KR20000076592A - 플렉시블 ｉｃ모듈 및 그 제조방법과 플렉시블 ｉｃ모듈을사용한 정보캐리어의 제조방법 - Google Patents

플렉시블 ｉｃ모듈 및 그 제조방법과 플렉시블 ｉｃ모듈을사용한 정보캐리어의 제조방법 Download PDF

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KR20000076592A
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KR1020000005070A
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Inventor
나카가와가즈나리
고하마교이치
다이도가즈히코
스에요시도시노부
Original Assignee
사토 도리
히다치 마쿠세루가부시키가이샤
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Abstract

비접촉식 IC카드 등의 정보캐리어의 토대로 되는 플렉시블 IC모듈 및 상기 플렉시블 IC모듈의 제조방법과 상기 플렉시블 IC모듈을 사용한 정보캐리어의 제조방법에 관한 것으로서, 정보캐리어로서도 또 정보캐리어의 제조를 위한 반제품으로서도 이용가능한 플렉시블 IC모듈을 제공하고, 이 플렉시블 IC모듈을 사용해서 사용감이 양호하고 미관이 우수한 정보캐리어를 저렴하고 또한 고능률로 제조하기 위해, 열압착성 합성수지시트상에 IC칩과 이 IC칩의 입출력단자에 직접 접속된 비접촉 전송용 코일을 열압착하고, 플렉시블 IC모듈의 표리면에 커버시트를 열압착하는 것에 의해서 정보캐리어를 제조하고, 열압착성 합성수지시트 대시에 일부에 비결정성 공중합 폴리에스테르를 포함하는 결정성 수지섬유로 이루어지는 부직포를 사용하였다.
이러한 구성으로 하는 것에 의해, 플렉시블 IC모듈, 더 나아가서는 이것을 사용한 정보캐리어의 제조를 매우 간략화할 수 있고, 상품가치 및 내구성이 높은 정보캐리어를 제공할 수 있으며, 양품의 제조효율을 높일 수 있다는 등의 효과가 얻어진다.

Description

플렉시블 ＩＣ모듈 및 그 제조방법과 플렉시블 ＩＣ모듈을 사용한 정보캐리어의 제조방법{FLEXIBLE IC MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF, AND METHOD FOR MANUFACTURING INFORMATION CARRIER USING THE SAME}
본 발명은 비접촉식 IC카드 등의 정보캐리어의 토대(元)로 되는 플렉시블 IC모듈 및 상기 플렉시블 IC모듈의 제조방법과 상기 플렉시블 IC모듈을 사용한 정보캐리어의 제조방법에 관한 것이다.
비접촉식 IC카드 등의 비접촉식 정보캐리어는 정기권, 운전면허증, 전화카드, 현금카드 등의 대체품으로서의 사용이 검토되고 있으며, 대량의 사용이 예측되기 때문에 제조공정을 어떻게 간략화하고 단가를 낮추는가가 가장 중요한 기술적 과제의 하나로 되고 있다.
종래부터 비접촉식 IC카드의 제조방법으로서는 유리섬유 등으로 구성된 보강체에 펀칭(punching)구멍을 개구해서 상기 펀칭구멍내에 IC칩 및 비접촉 신호전송수단인 비접촉 전송용 코일을 수납하고, 다음에 펀칭구멍내를 수지로 봉지해서 기체(base)를 형성하고, 마지막으로 상기 기체의 표면 및 이면에 커버시트를 점착해서 필요한 비접촉식 IC카드를 얻는 방법이 알려져 있다.
이러한 방법에 의하면, 펀칭구멍의 사이즈를 코일 사이즈에 맞춰 적당한 크기로 조정하는 것에 의해 기체에 대한 코일의 설정위치가 정확하게 규제된 비접촉식 IC카드를 제조할 수 있으므로, 외부기기와의 사이에서 전력의 수급 및 신호의 수수를 고능률로 실행할 수 있다.
또, 다른 제조방법으로서, 예를 들면 "NIKKEI MECHANICAL", 1997년 1월 6일, No. 497, 제16페이지∼제17페이지 등에 기재되어 있는 바와 같이, IC칩과 비접촉 데이타전송수단인 비접촉 전송용 코일이 접착된 제1 수지시트와 이들 IC칩 및 코일을 갖지 않는 제2 수지시트를 각각 사출성형기의 고정금형과 가동금형의 대향부분에 부착하고, 틀맞춤 후 캐비티내에 수지를 충전하고 상기 제1 및 제2 수지시트와 IC칩과 비접촉 전송용 코일이 충전수지에 의해 일체화된 비접촉식 IC카드를 얻는 방법이 제안되어 있다.
이러한 방법에 의하면, 표면 및 이면에 수지시트(커버시트)가 피착된 비접촉식 IC카드를 사출성형에 의해서 얻을 수 있으므로, IC칩 및 비접촉 전송용 코일이 매설된 기체를 수지경화한 후에 상기 기체의 표면 및 이면에 커버시트를 접착시키는 종래의 제조방법에 비해 비접촉식 IC카드의 제조를 효율화할 수 있어 그 제조비용을 인하할 수 있다.
한편, 비접촉식 IC카드에 탑재되는 IC칩과 비접촉 전송용 코일의 접속방식에 관해서는 IC칩을 배선기판에 실장하고, 상기 배선기판에 형성된 전극단자에 비접촉 전송용 코일을 접속하는 방법이 일반적으로 채택되고 있다.
이러한 방식은 종래부터 기술적으로 확립되어 있으므로, IC칩과 배선기판 및 배선기판과 비접촉 전송용 코일을 높은 신뢰성으로 접속할 수 있다.
그러나, 상기한 종래의 비접촉식 IC카드 제조방법중 전자는 보강체에 개구된 펀칭구멍내에 IC칩 및 코일을 수납하고, 펀칭구멍의 내외를 수지로 경화시키므로, 보강체를 갖지 않는 펀칭구멍의 내부의 강도가 낮고 구부림 등의 부정한 외력을 받았을 때 펀칭구멍의 내부에 응력이 집중해서 기체(base)가 파괴되기 쉽다는 문제가 있다.
또, 필요한 펀칭구멍이 뚫린 보강체에 IC칩 및 코일을 정확하게 세트한 후 펀칭구멍내의 수지봉지와 보강체에 대한 수지의 함침 및 경화를 실행하지 않으면 안되므로, 제조공정이 복잡하게 되고 저렴한 정보캐리어를 제조하는 것이 곤란하다는 문제도 있다. 특히, 각종 비접촉식 IC카드를 동일 라인에서 생산하는 경우에 있어서는 수납할 IC카드 및 비접촉 전송용 코일의 크기에 따라서 펀칭구멍의 크기가 다른 각종 보강체를 마련하지 않으면 안되므로, 생산공정이 더욱 복잡하게 되어 비접촉식 IC카드의 제조비용이 고가로 된다.
한편, 상기한 종래의 비접촉식 IC카드 제조방법중 후자는 IC칩과 코일이 접착된 커버시트를 금형의 한쪽에 부착해서 사출성형을 실행하므로, 커버시트의 접착제가 부착된 부분과 부착되어 있지 않은 부분에 고온의 용융수지가 접촉한다. 이 때문에, 접착제가 부착된 부분과 부착되어 있지 않은 부분의 열팽창률차에 의해서 각 부의 경계부분에 주름이 발생하기 쉽고, 또 카드두께가 0. 20∼0. 75㎜인 박형 비접촉 카드에 대해서는 제조후의 카드에 휨이 발생한다는 문제도 있다는 것도 판명되었다. 실험에 의하면, 수지온도나 사출속도, 그리고 사출압력을 여러 가지로 변경해도 커버시트에 주름이 없고, 또 휨이 없는 비접촉식 IC카드를 제조하는 것은 곤란하였다.
비접촉식 IC카드는 손가락으로 취급되고 또한 직접 눈으로 관찰되는 것이므로, 표면에 주름이 생긴 것은 사용했을 때의 기분이나 미관이 나쁘고, 그것만으로 상품가치가 손실된다. 또, 비접촉식 IC카드의 제조후에 커버시트의 표면에 인쇄를 실시하는 경우, 카드 표면에 깨끗한 인쇄를 실시하는 것이 불가능하게 되므로 역시 상품가치가 손실된다. 한편, 비접촉식 IC카드에 휨이 발생한 경우에는 상기와 마찬가지의 이유에 의해서 상품가치가 손실될 뿐만 아니라 카드내에 구비된 비접촉 전송용 코일과 리더/라이터측에 구비된 비접촉 전숑용 코일의 거리가 불균일하게 되므로, 통신불량이 발생하기 쉬워진다. 또, 카드내의 IC칩이나 비접촉 전송용 코일에 응력이 가해지기 때문에 IC칩의 파괴나 비접촉 전송용 코일의 단선이 발생하기 쉬워 이러한 점에서도 상품가치가 낮은 것으로 된다.
또, 종래의 IC칩과 코일의 접속방식은 배선기판을 불가결한 구성요소로 하므로 고가로 되고, 또 비접촉식 IC카드의 박형화 및 플렉시블화(유연화)에 대응하는 것이 곤란하다는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 이러한 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 정보캐리어로서도 또 정보캐리어의 제조를 위한 반제품으로서도 이용가능한 플렉시블 IC모듈을 제공하는 것 및 상기 플렉시블 IC모듈의 효율적인 제조방법을 제공하는 것과 상기 플렉시블 IC모듈을 사용해서 사용감이 양호하고 미관이 우수한 정보캐리어를 저렴하고 또한 고능률로 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
도 1은 제1 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 일부 절단 평면도,
도 2는 도 1의 A-A확대단면도,
도 3은 제1 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈에 탑재되는 IC칩 및 코일의 주요부 평면도,
도 4는 코일을 구성하는 선재의 단면도,
도 5는 IC칩과 코일의 직접 접속방법 및 접속부의 상태를 도시한 단면도,
도 6은 IC칩과 코일의 다른 직접 접속방법 및 접속부의 상태를 도시한 단면도,
도 7은 IC칩과 코일의 직접 접속에 적용되는 용접장치의 사용상태도,
도 8은 제2 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 평면도,
도 9는 제3 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 평면도,
도 10은 제4 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 분해사시도,
도 11은 제4 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 단면도,
도 12는 제5 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 단면도,
도 13은 제6 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 단면도,
도 14는 제7 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 단면도,
도 15는 제8 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 단면도,
도 16은 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제1 예를 도시한 설명도,
도 17은 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제2 예를 도시한 설명도,
도 18은 부직포에 대한 IC칩 및 비접촉 전송용 코일의 열압착방법을 도시한 설명도,
도 19는 IC칩 및 비접촉 전송용 코일이 열압착된 부직포와 열압착성 합성수지시트의 열압착방법을 도시한 설명도,
도 20은 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제4 예를 도시한 설명도,
도 21은 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제5 예를 도시한 설명도,
도 22는 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제6 예를 도시한 설명도,
도 23은 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제7 예를 도시한 설명도,
도 24는 비접촉 IC카드의 제조방법의 제1 예를 도시한 설명도,
도 25는 비접촉 IC카드의 제조방법의 제2 예를 도시한 설명도,
도 26은 비접촉 IC카드의 제조방법의 제3 예를 도시한 설명도,
도 27은 비접촉 IC카드의 제조방법의 제4 예를 도시한 설명도,
도 28은 비접촉 IC카드의 제조방법의 제5 예를 도시한 설명도,
도 29는 비접촉 IC카드의 제조방법의 제6 예를 도시한 설명도,
도 30은 비접촉 IC카드의 제조방법의 제7 예를 도시한 설명도.
※부호의 설명※
1 ; IC칩, 1a ; 입출력단자, 1b ; 땜납범프, 1c ; 땜납, 2 ; 코일,
2a ; 중심선(心線), 2b ; 절연층, 2c ; 접속용 금속층,
3A ; 열압착성 합성수지시트(플렉시블 기체), 3B; 부직포(플렉시블 기체),
4; 도전페이스트 또는 ACF, 5; 제2 열압착성 합성수지시트,
10; 플렉시블 IC모듈, 11; 하부틀, 12; 부직포, 14, 15; 상부틀,
41; 제1 커버시트, 43; 제2 커버시트, 45; 제1 열용융성 시트,
46; 제2 열용융성 시트, 51, 52; 본딩기구(tool), 61a, 61b;전극,
62; 용접헤드, 63a, 63b; 리본감기릴, 64; 고저항테이프,
65; 모터, 71∼79; 롤러.
〈플렉시블 IC모듈의 구성〉
본 발명은 상기한 과제를 해결하기 위해, 플렉시블 IC모듈에 관해서는 우선 첫 번째로 열압착성 합성수지시트로 이루어지는 플렉시블 기체와 상기 플렉시블 기체로 운반된 적어도 IC칩을 포함하는 탑재부품을 구비하는 구성으로 하였다.
또, 두번째로, 열압착성 합성수지시트 및 섬유시트로 이루어지는 플렉시블 기체와 상기 플렉시블 기체로 운반된 적어도 IC칩을 포함하는 탑재부품을 구비하는 구성으로 하였다.
세번째로, 일부에 비결정성 공중합 폴리에스테르를 포함하는 섬유시트로 이루어지는 플렉시블 기체와 상기 플렉시블 기체로 운반된 적어도 IC칩을 포함하는 탑재부품을 구비하는 구성으로 하였다.
상기 제1 및 제2 플렉시블 IC모듈에 있어서는 상기 열압착성 합성수지시트로서 열용융(hot melt) 접착제로 이루어지는 시트형상으로 성형된 것을 사용할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서 「열압착성 합성수지시트」라는 것은 IC칩을 열파괴하지 않을 정도의 저온에서 연화시키고 열 및 가압력을 작용시키는 것에 의해서 그의 표면부에 IC칩 및 비접촉 전송용 코일을 고정시킬 수 있는 합성수지시트를 의미하며, 「비열압착성 합성수지시트」라는 것은 IC칩을 열파괴하지 않을 정도의 저온에서는 융해되지 않고 열 및 가압력을 작용시켜도 IC칩 및 비접촉 전송용 코일을 고정시킬 수 없는 합성수지시트를 의미한다.
이에 대해서, 상기 제3 플렉시블 IC모듈에 있어서는 상기 섬유시트로서 자기압착성이 우수하고 또한 열과 압력을 부하(負荷)한 후에도 다공질로서 수지의 함침성이 우수하며 또한 열수축이 작기 때문에 결정성 수지와 비결정성 공중합 폴리에스테르의 복합섬유로 이루어지는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 복합섬유로서는 필요한 자기압착성을 확보하기 위해 섬유표면의 50% 이상의 부분에 비결정성 공중합 폴리에스테르가 존재하는 것을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 또, 이 섬유시트로서는 결정성 수지로 이루어지는 섬유와 비결정성 공중합 폴리에스테르로 이루어지는 섬유의 혼합체로 이루어지는 것을 사용할 수도 있다.
또, 상기 제2 플렉시블 IC모듈에 있어서의 섬유시트로서도 결정성 수지와 비결정성 공중합 폴리에스테르를 포함하는 것을 사용할 수 있고, 상기 섬유시트로서는 결정성 수지와 비결정성 공중합 폴리에스테르의 복합 섬유로 이루어지는 것 또는 결정성 수지로 이루어지는 섬유와 비결정성 공중합 폴리에스테르로 이루어지는 섬유의 혼합체로 이루어지는 것을 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서 「섬유시트」라는 것은 직물, 편물 및 부직포의 총칭으로서, 자기압착성 또는 수지의 함침성을 갖는 것이 특히 바람직하게 사용된다.
또, 본 발명에 있어서 「비결정성」이라는 것은 JIS K 7121-1987에 규정되는 열유속차주사열량측정(DSC, 승온온도 10℃/분)에 의해 얻어지는 DSC곡선중에 유리전이온도 이외의 피크를 실질적으로 나타내지 않는 것을 의미한다. 여기에서, 「유리전이온도」라는 것은 JIS K 7121-1987에 규정되는 유리전이온도 산출법에 의 얻어지는 값을 의미한다. 또, 본 발명에 있어서 「결정성」이라는 것은 JIS K 7121-1987에 규정되는 열유속차주사열량측정(DSC, 승온온도 10℃/분)에 의해 얻어지는 DSC곡선중에 유리전이온도 이외의 피크를 실질적으로 갖는 것을 의미한다.
또, 「자기압착성」이라는 것은 상온 또는 가열하에서 섬유시트에 압축력을 부하했을 때 상기 섬유시트를 구성하는 각 섬유가 접합됨과 동시에 여러매의 섬유시트를 중합시켜 압축력을 부하한 경우에는 그들 중합된 각 섬유시트가 서로 접합되어 섬유시트의 형상이 압축전보다 체적이 감소된 상태로 유지되는 특성을 의미한다.
상기 제2 플렉시블 IC모듈에 있어서는 상기 섬유시트를 IC칩의 한쪽측에만 배치할 수도 있고, IC칩을 거쳐서 그의 양측에 배치할 수도 있다.
이하, 플렉시블 IC모듈의 탑재부품에 대해서 설명한다.
플렉시블 IC모듈에 탑재되는 부품으로서는 IC칩 이외에 IC모듈, 데이타 또는 전원의 비접촉 전송수단, 콘덴서, 저항기, 태양전지, 액정표시장치, 이미지표시체, 광기록매체, 광자기기록매체, 적외흡수체/적외발광체 또는 형광체를 사용해서 형성되는 투명한 코드정보표시체 및 자석 또는 강자성체에서 선택되는 적어도 어느 1종의 부품 또는 이들 부품과 다른 부품과의 조합 등을 들 수 있고, 가장 실용성이 높은 것으로서는 IC칩과 상기 IC칩의 입출력단자에 직접 접속된 데이타 또는 전원의 비접촉 전송용 코일의 조합으로 이루어지는 것을 들 수 있다.
상기 비접촉 전송용 코일로서는 권선코일로 이루어지는 것을 사용할 수도 있고, 플렉시블 기체의 IC칩 탑재면에 에칭, 인쇄 또는 도금 등의 수단에 의해 형성된 평면코일을 사용할 수도 있다.
권선코일용의 선재로서는 절연성 유지를 위해 동이나 알루미늄 등으로 이루어지는 중심선 주위에 폴리우레탄 등의 절연층이 피복된 것이 사용되지만, IC칩과의 접속을 용이하게 하기 위해 중심선 주위에 금이나 땜납 등의 접합용 금속층이 피복되고 또한 상기 접합용 금속층 주위에 절연층이 피복된 것이나 플렉시블 기체와의 접합성을 높이기 위해 중심선 주위에 절연층과 접착층이 마련된 것이 특히 바람직하다. 비접촉 전송용 코일로서 권선코일을 사용하는 경우에는 IC칩과 비접촉 전송용 코일의 직접 접속은 웨지본딩법, 땜납법 또는 용접법으로 실행할 수 있다.
또한, 웨지본딩방식에 의하면, [1] 접속부에 초음파 및 강압을 가해서 코일의 가압부를 편평한 형상으로 변형시키기 때문에 비변형부와의 경계부에서 단선되기 쉽고, [2] 접속부에 초음파 및 강압을 가하기 때문에 IC칩에 손상을 주기 쉽고, 특히 두께가 50㎛∼150㎛ 정도인 박형 IC칩을 사용한 경우에 그 영향이 현저하게 되며, [3] 조건설정이 복잡한 초음파를 이용하기 때문에 접속조건의 관리가 어려워 양품을 안정하게 제조하는 것이 곤란하다는 등의 문제점이 있으므로, 이러한 문제점이 없는 땜납법 또는 용접법을 채택하는 것이 특히 바람직하다.
IC칩에 대한 비접촉 전송용 코일의 납땜은 IC칩으로서 입출력단자에 땜납범프가 미리 형성된 것을 사용하고, 상기 땜납범프에 비접촉 전송용 코일의 양끝부를 접촉시키고, 다음에 상기 비접촉 전송용 코일의 양끝부에 본딩기구를 압압해서 본딩기구로부터 얻어지는 에너지에 의해 땜납범프를 용해시키는 방법으로 실행할 수 있다. 한편, IC칩에 대한 비접촉 전송용 코일의 용접은 IC칩으로서 입출력단자에 금범프나 니켈범프가 미리 형성된 것을 사용하고, 이들 금범프나 니켈범프에 비접촉 전송용 코일의 양끝부를 접촉시키고, 다음에 상기 비접촉 전송용 코일의 양끝부에 용접헤드를 압압하고 용접헤드로부터 얻어지는 에너지에 의해 금범프나 니켈범프를 용해시키는 방법으로 실행할 수 있다.
납땜용 본딩기구나 용접용 용접헤드 모두 필요한 접속용 금속재료를 용융온도 이상으로 가열시킬 수 있으면 충분한 것으로서, 동일 구성의 것을 사용할 수 있다.
상기 제1∼제3 플렉시블 IC모듈에 있어서, 탑재부품은 플렉시블 기체내에 그의 전부 또는 일부가 매립되고, 플렉시블 기체로 운반된다. 이 경우, 플렉시블 기체내에 탑재부품의 전부를 매립하고, 상기 매설된 탑재부품의 표면을 포함한 플렉시블 기체의 표면 및 이면을 평면형상으로 성형할 수도 있다. 또, IC칩에 대해서는 비접촉 전송용 코일의 접속부를 보호하기 위해, 플렉시블 기체측(상기 제2 플렉시블 IC모듈에 대해서는 열압착성 합성수지시트측)에 입출력단자를 향해서 IC칩을 매설하는 것이 특히 바람직하다. 또, 상기 플렉시블 기체의 이면측에는 제품인 플렉시블 IC모듈의 강도를 높이고, 그의 취급을 용이하게 하기 위해 비열압착성 합성수지시트로 이루어지는 커버시트를 배접(backing)할 수도 있다.
본 구성의 플렉시블 IC모듈은 플렉시블 기체상에 IC칩과 상기 IC칩의 입출력단자에 직접 접속된 비접촉 전송용 코일을 열압착해서 이루어지므로, 단지 필요한 구성부재를 중합시키고 이들 사이에 필요한 열과 가압력을 작용시키는 것만으로 목적물인 플렉시블 IC모듈을 얻을 수 있으며, 플렉시블 IC모듈, 더 나아가서는 이것을 사용한 정보캐리어의 제조를 매우 간략화할 수 있다.
또, IC칩을 비접촉 전송용 코일에 직접 접속했으므로, 배선기판이 불필요하게 되고, 제품인 플렉시블 IC모듈, 더 나아가서는 정보캐리어의 박형화와 제조비용의 저감을 도모할 수 있다.
또, 본 구성의 플렉시블 IC모듈은 플렉시블 기체상에 IC칩 및 비접촉 전송용 코일을 열압착하므로, 적어도 IC칩 및 비접촉 전송용 코일이 열압착되어 있지 않은 플렉시블 기체의 한쪽면에 대해서는 평활하게 형성할 수 있고, 상기 한쪽면에 필요한 커버시트를 피착시키는 것에 의해서 주름이 없는 상품가치가 높은 정보캐리어를 제작할 수 있다. 물론, IC칩 및 비접촉 전송용 코일이 열압착된 면에 대해서도 예를 들면 열압착시에 플렉시블 기체내에 IC칩 및 비접촉 전송용 코일을 완전하게 매립해서 그 표면을 평활하게 정형하거나 또는 IC칩 및 비접촉 전송용 코일이 열압착된 면에 다른 플렉시블 기체를 거쳐서 제2 커버시트를 피착시키는 등의 수단을 실시하는 것에 의해 주름의 발생을 억제할 수 있다.
게다가, 열압착성 합성수지시트상에 IC칩 및 비접촉 전송용 코일을 섬유시트와 함께 열압착한 경우에는 열압착시에 있어서의 비접촉 전송용 코일의 감기 흐트러짐(코일의 감김상태가 흐트러지는 것)이나 변형을 부직포에 의해서 억제할 수 있으므로, 카드펀칭시에 있어서의 비접촉 전송용 코일의 단선이나 통신특성의 불균일을 억제할 수 있어 양품 제조효율의 개선에 효과가 있다.
또한, 본 구성의 IC모듈은 열압착성 합성수지시트나 섬유시트에 의해서 기체가 구성되어 있어 매우 유연성이 풍부하므로, 평판형상의 정보캐리어의 구성부품으로서 이용할 수 있을 뿐만 아니라, 만곡된 부분이나 반복변형을 받는 부분에 부설되는 정보캐리어로서도 적용할 수 있다.
〈플렉시블 IC모듈의 제조방법〉
본 발명은 플렉시블 IC모듈의 제조방법에 관해서 상기 과제를 해결하기 위해, 우선, 첫번째로, 적어도 IC칩을 포함하는 탑재부품을 열압착성 합성수지시트로 이루어지는 플렉시블 기체상에 배치하는 공정 및 이들 비접촉 전송용 코일과 IC칩과 플렉시블 기체로 이루어지는 접합체를 프레스장치의 가압부로 도입해서 상기 접합체에 열과 가압력을 부가하고, 상기 접합체를 구성하는 각 부재를 일체로 열압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
두번째로, 적어도 IC칩을 포함하는 탑재부품을 섬유시트의 한쪽면에 열압착해서 중간체를 얻는 공정, 상기 중간체를 플렉시블 기체상에 배치하는 공정 및 이들 중간체와 플렉시블 기체로 이루어지는 접합체를 프레스장치의 가압부로 도입해서 각 부재 사이에 열과 가압력을 부가하고, 상기 접합체를 구성하는 각 부재를 일체로 열압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
세번째로, 적어도 IC칩을 포함하는 탑재부품을 2매의 섬유시트 사이에 끼워 넣어 열압착하고 중간체를 얻는 공정, 상기 중간체를 열압착성 합성수지시트로 이루어지는 플렉시블 기체상에 배치하는 공정 및 이들 중간체와 플렉시블 기체로 이루어지는 접합체를 프레스장치의 가압부로 도입해서 상기 접합체에 열과 가압력을 부가하고, 상기 접합체를 구성하는 각 부재를 일체로 열압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
네번째로, 적어도 IC칩을 포함하는 탑재부품을 일부에 비결정성 공중합 폴리에스테르를 포함하는 섬유시트로 이루어지는 플렉시블 기체상에 배치하는 공정 및 이들 비접촉 전송용 코일과 탑재부품으로 이루어지는 접합체를 프레스장치의 가압부로 도입해서 상기 접합체에 열과 가압력을 부가하고, 상기 접합체를 구성하는 각 부재를 일체로 열압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
다섯번째로, 일부에 비결정성 공중합 폴리에스테르를 포함하는 섬유시트로 이루어지는 플렉시블 기체의 한쪽면에 평면코일을 형성하는 공정, 상기 평면코일의 단자부에 IC칩의 입출력단자를 합치해서 상기 플렉시블 기체상에 상기 IC칩을 배치하는 공정 및 이들 플렉시블 기체와 IC칩으로 이루어지는 접합체를 프레스장치의 가압부로 도입해서 상기 접합체에 열과 가압력을 부가하고, 상기 평면코일과 IC칩을 전기적으로 접속함과 동시에 상기 접합체를 구성하는 각 부재를 일체로 열압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 프레스장치로서는 가열프레스(hot press)장치를 사용할 수도 있고, 롤프레스장치를 사용할 수도 있다. 가열프레스장치를 사용하는 경우에는 가열프레스장치의 하부틀과 상부틀 사이로 상기 접합제를 도입해서 열과 가압력을 부가하고, 열압착시킨다. 또, 롤프레스장치를 사용하는 경우에는 롤프레스장치의 상대향하는 롤러 사이로 상기 접합제를 도입해서 열과 가압력을 부가하고 열압착시킨다.
이들 방법에 의하면, 플렉시블 기체와 필요한 탑재부재를 위치결정해서 중합시키고, 그 후 이들 각 구성부재를 열압착시키는 것만으로 원하는 플렉시블 IC모듈을 얻을 수 있으므로, 플렉시블 IC모듈, 더 나아가서는 이것을 사용한 정보캐리어의 제조를 매우 간략화할 수 있다.
또, 플렉시블 기체로의 탑재부품의 열압착에 앞서서, 섬유시트에 탑재부품이 열압착된 중간체를 제작하고 상기 중간체를 플렉시블 기체에 열압착하는 경우에는 플렉시블 기체상에 탑재부품을 배치할 때의 탑재부품의 취급이 용이하게 되어 플렉시블 IC모듈의 제조효율을 더욱 높일 수 있음과 동시에, 가열, 가압시에 있어서의 탑재부품의 위치어긋남이나 변형을 방지할 수 있으므로, 양품 제조효율을 개선할 수 있다.
또한, 이들의 각 제조방법에 있어서는 각 제조공정에 있어서의 플렉시블 기체의 취급을 용이하게 하기 위해서 또 이후에 실행되는 정보캐리어의 제조를 용이하게 하기 위해서, 상기 플렉시블 기체로서 탑재부품이 열압착되지 않는 이면측에 비열압착성 합성수지시트가 배접된 것을 사용할 수도 있다.
이러한 수단에 의하면, 필요한 부재를 위치결정해서 배치한 후에 이들 각 부재를 열압착하는 것만으로 원하는 플렉시블 IC모듈을 얻을 수 있으므로, 플렉시블 IC모듈의 제조를 간략화할 수 있고, 이것을 사용한 제조캐리어의 제조비용을 저감할 수 있다.
〈정보캐리어의 제조방법〉
본 발명은 정보캐리어 제조방법에 관해서 상기 과제를 해결하기 위해, 우선, 첫 번째로, 가열프레스장치의 하부틀과 상부틀 사이에 커버시트와 열압착성 합성수지시트를 구비한 플렉시블 IC모듈을 포함하는 여러개의 부재의 적층체를 개재시키는 공정 및 상기 하부틀과 상부틀을 상대적으로 접근시켜서 상기 적층제에 열과 가압력을 부가하고, 상기 적층체를 구성하는 각 부재를 일체로 열압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
두 번째로, 커버시트와 열압착성 합성수지시트를 구비한 플렉시블 IC모듈을 포함하는 여러개의 부재의 적층체를 제작하는 공정 및 롤프레스장치의 상대향하는 롤러 사이로 상기 적층체를 도입해서 상기 적층체에 열과 가압력을 부가하고, 상기 롤러 사이를 통과하는 과정에서 상기 적층체를 구성하는 각 부재를 일체로 열압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 방법은 소위 가열프레스법을 적용한 것이고, 상기 제2 방법은 소위 롤프레스법을 적용한 것이다. 이들 방법에 의하면, 미리 제작된 플렉시블 IC모듈의 열압착성 합성수지시트에 필요한 커버시트를 열압착하는 것만으로 원하는 정보캐리어를 얻을 수 있으므로, 정보캐리어의 제조를 매우 간단한 것으로 할 수 있다.
이들의 각 제조방법에 있어서, 상기 제1 커버시트로서는 상기 플렉시블 IC모듈을 구성하는 열압착성 합성수지시트와 별개로 제조된 것을 사용할 수도 있지만, 정보캐리어의 제조를 더욱 효율화하기 위해 상기 열압착성 합성수지시트의 이면측(IC칩 및 비접촉 전송용 코일이 열압착되어 있지 않은 면)에 배접된 비열압착성 합성수지시트를 이용할 수도 있다.
정보캐리어의 토대로 되는 상기 적층체는 1매의 커버시트와 상기 커버시트상에 적층된 플렉시블 IC모듈로 구성할 수도 있고, 제1 커버시트, 상기 제1 커버시트상에 적층된 플렉시블 IC모듈 및 상기 플렉시블 IC모듈상에 적층된 제2 커버시트로 구성할 수도 있다. 또, 제1 커버시트, 상기 제1 커버시트상에 적층된 플렉시블 IC모듈, 상기 플렉시블 IC모듈상에 적층된 제2 열압착성 합성수지시트 및 상기 제2 열압착성 합성수지시트상에 적층된 제2 커버시트로 구성할 수도 있다.
상기 제2 열압착성 합성수지시트로서는 시트형상으로 성형된 열용융 접착제 및 시트형상으로 성형되어 한쪽면에 비열압착성 합성수지시트가 배접된 열용융 접착제 이외에도, 자기압착성을 갖는 섬유시트, 열경화성 수지가 함침된 섬유시트, 열경화성 수지가 함침되어 한쪽면에 비열압착성 합성수지시트가 배접된 섬유시트 중의 어느 하나를 사용할 수 있다.
상기 섬유시트로서는 단체(單體)로서 자기압착성을 갖는 것 또는 적량의 합성수지를 함침시키는 것에 의해서 자기압착성이 부여된 것의 쌍방을 사용할 수 있다. 단체로서 자기압착성을 갖는 섬유시트로서는 각 단섬유가 융점이 다른 2이상의 부분으로 이루어지는 소위 공액섬유를 소재섬유로 하는 것, 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 중심재 주위에 비정질 폴리에틸렌테레프탈레이트가 피복된 섬유로 이루어지는 것 또는 융점이 다른 2종 이상의 합성수지섬유의 혼방체 또는 혼합체로 이루어지는 것, 그것에 유리섬유, 카본섬유, 유리섬유, 화학섬유, 천연섬유 또는 그들의 조합을 소재섬유로 하고, 소재섬유 사이를 수지바인더로 접합한 것 등이 있다. 한편, 적량의 합성수지를 함침시키는 것에 의해서 자기압착성이 부여된 섬유시트로서는 유리섬유, 카본섬유, 케플러섬유, 화학섬유, 천연섬유 또는 이들의 조합을 소재섬유로 하는 것을 사용할 수 있다. 또한, 섬유시트로서 부직포를 사용하는 경우에는 예를 들면 용융 방사된 합성수지 필라멘트를 개섬(opening)해서 얻어지는 임의의 섬유를 사용해서 웨브(web)가 구성된 것이나 원료폴리머의 용액을 분사하는 것에 의해서 미세한 망형상구조를 갖는 합성수지섬유의 웨브가 구성된 것 등 공지에 속하는 모든 구조의 부직포를 사용할 수 있다.
또, 본 발명은 정보캐리어의 제조방법에 관해서 상기 과제를 해결하기 위해, 세 번째로, 가열프레스장치의 하부틀 상에 제1 열용융성 시트, 플렉시블 IC모듈 및 제2 열용융성 시트를 이러한 순으로 중합시키는 공정, 상기 제2 열용융성 시트의 위쪽에서 가열프레스장치의 상부틀을 압압하고 이들 플렉시블 IC모듈과 제1 및 제2 열용융성 시트로 이루어지는 적층체를 가열하에서 두께방향으로 압축하고, 그 에너지에 의해서 상기 제1 및 제2 열용융성 시트를 용융시키는 공정 및 상기 제1 및 제2 열용융성 시트를 용융시키는 것에 의해서 생성되는 용융물을 상기 플렉시블 IC모듈에 함침시키고 소정 두께의 정보캐리어를 가열프레스 성형하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
네 번째로, 가열프레스장치의 하부틀상에 제1 커버시트, 제1 열용융성 시트, 플렉시블 IC모듈, 제2 열용융성 시트 및 제2 커버시트를 이러한 순으로 중합시키는 공정, 상기 제2 커버시트의 위쪽에서 가열프레스장치의 상부틀을 압압하고 이들 플렉시블 IC모듈, 제1 및 제2 열용융성 시트와 제1 및 제2 커버시트로 이루어지는 적층체를 가열하에서 두께방향으로 압축하고, 그 에너지에 의해서 상기 제1 및 제2 열용융성 시트를 용융시키는 공정 및 상기 제1 및 제2 열용융성 시트를 용융시키는 것에 의해서 생성되는 용융물을 상기 플렉시블 IC모듈에 함침시킴과 동시에 상기 용융물에 의해 상기 제1 및 제2 커버시트를 접착해서 소정 두께의 정보캐리어를 가열프레스 성형하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이러한 수단에 의하면, 필요한 부재를 위치결정해서 배치한 후에 이들 각 부재를 열압착하는 것만으로 원하는 정보캐리어를 얻을 수 있으므로, 정보캐리어의 제조비용을 저감할 수 있다.
[발명의 실시예]
〈플렉시블 IC모듈의 제1 예〉
본 발명에 관한 플렉시블 IC모듈의 제1 예를 도 1∼도 7에 따라서 설명한다. 도 1은 제1 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 평면도, 도 2는 제1 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 단면도, 도 3은 제1 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈에 탑재되는 IC칩 및 비접촉 전송용 코일의 주요부 평면도, 도 4는 비접촉 전송용 코일을 구성하는 선재의 단면도, 도 5는 IC칩과 비접촉 전송용 코일의 직접 접속방법 및 접속부의 상태를 도시한 단면도, 도 6은 IC칩과 비접촉 전송용 코일의 다른 직접 접속방법 및 접속부의 상태를 도시한 단면도, 도 7은 IC칩과 비접촉 전송용 코일의 직접 접속에 적용되는 용접장치의 사용상태의 구성도이다.
도 1∼도 3에서 명확한 바와 같이, 본 예의 플렉시블 IC모듈은 IC칩(1)과 상기 IC칩(1)의 입출력단자(패드)(1a)에 직접 접속되고, 도시하지 않은 리더/라이터에서 상기 IC칩(1)로의 전원의 공급을 비접촉으로 받음과 동시에 상기 도시하지 않은 리더/라이터와의 사이에서 데이타의 전송을 비접촉으로 실행하는 비접촉 전송용 코일(2)를 예를 들면 상온에 있어서 시트형상으로 성형된 열용융 접착제 등의 열압착성 합성수지시트(플렉시블 기체)(3A)의 한쪽면에 열압착에 의해 고정시킨 구성으로 되어 있다. IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)는 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 그의 일부가 열압착성 합성수지시트(3A)의 내부에 매설되도록 열압착되지만, 열압착성 합성수지시트(3A)의 두께나 열압착시의 가열조건 및 압압조건 등을 연구하는 것에 의해서 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 열압착성 합성수지시트(3A)의 내부에 완전히 매설되도록 열압착하는 것도 가능하다. 어떠한 경우에도 상기 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)는 접속부분을 보호하기 위해 입출력단자(1a)를 열압착성 합성수지시트(3A)측을 향해서 열압착하고, 상기 입출력단자(1a)를 열압착성 합성수지시트(3A)내에 매설하는 것이 바람직하다.
IC칩(1)로서는 종래부터 비접촉식 IC카드에 탑재되어 있는 임의의 IC칩을 사용할 수 있지만, 비접촉식 IC카드의 박형화를 도모하기 위해서 전체 두께가 300㎛이하, 바람직하게는 200㎛이하로 박형화된 것을 사용하는 것이 바람직하다. 또, 특히 박형의 카드에 적용하기 위해서는 IC칩(1)로서 전체 두께가 50㎛∼150㎛정도로 박형화된 것을 사용하는 것이 바람직하다. IC칩(1)의 구성에 대해서는 공지에 속하는 사항이며 또한 본원 발명의 요지도 아니므로, 설명을 생략한다.
한편, 비접촉 전송용 코일(2)에 관해서는 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 동이나 알루미늄 등의 양호한 도전성 금속재료로 이루어지는 중심선(2a) 주위가 수지 등의 절연층(2b)로 피복된 선재로 이루어지는 것을 사용하는 것 이외에도, IC칩(1)로의 직접 접속을 용이하게 하기 위해 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이 중심선(2a) 주위에 금이나 땜납 등의 접합용 금속층(2c)가 피복되고 또한 상기 접합용 금속층(2c) 주위에 절연층(2b)가 피복된 선재로 이루어지는 것을 사용할 수도 있다.
비접촉 전송용 코일(2)를 구성하는 선재의 직경은 20㎛∼200㎛이고, IC칩(1)과 비접촉 전송용 코일(2)의 접속을 확실하게 하기 위해, IC칩(1)에 마련된 입출력단자(1a)의 1변의 길이보다 짧은 것이 선택적으로 사용된다. 비접촉 전송용 코일(2)는 필요한 피복이 마련되고 또한 필요한 직경을 갖는 선재를 IC칩의 특성에 맞게 수회∼수십회 감는 것에 의해 형성된다.
IC칩(1)과 비접촉 전송용 코일(2)의 직접 접속방식으로서는 웨지본딩, 납땜 또는 용접이 특히 적합하다.
IC칩과 비접촉 전송용 코일(2)를 웨지본딩하는 경우에는 도 5a에 도시한 바와 같이 IC칩(1)로서 입출력단자(1a)에 미리 금범프 또는 니켈범프(1d)가 형성된 것이 사용된다. 니켈범프를 형성한 경우에는 금범프를 형성한 경우에 비해 IC칩(1)의 저가격화를 도모할 수 있다. 금범프 또는 니켈범프(1d)가 형성된 IC칩(1)을 사용하는 경우, 비접촉 전송용 코일(2)로서는 접합용 금속층(2c)를 갖지 않는 것을 사용할 수도 있지만, 접합을 더욱 용이하고 또한 확실하게 하기 위해 중심선(2a) 주위에 금(金)층이 피복된 것을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 입출력단자(1a)와 비접촉 전송용 코일(2)의 웨지본딩은 동일 도면에 도시한 바와 같이 입출력단자(1a)에 비접촉 전송용 코일(2)의 끝부를 중합시키고, 비접촉 전송용 코일(2)측에서 본딩기구(51)을 압압해서 초음파를 부하하고, 그 에너지에 의해서 절연층(2b)를 탄화시킴과 동시에 범프(1d)를 용융시키는 것에 의해서 실행한다. 이것에 의해서, 도 5b에 도시한 바와 같이 IC칩(1)의 입출력단자(1a)와 비접촉 전송용 코일(2)가 직접 접속된다. 또한, 이들 도면에 도시한 바와 같이, 비접촉 전송용 코일(2)로서는 금범프 또는 니켈범프(1d)의 폭보다 선직경이 짧은 선재로 이루어지는 것이 사용되는 것은 당연하다.
IC칩(1)과 비접촉 전송용 코일(2)를 납땜하는 경우에는 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, IC칩(1)로서 입출력단자(1a)에 미리 땜납도금에 의해서 땜납범프(1b)가 형성된 것이 사용된다. 이 경우, 비접촉 전송용 코일(2)로서는 접합용 금속층(2c)를 갖지 않는 것을 사용할 수도 있지만, 땜납에 대한 웨트성을 양호하게 해서 납땜을 용이하게 하고 확실하게 하기 위해 중심선(a) 주위에 금 등이 피복된 것을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 입출력단자(1a)와 비접촉 전송용 코일(2)의 납땜은 동일도면에 도시한 바와 같이 입출력단자(1a)에 비접촉 전송용 코일(2)의 끝부를 중합시키고, 비접촉 전송용 코일(2)측에서 소정 온도로 가열된 본딩기구(52)를 압압하고, 그 에너지에 의해서 절연층(2b)를 탄화시킴과 동시에 땜납범프(1b)를 용해시키는 것에 의해 실행한다. 이것에 의해서, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이 IC칩(1)의 입출력단자(1a)와 비접촉 전송용 코일(2)가 땜납(1c)를 거쳐서 납땜된다. 또한, IC칩(1)의 입출력단자(1a)에 땜납범프(1b)를 형성하는 구성 대신에 비접촉 전송용 코일(2)로서 중심선(2a) 주위에 땜납층이 피복된 것을 사용하고, 상기와 동일한 방법으로 납땜하는 것도 가능하다. 또한, IC칩(1)의 입출력단자(1a)에 땜납범프(1b)를 형성하고 또한 비접촉 전송용 코일(2)로서 중심선(2a) 주위에 땜납층이 피복된 것을 사용할 수도 있다.
또, IC칩(1)과 비접촉 전송용 코일(2)를 용접하는 경우에는 입출력단자(1a)에 금범프가 형성된 IC칩 또는 중심선(2a) 주위에 금층이 피복된 선재로 이루어지는 비접촉 전송용 코일 또는 이들 쌍방이 사용된다. 용접기로서는 도 7에 도시한 바와 같이 미소한 갭d를 두고 평행하게 배치된 2개의 전극(61a), (61b)를 갖는 용접헤드(62), 이 용접헤드(62)에 부설된 리본감기릴(63a), (63b), 이들 리본감기릴(63a), (63b)에 감기고 그의 일부가 상기 전극(61a), (61b)의 선단부와 접촉하도록 배선된 리본형상 저항발열체(64) 및 원동릴(63a)를 구동하는 모터(65)를 구비한 것을 사용할 수 있다. 상기 리본형상 저항발열체(64)로서는 비저항이 크고 또한 열전도율이 높기 때문에 고온을 국부적으로 발생시키는 것이 가능하고, 또 강도적으로도 우수하기 때문에 고순도의 단결정 몰리브덴으로 이루어지는 몰리브덴리본이 가장 적합하다.
용접시에는 도 7에 도시한 바와 같이 IC칩(1)의 입출력단자(1a)에 비접촉 전송용 코일(2)의 끝부를 직접 중합시키고, 비접촉 전송용 코일(2)측에서 상기 용접헤드(62)를 압압한다. 그리고, 상기 전극(61a), (61b)에 펄스전력을 공급하고 리본형상 저항발열체(64)의 저항발열을 이용해서 절연층(2b)를 탄화시킴과 동시에 금범프 또는 중심선(2a) 주위에 피복된 금층 또는 그의 쌍방을 용융시킨다. 모터(65)는 필요에 따라서 원동릴(63a)를 구동시키고, 상시 청정한 리본형상 저항발열체(64)를 용접헤드(62)와 접촉시킨다. 또한, 리본형상 저항발열체(64)에 탄화물을 제거하기 위한 솔(66)을 부설하면 리본형상 저항발열체(64)의 반복사용이 가능하게 되고 러닝코스트를 삭감할 수 있다.
도 7의 용접기는 도 6의 (a)에 도시한 본딩기구(52) 대신에 납땜용 열원으로서 이용할 수도 있다.
본 구성의 플렉시블 IC모듈은 도 1에 예시한 바와 같이 열압착성 합성수지시트(3A)로 이루어지는 플렉시블 기체상에 IC칩(1)과 상기 IC칩(1)의 입출력단자(1a)에 직접 접속된 비접촉 전송용 코일(2)를 열압착해서 이루어지므로, 단지 열압착성 합성수지시트(3A)상에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 탑재해서 이들 사이에 필요한 열과 가압력을 작용시키는 것만으로 목적물인 플렉시블 IC모듈을 얻을 수 있고, 플렉시블 IC모듈, 더 나아가서는 이것을 사용한 정보캐리어의 제조를 매우 간략화할 수 있다.
또, 열압착성 합성수지시트(3A)로 이루어지는 플렉시블 기체상에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 열압착하므로, 적어도 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 열압착되어 있지 않은 열압착성 합성수지시트(3A)의 한쪽면에 대해서는 평활하게 형성할 수 있고, 상기 한쪽면에 필요한 커버시트를 피착시키는 것에 의해서 주름이 없는 상품가치가 높은 정보캐리어를 제작할 수 있다. 물론, IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 열압착된 면에 대해서도 예를 들면 도 2에 예시한 바와 같이, 열압착시에 열압착성 합성수지시트(3A)내에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 완전하게 매립해서 그 표면을 평활하게 정형하거나 또는 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 열압착된 면에 다른 열압착성 합성수지시트를 거쳐서 제2 커버시트를 피착시키는 등의 수단을 실시하는 것에 의해서 주름의 발생을 억제할 수 있다.
또, 본 구성의 IC모듈은 열압착성 합성수지시트(3A)에 의해서 기체가 구성되어 있어 매우 유연성이 풍부하므로, 평판형상의 정보캐리어의 구성부품으로서 이용할 수 있을 뿐만 아니라, 만곡된 부분이나 반복변형을 받는 부분에 부설되는 정보캐리어로서도 적용할 수 있다.
게다가, IC칩(1)과 비접촉 전송용 코일(2)를 직접 접속했으므로, 배선기판의 생략이 가능하게 되고, 플렉시블 IC모듈 더 나아가서는 최종 제품인 비접촉 IC카드의 박형화와 저가격화를 도모할 수 있다. 특히, IC칩(1)과 비접촉 전송용 코일(2)의 직접 접속방법으로서 땜납법 또는 용접법을 사용한 경우에는 웨지본딩법을 적용한 경우에 비해 다음과 같은 이점이 있다. 즉, 웨지본딩은 IC칩(1)의 입출력단자(1a)에 중합된 비접촉 전송용 코일(2)에 본딩기구(51)을 강압하면서 상기 본딩기구(51)에서 발진된 초음파를 접합부에 부하하고, 그 에너지에 의해서 절연층(2b)를 파괴함과 동시에 금도금층(2d)의 용융을 촉진시키는 것에 의해서 실행하므로, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이 비접촉 전송용 코일(2)의 선단부가 편평한 형상으로 변형되고 비변형부와의 경계부에서 단선되기 쉽다. 또, 웨지본딩법은 접속부에 초음파 및 강압을 부가하기 때문에 IC칩에 손상을 주기 쉽고, 특히 두께가 50㎛∼150㎛ 정도인 박형 IC칩을 사용한 경우에 그 영향이 현저하게 된다. 또, 웨지본딩법은 조건설정이 복잡한 초음파를 이용하기 때문에 접속조건의 유지관리가 어려워 양품을 안정하게 제조하는 것이 곤란하다.
이에 대해서, 땜납법이나 용접법은 접속부에 초음파를 부하하지 않고 또한 본딩기구(52)나 용접헤드(62)의 압압력도 웨지본딩법보다 약하므로, 비접촉 전송용 코일(2)의 단선이나 IC칩의 파괴를 일으키지 않고, 초음파를 이용하지 않기 때문에 접속조건의 유지관리도 용이하다. 또한, 본 발명에 의한 땜납법을 채용하는 경우, 중심선(2a) 주위가 접합용 금속층(2c) 및 절연층(2b)로 피복된 선재를 이용하기 때문에 선재에 산화피막이 형성되지 않는다. 따라서, 통상의 땜납접합시에는 산화피막을 제거하기 위해 필요로 되는 플럭스를 사용할 필요가 없어 플럭스의 세정공정의 추가에 따른 제조공정의 복잡화도 방지할 수 있다.
〈플렉시블 IC모듈의 제2 예〉
다음에, 본 발명에 관한 플렉시블 IC모듈의 제2 예를 도 8에 따라서 설명한다. 도 8은 제2 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 단면도이다.
도 8에서 명확한 바와 같이, 본 예의 플렉시블 IC모듈은 2매의 열압착성 합성수지시트(3A1), (3A2) 사이에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 끼워넣고 열압착한 것을 특징으로 한다. 본 예의 열압착성 합성수지시트(3A1), (3A2)로서는 제1 예에 관한 열압착성 합성수지시트(3A)와 동종의 것을 사용할 수 있다. 그밖의 구성에 대해서는 제1 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈과 동일하므로, 중복을 피하기 위해 설명을 생략한다.
본 예의 플렉시블 IC모듈은 2매의 열압착성 합성수지시트(3A1), (3A2) 사이에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 끼워넣었으므로, 제1 예의 플렉시블 IC모듈에 비해 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 보호효과가 높고, 이후의 공정에 있어서의 취급이 더욱 용이하게 되고, 고성능의 정보캐리어를 고능률로 제조할 수 있다. 또, IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 보호효과가 높기 때문에 그대로 정보캐리어로서 사용할 수도 있다.
〈플렉시블 IC모듈의 제3 예〉
다음에, 본 발명에 관한 플렉시블 IC모듈의 제3 예를 도 9에 따라서 설명한다. 도 9는 제3 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 단면도이다.
도 9의 (a), (b), (c)에서 명확한 바와 같이, 본 예의 플렉시블 IC모듈은 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 열압착하는 플렉시블 기체로서, 예를 들면 염화비닐시트나 폴리프로필렌시트 등의 비열압착성 합성수지시트(커버시트)(41)이 배접된 열압착성 합성수지시트(3A)를 사용한 것을 특징으로 한다. 상기 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)는 열압착성 합성수지시트(3A)의 표면에 열압착된다. 그밖의 구성에 대해서는 제1 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈과 동일하므로 중복을 피하기 위해 설명을 생략한다.
본 예의 플렉시블 IC모듈은 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 열압착하는 플렉시블 기체로서, 커버시트(41)이 배접된 열압착성 합성수지시트(3A)를 사용했으므로, 플렉시블 IC모듈의 제조공정에 있어서의 열압착성 합성수지시트의 취급을 용이하게 할 수 있음과 동시에 제품인 플렉시블 IC모듈의 강도를 높일 수 있다.
〈플렉시블 IC모듈의 제4 예〉
다음에, 본 발명에 관한 플렉시블 IC모듈의 제4 예를 도 10 및 도 11에 따라서 설명한다. 도 10은 제4 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 분해사시도, 도 11은 제4 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 단면도이다.
이들의 도면에서 명확한 바와 같이, 본 예의 플렉시블 IC모듈은 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 표면에 부직포(12)를 씌우고, IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 부직포(12)와 함께 열압착성 합성수지시트(3A)에 열압착시킨 것을 특징으로 한다. 부직포(12)로서는 공지에 속하는 임의의 부직포를 사용할 수 있지만, IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)와 열압착성 합성수지시트(3A)의 열압착성이 양호하기 때문에 상술한 바와 같은 단체(單體)로서 자기압착성을 갖는 것 또는 적량의 합성수지를 함침시키는 것에 의해서 자기압착성이 부여된 것이 적합하고, 특히 취급이 용이하고 열압착성도 우수하기 때문에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)의 코어재 주위가 비정질의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET-G)에 의해 코팅된 섬유로 이루어지는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 도 11의 예에서는 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 일부만이 열압착성 합성수지시트(3A)에 매설되어 있지만, IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 전체를 열압착성 합성수지시트(3A)내에 매설하는 것도 가능하다. 또, 도 11의 예에서는 입출력단자(1a)를 부직포(12)측을 향해서 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 열압착성 합성수지시트(3A)에 열압착되어 있지만, 입출력단자(1a)를 열압착성 합성수지시트(3A)측을 향해서 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 열압착성 합성수지시트(3A)에 열압착하는 것도 물론 가능하다. 그밖의 다른 구성에 대해서는 제1 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈과 동일하므로, 중복을 피하기 위해 설명을 생략한다.
본 예의 플렉시블 IC모듈은 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 표면에 부직포(12)를 씌우고 열압착성 합성수지시트(3A)에 열압착시켰으므로, 상기 플렉시블 IC모듈의 제조시 및 상기 플렉시블 IC모듈의 표면에 커버시트를 열압착해서 원하는 정보캐리어를 제조할 때, IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 부직포(12)에 의해서 유지되고, 외력에 의한 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 위치어긋남이나 비접촉 전송용 코일(2)의 변형이 억제된다. 따라서, 비접촉 전송용 코일(2)의 단선을 방지할 수 있음과 동시에 통신특성의 불균일을 억제할 수 있고, 양품 제조효율을 높일 수 있다. 또, 대형의 열압착성 합성수지시트(3A)에 다수의 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 배열해서 원하는 플렉시블 IC모듈 또는 정보캐리어를 다수개 취득하는 경우에 있어서는 비접촉 전송용 코일(2)의 변형을 억제할 수 있기 때문에 절단행정에 있어서의 비접촉 전송용 코일(2)의 절단을 방지할 수 있고, 이러한 점에서도 양품 제조효율을 높일 수 있다.
〈플렉시블 IC모듈의 제5 예〉
다음에, 본 발명에 관한 플렉시블 IC모듈의 제5 예를 도 12에 따라서 설명한다. 도 12는 제5 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 단면도이다.
도 12에서 명확한 바와 같이, 본 예의 플렉시블 IC모듈은 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 표리 양면에 부직포(12)를 배치하고, IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 2매의 부직포(12)와 함께 열압착성 합성수지시트(3A)에 열압착한 것을 특징으로 한다. 그밖의 구성에 대해서는 제4 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈과 동일하므로, 중복을 피하기 위해 설명을 생략한다.
본 예의 플렉시블 IC모듈은 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 표리 양면에 부직포(12)를 배치했으므로, 플렉시블 IC모듈의 제조시 및 정보캐리어의 제조시에 있어서의 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 위치어긋남이나 비접촉 전송용 코일(2)의 변형이 더욱 효과적으로 억제되어 양품 제조효율을 한층더 높일 수 있다.
〈플렉시블 IC모듈의 제6 예〉
다음에, 본 발명에 관한 플렉시블 IC모듈의 제6 예를 도 13에 따라서 설명한다. 도 13은 제6 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 단면도이다.
도 13에서 명확한 바와 같이, 본 예의 플렉시블 IC모듈은 일부에 비결정성 공중합 폴리에스테르를 포함하는 결정성 수지섬유로 이루어지는 부직포(3B)(플렉시블 기체)내에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 매설해서 열압착한 것을 특징으로 한다.
상기 부직포(3B)로서는 필요한 자기압착성을 확보하기 위해, 섬유표면의 50%이상의 부분에 비결정성 공중합 폴리에스테르가 존재하는 것을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
그밖의 구성에 대해서는 제1 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈과 동일하므로, 중복을 피하기 위해 설명을 생략한다.
비결정성 공중합 폴리에스테르는 가열에 의해 연화되기 때문에 자기압착성이 발휘된다. 또, 비결정성 공중합 폴리에스테르는 가열해도 용융되지 않으므로, 각 섬유간의 공극이 메워지지 않아 가열압축후에도 수지의 함침성을 유지할 수 있다. 또, 전체가 비결정성 공중합 폴리에스테르로 이루어지는 것이 아니고, 일부에 결정성 수지를 포함하는 섬유시트는 강도가 우수하고 또한 열압착시의 열수축이 작다. 따라서, 일부에 비결정성 공중합 폴리에스테르를 포함하는 결정성 수지로 이루어지는 부직포(3B)내에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 매설한 본 예의 플렉시블 IC모듈은 제1 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈과 동일한 효과를 갖는 것 이외에도, 자기압착성 및 수지의 함침성이 우수하고, 강도가 높으며, 또한 열압착시의 열수축이 작아 휨을 거의 발생시키지 않는다는 효과를 갖는다.
또한, 본 실시예에 있어서는 일부에 비결정성 공중합 폴리에스테르를 포함하는 결정성 수지섬유로 이루어지는 부직포를 사용했지만, 결정성 수지로 이루어지는 단섬유와 비결정성 공중합 폴리에스테르로 이루어지는 단섬유의 혼합체로 이루어지는 부직포를 사용한 경우에도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또, 본 실시예에 있어서는 플렉시블 기체 재료로서 부직포(3B)를 사용했지만, 일부에 비결정성 공중합 폴리에스테르를 포함하는 결정성 수지섬유로 이루어지는 직물이나 편물을 사용할 수도 있다.
〈플렉시블 IC모듈의 제7 예〉
다음에, 본 발명에 관한 플렉시블 IC모듈의 제7 예를 도 14에 따라서 설명한다. 도 14는 제7 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 단면도이다.
도 14에서 명확한 바와 같이, 본 예의 플렉시블 IC모듈은 일부에 비결정성 공중합 폴리에스테르를 포함하는 결정성 수지섬유로 이루어지는 부직포(3B)의 한쪽면에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 매설해서 열압착한 것을 특징으로 한다. 그밖의 구성에 대해서는 제6 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈과 동일하므로, 중복을 피하기 위해 설명을 생략한다.
본 예의 플렉시블 IC모듈은 제6 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈과 동일한 효과를 갖는 것 이외에도 부직포(3B)의 한쪽면에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 매설했으므로, 박형으로 해서 부직포(3B)의 사용량이 적은 플렉시블 IC모듈을 얻을 수 있다.
〈플렉시블 IC모듈의 제8 예〉
다음에, 본 발명에 관한 플렉시블 IC모듈의 제8 예를 도 15에 따라서 설명한다. 도 15는 제8 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈의 단면도이다.
도 15에서 명확한 바와 같이, 본 예의 플렉시블 IC모듈은 비접촉 전송용 코일(2)로서 권선코일을 사용하는 구성 대신에 부직포(3B)(플렉시블 기체)의 한쪽면에 형성된 평면코일을 사용한 것을 특징으로 한다. 이 평면코일로 이루어지는 비접촉 전송용 코일(2)는 부직포(3B)의 표면에 마련된 금속박의 에칭 부직포(3B)의 표면으로의 도전성 잉크의 인쇄 또는 도금 등에 의해서 형성할 수 있다. 또, 상기 평면코일(2)와 IC칩(1)의 전기적 접속은 도전페이스트 또는 이방성 도전필름(4)를 거쳐서 실행할 수 있고, 부직포(3B)(플렉시블 기체)와 IC칩(1)의 결합강도의 개선을 도모하기 위해서는 포팅수지를 겸용할 수도 있다.
본 예의 플렉시블 IC모듈은 제7 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈과 동일한 효과를 갖는 것 이외에도 비접촉 전송용 코일(2)로서 부직포(3B)(플렉시블 기체)의 한쪽면에 형성된 평면코일을 사용했으므로, 권선코일을 사용하는 경우에 비해 현저히 그 취급을 용이하게 할 수 있어 양품 제조효율을 향상시킬 수 있다.
〈플렉시블 IC모듈 제조방법의 제1 예〉
다음에, 본 발명에 관한 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제1 예를 도 16에 따라서 설명한다. 도 16은 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제1 예를 도시한 설명도이다.
도 16의 제조방법은 소위 가열프레스법을 적용해서 도 1 및 도 2에 도시한 플렉시블 IC모듈을 제조하는 것으로서, 플렉시블 IC모듈의 제조에 앞서서, 소정 형상 및 소정 치수의 시트형상으로 성형된 열압착성 합성수지시트(3)과 IC칩(1)의 입출력단자(1a)에 비접촉 전송용 코일(2)의 양끝이 직접 접속된 것(도 3참조)을 마련한다. 그 후, 도 16에 도시한 바와 같이, 상면이 평활한 평면형상으로 형성된 하부틀(11) 상에 열압착성 합성수지시트(3)을 배치하고, 상기 열압착성 합성수지시트(3) 상에 입출력단자(1a)를 아래쪽으로 향하게 해서 IC칩(1)과 코일(2)의 접속체를 탑재한다. 다음에, 이들 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 위쪽에서 하면이 평활한 평면형상으로 형성된 상부틀(14)를 압압하고, 가열하에서 상기 열압착성 합성수지시트(3)을 두께방향으로 압축한다. 이것에 의해, 열압착성 합성수지시트(3)이 연화되고, 가압력에 따른 양만큼 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 열압착성 합성수지시트(3)내에 매설된다. 이하, 가열된 열압착성 합성수지시트(3)을 냉각시키면 열압착성 합성수지시트(3)이 경화되어 IC칩(1) 및 코일(2)가 확실하게 유지되므로, 이것에 의해서 필요한 플렉시블 IC모듈(10)이 얻어진다.
본 예의 플렉시블 IC모듈 제조방법은 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 유지하기 위한 기체로서 열압착성 합성수지시트(3)을 사용했으므로, 열압착성 합성수지시트(3)상에 필요한 접속체를 탑재하고, 이들 사이에 필요한 열과 가압력을 작용시키는 것만으로 상기 열압착성 합성수지시트(3) 상에 필요한 접속체를 확실하게 고정시킬 수 있고, 플렉시블 IC모듈의 제조를 매우 고능률로 실행할 수 있다. 또, IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)로서 IC칩(1)의 입출력단자(1a)에 코일(2)의 양끝이 직접 접속된 것을 사용했으므로, 플렉시블 IC모듈을 박형으로 형성할 수 있다.
또한, 도 16의 예에서는 1매의 열압착성 합성수지시트(3) 상에 1개의 접속체를 열압착시켰지만, 1매의 대형의 열압착성 합성수지시트(3)상에 여러개의 접속체를 동시에 열압착하고, 열압착 후 열압착성 합성수지시트(3)을 절단해서 필요한 플렉시블 IC모듈(10)을 다수개 취득하는 것도 물론 가능하다.
〈플렉시블 IC모듈 제조방법의 제2 예〉
다음에, 본 발명에 관한 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제2 예를 도 17에 따라서 설명한다. 도 17은 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제2 예를 도시한 설명도이다.
도 17의 제조방법은 소위 가열프레스법을 적용해서 도 1 및 도 2에 도시한 플렉시블 IC모듈을 제조하는 것으로서, 플렉시블 IC모듈의 제조에 앞서서, 소정 형상 및 소정 치수의 테이프형상으로 성형된 열압착성 합성수지시트(3)과 IC칩(1)의 입출력단자(1a)에 비접촉 전송용 코일(2)의 양끝이 직접 접속된 것(도 3 참조)을 마련한다. 그 후, 도 17에 도시한 바와 같이, 테이프형상으로 성형되고 또한 롤형상으로 감긴 열압착성 합성수지시트(3)의 한쪽끝을 감기롤러(78)로 감으면서 그의 상면에 머니퓰레이터 등의 반송수단(72)를 사용해서 입출력단자(1a)를 아래쪽으로 향하게 해서 IC칩(1)과 코일(2)의 접속체를 등간격으로 탑재해 가고, 상기 접속체가 탑재된 열압착성 합성수지시트(3)을 가열가압롤러(74) 사이로 도입하고 가열하에서 상기 열압착성 합성수지시트(3)을 두께방향으로 압축한다. 이것에 의해서, 열압착성 합성수지시트(3)이 연화되고, 가압력에 따른 양만큼 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 열압착성 합성수지시트(3)내에 매설된다. 이하, 가열된 열압착성 합성수지시트(3)을 냉각시키면 열압착성 합성수지시트(3)이 경화되어 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 확실하게 유지되므로, 이것에 의해서 필요한 플렉시블 IC모듈(10)이 얻어진다.
본 예의 플렉시블 IC모듈 제조방법은 제1 예에 관한 플렉시블 IC모듈 제조방법과 동일한 효과를 갖는 것 이외에도 각 부재의 열압착을 롤프레스에 의해 실행하므로, 각 부재의 열압착을 연속적으로 실행할 수 있어 원하는 플렉시블 IC모듈의 제조를 더욱 효율적으로 실행할 수 있다.
또한, 도 16 및 도 17의 제조방법에 있어서는 열압착성 합성수지시트(3)을 1매만 사용하고, 상기 열압착성 합성수지시트(3)의 한쪽면에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 열압착시켰지만, IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 열압착된 제1 열압착성 합성수지시트의 위에서 제2 열압착성 합성수지시트를 씌워 이들을 일체로 열압착시키면, 도 8에 도시한 매설형의 플렉시블 IC모듈을 제조할 수 있다. 이 경우, IC칩(1)의 입출력단자(1a)는 반드시 제1 열압착성 합성수지시트(3a)측을 향할 필요는 없고, 입출력단자(1a)를 위쪽으로 향하게 해서 IC칩(1)과 코일(2)의 접속체를 제1 열압착성 합성수지시트(3a)상에 탑재할 수도 있다.
또, 도 16 및 도 17의 제조방법에 있어서는 열압착성 합성수지시트(3)을 단독으로 사용했지만, 이면에 비열압착성 합성수지시트로 이루어지는 커버시트가 배접된 열압착성 합성수지시트(3)을 사용하면 도 9에 도시한 커버시트(41)을 갖는 플렉시블 IC모듈을 제조할 수 있다.
또, 도 16 및 도 17의 제조방법에 있어서는 IC칩(1)과 비접촉 전송용 코일(2)의 접속체를 그대로 열압착성 합성수지시트(3)에 열압착시켰지만, 열압착시의 비접촉 전송용 코일(2)의 변형이나 칩에지부에 있어서의 코일단락 등을 방지하기 위해, IC칩(1)과 비접촉 전송용 코일(2)의 접속부 주위를 미리 수지봉지해 두는 것도 물론 가능하다.
〈플렉시블 IC모듈 제조방법의 제3 예〉
다음에, 본 발명에 관한 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제3 예를 도 18 및 도 19에 따라서 설명한다. 도 18은 부직포에 대한 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 열압착방법을 도시한 설명도이고, 도 19는 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 열압착된 부직포와 열압착성 합성수지시트(3)의 열압착방법을 도시한 설명도이다.
본 예의 제조방법은 소위 가열프레스법을 적용해서 도 11 및 도 12에 도시한 플렉시블 IC모듈을 제조하는 것으로서, 플렉시블 IC모듈의 제조에 앞서서, 소정 형상 및 소정 치수의 시트형상으로 성형된 열압착성 합성수지시트(3), 이것과 대략 동일 치수의 부직포(12) 및 IC칩(1)의 입출력단자(1a)에 비접촉 전송용 코일(2)의 양끝이 직접 접속된 것(도 3 참조)을 마련한다. 다음에, 도 18에 도시한 바와 같이, 상면이 평활한 평면형상으로 형성된 하부틀(11)상에 자기압착성 부직포(12)를 배치하고, 상기 부직포(12)상에 입출력단자(1a)를 아래쪽으로 향하게 해서 IC칩(1)과 코일(2)의 접속체를 탑재한다. 그리고, 상기 부직포(12)의 위쪽에서 하면의 IC칩 설정부와 대응하는 부분에 릴리프구멍(15a)가 형성된 상부틀(15)를 누르고, 가열하에서 비접촉 전송용 코일(2)를 압압한다. 이것에 의해서, 자기압착성 부직포(12)의 표면에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 열압착된 중간체(20)이 얻어진다. 이와 같이, 필요한 위치에 릴리프구멍(15a)가 형성된 상부틀(15)를 사용하면 IC칩(1)에 직접 응력이 작용하지 않으므로, 제조단계에 있어서의 IC칩(1)의 파괴를 방지할 수 있다. 또한, 상부틀(15)에 릴리프구멍(15a)를 형성하는 구성 대신에 실리콘필름이나 테프론필름 등의 고무상태의 탄성을 갖는 부재를 하부틀(11) 및 상부틀(15) 중 적어도 어느 한쪽에 설치한 경우에도 동일한 효과가 얻어진다.
다음에, 도 19에 도시한 바와 같이, 상면이 평활한 평면형상으로 형성된 하부틀(11) 상에 열압착성 합성수지시트(3)을 배치하고, 상기 열압착성 합성수지시트(3) 상에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 아래쪽으로 향하게 해서 부직포(12)를 탑재한다. 다음에, 상기 부직포(12)의 위쪽에서 하면이 평활한 평면형상으로 형성된 상부틀(14)를 압압하고, 가열하에서 상기 열압착성 합성수지시트(3)을 두께방향으로 압축한다. 이것에 의해서, 열압착성 합성수지시트(3)이 연화되고, 가압력에 따른 양만큼 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 열압착성 합성수지시트(3)내에 매설됨과 동시에 열압착성 합성수지시트(3)과 부직포(12)가 일체화된다. 이하, 가열된 열압착성 합성수지시트(3)을 냉각시키면 열압착성 합성수지시트(3)이 경화되어 IC칩(1) 및 코일(2)가 확실하게 유지되므로, 이것에 의해서 필요한 플렉시블 IC모듈(10)이 얻어진다.
본 예의 플렉시블 IC모듈 제조방법은 제1 예에 관한 플렉시블 IC모듈 제조방법과 동일한 효과를 갖는 것 이외에도, 부직포(12)의 표면에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 열압착된 중간체(20)을 열압착성 합성수지시트(3)에 열압착하도록 했으므로, 열압착성 합성수지시트(3) 상에 설정하는 경우에 있어서의 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 취급을 용이하게 할 수 있어 플렉시블 IC모듈의 생산성을 한층 더 높일 수 있다. 또, IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 부직포(12)에 의해서 상시 유지되므로, 열압착성 합성수지시트(3)으로의 열압착시에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 위치어긋남이나 비접촉 전송용 코일(2)의 변형이 거의 발생하지 않아 위치어긋남에 따른 비접촉 전송용 코일(2)의 단선이나 비접촉 전송용 코일(2)의 변형에 따른 통신특성의 불균일을 억제할 수 있기 때문에, 양품의 제조효율을 높일 수 있다. 또, 대형의 열압착성 합성수지시트(3)에 다수의 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 배열해서 원하는 플렉시블 IC모듈 또는 정보캐리어를 다수개 취득하는 경우에 있어서는 비접촉 전송용 코일(2)의 변형을 억제할 수 있기 때문에 절단행정에 있어서의 비접촉 전송용 코일(2)의 절단을 방지할 수 있고, 이 점에서도 양품의 제조효율을 높일 수 있다.
〈플렉시블 IC모듈 제조방법의 제4 예〉
다음에, 본 발명에 관한 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제4 예를 도 20에 따라서 설명한다. 도 20은 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제4 예를 도시한 설명도이다.
도 20의 제조방법은 소위 롤프레스법을 적용해서 도 11 및 도 12에 도시한 플렉시블 IC모듈을 제조하는 것으로서, 플렉시블 IC모듈의 제조에 앞서서, 소정 치수의 테이프형상으로 형성되고 롤형상으로 감긴 열압착성 합성수지시트(3), 이것과 대략 동일 치수의 테이프형상으로 형성되고 롤형상으로 감긴 중간체(20)(부직포(12)에 IC칩(1)과 비접촉 전송용 코일(2)의 접속체가 등간격으로 부착된 것; 도 17 참조)을 마련한다. 그 후, 도 20에 도시한 바와 같이, 열압착성 합성수지시트(3) 및 중간체(20)의 한쪽끝을 인출하면서 IC칩(1)과 비접촉 전송용 코일(2)의 접속체를 내측으로해서 이들 열압착성 합성수지시트(3)과 중간체(20)을 부착시키고, 다음에 이 접합체를 가열가압롤러(74) 사이로 도입하고 가열하에서 두께방향으로 압축한다. 이것에 의해, 열압착성 합성수지시트(3)이 연화되고, 가압력에 따른 양만큼 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 열압착성 합성수지시트(3)내에 매설됨과 동시에 열압착성 합성수지시트(3)과 중간체(20)을 구성하는 부직포(12)가 밀착된다. 이하, 가열된 열압착성 합성수지시트(3)을 냉각시키면 열압착성 합성수지시트(3)이 경화되어 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 확실하게 유지되므로, 이것에 의해서 필요한 플렉시블 IC모듈(10)이 얻어진다. 또한, 도면중의 부호(75)는 인출롤러, (76)은 안내롤러, (77)은 접착롤러, (78)은 감기롤러, (79)는 냉각롤러를 나타내고 있다.
본 예의 플렉시블 IC모듈 제조방법은 제3 예에 관한 플렉시블 IC모듈 제조방법과 동일한 효과를 갖는 것 이외에도 각 부재의 열압착을 롤프레스에 의해 실행하므로, 각 부재의 열압착을 연속적으로 실행할 수 있어 원하는 플렉시블 IC모듈의 제조를 더욱 효율적으로 실행할 수 있다.
〈플렉시블 IC모듈 제조방법의 제5 예〉
다음에, 본 발명에 관한 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제5 예를 도 21에 따라서 설명한다. 도 21은 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제5 예를 도시한 설명도이다.
본 예의 플렉시블 IC모듈 제조방법은 중간체(20)의 제조와 완성품인 플렉시블 IC모듈의 제조를 하나의 공정에서 실행하는 것 및 열압착성 합성수지시트(3)과 중간체(20)의 접합을 가열프레스에 의해 실행하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 예의 플렉시블 IC모듈 제조방법은 도 21에 도시한 바와 같이, 소정 치수의 테이프형상으로 형성되고 롤형상으로 감긴 열압착성 합성수지시트(3) 및 마찬가지로 소정 치수의 테이프형상으로 형성되고 롤형상으로 감긴 자기압착성을 갖는 부직포(12)를 마련하고, 부직포(12)의 한쪽끝을 인출하면서 상기 부직포(12)상에 접합공정에서 제작된 IC칩(1)과 비접촉 전송용 코일(2)의 접속체M을 등간격으로 탑재한다. 다음에, 접속체M이 탑재된 부직포(12)를 하부틀(11)과 상부틀(15)로 이루어지는 가열프레스장치(11)로 도입하고, 접속체M과 부직포(12)를 가열하에서 두께방향으로 압축한다. 이것에 의해, 접속체M과 부직포(12)가 일체화된 중간체(20)이 제작된다. 다음에, 이와 같이 해서 제작된 중간체(20)의 접속체 탑재면에 열압착성 합성수지시트(3)의 인출단을 중합시키고, 가열프레스(92)로 도입해서 이들 중간체(20)과 열압착성 합성수지시트(3)의 접합체를 가열하에서 두께방향으로 압축한다. 이것에 의해, 열압착성 합성수지시트(3)이 연화되고, 중간체(20)과 열압착성 합성수지시트(3)이 일체화된다. 다음에, 일체화된 중간체(20)과 열압착성 합성수지시트(3)을 냉각프레스(93)으로 도입하고 소정 두께로 성형된 플렉시블 IC모듈의 원판(94)를 얻는다. 이 원판(94)는 롤형상으로 감겨지고, 보존된다. 또한, 도면중의 부호(75)는 인출롤러, (76)은 안내롤러, (78)은 감기롤러를 나타내고 있다.
본 예의 플렉시블 IC모듈 제조방법은 제4 예에 관한 플렉시블 IC모듈 제조방법과 동일한 효과를 갖는 것 이외에도, 중간체(20)의 제조와 완성품인 플렉시블 IC모듈의 제조를 하나의 공정에서 실행하므로, 플렉시블 IC모듈의 원판의 제조를 더욱 효율적으로 실행할 수 있다. 또, 중간체(20)과 열압착성 합성수지시트(3)을 가열프레스로 접착시키므로, 롤프레스법에 의한 경우에 비해 양 부재의 가열시간을 충분히 길게 할 수 있고, 열압착성 합성수지시트(3)으로서 예를 들면 염화비닐이나 ABS 등의 수지재료의 사용이 가능하게 된다.
〈플렉시블 IC모듈 제조방법의 제6 예〉
다음에, 본 발명에 관한 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제6 예를 도 22에 따라서 설명한다. 도 22는 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제6 예를 도시한 설명도이다.
본 예의 제조방법은 소위 가열프레스법을 적용해서 도 13에 도시한 플렉시블 IC모듈을 제조하는 것으로서, 플렉시블 IC모듈의 제조에 앞서서, 일부에 비결정성 공중합 폴리에스테르를 포함하는 결정성 수지섬유로 이루어지고 소정 형상 및 소정 치수의 시트형상으로 성형된 제1 및 제2 부직포(3B1), (3B2)와 IC칩(1)의 입출력단자(1a)에 비접촉 전송용 코일(2)의 양끝이 직접 접속된 것(도 3 참조)을 마련한다.
그 후, 도 22에 도시한 바와 같이, 상면이 평활한 평면형상으로 형성된 하부틀(11) 상에 제1 부직포(3B1), IC칩(1)과 코일(2)의 접속체 및 제2 부직포(3B2)를 서로 위치결정해서 이러한 순으로 탑재한다. 다음에, 상기 적층체의 위쪽에서 하면이 평탄하게 형성된 상부틀(14)를 누르고, 가열하에서 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 압압한다. 이것에 의해서, 부직포(3B1), (3B2)중의 비결정성 공중합 폴리에스테르가 연화되고, 2매의 부직포(3B1), (3B2) 사이에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 열압착된다. 이하, 가열된 부직포(3B1), (3B2)를 냉각시키면 부직포(3B1), (3B2)중의 비결정성 공중합 폴리에스테르가 경화되어 IC칩(1) 및 코일(2)가 확실하게 유지되므로, 이것에 의해서 필요한 플렉시블 IC모듈(10)이 얻어진다. 그밖의 것에 대해서는 제1 예에 관한 플렉시블 IC모듈 제조방법과 동일하므로 설명을 생략한다.
본 예의 플렉시블 IC모듈 제조방법은 제1 예에 관한 플렉시블 IC모듈 제조방법과 동일한 효과를 갖는 것 이외에도, 플렉시블 기체의 소재로서 일부에 비결정성 공중합 폴리에스테르를 포함하는 결정성 수지섬유로 이루어지는 부직포(3B1), (3B2)를 사용했으므로, 열압착후에도 양호한 수지의 합침성을 유지할 수 있고, 이러한 종류의 플렉시블 IC모듈을 사용한 정보캐리어의 제조를 용이한 것으로 할 수 있음과 동시에 열압착시의 부직포의 열수축을 억제할 수 있어 평탄성이 우수한 플렉시블 IC모듈을 제조할 수 있다.
또한, 상기 실시예에 있어서는 IC칩(1) 및 코일(2)의 접속체를 거쳐서 그의 위쪽 및 아래쪽에 각각 제1 및 제2 부직포(3B1), (3B2)를 배치하는 것에 의해서 도 13의 플렉시블 IC모듈을 제조했지만, 제2 부직포(3B2)를 생략하면 동일 공정에 의해서 도 14의 플렉시블 IC모듈을 제조할 수 있다. 물론, 이 경우에는 IC칩(1)을 보호하기 위해, 도 18에 도시한 바와 같이 IC칩 설정부와 대응하는 부분에 릴리프구멍(15a)가 형성된 상부틀(15)가 사용된다.
또한, 본 실시예에 있어서는 플렉시블 기체 재료로서 부직포(3B1), (3B2)를 사용했지만, 직물이나 편물 등 다른 섬유시트를 사용하는 것도 물론 가능하다.
〈플렉시블 IC모듈 제조방법의 제7 예〉
다음에, 본 발명에 관한 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제7 예를 도 23에 따라서 설명한다. 도 23은 플렉시블 IC모듈 제조방법의 제7 예를 도시한 설명도이다.
본 예의 제조방법은 소위 가열프레스법을 적용해서 도 15에 도시한 플렉시블 IC모듈을 제조하는 것으로서, 플렉시블 IC모듈의 제조에 앞서서, 일부에 비결정성 공중합 폴리에스테르를 포함하는 결정성 수지섬유로 이루어지고 소정 형상 및 소정 치수의 시트형상으로 성형된 부직포(3B)와 IC칩(1)을 마련한다.
그리고, 우선, 상기 부직포(3B)의 한쪽면에 예를 들면 에칭, 인쇄 또는 도금 등의 수단을 사용해서 원하는 비접촉 전송용 평면코일(2)를 형성한다. 다음에, 도 23에 도시한 바와 같이 상면이 평활한 평면형상으로 형성된 하부틀(11) 상에 상기 평면 코일(2)를 위쪽으로 향하게 해서 상기 부직포(3B)를 탑재하고, 상기 평면 코일(2)의 패드부에 도전페이스트 또는 ACF4를 거쳐서 IC칩(1)을 배치한다. 또, 상기 IC칩(1)의 위에서 제2 부직포(3B)를 씌운다. 그 후, 제2 부직포(3B)의 위쪽에서 하면이 평탄하게 형성된 상부틀(15)를 누르고, 가열하에서 IC칩(1)을 압압한다. 이것에 의해서, IC칩(1)과 평면코일(2)가 도전페이스트 또는 ACF4를 거쳐서 전기적으로 접속된다. 또, 부직포(3B)중의 비결정성 공중합 폴리에스테르가 연화되고 2매의 부직포(3B) 사이에 IC칩(1)이 열압착된다. 이하, 가열된 부직포(3B)를 냉각시키면 부직포(3B) 중의 비결정성 공중합 폴리에스테르가 경화되어 IC칩(1)이 확실하게 유지되므로, 이것에 의해서 필요한 플렉시블 IC모듈(10)이 얻어진다. 그밖의 것에 대해서는 제5 예에 관한 플렉시블 IC모듈 제조방법과 동일하므로, 설명을 생략한다.
본 예의 플렉시블 IC모듈 제조방법은 제5 예에 관한 플렉시블 IC모듈 제조방법과 동일한 효과를 갖는 것 이외에도, 비접촉 전송용 코일로서 플렉시블 기체인 부직포(3B)에 형성된 평면코일을 사용했으므로, 권선코일을 사용하는 경우에 비해 플렉시블 IC모듈의 제조공정에 있어서의 코일(2)의 취급을 현저하게 용이하게 할 수 있어 양품의 제조효율을 높일 수 있다.
〈정보캐리어 제조방법의 제1 예〉
이하, 상기 각 실시예에 관한 플렉시블 IC모듈(10)을 이용한 정보캐리어 제조방법의 제1 예를 비접촉 IC카드의 제조방법을 예로 들어 도 24에 따라서 설명한다. 도 24는 본 예에 관한 비접촉 IC카드의 제조방법을 도시한 설명도이다.
도 24의 제조방법은 열압착성 합성수지시트끼리의 접합을 이용한 가열프레스법을 적용한 것으로서, 비접촉 IC카드의 제조에 앞서서, 소정 형상 및 소정 치수로 성형된 제1 커버시트(41), 상기와 같이 해서 제조된 플렉시블 IC모듈(10), 소정 형상 및 소정 치수로 성형된 시트형상의 제2 열압착성 합성수지시트(5) 및 제2 커버시트(43)을 마련한다.
그 후, 도 24에 도시한 바와 같이, 상면이 평활한 평면형상으로 형성된 하부틀(11) 상에 제1 커버시트(41)을 배치하고, 상기 제1 커버시트(41) 상에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 열압착면을 위쪽으로 향하게 해서 플렉시블 IC모듈(10)을 중첩시키고, 또 상기 플렉시블 IC모듈(10)상에 제2 열압착성 합성수지시트(5)와 제2 커버시트(43)을 이러한 순으로 중첩시킨다. 다음에, 상기 제2 커버시트(43)의 위쪽에서 하면이 평활한 평면형상으로 형성된 상부틀(14)를 압압하고, 가열하에서 상기 적층체를 두께방향으로 압축한다. 이것에 의해서, 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 열압착성 합성수지시트(3) 및 제2 열압착성 합성수지시트(5)가 연화되고, 제1 커버시트(41)과 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 열압착성 합성수지시트(3), 상기 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 열압착성 합성수지시트(3)과 제2 열압착성 합성수지시트(5), 상기 제2 열압착성 합성수지시트(5)와 제2 커버시트(43)이 서로 밀착됨과 동시에 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 열압착성 합성수지시트(3) 및 제2 열압착성 합성수지시트(5)가 가압력에 따른 양만큼 변형해서 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 이들 열압착성 합성수지시트(3), (5)내에 매설되고, 또 제1 및 제2 커버시트(41), (43)의 표면이 평탄화된다. 이하, 가열된 열압착성 합성수지시트(3), (5)를 냉각시키면 열압착성 합성수지시트(3), (5)가 경화되어 IC칩(1) 및 코일(2)가 확실하게 유지됨과 동시에 제1 및 제2 커버시트(41), (43)이 각각 열압착성 합성수지시트(3), (5)에 밀착되므로, 필요에 따라서 각 커버시트(41), (43)의 표면에 원하는 인쇄 등을 실시하는 것에 의해서 필요한 비접촉 IC카드가 얻어진다.
본 예의 제조방법에 의하면, 미리 제조된 플렉시블 IC모듈의 표면에 제2 열압착성 합성수지시트(5)와 제1 및 제2 커버시트(41), (43)을 열압착하는 것만으로 필요한 비접촉 IC카드를 얻을 수 있으므로, 비접촉 IC카드의 제조를 매우 간략화할 수 있다. 또, 열압착성 합성수지시트(3)상에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)를 열압착시키므로, 적어도 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 열압착되어 있지 않은 열압착성 합성수지시트(3)의 한쪽면에 대해서는 평활하게 형성할 수 있고, 상기 한쪽면에 필요한 커버시트를 피착시키는 것에 의해서 주름이 없는 상품가치가 높은 비접촉 IC카드를 제작할 수 있다. 또, 기체인 열압착성 합성수지시트(3), (5)에 투과구멍이 개설되어 있지 않으므로, 비접촉 IC카드를 만곡시켜도 특정부분에 응력이 집중하는 일은 없어 내구성이 우수하다. 또, 본 예의 비접촉 IC카드는 열압착성 합성수지시트(3), (5)에 의해서 기체가 구성되어 있어 매우 유연성이 풍부하므로, 평판형상의 비접촉 IC카드의 구성부품으로서 이용할 수 있을 뿐만 아니라 만곡된 부분이나 반복변형을 받는 부분에 부설되는 비접촉 IC카드로서도 적용할 수 있다. 또한, 본 예의 비접촉 IC카드는 IC칩(1)과 비접촉 전송용 코일(2)를 직접 접속했으므로, 배선기판의 생략이 가능하게 되어 비접촉 IC카드의 박형화와 저가격화를 도모할 수 있다.
또한, 도 24의 예에서는 1개 취득용 플렉시블 IC모듈(10)을 이용해서 비접촉 IC카드를 1매씩 제조했지만, 다수개 취득용 플렉시블 IC모듈을 이용하는 것에 의해서 필요한 비접촉 IC카드를 다수개 취득하도록 하는 것도 물론 가능하다.
또, 도 24의 예에서는 열압착성 합성수지시트(3)의 한쪽면에 IC칩(1)과 비접촉 전송용 코일(2)의 접속체를 열압착해서 이루어지는 플렉시블 IC모듈(10)을 사용했지만, 도 8에 도시한 바와 같이 2매의 열압착성 합성수지시트(3a), (3b) 사이에 상기 접속체가 끼워 넣어진 플렉시블 IC모듈을 사용할 수도 있다. 이 경우에는 도 24에 있어서의 열압착성 합성수지시트(5)가 불필요하게 된다.
또, 도 24의 예에서는 서로 별체로 제조된 열압착성 합성수지시트(3), (5)와 커버시트(41), (43)을 사용했지만, 이면에 비열압착성 합성수지시트로 이루어지는 커버시트가 미리 배접된 열압착성 합성수지시트(3), (5)를 사용할 수도 있다. 이와 같이 하면, 각 제조공정에 있어서의 열압착성 합성수지시트의 취급이 용이하게 되므로 정보캐리어의 제조를 더욱 효율화할 수 있다.
또, 도 24의 예에서는 플렉시블 IC모듈(10)의 표리 양면에 제1 커버시트(41)과 제2 커버시트(43)을 배치했지만, 정보캐리어의 박형화를 도모하기 위해 어느 한쪽의 커버시트를 생략할 수도 있다.
또, 도 24의 예에서는 부직포를 갖지 않는 플렉시블 IC모듈(10)을 사용했지만, 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 한쪽면 또는 양면에 부직포(12)가 구비된 플렉시블 IC모듈을 사용할 수도 있다.
〈정보캐리어 제조방법의 제2 예〉
도 25의 제조방법은 열압착성 합성수지시트와 단체로서 자기압착성을 갖는 부직포 또는 적량의 합성수지를 함침시키는 것에 의해서 자기압착성이 부여된 부직포와의 접합을 이용한 가열프레스법을 적용한 것으로서, 비접촉 IC카드의 제조에 앞서서, 소정 형상 및 소정 치수로 성형된 제1 커버시트(41), 상기와 같이 해서 제조된 플렉시블 IC모듈(10), 소정 형상 및 소정 치수로 성형된 상기 부직포(12) 및 제2 커버시트(43)을 마련한다.
그 후, 도 25에 도시한 바와 같이, 상면이 평활한 평면형상으로 형성된 하부틀(11) 상에 제1 커버시트(41)을 배치하고, 상기 제1 커버시트(41)상에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 열압착면을 위쪽으로 향하게 해서 플렉시블 IC모듈(10)을 중첩시키고, 또 상기 플렉시블 IC모듈(10)상에 부직포(12)와 제2 커버시트(43)을 이러한 순으로 중첩시킨다. 다음에, 상기 제2 커버시트(43)의 위쪽에서 하면이 평활한 평면형상으로 형성된 상부틀(14)를 압압하고, 가열하에서 상기 적층체를 두께방향으로 압축한다. 이것에 의해서, 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 열압착성 합성수지시트(3)이 연화됨과 동시에 부직포(12)의 자기압착성이 발휘되어 제1 커버시트(41)과 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 열압착성 합성수지(3), 상기 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 열압착성 합성수지시트(3)과 부직포(12), 상기 부직포(12)와 제2 커버시트(43)이 서로 밀착됨과 동시에 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 열압착성 합성수지시트(3) 및 부직포(12)가 가압력에 따른 양만큼 변형해서 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 이들 열압착성 합성수지시트(3) 및 부직포(12)내에 매설되고, 또 제1 및 제2 커버시트(41), (43)의 표면이 평탄화된다.
이하, 가열된 열압착성 합성수지시트(3) 및 부직포(12)를 냉각시키면 열압착성 합성수지시트(3)이 경화됨과 동시에 부직포(12)가 자기압착해서 IC칩(1) 및 코일(2)가 확실하게 유지됨과 동시에 제1 및 제2 커버시트(41), (43)이 각각 열압착성 합성수지시트(3) 및 부직포(12)에 밀착된다. 따라서, 커버시트(41), (43)의 표면에 원하는 디자인 인쇄 등을 실시하는 것에 의해서 필요한 비접촉 IC카드가 얻어진다.
그 밖의 것에 대해서는 도 24의 제조방법과 동일하므로, 중복을 피하기 위해서 설명을 생략한다. 본 예의 정보캐리어 제조방법도 도 24의 제조방법과 동일한 효과를 갖는다.
또한, 도 25의 예에서는 열압착성 합성수지시트(3)의 한쪽면에 IC칩(1)과 비접촉 전송용 코일(2)의 접속체를 열압착해서 이루어지는 플렉시블 IC모듈(10)을 사용했지만, 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이 부직포(12)가 미리 구비된 플렉시블 IC모듈을 사용할 수도 있다. 이 경우에는 도 25에 있어서의 부직포(12)가 불필요하게 된다.
또, 도 25의 예에서는 서로 별체로 제조된 열압착성 합성수지시트(3) 및 부직포(12)와 커버시트(41), (43)을 사용했지만, 이면에 비열압착성 합성수지시트로 이루어지는 커버시트가 미리 배접된 열압착성 합성수지시트(3) 및 이면에 비열압착성 합성수지시트로 이루어지는 커버시트가 미리 배접된 부직포(12)를 사용할 수도 있다. 이와 같이 하면, 각 제조공정에 있어서의 열압착성 합성수지시트(3) 및 부직포(12)의 취급이 용이하게 되므로, 정보캐리어의 제조를 더욱 효율화할 수 있다.
〈정보캐리어 제조방법의 제3 예〉
도 26의 제조방법은 열압착성 합성수지시트끼리의 접합을 이용한 롤프레스법을 적용한 것으로서, 비접촉 IC카드의 제조에 앞서서, 소정 형상 및 소정 치수의 테이프형상으로 성형되고 또한 롤형상으로 감긴 제1 커버시트(41), 소정 형상 및 소정 치수의 테이프형상으로 성형되고 또한 롤형상으로 감긴 플렉시블 IC모듈(10), 소정 형상 및 소정 치수의 테이프형상으로 성형되고 또한 롤형상으로 감긴 제2 열압착성 합성수지시트(5) 및 소정 형상 및 소정 치수의 테이프형상으로 성형되고 또한 롤형상으로 감긴 제2 커버시트(43)을 마련한다.
도 26에 도시한 바와 같이, 각 롤러에서 인출롤러(75)에 의해서 제1 커버시트(41), 플렉시블 IC모듈(10), 제2 열압착성 합성수지시트(5) 및 제2 커버시트(43)을 인출하고, 안내롤러(76)에 의해서 인출된 각 테이프형상 부재를 소정의 배열로 접착롤러(77)로 안내한다. 접착롤러(77)에서는 제1 커버시트(41)상에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 열압착면을 아래쪽으로 향하게 해서 플렉시블 IC모듈(10)을 중합시킴과 동시에 상기 플렉시블 IC모듈(10)상에 제2 열압착성 합성수지시트(5)와 제2 커버시트(43)을 이러한 순으로 중합시키고, 4층 구조의 적층체를 제작한다. 다음에, 상기 적층체를 가열가압롤러(74) 사이로 도입해서 가열하에서 두께방향으로 압축한다. 이것에 의해서, 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 열압착성 합성수지시트(3) 및 제2 열압착성 합성수지시트(5)가 연화되고, 제1 커버시트(41)과 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 열압착성 합성수지시트(3), 상기 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 열압착성 합성수지시트(3)과 제2 열압착성 합성수지시트(5), 상기 제2 열압착성 합성수지시트(5)와 제2 커버시트(43)이 서로 밀착됨과 동시에 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 열압착성 합성수지시트(3) 및 제2 열압착성 합성수지시트(5)가 가압력에 따른 양만큼 변형해서 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 이들 열압착성 합성수지시트(3), (5)내에 매설되고, 또 제1 및 제2 커버시트(41), (43)의 표면이 평탄화된다.
이하, 가열된 열압착성 합성수지시트(3), (5)를 냉각시키면, 열압착성 합성수지시트(3), (5)가 경화되어 IC칩(1) 및 코일(2)가 확실하게 유지됨과 동시에 제1 및 제2 커버시트(41), (43)이 각각 열압착성 합성수지시트(3), (5)에 밀착된다. 열압착후의 적층체는 감기롤러(78)에 감겨지고, 보존된다. 따라서, 필요에 따라서 각 커버시트(41), (43)의 표면에 원하는 인쇄 등을 실시한 후 필요한 형상 및 치수로 재단하는 것에 의해서 필요한 비접촉 IC카드를 얻을 수 있다.
그밖의 것에 대해서는 도 24의 제조방법과 동일하므로, 중복을 피하기 위해서 설명을 생략한다. 본 예의 정보캐리어 제조방법은 도 24의 제조방법과 동일한 효과를 갖는 것 이외에도 롤프레스법에 의하므로, 더욱 비접촉 IC카드의 제조효율을 높일 수 있다.
또한, 도 26의 예에서는 열압착성 합성수지시트(3)의 한쪽면에 IC칩(1)과 비접촉 전송용 코일(2)의 접속체를 열압착해서 이루어지는 플렉시블 IC모듈(10)을 사용했지만, 도 8에 도시한 바와 같이 2매의 열압착성 합성수지시트(3), (5) 사이에 상기 접속체가 끼워 넣어진 플렉시블 IC모듈(10)을 사용할 수도 있다. 이 경우에는 도 26에 있어서의 제2 열압착성 합성수지시트(5)가 불필요하게 된다.
또, 도 26의 예에서는 서로 별체로 제조된 열압착성 합성수지시트(3), (5)와 커버시트(41), (43)을 사용했지만, 이면에 비열압착성 합성수지시트로 이루어지는 커버시트가 미리 배접된 열압착성 합성수지시트(3), (5)를 사용할 수도 있다. 이와 같이 하면, 각 제조공정에 있어서의 열압착성 합성수지시트(3)의 취급이 용이하게 되므로 정보캐리어의 제조를 한층더 효율화할 수 있다.
〈정보캐리어 제조방법의 제4 예〉
도 27의 제조방법은 열압착성 합성수지시트와 단체로서 자기압착성을 갖는 부직포 또는 적량의 합성수지를 함침시키는 것에 의해서 자기압착성이 부여된 부직포와의 접합을 이용한 롤프레스법을 적용한 것으로서, 비접촉 IC카드의 제조에 앞서서, 소정 형상 및 소정 치수의 테이프형상으로 성형되고 또한 롤형상으로 감긴 제1 커버시트(41), 소정 형상 및 소정 치수의 테이프형상으로 성형되고 또한 롤형상으로 감긴 플렉시블 IC모듈(10), 소정 형상 및 소정 치수의 테이프형상으로 성형되고 또한 롤형상으로 감긴 부직포(12) 및 소정 형상 및 소정 치수의 테이프형상으로 성형되고 또한 롤형상으로 감긴 제2 커버시트(43)을 마련한다.
도 27에 도시한 바와 같이, 각 롤러에서 인출롤러(75)에 의해서 제1 커버시트(41), 플렉시블 IC모듈(10), 부직포(12) 및 제2 커버시트(43)을 인출하고, 안내롤러(76)에 의해서 인출된 각 테이프형상 부재를 소정의 배열로 접착롤러(77)로 안내한다. 접착롤러(77)에서는 제1 커버시트(41)상에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)의 열압착면을 아래쪽으로 향하게 해서 플렉시블 IC모듈(10)을 중합시킴과 동시에 상기 플렉시블 IC모듈(10)상에 부직포(12)와 제2 커버시트(43)을 이러한 순으로 중합시키고, 4층 구조의 적층체를 제작한다. 다음에, 상기 적층체를 가열가압롤러(74) 사이로 도입해서 가열하에서 두께방향으로 압축한다. 이것에 의해서, 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 열압착성 합성수지시트(3)이 연화됨과 동시에 부직포(12)의 자기압착성이 발휘되고 제1 커버시트(41)과 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 열압착성 합성수지시트(3), 상기 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 열압착성 합성수지시트(3)과 부직포(12), 상기 부직포(12)와 제2 커버시트(43)이 서로 밀착됨과 동시에 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 열압착성 합성수지시트(3) 및 부직포(12)가 가압력에 따른 양만큼 변형해서 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 이들 열압착성 합성수지시트(3) 및 부직포(12)내에 매설되고, 또 제1 및 제2 커버시트(41), (43)의 표면이 평탄화된다.
이하, 가열된 열압착성 합성수지시트(3) 및 부직포(12)를 냉각시키면, 열압착성 합성수지시트(3)이 경화됨과 동시에 부직포(12)가 자기압착해서 IC칩(1) 및 코일(2)가 확실하게 유지됨과 동시에, 제1 및 제2 커버시트(41), (43)이 각각 열압착성 합성수지시트(3) 및 부직포(12)에 밀착된다. 열압착후의 적층체는 감기롤러(78)에 감겨지고, 보존된다. 따라서, 필요에 따라서 각 커버시트(41), (43)의 표면에 원하는 인쇄 등을 실시한 후 필요한 형상 및 치수로 재단하는 것에 의해서 필요한 비접촉 IC카드를 얻을 수 있다.
그밖의 것에 대해서는 도 26의 제조방법과 동일하므로, 중복을 피하기 위해서 설명을 생략한다. 본 예의 정보캐리어 제조방법은 도 26의 제조방법과 동일한 효과를 갖는다.
또한, 도 27의 예에서는 열압착성 합성수지시트(3)의 한쪽면에 IC칩(1)과 비접촉 전송용 코일(2)의 접속체를 열압착해서 이루어지는 플렉시블 IC모듈(10)을 사용했지만, 열압착성 합성수지시트와 소정의 부직포 사이에 상기 접속체가 끼워 넣어진 플렉시블 IC모듈을 사용할 수도 있다. 이 경우에는 도 11 및 도 12에 있어서의 부직포(12)가 불필요하게 된다.
또, 도 27의 예에서는 서로 별체로 제조된 열압착성 합성수지시트(3) 및 부직포(12)와 커버시트(41), (43)을 사용했지만, 이면에 비열압착성 합성수지시트로 이루어지는 커버시트가 미리 배접된 열압착성 합성수지시트(3) 및 이면에 비열압착성 합성수지시트로 이루어지는 커버시트가 미리 배접된 부직포(12)를 사용할 수도 있다. 이와 같이 하면, 각 제조공정에 있어서의 열압착성 합성수지시트(3) 및 부직포(12)의 취급이 용이하게 되므로 정보캐리어의 제조를 더욱 효율화할 수 있다.
상기 각 실시예에 관한 커버시트(41), (43)의 이면에는 열압착성 시트(3), (5), (12)으로의 접합성을 높이기 위해, 미세한 오목볼록, 예를 들면 JIS가 정하는 숯돌입자 입도의 400번∼1000번에 상당하는 오목볼록을 형성하는 것이 바람직하다. 또, 커버시트(41), (43)의 표면에 직접 인쇄를 실시하는 경우에는 인쇄성을 높이기 위해 커버시트(41), (43)의 표면에도 미세한 오목볼록을 형성하는 것이 바람직하다. 이 경우에는 잉크가 잘 먹도록 해서 인쇄성을 높이기 위해 커버시트(41), (43)의 표면에 JIS가 정하는 숯돌입자 입도의 3000번∼10000번에 상당하는 오목볼록을 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 커버시트의 제조방법으로서는 직경이 0. 1㎛∼수십 ㎛인 필러(숯돌입자 등을 사용할 수 있다)를 정전도포에 의해 커버시트의 원판시트에 매립하는 방법, 커버시트재료에 상기 필러를 혼합(knead)하는 방법, 그것에 원판시트의 표면을 숯돌입자로 연마하는 방법 등을 들 수 있다.
〈정보캐리어 제조방법의 제5 예〉
다음에, 본 발명에 관한 정보캐리어 제조방법의 제5 예를 도 28에 따라서 설명한다. 도 28은 정보캐리어 제조방법의 제5 예를 도시한 설명도이다.
본 예의 정보캐리어 제조방법은 플렉시블 IC모듈의 토대로 되는 중간체(20)의 제조에서부터 완성품인 정보캐리어의 제조까지를 하나의 공정에서 실행하는 것, 열압착성 합성수지시트(3)과 중간체(20)의 접합 및 플렉시블 IC모듈(10)(원판(94))의 케이싱을 가열프레스에 의해 실행하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 예의 정보캐리어 제조방법은 도 28에 도시한 바와 같이, 소정 치수의 테이프형상으로 형성되고 롤형상으로 감긴 열압착성 합성수지시트(3), 부직포(12), 케이싱용 커버시트(41), (43) 및 오버레이시트(95), (96)을 마련하고, 각 공정에 있어서 필요한 부재를 가열프레스장치(91), (92), (98) 및 냉각프레스(93), (99)를 사용해서 순차 접합해 간다.
플렉시블 IC모듈의 원판(94)를 제조할 때까지의 공정에 대해서는 플렉시블 IC모듈의 제조방법의 제5 예(도 21 참조)와 동일하므로, 도 28의 대응하는 부분에 동일 부호를 표시하고 설명을 생략한다.
플렉시블 IC모듈의 원판(94)를 제작한 후 이 원판(94)의 표리 양면에 롤에서 인출된 커버시트(41), (43)을 중합시키고, 다음에 상기 커버시트(41), (43)의 외면에 롤에서 인출된 오버레이시트(95), (96)을 중합시키고, 또 오버레이시트(96)의 외면에 자기스트라이프(97)을 중합시킨다. 그 후, 이들 적층체를 가열프레스(98)로 도입해서 두께방향으로 압축하고, 각 부재를 일체화한다. 다음에, 일체화된 적층체를 냉각프레스(99)로 도입하고, 소정 두께로 성형된 정보캐리어의 원판(100)을 얻는다. 마지막으로, 이 원판(100)을 펀치(101)로 도입해서 소정 형상의 정보캐리어(비접촉 IC카드)(102)를 얻는다. 정보캐리어(102)가 잘라내어진 후의 적층체는 롤러에 감겨지고, 처분된다. 또한, 도면중의 부호(75)는 인출롤러, (76)은 안내롤러, (78)은 감기롤러를 나타내고 있다.
본 예의 플렉시블 IC모듈 제조방법은 제4 예에 관한 플렉시블 IC모듈 제조방법과 동일한 효과를 갖는 것 이외에도, 중간체(20)의 제조와 완성품인 플렉시블 IC모듈의 제조를 하나의 공정에서 실행하므로, 플렉시블 IC모듈의 원판의 제조를 더욱 효율적으로 실행할 수 있다. 또, 중간체(20)과 열압착성 합성수지시트(3)을 가열프레스에 의해 접착시키므로, 롤프레스법에 의한 경우에 비해 양 부재의 가열시간을 충분히 길게 할 수 있고, 열압착성 합성수지시트(3)으로서 예를 들면 염화비닐이나 ABS 등의 수지재료의 사용이 가능하게 된다.
〈정보캐리어 제조방법의 제6 예〉
다음에, 본 발명에 관한 정보캐리어 제조방법의 제6 예를 도 29에 따라서 설명한다. 도 29는 정보캐리어 제조방법의 제6 예를 도시한 설명도이다.
본 예의 정보캐리어 제조방법은 도 13에 도시한 플렉시블 IC모듈(10)을 이용하여 소위 가열프레스법에 의해서 커버시트를 갖지 않는 비접촉 IC카드를 제조하는 방법에 관한 것이다.
우선, 비접촉 IC카드의 제조에 앞서서, 소정 형상 및 소정 치수로 성형된 예를 들면 PET 등의 열가소성 수지로 이루어지는 열용융성 시트(45), (46)과 상기와 같이 해서 제조된 플렉시블 IC모듈(10)을 마련한다.
다음에, 도 29에 도시한 바와 같이, 상면이 평활한 평면형상으로 형성된 하부틀(11) 상에 제1 열용융성 시트(45), 플렉시블 IC모듈(10) 및 제2 열용융성 시트(46)을 이러한 순으로 중첩시킨다. 이 상태에서, 상기 제2 열용융성 시트(46)의 위쪽에서 하면이 평활한 평면형상으로 형성된 상부틀(14)를 압압하고, 가열하에서 상기 적층체를 두께방향으로 압축한다. 이 압축과정에 있어서, 제1 및 제2 열용융성 시트(45), (46)이 용융되고, 그의 일부 또는 전부가 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 플렉시블 기체인 섬유시트(3B)에 함침된다. 이것에 의해, 플렉시블 IC모듈(10)과 열용융성 시트(45), (46)이 일체화되고, 플렉시블 IC모듈(10)이 열용융성 시트(45), (46)에 의해서 케이싱된다. 이하, 필요에 따라서 외주부의 정형과 열용융성 시트 표면으로의 디자인인쇄를 실시하고 제품인 비접촉 IC카드를 얻는다.
본 예의 제조방법에 의하면, 소위 가열프레스법에 의해서 플렉시블 IC모듈(10)의 케이싱을 실행하므로, 케이싱시의 가열조건 및 가압조건의 제어가 용이하고 고정밀도의 비접촉 IC카드를 얻을 수 있다.
또한, 도 29의 예에서는 1개 취득용 플렉시블 IC모듈(10)을 이용해서 비접촉 IC카드를 1매씩 제조했지만, 다수개 취득용 플렉시블 IC모듈을 이용하는 것에 의해서 필요한 비접촉 IC카드를 다수개 취득하도록 하는 것도 물론 가능하다.
또, 도 29의 예에서는 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 2매의 섬유시트(3B1), (3B2) 사이에 매설된 도 13의 플렉시블 IC모듈(10)을 사용했지만, 도 14에 도시한 바와 같이 1매의 섬유시트(3B)의 한쪽면에 IC칩(1) 및 비접촉 전송용 코일(2)가 매설된 플렉시블 IC모듈에 대해서도 이것과 마찬가지의 방법으로 케이싱할 수 있다.
또, 도 29의 예에서는 가열프레스된 열용융성 시트(45), (46) 상에 직접 디자인인쇄를 실시했지만, 가열프레스된 열용융성 시트(45), (46)의 표면을 조면(粗面)으로 하거나 하지에 디자인인쇄를 실시하는 것도 물론 가능하다.
〈정보캐리어 제조방법의 제7 예〉
다음에, 본 발명에 관한 정보캐리어 제조방법의 제7 예를 도 30에 따라서 설명한다. 도 30은 정보캐리어 제조방법의 제7 예를 도시한 설명도이다.
본 예의 정보캐리어 제조방법은 도 13에 도시한 플렉시블 IC모듈(10)을 이용하여 소위 가열프레스법에 의해서 커버시트를 갖는 비접촉 IC카드를 제조하는 방법에 관한 것이다.
우선, 비접촉 IC카드의 제조에 앞서서, 소정 형상 및 소정 치수로 성형된 내열성 수지재료로 이루어지는 커버시트(41), (43), 소정 형상 및 소정 치수로 성형된 예를 들면 PET 등의 열가소성 수지로 이루어지는 열용융성 시트(45), (46) 및 상기와 같이 해서 제조된 플렉시블 IC모듈(10)을 마련한다.
다음에, 도 30에 도시한 바와 같이, 상면이 평활한 평면형상으로 형성된 하부틀(11) 상에 제1 커버시트(41), 제1 열용융성 시트(45), 플렉시블 IC모듈(10), 제2 열용융성 시트(46) 및 제2 커버시트(43)을 이러한 순으로 중첩시킨다. 이러한 상태에서, 상기 제2 커버(43)의 위쪽에서 하면이 평활한 평면형상으로 형성된 상부틀(14)를 압압하고, 가열하에서 상기 적층체를 두께방향으로 압축한다. 이 압축과정에 있어서 제1 및 제2 열용융성 시트(45), (46)이 용융되고, 그의 일부가 플렉시블 IC모듈(10)을 구성하는 플렉시블 기체인 섬유시트(3B)에 함침됨과 동시에 다른 일부가 커버시트(43), (41)을 접착시킨다. 이것에 의해서, 플렉시블 IC모듈(10)과 제1 및 제2 열용융성 시트(45), (46)과 제1 및 제2 커버시트(41), (43)이 일체화되고, 플렉시블 IC모듈(10)이 케이싱된다. 이하, 필요에 따라서 외주부의 정형과 열용융성 시트 표면으로의 디자인인쇄를 실시하고, 제품인 비접촉 IC카드를 얻는다.
본 예의 정보캐리어 제조방법은 제6 예에 관한 정보캐리어 제조방법과 동일한 효과를 갖는 것 이외에도, 내열성 수지재료로 이루어지는 커버시트(41), (43)을 구비했으므로, 더욱 내열성이 우수한 비접촉 IC카드를 제작할 수 있다.
또한, 커버시트(41), (43)은 예를 들면 폴리염화비닐, PET, 폴리에틸렌나프탈레이트 등 소정의 내열성을 갖는 임의의 투명 또는 불투명한 합성수지시트에 의해서 형성할 수 있지만, 환경보호의 관점에서 소각시에 염소를 발생시키지 않는 수지재료를 사용해서 형성하는 것이 특히 바람직하다. 그밖의 점에 대해서는 제6 예에 관한 정보캐리어 제조방법과 동일하므로, 반복을 피하기 위해 설명을 생략한다.
이하, 본 발명의 다른 실시예의 예를 열거한다.
[1] 부직포 대신에 자기압착성이 부여된 직물, 편물, 종이 또는 피혁 등을 사용할 수도 있다.
[2] 상기 각 실시예에 있어서는 탑재부품으로서 IC칩(1) 및 코일(2)가 매설된 플렉시블 IC모듈 및 비접촉 IC카드를 예로 들어 설명했지만, 다른 탑재부품이 매설된 플렉시블 IC모듈을 사용하는 경우에도 마찬가지의 방법으로 비접촉 IC카드를 제조할 수 있다.
[3] 상기 각 실시예에 있어서는 비접촉식 IC카드의 제조방법을 예로 들어 설명했지만, 코인형상 또는 리본형상 등 다른 형상의 비접촉 IC정보캐리어를 구성하는 것도 물론 용이하다.
[4] IC칩과 코일의 직접 접속방법에 관해서도 상기 각 실시예에 예시한 것 이외에도, 도전성 수지를 거쳐서 IC칩 및 코일을 접속하는 접속방법을 채용할 수도 있다.
[5] 상기 각 실시예에 있어서 설명한 IC칩(1)의 입출력단자(1a)와 코일(2)의 접속방법, 즉 중심선(2a)나 접합용 금속층(2c) 주위가 절연층(2b)로 피복된 채로의 선재를 사용해서 본딩기구에 의한 접합을 실행하고, 본딩기구에서 부여되는 에너지에 의해서 절연층(2b)의 탄화와 제거를 실행하면서 IC칩(1)의 입출력단자(1a)와 코일(2)를 접속시키는 방법은 단지 IC칩(1)의 입출력단자(1a)와 코일(2)의 접속에만 적용할 수 있을 뿐만 아니라, 예를 들면 배선기판으로의 점퍼선의 접속이나 자기헤드에 있어서의 코일의 접속에도 응용할 수 있다.
[6] 상기 제2 열압착성 합성수지시트(5) 및 부직포(12)에 대해서는 이것을 생략할 수도 있다.
본 발명의 플렉시블 IC모듈은 열압착성 합성수지시트 또는 섬유시트로 이루어지는 플렉시블 기체상에 IC칩을 포함하는 탑재부품을 열압착해서 이루어지므로, 단지 열압착성 합성수지시트 또는 섬유시트상에 필요한 탑재부품을 탑재해서 이들 사이에 필요한 열과 가압력을 작용시키는 것만으로 목적물인 플렉시블 IC모듈을 얻을 수 있고, 플렉시블 IC모듈, 더 나아가서는 이것을 사용한 정보캐리어의 제조를 매우 간략화할 수 있다. 또, 본 발명의 플렉시블 IC모듈은 열압착성 합성수지시트 또는 섬유시트로 이루어지는 플렉시블 기체상에 탑재부품을 열압착하므로, 적어도 탑재부품이 열압착되어 있지 않은 플렉시블 기체의 한쪽면에 대해서는 평활하게 형성할 수 있고, 주름이나 응력집중이 없어 상품가치 및 내구성이 높은 정보캐리어를 제공할 수 있다.
본 발명의 플렉시블 IC모듈 제조방법은 열압착성 합성수지시트 또는 섬유시트로 이루어지는 플렉시블 기체상에 IC칩을 포함하는 탑재부품을 위치결정해서 배치하고, 그 후 이들 각 부재를 열압착시키는 것만으로 원하는 플렉시블 IC모듈을 얻을 수 있으므로, 플렉시블 IC모듈, 더 나아가서는 이것을 사용한 정보캐리어의 제조를 더욱 간략화할 수 있다.
특히, 부직포의 표면에 IC칩 및 비접촉 전송용 코일이 열압착된 중간체를 사용하여 이 중간체를 열압착성 합성수지시트로 이루어지는 플렉시블 기체로 케이싱하는 경우에는 열압착성 합성수지시트상에 설정하는 경우에 있어서의 이들 IC칩 및 비접촉 전송용 코일의 취급을 용이하게 할 수 있고, 플렉시블 IC모듈의 생산성을 한층더 높일 수 있다. 또, IC칩 및 비접촉 전송용 코일이 부직포에 의해서 상시 유지되므로, 열압착성 합성수지시트로의 열압착시에 IC칩 및 비접촉 전송용 코일의 위치어긋남이나 비접촉 전송용 코일의 변형이 거의 발생하지 않아 위치어긋남에 따른 비접촉 전송용 코일의 단선이나 비접촉 전송용 코일의 변형에 따른 통신특성의 불균일을 억제할 수 있으므로, 양품의 제조효율을 높일 수 있다. 또, 대형의 열압착성 합성수지시트에 다수의 IC칩 및 비접촉 전송용 코일을 배열해서 원하는 플렉시블 IC모듈 또는 정보캐리어를 다수개 취득하는 경우에 있어서는 비접촉 전송용 코일의 변형을 억제할 수 있기 때문에 절단행정에 있어서의 비접촉 전송용 코일의 절단을 방지할 수 있고, 이러한 점에서도 양품의 제조효율을 높일 수 있다.
본 발명의 정보캐리어 제조방법은 미리 제작된 플렉시블 IC모듈의 표리 양면을 필요한 수지시트로 케이싱하는 것만으로 원하는 정보캐리어를 얻을 수 있으므로, 정보캐리어의 제조를 매우 간단한 것으로 할 수 있다.

Claims (41)

  1. 열압착성 합성수지시트로 이루어지는 플렉시블 기체와 상기 플렉시블 기체로 운반된 적어도 IC칩을 포함하는 탑재부품을 구비한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  2. 열압착성 합성수지시트 및 섬유시트로 이루어지는 플렉시블 기체와 상기 플렉시블 기체로 운반된 적어도 IC칩을 포함하는 탑재부품을 구비한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  3. 일부에 비결정성 공중합 폴리에스테르를 포함하는 섬유시트로 이루어지는 플렉시블 기체와 상기 플렉시블 기체로 운반된 적어도 IC칩을 포함하는 탑재부품을 구비한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 열압착성 합성수지시트가 열용융 접착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 섬유시트가 결정성수지와 비결정성 공중합 폴리에스테르의 복합섬유로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복합섬유로서 섬유표면의 적어도 50%이상의 부분에 비결정성 공중합 폴리에스테르가 존재하는 것을 사용한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 섬유시트가 결정성 수지로 이루어지는 섬유와 비결정성 공중합 폴리에스테르로 이루어지는 섬유의 혼합체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 섬유시트가 결정성 수지와 비결정성 공중합 폴리에스테르의 복합섬유로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 섬유시트가 결정성 수지로 이루어지는 섬유와 비결정성 공중합 폴리에스테르로 이루어지는 섬유의 혼합체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  10. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 섬유시트로서 자기압착성 또는 수지의 함침성을 갖는 직물, 편물 또는 부직포를 사용한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 섬유시트를 상기 IC칩의 한쪽면측에만 배치한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 섬유시트를 상기 IC칩을 거쳐서 그의 양면측에 배치한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  13. 제1항∼제3항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탑재부품이 IC칩, IC모듈, 데이타 또는 전원의 비접촉 전송수단, 콘덴서, 저항기, 태양전지, 액정표시장치, 이미지표시체, 광기록매체, 광자기기록매체, 적외흡수체/적외발광체 또는 형광체를 사용해서 형성되는 투명한 코드정보표시체 및 자석 또는 강자성체에서 선택되는 적어도 어느 1종의 부품 또는 이들 부품과 다른 부품과의 조합인 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 탑재부품으로서 IC칩과 상기 IC칩의 입출력단자에 직접 접속된 데이타 또는 전원의 비접촉 전송용 코일을 탑재한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 비접촉 전송용 코일로서 권선코일을 사용한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 IC칩의 입출력단자와 상기 비접촉 전송용 코일의 양끝부가 웨지본딩법, 땜납법 또는 용접법에 의해 직접 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 비접촉 전송용 코일을 중심선 주위에 접합용 금속층이 피복되고 또한 상기 접합용 금속층 주위에 절연층이 피복된 선재를 사용해서 형성한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 비접촉 전송용 코일을 중심선 주위에 절연층이 피복된 선재를 사용해서 형성한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 비접촉 전송용 코일을 중심선 주위에 절연층과 접착층을 갖는 선재를 사용해서 형성한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  20. 제14항에 있어서,
    상기 비접촉 전송용 코일로서 상기 플렉시블 기체의 IC칩 탑재면에 에칭, 인쇄 또는 도금에 의해서 형성된 평면코일을 사용한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  21. 제1항∼제3항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기체내에 상기 탑재부품의 전부 또는 일부를 매립한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  22. 제1항∼제3항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기체내에 상기 탑재부품의 전부를 매립하고, 상기 매설된 탑재부품의 표면을 포함하는 상기 플렉시블 기체의 표면 및 이면을 평면형상으로 성형한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  23. 제1항∼제3항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기체측에 입출력단자를 향해서 상기 IC칩을 매설한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  24. 제2항에 있어서,
    상기 열압착성 합성수지시트측에 입출력단자를 향해서 상기 IC칩을 매설한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  25. 제1항∼제3항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기체의 이면측에 비열압착성 합성수지시트로 이루어지는 커버시트를 배접한 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈.
  26. 적어도 IC칩을 포함하는 탑재부품을 열압착성 합성수지시트로 이루어지는 플렉시블 기체상에 배치하는 공정 및;
    이들 탑재부품과 플렉시블 기체로 이루어지는 접합체를 프레스장치의 가압부로 도입해서 상기 접합체에 열과 가압력을 부가하고, 상기 접합체를 구성하는 각 부재를 일체로 열압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈의 제조방법.
  27. 적어도 IC칩을 포함하는 탑재부품을 섬유시트의 한쪽면에 열압착해서 중간체를 얻는 공정;
    상기 중간체를 플렉시블 기체상에 배치하는 공정 및;
    이들 중간체와 플렉시블 기체로 이루어지는 접합체를 프레스장치의 가압부로 도입해서 각 부재 사이에 열과 가압력을 부가하고, 상기 접합체를 구성하는 각 부재를 일체로 열압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈의 제조방법.
  28. 적어도 IC칩을 포함하는 탑재부품을 2매의 섬유시트 사이에 끼워 넣어 열압착하고 중간체를 얻는 공정;
    상기 중간체를 열압착성 합성수지시트로 이루어지는 플렉시블 기체상에 배치하는 공정 및;
    이들 중간체와 플렉시블 기체로 이루어지는 접합체를 프레스장치의 가압부로 도입해서 상기 접합체에 열과 가압력을 부가하고, 상기 접합체를 구성하는 각 부재를 일체로 열압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈의 제조방법.
  29. 적어도 IC칩을 포함하는 탑재부품을 일부에 비결정성 공중합 폴리에스테르를 포함하는 섬유시트로 이루어지는 플렉시블 기체상에 배치하는 공정 및;
    이들 탑재부품과 섬유시트로 이루어지는 접합체를 프레스장치의 가압부로 도입해서 상기 접합체에 열과 가압력을 부가하고, 상기 접합체를 구성하는 각 부재를 일체로 열압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈의 제조방법.
  30. 일부에 비결정성 공중합 폴리에스테르를 포함하는 섬유시트로 이루어지는 플렉시블 기체의 한쪽면에 평면코일을 형성하는 공정;
    상기 평면코일의 단자부에 IC칩의 입출력단자를 합치해서 상기 플렉시블 기체상에 상기 IC칩을 배치하는 공정 및;
    이들 플렉시블 기체와 IC칩으로 이루어지는 접합체를 프레스장치의 가압부로 도입해서 상기 접합체에 열과 가압력을 부가하고, 상기 평면코일과 IC칩을 전기적으로 접속함과 동시에 상기 접합체를 구성하는 각 부재를 일체로 열압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈의 제조방법.
  31. 제26항∼제30항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프레스장치가 가열프레스장치 또는 롤프레스장치인 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈의 제조방법.
  32. 제26항∼제30항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기체로서 상기 IC칩이 열압착되지 않는 이면측에 비열압착성 합성수지시트가 배접된 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 IC모듈의 제조방법.
  33. 가열프레스장치의 하부틀과 상부틀 사이에 커버시트와 열압착성 합성수지시트를 구비한 플렉시블 IC모듈을 포함하는 여러개의 부재의 적층제를 개재시키는 공정 및;
    상기 하부틀과 상부틀을 상대적으로 접근시켜서 상기 적층제에 열과 가압력을 부가하고, 상기 적층체를 구성하는 각 부재를 일체로 열압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 정보캐리어의 제조방법.
  34. 커버시트와 열압착성 합성수지시트를 구비한 플렉시블 IC모듈을 포함하는 여러개의 부재의 적층체를 제작하는 공정 및;
    롤프레스장치의 상대향하는 롤러 사이로 상기 적층체를 도입해서 상기 적층체에 열과 가압력을 부가하고, 상기 롤러 사이를 통과하는 과정에서 상기 적층체를 구성하는 각 부재를 일체로 열압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 정보캐리어의 제조방법.
  35. 제33항 또는 제34항에 있어서,
    상기 적층체가 1개의 커버시트와 상기 커버시트상에 적층된 플렉시블 IC모듈로 이루어지는 것을 특징으로 하는 정보캐리어의 제조방법.
  36. 제33항 또는 제34항에 있어서,
    상기 적층체가 제1 커버시트, 상기 제1 커버시트상에 적층된 플렉시블 IC모듈 및 상기 플렉시블 IC모듈상에 적층된 제2 커버시트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 정보캐리어의 제조방법.
  37. 제33항 또는 제34항에 있어서,
    상기 적층체가 제1 커버시트, 상기 제1 커버시트상에 적층된 플렉시블 IC모듈, 상기 플렉시블 IC모듈상에 적층된 제2 열압착성 합성수지시트 및 상기 제2 열압착성 합성수지시트상에 적층된 제2 커버시트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 정보캐리어 제조방법.
  38. 제33항 또는 제34항에 있어서,
    상기 제1 커버시트가 상기 플렉시블 IC모듈을 구성하는 열압착성 합성수지시트의 이면측에 미리 배접된 비열압착성 합성수지시트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 정보캐리어의 제조방법.
  39. 제37항에 있어서,
    상기 제2 열압착성 합성수지시트로서 시트형상으로 성형된 열용융 접착제, 시트형상으로 성형되고 한쪽면에 비열압착성 합성수지시트가 배접된 열용융 접착제, 자기압착성을 갖는 섬유시트, 열경화성 수지가 함침된 섬유시트 및 열경화성 수지가 함침되어 한쪽면에 비열압착성 합성수지시트가 배접된 섬유시트 중의 어느 하나를 사용한 것을 특징으로 하는 정보캐리어의 제조방법.
  40. 가열프레스장치의 하부틀상에 제1 열용융성 시트, 플렉시블 IC모듈 및 제2 열용융성 시트를 이러한 순으로 중합시키는 공정;
    상기 제2 열용융성 시트의 위쪽에서 가열프레스장치의 상부틀을 압압하고, 이들 플렉시블 IC모듈과 제1 및 제2 열용융성 시트로 이루어지는 적층체를 가열하에서 두께방향으로 압축하고, 그 에너지에 의해서 상기 제1 및 제2 열용융성 시트를 용융시키는 공정 및;
    상기 제1 및 제2 열용융성 시트를 용융시키는 것에 의해서 생성되는 용융물을 상기 플렉시블 IC모듈에 함침시키고 소정 두께의 정보캐리어를 가열프레스 성형하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 정보캐리어의 제조방법.
  41. 가열프레스장치의 하부틀상에 제1 커버시트, 제1 열용융성 시트, 플렉시블 IC모듈, 제2 열용융성 시트 및 제2 커버시트를 이러한 순으로 중합시키는 공정;
    상기 제2 커버시트의 위쪽에서 가열프레스장치의 상부틀을 압압하고, 이들 플렉시블 IC모듈, 제1 및 제2 열용융성 시트와 제1 및 제2 커버시트로 이루어지는 적층체를 가열하에서 두께방향으로 압축하고, 그 에너지에 의해서 상기 제1 및 제2 열용융성 시트를 용융시키는 공정 및;
    상기 제1 및 제2 열용융성 시트를 용융시키는 것에 의해서 생성되는 용융물을 상기 플렉시블 IC모듈에 함침시킴과 동시에 상기 용융물에 의해 상기 제1 및 제2 커버시트를 접착해서 소정 두께의 정보캐리어를 가열프레스 성형하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 정보캐리어의 제조방법.
KR1020000005070A 1999-02-05 2000-02-02 플렉시블 ｉｃ모듈 및 그 제조방법과 플렉시블 ｉｃ모듈을사용한 정보캐리어의 제조방법 KR20000076592A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20040100283A (ko) * 2003-05-22 2004-12-02 주식회사 쓰리비 시스템 콤비 카드의 제조 방법
KR100902975B1 (ko) * 2001-10-12 2009-06-15 바이엘 악티엔게젤샤프트 열가소성 고온 용융 접착제층을 갖는 광기전력 모듈 및그의 제조방법
US10367165B2 (en) 2015-04-16 2019-07-30 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device

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