JP2014096125A - 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】支持基板に対する回路装置の位置安定性の劣化が問題となっている。
【解決手段】1以上の回路装置50がアンテナ配線15に対して電気的に接続した非接触通信媒体100の製造方法は、支持基板10の主面において開口する第1開口領域OP11と、第1開口領域OP11よりも小さく開口する第2開口領域OP12及び第3開口領域OP13を含む1以上の開口部OP10が設けられた支持基板10を用意する工程と、ワイヤの描線により支持基板10の主面上にアンテナ配線15を設ける工程と、支持基板10に対して回路装置50を実装して支持基板10の開口部OP10の第1開口領域OP11内に回路装置50の封止部53を収容する工程と、第2及び第3開口領域OP12、OP13においてアンテナ配線15の両端間の一組のワイヤ部分と回路装置50の一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、を含む。
【選択図】図4
【解決手段】1以上の回路装置50がアンテナ配線15に対して電気的に接続した非接触通信媒体100の製造方法は、支持基板10の主面において開口する第1開口領域OP11と、第1開口領域OP11よりも小さく開口する第2開口領域OP12及び第3開口領域OP13を含む1以上の開口部OP10が設けられた支持基板10を用意する工程と、ワイヤの描線により支持基板10の主面上にアンテナ配線15を設ける工程と、支持基板10に対して回路装置50を実装して支持基板10の開口部OP10の第1開口領域OP11内に回路装置50の封止部53を収容する工程と、第2及び第3開口領域OP12、OP13においてアンテナ配線15の両端間の一組のワイヤ部分と回路装置50の一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、を含む。
【選択図】図4
Description
本発明は、非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法に関する。
課金システム、セキュリティー管理システム、及び物流管理システム等の様々な分野においてRFID(Radio Frequency Identification)が活用され、また、これに用いられるリーダーライター(以下、単にR/Wと呼ぶ場合がある)やRFIDタグに関する開発も活発に行われている。RFIDタグは、電源を内蔵するアクティブタイプと、電源を内蔵せず、R/W側から伝送される電磁力を駆動電源とするパッシブタイプがある。R/WとRFIDタグ間の通信の周波数帯や通信方式も様々なものが開発されており、また通信の暗号化も一般的に行われている。RFIDタグは、ICチップそのものを示す場合もあれば、ICチップが任意の態様でモジュール化されたものを示す場合もある。基板においてアンテナとICチップを接続した基本的な構成を有する装置を「ICインレイ」と呼ぶ場合がある。
特許文献1には、後付のコンデンサを不要としたRFIDタグに関し、基板上に設けられる導線によってコンデンサを形成することが開示されている。
特許文献2には、同文献の図1乃至図5等に開示のように、基材11の開口部13を跨ぐようにワイヤコイルを固定し、ワイヤコイルが設けられた側とは反対側から開口部13に接続パッド20を配置し、接続パッド20のワイヤコイル接続部221にワイヤを接続し、接続パッド20のICチップ接続部222にICチップ23を接続することが開示されている。特許文献3にも特許文献2と同様の技術が開示されている。
特許文献4には、同文献の図1乃至図6等に開示のように、基材2の開口部3に基板1を嵌め込み、この状態でワイヤ導体4を描線してこれをアンテナ13とし、ワイヤ導体4を熱圧着ヘッド9により接合パッド5へ接続することが開示されている。
ワイヤを支持基板上に描線する方法においては、ICインレイの薄型化を保つため、支持基板に貫通穴を設け、この貫通穴に回路装置を少なくとも部分的に収容してアンテナと回路装置間を電気的に接続する。この場合、コスト的な観点から、アンテナが設けられた支持基板に対する回路装置の位置固定は、支持基板上のアンテナと回路装置の接続自体により確保され、例示的には両者間のハンダ付けのみにより確保される。しかしながら、この場合、貫通穴上を延びるワイヤ長の増加に応じて支持基板に対する回路装置の位置安定性が劣化してしまうおそれがある。支持基板に対する回路装置の位置安定性の劣化は、ICインレイの機械的な安定性を損ねるおそれがある。支持基板に対する回路装置の反復変位の繰り返しは、アンテナ配線と回路装置間の接続信頼性に影響するおそれがある。
上述の例示的な説明から明らかなように、支持基板に対する回路装置の位置安定性の劣化が問題となっている。
本発明に係る非接触通信媒体の製造方法は、一組の接続端子部と回路素子の封止部を含む1以上の回路装置がアンテナ配線に対して電気的に接続した非接触通信媒体の製造方法であって、第1及び第2主面を有する支持基板の前記第1主面において開口する第1開口領域と、前記支持基板の前記第1主面において前記第1開口領域よりも小さく開口する第2及び第3開口領域を含む1以上の開口部が前記第1及び第2主面間を貫通する態様で設けられた支持基板を用意する工程と、ワイヤの描線により前記アンテナ配線を前記支持基板の前記第1主面に設ける工程と、前記支持基板の前記第2主面側から前記支持基板に対して前記回路装置を実装して前記支持基板の前記開口部の前記第1開口領域内に少なくとも部分的に前記回路装置の前記封止部を収容する工程と、前記第2及び第3開口領域において前記アンテナ配線の両端間の一組のワイヤ部分と前記回路装置の前記一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、を含む。
前記第2及び第3開口領域において前記一組のワイヤ部分を前記回路装置側へ変位させる工程を含む、と良い。
前記第2及び第3開口領域において前記回路装置の前記接続端子部上に配置された前記ワイヤ部分に対して導電性材料を塗布する工程を含む、と良い。
前記回路装置の基板部分を少なくとも収容する収容穴が設けられたシートを前記支持基板に対して積層して前記収容穴内に前記基板部分を収容する工程を更に含む、と良い。
前記第1乃至第3開口領域が個々に独立した非連通の開口部である、又は前記第1乃至第3開口領域が連通して一つの開口部を構成する、と良い。
前記支持基板の前記第1主面に前記アンテナ配線を設けた後、前記支持基板に前記開口部を設ける、と良い。
前記アンテナ配線のアンテナパターンは、前記回路装置の実装領域に対応する第1及び第2接続端子領域を少なくとも含み、前記第1及び第2接続端子領域の少なくとも一方に対応して前記開口部が設けられる、と良い。
前記アンテナ配線のアンテナパターンは、前記回路装置の実装領域に対応する第1及び第2接続端子領域を少なくとも含み、前記第1及び第2接続端子領域の双方に対応して2つの前記開口部が設けられる、と良い。
前記第1及び前記第2接続端子領域の双方に対応して設けられた前記2つの前記開口部には、前記回路装置、及び前記回路装置と同一又は異なる電子部品が個別に収容される、と良い。
前記一組のワイヤ部分が前記開口部上で終端する前記ワイヤのワイヤ端部である、と良い。
前記アンテナ配線の前記ワイヤが、前記支持基板上に埋め込まれた埋め込み部と、前記支持基板の前記第1主面に埋め込まれていない浮き部を含み、前記浮き部は、前記支持基板の前記開口部となるべき開口予定領域の外側からその内側へ前記ワイヤが延出する位置に対応して設けられる、と良い。
前記アンテナ配線のアンテナパターンは、前記回路装置の実装領域に対応する接続端子領域と、アンテナとして実効的に機能するアンテナ領域を有し、前記接続端子領域にある前記一組のワイヤ部分の間には前記アンテナ領域にある1以上のワイヤ部分が配置される、と良い。
前記支持基板の前記第1主面に対して前記アンテナ配線の前記ワイヤが少なくとも部分的に埋め込まれている、と良い。
前記アンテナ配線の前記ワイヤが、導電線、及び少なくとも部分的に前記導電線を被覆する絶縁層を含む、と良い。
本発明に係る非接触通信媒体は、第1及び第2主面を有すると共に、前記第1及び第2主面間を貫通する態様で1以上の開口部が設けられた支持基板と、所定のアンテナパターンに有端のワイヤが配線されて構成され、前記支持基板の前記第1主面に設けられたアンテナ配線と、一組の接続端子部と回路素子の封止部を含む共に、前記支持基板の前記第2主面側から前記支持基板に対して実装され、前記アンテナ配線に対して電気的に接続される回路装置と、を備える非接触通信媒体であって、前記支持基板の前記開口部が、前記第1主面において開口する第1開口領域と、前記第1主面において前記第1開口領域よりも小さく開口する第2及び第3開口領域を含み、前記回路装置の前記封止部が、前記開口部の前記第1開口領域内に少なくとも部分的に収容され、前記アンテナ配線の両端間の一組のワイヤ部分と前記回路装置の前記一組の接続端子部が前記第2及び第3開口領域において個別に電気的に接続される。
前記第1乃至第3開口領域が個々に独立した非連通の開口部である、又は前記第1乃至第3開口領域が連通して一つの開口部を構成する、と良い。
前記回路装置の基板部分を少なくとも収容する収容穴が設けられたシートを更に備え、
当該シートが、前記支持基板に対して積層して前記収容穴内に前記回路装置の前記基板部分が収容される、と良い。
当該シートが、前記支持基板に対して積層して前記収容穴内に前記回路装置の前記基板部分が収容される、と良い。
本発明に係る方法は、一組の接続端子部と回路素子の封止部を含む1以上の回路装置をアンテナ配線に対して電気的に接続する方法であって、第1及び第2主面を有する支持基板の前記第1主面において開口する第1開口領域と、前記支持基板の前記第1主面において前記第1開口領域よりも小さく開口する第2及び第3開口領域を含む1以上の開口部が前記第1及び第2主面間を貫通する態様で設けられた支持基板を用意する工程と、ワイヤの描線により前記アンテナ配線を前記支持基板の前記第1主面に設ける工程と、前記支持基板の前記第2主面側から前記支持基板に対して前記回路装置を実装して前記支持基板の前記開口部の前記第1開口領域内に少なくとも部分的に前記回路装置の前記封止部を収容する工程と、前記第2及び第3開口領域において前記アンテナ配線の両端間の一組のワイヤ部分と前記回路装置の前記一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、を含む。
本発明によれば、支持基板に対する回路装置の位置安定性の向上を図ることができる。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。各実施形態は、個々に独立したものではなく、過剰説明をするまでもなく、当業者をすれば、適宜、組み合わせることが可能であり、この組み合わせによる相乗効果も把握可能である。実施形態間の重複説明は、原則的に省略する。
<第1実施形態>
図1乃至図12を参照して第1実施形態について説明する。図1は、ICカードの概略的な断面模式図であり、図2に示す点線I−Iに沿う概略的な断面構成を示す。図2は、ICカード内のアンテナ配線のアンテナパターンを示す概略的な平面模式図である。図3は、ICカード内の回路装置の概略的な断面模式図であり、アンテナ配線のワイヤ部分及びハンダも併せて図示する。図4及び図5は、ICカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。図6乃至図9は、ICカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。図10は、ICカードの概略的な製造工程図であり、共通の基板から多数のICカードが取り出されることを模式的に示す。図11及び図12は、ICカード内の回路装置のバリエーションを示す概略的な断面模式図である。
図1乃至図12を参照して第1実施形態について説明する。図1は、ICカードの概略的な断面模式図であり、図2に示す点線I−Iに沿う概略的な断面構成を示す。図2は、ICカード内のアンテナ配線のアンテナパターンを示す概略的な平面模式図である。図3は、ICカード内の回路装置の概略的な断面模式図であり、アンテナ配線のワイヤ部分及びハンダも併せて図示する。図4及び図5は、ICカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。図6乃至図9は、ICカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。図10は、ICカードの概略的な製造工程図であり、共通の基板から多数のICカードが取り出されることを模式的に示す。図11及び図12は、ICカード内の回路装置のバリエーションを示す概略的な断面模式図である。
図1に示すIC(Integrated Circuit)カード100は、非接触通信媒体の一例であり、ICが組み込まれたカードである。詳細には、ICカード100は、アンテナを介した信号の送信及び受信の一方又は両方が可能に構成される。本例に係るICカード100は、より端的には、外部から伝送される電力、典型的にはRFIDシステムの主構成要素であるR/Wから送信される電磁波を駆動電源とするパッシブタイプのRFIDタグである。図1に示すICカード100のICインレイ(非接触通信媒体)、後述のコアシート2に対応する部分をRFIDシステムのR/W側に転用しても構わないが、この場合、ICカード100の如くカード化する必要は無いかもしれない。ICカード100のことをRFIDカード、RFIDタグ等と呼んでも構わない。
ICカード100は、有端のワイヤ15rが所定のアンテナパターン15’に巻かれたアンテナ配線15、及びアンテナ配線15に対して電気的に接続した回路装置50を内蔵する。アンテナ配線15のアンテナパターン15’、換言すればワイヤ15rの形成パターンは、通信に用いられる搬送波の周波数に基づいて設定され、本例においてはアンテナ配線15が渦巻き状に設けられる。なお、アンテナパターン15’のパターン態様は任意であり、ループアンテナの例に限られるべきものではない。なお、アンテナパターン15’に無端のループが含まれていても構わない。
アンテナ配線15は、一定幅の断面視円形の有端のワイヤ15rを所定のアンテナパターン15’に描線して成る。銅箔等の金属箔をエッチングによりアンテナ配線15を形成する場合、銅箔の多くの部分がエッチングにより除去されてしまう。本実施形態のようにワイヤの描線等によりワイヤを配線すれば、無駄になる金属量を大幅に低減することができ、コスト面及び環境面において特に有利である。
なお、アンテナの配線方法/形成方法は、印刷方式や中空巻線方式も挙げられる。印刷方式は、アンテナの主材の銀ペーストの価格が高く、印刷後の乾燥で高温乾燥が必要になり、高コスト、低生産性となる場合がある。中空巻線方式は、巻線装置でアンテナを形成後、ICモジュールの接続や基板への固定が手作業となり、機械化するとしても複雑で高価な機械が必要になる場合がある。
回路装置50に内蔵されるICチップは、一般的には電源回路、制御回路、メモリー、及び送受信回路を含んで構成される。電源回路は、アンテナ配線15を介して受信する電力を駆動電源として作動し、他の回路ブロックに対して電源を供給する。送受信回路は、アンテナ配線15を介して信号を送受信する回路である。制御回路は、送受信回路とメモリーに対して信号入出力可能に結合し、送受信回路とメモリー間でのデータ転送を介在する。例えば、制御回路は、送受信回路からの入力信号に応じてメモリーからデータリードして送受信回路へ転送し、若しくは送受信回路からの入力信号に応じてメモリーに対してデータライトする。上述の説明から明らかなように、回路装置50は、アンテナ配線15を介して外部の通信装置、典型的にはR/Wと通信可能である。
図1に示すように、ICカード100は、コアシート2が下部シート4と上部シート6により挟み込まれた積層構造を有する。コアシート2は、平板状の支持基板10に対してアンテナ配線15と回路装置50が実装され、回路装置50の基板部分を収容する収容穴が設けられた中間シート(シート)45が支持基板10の下層に配された構成を含む。下部シート4は、コアシート2の下層に位置し、下部外装シート41の外面の下面に下部ラミネートフィルム43が面着されて成る。上部シート6は、コアシート2の上層に位置し、上部外装シート42の外面の上面に上部ラミネートフィルム44が面着されて成る。後述の説明から明らかなように、ICカード100は、コアシート2に対して下部シート4と上部シート6を積層した後、所定の平面形状に輪郭出しされて成る。下部外装シート41及び上部外装シート42は、例示的かつ典型的にはラミネートフィルムを介して視認可能なように意匠印刷された熱可塑性樹脂シートである。
コアシート2に含まれる支持基板10は、所定厚の樹脂基板であり、単層若しくは複層により構成される。支持基板10を構成する樹脂材料は熱可塑性樹脂を用いることが望ましい。例えば、PETG(非結晶性PETコポリマー)、PVC(ポリ塩化ビニル)、PC(ポリカーボネート)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、発泡PET、PEN(ポリエチレンナフタレート)、ABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂)等の熱可塑性樹脂を用いると良い。支持基板10の厚みは任意であるが、例えば、0.10mm〜0.50mm程度の厚みとしても良い。支持基板10を複層で構成する例としては、紙基材上に熱可塑性樹脂を塗工したものが挙げられる。
支持基板10は、一組の主面として上面(第1主面)10pと下面(第2主面)10qを有する。支持基板10の上面10pには、アンテナ配線15が配線され、典型的にはワイヤ15rを引き回すワイヤ15rの描線によりアンテナ配線15が配線され、より端的にはワイヤ15rが部分的に支持基板10の上面10pに埋め込まれる態様でアンテナ配線15が描線される。
支持基板10の上面10pへのワイヤ15rの埋め込みは主として支持基板10の上面10pを構成する熱可塑性樹脂の溶融により達成されるものであり、超音波融着の原理を活用してアンテナ配線15を支持基板10の上面10pに埋め込むことが望ましい。超音波融着により、支持基板10の上面10pを溶融し、ワイヤ15rが支持基板10の上面10pに埋め込まれる。超音波融着に際しては、ワイヤ15rを繰り出しながらワイヤ15rを支持基板10の上面10pに埋め込むことが可能な配線装置を用いると良い。このような配線装置に組み込まれる超音波ヘッドは、ワイヤ15rを支持基板10の上面10p上へ繰り出しつつ、振動と加圧により支持基板10の上面10pにワイヤ15rを埋め込むことができる。
支持基板10の上面10pへのワイヤ15rの埋め込みにより、支持基板10上でのアンテナ配線15の位置決めを行うことができ、外部からの衝撃によりワイヤ15rが位置ズレすることを抑制することができる。更に、アンテナ配線15内にワイヤ15rが埋め込まれることによりコアシート2の薄型化を図ることができ、支持基板10の上面10pの凸凹の程度を低減することができる。支持基板10へのワイヤ15rの埋め込みを好適に確保するために、少なくとも支持基板10の主面を熱可塑性樹脂で構成することが望ましい。
アンテナ配線15を構成するワイヤ15rは、少なくとも導電線を含んで構成され、好ましくは導電線が自己融着性の絶縁層により被覆されて成る。導電線は、例えば、銅線、鉄線、金線等の金属線であるが、導電性を有する他の材料を活用しても良い。コスト的な見地から、銅線を金属線として用いることが望ましい。金属線を被覆する絶縁層は、絶縁性の樹脂層である。ワイヤ15rとして市販のエナメル線を活用しても良い。ワイヤ15rの直径は、例えば、0.05mm〜0.20mmである。ワイヤ15rの長さは、アンテナ配線15のアンテナパターン等に応じたものなるが、例えば、20cm〜120cmである。
図1及び図2に示すように、支持基板10には、その上面10pと下面10q間を貫通する開口部OP10が形成され、この開口部OP10は、3つの互いに独立した開口領域OP11〜OP13を有し、開口領域(第1開口領域)OP11を挟み込む態様において開口領域(第2開口領域)OP12と開口領域(第3開口領域)OP13が設けられている。開口領域OP11〜OP13は、説明の便宜上そのように命名しているが、それぞれが個々に独立した貫通穴であり、各開口領域を開口部と呼んでも構わない。本例では、開口領域OP12と開口領域OP11の間には支持基板10の一部である隔壁部10r1が設けられ、開口領域OP13と開口領域OP11の間には支持基板10の一部である隔壁部10r2が設けられる。
開口領域OP11は、後述の回路装置50の封止部53に対応し、封止部53を収容するために設けられる。開口領域OP12は、回路装置50の一組の接続端子部の一方に対応して設けられ、アンテナ配線15と回路装置50間のコンタクト確保のために設けられる。開口領域OP13は、回路装置の一組の接続端子部の他方に対応して設けられ、開口領域OP12と同様にアンテナ配線15と回路装置50間のコンタクト確保のために設けられる。開口領域OP12、OP13の開口形状及びサイズは一致し、双方とも開口領域OP11の開口サイズよりも小さい。これにより、貫通穴の開口領域OP12、OP13上を延在するワイヤ15rの長さを短くすることができ、支持基板10に対する回路装置50の変位を好適に抑制することができる。場合によっては、アンテナ配線15と回路装置50間の接続信頼性も向上するかもしれない。
支持基板10の開口部OP10に対応づけて回路装置50を支持基板10に実装して両者を積層する。導電性材料の一例であるハンダで各ワイヤ端部15n1、15n2と回路装置50の接続端子部51m、51n間を短絡すると良い。ハンダ付けの場合、アンテナ配線15のワイヤ端部と回路装置50の接続端子部の位置精度のバラツキをある程度吸収することができる。ハンダに代えて導電性フィラーが充填された導電性樹脂を採用しても良い。
図3に回路装置50の簡易模式図を示す。図3に示すように回路装置50は、実装基板(基板部分)51上にICチップ(回路素子)52が実装したものであり、短手幅5mm×長手幅8mm×厚み0.32mm程度である。実装基板51は、一組の接続端子部51m、51nを有し、接続端子部51m、51n間にはICチップ52が載置される載置部51rが設けられる。載置部51rが導電性を有する場合には、接続端子部51m、51nに対して載置部51rが絶縁される。ICチップ52の実装基板51に対するICチップ52の電気的接続は、本例では金線等のボンディングワイヤー55により確保される。実装基板51に電気的に接続されたICチップ52は樹脂材料から成る封止部53により封止される。
ICチップ52は、冒頭で述べたように、電源回路、制御回路、メモリー、及び送受信回路等を含んで構成される。ICチップ52の上面には、一組のボンディングワイヤー55が個別にボンディングされる電極パッドが設けられる。回路装置50のより具体的な構成については、図11及び図12を参照して最後に付加的に説明する。なお、図1等においては、回路装置50の最大厚が、支持基板10の深さよりも大きく図示されているが、必ずしもこの限りではない。
図2に示すように描線されたアンテナ配線15のアンテナパターン15’は、アンテナとして実質的に機能するアンテナ領域15mと、回路装置50の実装領域に対応する接続端子領域15nを有する。本例ではアンテナパターンとしてループアンテナが採用されており、アンテナ領域15mが、支持基板10の上面10pに渦巻き状に描線されたワイヤパターンを含む。接続端子領域15nが、支持基板10の上面10pにおいて同一方向に延び、かつ所定間隔W15nだけ離間した一組のワイヤ端部(ワイヤ部分)15n1、15n2を含む。ワイヤ端部15n1とワイヤ端部15n2とが所定間隔W15nをあけて平行に延在する態様にあるが、必ずしも横並びに延在しなくても良い。
支持基板10上にアンテナ配線15を設けるタイミングと、支持基板10に開口部OP10を設けるタイミングの前後関係は任意であるが、好ましくは、開口部OP10の形成タイミングが、アンテナ配線15の形成タイミングよりも先である。この場合、切削金型等を使用して支持基板10に開口部OP10を形成することが容易である。
開口部OP10の形成方法は任意であり、上述の切削金型による打ち抜きに限らず、他の機械的切断や熱的切断を活用しても良く、より具体的には、刃やレーザーを活用して支持基板10を開口させても良い。例示的には、ビク刃、切削刃、レーザーカッター、ミーリング装置等を活用しても良い。
支持基板10に開口部OP10を設ける位置や範囲の精度は、支持基板10上にアライメントマークを設け、これを画像認識させることにより確保しても良い。アライメントマークとしてはアンテナ配線15自体を活用しても構わない。支持基板10の4辺の外周辺に含まれる2辺を活用してステージ上に支持基板10を固定しても良い。支持基板10に対して開口部を設け、この開口部に対して位置決めピンを挿入し、これにより不図示の切削装置のステージ上に高精度に支持基板10を固定しても良い。位置決め用の開口部を支持基板10に設ける方法は安価で正確である。
図1に示したコアシート2は、支持基板10と中間シート45の複層にて構成されているが、支持基板10の表裏の一方又は双方に更に他のシートを貼り合わせて複層構成としても良い。中間シート45は、例えば、PETG(非結晶性PETコポリマー)、PVC(ポリ塩化ビニル)、PC(ポリカーボネート)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、発泡PET、PEN(ポリエチレンナフタレート)、ABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂)等の熱可塑性樹脂である。支持基板10に対して貼り合わされる熱可塑性樹脂シートも同様の材料で構成できる。
下部シート4は、下部外装シート41の外面に下部ラミネートフィルム43が熱処理及び/又はプレス処理を介して貼り合わされて成る。下部外装シート41を構成する樹脂材料は、PETG(非結晶性PETコポリマー)、PVC(ポリ塩化ビニル)、PC(ポリカーボネート)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、発泡PET、PEN(ポリエチレンナフタレート)、ABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂)等の熱可塑性樹脂である。
下部ラミネートフィルム43は、例えば、熱ラミネート又はプレスラミネート用のフィルムである。下部ラミネートフィルム43としては市販されているものを活用することができる。例えば、使用される下部ラミネートフィルム43は、ベースフィルム上にアンカーコートを介して熱可塑性樹脂層が積層された構成を含む。下部外装シート41と下部ラミネートフィルム43の間には粘着剤或いは接着剤が塗布されていても良い。上部シート6の構成は、下部シート4の構成と同一であり、重複説明は省略する。
コアシート2に対する下部外装シート41の位置決めは、アライメントマークを活用した画像認識技術の活用、シート同士のエッジ合わせ、及び位置決めピンの活用等により確保することができ、この点は、コアシート2に対する上部外装シート42の位置決めについても同様である。例えば、コアシート2の支持基板10の主面上にアライメントマークを設け、カメラを活用してコアシート2のアライメントマークに対する下部外装シート41の位置をモニターし、このモニタリングに応じて下部外装シート41の位置合わせを制御しても良い。下部外装シート41に対してアライメントマークを設け、下部外装シート41に対してコアシート2を位置合わせしても良い。
コアシート2の表裏に下部外装シート41及び上部外装シート42を位置決めした状態の積層体をラミネート処理し、これにより、ICカード100の外表面が下部ラミネートフィルム43及び上部ラミネートフィルム44により被覆される。ICカード100の高い生産効率を確保するために、ICカード100を個別に製造するのではなく、共通の積層工程を経た後に抜き加工等により一群のICカード100を一括して得ることが望ましい。
図4乃至図10を参照してICカード100の製造方法について説明する。まず、図4(a)に示すように、支持基板10に対して開口部OP10を設ける。典型的には、鋭利な刃を有する打ち抜き金型310をステージ(不図示)上に載置された支持基板10に対して押し付け、これにより、支持基板10に開口部OP10を形成する。打ち抜き金型の具体的な構成は任意であるが、例えば、開口領域OP11〜Op13を個別に開口させるための切削金型部311〜313を有する。
金型による打ち抜きに代えて、支持基板10を線的に切断して支持基板10を部分的に抜き出しても良い。例えば、刃やレーザー装置等の切削手段を用いると良く、端的には、ビク刃、切削刃、レーザーカッター、又はミーリング装置等を活用すると良い。切削手段の移動は、コンピューター制御により達成可能である。
次に、図4(b)に示すように、支持基板10の上面10pにアンテナ配線15を配線する。好適には、超音波融着の原理を活用してアンテナ配線15を支持基板10の上面10pに埋め込む態様にてワイヤ15rを描線する。超音波融着により、支持基板10の上面10pが溶融し、ワイヤ15rが支持基板10の上面10pに埋め込まれる。超音波融着に際しては、ワイヤ15rを繰り出しながら、ワイヤ15rと支持基板10の上面10pに埋め込むことが可能な配線装置を用いると良い。このような配置装置に組み込まれ得る超音波ヘッドは、ワイヤ15rを支持基板10の上面10p上へ繰り出しつつ、振動と加圧により支持基板10の上面10pにワイヤ15rを埋め込むことが可能に構成される。
開口部OP10上をワイヤ15rが跨ぐようにアンテナ配線15を配線するが、必ずしもこの限りではなく、支持基板10に開口部OP10を設けるタイミングと、支持基板10にアンテナ配線15を形成するタイミングの前後関係に依存する。
次に、図4(c)に示すように、ワイヤ15rの絶縁層15qを除去して開口部OP10上のワイヤ端部15n1、15n2にコンタクト領域15n3、15n4を形成する。これにより、回路装置50とアンテナ配線15の電気的接続を好適に確保することができる。コンタクト領域の形成方法は任意であるが、例えば、開口部OP10上を延在するワイヤ端部15n1、15n2に対するレーザー照射により絶縁層15qを除去して金属線15pを露出させると良い。
次に、図4(d)に示すように、支持基板10の下面に回路装置50を実装して支持基板10の開口領域OP11内に回路装置50の封止部53を収容する。支持基板10と回路装置50のいずれを移動するかは任意であり、アンテナ配線15が設けられた支持基板10を固定状態の回路装置50側へ移動しても良い。図4(d)の工程後、開口領域OP11には回路装置50の封止部53が収容され、開口領域OP12の直下に回路装置50の接続端子部51mが配置され、開口領域OP13の直下に回路装置50の接続端子部51nが配置される。
次に、図4(e)に示すように開口領域OP12、OP13上のワイヤ端部15n1、15n2を回路装置50の実装基板51側に変位させ、回路装置50の接続端子部51m、51n上にワイヤ端部15n1、15n2を配置する。上述のようにアンテナ配線15のワイヤ15rが支持基板10の上面10pに埋め込まれている。従って、埋め込まれていない場合と比較して、ワイヤ15rの下降量を小さくすることができる。
次に図4(f)に示すように、開口領域OP12、OP13内にハンダ60を塗布し、各開口領域OP12、OP13においてワイヤ端部15n1、15n2と接続端子部51m、51nを短絡させる。なお、回路装置50とアンテナ配線15間の電気的接続を確保する具体的な方法は任意であり、金属接合の形成等により達成しても構わない。ハンダを用いる場合、アンテナ配線15のワイヤ端部と回路装置50の端子部間の位置精度が低くても構わないため大量生産に適している。
次に、図5(g)に示すように、支持基板10と中間シート45を積層し、中間シート45の収容穴OP45に回路装置50の実装基板51を収容する。中間シート45の収容穴OP45は、回路装置50の実装基板51の外形を十分に収容することができるサイズに設定されており、回路装置50の実装基板51と中間シート45とが衝突することが抑制される。
図5(g)に示すコアシート2の表裏にラミネートフィルムを形成しても良い。これにより、コアシート2の表裏面の凸凹が緩和され、ICカード100の最終的な仕上がりが良好となる。コアシート2の表裏のラミネートフィルムは、凸凹の緩衝層として機能する。
次に、図5(h)に示すように、コアシート2の表裏に下部外装シート41及び上部外装シート42を貼り合わせて積層する。下部外装シート41及び上部外装シート42は、熱可塑性樹脂材料から成るため、加熱プレス工程により支持基板10上に十分に密着させても良い。上部外装シート42の下面が回路装置50の封止部53に接触するとしても、開口部OP10の深さ方向に回路装置50が下降し、支持基板10の上面10p上の凸凹が顕著に問題となることは抑制される。必要に応じて、回路装置50の封止部53に対応する範囲で開口した1以上のシートを支持基板10と上部外装シート42の間に介在させても良い。
次に、図5(i)に示すように、図5(h)に示す積層体の表裏にラミネート処理を施す。典型的には、熱処理及び/又はプレス処理を介して下部外装シート41に下部ラミネートフィルム43を貼り合わせ、同様に上部外装シート42に上部ラミネートフィルム44を貼り合わせる。このようにしてICカード100が製造される。
図6は、図4(a)に対応する平面図である。図7は、図4(b)に対応する平面図である。図8は、図4(d)に対応する平面図である。図9は、図4(f)に対応する平面図である。
図6に示すように、ワイヤ端部15n1、15n2が延在する方向における開口領域OP11の開口幅Wop11よりも開口領域OP12の開口幅Wop12が狭く、好適には1.25≦Wop11/Wop12≦5.0を満足し、より好適には1.60≦Wop11/Wop12≦2.5を満足する。このような態様によれば、貫通穴の開口領域OP12上に延びるアンテナ配線15のワイヤ長を十分に短くすることができ、支持基板10との関係における回路装置50の位置安定性を高めることができる。なお、開口領域OP13の開口幅Wop13は、開口領域OP12の開口幅Wop12に等しい。開口幅Wop12は、例えば、2〜4mmである。開口幅Wop12に直交する方向の開口幅は、1〜3mmである。
図4乃至図9を参照して一枚のICカード100の製造手順に着目して説明したが、図10から理解できるように一群のICカード100を一括して製造することが望ましい。図10の点線で示す切断線に沿って積層体を切断することにより一群のICカード100が得られる。積層体を切断する具体的な方法は任意であるが、例えば、金型による打ち抜き、回転刃、カットワイヤ、レーザー等を活用すると良い。
最後に図11及び図12を参照して回路装置50の構成例について補足する。図11においては、実装基板51は、金属製のリードフレームから成る。接続端子部51mと接続端子部51n間の載置部51rは、接続端子部51mと接続端子部51nに非連結のランドである。載置部51r上にICチップ52が実装され、ICチップ52がボンディングワイヤー55を介して実装基板51の接続端子部51m、51nに電気的に接続する。封止部53によりリードフレーム同士の一体性やリードフレームとICチップ間の一体性が確保される。
図12に示す回路装置50においては、絶縁性の平板状の実装基板56の上面にパターニングされた銅箔から成る接続端子部51m、51nが形成され、各接続端子部51m、51n上にバンプ57を介してICチップ52が電気的に接続し、実装基板51とICチップ52間の一体性が封止部53により確保されている。このようにICカード100に内蔵される回路装置50の具体的な構成は任意であり、本願に開示の例に限定されるべきものではない。
<第2実施形態>
図13及び図14を参照して第2実施形態について説明する。図13及び図14は、ICカード内の支持基板に設けられる開口部の形状のバリエーションを示す概略的な平面図である。本実施形態においては、上述の実施形態で開示した開口部OP10とは異なる構成の開口部OP10を設ける。このような場合であっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図13及び図14を参照して第2実施形態について説明する。図13及び図14は、ICカード内の支持基板に設けられる開口部の形状のバリエーションを示す概略的な平面図である。本実施形態においては、上述の実施形態で開示した開口部OP10とは異なる構成の開口部OP10を設ける。このような場合であっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図13に示すように、支持基板10上には3つの開口領域OP11〜OP13が設けられる。開口領域OP11の開口形状は矩形状であるが、開口領域OP12、OP13の各開口形状は円形状である。このように各開口領域の具体的な開口形状は任意であり、円や、三角形、四角形、五角形等の多角形、星型等の任意の開口形状をとり得る。
図14に示すように、開口領域OP11〜OP13を連通し、これらの各領域を包含する単一の開口部OP10を支持基板10に設けても良い。この場合、支持基板10に1つの開口部OP10を設けるだけであり、開口工程の簡素化を図ることができる。
<第3実施形態>
図15乃至図17を参照して第3実施形態について説明する。図15は、ICカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。図16及び図17は、ICカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。本実施形態においては、支持基板10にアンテナ配線15を設けた後、支持基板10に開口部OP10を設ける。このような場合であっても、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図15乃至図17を参照して第3実施形態について説明する。図15は、ICカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。図16及び図17は、ICカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。本実施形態においては、支持基板10にアンテナ配線15を設けた後、支持基板10に開口部OP10を設ける。このような場合であっても、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
本実施形態によれば、開口部OP10の位置変更により、アンテナ配線15に対する回路装置50の接続位置を変更することができる。これにより、アンテナパターン15’の変更等も伴うことなく、支持基板10に対するアンテナ配線15の形成後に簡便にアンテナ特性の調整を行うことができる。
図15を参照してICカードの製造工程について説明する。まず、図15(a)に示すように、上述の実施形態と同様にして支持基板10の上面10p上にワイヤ15rの描線によりアンテナ配線15を配線する。支持基板10上に開口部OP10が形成されていないため、ワイヤ15rの描線を安定して行うことができる。
次に、図15(b)に示すようにアンテナ配線15が設けられた支持基板10に対してアンテナ配線15が設けられていない側から切削等により開口部OP10を形成する。
刃を活用して支持基板10に開口部OP10を設ける場合、図15(b)に例示的に示すように、切削手段201を水平方向及び垂直方向に移動させ、所定範囲で支持基板10を開口させると良い。図15(b)に示す切削手段201は、例えば、ミーリング装置である。ミーリング装置に実装される刃の具体的な形状は任意である。上述の水平方向は、支持基板10の主面に対して平行な方向である。上述の垂直方向は、支持基板10の主面に対して垂直な方向である。
レーザーを活用して支持基板10に開口部OP10を設ける場合、図15(b’)に例示的に示すように、切削手段201を水平方向に駆動し、支持基板10の下面10q上に開口部OP10の開口形状、本例においては矩形状の軌跡を描くように駆動し、これにより、開口部OP10に対応する範囲で支持基板10を抜き出すと良い。
図15(b)及び図15(b’)に示すように、ワイヤ端部15n1に関して、絶縁層15qを部分的に除去してコンタクト領域15n3を形成すると良い。絶縁層15qに加えて金属線15pも除去しても良い。ワイヤ端部15n2側についても同様である。開口領域OP12上を延在するワイヤ端部15n1の長さに亘る範囲でコンタクト領域15n3を形成すると良く、これにより、より広いコンタクト面積を確保することができる。コンタクト領域15n4についても同様である。なお、コンタクト領域15n3は、図3においては平坦面に形成されているが、曲面や湾曲面や粗面等であっても良い。
コンタクト領域15n3、15n4の形成は、支持基板10に対する開口部OP10の形成時又はその後に行われる。本例では、上述のように刃若しくはレーザーを活用して支持基板10を切削する。支持基板10の上面10pに予め布設されたアンテナ配線15も切削の影響を受け、端的には刃により切削され、又はレーザーが照射され、これにより、上述のコンタクト領域15n3、15n4が形成される。ワイヤ15rに対する過度な切削処理によりワイヤ15rが切断してしまうことは、金属探知機能付きの加工装置を活用すること等により回避することができる。
本例では、開口部OP10の形成と、コンタクト領域15n3、15n4の形成を一緒に達成することができ、コアシート2のより高い製造効率を確保することができる。なお、アンテナ配線15は、絶縁層15qの被覆無しの裸の金属線15pにより構成しても良く、場合によっては、その金属線15pには表面酸化膜で被覆されている。この場合においても、上述と同様にして金属線15pにコンタクト領域が形成される。
上述のように、本方法によれば、支持基板10における開口部OP10の位置調整によりアンテナ配線15に対する回路装置50の接続箇所の調整又は変更を図ることができ、これにより、アンテナ特性を簡便及び/又は簡素に調整又は変更することが可能になる。
例えば、2枚のICカードを重ねて使用する場合、ICカードとR/Wとの間で通信を行うと見かけ上の共振周波数が大きく低下してしまう問題が生じ得る。このような場合、ICカードの共振周波数を高めに設定しておくことが好ましい。本実施形態においては、支持基板10における開口部OP10の位置の変更がICカード100の共振周波数の調整に帰結するため、用途に応じて簡便にICカードの共振周波数の微調整に対応することができる。
本実施形態では、支持基板10へのアンテナ配線15の形成工程と、アンテナ配線15と回路装置50の接続工程を切り離すことが可能であり、共通の支持基板10に一定のアンテナパターンの多数のアンテナ配線15を設けたシートを多量に製造しても、ICカードの共振周波数が異なる様々な用途に対処でき、仕掛材料が多量に余ってしまう問題も回避又は低減することができる。
本実施形態では、開口部OP10を形成する前段階で支持基板10の上面10pにアンテナ配線15を渦巻き状に描線し、開口部OP10上を跨ぐようにワイヤ15rを配線する必要がなく、アンテナ配線15の描線作業が簡便である。
アンテナ特性自体は、アンテナパターンの変更やアンテナへの外部コンデンサの接続等により調整することができるが、支持基板10に対する開口部OP10の位置変更、つまりアンテナ配線15に対する回路装置50の接続箇所の変更を可能とすることにより、比較的簡便にアンテナ設計後においてもアンテナ特性の調整を行うことができる。アンテナパターンの変更は設計工程への負担となり、外部コンデンサの接続は、コスト増を伴い、また構成の複雑化を招くおそれがある。
図16は、図15(a)に対応し、図17は、図15(b)及び(b’)に対応する。
<第4実施形態>
図18乃至図21を参照して第4実施形態について説明する。図18は、ICカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。図19乃至図21は、ICカードの製造工程に用いられる装置の概略的な構成を示す模式図である。
図18乃至図21を参照して第4実施形態について説明する。図18は、ICカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。図19乃至図21は、ICカードの製造工程に用いられる装置の概略的な構成を示す模式図である。
本実施形態においては、各ワイヤ端部15n1、15n2が支持基板10の開口領域OP12、OP13上において終端している。これにより、各ワイヤ端部15n1、15n2が支持基板10の開口領域OP12、OP13を跨ぐように延在する場合と比較して、アンテナ配線15のワイヤ15rの金属使用量を低減することができる。なお、本実施形態においても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
RFIDの需要の拡大に伴ってICインレイの更なるコストダウンの要求が著しい。支持基板10の開口部OP10を跨ぐようにワイヤ端部を設ければ、各ワイヤ端部の位置的な安定性を高めることができる。しかしながら、この場合、アンテナと回路装置の接続に必要な延在長よりも長く開口部OP10上をワイヤが延在してしまい、不要な金属量が発生してしまう。
本実施形態においては、1個当りのICインレイでは通常は見過ごしてしまうような微量な金属量までも低減し、ICインレイを大量生産したときの金属量の低減のインパクトを確保する。これにより、ICインレイの製造単価を下げることが可能となり、市場ニーズのコストダウンの要請に対処することができる。
本実施形態のように開口部OP10上でワイヤ端部15n1、15n2を終端させる場合、仮にワイヤ15rが、絶縁層15qにより被膜された金属線15pから成る場合であっても、ワイヤ15rの端面において金属線15pの端面が露出し、これにより、回路装置50に対するアンテナ配線15のコンタクト領域を好適に確保することができる。ワイヤ15rの絶縁層15qの除去によりコンタクト領域を更に設けても良いことは言うまでもない。絶縁層15qの除去によりコンタクト領域を設ければ、より広いコンタクト面積を確保することができ、より確実に電気的接続を確保することができる。
本実施形態のように開口部OP10上でワイヤ端部15n1、15n2を終端させると、支持基板10の下面に実装された回路装置50の実装基板51側へワイヤ端部15n1、15n2を下降変位させやすい。これにより、回路装置50とアンテナ配線15の接続工程をよりスムーズに行うことが可能になる。
図19乃至図21を参照して開口領域OP12/OP13上でのワイヤ15rの終端方法の一例について説明する。なお、図19乃至図21を参照して説明したワイヤの切断方法は、ワイヤの始端側と終端側のどちらに対しても適用することができる。なお、ワイヤ端部15n1、15n2の一方が始端側であり、他方が終端側である。
図19に示すように、支持基板10の上面10p上でのワイヤ15rの配線は、配線装置の超音波ヘッド210を用いることが望ましい。図19においては、超音波ヘッド210が紙面正面視して左側から右側へ移動し、この過程において超音波ヘッド210から新しいワイヤ15rが支持基板10の上面10pに供給され、支持基板10の上面10pにワイヤ15rが埋め込まれる。超音波ヘッド210を渦巻きの軌跡上を移動させることにより図2等に示したアンテナパターン15’が形成される。
開口領域OP12/OP13上までワイヤ15rを配線すると、図20に示すように、超音波ヘッド210の下流側へチャック装置(把持装置)220とカッター装置(切断装置)230を配置する。なお、ここでいう「下流側」とは、新しいワイヤ15rが超音波ヘッド210から供給され、超音波ヘッド210からワイヤ15rが流れ出る態様に基づいて命名しており、「上流側」も同様に理解できる。
配線装置の超音波ヘッド210からみてチャック装置220がカッター装置230よりも下流側にある。カッター装置230がワイヤ15rを切断する際にはワイヤ15rがある程度張られた状態にあることが望ましい。カッター装置230よりも上流側に関するワイヤ15rの張力は、超音波ヘッド210が新しいワイヤ15rを供給しないことにより確保される。カッター装置230よりも下流側に関するワイヤ15rの張力は、チャック装置220がワイヤ15rを把持することにより確保される。
図20に示すように、チャック装置220が、まず、開口領域OP12/OP13上のワイヤ15rに向かって下降し、開口領域OP12/OP13上のワイヤ15rを把持して位置固定する。次に、図21に示すように、カッター装置230は、チャック装置220により固定された開口領域OP12/OP13上のワイヤ15rに向かって下降し、開口領域OP12/OP13上のワイヤ15rを切断する。
チャック装置220がワイヤ15rを把持する位置は、必ずしも開口領域OP12/OP13上である必要はない。カッター装置230がワイヤ15rを切断する位置は、開口領域OP12/OP13上であることが望ましいが、開口領域OP12/OP13以外でワイヤ15rを切断し、その後、ワイヤ15rを任意の方法において開口領域OP12/OP13上へ移動させても良い。
チャック装置220の具体的な構成は任意であり、機械的な挟み込みによりワイヤ15rを把持する場合に限られるべきものではない。同様に、カッター装置230の具体的な構成は任意であり、刃によるワイヤ15rの切断の態様に限られるべきものではない。配線装置、チェック装置、カッター装置は、一つの装置であっても個々に別々の装置であっても構わない。
<第5実施形態>
図22を参照して第5実施形態について説明する。図22は、ICカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。本実施形態においては、アンテナ配線15のワイヤ15rが支持基板10の主面に埋め込まれていない浮き部を設け、この浮き部を開口部上で終端するワイヤ端部とする。これにより、第4実施形態で説明した構成を好適に確保することができる。また、本実施形態においても、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、アンテナ配線15のワイヤ15rが支持基板10の主面に埋め込まれた部分を埋め込み部と命名する。
図22を参照して第5実施形態について説明する。図22は、ICカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。本実施形態においては、アンテナ配線15のワイヤ15rが支持基板10の主面に埋め込まれていない浮き部を設け、この浮き部を開口部上で終端するワイヤ端部とする。これにより、第4実施形態で説明した構成を好適に確保することができる。また、本実施形態においても、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、アンテナ配線15のワイヤ15rが支持基板10の主面に埋め込まれた部分を埋め込み部と命名する。
説明の便宜上、アンテナ配線15のワイヤ端部15n1に着目して説明するが、同様の工程が他方のワイヤ端部15n2にも行われるものとする。開口領域OP11は、上述と同様に形成すると良い。
図22(a)に示すように支持基板10の上面10pにレーザーカッター等により対向する切り込み線301、302を形成する。次に、図22(b)に示すように上述と同様にして支持基板10の上面10pにワイヤ15rを埋め込む態様にてアンテナ配線15を形成する。この際、図22(b)で模式的に示すように、ワイヤ端部15n1が支持基板10の上面10pに埋め込まれていない浮き部151を形成する。浮き部151は、例えば、同じ区画に限り超音波振動の発生を停止することにより達成可能である。超音波振動の停止により支持基板10の上面10pの溶融が停止するため、支持基板10の上面10p内へワイヤ15rが埋め込まれない。
浮き部151は、支持基板10の開口領域OP12となるべき開口予定領域(端的には、後述の矩形状の抜き取り線)の外側からその内側へワイヤ15rが延出する位置に対応して設けられ、その開口予定領域の外周輪郭の一部を成す切り込み線301上を横切るように存在する。浮き部151よりも先端側のワイヤ部分が支持基板10の上面10pに埋め込まれているが、必ずしもこの限りではない。ワイヤ端部15n2についても同様に浮き部152を形成する。
次に図16(c)に示すように、ビク刃、レーザーカッター等により切り込み線303、304を形成し、これにより、切り込み線301〜304が連続した矩形状の抜き取り線が形成され、抜き取り線により囲まれた基板部分を支持基板10から抜き出す。抜き取り線により囲まれた基板部分を支持基板10から分離する際、その基板部分に埋め込まれたワイヤ部分も支持基板10から同時に分離される。なお、矩形状の抜き取り線は、開口領域OP12の開口予定領域の外周輪郭に一致する。
切り込み線303、304を形成する前又は形成した後、浮き部151の先端側の位置の切断線305においてワイヤ15rをビク刃、レーザーカッター等の任意の手段で切断すると良い。これにより、開口領域OP12上で延びるワイヤ端部15n1の長さを調整することができる。更に、上述の抜き取り線で囲まれた基板部分が、支持基板10に固着したアンテナ配線15に非結合となり、支持基板10からのその離脱を簡便に行うことができる。ワイヤ端部15n2に対する浮き部152の先端側についても同様である。
ワイヤ15rの切断に際しては、ワイヤ15rを上述の実施形態で説明したチャック装置等で把持した状態でワイヤ15rを切断することが望ましい。これにより、ワイヤ15rの安定した切断を確保することができる。更に、ビク刃を使用して支持基板10及びワイヤ15rを切断することが好ましく、切断線305に沿うワイヤ15rの切断を好適に行うことができる。
抜き取り線で囲まれた基板部分を支持基板10から押出すことにより、支持基板10に開口領域OP12が形成される。ワイヤ端部15n1の先端位置は、上述の切断線305の位置に対応する。切断線305の位置調整により、開口領域OP12上で終端するワイヤ端部15n1の延在長を適当に決定することができる。必要に応じて開口領域OP12上のワイヤ部分にコンタクト領域を形成しても良い。アンテナ配線15の端面では金属線の端面が露出しているためコンタクト領域の形成は必須ではない。
<第6実施形態>
図23を参照して第6実施形態について説明する。図23は、ICカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。本実施形態においては、任意の順番でアンテナ配線15と開口部OP10を設けた支持基板10に回路装置50を実装した状態でアンテナ配線15のワイヤ端部15n1、15n2を回路装置50の接続端子部51m、51n上へ変位させてそのワイヤ端部とその接続端子部間を電気的に接続する。このような場合であっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができ、更に、ワイヤ端部の移動の自由度が確保され、回路装置とアンテナの接続態様の自由度が確保される。
図23を参照して第6実施形態について説明する。図23は、ICカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。本実施形態においては、任意の順番でアンテナ配線15と開口部OP10を設けた支持基板10に回路装置50を実装した状態でアンテナ配線15のワイヤ端部15n1、15n2を回路装置50の接続端子部51m、51n上へ変位させてそのワイヤ端部とその接続端子部間を電気的に接続する。このような場合であっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができ、更に、ワイヤ端部の移動の自由度が確保され、回路装置とアンテナの接続態様の自由度が確保される。
まず図23(a)に示すように上述の実施形態と同様にして支持基板10上に開口部OP10とアンテナ配線15を形成する。次に、図23(b)に示すように支持基板10の下面に回路装置50を実装し、回路装置50の封止部53を開口領域OP11に収容する。次に、図23(c)に示すように、支持基板10に埋め込まれた又は埋め込まれていないワイヤ端部15n1をチャック装置で把持し、回路装置50の接続端子部51m上へ移動し、その後、ハンダ60によりワイヤ端部15n1と接続端子部51mを短絡する。ワイヤ端部15n2と接続端子部51nも同様にして電気的接続が確保される。ワイヤ15rが絶縁被膜されていれば、ワイヤ端部をチャック装置により把持した状態において絶縁層を除去してコンタクト領域を形成しておくことが望ましい。チェック装置により把持されるべきワイヤ部分は支持基板10に埋め込まないことが望ましい。
<第7実施形態>
図24及び図25を参照して第7実施形態について説明する。図24は、ICカード内のアンテナ配線のアンテナパターンのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。図25は、ICカード100の概略的な断面模式図であり、図24の点線XXV−XXVに沿う概略的な断面を模式的に示す。
図24及び図25を参照して第7実施形態について説明する。図24は、ICカード内のアンテナ配線のアンテナパターンのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。図25は、ICカード100の概略的な断面模式図であり、図24の点線XXV−XXVに沿う概略的な断面を模式的に示す。
本実施形態においては、図24に示すように、アンテナ配線15のアンテナパターン15’のアンテナ領域15mに含まれるワイヤ部分15r1が、アンテナパターン15’の接続端子領域15nの一組のワイヤ端部(ワイヤ部分)15n1、15n2の間に配置される。換言すれば、アンテナパターン15’のアンテナ領域15mが、回路装置50上、詳細にはその封止部53上にある。この場合、回路装置50上の空間を有効に利用することができる。場合によっては、支持基板10に対するアンテナ配線15のより高密度な実装が可能となる。なお、本実施形態においても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
アンテナ配線15が絶縁被膜されていない金属線から成る場合であっても、アンテナ配線15のワイヤ15r同士の重なり合いが生じないため、アンテナの機能を好適に確保することができる。
図25(a)は、金属線15pが絶縁層15qにより被覆されてワイヤ15rが成る場合を示す。図25(b)は、むき出しの金属線15pからワイヤ15rが成る場合を示す。図25(a)に示すように、回路装置50の接続端子部51m、51nにハンダ付けされた2本のワイヤ端部15n1、15n2には第1実施形態で説明したようにコンタクト領域を形成しても良い。回路装置50の封止部53上の3本のワイヤ部分15r2にコンタクト領域を形成するか否かは任意であるが、これらのワイヤ部分15r2が過度に切削されないようにすることが望ましい。
図25(b)に示すように、回路装置50の封止部53上にアンテナ領域15m内のワイヤ部分15r2を位置させても良いが、このような態様に限らず、回路装置50の実装基板51の絶縁性部分上にワイヤ部分15r2を位置させても良い。図15に示すICチップ52をICカード100に内蔵する場合、そのICチップ52の最表面が絶縁性であれば、ICチップ52上にワイヤ部分15r2を位置させても良い。
<第8実施形態>
図26を参照して第8実施形態について説明する。図26は、ICカード内のアンテナ配線のアンテナパターンのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。本実施形態においては、図26に示すように、アンテナ配線15のアンテナパターン15’には、回路装置50の実装領域に対応する2つの接続端子領域15n7、15n8が設けられ、接続端子領域15n7、15n8に対応して選択的に開口部OP10を形成する。このような場合であっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができ、加えて開口位置の選択により簡便にアンテナ特性を調整することができる。なお、開口部OP10は、上述の実施形態と同様、複数の開口領域を含むものである。
図26を参照して第8実施形態について説明する。図26は、ICカード内のアンテナ配線のアンテナパターンのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。本実施形態においては、図26に示すように、アンテナ配線15のアンテナパターン15’には、回路装置50の実装領域に対応する2つの接続端子領域15n7、15n8が設けられ、接続端子領域15n7、15n8に対応して選択的に開口部OP10を形成する。このような場合であっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができ、加えて開口位置の選択により簡便にアンテナ特性を調整することができる。なお、開口部OP10は、上述の実施形態と同様、複数の開口領域を含むものである。
なお、図26に示す接続端子領域15n7は、アンテナ配線が3ループで構成された場合に対応し、接続端子領域15n8は、アンテナ配線が2ループで構成された場合に対応する。確認的に述べれば、アンテナ配線におけるループ数は任意である。
接続端子領域15n7、15n8に対応して選択的に開口部OP10を形成した後、形成した開口部OP10に対応付けて回路装置50を支持基板10に実装し、回路装置50とアンテナ配線15を電気的に接続する。この場合、アンテナパターン15’の接続端子領域15n7に対応して回路装置50を支持基板10に実装した場合とアンテナパターン15’の接続端子領域15n8に対応して回路装置50を支持基板10に実装した場合とではICカード100のアンテナ特性、端的には共振周波数が異なる。これにより、共通のアンテナパターンから異なるアンテナ特性を確保することができ、別々の用途に用いられるICカード間に部品の共通性を持たせることができる。異なるアンテナ特性を確保するためにアンテナパターンを変更したり、付加容量を接続したりすることが回避される場合もあり得る。なお、本実施形態においても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図26に示すように、アンテナパターン15’の接続端子領域15nのワイヤ端部15n1、15n2が同一方向に隣り合って延在し、アンテナパターン15’のアンテナ領域15mと接続端子領域15nの両方に属するワイヤ中間部15n5も同一方向に隣り合って延びている。ワイヤ端部15n1とワイヤ端部15n2間の離間間隔と、ワイヤ端部15n2とワイヤ中間部15n5間の離間間隔と同一の幅W15nである。
アンテナパターン15’の接続端子領域15nには、接続端子領域15n7と、接続端子領域15n8が含まれる。接続端子領域15n7には、ワイヤ端部15n1、15n2が配置される。接続端子領域15n8には、ワイヤ端部15n2とワイヤ中間部15n5が配置される。ワイヤ中間部15n5は、ワイヤ15rの一端側のワイヤ端部15n1とワイヤ15rの他端側のワイヤ端部15n2間の部分である。
各接続端子領域15n7、15n8は、支持基板10への回路装置50の実装領域に対応し、また、開口部OP10が形成されるべき開口部形成予定領域に対応する。アンテナ配線15の端子領域の個数は任意であり、2以上であれば良い。
<第9実施形態>
図27を参照して第9実施形態について説明する。図27は、ICカード内のアンテナ配線のアンテナパターンのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。本実施形態においては、アンテナ配線15のワイヤ端部15n1、15n2が並走する領域にあるアンテナ配線15の接続端子領域15n9、15n9’に対応する2つの非連通の開口部OP10a、OP10bを支持基板10に設ける。開口部OP10a、OP10bに対応して回路装置50を選択的に配置してアンテナ配線15のアンテナ長を調整することができる。なお、アンテナ配線の接続端子領域15n9、15n9’に含まれる一組のワイヤ部分の配置間隔は等しい。このような場合であっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図27を参照して第9実施形態について説明する。図27は、ICカード内のアンテナ配線のアンテナパターンのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。本実施形態においては、アンテナ配線15のワイヤ端部15n1、15n2が並走する領域にあるアンテナ配線15の接続端子領域15n9、15n9’に対応する2つの非連通の開口部OP10a、OP10bを支持基板10に設ける。開口部OP10a、OP10bに対応して回路装置50を選択的に配置してアンテナ配線15のアンテナ長を調整することができる。なお、アンテナ配線の接続端子領域15n9、15n9’に含まれる一組のワイヤ部分の配置間隔は等しい。このような場合であっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図27に示す開口部OP10aに対応して回路装置50を支持基板10に実装してアンテナ配線15に接続した場合と、開口部OP10bに対応して回路装置50を支持基板10に実装してアンテナ配線15に接続した場合ではアンテナ特性が異なる。これにより、共通のアンテナパターンから異なるアンテナ特性を確保することができ、別々の用途に用いられるICカード間に部品の共通性を持たせることができる。異なるアンテナ特性を確保するためにアンテナパターンを変更したり、付加容量を接続したりすることが回避される場合もあるかもしれない。
支持基板10に設ける開口部の個数は任意であり、2以上であれば良い。
<第10実施形態>
図28を参照して第10実施形態について説明する。図28は、ICカードのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。本実施形態においては、図27に示した2つの開口部OP10a、OP10bの一方に対応づけて回路装置50を配置し、他方に対応付けて回路装置50と同一又は別の電気部品を配置する。本構成によっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができ、かつ複数の電気部品の実装に起因するメリットを得ることができる。本願では、回路装置を包含する概念として電気部品という用語を用いる。電気部品の種類は任意であり、また、電気素子又は電気装置と把握されるようなものであっても構わない。
図28を参照して第10実施形態について説明する。図28は、ICカードのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。本実施形態においては、図27に示した2つの開口部OP10a、OP10bの一方に対応づけて回路装置50を配置し、他方に対応付けて回路装置50と同一又は別の電気部品を配置する。本構成によっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができ、かつ複数の電気部品の実装に起因するメリットを得ることができる。本願では、回路装置を包含する概念として電気部品という用語を用いる。電気部品の種類は任意であり、また、電気素子又は電気装置と把握されるようなものであっても構わない。
例えば、図28に示す電気部品70は、回路装置50と同一のものである。この場合、一方の回路装置50をメインとし、他方をサブとし、メインの回路装置50が機能不全となったときにサブの回路装置70を活性化することができ、結果としてICカード100の寿命を長くすることができる。なお、サブの回路装置の活性化はR/Wから伝送される活性化信号を用いて実行することができる。R/Wからの活性化信号に応じて起動する起動回路をサブの回路装置内に持たせると良い。
例えば、図28に示す電気部品70は、回路装置50とは異なる電気部品である。例えば、電気部品70は、コンデンサ、LED(Light Emitting Diode)等の発光素子、スピーカー、液晶等の表示素子等であり、ICカード100の用途に応じて適当に選択される。電気部品70がコンデンサであれば、ICカード100のアンテナ特性を変更又は調整することができ、端的には共振周波数の微調整や通信距離を伸ばすことができる。電気部品70が、発光素子であれば、ICカード100がR/Wとの通信可能範囲に入ったことをユーザーに報知することができる。なお、R/Wから伝送される電磁力に応じてアンテナ配線15に流れる電流に応じて発光素子が発光する。LEDの発光に必要な電流は、そのアンテナ配線15に流れる電流により十分に確保することができる。
<参考例>
図29を参照して参考例について説明する。図29は、参考例に係るICカートの概略的な断面構成を示す模式図である。図29に示す積層構造のICカード100においては、支持基板10の貫通穴に回路装置50を配置した状態で、支持基板10の上面と回路装置50の接続端子部51m、51n上にてワイヤ15rを描線の態様にて配線する。その後、回路装置50の実装基板51から凸状にある封止部53の保護のために支持基板10上に熱可塑性樹脂製の中間シート47を配置する。中間シート47には、封止部53に対応して設けられた貫通穴OP47が設けられている。なお、加熱プレス工程により上下の各層が密着した状態になる。
図29を参照して参考例について説明する。図29は、参考例に係るICカートの概略的な断面構成を示す模式図である。図29に示す積層構造のICカード100においては、支持基板10の貫通穴に回路装置50を配置した状態で、支持基板10の上面と回路装置50の接続端子部51m、51n上にてワイヤ15rを描線の態様にて配線する。その後、回路装置50の実装基板51から凸状にある封止部53の保護のために支持基板10上に熱可塑性樹脂製の中間シート47を配置する。中間シート47には、封止部53に対応して設けられた貫通穴OP47が設けられている。なお、加熱プレス工程により上下の各層が密着した状態になる。
図29に示す場合、支持基板10に対して中間シート47の位置合わせをしたとしても、必ずしも回路装置50の封止部53に対する中間シート47の貫通穴OP47の位置合わせを行うことはできない。従って、貫通穴OP47のサイズを大きくする必要が生じてしまうおそれがある。
他方、図1に示した構成においては、支持基板10に開口部OP10が設けられ、支持基板10の開口部OP10との関係において回路装置50が位置合わせされる。詳細には、開口部OP10の開口領域OP11に対して封止部53が位置決めされる。従って、図1に示した構成によれば、図29に示す場合に生じ得る上述の課題を解決することができる。
<実施例>
以下、実施例について例示のために説明する。
(実施例1)
支持基板となるプラスチック樹脂シート(三菱樹脂製ディアフィクスPG−WHI−FG厚み0.15mm)に、ビク刃を用いて回路装置の樹脂封止部を収納する開口部と、アンテナ配線と回路装置の接続用の開口部を加工した。このとき、それ以降の加工基準となる位置決めピン穴を同時に形成した。開口部を設けた基板にワイヤ(ELEKTRISOLA社製自己融着被膜導線AB15φ0.10mm)を超音波ヘッドにて埋め込みながらコイル状のアンテナ配線コイルを形成した。回路装置の樹脂封止部を収納する開口部に回路装置(NXP社製MOA4)の樹脂封止部を収納し、回路装置の接続端子部とワイヤのワイヤ端部を半田にて接続した。
以下、実施例について例示のために説明する。
(実施例1)
支持基板となるプラスチック樹脂シート(三菱樹脂製ディアフィクスPG−WHI−FG厚み0.15mm)に、ビク刃を用いて回路装置の樹脂封止部を収納する開口部と、アンテナ配線と回路装置の接続用の開口部を加工した。このとき、それ以降の加工基準となる位置決めピン穴を同時に形成した。開口部を設けた基板にワイヤ(ELEKTRISOLA社製自己融着被膜導線AB15φ0.10mm)を超音波ヘッドにて埋め込みながらコイル状のアンテナ配線コイルを形成した。回路装置の樹脂封止部を収納する開口部に回路装置(NXP社製MOA4)の樹脂封止部を収納し、回路装置の接続端子部とワイヤのワイヤ端部を半田にて接続した。
実施例1のICインレイを用いて非接触通信媒体を作製した。ICインレイシートの表裏にプラスチック樹脂シート(三菱樹脂製ディアフィクスPG−WHI−FG厚み0.15mm)を位置決めピンを使用して貼り合わせ、1次ラミネートを行い、コアシートを作製した。次に、コアシートと意匠印刷を施したプラスチック樹脂シート(三菱樹脂製ディアフィクスPG−WHI−FG厚み0.15mm)をCCDカメラで位置合わせして仮留めし、最終ラミネートを行った。最終ラミネートした樹脂シートを金型方式の抜き装置でカード化を行い、非接触通信媒体を作製した。
上述の教示を踏まえると、当業者をすれば、各実施形態に対して様々な変更を加えることができる。支持基板に対して回路装置を実装した状態においてワイヤの描線によりアンテナ配線を支持基板及び回路装置上に設けても良い。非接触通信媒体は、カード状のものに限られるべきものではない。アンテナ配線のアンテナパターンのパターン態様は任意である。回路装置の具体的な構成は任意である。開口部の具体的な開口形状は任意である。有端のワイヤの両端においてアンテナ配線と回路装置間の電気的な接続を確保する必要はない。回路装置と支持基板の間に他の基板、シートが配置されていても構わない。ワイヤの具体的構成や構成材料は任意である。回路装置に接続されるワイヤの一組のワイヤ部分は、共通の開口部に対応して設けられる必要はない。開口部上で延びるワイヤ部分の延在態様は直線的な態様に限られるべきものではない。
上述の説明から明らかなように、本願には、非接触通信媒体の製造方法に加えて、有端のワイヤが所定のアンテナパターンに巻かれたアンテナ配線と1以上の回路装置を電気的に接続する方法も開示されている。
100 :ICカード
2 :コアシート
4 :下部シート
6 :上部シート
10 :支持基板
15 :アンテナ配線
15m :アンテナ領域
15n :接続端子領域
15n1 :ワイヤ端部
15n2 :ワイヤ端部
15n3 :コンタクト領域
15n4 :コンタクト領域
15n5 :ワイヤ中間部
15n7 :接続端子領域
15n8 :接続端子領域
15n9 :接続端子領域
15r :ワイヤ
41 :下部外装シート
42 :上部外装シート
43 :下部ラミネートフィルム
44 :上部ラミネートフィルム
45 :中間シート
47 :中間シート
50 :回路装置
51 :実装基板
51m :接続端子部
51n :接続端子部
51r :載置部
52 :ICチップ
53 :封止部
60 :ハンダ
70 :回路装置
OP10 :開口部
OP10a:開口部
OP10b:開口部
OP11 :開口領域
OP12 :開口領域
OP13 :開口領域
OP45 :収容穴
2 :コアシート
4 :下部シート
6 :上部シート
10 :支持基板
15 :アンテナ配線
15m :アンテナ領域
15n :接続端子領域
15n1 :ワイヤ端部
15n2 :ワイヤ端部
15n3 :コンタクト領域
15n4 :コンタクト領域
15n5 :ワイヤ中間部
15n7 :接続端子領域
15n8 :接続端子領域
15n9 :接続端子領域
15r :ワイヤ
41 :下部外装シート
42 :上部外装シート
43 :下部ラミネートフィルム
44 :上部ラミネートフィルム
45 :中間シート
47 :中間シート
50 :回路装置
51 :実装基板
51m :接続端子部
51n :接続端子部
51r :載置部
52 :ICチップ
53 :封止部
60 :ハンダ
70 :回路装置
OP10 :開口部
OP10a:開口部
OP10b:開口部
OP11 :開口領域
OP12 :開口領域
OP13 :開口領域
OP45 :収容穴
Claims (18)
- 一組の接続端子部と回路素子の封止部を含む1以上の回路装置がアンテナ配線に対して電気的に接続した非接触通信媒体の製造方法であって、
第1及び第2主面を有する支持基板の前記第1主面において開口する第1開口領域と、前記支持基板の前記第1主面において前記第1開口領域よりも小さく開口する第2及び第3開口領域を含む1以上の開口部が前記第1及び第2主面間を貫通する態様で設けられた支持基板を用意する工程と、
ワイヤの描線により前記アンテナ配線を前記支持基板の前記第1主面に設ける工程と、
前記支持基板の前記第2主面側から前記支持基板に対して前記回路装置を実装して前記支持基板の前記開口部の前記第1開口領域内に少なくとも部分的に前記回路装置の前記封止部を収容する工程と、
前記第2及び第3開口領域において前記アンテナ配線の両端間の一組のワイヤ部分と前記回路装置の前記一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、
を含む非接触通信媒体の製造方法。 - 前記第2及び第3開口領域において前記一組のワイヤ部分を前記回路装置側へ変位させる工程を含む、請求項1に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 前記第2及び第3開口領域において前記回路装置の前記接続端子部上に配置された前記ワイヤ部分に対して導電性材料を塗布する工程を含む、請求項1又は2に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 前記回路装置の基板部分を少なくとも収容する収容穴が設けられたシートを前記支持基板に対して積層して前記収容穴内に前記基板部分を収容する工程を更に含む、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 前記第1乃至第3開口領域が個々に独立した非連通の開口部である、又は前記第1乃至第3開口領域が連通して一つの開口部を構成する、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 前記支持基板の前記第1主面に前記アンテナ配線を設けた後、前記支持基板に前記開口部を設ける、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 前記アンテナ配線のアンテナパターンは、前記回路装置の実装領域に対応する第1及び第2接続端子領域を少なくとも含み、前記第1及び第2接続端子領域の少なくとも一方に対応して前記開口部が設けられる、請求項6に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 前記アンテナ配線のアンテナパターンは、前記回路装置の実装領域に対応する第1及び第2接続端子領域を少なくとも含み、前記第1及び第2接続端子領域の双方に対応して2つの前記開口部が設けられる、請求項6に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 前記第1及び前記第2接続端子領域の双方に対応して設けられた前記2つの前記開口部には、前記回路装置、及び前記回路装置と同一又は異なる電子部品が個別に収容される、請求項8に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 前記一組のワイヤ部分が前記開口部上で終端する前記ワイヤのワイヤ端部である、請求項1乃至9のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 前記アンテナ配線の前記ワイヤが、前記支持基板上に埋め込まれた埋め込み部と、前記支持基板の前記第1主面に埋め込まれていない浮き部を含み、
前記浮き部は、前記支持基板の前記開口部となるべき開口予定領域の外側からその内側へ前記ワイヤが延出する位置に対応して設けられる、請求項10に記載の非接触通信媒体の製造方法。 - 前記アンテナ配線のアンテナパターンは、前記回路装置の実装領域に対応する接続端子領域と、アンテナとして実効的に機能するアンテナ領域を有し、
前記接続端子領域にある前記一組のワイヤ部分の間には前記アンテナ領域にある1以上のワイヤ部分が配置される、請求項1乃至11のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。 - 前記支持基板の前記第1主面に対して前記アンテナ配線の前記ワイヤが少なくとも部分的に埋め込まれている、請求項1乃至12のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 前記アンテナ配線の前記ワイヤが、導電線、及び少なくとも部分的に前記導電線を被覆する絶縁層を含む、請求項1乃至13のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 第1及び第2主面を有すると共に、前記第1及び第2主面間を貫通する態様で1以上の開口部が設けられた支持基板と、
所定のアンテナパターンに有端のワイヤが配線されて構成され、前記支持基板の前記第1主面に設けられたアンテナ配線と、
一組の接続端子部と回路素子の封止部を含む共に、前記支持基板の前記第2主面側から前記支持基板に対して実装され、前記アンテナ配線に対して電気的に接続される回路装置と、を備える非接触通信媒体であって、
前記支持基板の前記開口部が、前記第1主面において開口する第1開口領域と、前記第1主面において前記第1開口領域よりも小さく開口する第2及び第3開口領域を含み、
前記回路装置の前記封止部が、前記開口部の前記第1開口領域内に少なくとも部分的に収容され、
前記アンテナ配線の両端間の一組のワイヤ部分と前記回路装置の前記一組の接続端子部が前記第2及び第3開口領域において個別に電気的に接続される、非接触通信媒体。 - 前記第1乃至第3開口領域が個々に独立した非連通の開口部である、又は前記第1乃至第3開口領域が連通して一つの開口部を構成する、請求項15に記載の非接触通信媒体。
- 前記回路装置の基板部分を少なくとも収容する収容穴が設けられたシートを更に備え、
当該シートが、前記支持基板に対して積層して前記収容穴内に前記回路装置の前記基板部分が収容される、請求項15又は16に記載の非接触通信媒体。 - 一組の接続端子部と回路素子の封止部を含む1以上の回路装置をアンテナ配線に対して電気的に接続する方法であって、
第1及び第2主面を有する支持基板の前記第1主面において開口する第1開口領域と、前記支持基板の前記第1主面において前記第1開口領域よりも小さく開口する第2及び第3開口領域を含む1以上の開口部が前記第1及び第2主面間を貫通する態様で設けられた支持基板を用意する工程と、
ワイヤの描線により前記アンテナ配線を前記支持基板の前記第1主面に設ける工程と、
前記支持基板の前記第2主面側から前記支持基板に対して前記回路装置を実装して前記支持基板の前記開口部の前記第1開口領域内に少なくとも部分的に前記回路装置の前記封止部を収容する工程と、
前記第2及び第3開口領域において前記アンテナ配線の両端間の一組のワイヤ部分と前記回路装置の前記一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、
を含む方法。
Priority Applications (1)
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JP2012248873A JP2014096125A (ja) | 2012-11-12 | 2012-11-12 | 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2012248873A JP2014096125A (ja) | 2012-11-12 | 2012-11-12 | 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2021044748A1 (ja) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | ソニー株式会社 | 非接触通信媒体及び非接触通信媒体の製造方法 |
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2012
- 2012-11-12 JP JP2012248873A patent/JP2014096125A/ja active Pending
Cited By (2)
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WO2021044748A1 (ja) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | ソニー株式会社 | 非接触通信媒体及び非接触通信媒体の製造方法 |
US11941476B2 (en) | 2019-09-05 | 2024-03-26 | Sony Group Corporation | Contactless communication medium and method for producing contactless communication medium |
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