いず
れもカバーシートに熱を負荷するので、カバーシート材
料として延伸処理済みのＰＥＴを用いると、フレキシブ
ルＩＣモジュールを構成するフレキシブル基体への含浸
性が良好でフレキシブルＩＣモジュールのケーシングを
容易に行えるという利点はあるものの、その反面、延伸
方向によって収縮率が相違するため、製品である非接触
式ＩＣカード等の非接触式情報担体に反りを生じやす
い。非接触式ＩＣカードは、手指によって取り扱われ、
かつ直接目視されるものであるので、反りを生じたもの
は使い心地や美観が悪く、それだけで商品価値がない。

【０００７】また、カバーシート材料としてＰＶＣを用
いると、反りの問題は生じないものの、フレキシブル基
体への含浸性が悪いためにバインダ樹脂を介さないとフ
レキシブルＩＣモジュールのケーシングを行うことがで
きず、製品である非接触式情報担体がコスト高になる。

【０００８】本発明は、かかる従来技術の不備を解決す
るためになされたものであって、その課題とするところ
は、強度及び平面性に優れかつ安価に製造可能な非接触
式情報担体を提供すること、並びにかかる非接触式情報
担体を高能率に製造可能な方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するため、非接触式情報担体の構成に関しては、厚
さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性とを有す
る所定形状及び所定寸法のフレキシブル基体中に所要の
搭載部品を埋設してなるフレキシブルＩＣモジュール
を、延伸処理されていないＰＥＴよりなるコアシートに
てケーシングするという構成にした。

【００１０】前記コアシートを構成する樹脂材料として
は、ポリエチレンテレフタレートグリコール樹脂や無機
フィラーが添加されたＰＥＴ等の非晶質ＰＥＴを用いる
ことができる。

【００１１】このように、延伸処理されていないＰＥＴ
よりなるコアシートにてフレキシブルＩＣモジュールを
ケーシングすると、ケーシング時の加熱・冷却によって
コアシートが均等に収縮するので、製品である非接触情
報担体に反りが生じない。また、延伸処理されていない
ＰＥＴは、加圧下で加熱して溶融すると不織布等からな
るフレキシブル基体に容易に含浸するので、フレキシブ
ルＩＣモジュールとコアシートとの一体性が高い非接触
情報担体が得られる。さらに、ＰＥＴはそれ自体で高い
曲げ強度を有するので、実用上十分な強度を有する非接
触情報担体が得られる。

【００１２】前記コアシートの外面には、必要に応じ
て、当該コアシートを構成する樹脂材料と同種又は異種
の材料からなるカバーシートを被着することもできる。
当該カバーシートを構成する材料としては、任意のシー
ト材料を用いることができるが、紙又はＰＶＣが特に好
適である。前記カバーシートは、バインダ層を介して、
或いはバインダ層を介さずに前記コアシートの外面に被
着できる。

【００１３】前記フレキシブル基体に担持される搭載部
品としては、必要に応じて、ＩＣチップ、ＩＣモジュー
ル、データ及び／又は電源の非接触伝送手段、コンデン
サ、抵抗器、太陽電池、イメージ表示体、光記録媒体、
光磁気記録媒体、赤外吸収体・赤外発光体又は蛍光体を
用いて形成される透明なコード情報表示体、及びリーダ
・ライタの担体設定部に情報担体を高精度に位置付ける
ためのマグネット又は強磁性体から選択される少なくと
もいずれか１種の部品、又はこれらの部品と他の部品と
の組合せ等を搭載できる。データ及び／又は電源の非接
触伝送手段としては、コイルを用いることができ、当該
コイルを形成する線材としては、他の電子部品、例えば
ＩＣチップとの接続を容易にするため、銅やアルミニウ
ム等から成る心線の周囲に金やハンダ等の接合用金属層
が被覆され、かつ当該接合用金属層の周囲にポリウレタ
ン等の絶縁層が被覆されたものを用いることが好まし
い。

【００１４】また、搭載部品としてＩＣチップとコイル
とを搭載する場合には、フレキシブルＩＣモジュールの
薄形化及び低コスト化を図るため、ＩＣチップの入出力
端子にコイルの両端部を直接接続することが好ましい。
ＩＣチップとコイルとの直接接続方式としては、ウェッ
ジボンディング法、ハンダ法又は溶接法を採ることがで
きる。

【００１５】一方、非接触式情報担体の製造方法に関し
ては、以下の如き構成にした。

【００１６】厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂
の含浸性とを有する所定形状及び所定寸法のフレキシブ
ル基体と所要の搭載部品とを重ね合わせ、これらフレキ
シブル基体と搭載部品との積層体を厚さ方向に圧縮して
フレキシブルＩＣモジュールを得、次いで、前記フレキ
シブルＩＣモジュールの表面及び裏面に延伸処理されて
いないＰＥＴよりなるコアシートを重ね合わせ、最後
に、これらフレキシブルＩＣモジュールとコアシートと
の積層体を加熱下で厚さ方向に圧縮し、溶融した前記コ
アシートの一部を前記フレキシブル基体に含浸させて前
記フレキシブルＩＣモジュールとコアシートとを一体化
する。

【００１７】厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂
の含浸性とを有する所定形状及び所定寸法のフレキシブ
ル基体と所要の搭載部品とを重ね合わせ、これらフレキ
シブル基体と搭載部品との積層体を厚さ方向に圧縮して
フレキシブルＩＣモジュールを得、次いで、前記フレキ
シブルＩＣモジュールの表面及び裏面に延伸処理されて
いないＰＥＴよりなるコアシートと、当該コアシートを
構成する樹脂材料と同種又は異種の樹脂材料からなるカ
バーシートとをこの順に重ね合わせ、最後に、これらフ
レキシブルＩＣモジュールとコアシートとカバーシート
との積層体を加熱下で厚さ方向に圧縮し、溶融した前記
コアシートの一部を前記フレキシブル基体に含浸させて
前記フレキシブルＩＣモジュールとコアシートとを一体
化すると共に、溶融した前記コアシートの一部で前記カ
バーシートを接着する。

【００１８】上記，の製造方法は、ホットプレス法
によってもロールプレス法によっても実施することがで
きる。

【００１９】

【発明の実施の形態】〈非接触式情報担体〉以下、本発
明に係る非接触式情報担体の実施形態例を、図１〜図３
に基づいて説明する。図１は第１実施形態例に係る非接
触式情報担体の要部断面図、図２は第２実施形態例に係
る非接触式情報担体の要部断面図、図３は第３実施形態
例に係る非接触式情報担体の要部断面図である。

【００２０】図１に示すように、第１実施形態例に係る
非接触式情報担体は、フレキシブルＩＣモジュール１の
周囲を延伸処理されていないＰＥＴよりなるコアシート
２にてケーシングし、コアシート２を構成するＰＥＴの
一部をフレキシブルＩＣモジュール１内に含浸させて、
これらフレキシブルＩＣモジュール１とコアシート２と
を一体化している。

【００２１】図２に示すように、第２実施形態例に係る
非接触式情報担体は、フレキシブルＩＣモジュール１の
周囲を延伸処理されていないＰＥＴよりなるコアシート
２にてケーシングし、コアシート２を構成するＰＥＴの
一部をフレキシブルＩＣモジュール１内に含浸させて、
これらフレキシブルＩＣモジュール１とコアシート２と
を一体化すると共に、前記コアシート２の表面に、当該
コアシート２を構成するＰＥＴの接着力を利用してカバ
ーシート３が被着されている。

【００２２】図３に示すように、第３実施形態例に係る
非接触式情報担体は、フレキシブルＩＣモジュール１の
周囲を延伸処理されていないＰＥＴよりなるコアシート
２にてケーシングし、コアシート２を構成するＰＥＴの
一部をフレキシブルＩＣモジュール１内に含浸させて、
これらフレキシブルＩＣモジュール１とコアシート２と
を一体化すると共に、前記コアシート２の表面に、バイ
ンダ層４を介してカバーシート５が被着されている。

【００２３】これらの各非接触式情報担体において、前
記コアシート２を構成する樹脂材料としては、ポリエチ
レンテレフタレートグリコール樹脂（例えば、イースト
マンケミカル社の登録商標に係る「ＰＥＴＧ」）や無機
フィラーが添加されたポリエチレンテレフタレート樹脂
（例えば、ユニチカ株式会社の登録商標に係る「ユニレ
ートＭシート」）などを用いることができる。

【００２４】また、図２に示した第２実施形態例に係る
非接触式情報担体を構成するカバーシート３としては、
被着時の熱の作用によって不均一な収縮を生じないも
の、あるいは不均一な収縮が小さいものが好ましいが、
特にこの種のフィルムシート材料に限定されるものでは
なく、例えば昇華転写型の印刷に適合するフィルムシー
トなど、各種印刷に合わせた表面特性を有するフィルム
シート材料を用いることもできる。即ち、カバーシート
３としては、任意の材料から成るものを用いることがで
きるが、表面の平滑度が良好できれいなデザイン印刷を
施すことが可能であることから、樹脂材料からなるもの
が特に好適であり、樹脂材料としては曲げ強度等に優れ
ることからＰＶＣが特に好適である。

【００２５】一方、図３に示した第３実施形態例に係る
非接触式情報担体を構成するカバーシート５としては、
熱を負荷することなくコアシート２の表面に被着するこ
とができるので、耐熱性に優れたものは勿論のこと、熱
によって変質しやすいものや変形しやすいものも用いる
ことができる。例えば、延伸処理されたＰＥＴや紙、そ
の他の天然又は合成されたシート材料を用いることがで
きる。

【００２６】なお、非接触式情報担体の形状及び寸法に
ついてはなんら制限されるものではなく、任意の厚さの
カード状、ディスク状、コイン状、テープ状の非接触式
情報担体とすることができる。フレキシブルＩＣモジュ
ール１の構成及び製造方法については、後に説明する。

【００２７】前記第１実施形態例に係る非接触式情報担
体は、フレキシブルＩＣモジュール１を構成要素とする
ので、ケーシング時における微小なＩＣチップの取り扱
いや変形や切断を起しやすいコイル等の取り扱いが容易
になり、安価かつ高能率に製造することができる。ま
た、フレキシブルＩＣモジュール１の周囲を延伸処理さ
れていないＰＥＴよりなるコアシート２にてケーシング
したので、ケーシング時の加熱・冷却によってコアシー
ト２があらゆる方向に均等に収縮し、延伸処理されたＰ
ＥＴを用いた場合のように反りが生じない。また、ケー
シング時にコアシート２を構成するＰＥＴの一部がフレ
キシブルＩＣモジュール１内に容易に含浸するので、剥
離等の不都合を生じない。さらに、当該情報担体を構成
する基体の均質性が高いので、応力集中による変形や破
壊を生じにくい。

【００２８】また、前記第２実施形態例に係る非接触式
情報担体は、前記第１実施形態例に係る非接触式情報担
体と同様の効果を奏するほか、コアシート２の表面にカ
バーシート３を被着したので、より剛性が高くなり、耐
久性及び信頼性に優れる。また、コアシート２の接着力
を利用してカバーシート３を被着するので、他のバイン
ダ層を必要とせず、高剛性の非接触式情報担体を比較的
安価に得ることができる。

【００２９】さらに、前記第３実施形態例に係る非接触
式情報担体は、カバーシート５をコアシート２の表面に
被着したので、前記第２実施形態例に係る非接触式情報
担体と同様により高剛性の非接触式情報担体が得られる
と共に、コアシート２の表面にバインダ層４を介してカ
バーシート５を被着するので、カバーシート材料の耐熱
性が問題にならないことから使用できるカバーシート材
料の範囲が広くなり、印刷適正などに大きな自由度が生
まれる等、各種の特性を非接触式情報担体に付与するこ
とができる。

【００３０】〈非接触式情報担体の製造方法〉次に、前
記各非接触情報担体の製造方法を、図４〜図８に基づい
て説明する。図４は非接触式情報担体製造方法の第１例
を示す工程図、図５は非接触式情報担体製造方法の第２
例を示す工程図、図６は非接触式情報担体製造方法の第
３例を示す工程図、図７は非接触式情報担体製造方法の
第４例を示す工程図、図８は非接触式情報担体製造方法
の第５例を示す工程図である。

【００３１】図４の方法は、所謂ホットプレス法によっ
て前記第１実施形態例に係る非接触式情報担体を製造す
る方法であって、平板状に形成された下型１１上に、延
伸処理されていないＰＥＴよりなる第１のコアシート２
ａと、予め作製して用意されたフレキシブルＩＣモジュ
ール１と、延伸処理されていないＰＥＴよりなる第２の
コアシート２ｂとをこの順に重ね合わせ、前記第２のコ
アシート２ｂの上方より平板状に形成された上型１２を
下降して所要の加熱・加圧条件下でこの積層体を圧縮す
る。この圧縮過程において、第１及び第２のコアシート
２ａ，２ｂが溶融し、その一部がフレキシブルＩＣモジ
ュール１に含浸する。これによって、フレキシブルＩＣ
モジュール１と第１及び第２のコアシート２ａ，２ｂと
が一体化され、フレキシブルＩＣモジュール１が第１及
び第２のコアシート２ａ，２ｂによってケーシングされ
る。以下、必要に応じて、外周部の整形とコアシート表
面へのデザイン印刷とを施し、製品である非接触式情報
担体を得る。

【００３２】なお、図４においては、図示を容易にする
ため、非接触式情報担体を１つずつホットプレスする方
法について図示したが、多数の搭載部品が大型のフレキ
シブル基体に所定の間隔を隔てて埋設されたフレキシブ
ルＩＣモジュール１を用いることによって、多数の非接
触式情報担体を同時にホットプレスすることも勿論可能
である。

【００３３】本例の非接触式情報担体製造方法は、所謂
ホットプレス法によってフレキシブルＩＣモジュール１
のケーシングを行うので、ケーシング時の加熱条件及び
圧縮条件の制御が容易で、高精度の非接触式情報担体を
製造することができる。

【００３４】図５の方法は、所謂ロールプレス法によっ
て前記第１実施形態例に係る非接触式情報担体を製造す
る方法であって、多数の搭載部品がテープ状のフレキシ
ブル基体に所定の間隔を隔てて埋設されたフレキシブル
ＩＣモジュール１と延伸処理されていないＰＥＴよりな
るテープ状のコアシート２ａ，２ｂとをローラ２１，２
２，２３とに巻回しておき、ローラ２１から引き出され
たフレキシブルＩＣモジュール１の表面及び裏面にロー
ラ２２，２３から引き出された第１のコアシート２ａ及
び第２のコアシート２ｂを重ねて貼り合わせ、次いで、
この積層体を加熱・加圧ローラ２４に通して圧縮成形す
る。なお、図５において、符号２５は引出ローラ、符号
２６は案内ローラ、符号２７は貼り合わせローラを示し
ている。

【００３５】前記積層体が加熱・加圧ローラ２４を通過
する過程において、第１及び第２のコアシート２ａ，２
ｂが溶融し、その一部がフレキシブルＩＣモジュール１
に含浸する。これによって、フレキシブルＩＣモジュー
ル１と第１及び第２のコアシート２ａ，２ｂとが一体化
され、フレキシブルＩＣモジュール１が第１及び第２の
コアシート２ａ，２ｂによってケーシングされる。以
下、前記積層体に対するデザイン印刷と切断とを行い、
製品である非接触式情報担体を得る。

【００３６】本例の非接触式情報担体製造方法は、所謂
ロールプレス法によってフレキシブルＩＣモジュール１
のケーシングを行うので、所謂ホットプレス法によって
フレキシブルＩＣモジュール１をケーシングする場合に
比べてよりケーシング工程を効率化でき、非接触式情報
担体の製造コストを低減できる。

【００３７】図６の方法は、所謂ホットプレス法によっ
て前記第２実施形態例に係る非接触式情報担体を製造す
る方法であって、平板状に形成された下型１１上に、Ｐ
ＶＣよりなる第１のカバーシート３ａと、延伸処理され
ていないＰＥＴよりなる第１のコアシート２ａと、予め
作製して用意されたフレキシブルＩＣモジュール１と、
延伸処理されていないＰＥＴよりなる第２のコアシート
２ｂと、ＰＶＣよりなる第２のカバーシート３ｂとをこ
の順に重ね合わせ、前記第２のバーシート３ｂの上方よ
り平板状に形成された上型１２を下降して所要の加熱・
加圧条件下でこの積層体を圧縮する。この圧縮過程にお
いて、第１及び第２のコアシート２ａ，２ｂが溶融し、
その一部がフレキシブルＩＣモジュール１に含浸すると
共に、第１及び第２のカバーシート３ａ，３ｂが第１及
び第２のコアシート２ａ，２ｂに接着される。これによ
って、フレキシブルＩＣモジュール１と第１及び第２の
コアシート２ａ，２ｂと第１及び第２のカバーシート３
ａ，３ｂとが一体化され、フレキシブルＩＣモジュール
１がケーシングされる。

【００３８】以下、必要に応じて、外周部の整形とコア
シート表面へのデザイン印刷とを施し、製品である非接
触式情報担体を得る。本例の場合にも、所要の構成及び
サイズのフレキシブルＩＣモジュール１を用いることに
よって、１回のホットプレスで多数の非接触式情報担体
を同時に得ることができる。本例の非接触式情報担体製
造方法も、図４に示した非接触式情報担体製造方法と同
様の効果を有する。

【００３９】図７の方法は、所謂ロールプレス法によっ
て前記第２実施形態例に係る非接触式情報担体を製造す
る方法であって、多数の搭載部品がテープ状のフレキシ
ブル基体に所定の間隔を隔てて埋設されたフレキシブル
ＩＣモジュール１と延伸処理されていないＰＥＴよりな
るテープ状のコアシート２ａ，２ｂとＰＶＣよりなるテ
ープ状のカバーシート３ａ，３ｂをローラ２１，２２，
２３，３１，３２とに巻回しておき、ローラ２１から引
き出されたフレキシブルＩＣモジュール１の表面及び裏
面にローラ２２，２３から引き出された第１のコアシー
ト２ａ及び第２のコアシート２ｂを重ね、さらにこれら
第１のコアシート２ａの表面及び第２のコアシート２ｂ
の表面に第１のカバーシート３ａ及び第２のカバーシー
ト３ｂを重ねて貼り合わせ、次いで、この積層体を加熱
・加圧ローラ２４に通して圧縮成形する。この図におい
て、符号２５は引出ローラ、符号２６は案内ローラ、符
号２７は貼り合わせローラを示している。

【００４０】図７の方法によると、前記積層体が加熱・
加圧ローラ２４を通過する過程において第１及び第２の
コアシート２ａ，２ｂが溶融し、その一部がフレキシブ
ルＩＣモジュール１に含浸してフレキシブルＩＣモジュ
ール１と第１及び第２のコアシート２ａ，２ｂとが一体
化されると共に、溶融した第１及び第２のコアシート２
ａ，２ｂによって第１及び第２のカバーシート３ａ，３
ｂが接着され、フレキシブルＩＣモジュール１がケーシ
ングされる。以下、前記積層体に対するデザイン印刷と
切断とを行い、製品である非接触式情報担体を得る。

【００４１】本例の非接触式情報担体製造方法も、図５
に示した非接触式情報担体製造方法と同様の効果を有す
る。

【００４２】図８の方法は、所謂ラミネート法によって
前記第３実施形態例に係る非接触式情報担体を製造する
方法であって、図５に示したロールプレス法によって製
造され未だ個々の非接触式情報担体に切断・分割されて
いないロール状の非接触式情報担体の原反テープにバイ
ンダ層４を介してカバーシート５を接着する。

【００４３】即ち、多数の非接触式情報担体が２次元的
に連続した非接触式情報担体の原反テープ１Ａと接着性
又は粘着性の樹脂からなるテープ状のバインダシート４
ａ，４ｂと所要のカバーシート材料からなるテープ状の
カバーシート５ａ，５ｂとをローラ４１，４２，４３，
４４，４５とに巻回しておき、ローラ４１から引き出さ
れた非接触式情報担体の原反テープ１Ａの表面及び裏面
にローラ４２，４３から引き出された第１のバインダシ
ート４ａ及び第２のバインダシート４ｂを重ね、さらに
これら第１のバインダシート４ａの表面及び第２のバイ
ンダシート４ｂの表面に第１のカバーシート５ａ及び第
２のカバーシート５ｂを重ねて貼り合わせ、次いで、こ
の積層体を加圧ローラ４６に通して一体にラミネートす
る。カバーシート５ａ，５ｂのラミネートは、バインダ
シート４ａ，４ｂの種類に応じて、常温下又は加熱下で
行われる。以下、ラミネート後の原反テープに対するデ
ザイン印刷と切断とを行い、製品である非接触式情報担
体を得る。なお、この図においても、符号２５は引出ロ
ーラ、符号２６は案内ローラ、符号２７は貼り合わせロ
ーラを示している。

【００４４】図８の方法によると、常温下におけるカバ
ーシート５ａ，５ｂのラミネートが可能になるので、耐
熱性の低いカバーシート材料の使用が可能になり、材料
選択の余地を広げることができる。

【００４５】〈フレキシブルＩＣモジュール１の構成と
製造方法〉以下、本発明に係る非接触式情報担体の製造
に利用されるフレキシブルＩＣモジュール１の構成と製
造方法とについて説明する。

【００４６】本発明に係るフレキシブルＩＣモジュール
の第１例を、図９〜図１５に基づいて説明する。図９は
本例に係るフレキシブルＩＣモジュールの一部切断した
平面図、図１０は図９のＡ−Ａ拡大断面図、図１１は本
例に係るフレキシブルＩＣモジュールに搭載されるＩＣ
チップ及びコイルの要部平面図、図１２はコイルを構成
する線材の断面図、図１３はＩＣチップとコイルの直接
接続方法及び接続部の状態を示す断面図、図１４はＩＣ
チップとコイルの他の直接接続方法及び接続部の状態を
示す断面図、図１５はＩＣチップとコイルの直接接続に
適用される溶接装置の使用状態の構成図である。

【００４７】図９〜図１１から明らかなように、本例の
フレキシブルＩＣモジュール１は、ＩＣチップ５１と、
当該ＩＣチップ５１の入出力端子（パッド）５１ａに直
接接続され、図示しないリーダライタから前記ＩＣチッ
プ１への電源の供給を非接触で受けると共に当該図示し
ないリーダライタとの間でデータの伝送を非接触で行う
コイル５２とを不織布製のフレキシブル基体５３の内部
に完全に埋設した構成になっている。

【００４８】ＩＣチップ５１としては、従来より非接触
式ＩＣカードに搭載されている任意のＩＣチップを用い
ることができるが、非接触式ＩＣカードの薄形化を図る
ため、全厚が５０μｍ〜１５０μｍ程度に薄形化された
ものを用いることが特に好ましい。ＩＣチップ１の構成
については、公知に属する事項であり、かつ本願発明の
要旨でもないので、説明を省略する。

【００４９】一方、コイル５２に関しては、図１２
（ａ）に示すように、銅やアルミニウムなどの良導電性
金属材料からなる心線５２ａの周囲を樹脂などの絶縁層
５２ｂで被覆された線材から成るものを用いるほか、Ｉ
Ｃチップ５１への直接接続を容易にするため、図１２
（ｂ）に示すように、心線５２ａの周囲に金やハンダな
どの接合用金属層５２ｃが被覆され、かつ当該接合用金
属層５２ｃの周囲に絶縁層５２ｂが被覆された線材から
成るものを用いることもできる。

【００５０】ＩＣチップ５１とコイル５２の直接接続方
式としては、ウェッジボンディング、ハンダ付け又は溶
接が特に好適である。

【００５１】ＩＣチップ５１とコイル５２とをウェッジ
ボンディングする場合には、図１３（ａ）に示すよう
に、ＩＣチップ５１として入出力端子５１ａに予め金バ
ンプ５１ｂが形成されたものが用いられる。この場合、
コイル５２としては、接合用金属層５２ｃを有しないも
のを用いることもできるが、接合をより容易かつ確実に
するため、心線５２ａの周囲に金層が被覆されたものを
用いることが特に好ましい。入出力端子５１ａとコイル
５２とのウェッジボンディングは、同図に示すように、
入出力端子５１ａにコイル５２の端部を重ねあわせ、コ
イル５２側よりボンディングツール５４を押し付けて超
音波を負荷し、そのエネルギによって絶縁層５２ｂを炭
化すると共に金バンプを溶融するすることによって行
う。これによって、図１３（ｂ）に示すように、ＩＣチ
ップ５１の入出力端子５１ａとコイル５２とが直接接続
される。

【００５２】ＩＣチップ５１とコイル５２とをハンダ付
けする場合には、図１４（ａ）に示すように、ＩＣチッ
プ５１として入出力端子５１ａに予めハンダメッキによ
ってハンダバンプ５１ｂが形成されたものが用いられ
る。この場合、コイル５２としては、接合用金属層５２
ｃを有しないものを用いることもできるが、ハンダに対
するぬれ性を良好にしてハンダ付けを容易かつ確実にす
るため、心線５２ａの周囲に金等が被覆されたものを用
いることが特に好ましい。入出力端子５１ａとコイル５
２とのハンダ付けは、同図に示すように、入出力端子５
１ａにコイル５２の端部を重ねあわせ、コイル５２側よ
り所定温度に加熱されたボンディングツール５４を押し
付け、そのエネルギによって絶縁層２ｂを炭化すると共
にハンダバンプ５１ｂを溶解することによって行う。こ
れによって、図１４（ｂ）に示すように、ＩＣチップ５
１の入出力端子５１ａとコイル５２とがハンダ５１ｃを
介してハンダ付けされる。なお、ＩＣチップ５１の入出
力端子５１ａにハンダバンプ５１ｂを形成する構成に代
えて、コイル５２として心線５２ａの周囲にハンダ層が
被覆されたものを用い、前記と同様の方法でハンダ付け
することも可能である。さらには、ＩＣチップ１の入出
力端子５１ａにハンダバンプ５１ｂを形成し、かつコイ
ル５２として心線５２ａの周囲にハンダ層が被覆された
ものを用いることもできる。

【００５３】さらに、ＩＣチップ５１とコイル５２とを
溶接する場合には、入出力端子５１ａに金バンプが形成
されたＩＣチップ、又は心線５２ａの周囲に金層が被覆
された線材から成るコイル、若しくはこれらの双方が用
いられる。溶接機としては、図１５に示すように、微小
なギャップｄを隔てて平行に配置された２つの電極６１
ａ，６１ｂを有する溶接ヘッド６２と、この溶接ヘッド
６２に付設されたリボン巻回リール６３ａ，６３ｂと、
これらのリボン巻回リール６３ａ，６３ｂに巻回され、
その一部が前記電極６１ａ，６１ｂの先端部に接触する
ように配線されたリボン状抵抗発熱体６４と、原動リー
ル６３ａを駆動するモータ６５を備えたものを用いるこ
とができる。前記リボン状抵抗発熱体６４としては、比
抵抗が大きくかつ熱伝導率が高いために高温を局部的に
発生させることが可能で、しかも強度的にも優れること
から、高純度の単結晶モリブデンから成るモリブデンリ
ボンが最も好適である。

【００５４】溶接に際しては、図１５に示すように、Ｉ
Ｃチップ５１の入出力端子５１ａにコイル５２の端部を
直接重ねあわせ、コイル５２側より前記溶接ヘッド６２
を押し付ける。そして、前記電極６１ａ，６１ｂにパル
ス電力を供給し、リボン状抵抗発熱体６４の抵抗発熱を
利用して絶縁層５２ｂを炭化すると共に、金バンプ又は
心線５２ａの周囲に被覆された金層若しくはその双方を
溶融する。モータ６５は、必要に応じて原動リール６３
ａを駆動し、常時清浄なリボン状抵抗発熱体６４を溶接
ヘッド６２に接触させる。なお、リボン状抵抗発熱体６
４に炭化物を除去するためのブラシ６６を付設すれば、
リボン状抵抗発熱体６４の繰り返し使用が可能となり、
ランニングコストを引き下げることができる。

【００５５】図１５の溶接機は、図１４（ａ）に示した
ボンディングツール５４に代えて、ハンダ付け用の熱源
として利用することもできる。

【００５６】前記フレキシブル基体５３を構成する不織
布としては、厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の
含浸性とを有するものであれば、公知に属する全ての不
織布を用いることができる。なお、本明細書において、
「自己圧着性」とは、常温又は加熱下でフレキシブル基
体に圧縮力を負荷したときに、フレキシブル基体を構成
する各繊維が接合されると共に、複数枚のフレキシブル
基体材料を重ねあわせて圧縮力を負荷した場合にはそれ
ら重ね合わされたフレキシブル基体材料が互いに接合さ
れ、フレキシブル基体の形状が圧縮前より体積が減少し
た状態に保たれる特性をいう。この種の不織布として
は、例えばガラス繊維、カーボン繊維、ケプラー繊維、
化学繊維、天然繊維又はこれらの組合せからなる既製の
短繊維をもってウェブが構成された不織布を用いること
もできるし、溶融紡糸された合成樹脂フィラメントを開
繊して得られるランダムな繊維をもってウェブが構成さ
れた不織布や、原料ポリマの溶液を噴射することによっ
て微細な網状構造をもつ合成樹脂繊維のウェブが構成さ
れた不織布など、繊維原料から直ちに繊維が紡糸される
不織布を用いることもできる。かかる合成樹脂繊維のウ
ェブをもつ不織布の製造方法には、スパンボンド法、メ
ルトブロー法、フラッシュスピニング法などがある。ま
た、作製されたウェブの接合方式には、サーマルボンド
法やラテックスボンド法がある。合成樹脂繊維によって
ウェブが構成された不織布を用いる場合には、繊維間の
接合を容易にするため、高融点の合成樹脂繊維と低融点
の合成樹脂繊維との混合体をもってウェブが構成された
ものを用いることができる。

【００５７】これらの各不織布のうち、少なくとも一部
に低融点の合成樹脂が含まれていて単体で自己圧着性を
有するものについては、そのままフレキシブル基体３の
原料として用いることができる。一方、低融点の合成樹
脂が含まれておらず、単体で自己圧着性を有しないもの
については、不織布作製後に適量の低融点樹脂を含浸す
ることによって自己圧着性を付与し、フレキシブル基体
３の原料として用いることができる。

【００５８】圧縮成形後のフレキシブル基体５３の厚み
は、最終製品である非接触ＩＣカードの厚み及び非接触
ＩＣカードの製造に用いるカバーシートの厚みを考慮し
て設定されるが、基本的には、搭載部品の厚みよりも若
干厚ければ足りる。例えば厚みが５０μｍのＩＣチップ
５１及びそれよりも線径が小さい線材よりなるコイル５
２を搭載する場合には、フレキシブル基体５３の厚みを
７０μｍ以上とすれば足り、厚みが１５０μｍのＩＣチ
ップ５１及びそれよりも線径が小さい線材よりなるコイ
ル５２を搭載する場合には、フレキシブル基体３の厚み
を１７０μｍ以上とすれば足りる。

【００５９】本例のフレキシブルＩＣモジュールは、搭
載部品であるＩＣチップ５１及びコイル５２を不織布等
からなる基体５３内に完全に埋設したので、これらＩＣ
チップ５１及びコイル５２の保護効果に優れる。また、
樹脂の含浸性を有する不織布等を用いて基体５３を構成
したので、当該基体５３内にコアシート２ａ，２ｂを構
成する樹脂を含浸させることによって所望の非接触式情
報担体を製造することができる。この場合、基体中にほ
ぼ均一に樹脂を含浸させることができるので、基体表面
にしわを生じることがなく、かつ厚みの均一化のため通
常用いられるスペーサシートなどを用いる必要もないの
で、商品価値の高い非接触式情報担体を作製することが
できる。さらに、本構成のＩＣモジュールは、基体が不
織布等をもって構成されており、極めてフレキシビリテ
ィに富んでいるので、平板状の非接触式ＩＣカードの構
成部品として利用できるだけでなく、湾曲した部分や繰
り返し変形を受ける部分の情報担体としても利用するこ
とができる。

【００６０】加えて、ＩＣチップ５１とコイル５２とを
直接接続したので、配線基板の省略が可能になり、フレ
キシブルＩＣモジュールひいては最終製品である非接触
情報担体の薄形化と低コスト化を図ることができる。特
に、ＩＣチップ５１とコイル５２の直接接続方法として
ハンダ法又は溶接法を用いた場合には、ウェッジボンデ
ィング法を適用した場合に比べて、以下のような利点が
ある。即ち、ウェッジボンディングは、ＩＣチップ５１
の入出力端子５１ａに重ねあわされたコイル５２にボン
ディングツール５４を強圧しつつ当該ボンディングツー
ル５４より発振された超音波を接合部に負荷し、そのエ
ネルギによって絶縁層５２ｂを破壊すると共に金メッキ
層５２ｄの溶融を促進することによって行うので、図１
３（ｂ）に示すようにコイル５２の先端部が扁平状に変
形し、非変形部との境界部から断線しやすい。また、ウ
ェッジボンディング法は、接続部に超音波及び強圧を加
えることからＩＣチップ５１にダメージを与えやすく、
特に、厚みが５０μｍ〜１５０μｍ程度の薄形ＩＣチッ
プを用いた場合にその影響が顕著になる。さらに、ウェ
ッジボンディング法は、条件設定が複雑な超音波を利用
するために接続条件の維持管理が難しく、良品を安定に
製造することが難しい。

【００６１】これに対して、ハンダ法や溶接法は、接続
部に超音波を負荷せず、かつボンディングツール５４や
溶接ヘッド６２の押圧力もウェッジボンディング法より
弱いので、ＩＣチップ５１の破壊やコイル５２の断線を
起すことがなく、超音波を利用しないことから接続条件
の維持管理も容易である。なお、ハンダ法を採る場合、
ハンダ材料としてフラックスを含まないものを選択すれ
ば、フラックスによる接続部の酸化による劣化、及びフ
ラックスの洗浄工程の追加による製造工程の複雑化も防
止できる。

【００６２】次に、本発明に係るフレキシブルＩＣモジ
ュールの第２例を、図１６及び図１７に基づいて説明す
る。図１６は本例に係るフレキシブルＩＣモジュールの
平面図であり、図１７は図８のＢ−Ｂ拡大断面図であ
る。

【００６３】図１６及び図１７から明らかなように、本
例のフレキシブルＩＣモジュールは、ＩＣチップ５１
と、当該ＩＣチップ１の入出力端子５１ａに直接接続さ
れたコイル５２とを不織布製のフレキシブル基体５３の
片面に埋設した構成になっている。その他の部分につい
ては、第１例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同じ
であるので、重複を避けるため、説明を省略する。

【００６４】本例のフレキシブルＩＣモジュールは、第
１実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュールと同様
の効果を有するほか、フレキシブル基体５３の片面にＩ
Ｃチップ５１及びコイル５２を埋設したので、薄形に構
成できると共に、製造をより簡略化できるので、より安
価に製造できるという利点を有する。

【００６５】以下、本発明に係るフレキシブルＩＣモジ
ュールの製造方法につき説明する。 〈製造方法の第１例〉前記した第１実施形態例に係るフ
レキシブルＩＣモジュールの製造方法を、図１８に基づ
いて説明する。図１８はフレキシブルＩＣモジュールの
製造方法説明図である。

【００６６】フレキシブルＩＣモジュールの製造に先立
って、厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性
とを有する所定形状及び所定寸法の第１及び第２の不織
布を用意する。また、これと同時に、ＩＣチップ１の入
出力端子５１ａにコイル５２の両端が直接接続されたも
のを用意する（図１１参照）。

【００６７】しかる後に、図１８に示すように、上面が
平滑な平面状に形成された下型７１の上に、自己圧着性
を有する第１の不織布７２を置き、当該第１の不織布７
２上にＩＣチップ５１とコイル５２との接続体を位置決
めして載置する。次いで、これらＩＣチップ５１及びコ
イル５２の上から自己圧着性を有する第２の不織布７３
を重ねた後、当該第２の不織布７３の上方から下面が平
滑な平面状に形成された上型７４を押し付け、加熱下で
前記第１及び第２の不織布７２，７３を厚さ方向に圧縮
（ホットプレス）する。これによって、所要のフレキシ
ブルＩＣモジュールが得られる。作製されたフレキシブ
ルＩＣモジュールの表面には所要の印刷を施すこともで
きる。

【００６８】第１及び第２の不織布７２，７３を厚さ方
向に均一に圧縮すると、ＩＣチップ５１及びコイル５２
の設定部においてこれら第１及び第２の不織布７２，７
３がより多く圧縮されるので、図１０に示すように、各
不織布７２，７３の内面にＩＣチップ５１及びコイル５
２の外形に応じた窪み７５が形成され、ＩＣチップ５１
及びコイル５２が当該窪み７５内に埋設される。また、
フレキシブル基体５３のもとになる第１及び第２の不織
布７２，７３として自己圧着性を有する不織布を用いた
ので、圧縮力を除去した後も図１０の形状が保持され
る。また、第１及び第２の不織布７２，７３の圧縮率を
１００％以下の適当な範囲に調整すれば、フレキシブル
ＩＣモジュール１の製造後に当該第１及び第２の不織布
７２，７３に樹脂を含浸させることができるので、非接
触式情報担体の製造に適用することができる。

【００６９】本例の製造方法によると、フレキシブルＩ
Ｃモジュール１の製造に必要な第１及び第２の不織布７
２，７３並びにＩＣチップ５１とコイル５２との接続体
とを予め用意し、これらの部材及び部品を順次積み重ね
た後、当該積層体を厚さ方向に圧縮するだけで所望のフ
レキシブルＩＣモジュール１を得ることができるので、
フレキシブルＩＣモジュール１の製造を極めて高能率に
行うことができる。また、ＩＣチップ５１とコイル５２
との接続体として、ＩＣチップ５１の入出力端子５１ａ
にコイル５２の両端がウェッジボンディングされたもの
を用いたので、フレキシブルＩＣモジュール１を薄形に
形成できる。

【００７０】なお、図１８の製造方法において、第２の
不織布７３を省略すれば、第２実施形態例に係るフレキ
シブルＩＣモジュール１を製造することができる。

【００７１】〈製造方法の第２例〉次に、前記構成に係
るフレキシブルＩＣモジュール１の製造方法の第２例
を、図１９の製造工程図に基づいて説明する。

【００７２】まず、図１９（ａ）に示すように、第１の
不織布７２の片面にコイル５２が埋設された第１の中間
体８１を作製する。当該第１の中間体８１は、上面が平
滑な平面状に形成された下型の上に自己圧着性を有する
第１の不織布７２を置き、当該第１の不織布７２上にコ
イル５２を位置決めして載置した後、コイル５２の上方
から下面が平滑な平面状に形成された上型を押し付け、
ホットプレスすることにより作製できる。なお、第１の
不織布７２上にコイル５２を載置する際に、当該コイル
５２の両端部を、使用するＩＣチップ５１に設けられた
入出力端子５１ａの設定間隔とほぼ等しくして相平行に
設定する。

【００７３】これと共に、図１９（ｂ）に示すように、
第２の不織布７３の片面にＩＣチップ５１が埋設された
第２の中間体８２を作製する。当該第２の中間体８２
は、上面が平滑な平面状に形成された下型の上に自己圧
着性を有する第２の不織布７３を置き、当該第２の不織
布７３上にＩＣチップ５１を位置決めして載置した後、
ＩＣチップ５１の上方から下面が平滑な平面状に形成さ
れた上型を押し付け、ホットプレスすることによリ作製
できる。このとき、ＩＣチップ５１は、入出力端子５１
ａが第２の不織布７３の表面に露出するように第２の不
織布７３に対して上向きに取り付けられる。

【００７４】次いで、図１９（ｃ）に示すように、ＩＣ
チップ５１及びコイル５２を内側にし、かつＩＣチップ
５１の入出力端子５１ａとコイル５２の両端部とが互い
に接触するようにして前記第１及び第２の中間体８１，
８２を重ねあわせ、前記下型７１及び上型７４を用いて
再度ホットプレスを行い、第１及び第２の不織布７２，
７３とＩＣチップ５１とコイル５２とが一体化された第
３の中間体８３を作製する。

【００７５】最後に、図１９（ｄ）に示すように、コイ
ル５２が搭載された第１の不織布７２の外面からＩＣチ
ップ５１の入出力端子部５１ａに対応する部分に超音波
振動子８４を押し付け、超音波を印加することによって
発生する熱及び加圧力によりコイル形成用の線材に被覆
された絶縁層及び低融点金属層を溶解して、当該入出力
端子部５１ａとコイル５２の両端部とを電気的に接続す
る。これによって、所望のフレキシブルＩＣモジュール
１が得られる。

【００７６】本例のフレキシブルＩＣモジュールの製造
方法は、コイル５２の両端部を予め第１の不織布７２に
所定の間隔で固定したので、ＩＣチップ５１との電気的
な接続が極めて容易化できる。即ち、フレキシブルＩＣ
モジュールの製造に使用されるＩＣチップ１１の中に
は、１辺の大きさが約１００μｍという微小な入出力端
子をもったものもある。一方、コイル５２の線径は５０
μｍ程度であるので、コイル端を固定せずにＩＣチップ
５１とコイル５２との接続体を効率良く製造するのは困
難である。なお、特殊な治具を利用したり入出力端子の
拡張処理が施されたＩＣチップを用いればある程度製造
効率を上げることはできるが、製造工程が複雑になるの
で、製造効率を飛躍的に上げることは困難である。本例
の製造方法によれば、コイル５２をフレキシブルＩＣモ
ジュール１の構成部品である不織布に固定するので、製
造工程が複雑化せず、良品を高能率に製造できる。

【００７７】〈製造方法の第３例〉次に、前記構成に係
るフレキシブルＩＣモジュールの製造方法の第３例を、
図２０の製造工程図に基づいて説明する。

【００７８】まず、図２０（ａ）に示すように、第１の
不織布７２の片面にコイル５２が埋設された第１段の中
間体９１を作製する。当該第１段の中間体９１は、上面
が平滑な平面状に形成された下型の上に自己圧着性を有
する第１の不織布７２を置き、当該第１の不織布７２上
にコイル５２を位置決めして載置した後、コイル５２の
上方から下面が平滑な平面状に形成された上型を押し付
け、ホットプレスすることにより作製できる。なお、第
１の不織布７２上にコイル５２を載置する際に、当該コ
イル５２の両端部を、使用するＩＣチップ５１に設けら
れた入出力端子５１ａの設定間隔とほぼ等しくして相平
行に設定する。ここまでの製造工程は、前記製造方法の
第２例に係る第１の中間体８１の製造方法と同じであ
る。

【００７９】次いで、図２０（ｂ）に示すように、前記
第１段の中間体９１にＩＣチップ５１を埋設し、第１の
不織布７２の片面にコイル５２とＩＣチップ５１とが埋
設された第２段の中間体９２を作製する。当該第２段の
中間体９２は、上面が平滑な平面状に形成された下型の
上にコイル５２の埋設面を上向きにして前記第１段の中
間体９１を置き、当該第１段の中間体９１に埋設された
コイル５２の両端部が設定された部分に、入出力端子５
１ａを下向きにし、かつ当該入出力端子５１ａを前記コ
イル５２の両端部に合致させてＩＣチップ５１を位置決
めして載置した後、ＩＣチップ５１の上方から下面が平
滑な平面状に形成された上型を押し付け、再度ホットプ
レスを行うことによリ作製できる。

【００８０】さらに、図２０（ｃ）に示すように、前記
第２段の中間体９２のＩＣチップ５１及びコイル５２の
埋設面に第２の不織布７３を重ねあわせ、下型７１及び
上型７４を用いてもう１度ホットプレスを行い、第１及
び第２の不織布７２，７３とＩＣチップ５１とコイル５
２とが一体化された第３段の中間体９３を作製する。

【００８１】最後に、図２０（ｄ）に示すように、コイ
ル５２が搭載された第１の不織布７２の外面からＩＣチ
ップ５１の入出力端子部５１ａに対応する部分に超音波
振動子８４を押し付け、超音波を印加することによって
発生する熱及び加圧力によりコイル形成用の線材に被覆
された絶縁層及び低融点金属層を溶解して、当該入出力
端子部５１ａとコイル５２の両端部とを電気的に接続す
る。これによって、完全埋設型の所望のフレキシブルＩ
Ｃモジュールが得られる。

【００８２】本例の製造方法も、前記第２例に係る製造
方法と同様の効果を有する。

【００８３】なお、図２０（ｂ）に示した第２段の中間
体９２を製造した後、超音波振動子８４等を用いてＩＣ
チップ５１の入出力端子部５１ａとコイル５２の両端部
とを電気的に接続すれば、片面埋設型のフレキシブルＩ
Ｃモジュールを製造できる。

【００８４】その他、前記各実施形態例においては、不
織布をもってフレキシブル基体５３を構成したが、その
他織物、編物、紙又は皮革等を用いた場合にも、同様の
方法でフレキシブルＩＣモジュールを製造できる。

【００８５】また、前記各実施形態例においては、搭載
部品としてＩＣチップ５１及びコイル５２が埋設された
フレキシブルＩＣモジュールを例にとって説明したが、
他の搭載部品が埋設されたフレキシブルＩＣモジュール
についても前記と同様の方法で製造できる。

【００８６】さらに、前記各実施形態例においては、Ｉ
Ｃチップ５１とコイル５２との直接接続方法として、ウ
ェッジボンディング、ハンダ及び溶接を例示したが、本
発明の要旨はこれに限定されるものではなく、導電性接
着剤を介してＩＣチップ及びコイルを接続するという接
続方法を採ることもできる。

【００８７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の非接触式
情報担体は、延伸処理されていないＰＥＴよりなるコア
シートを用いてフレキシブルＩＣモジュールをケーシン
グしたので、ケーシング時の加熱・冷却によってコアシ
ートが均等に収縮し、反りが生じない。また、延伸処理
されていないＰＥＴは、加圧下で加熱して溶融すると不
織布等からなるフレキシブル基体に容易に含浸するの
で、フレキシブルＩＣモジュールとコアシートとの一体
性が高い非接触情報担体が得られる。さらに、ＰＥＴは
それ自体で高い曲げ強度を有するので、実用上十分な強
度を有する非接触情報担体が得られる。

【００８８】一方、本発明の非接触式情報担体製造方法
は、所謂ホットプレス法又はロールプレス法によってフ
レキシブルＩＣモジュールのケーシングを行うので、高
品質の非接触式情報担体を高能率に製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態例に係る非接触情報担体の要部断
面図である。

【図２】第２実施形態例に係る非接触情報担体の要部断
面図である。

【図３】第３実施形態例に係る非接触情報担体の要部断
面図である。

【図４】非接触情報担体製造方法の第１例を示す工程図
である。

【図５】非接触情報担体製造方法の第２例を示す工程図
である。

【図６】非接触情報担体製造方法の第３例を示す工程図
である。

【図７】非接触情報担体製造方法の第４例を示す工程図
である。

【図８】非接触情報担体製造方法の第５例を示す工程図
である。

【図９】第１実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュ
ールの一部切断した平面図である。

【図１０】図９のＡ−Ａ拡大断面図である。

【図１１】フレキシブルＩＣモジュールに搭載されるＩ
Ｃチップ及びコイルの要部平面図である。

【図１２】コイルを構成する線材の断面図である。

【図１３】ＩＣチップとコイルの接続方法及び接続部の
状態を示す断面図である。

【図１４】ＩＣチップとコイルの他の接続方法及び接続
部の状態を示す断面図である。

【図１５】ＩＣチップとコイルの直接接続に適用される
溶接装置の使用状態図である。

【図１６】第２実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジ
ュールの平面図である。

【図１７】図１６のＢ−Ｂ拡大断面図である。

【図１８】フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第１
例を示す工程図である。

【図１９】フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第２
例を示す工程図である。

【図２０】フレキシブルＩＣモジュール製造方法の第３
例を示す工程図である。

【符号の説明】

１ フレキシブルＩＣモジュール ２，２ａ，２ｂ コアシート ３，３ａ，３ｂ カバーシート ４ バインダ層 ４ａ，４ｂ バインダシート ５，５ａ，５ｂ カバーシート １１ 下型 １２ 上型 ２１，２２，２３ ローラ ２４ 加熱・加圧ローラ ２５ 引出しローラ ２６ 案内ローラ ２７ 貼合せローラ ３１，３２ ローラ ４１〜４５ ローラ ４６ 加圧ローラ ５１ ＩＣチップ ５１ａ 入出力端子 ５１ｂ ハンダバンプ ５１ｃ ハンダ ５２ コイル ５２ａ 心線 ５２ｂ 絶縁層 ５２ｃ 接続用金属層 ５３ フレキシブル基体 ７２ 第１の不織布 ７３ 第２の不織布 ７５ 窪み ８１ 第１の中間体 ８２ 第２の中間体 ８３ 第３の中間体 ９１ 第１段の中間体 ９２ 第２段の中間体 ９３ 第３段の中間体

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂
   の含浸性とを有する所定形状及び所定寸法のフレキシブ
   ル基体中に所要の搭載部品を埋設してなるフレキシブル
   ＩＣモジュールを、延伸処理されていないポリエチレン
   テレフタレート樹脂よりなるコアシートにてケーシング
   したことを特徴とする非接触式情報担体。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の非接触式情報担体にお
   いて、前記コアシートの外面に、当該コアシートを構成
   する樹脂材料と同種又は異種の材料からなるカバーシー
   トを被着したことを特徴とする非接触式情報担体。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の非接触式情報担
   体において、前記コアシートを構成する樹脂材料とし
   て、ポリエチレンテレフタレートグリコール樹脂又は無
   機フィラーが添加されたポリエチレンテレフタレート樹
   脂を用いたことを特徴とする非接触式情報担体。
4. 【請求項４】 請求項２に記載の非接触式情報担体にお
   いて、前記カバーシートを構成する材料として、紙、塩
   化ビニル樹脂、アクリルブチルセルロース樹脂又は延伸
   処理されたポリエチレンテレフタレート樹脂を用いたこ
   とを特徴とする非接触式情報担体。
5. 【請求項５】 請求項１に記載の非接触式情報担体にお
   いて、前記搭載部品が、ＩＣチップ、ＩＣモジュール、
   データ及び／又は電源の非接触伝送手段、コンデンサ、
   抵抗器、太陽電池、液晶表示装置、イメージ表示体、光
   記録媒体、光磁気記録媒体、赤外吸収体・赤外発光体又
   は蛍光体を用いて形成される透明なコード情報表示体、
   及びマグネット又は強磁性体から選択される少なくとも
   いずれか１種の部品、又はこれらの部品と他の部品との
   組合せであることを特徴とする非接触式情報担体。
6. 【請求項６】 請求項１に記載の非接触式情報担体にお
   いて、前記搭載部品として、ＩＣチップと当該ＩＣチッ
   プの入出力端子に接続されたコイルとを備えたことを特
   徴とする非接触式情報担体。
7. 【請求項７】 厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂
   の含浸性とを有する所定形状及び所定寸法のフレキシブ
   ル基体と所要の搭載部品とを重ね合わせ、これらフレキ
   シブル基体と搭載部品との積層体を厚さ方向に圧縮して
   フレキシブルＩＣモジュールを得る工程と、 前記フレキシブルＩＣモジュールの表面及び裏面に延伸
   処理されていないポリエチレンテレフタレート樹脂より
   なるコアシートを重ね合わせる工程と、 これらフレキシブルＩＣモジュールとコアシートとの積
   層体を加熱下で厚さ方向に圧縮し、溶融した前記コアシ
   ートの一部を前記フレキシブル基体に含浸させて前記フ
   レキシブルＩＣモジュールとコアシートとを一体化する
   工程とを含むことを特徴とする非接触式情報担体の製造
   方法。
8. 【請求項８】 厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂
   の含浸性とを有する所定形状及び所定寸法のフレキシブ
   ル基体と所要の搭載部品とを重ね合わせ、これらフレキ
   シブル基体と搭載部品との積層体を厚さ方向に圧縮して
   フレキシブルＩＣモジュールを得る工程と、 前記フレキシブルＩＣモジュールの表面及び裏面に延伸
   処理されていないポリエチレンテレフタレート樹脂より
   なるコアシートと、当該コアシートを構成する樹脂材料
   と同種又は異種の樹脂材料からなるカバーシートとをこ
   の順に重ね合わせる工程と、 これらフレキシブルＩＣモジュールとコアシートとカバ
   ーシートとの積層体を加熱下で厚さ方向に圧縮し、溶融
   した前記コアシートの一部を前記フレキシブル基体に含
   浸させて前記フレキシブルＩＣモジュールとコアシート
   とを一体化すると共に、溶融した前記コアシートの一部
   で前記カバーシートを接着する工程とを含むことを特徴
   とする非接触式情報担体の製造方法。