JP6091849B2 - 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法 - Google Patents

Description

本発明は、非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法に関する。

課金システム、セキュリティー管理システム、及び物流管理システム等の様々な分野においてＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）が活用され、また、これに用いられるリーダーライター（以下、単にＲ／Ｗと呼ぶ場合がある）やＲＦＩＤタグに関する開発も活発に行われている。ＲＦＩＤタグは、電源を内蔵するアクティブタイプと、電源を内蔵せず、Ｒ／Ｗ側から伝送される電磁力を駆動電源とするパッシブタイプがある。Ｒ／ＷとＲＦＩＤタグ間の通信の周波数帯や通信方式も様々なものが開発されており、また通信の暗号化も一般的に行われている。ＲＦＩＤタグは、ＩＣチップそのものを示す場合もあれば、ＩＣチップが任意の態様でモジュール化されたものを示す場合もある。基板においてアンテナとＩＣチップを接続した基本的な構成を有する装置を「ＩＣインレイ」と呼ぶ場合がある。

特許文献１には、後付のコンデンサを不要としたＲＦＩＤタグに関し、基板上に設けられる導線によってコンデンサを形成することが開示されている。

特許文献２には、同文献の図１乃至図５等に開示のように、基材１１の開口部１３を跨ぐようにワイヤコイルを固定し、ワイヤコイルが設けられた側とは反対側から開口部１３に接続パッド２０を配置し、接続パッド２０のワイヤコイル接続部２２１にワイヤを接続し、接続パッド２０のＩＣチップ接続部２２２にＩＣチップ２３を接続することが開示されている。特許文献３にも特許文献２と同様の技術が開示されている。

特許文献４には、同文献の図１乃至図６等に開示のように、基材２の貫通穴３に基板１を嵌め込み、この状態でワイヤ導体４を描線してこれをアンテナ１３とし、ワイヤ導体４を熱圧着ヘッド９により接合パッド５へ接続することが開示されている。

特開２００２−２３０５０１号公報 特開２０１２−１０３８２９号公報 特開２０１２−１０３８３０号公報 特開２０１２−１０３８３１号公報

様々な機器間通信においてＲＦＩＤが多用されるに至り、ＩＣインレイの更なるコストダウンが要求されている。金属箔をエッチングしてアンテナを形成する場合、多量の金属が無駄になるため、コストダウンの要請に十分に対処することはできない。他方、金属線のワイヤを基板上において描線する場合、金属箔をエッチングする場合と比較して無駄になる金属量を抑制することができる。この方法を採用する場合、アンテナの支持基板に設けられる回路装置の収容用貫通穴上を完全に跨ぐ態様にてワイヤを描線し、これにより支持基板上におけるワイヤの位置安定性を確保する。しかしながら、このような態様にてワイヤを配線すると、アンテナと回路装置の接続に必要な延在長よりも長くワイヤを貫通穴上にて延在させる必要があり、ＩＣインレイを量産した場合には無視できないインパクトがある。

上述の例示的な説明から明らかなように、本願発明者は、ＩＣインレイ単体の構成が量産時のＩＣインレイのトータルコストに影響する事項の有無を精査検討し、この事項としてＩＣインレイ単体のアンテナ配線の不要部分の存在を突き止めた。

本発明に係る非接触通信媒体の製造方法は、金属線を含む有端のワイヤが所定のアンテナパターンに巻かれたアンテナ配線に対して１以上の回路装置が電気的に接続した非接触通信媒体の製造方法であって、支持基板の一組の主面の少なくとも一方に前記アンテナ配線が設けられ、前記支持基板の前記主面間を貫通する少なくとも１つの貫通穴が設けられた支持基板にして、前記アンテナ配線の両端にある一組のワイヤ端部が前記貫通穴上で終端した支持基板を用意する工程と、少なくとも一組の接続端子部を有する前記回路装置を前記貫通穴内に少なくとも部分的に配置する工程と、前記アンテナ配線の前記一組のワイヤ端部と前記回路装置の前記一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、を含む。

前記貫通穴上において又は前記貫通穴となるべき開口予定領域上において前記ワイヤを切断し、これにより、前記ワイヤ端部が前記貫通穴上又は前記開口予定領域上で終端する、と良い。

前記ワイヤを把持した状態で前記ワイヤを切断する、と良い。

前記アンテナ配線の前記ワイヤが、前記支持基板上に埋め込まれた埋め込み部と、前記支持基板の前記主面に埋め込まれていない浮き部を含み、
前記浮き部は、前記支持基板の前記貫通穴となるべき開口予定領域の外側からその内側へ前記ワイヤが延出する位置に対応して設けられる、と良い。

前記開口予定領域の内側の前記ワイヤの前記浮き部を切断し、これにより、前記貫通穴上で延在する前記ワイヤ端部の長さが調整される、と良い。

前記開口予定領域の輪郭に沿って前記支持基板を切断し、当該開口予定領域にある基板部分を前記支持基板から抜き出す工程を更に含む、と良い。

前記開口予定領域の内側で前記支持基板の前記主面に埋め込まれたワイヤ部分が前記基板部分と共に前記支持基板から分離される、と良い。

前記支持基板の前記主面上において前記ワイヤを供給しながら前記ワイヤを前記主面に埋め込む配線装置よりも下流側において前記ワイヤを把持装置により把持し、前記配線装置と前記把持装置の間で切断装置により前記ワイヤを切断して前記貫通穴上において前記ワイヤ端部が終端する、と良い。

前記支持基板の前記主面に対して前記アンテナ配線の前記ワイヤが少なくとも部分的に埋め込まれている、と良い。

前記アンテナ配線の前記一組のワイヤ端部と前記回路装置の前記一組の接続端子部が個別にハンダ付けされる、と良い。

前記アンテナ配線の前記ワイヤが、少なくとも部分的に前記金属線を被覆する絶縁層を含む、と良い。

前記貫通穴が２以上形成される場合において、前記回路装置と同一又は異なる素子の電子部品を前記貫通穴内に配置する工程と、前記アンテナ配線の両端間にある前記アンテナ配線の一組のワイヤ部分と前記電子部品の少なくとも一組の接続端子部を電気的に接続する工程と、を更に含む、と良い。

前記アンテナ配線の前記アンテナパターンは、前記回路装置が実装可能な接続端子領域と、アンテナとして実効的に機能するアンテナ領域を含み、前記接続端子領域にある前記一組のワイヤ端部の間には前記アンテナ領域にある１以上のワイヤ部分が配置される、と良い。

本発明に係る非接触通信媒体は、一組の主面を有する支持基板と、金属線及び少なくとも部分的に前記金属線を被覆する絶縁層を含む有端のワイヤが所定のアンテナパターンに巻かれた構成を含むと共に、前記支持基板の少なくとも一方の主面に設けられたアンテナ配線と、前記支持基板の前記主面間を貫通する少なくとも１つの貫通穴内に設けられる回路装置にして、前記貫通穴上で終端した前記アンテナ配線の一組のワイヤ端部に対して個別に電気的に接続した一組の接続端子部を有する回路装置と、を備える。

前記アンテナ配線の前記ワイヤが、前記支持基板上に埋め込まれた埋め込み部と、前記支持基板の前記主面に埋め込まれていない浮き部を含み、前記浮き部は、前記支持基板の前記貫通穴の外周側から前記貫通穴上へ前記ワイヤが延出する位置に対応して設けられる、と良い。

前記貫通穴を第１貫通穴とする場合において、前記回路装置と同一又は異なる素子の電子部品を収容する第２貫通穴が前記支持基板に設けられ、前記電子部品が前記アンテナ配線に対して電気的に接続される、と良い。

前記アンテナ配線の前記アンテナパターンは、前記回路装置が実装可能な接続端子領域と、アンテナとして実効的に機能するアンテナ領域を含み、前記接続端子領域にある前記一組のワイヤ端部の間には前記アンテナ領域にある１以上のワイヤ部分が配置される、と良い。

本発明に係る方法は、金属線を含む有端のワイヤが所定のアンテナパターンに巻かれたアンテナ配線と１以上の回路装置を電気的に接続する方法であって、支持基板の一組の主面の少なくとも一方に前記アンテナ配線が設けられ、前記支持基板の前記主面間を貫通する少なくとも１つの貫通穴が設けられた支持基板にして、前記アンテナ配線の両端にある一組のワイヤ端部が前記貫通穴上で終端した支持基板を用意する工程と、少なくとも一組の接続端子部を有する前記回路装置を前記貫通穴内に少なくとも部分的に配置する工程と、前記アンテナ配線の前記一組のワイヤ端部と前記回路装置の前記一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、を含む。

本発明によれば、アンテナ配線に必要な金属量を低減し、非接触通信媒体のコストダウンを図る又は促進することができる。

本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な断面模式図であり、図２に示す点線Ｉ−Ｉに沿う概略的な断面構成を示す。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカード内のアンテナ配線のアンテナパターンを示す概略的な平面模式図であり、回路装置とアンテナ配線間の接続態様も示す。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカード内の回路装置の概略的な断面模式図であり、アンテナ配線のワイヤ部分及びハンダも併せて図示する。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの製造工程に用いられる装置の概略的な構成を示す模式図である。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの製造工程に用いられる装置の概略的な構成を示す模式図である。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの製造工程に用いられる装置の概略的な構成を示す模式図である。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、共通の基板から多数のＩＣカードが取り出されることを模式的に示す。 ＩＣカード内の回路装置のバリエーションを示す概略的な断面模式図である。 ＩＣカード内の回路装置のバリエーションを示す概略的な断面模式図である。 本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。 本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。 本発明の第３実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。 本発明の第４実施形態に係るＩＣカードの概略的な平面模式図であり、２つの貫通穴が設けられることを示す。 本発明の第５実施形態に係るＩＣカードの概略的な平面模式図であり、２つの貫通穴に２つの装置が配置されることを示す。 本発明の第６実施形態に係るＩＣカードの概略的な平面模式図であり、１つの貫通穴に２つの装置が配置されることを示す。 本発明の第７実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。 本発明の第８実施形態に係るＩＣカード内のアンテナ配線のアンテナパターンのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。 本発明の第８実施形態に係るＩＣカードの概略的な断面模式図であり、図２３の点線ＸＸＩＶ−ＸＸＩＶに沿う概略的な断面を模式的に示す。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。各実施形態は、個々に独立したものではなく、過剰説明をするまでもなく、当業者をすれば、適宜、組み合わせることが可能であり、この組み合わせによる相乗効果も把握可能である。実施形態間の重複説明は、原則的に省略する。

＜第１実施形態＞
図１乃至図１５を参照して第１実施形態について説明する。図１は、ＩＣカードの概略的な断面模式図であり、図２に示す点線Ｉ−Ｉに沿う概略的な断面構成を示す。図２は、ＩＣカード内のアンテナ配線のアンテナパターンを示す概略的な平面模式図であり、回路装置とアンテナ配線間の接続態様も示す。図３は、ＩＣカード内の回路装置の概略的な断面模式図であり、アンテナ配線のワイヤ部分及びハンダも併せて図示する。図４は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。図５は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。図６乃至図８は、ＩＣカードの製造工程に用いられる装置の概略的な構成を示す模式図である。図９乃至図１２は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。図１３は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、共通の基板から多数のＩＣカードが取り出されることを模式的に示す。図１４及び図１５は、ＩＣカード内の回路装置のバリエーションを示す概略的な断面模式図である。

図１に示すＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）カード１００は、非接触通信媒体の一例であり、ＩＣが組み込まれたカードである。詳細には、ＩＣカード１００は、アンテナを介した信号の送信及び受信の一方又は両方が可能に構成される。本例に係るＩＣカード１００は、より端的には、外部から伝送される電力、典型的にはＲＦＩＤシステムの主構成要素であるＲ／Ｗから送信される電磁波を駆動電源とするパッシブタイプのＲＦＩＤタグである。図１に示すＩＣカード１００のＩＣインレイ、後述のコアシート２に対応する部分をＲＦＩＤシステムのＲ／Ｗ側に転用しても構わないが、この場合、ＩＣカード１００の如くカード化する必要は無いかもしれない。ＩＣカード１００のことをＲＦＩＤカード、ＲＦＩＤタグ等と呼んでも構わない。

ＩＣカード１００は、有端のワイヤ１５ｒが所定のアンテナパターン１５’に巻かれたアンテナ配線１５、及びアンテナ配線１５に対して電気的に接続した回路装置５０を内蔵する。アンテナ配線１５のアンテナパターン１５’、換言すればワイヤ１５ｒの形成パターンは、通信に用いられる搬送波の周波数に基づいて設定され、本例においてはアンテナ配線１５が渦巻き状に設けられる。なお、アンテナパターン１５’のパターン態様は任意であり、ループアンテナの例に限られるべきものではない。なお、アンテナパターンに無端のループが含まれていても構わない。

アンテナ配線１５は、一定幅の断面視円形の有端のワイヤ１５ｒを所定のアンテナパターン１５’に描線して成る。銅箔等の金属箔をエッチングによりアンテナ配線１５を形成する場合、銅箔の多くの部分がエッチングにより除去されてしまう。本実施形態のようにワイヤ１５ｒの描線等によりワイヤ１５ｒを配線すれば、無駄になる金属量を大幅に低減することができ、コスト面及び環境面において特に有利である。

なお、アンテナの配線方法／形成方法は、印刷方式や中空巻線方式も挙げられる。印刷方式は、アンテナの主材の銀ペーストの価格が高く、印刷後の乾燥で高温乾燥が必要になり、高コスト、低生産性となる場合がある。中空巻線方式は、巻線装置でアンテナを形成後、ＩＣモジュールの接続や基板への固定が手作業となり、機械化するとしても複雑で高価な機械が必要になる場合がある。

回路装置５０に内蔵されるＩＣチップは、一般的には電源回路、制御回路、メモリー、及び送受信回路を含んで構成される。電源回路は、アンテナ配線１５を介して受信する電力を駆動電源として作動し、他の回路ブロックに対して電源を供給する。送受信回路は、アンテナ配線１５を介して信号を送受信する回路である。制御回路は、送受信回路とメモリーに対して信号入出力可能に結合し、送受信回路とメモリー間でのデータ転送を介在する。例えば、制御回路は、送受信回路からの入力信号に応じてメモリーからデータリードして送受信回路へ転送し、若しくは送受信回路からの入力信号に応じてメモリーに対してデータライトする。上述の説明から明らかなように、回路装置５０は、アンテナ配線１５を介して外部の通信装置、典型的にはＲ／Ｗと通信可能である。

図１に示すように、ＩＣカード１００は、コアシート（非接触通信媒体）２が下部シート４と上部シート６により挟み込まれた積層構造を有する。コアシート２は、平板状の支持基板１０に対してアンテナ配線１５と回路装置５０が実装されて成る。図１においては、回路装置５０が上部シート６内に部分的に埋め込まれているが、ワイヤ１５ｒの可撓性に応じて回路装置５０が貫通穴ＯＰ１０の下方へ変位していても構わない。図１に示す積層構成はあくまで一例であり、コアシート２へのラミネート等の層構成の変更により適当に支持基板１０の表裏の凸凹の程度が緩和可能である。

下部シート４は、コアシート２の下層に位置し、下部外装シート４１の外面の下面に下部ラミネートフィルム４３が面着されて成る。上部シート６は、コアシート２の上層に位置し、上部外装シート４２の外面の上面に上部ラミネートフィルム４４が面着されて成る。後述の説明から明らかなように、ＩＣカード１００は、コアシート２に対して下部シート４と上部シート６を積層した後、所定の平面形状に輪郭出しされて成る。下部外装シート４１及び上部外装シート４２は、例示的かつ典型的にはラミネートフィルムを介して視認可能なように意匠印刷された熱可塑性樹脂シートである。

コアシート２に含まれる支持基板１０は、所定厚の樹脂基板であり、単層若しくは複層により構成される。支持基板１０の厚みは、支持基板１０が可撓性を有する程度に設定され、典型的には１００μｍ〜５００μｍであり、好適には、２００μｍ〜４００μｍである。ＩＣカード１００の剛性は、上述の下部外装シート４１、上部外装シート４２により主に確保される。

支持基板１０を構成する樹脂材料は熱可塑性樹脂を用いることが望ましい。例えば、ＰＥＴＧ（非結晶性ＰＥＴコポリマー）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、発泡ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂）等の熱可塑性樹脂を用いると良い。支持基板１０の厚みは任意であるが、例えば、０．１０ｍｍ〜０．５０ｍｍ程度の厚みとしても良い。支持基板１０を複層で構成する例としては、紙基材上に熱可塑性樹脂を塗工したものが挙げられる。

支持基板１０は、一組の主面として平坦な上面１０ｐと下面１０ｑを有し、上面１０ｐと下面１０ｑ間を貫通する貫通穴ＯＰ１０が形成されている。支持基板１０の上面１０ｐには、アンテナ配線１５が配線され、典型的にはワイヤ１５ｒを引き回すワイヤ１５ｒの描線によりアンテナ配線１５が配線され、より端的にはワイヤ１５ｒが部分的に支持基板１０の上面１０ｐに埋め込まれる態様でアンテナ配線１５が描線される。

支持基板１０の上面１０ｐへのワイヤ１５ｒの埋め込みは主として支持基板１０の上面１０ｐを構成する熱可塑性樹脂の溶融により達成されるものであり、超音波融着の原理を活用してアンテナ配線１５を支持基板１０の上面１０ｐに埋め込むことが望ましい。超音波融着により、支持基板１０の上面１０ｐを溶融し、ワイヤ１５ｒが支持基板１０の上面１０ｐに埋め込まれる。超音波融着に際しては、ワイヤ１５ｒを繰り出しながらワイヤ１５ｒを支持基板１０の上面１０ｐに埋め込むことが可能な配線装置を用いると良い。このような配線装置に組み込まれる超音波ヘッドは、ワイヤ１５ｒを支持基板１０の上面１０ｐ上へ繰り出しつつ、振動と加圧により支持基板１０の上面１０ｐにワイヤ１５ｒを埋め込むことができる。

支持基板１０の上面１０ｐへのワイヤ１５ｒの埋め込みにより、支持基板１０上でのアンテナ配線１５の位置決めを行うことができ、外部からの衝撃によりワイヤ１５ｒが位置ズレすることを抑制することができる。更に、アンテナ配線１５内にワイヤ１５ｒが埋め込まれることによりコアシート２の薄型化を図ることができ、支持基板１０の上面１０ｐの凸凹の程度を低減することができる。支持基板１０へのワイヤ１５ｒの埋め込みを好適に確保するために、少なくとも支持基板１０の主面を熱可塑性樹脂で構成することが望ましい。

アンテナ配線１５を構成するワイヤ１５ｒは、少なくとも金属線を含んで構成され、好ましくは金属線が自己融着性の絶縁層により被覆されて成る。金属線は、例えば、銅線、鉄線、金線等の金属線であるが、導電性を有する他の材料を活用しても良い。コスト的な見地から、銅線を金属線として用いることが望ましい。金属線を被覆する絶縁層は、絶縁性の樹脂層である。ワイヤ１５ｒとして市販のエナメル線を活用しても良い。ワイヤ１５ｒの直径は、例えば、５０μｍ〜２００μｍである。ワイヤ１５ｒの長さは、アンテナ配線１５のアンテナパターン等に応じたものなるが、例えば、２０ｃｍ〜１２０ｃｍである。

図２に示すように描線されたアンテナ配線１５のアンテナパターン１５’は、アンテナとして実質的に機能するアンテナ領域１５ｍと、回路装置５０が実装される接続端子領域１５ｎを有する。本例ではアンテナパターンとしてループアンテナが採用されており、アンテナ領域１５ｍが、支持基板１０の上面１０ｐに渦巻き状に描線されたワイヤパターンを含む。接続端子領域１５ｎが、支持基板１０の上面１０ｐにおいて同一方向に延び、かつ所定間隔Ｗ１５ｎだけ離間した一組のワイヤ端部（ワイヤ部分）１５ｎ１、１５ｎ２を含む。

図２においては、ワイヤ端部１５ｎ１とワイヤ端部１５ｎ２とが所定間隔Ｗ１５ｎをあけて平行に延在する態様にあるが、ワイヤ端部同士が所定間隔Ｗ１５ｎをあけて横並びに延在しなくても良い。接続端子領域１５ｎへの回路装置５０の実装は、両者間に物理的なコンタクトが生じることに意義があり、必ずしも両者間の電気的接続までは求められない。

本実施形態においては、ワイヤ端部１５ｎ１とワイヤ端部１５ｎ２が、支持基板１０の貫通穴ＯＰ１０上において終端している。これにより、ワイヤ端部１５ｎ１とワイヤ端部１５ｎ２が、支持基板１０の貫通穴ＯＰ１０上を跨ぐように延在する場合と比較して、ワイヤ１５ｒの金属使用量を低減することができる。

冒頭で述べたように、ＩＣインレイの更なるコストダウンの要求が著しい。支持基板１０の貫通穴ＯＰ１０を跨ぐようにワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を設ければ、各ワイヤ端部の位置的な安定性を高めることができる。しかしながら、この場合、アンテナと回路装置の接続に必要な延在長よりも長く貫通穴ＯＰ１０上をワイヤ１５ｒが延在してしまい、不要な金属量が発生してしまう。

このように、本願発明者は、量産時のＩＣインレイのトータルコストに影響する事項としてＩＣインレイ単体のアンテナ配線の不要部分の存在を突き止め、貫通穴ＯＰ１０上においてワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を終端させ、これにより、ＩＣインレイを大量生産したときの金属量の低減のインパクトを確保する。使用金属量の低減によりＩＣインレイの製造単価を下げることが可能となり、市場ニーズのコストダウンの要請に対処することができる。

本実施形態のように貫通穴ＯＰ１０上でワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を終端させる場合、仮にワイヤ１５ｒが、絶縁層１５ｐにより被膜された金属線１５ｑから成る場合であっても、ワイヤ１５ｒの端面において金属線１５ｑの端面が露出し、これにより、回路装置５０に対するアンテナ配線１５のコンタクト領域を好適に確保することができる。なお、貫通穴ＯＰ１０上を延びるワイヤ１５ｒの絶縁層１５ｐの除去によりコンタクト領域を更に設けても良いことは言うまでもない。絶縁層１５ｐの除去によりコンタクト領域を設ければ、より広いコンタクト面積を確保することができ、より確実に電気的接続を確保することができる。

本実施形態のように貫通穴ＯＰ１０上でワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を終端させると、アンテナ配線１５に対してハンダを介して固着した状態の回路装置５０の貫通穴ＯＰ１０内での上下変位が許容されやすくなる。これにより、支持基板１０の主面における凸凹の程度を好適に緩和することができ、カード化に適した構成とすることができる。

支持基板１０上にアンテナ配線１５を設けるタイミングと、支持基板１０に貫通穴ＯＰ１０を設けるタイミングの前後関係は任意であるが、好ましくは、貫通穴ＯＰ１０の形成タイミングが、アンテナ配線１５の形成タイミングよりも先である。この場合、共通のシートに対して一括して短時間に多数の貫通穴ＯＰ１０を形成することが容易である。

貫通穴ＯＰ１０の形成方法は任意であるが、例えば、切削金型により打ち抜きを用いると良いが、これに限らず、他の機械的切断や熱的切断を活用しても良く、より具体的には、刃やレーザーを活用して支持基板１０を開口させても良い。例示的には、ビク刃、切削刃、レーザーカッター、ミーリング装置等を活用しても良い。

貫通穴ＯＰ１０の形成タイミングがアンテナ配線１５の形成タイミングよりも後の場合には、支持基板１０を開口する際にワイヤ１５ｒの切断を回避するために任意の切断回避手段／切断回避機構を活用することが望ましい。例えば、支持基板１０を構成する樹脂とワイヤ１５ｒを構成する金属間の切削速度の相違を検出する場合、金属検知機能付きミーリング装置や同機能付きのレーザーカッターを用いることができる。

支持基板１０に貫通穴ＯＰ１０を設ける位置や範囲の精度は、支持基板１０上にアライメントマークを設け、これを画像認識させることにより確保しても良い。アライメントマークとしてはアンテナ配線１５自体を活用しても構わない。支持基板１０の４辺の外周辺に含まれる２辺を活用してステージ上に支持基板１０を固定しても良い。支持基板１０に対して貫通穴を設け、この貫通穴に対して位置決めピンを挿入し、これにより不図示の切削装置のステージ上に高精度に支持基板１０を固定しても良い。位置決め用の貫通穴を支持基板１０に設ける方法は安価で正確である。

支持基板１０に設けられる貫通穴ＯＰ１０内には回路装置５０が配置される。貫通穴ＯＰ１０内の回路装置５０は、貫通穴ＯＰ１０上で終端するワイヤ端部１５ｎ１とワイヤ端部１５ｎ２に電気的に接続し、好ましくは、ハンダ付けにより各ワイヤ部分と回路装置５０間を短絡すると良い。ハンダ付けの場合、アンテナ配線１５のワイヤ端部と回路装置５０の接続端子部の位置精度のバラツキをある程度吸収することができる。

図３に回路装置５０の簡易模式図を示す。図３に示すように回路装置５０は、実装基板５１上にＩＣチップ（回路素子）５２が実装したものである。実装基板５１は、一組の接続端子部５１ｍ、５１ｎを有し、接続端子部５１ｍ、５１ｎ間にはＩＣチップ５２が載置される載置部５１ｒが設けられる。載置部５１ｒが導電性を有する場合には、接続端子部５１ｍ、５１ｎに対して載置部５１ｒが絶縁される。ＩＣチップ５２の実装基板５１に対するＩＣチップ５２の電気的接続は、本例では金線等のボンディングワイヤー５５により確保される。実装基板５１に電気的に接続されたＩＣチップ５２は樹脂材料から成るモールド部５３により封止される。

ＩＣチップ５２は、冒頭で述べたように、電源回路、制御回路、メモリー、及び送受信回路等を含んで構成される。ＩＣチップ５２の上面には、一組のボンディングワイヤー５５が個別にボンディングされる電極パッドが設けられる。回路装置５０のより具体的な構成については、図１４及び図１５を参照して最後に付加的に説明する。なお、図１等においては、回路装置５０の最大厚が、支持基板１０の深さよりも大きく図示されているが、必ずしもこの限りではない。

図１に示したコアシート２は、支持基板１０の単層にて構成されているが、支持基板１０の表裏の一方又は双方に他のシートを貼り合わせて複層構成としても良い。支持基板１０に対して貼り合わされる熱可塑性樹脂シートは、例えば、ＰＥＴＧ（非結晶性ＰＥＴコポリマー）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、発泡ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂）等の熱可塑性樹脂である。

下部シート４は、下部外装シート４１の外面に下部ラミネートフィルム４３が熱処理及び／又はプレス処理を介して貼り合わされて成る。下部外装シート４１を構成する樹脂材料は、ＰＥＴＧ（非結晶性ＰＥＴコポリマー）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、発泡ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂）等の熱可塑性樹脂である。

下部ラミネートフィルム４３は、例えば、熱ラミネート又はプレスラミネート用のフィルムである。下部ラミネートフィルム４３としては市販されているものを活用することができる。例えば、使用される下部ラミネートフィルム４３は、ベースフィルム上にアンカーコートを介して熱可塑性樹脂層が積層された構成を含む。下部外装シート４１と下部ラミネートフィルム４３の間には粘着剤或いは接着剤が塗布されていても良い。上部シート６の構成は、下部シート４の構成と同一であり、重複説明は省略する。

コアシート２に対する下部外装シート４１の位置決めは、アライメントマークを活用した画像認識技術の活用、シート同士のエッジ合わせ、及び位置決めピンの活用等により確保することができ、この点は、コアシート２に対する上部外装シート４２の位置決めについても同様である。例えば、コアシート２の支持基板１０の主面上にアライメントマークを設け、カメラを活用してコアシート２のアライメントマークに対する下部外装シート４１の位置をモニターし、このモニタリングに応じて下部外装シート４１の位置合わせを制御しても良い。下部外装シート４１に対してアライメントマークを設け、下部外装シート４１に対してコアシート２を位置合わせしても良い。

コアシート２の表裏に下部外装シート４１及び上部外装シート４２を位置決めした状態の積層体をラミネート処理し、これにより、ＩＣカード１００の外表面が下部ラミネートフィルム４３及び上部ラミネートフィルム４４により被覆される。ＩＣカード１００の高い生産効率を確保するために、ＩＣカード１００を個別に製造するのではなく、共通の積層工程を経た後に抜き加工等により一群のＩＣカード１００を一括して得ることが望ましい。

図４乃至図１０を参照してＩＣカード１００の製造方法について説明する。まず、図４（ａ）に示すように、支持基板１０に対して貫通穴ＯＰ１０を設ける。典型的には、鋭利な刃を有する打ち抜き金型３１０をステージ（不図示）上に載置された支持基板１０に対して押し付け、これにより、支持基板１０に貫通穴ＯＰ１０を形成する。

金型による打ち抜きに代えて、支持基板１０を切削するための切削手段を用いても良い。例えば、切削手段は、刃やレーザー装置であり、ビク刃、切削刃、レーザーカッター、又はミーリング装置等を活用すると良い。切削手段の移動は、コンピューター制御により達成可能である。

刃を活用して支持基板１０に貫通穴ＯＰ１０を設ける場合、図４（ａ’）に例示的に示すように、切削手段２０１を水平方向及び垂直方向に移動させ、所定範囲で支持基板１０を開口させると良い。図４（ａ’）に示す切削手段２０１は、例えば、ミーリング装置である。ミーリング装置に実装される刃の具体的な形状は任意である。上述の水平方向は、支持基板１０の主面に対して平行な方向である。上述の垂直方向は、支持基板１０の主面に対して垂直な方向である。

レーザーを活用して支持基板１０に貫通穴ＯＰ１０を設ける場合、図４（ａ’ ’）に例示的に示すように、切削手段２０１を水平方向に駆動し、支持基板１０の下面１０ｑ上に貫通穴ＯＰ１０の開口形状、本例においては矩形状の軌跡を描くように駆動し、これにより、貫通穴ＯＰ１０に対応する範囲で支持基板１０を抜き出すと良い。

次に、図４（ｂ）に示すように、支持基板１０の上面１０ｐにアンテナ配線１５を配線する。好適には、超音波融着の原理を活用してアンテナ配線１５を支持基板１０の上面１０ｐに埋め込む態様にてワイヤ１５ｒを描線する。超音波融着により、支持基板１０の上面１０ｐが溶融し、ワイヤ１５ｒが支持基板１０の上面１０ｐに埋め込まれる。超音波融着に際しては、ワイヤ１５ｒを繰り出しながら、ワイヤ１５ｒと支持基板１０の上面１０ｐに埋め込むことが可能な配線装置を用いると良い。このような配置装置に組み込まれ得る超音波ヘッドは、ワイヤ１５ｒを支持基板１０の上面１０ｐ上へ繰り出しつつ、振動と加圧により支持基板１０の上面１０ｐにワイヤ１５ｒを埋め込むことが可能に構成される。

また、貫通穴ＯＰ１０上で両端が終端するようにワイヤ１５ｒを描線する。貫通穴ＯＰ１０上でワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２が終端するため、ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２の端面をコンタクト領域として確保することができる。

図６乃至図８を参照して貫通穴ＯＰ１０上でのワイヤ１５ｒの終端方法の一例について説明する。なお、図６乃至図８を参照して説明したワイヤの切断方法は、ワイヤの始端側と終端側のどちらに対しても適用することができる。

図６に示すように、支持基板１０の上面１０ｐ上でのワイヤ１５ｒの配線は、配線装置の超音波ヘッド２１０を用いることが望ましい。図６においては、超音波ヘッド２１０が紙面正面視して左側から右側へ移動し、この過程において超音波ヘッド２１０から新しいワイヤ１５ｒが支持基板１０の上面１０ｐに供給され、支持基板１０の上面１０ｐにワイヤ１５ｒが埋め込まれる。超音波ヘッド２１０を渦巻きの軌跡上を移動させることにより図２等に示したアンテナパターン１５’が形成される。

貫通穴ＯＰ１０上までワイヤ１５ｒを配線すると、図７に示すように、超音波ヘッド２１０の下流側へチャック装置（把持装置）２２０とカッター装置（切断装置）２３０を配置する。なお、ここでいう「下流側」とは、新しいワイヤ１５ｒが超音波ヘッド２１０から供給され、超音波ヘッド２１０からワイヤ１５ｒが流れ出る態様に基づいて命名しており、「上流側」も同様に理解できる。

配線装置の超音波ヘッド２１０からみてチャック装置２２０がカッター装置２３０よりも下流側にある。カッター装置２３０がワイヤ１５ｒを切断する際にはワイヤ１５ｒがある程度張られた状態にあることが望ましい。カッター装置２３０よりも上流側に関するワイヤ１５ｒの張力は、超音波ヘッド２１０が新しいワイヤ１５ｒを供給しないことにより確保される。カッター装置２３０よりも下流側に関するワイヤ１５ｒの張力は、チェック装置２２０がワイヤ１５ｒを把持することにより確保される。

図７に示すように、チャック装置２２０が、まず、貫通穴ＯＰ１０上のワイヤ１５ｒに向かって下降し、貫通穴ＯＰ１０上のワイヤ１５ｒを把持して位置固定する。次に、図８に示すように、カッター装置２３０は、チャック装置２２０により固定された貫通穴ＯＰ１０上のワイヤ１５ｒに向かって下降し、貫通穴ＯＰ１０上のワイヤ１５ｒを切断する。

チャック装置２２０がワイヤ１５ｒを把持する位置は、必ずしも貫通穴ＯＰ１０上である必要はない。カッター装置２３０がワイヤ１５ｒを切断する位置は、貫通穴ＯＰ１０上であることが望ましいが、貫通穴ＯＰ１０以外でワイヤ１５ｒを切断し、その後、ワイヤ１５ｒを任意の方法において貫通穴ＯＰ１０上へ移動させても良い。

チャック装置２２０の具体的な構成は任意であり、機械的な挟み込みによりワイヤ１５ｒを把持する場合に限られるべきものではない。同様に、カッター装置２３０の具体的な構成は任意であり、刃によるワイヤ１５ｒの切断の態様に限られるべきものではない。配線装置、チェック装置、カッター装置は、一つの装置であっても個々に別々の装置であっても構わない。

図４（ｂ）の工程の後、ワイヤ１５ｒの絶縁層１５ｐを除去して貫通穴ＯＰ１０上のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２にコンタクト領域を形成しても良い。これにより、回路装置５０に対するアンテナ配線１５のより広いコンタクト面積を確保することができ、両者間の電気的な接続の信頼性を向上することができる。コンタクト領域の形成方法は任意であるが、例えば、貫通穴ＯＰ１０上で終端するワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２に対するレーザー照射により絶縁層１５ｐを除去して金属線１５ｑを露出させると良い。

次に、図４（ｃ）に示すように、支持基板１０の貫通穴ＯＰ１０内へ支持基板１０の下面側から回路装置５０を配置する。支持基板１０の上面１０ｐにはアンテナ配線１５が布設されているため、アンテナ配線１５が形成されていない側から回路装置５０を支持基板１０の貫通穴ＯＰ１０内へ挿入することが望ましい。なお、ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２間の間隔Ｗ１５ｎ（図２参照）が十分に広ければ、アンテナ配線１５が形成された側から回路装置５０を支持基板１０の貫通穴ＯＰ１０内へ挿入することもできるかもしれないが、アンテナ配線１５に対する回路装置５０の十分な又は簡便な取付け等を考慮すれば、アンテナ配線１５が形成されていない側から回路装置５０を支持基板１０の貫通穴ＯＰ１０内へ挿入するほうが好ましい。

次に、図５（ｄ）に示すようにアンテナ配線１５と回路装置５０間の電気的接続を確保する。端的には、アンテナ配線１５のコンタクト領域１５ｎ３と回路装置５０の接続端子部５１ｍ間をハンダ付けし、またアンテナ配線１５のコンタクト領域１５ｎ４と回路装置５０の接続端子部５１ｎ間をハンダ付けする。回路装置５０の接続端子部５１ｍ、５１ｎ上にワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２が載置された状態でハンダを塗布することにより、回路装置５０の接続端子部５１ｍ、５１ｎとアンテナ配線１５のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２がハンダを介して短絡する。なお、回路装置５０とアンテナ配線１５間の電気的接続を確保する具体的な方法は任意であり、金属接合の形成等により達成しても構わない。ハンダを用いる場合、アンテナ配線１５のワイヤ端部と回路装置５０の接続端子部間の位置精度が低くても構わないため大量生産に適している。

図５（ｄ）に示すコアシート２の表裏にラミネートフィルムを形成しても良い。これにより、コアシート２の表側の凸凹が緩和され、ＩＣカード１００の最終的な仕上がりが良好となる。コアシート２の表裏のラミネートフィルムは、凸凹の緩衝層として機能する。

ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２が貫通穴ＯＰ１０上で終端するため、ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２に対して回路装置５０の接続端子部５１ｍ、５１ｎがハンダにより固定された状態において、支持基板１０の厚み方向に貫通穴ＯＰ１０内で回路装置５０が変位可能である。これにより、支持基板１０上の凸凹が効果的に緩和される。

次に、図５（ｅ）に示すように、コアシート２の表裏に下部外装シート４１及び上部外装シート４２を貼り合わせ加熱固定する。下部外装シート４１及び上部外装シート４２は、熱可塑性樹脂材料から成るため、加熱プレス工程により支持基板１０上に十分に密着させても良い。上部外装シート４２の下面が回路装置５０のモールド部５３に接触するとしても、貫通穴ＯＰ１０の深さ方向に回路装置５０が下降し、支持基板１０の上面１０ｐ上の凸凹が顕著に問題となることは抑制される。必要に応じて、回路装置５０のモールド部５３に対応する範囲で開口した１以上のシートを支持基板１０と上部外装シート４２の間に介在させても良い。

次に、図５（ｆ）に示すように、図５（ｅ）に示す積層体の表裏にラミネート処理を施す。典型的には、熱処理及び／又はプレス処理を介して下部外装シート４１に下部ラミネートフィルム４３を貼り合わせ、同様に上部外装シート４２に上部ラミネートフィルム４４を貼り合わせる。このようにしてＩＣカード１００が製造される。

図９は、図４（ａ）に対応する平面図である。図１０は、図４（ｂ）に対応する平面図である。図１１は、図４（ｃ）に対応する平面図である。図１２は、図５（ｄ）に対応する平面図である。

上述の製法説明においては一枚のＩＣカード１００の製造手順に着目して説明したが、図１３から理解できるように一群のＩＣカード１００を一括して製造することが望ましい。図１３の点線で示す切断線に沿って積層体を切断することにより一群のＩＣカード１００が得られる。積層体を切断する具体的な方法は任意であるが、例えば、金型による打ち抜き、回転刃、カットワイヤ、レーザー等を活用すると良い。

最後に図１４及び図１５を参照して回路装置５０の構成例について補足する。図１４においては、実装基板５１は、金属製のリードフレームから成る。接続端子部５１ｍと接続端子部５１ｎ間の載置部５１ｒは、接続端子部５１ｍと接続端子部５１ｎに非連結のランドである。載置部５１ｒ上にＩＣチップ５２が実装され、ＩＣチップ５２がボンディングワイヤー５５を介して実装基板５１の接続端子部５１ｍ、５１ｎに電気的に接続する。モールド部５３によりリードフレーム同士の一体性やリードフレームとＩＣチップ間の一体性が確保される。

図１５に示す回路装置５０においては、絶縁性の平板状の実装基板５１の上面にパターニングされた銅箔から成る接続端子部５１ｍ、５１ｎが形成され、各接続端子部５１ｍ、５１ｎ上にバンプ５７を介してＩＣチップ５２が電気的に接続し、実装基板５１とＩＣチップ５２間の一体性がモールド部５３により確保されている。このようにＩＣカード１００に内蔵される回路装置の具体的な構成は任意であり、本願に開示の例に限定されるべきものではない。

＜第２実施形態＞
図１６及び図１７を参照して第２実施形態について説明する。図１６及び図１７は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。本実施形態においては、アンテナ配線１５のワイヤ１５ｒが支持基板１０の主面に埋め込まれていない浮き部を設け、この浮き部を貫通穴上で終端するワイヤ端部とする。これにより、第１実施形態で説明した構成を好適に確保することができる。本実施形態においても、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、アンテナ配線１５のワイヤ１５ｒが支持基板１０の主面に埋め込まれた部分を埋め込み部と命名する。

図１６（ａ）に示すように支持基板１０の上面１０ｐにレーザーカッター等により対向する切り込み線３０１、３０２を形成する。次に、図１６（ｂ）に示すように上述と同様にして支持基板１０の上面１０ｐにワイヤ１５ｒを埋め込む態様にてアンテナ配線１５を形成する。この際、図１６（ｂ）で模式的に示すように、ワイヤ端部１５ｎ１が支持基板１０の上面１０ｐに埋め込まれていない浮き部１５１を形成する。浮き部１５１は、例えば、同じ区画に限り超音波振動の発生を停止することにより達成可能である。超音波振動の停止により支持基板１０の上面１０ｐの溶融が停止するため、支持基板１０の上面１０ｐ内へワイヤ１５ｒが埋め込まれない。

浮き部１５１は、支持基板１０の貫通穴ＯＰ１０となるべき開口予定領域（端的には、後述の矩形状の抜き取り線）の外側からその内側へワイヤ１５ｒが延出する位置に対応して設けられ、その開口予定領域の外周輪郭の一部を成す切り込み線３０１上を横切るように存在する。浮き部１５１よりも先端側のワイヤ部分が支持基板１０の上面１０ｐに埋め込まれているが、必ずしもこの限りではない。ワイヤ端部１５ｎ２についても同様に浮き部１５２を形成する。

次に図１６（ｃ）に示すように、ビク刃、レーザーカッター等により切り込み線３０３、３０４を形成し、これにより、切り込み線３０１〜３０４が連続した矩形状の抜き取り線が形成され、抜き取り線により囲まれた基板部分を支持基板１０から抜き出す。抜き取り線により囲まれた基板部分を支持基板１０から分離する際、その基板部分に埋め込まれたワイヤ部分も支持基板１０から同時に分離される。なお、矩形状の抜き取り線は、上述の開口予定領域の外周輪郭に一致する。

切り込み線３０３、３０４を形成する前又は形成した後、浮き部１５１の先端側の位置の切断線３０５においてワイヤ１５ｒをビク刃、レーザーカッター等の任意の手段で切断すると良い。これにより、貫通穴ＯＰ１０上で延びるワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２の長さを調整することができる。更に、上述の抜き取り線で囲まれた基板部分が、支持基板１０に固着したアンテナ配線１５に非結合となり、支持基板１０からのその離脱を簡便に行うことができる。浮き部１５２の先端側についても同様である。

ワイヤ１５ｒの切断に際しては、ワイヤ１５ｒを上述の実施形態で説明したチャック装置等で把持した状態でワイヤ１５ｒを切断することが望ましい。これにより、ワイヤ１５ｒの安定した切断を確保することができる。更に、ビク刃を使用して支持基板１０及びワイヤ１５ｒを切断することが好ましく、切断線３０５、３０６に沿うワイヤ１５ｒの切断を好適に行うことができる。

抜き取り線で囲まれた基板部分を支持基板１０から押出すことにより、図１７（ｄ）に示すように支持基板１０に貫通穴ＯＰ１０が形成される。ワイヤ端部１５ｎ１の先端位置は、上述の切断線３０５の位置に対応する。切断線３０５の位置の調整により、貫通穴ＯＰ１０上で終端するワイヤ端部１５ｎ１の延在長を適当に決定することができる。ここで必要に応じて貫通穴ＯＰ１０上のワイヤ部分にコンタクト領域を形成しても良い。アンテナ配線１５の端面では金属線の端面が露出しているためコンタクト領域の形成は必須ではない。

図１７（ｅ）に示すように貫通穴ＯＰ１０内に回路装置５０を配置し、次に、図１７（ｆ）に示すようにアンテナ配線１５と回路装置５０を電気的に接続する点は、第１実施形態と同様である。なお、図１７（ｅ）に示すとき、浮き部１５１は、支持基板１０の貫通穴ＯＰ１０の外周側から貫通穴ＯＰ１０上へワイヤ１５ｒが延出する位置に対応して設けられ、貫通穴ＯＰ１０の開口輪郭上を横切り、回路装置５０の接続端子上まで延在する。浮き部１５２についても同様である。

＜第３実施形態＞
図１８を参照して第３実施形態について説明する。図１８は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。本実施形態においては、第１実施形態とは異なり、支持基板１０に対してアンテナ配線１５を形成した後、支持基板１０に対して貫通穴ＯＰ１０を形成する。このような場合であっても、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。

更に、本実施形態によれば、貫通穴ＯＰ１０の形成位置の変更により、アンテナ配線１５に対する回路装置５０の接続位置を変更することができる。これにより、アンテナパターン１５’の変更等も伴うことなく、支持基板１０に対するアンテナ配線１５の形成後に簡便にアンテナ特性の調整を行うことができる。

なお、本実施形態においても、第１実施形態と同様、アンテナ配線１５のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２が、各々、貫通穴ＯＰ１０を完全に跨がない態様にあり、端的には、ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２が、貫通穴ＯＰ１０上において終端する。

図１８を参照してＩＣカードの製造工程について説明する。まず、図１８（ａ）に示すように、支持基板１０の上面１０ｐ上にワイヤ１５ｒの描線によりアンテナ配線１５を配線する。この点は、図４（ｂ）で説明した方法と同様である。但し、支持基板１０に貫通穴ＯＰ１０が形成されていないため、ワイヤ１５ｒの描線を安定して行うことができる。

次に、図１８（ｂ）に示すようにアンテナ配線１５が設けられた支持基板１０に対してアンテナ配線１５が設けられていない側から貫通穴ＯＰ１０を形成する。

刃を活用して支持基板１０に貫通穴ＯＰ１０を設ける場合、図１８（ｂ）に例示的に示すように、切削手段２０１を水平方向及び垂直方向に移動させ、所定範囲で支持基板１０を開口させると良い。図１８（ｂ）に示す切削手段２０１は、例えば、ミーリング装置である。ミーリング装置に実装される刃の具体的な形状は任意である。上述の水平方向は、支持基板１０の主面に対して平行な方向である。上述の垂直方向は、支持基板１０の主面に対して垂直な方向である。

レーザーを活用して支持基板１０に貫通穴ＯＰ１０を設ける場合、図１８（ｂ’）に例示的に示すように、切削手段２０１を水平方向に駆動し、支持基板１０の下面１０ｑ上に貫通穴ＯＰ１０の開口形状、本例においては矩形状の軌跡を描くように駆動し、これにより、貫通穴ＯＰ１０に対応する範囲で支持基板１０を抜き出すと良い。

図１８（ｂ）及び図１８（ｂ’）に示すように、貫通穴ＯＰ１０上で終端するワイヤ端部１５ｎ１には部分的に絶縁層１５ｐが除去されてコンタクト領域１５ｎ３が形成され、好適には絶縁層１５ｐに加えて金属線１５ｑも除去されてコンタクト領域１５ｎ３が形成される。同様に、貫通穴ＯＰ１０上で終端するワイヤ端部１５ｎ２には部分的に絶縁層１５ｐが除去されてコンタクト領域１５ｎ４が形成され、好適には絶縁層１５ｐに加えて金属線１５ｑも除去されてコンタクト領域１５ｎ４が形成される。コンタクト領域１５ｎ３は、図１８においては平坦面に形成されているが、曲面や湾曲面や粗面等であっても良い。

貫通穴ＯＰ１０上を跨ぐワイヤ端部１５ｎ１の長さに対応する範囲でコンタクト領域１５ｎ３が形成されると良く、これにより、より広いコンタクト面積を確保することができる。コンタクト領域１５ｎ４についても同様である。

コンタクト領域１５ｎ３、１５ｎ４は、支持基板１０に対する貫通穴ＯＰ１０の形成と同時又はその後に行われる。本例では、上述のように刃若しくはレーザーを活用して支持基板１０を切削する。支持基板１０の上面１０ｐに予め布設されたアンテナ配線１５も切削の影響を受け、端的には刃により切削され、又はレーザーが照射され、これにより、上述のコンタクト領域１５ｎ３、１５ｎ４が形成される。ワイヤ１５ｒに対する過度な切削処理によりワイヤ１５ｒが切断してしまうことは、金属探知機能付きの加工装置を活用すること等により回避することができる。

支持基板１０に対する貫通穴ＯＰ１０の形成に伴って支持基板１０上のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２にコンタクト領域１５ｎ３、１５ｎ４を形成することにより、回路装置５０を収容するための貫通穴ＯＰ１０の形成と、回路装置５０とアンテナ配線１５間の電気的接続を確保するためのアンテナ配線１５に対する処理とを一緒に達成することができ、コアシート２のより高い製造効率を確保することができる。なお、アンテナ配線１５は、絶縁層１５ｐにより被覆されていないむきだしの金属線１５ｑにより構成しても良い。この場合においても金属線１５ｑに平坦面のコンタクト領域が形成され、回路装置５０の接続端子部５１ｍ、５１ｎに対するワイヤ１５ｒの接触性が向上し得る。

上述のように、本方法によれば、支持基板１０における貫通穴ＯＰ１０の開口位置を調整することでアンテナ配線１５に対する回路装置５０の接続箇所の調整又は変更を図ることができ、これにより、アンテナ特性を簡便及び／又は簡素に調整又は変更することが可能になる。

例えば、２枚のＩＣカードを重ねて使用する場合、ＩＣカードとＲ／Ｗとの間で通信を行うと見かけ上の共振周波数が大きく低下してしまう問題が生じ得る。このような場合、ＩＣカードの共振周波数を高めに設定しておくことが好ましい。本実施形態においては、支持基板１０における貫通穴ＯＰ１０の開口位置の変更がＩＣカード１００の共振周波数の調整に帰結するため、用途に応じて簡便にＩＣカードの共振周波数の微調整に対応することができる。

本実施形態では、支持基板１０へのアンテナ配線１５の形成工程と、アンテナ配線１５に対する回路装置５０の接続工程を切り離すことが可能である。この場合、共通の支持基板に一定のアンテナパターンの多数のアンテナ配線を設けたシートを多量に製造しても、ＩＣカードの共振周波数が異なる様々な用途に対処でき、仕掛材料が多量に余ってしまう問題も回避又は低減することができる。

本実施形態では、貫通穴ＯＰ１０を形成する前段階で支持基板１０の上面１０ｐにアンテナ配線１５を渦巻き状に描線し、貫通穴ＯＰ１０上を跨ぐようにワイヤ１５ｒを配線する必要がなく、アンテナ配線１５の描線作業が簡便である。

アンテナ特性自体は、アンテナパターンの変更やアンテナへの外部コンデンサの接続等により調整することができるが、支持基板１０に対する貫通穴ＯＰ１０の位置の変更、つまりアンテナ配線１５に対する回路装置５０の接続箇所の変更を可能とすることにより、比較的簡便にアンテナ設計後においてもアンテナ特性の調整を行うことができる。アンテナパターンの変更は設計工程への負担となり、外部コンデンサの接続は、コスト増を伴い、また構成の複雑化を招くおそれがある。

＜第４実施形態＞
図１９を参照して第４実施形態について説明する。図１９は、ＩＣカードの概略的な平面模式図であり、２つの貫通穴が設けられることを示す。本実施形態においては、アンテナ配線１５のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２が並走する領域にあるアンテナ配線１５の接続端子領域１５ｎ９、１５ｎ９’に対応する２つの非連通の貫通穴ＯＰ１０ａ、ＯＰ１０ｂを支持基板１０に設ける。貫通穴ＯＰ１０ａ、ＯＰ１０ｂに対して回路装置５０を選択的に配置してアンテナ配線１５のアンテナ長を調整することができる。なお、アンテナ配線の接続端子領域１５ｎ９、１５ｎ９’に含まれる一組のワイヤ部分の配置間隔は等しい。

図１９に示す支持基板１０の貫通穴ＯＰ１０ａにおいてアンテナ配線１５に回路装置５０を実装した場合と、支持基板１０の貫通穴ＯＰ１０ｂにおいてアンテナ配線１５に回路装置５０を実装した場合ではアンテナ特性が異なる。これにより、共通のアンテナパターンから異なるアンテナ特性を確保することができ、別々の用途に用いられるＩＣカード間に部品の共通性を持たせることができる。異なるアンテナ特性を確保するためにアンテナパターンを変更したり、付加容量を接続したりすることが回避される場合もあり得る。

支持基板１０に設ける貫通穴の個数は任意であり、２以上であれば良い。

＜第５実施形態＞
図２０を参照して第５実施形態について説明する。図２０は、ＩＣカードの概略的な平面模式図であり、２つの貫通穴に２つの装置が配置されることを示す。本実施形態においては、図１９に示した２つの貫通穴ＯＰ１０ａ、ＯＰ１０ｂの一方に回路装置５０を配置し、他方に回路装置５０と同一又は別の電子部品を配置する。本構成によれば、支持基板１０に実装される素子数の増加に関わらず、その薄型化を保つことができる。なお、本願では、回路装置を包含する概念として電子部品という用語を用いる。電子部品の種類は任意であるが、例えば、回路装置、コンデンサ、発光素子等である。

例えば、図２０に示す電子部品７０は、回路装置５０と同一のものである。この場合、一方の回路装置５０をメインとし、他方をサブとし、メインの回路装置５０が機能不全となったときにサブの回路装置７０を活性化することができ、結果としてＩＣカード１００の寿命を長くすることができる。なお、サブの回路装置の活性化はＲ／Ｗから伝送される活性化信号を用いて実行することができる。Ｒ／Ｗからの活性化信号に応じて起動する起動回路をサブの回路装置内に持たせると良い。

例えば、図２０に示す電子部品７０は、回路装置５０とは異なる電子部品である。例えば、電子部品７０は、コンデンサ、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子、スピーカー、液晶等の表示素子等であり、ＩＣカード１００の用途に応じて適当に選択される。電子部品７０がコンデンサであれば、ＩＣカード１００のアンテナ特性を変更又は調整することができ、端的には共振周波数の微調整や通信距離を伸ばすことができる。電子部品７０が、発光素子であれば、ＩＣカード１００がＲ／Ｗとの通信可能範囲に入ったことをユーザーに報知することができる。なお、Ｒ／Ｗから伝送される電磁力に応じてアンテナ配線１５に流れる電流に応じて発光素子が発光する。ＬＥＤの発光に必要な電流は、そのアンテナ配線１５に流れる電流により十分に確保することができる。

＜第６実施形態＞
図２１を参照して第６実施形態について説明する。図２１は、ＩＣカードの概略的な平面模式図であり、１つの貫通穴に２つの装置が配置されることを示す。本実施形態では、第５実施形態の２つの貫通穴が１つに連続した場合を示す。このような場合であっても、第５実施形態と同様の効果を得ることができる。図２１に示す貫通穴は、アンテナ配線１５の接続端子領域１５ｎ９、１５ｎ９’を包含する範囲で設けられる。

なお、貫通穴ＯＰ１０上を延在するアンテナ配線１５の長さが長くなってしまうことにより、支持基板１０との関係において回路装置５０や電子部品７０の位置が変動しやすくなってしまうおそれがある。換言すれば、第５実施形態の場合、個々の電子部品に応じて個々の貫通穴を設けるため、それらの位置安定性の良好に確保することができる。

＜第７実施形態＞
図２２を参照して第７実施形態について説明する。図２２は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。本実施形態においては、任意の順番でアンテナ配線１５と貫通穴ＯＰ１０が形成された支持基板１０の貫通穴ＯＰ１０内へ回路装置５０を収容した状態でアンテナ配線１５のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を回路装置５０の接続端子部５１ｍ、５１ｎ上へ変位させてワイヤ端部と接続端子部間を電気的に接続する。このような場合であっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができ、更に、ワイヤ端部の移動の自由度が確保され、回路装置とアンテナの接続態様の自由度が確保される。

まず図２２（ａ）に示すように上述の実施形態と同様にして支持基板１０上に貫通穴ＯＰ１０とアンテナ配線１５を形成する。次に、図２２（ｂ）に示すように貫通穴ＯＰ１０内へ回路装置５０を配置する。次に、図２２（ｃ）に示すように、ワイヤ端部１５ｎ１をチャック装置で把持し、回路装置５０の接続端子部５１ｍ上へ移動し、その後、ハンダ６０によりワイヤ端部１５ｎ１と接続端子部５１ｍを電気的に接続する。ワイヤ端部１５ｎ２と接続端子部５１ｎも同様にして電気的接続が確保される。

＜第８実施形態＞
図２３及び図２４を参照して第８実施形態について説明する。図２３は、ＩＣカード内のアンテナ配線のアンテナパターンのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。図２４は、ＩＣカード１００の概略的な断面模式図であり、図２３の点線ＸＸＩＶ−ＸＸＩＶに沿う概略的な断面を模式的に示す。

本実施形態においては、図２３に示すように、アンテナ配線１５のアンテナパターン１５’のアンテナ領域１５ｍに含まれるワイヤ部分１５ｒ１が、アンテナパターン１５’の接続端子領域１５ｎの一組のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２の間に配置される。換言すれば、アンテナパターン１５’のアンテナ領域１５ｍが、回路装置５０上、詳細にはそのモールド部５３上にある。この場合、回路装置５０上の空間を有効に利用することができる。場合によっては、支持基板１０に対するアンテナ配線１５のより高密度な実装が可能となる。

アンテナ配線１５が絶縁被膜されていない金属線から成る場合であっても、アンテナ配線１５のワイヤ１５ｒ同士の重なり合いが生じないため、アンテナの機能を好適に確保することができる。

図２４（ａ）は、金属線１５ｑが絶縁層１５ｐにより被覆されてワイヤ１５ｒが成る場合を示す。図２４（ｂ）は、むき出しの金属線１５ｑからワイヤ１５ｒが成る場合を示す。

図２４（ａ）に示すように、回路装置５０の接続端子部５１ｍ、５１ｎにハンダ付けされた２本のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２には第１実施形態で説明したようにコンタクト領域を形成しても良い。回路装置５０のモールド部５３上の３本のワイヤ部分１５ｒ２にコンタクト領域を形成するか否かは任意であるが、これらのワイヤ部分１５ｒ２が過度に切削されないようにすることが望ましい。

図２４（ｂ）に示すように、回路装置５０のモールド部５３上にアンテナ領域１５ｍ内のワイヤ部分１５ｒ２を位置させても良いが、このような態様に限らず、回路装置５０の実装基板５１の絶縁性部分上にワイヤ部分１５ｒ２を位置させても良い。図１５に示すＩＣチップ５２をＩＣカード１００に内蔵する場合、そのＩＣチップ５２の最表面が絶縁性であれば、ＩＣチップ５２上にワイヤ部分１５ｒ２を位置させても良い。

（実施例１）
支持基板となるプラスチップ樹脂シート（三菱樹脂製ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ−ＦＧ厚み０．１５ｍｍ）にワイヤ（ＥＬＥＫＴＲＩＳＯＬＡ社製自己融着被膜導線ＡＢ１５φ０．１０ｍｍ）を超音波ヘッドにて埋め込みながらコイル状のアンテナ配線を形成した。支持基板へのワイヤの埋め込みは、超音波ヘッドを用いて行った。ワイヤの始端部と終端部となるワイヤ端部は、支持基板と接触しないように配設した。支持基板にアンテナ配線を形成後、回路装置収納用の貫通穴を空けた。このとき、ワイヤの始端部と終端部は貫通穴上（貫通穴の空間上）に位置するようした。貫通穴は、使用する回路装置の形状に合わせ、レーザーカッターを用いて行った。レーザーカッターは、ワイヤへのダメージを最小限となるように加工時の出力を調整し、ワイヤを形成した面と逆面からレーザー照射し、支持基板のみ切断する出力にて加工を行った。回路装置収納用の貫通穴に回路装置（ＮＸＰ社製ＭＯＡ４）を収納し、回路装置の接続端子部とワイヤの端子を半田にて接続を行い、本発明のＩＣインレイを作成した。

（実施例２）
支持基板となるプラスチップ樹脂シート（三菱樹脂製ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ−ＦＧ厚み０．１５ｍｍ）に、回路装置収納用の貫通穴をビク刃で形成した。このとき、アンテナ配線の形成時に使用する位置決めピン用の穴も同時に形成した。回路装置収納用の貫通穴を形成した支持基板に、ワイヤを描線してアンテナ配線を形成した。このとき、回路装置収納用の貫通穴（空間）上で、ワイヤの始端部をチャック機構によりチャックし、貫通穴を周囲する基板エッジにワイヤを導き、支持基板にワイヤの埋め込みを開始した。支持基板上にアンテナ配線を形成し後、貫通穴のエッジまでワイヤを埋め込み、再度、回路装置を収納する貫通穴上へワイヤを導き、チャック機構により貫通穴（空間）上にワイヤを固定しながら終端部を切断した。その後、回路装置収納用の貫通穴に回路装置（ＮＸＰ社製ＭＯＡ４）を収納し、回路装置の接続端子部とワイヤの端子を半田にて接続を行った。

（実施例３）
支持基板となるプラスチップ樹脂シート（三菱樹脂製ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ−ＦＧ厚み０．１５ｍｍ）の開口予定領域の外周輪郭沿いに切り込みを設け、その部分を横切るようにワイヤを配線した（図１６参照）。このとき、支持基板からワイヤが浮いた浮き部を設けた。アンテナ配線を形成後に、図１６（ｃ）の状態となるように、ビク刃で追加加工を行い回路装置収納用の貫通穴を形成し、アンテナシートを作製した。その後、回路装置収納用の貫通穴に回路装置（ＮＸＰ社製ＭＯＡ４）を収納し、回路装置の接続端子部とワイヤの端子を半田にて接続を行った。

（実施例４）
実施例１〜３で作製したＩＣインレイシートの表裏にプラスチック樹脂シート（三菱樹脂製ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ−ＦＧ厚み０．１５ｍｍ）を貼り合わせ、１次ラミネートを行い、コアシートを作製した。次に、コアシートと意匠印刷を施したプラスチック樹脂シート（三菱樹脂製ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ−ＦＧ厚み０．１５ｍｍ）をカメラで位置合わせして仮留めし、最終ラミネートを行った。最終ラミネートした樹脂シートを金型方式の抜き装置でカード化を行い、非接触型通信媒体を作製した。

上述の教示を踏まえると、当業者をすれば、各実施形態に対して様々な変更を加えることができる。非接触通信媒体は、カード状のものに限られるべきものではない。アンテナ配線のアンテナパターンのパターニング態様は任意である。回路装置の具体的な構成は任意である。貫通穴の具体的な開口形状は任意である。ワイヤの構成やワイヤの構成材料は任意である。貫通穴上で延びるワイヤ部分の延在態様は直線的な態様に限られるべきものではない。

上述の説明から明らかなように、本願には、非接触通信媒体の製造方法に加えて、有端のワイヤが所定のアンテナパターンに巻かれたアンテナ配線と１以上の回路装置を電気的に接続する方法も開示されている。

１００ ：ＩＣカード

２ ：コアシート
４ ：下部シート
６ ：上部シート
１０ ：支持基板
１０ｐ ：上面
１０ｑ ：下面
ＯＰ１０ ：貫通穴

１５ ：アンテナ配線
１５’ ：アンテナパターン
１５ｍ ：アンテナ領域
１５ｎ ：接続端子領域
１５ｎ１ ：ワイヤ端部
１５ｎ２ ：ワイヤ端部
１５ｎ３ ：コンタクト領域
１５ｎ４ ：コンタクト領域

１５ｐ ：絶縁層
１５ｑ ：金属線

１５ｒ ：ワイヤ
１５ｒ１ ：ワイヤ部分
１５ｒ２ ：ワイヤ部分

４１ ：下部外装シート
４２ ：上部外装シート
４３ ：下部ラミネートフィルム
４４ ：上部ラミネートフィルム

５０ ：回路装置
５１ ：実装基板
５１ｍ ：接続端子部
５１ｎ ：接続端子部
５１ｒ ：載置部

５２ ：ＩＣチップ
５３ ：モールド部
５５ ：ボンディングワイヤー
５７ ：バンプ
６０ ：ハンダ
７０ ：回路装置（電子部品）

２０１ ：切削手段
２１０ ：超音波ヘッド
２２０ ：チャック装置
２３０ ：カッター装置

３０１ ：切り込み線
３０３ ：切り込み線
３０５ ：切断線
３０６ ：切断線
３１０ ：打ち抜き金型

Claims (9)

1. 金属線を含む有端のワイヤが所定のアンテナパターンに巻かれたアンテナ配線に対して１以上の回路装置が電気的に接続した非接触通信媒体の製造方法であって、
   支持基板の一組の主面の少なくとも一方に前記アンテナ配線が設けられ、前記支持基板の前記主面間を貫通する少なくとも１つの貫通穴が設けられた支持基板にして、前記アンテナ配線の両端にある一組のワイヤ端部が前記貫通穴上で終端した支持基板を用意する工程と、
   少なくとも一組の接続端子部を有する前記回路装置を前記貫通穴内に少なくとも部分的に配置する工程と、
   前記アンテナ配線の前記一組のワイヤ端部と前記回路装置の前記一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、
   を含み、
   前記アンテナ配線の前記ワイヤが、前記支持基板の主面に埋め込まれた埋め込み部と、前記支持基板の主面に埋め込まれていない浮き部を含み、
   前記浮き部は、前記支持基板の切断により前記貫通穴となるべき開口予定領域の外側から内側まで延びるワイヤ部分を含み、
   前記浮き部に含まれる前記ワイヤ部分が切断され、前記貫通穴上の前記ワイヤ端部の長さが調整される、非接触通信媒体の製造方法。
2. 前記ワイヤが把持された状態で前記ワイヤが切断される、請求項１に記載の非接触通信媒体の製造方法。
3. 前記開口予定領域の輪郭に沿って前記支持基板が切断され、前記開口予定領域にある基板部分が前記支持基板から抜き出される、請求項１又は２に記載の非接触通信媒体の製造方法。
4. 前記開口予定領域の内側で前記支持基板の前記主面に埋め込まれた前記ワイヤの埋め込み部が前記基板部分と共に前記支持基板から分離される、請求項３に記載の非接触通信媒体の製造方法。
5. 前記支持基板の前記主面上において前記ワイヤを供給しながら前記ワイヤを前記主面に埋め込む配線装置よりも下流側において前記ワイヤが把持装置により把持され、前記配線装置と前記把持装置の間で切断装置により前記ワイヤが切断される、請求項２に記載の非接触通信媒体の製造方法。
6. 前記アンテナ配線の前記一組のワイヤ端部と前記回路装置の前記一組の接続端子部が個別にハンダ付けされる、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
7. 前記アンテナ配線の前記ワイヤが、少なくとも部分的に前記金属線を被覆する絶縁層を含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
8. 前記貫通穴が２つ以上形成される、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法であって、
   前記回路装置と同一又は異なる素子の電子部品を前記貫通穴内に配置する工程と、
   前記アンテナ配線の両端間にある前記アンテナ配線の一組のワイヤ部分と前記電子部品の少なくとも一組の接続端子部を電気的に接続する工程と、
   を更に含む、非接触通信媒体の製造方法。
9. 前記アンテナ配線の前記アンテナパターンは、前記回路装置が実装可能な接続端子領域と、アンテナとして実効的に機能するアンテナ領域を含み、
   前記接続端子領域にある前記一組のワイヤ端部の間には前記アンテナ領域にある１以上のワイヤ部分が配置される、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。

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