JP2001084351A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Ｉｃカードの製造方法

Info

Publication number
JP2001084351A
JP2001084351A JP25906999A JP25906999A JP2001084351A JP 2001084351 A JP2001084351 A JP 2001084351A JP 25906999 A JP25906999 A JP 25906999A JP 25906999 A JP25906999 A JP 25906999A JP 2001084351 A JP2001084351 A JP 2001084351A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive sheet
card
antenna coil
linear conductor
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP25906999A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4494558B2 (ja
Inventor
Shigeo Yamaguchi
繁男 山口
Masaaki Arahori
雅明 荒堀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP25906999A priority Critical patent/JP4494558B2/ja
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to CNB008007802A priority patent/CN1178564C/zh
Priority to KR1020017000112A priority patent/KR100713319B1/ko
Priority to PCT/JP2000/002880 priority patent/WO2000069234A1/ja
Priority to EP20000922938 priority patent/EP1100296A4/en
Priority to TW89108646A priority patent/TW451453B/zh
Priority to US09/755,749 priority patent/US6665931B2/en
Publication of JP2001084351A publication Critical patent/JP2001084351A/ja
Priority to US10/685,844 priority patent/US6810580B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4494558B2 publication Critical patent/JP4494558B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4554—Coating
    • H01L2224/45599—Material
    • H01L2224/4569—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/4813—Connecting within a semiconductor or solid-state body, i.e. fly wire, bridge wire
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アンテナコイルを備えたＩＣカードを簡易に
信頼性良く、しかも安価に製造することのできるＩＣカ
ードの製造方法を提供する。 【解決手段】 粘着シート２上の所定の位置にＩＣ３や
抵抗等のチップ部品、更には端子部をなすランド体を貼
付した後（第１の工程）、粘着シート２上に所定のパタ
ーン形状をなして線状導体４を布線してアンテナコイル
５を形成したり、チップ部品間を結ぶ配線を施し（第２
の工程）、これらの線状導体の端末をチップ部品やラン
ド体に半田付けする等して電気的接続する（第３の工
程）。しかる後、線状導体を布線した粘着シートと所定
のカード基板６,７とを相互に貼り合わせる（第４の工
程）。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ部品
および抵抗やコンデンサからなるチップ状電子部品を搭
載したＩＣカード、特にアンテナコイルを備えたＩＣカ
ードを簡易に製造することのできるＩＣカードの製造方
法に関する。
【０００２】
【関連する背景技術】近時、情報処理機能を有するＩＣ
カードの普及が目覚ましく、中でもアンテナコイルを内
蔵して各種情報処理機器との間で非接触の情報通信を行
うようにしたＩＣカードの利用が注目されている。この
種のＩＣカードは、一般的には銅箔をラミネートした配
線板をエッチング処理する等してアンテナコイルを成型
し、その表面を保護基板にて覆った構造を有している。
【０００３】尚、カード基板に装着するアンテナコイル
をメッキ法や印刷法を用いて形成したり、或いはカード
基板に熱風を吹き付けて熱軟化させながら線状導体を所
定のパターン形状をなして埋め込むことで、更には線状
導体に超音波振動を与えながら基板表面に順次埋め込ん
で行くことでアンテナコイルを形成することも提唱され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら銅箔をエ
ッチング処理してアンテナコイルを形成することは、そ
の製造工程が複雑であることのみならず、アンテナコイ
ルとしての導体密度を十分に高くすることができない。
これ故、アンテナ特性やその製造コストの点で問題があ
る。またメッキ法や印刷法にてアンテナコイルを製作す
る場合、一般的にはその導体膜厚を厚くすることが困難
であり、曲げ応力や引っ張り応力に対する強度、ひいて
はＩＣカードへの実装後の強度や信頼性に問題がある。
【０００５】また前述した超音波振動を与えながら線状
導体を布設するものにあっては、超音波振動による線状
導体の疲労断線の問題がある。更にはこの手法にあって
は、超音波振動による摩擦熱を利用して基板表面を軟化
させて線状導体を埋設するので、その埋設条件の最適設
定が非常に難しいと言う問題がある。しかも高価な超音
波振動装置を必要とし、設備コストが掛かると言う問題
もある。
【０００６】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たもので、その目的は、例えばアンテナコイルを備えた
ＩＣカードを簡易に信頼性良く、しかも安価に製造する
ことのできるＩＣカードの製造方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
べく本発明に係るＩＣカードの製造方法は、粘着シート
の表面に沿って相対的に移動可能に設けられた布線ヘッ
ドを該粘着シートの表面に間欠的に点接触させながら線
状導体を繰り出すことで、前記粘着シートの表面に前記
線状導体を順次貼付していくと言う、本発明者等が先に
特願平１１−１２６９８８号にて提唱した布線技術を用
いて実現されるもので、粘着シート上の所定の位置にチ
ップ部品または端子部をなすランド体を貼付した後（第
１の工程）、上記粘着シート上に所定のパターン形状を
なして線状導体を布線し（第２の工程）、該線状導体の
端末を前記チップ部品またはランド体に電気的接続する
（第３の工程）。その後、前記線状導体を布線した粘着
シートに所定のカード基板を相互に貼付する（第４の工
程）ことを特徴としている。
【０００８】好ましくは前記粘着シートの線状導体が布
線された表面にカード基板を貼付し、或いはカード基板
の表面に前記粘着シートを貼付することで、粘着シート
とカード基板とを相互に貼り合わせる。より好ましくは
請求項２に記載するように一対のカード基板にて前記粘
着シートを挟み込むことを特徴としている。この際、請
求項３に記載するように前記粘着シートとしては、絶縁
性の両面粘着シートを用いることが好ましい。
【０００９】尚、前記チップ部品は、請求項４に記載す
るように半導体集積回路素子等の半導体チップ部品、或
いは抵抗やコンデンサからなるチップ状電子部品からな
り、また所定のパターン形状をなして布線される線状導
体にて前記チップ部品を相互に電気的接続する配線パタ
ーンを形成したり、更にはアンテナコイルを形成するこ
とを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態に係るＩＣカードの製造方法について説明す
る。このＩＣカードの製造方法は、図１にその製造工程
を分解して段階的に示すように、先ずその裏面に剥離シ
ート１を備えた両面粘着シート２を準備し、この両面粘
着シート２の露出した粘着面（表面）の所定の位置に半
導体集積回路素子等の半導体チップ部品（ＩＣチップ）
３や、抵抗やコンデンサ等のチップ状電子部品（図示せ
ず）、更には電気的接続端子部をなす円形状の導体パタ
ーンからなるランド体（図示せず）を貼付する［第１の
工程］。
【００１１】尚、上記両面粘着シート２としては、例え
ば熱硬化型ゴム系粘着層やアクリル系粘着層、或いはシ
リコーン系粘着層等からなる接着剤層（粘着面）を設け
たポリエステルやポリイミドをベース（支持体）とする
シート状の可撓性フィルムを用いることができる。より
薄くしたい場合には、例えば寺岡製作所製のベースレス
（無支持体）の両面粘着シート［＃7021］（接着剤層の
みを有する粘着シート）を用いることができる。前述し
た剥離シート１は、上記ベース（支持体）の両面にそれ
ぞれ設けられた接着剤層（粘着面）の一方の面に剥離可
能に設けられる。尚、接着剤層だけの粘着シートを用い
た場合には、上記剥離シート１はその一方の面に剥離可
能に設けられる。
【００１２】しかる後、上述した如くＩＣチップ３等を
所定の位置に貼付した両面粘着シート２の表面に、図１
(ａ)に示すように布線ヘッド１１を用いて０.１４ｍｍ
径のポリウレタン線等の線状導体４を布線し、所定のパ
ターン形状をなすアンテナコイル５を形成する［第２の
工程］。この布線ヘッド１１を用いた線状導体４の両面
粘着シート２上への布線は、例えば図２に示すように構
成された布線装置を用いて行われる。
【００１３】この布線装置について簡単に説明すると、
布線装置はテーブル（コンベア機構）１２上に載置され
た両面粘着シート２に対して、前記布線ヘッド１１を移
動機構（ＸＹテーブル）１３に支持して平面移動可能に
設けて構成される。移動機構１３は、マイクロプロセッ
サ等からなる制御部１４の制御の下で前記布線ヘッド１
１を粘着シート２の表面に沿わせて、予め設定されたパ
ターンを描きながら２次元的（平面的）に移動させる役
割を担う。また布線ヘッド１１は、この平面移動に関連
して上下動して、そのノズル先端を粘着シート２の表面
に間欠的に点接触させながら、ボビン２５から巻き戻さ
れてテンショナ２６やガイドシープ２７等を介して供給
される線状導体４を前記粘着シート２の表面に順次布設
する。
【００１４】即ち、布線ヘッド１１は、その下降に伴っ
てそのノズル先端より導出される線状導体４を粘着シー
ト２の表面に瞬時的に点接触させ、該粘着シート２の表
面（粘着面）にピンポイントで貼付する。その後、布線
ヘッド１１は、その上昇により線状導体４をノズル先端
から引き出し（繰り出し）、前記移動機構１３により布
線パターンにより定まる方向に所定量だけ移動された後
に再び下降して前記線状導体４を粘着シート２の表面
（粘着面）に貼付する。このようにして平面移動しなが
ら上下に駆動される布線ヘッド１１により、図３に示す
ように布線ヘッド１１のノズル先端から導出した線状導
体４が粘着シート２に間欠的に点接触し、その接触点Ｐ
1,Ｐ2,Ｐ3,…間に該線状導体４が順次に布設される。換
言すれば、恰もミシンで糸を縫い付けるように粘着シー
ト２の表面に線状導体４が所定のパターンを形成して布
設されていくことになる。
【００１５】このような布線装置を用いて前記両面粘着
シート２上に線状導体４を布線して所定のパターン形状
をなすアンテナコイル５を形成したならば、次に図１
(ｂ)に示すように、前記線状導体４の端末（アンテナコ
イル５）を前記ＩＣチップ３の所定の端子部に半田付け
する等して電気的に接続する［第３の工程］。尚、両面
粘着シート２上に貼付されたＩＣチップ３や、抵抗やコ
ンデンサ等のチップ状電子部品との間の配線が必要な場
合には、前述したアンテナコイル５の布設形成時にその
配線パターンの布設形成も行い、これらの各端末の所定
部位への電気的接続がそれぞれ行われる。
【００１６】但し、アンテナコイル５の形成に用いられ
る線状導体４と、チップ部品間の配線に用いられる線状
導体４とが異なるような場合に、例えばアンテナコイル
５の布設形成とその半田付け処理を行った後、前記線状
導体４を配線用のものに変更し、同様にしてその線状導
体４の布線と、ＩＣチップ３等の端子部やランド体への
半田付けを行うようにすれば良い。つまり線状導体４の
種別を変更して、上述した第２工程と第３工程とを繰り
返し実行するようにすれば良い。
【００１７】以上のようにして両面粘着シート２の表面
にＩＣチップ３等を配置し、またアンテナコイル５を布
設形成して図１(ｂ)に示すように所定の機能回路（ＩＣ
カードの本体部）を形成したならば、次に図１(ｃ)に示
すように上記両面粘着シート２の上面から所定のカード
基板６を貼り合わせる［第４の工程］。しかる後、図１
(ｃ)に示すように上記両面粘着シート２の裏面に設けら
れた剥離シート１を剥離し、これによって露出した裏面
側の粘着面に上記カード基板６と対をなす下面側のカー
ド基板７を貼り合わせる［第４の工程］。
【００１８】これらのカード基板６,７は、ＰＶＣ（ポ
リ塩化ビニル）やＰＥＴ（ポリエチレンテフタレート）
等からなる。またこの際、カード基板６,７を両面粘着
シート２の外形寸法よりも若干大きめのものとし、両面
粘着シート２をその内側に位置付けてカード基板６,７
の外周縁部が直接接触するようにする。そして直接接触
したカード基板６,７の外周縁部を、スポット溶接して
両者を一体化し、図１(ｅ)に示すように一対のカード基
板６,７の間に両面粘着シート２を挟み込んでＩＣカー
ドを完成させる。
【００１９】尚、カード基板６,７と両面粘着シート２
との外形寸法が同じであるならば、カード基板６,７の
間に両面粘着シート２を挟み込んでこれらを接合一体化
した後、その端面を全周に亘って樹脂コートしたり、そ
の全体をラミネートする等して両面粘着シート２を保護
することが好ましい。かくして上述した如くして製造さ
れるＩＣカードによれば、特に両面粘着シート２上に線
状導体４を布線して所定のパターン形状をなすアンテナ
コイル５を形成し、また粘着シート２上に貼付されたチ
ップ部品間の配線を施すので、その製造工程の単純化を
図ることができ、製造コストの低減に大きく寄与し得
る。しかも所定の線状導体４を両面粘着シート２上に直
接布設するので、アンテナコイル５としての導体密度を
十分に高くすることも容易であり、特に線状導体４とし
て絶縁被覆銅線を用いた場合には、アンテナコイルパタ
ーンを密着させて形成することもできるので、そのアン
テナ特性を十分に高いものとすることができる。更には
メッキ法や印刷法にてアンテナコイル５を製作する場合
のように曲げ応力や引っ張り応力に対する強度の問題を
招来することがなく、また超音波振動を用いて布線する
場合のような疲労断線の虞もない。従って簡易にして安
定に、信頼性の高いＩＣカードを安価に製造し得ると言
う効果が奏せられる。
【００２０】またカード基板６,７への接合について
も、両面粘着シート２が有する粘着機能をそのまま利用
することができるので、その接合作業が容易であり、こ
の点でも製造工程の簡素化を図ることができる等の効果
が奏せられる。尚、本発明は上述した実施形態に限定さ
れるものではない。例えばこの実施形態においては、両
面粘着シート２の両面に一対のカード基板６,７を接合
したが、その一面、具体的にはチップ部品を貼付し、ア
ンテナコイル５を形成した粘着面にのみカード基板６を
貼付した構造のＩＣカードとすることも可能である。ま
た両面粘着シート２の裏面側に予めカード基板７を接合
した後、該両面粘着シート２の上面にチップ部品を配置
し、またアンテナコイル５を布設形成するようにしても
良い。
【００２１】またここではアンテナコイル５を備えたＩ
Ｃカードの製造を例に説明したが、アンテナコイル５を
備えることのないＩＣカードの製造にも同様に適用する
ことができる。この場合には、粘着シート２の上に配置
されたチップ部品間を線状導体４を用いて順次電気的に
配線していくようにすれば良い。その他、本発明はその
要旨を逸脱しない範囲で種々し変形して実施することが
できる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば粘着
シート上にチップ部品を貼付した後、該粘着シート上に
線状導体を布設して上記チップ部品に対する配線を施し
たり、更には所定パターン形状のアンテナコイルを形成
し、その後、この粘着シートを所定のカード基板に貼り
付けるので、ＩＣカードを容易に、且つ信頼性良く安価
に製造することができる。しかも特性に優れ、強度的に
安定したアンテナコイルを容易に形成することができる
ので、信頼性の高いＩＣカードを安価に製造し得る等の
実用上多大なる効果が奏せられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るＩＣカードの製造方
法を、その製造工程を分解して段階的に示す図。
【図２】ＩＣカードの製造に用いられる布線装置の概略
構成図。
【図３】図２に示す布線装置の布線作用を示す図。
【符号の説明】
１ 剥離シート ２ 両面粘着シート ３ ＩＣチップ（チップ部品） ４ 線状導体 ５ アンテナコイル ６,７ カード基板 １１ 布線ヘッド

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 粘着シート上の所定の位置にチップ部品
    または端子部をなすランド体を貼付した後、上記粘着シ
    ート上に所定のパターン形状をなして線状導体を布線し
    て該線状導体の端末を前記チップ部品またはランド体に
    電気的接続し、その後、前記線状導体を布線した粘着シ
    ートとカード基板とを相互に貼り合わせてなることを特
    徴とするＩＣカードの製造方法。
  2. 【請求項２】 前記粘着シートとカード基板との貼り合
    わせは、一対のカード基板にて前記粘着シートを挟み込
    んで行われることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカ
    ードの製造方法。
  3. 【請求項３】 前記粘着シートは、絶縁性の両面粘着シ
    ートからなることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカ
    ードの製造方法。
  4. 【請求項４】 前記チップ部品は、半導体チップ部品お
    よび抵抗やコンデンサからなるチップ状電子部品からな
    り、前記線状導体は、チップ部品間の配線パターンとし
    て布線されると共に、所定のパターン形状をなして布線
    されてアンテナコイルを形成することとを特徴とする請
    求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
JP25906999A 1999-05-07 1999-09-13 Ｉｃカードの製造方法 Expired - Fee Related JP4494558B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25906999A JP4494558B2 (ja) 1999-09-13 1999-09-13 Ｉｃカードの製造方法
KR1020017000112A KR100713319B1 (ko) 1999-05-07 2000-05-01 배선 방법 및 배선 장치
PCT/JP2000/002880 WO2000069234A1 (fr) 1999-05-07 2000-05-01 Procede de cablage et dispositif de cablage
EP20000922938 EP1100296A4 (en) 1999-05-07 2000-05-01 METHOD AND DEVICE FOR WIRING
CNB008007802A CN1178564C (zh) 1999-05-07 2000-05-01 布线方法和装置以及ic卡制造方法
TW89108646A TW451453B (en) 1999-05-07 2000-05-05 Wiring method and wiring device
US09/755,749 US6665931B2 (en) 1999-05-07 2001-01-05 Wiring method for forming conductor wire on a substrate board
US10/685,844 US6810580B2 (en) 1999-05-07 2003-10-14 System for forming conductor wire on a substrate board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25906999A JP4494558B2 (ja) 1999-09-13 1999-09-13 Ｉｃカードの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001084351A true JP2001084351A (ja) 2001-03-30
JP4494558B2 JP4494558B2 (ja) 2010-06-30

Family

ID=17328902

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25906999A Expired - Fee Related JP4494558B2 (ja) 1999-05-07 1999-09-13 Ｉｃカードの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4494558B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002304611A (ja) * 2001-04-03 2002-10-18 Yupo Corp Ｉｃタグ用シート
WO2005112214A1 (en) * 2004-05-13 2005-11-24 Kyung-Chul Jun Wiring branch device
JP2010171680A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Seiko Epson Corp 弾性表面波装置およびその製造方法
EP2390825A1 (fr) * 2010-05-31 2011-11-30 Gemalto SA Procédé de réalisation d'un dispositif comportant une antenne de transpondeur sur une âme fine et dispositif obtenu

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09507727A (ja) * 1994-03-28 1997-08-05 フィン，ダーヴィット チップ実装ボード製造方法、およびそれにより製造されたチップ実装ボード
WO1997030418A2 (de) * 1996-02-12 1997-08-21 David Finn Verfahren und vorrichtung zur kontaktierung eines drahtleiters
JPH10302040A (ja) * 1997-04-30 1998-11-13 Toshiba Corp 薄型電子機器の製法および薄型電子機器
JPH11119034A (ja) * 1997-10-15 1999-04-30 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光配線板製造装置
JPH11161761A (ja) * 1997-11-27 1999-06-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 非接触ｉｃカード
JPH11204358A (ja) * 1998-01-17 1999-07-30 Totoku Electric Co Ltd シートコイル及びその製造方法
JPH11216973A (ja) * 1998-02-03 1999-08-10 Konica Corp Ｉｃカードの生産方法、ｉｃカード元シートの生産方法及びｉｃカード元シート

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09507727A (ja) * 1994-03-28 1997-08-05 フィン，ダーヴィット チップ実装ボード製造方法、およびそれにより製造されたチップ実装ボード
WO1997030418A2 (de) * 1996-02-12 1997-08-21 David Finn Verfahren und vorrichtung zur kontaktierung eines drahtleiters
JPH10302040A (ja) * 1997-04-30 1998-11-13 Toshiba Corp 薄型電子機器の製法および薄型電子機器
JPH11119034A (ja) * 1997-10-15 1999-04-30 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光配線板製造装置
JPH11161761A (ja) * 1997-11-27 1999-06-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 非接触ｉｃカード
JPH11204358A (ja) * 1998-01-17 1999-07-30 Totoku Electric Co Ltd シートコイル及びその製造方法
JPH11216973A (ja) * 1998-02-03 1999-08-10 Konica Corp Ｉｃカードの生産方法、ｉｃカード元シートの生産方法及びｉｃカード元シート

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002304611A (ja) * 2001-04-03 2002-10-18 Yupo Corp Ｉｃタグ用シート
WO2005112214A1 (en) * 2004-05-13 2005-11-24 Kyung-Chul Jun Wiring branch device
JP2010171680A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Seiko Epson Corp 弾性表面波装置およびその製造方法
EP2390825A1 (fr) * 2010-05-31 2011-11-30 Gemalto SA Procédé de réalisation d'un dispositif comportant une antenne de transpondeur sur une âme fine et dispositif obtenu
WO2011151226A1 (fr) * 2010-05-31 2011-12-08 Gemalto Sa Procede de realisation d'un dispositif comportant une antenne de transpondeur sur une ame fine et dispositif obtenu

Also Published As

Publication number Publication date
JP4494558B2 (ja) 2010-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2000069234A1 (fr) Procede de cablage et dispositif de cablage
JP4071626B2 (ja) スマートラベルウェブおよびその製造方法
JPH1084075A (ja) 超可撓性基板に集積回路をワイヤボンドする方法
JPH09507727A (ja) チップ実装ボード製造方法、およびそれにより製造されたチップ実装ボード
US8348171B2 (en) Smartcard interconnect
JP4494558B2 (ja) Ｉｃカードの製造方法
JPH05198732A (ja) 集積回路モジュールの機能を変更する方法および装置
JP3661482B2 (ja) 半導体装置
JP2001126942A (ja) 布線方法および布線装置
JP2000207519A (ja) 接触型非接触型共用ｉｃカ―ドの製造方法
JP2008177350A (ja) 電子装置の製造方法および製造装置
JPH11175676A (ja) 非接触式ｉｃカード
KR100550171B1 (ko) 필름 기판, 반도체 장치, 필름 기판의 제조 방법, 및반도체 장치를 갖는 회로 기판의 제조 방법
JP6091849B2 (ja) 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法
JPH11328355A (ja) Ｉｃカード用ｉｃモジュール
JPH1159036A (ja) 非接触ｉｃカード及びその製造方法
JP2002092577A (ja) コンビカード及びその製造方法
TWI336223B (en) Electronic device and method of manufacturing same
JP2015228234A (ja) 非接触通信媒体の製造方法、及びアンテナと回路装置の接続方法
JP6091848B2 (ja) 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法
JP5886174B2 (ja) 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法
KR20220154343A (ko) 비접촉식 카드의 다중 와이어링 방법 및 이를 이용한 카드 인레이 제조 방법
JP5989198B2 (ja) 非接触通信媒体の製造方法、及びアンテナと回路装置の接続方法
JP2014096125A (ja) 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法
JP2001052137A (ja) 半導体パッケージ及びその製造方法並びに半導体パッケージを搭載した半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20051003

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060703

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20060703

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20070214

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20080917

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090717

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090915

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091127

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100125

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100319

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100408

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees