WO2021044748A1 - 非接触通信媒体及び非接触通信媒体の製造方法 - Google Patents

非接触通信媒体及び非接触通信媒体の製造方法 Download PDF

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WO2021044748A1
WO2021044748A1 PCT/JP2020/028006 JP2020028006W WO2021044748A1 WO 2021044748 A1 WO2021044748 A1 WO 2021044748A1 JP 2020028006 W JP2020028006 W JP 2020028006W WO 2021044748 A1 WO2021044748 A1 WO 2021044748A1
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communication medium
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晶 中野
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ソニー株式会社
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    • B32B2519/02—RFID tags

Definitions

  • This technology relates to a non-contact communication medium and a method for manufacturing a non-contact communication medium.
  • An IC (Integrated Circuit) chip is mounted on the card substrate described in Patent Document 1.
  • the card substrate is molded from a colorless and transparent material, and a pattern and a colored paint are printed on it.
  • the pattern is displayed on the transparent card substrate, it is possible to identify from the front and back surfaces of the card substrate, and the recognizability, the distinguishability, and the convenience are improved (paragraph [0029] of Patent Document 1]. [0043] Fig. 2 etc.).
  • an object of the present technology is to provide a non-contact communication medium and a method for manufacturing a non-contact communication medium capable of easily realizing a non-contact communication medium having a high design.
  • the non-contact communication medium includes an IC module, a first member, a second member, and a printing layer.
  • the IC module is capable of non-contact communication.
  • the first member has a first surface on which a recess for accommodating the IC module is formed and a second surface opposite to the first surface, and is made of a first transparent resin material.
  • the second member is connected to the first surface or the second surface and is made of a second transparent resin material.
  • the print layer is arranged between the first member and the second member.
  • an IC module for non-contact communication is housed in a recess formed in the first member. Further, the second member is connected to the first surface or the second surface of the first member, and the printing layer is arranged between the first member and the second member. This makes it possible to easily realize a non-contact communication medium with high design.
  • the non-contact communication medium may further include a lid member arranged so as to close the recess in which the IC module is housed.
  • the lid member may have a plurality of recesses having different shapes.
  • the first transparent resin material may be acrylic resin or polycarbonate.
  • the second transparent resin material may be acrylic resin or polycarbonate.
  • the first transparent resin material and the second transparent resin material may be the same material as each other.
  • first member and the second member may be connected to each other along the thickness direction.
  • the first member has a first dividing member in which a through hole is formed, and a second dividing member connected to the first dividing member so as to close one opening of the through hole. You may. In this case, the recess may be formed by the through hole in which one opening is closed.
  • the non-contact communication medium may further include a lid member arranged so as to close the recess in which the IC module is housed.
  • the lid member may be arranged so as to close the entire recess when viewed from the thickness direction.
  • the lid member may be arranged so that the surface of the lid member opposite to the IC module is located on the same plane as the first surface of the first member.
  • the first member and the second member may have the same outer shape when viewed from the thickness direction.
  • the print layer may be a layer on which at least one of a character, a character, a painting, a photograph, or a figure is printed.
  • the print layer may have a predetermined outer shape when viewed from the thickness direction.
  • the outer shape of each of the first member and the second member when viewed from the thickness direction may be a shape based on the outer shape of the print layer.
  • Each of the first member, the second member, the lid member, and the printing layer is attached to another member by UV welding, bonding using double-sided tape, ultrasonic welding, laser welding, or heat welding. May be connected.
  • At least one of the first member, the second member, the lid member, and the printing layer may be connected to another member by UV adhesion.
  • the recess may be formed based on a predetermined reference position.
  • the non-contact communication medium may further include a position display member indicating the reference position.
  • a method of manufacturing a non-contact communication medium includes the following steps.
  • a method of manufacturing a non-contact communication medium includes the following steps.
  • IC Integrated Circuit
  • a method of manufacturing a non-contact communication medium includes the following steps.
  • a method of manufacturing a non-contact communication medium includes the following steps.
  • By connecting the first dividing member and the second dividing member so as to close the openings on the same side of the plurality of through holes, a first surface having a plurality of recesses and the first surface A step of forming a first transparent member having a second surface opposite to the.
  • the step of forming the second transparent member with the second transparent resin material A step of accommodating an IC (Integrated Circuit) module for non-contact communication in each of the plurality of recesses.
  • the step of cutting out the periphery of each of the plurality of recesses in a predetermined shape may be executed by laser machining or cutting.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a configuration example of a communication system according to a first embodiment of the present technology.
  • the communication system 100 has a reader / writer 5 and an IC key chain 10.
  • the IC key chain 10 is a key chain type communication medium that can be used by the user 1.
  • An IC module capable of performing non-contact communication is mounted inside the IC key chain 10.
  • the IC key chain 10 is configured as a communication medium having the same appearance as an acrylic key chain or the like. Therefore, the IC key chain 10 has the appearance of a general acrylic key chain, and can perform non-contact wireless communication with the reader / writer 5.
  • NFC communication short-range wireless standard
  • Examples of the communication method for NFC communication include FeliCa (registered trademark) (communication speed 212 to 424 kbps).
  • FeliCa registered trademark
  • the present technology is applicable not only to this communication method but also to NFC communication of other communication methods.
  • a standard communication method having a communication speed of 106 to 848 Kbps may be used.
  • the reader / writer 5 has an antenna and can execute non-contact communication with the IC key chain 10. That is, the reader / writer 5 can execute NFC communication with the IC key chain 10. For example, the user 1 can execute electronic money payment or the like by holding the IC key chain 10 over the reader / writer 5.
  • the IC key chain 10 corresponds to an embodiment of a non-contact communication medium according to the present technology.
  • the IC key chain 10 has a first main surface 7 on the front side where the character can be seen, and a second main surface 8 (see FIG. 2) on the opposite side.
  • the direction corresponding to the left and right of the character is defined as the X direction when the first main surface 7 is viewed from the front, and the direction corresponding to the vertical direction of the character (vertical direction). Is the Y direction.
  • the direction (thickness direction) in which the first main surface 7 and the second main surface 8 face each other is defined as the Z direction.
  • the user 1 holds the first main surface 7 or the second main surface 8 over the reader / writer 5 without worrying about the left-right direction (X direction) or the up-down direction (Y direction) of the IC key chain 10. Non-contact communication is possible.
  • FIG. 2A is an exploded perspective view showing a configuration example of the IC key chain 10. Further, FIG. 2B is a schematic view showing the shape of the lid portion 15 when viewed from the Z-axis direction.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a cross section of each member included in the IC key chain 10. The cross-sectional view shown in FIG. 3 is a cross-sectional view of the IC key chain 10 in a disassembled state.
  • the reference axis C shown in FIGS. 2 and 3 is an axis parallel to the Z direction (thickness direction) and passes through the communication reference position 17 defined for the IC key chain 10. The communication reference position 17 will be described later.
  • the cross-sectional view shown in FIG. 3 corresponds to a cross-sectional view obtained by cutting the exploded perspective view shown in FIG. 2 on a plane parallel to the XZ plane and including the reference axis C.
  • the IC key chain 10 includes a surface layer portion 11, a printing portion 12, a concave layer portion 13, an IC module 14, a lid portion 15, a printing layer 16, and an adhesive layer 25. , With primer 27.
  • the print layer 16, the adhesive layer 25, and the primer 27 are not shown.
  • a transparent resin material such as polymethyl methacrylate resin (PMMA) is adopted.
  • PMMA polymethyl methacrylate resin
  • the material of the IC key chain 10 is not limited to this, and may be arbitrarily adopted.
  • the thickness of the IC key chain 10 up to the first main surface 7 and the second main surface 8 is formed to be constant. That is, the surface layer portion 11 and the concave layer portion 13 are connected to each other along the thickness direction. Further, each of the first main surface 7 and the second main surface 8 is formed in a planar shape having no unevenness or the like. As a result, when the IC key chain 10 is held over the reader / writer 5, the communication distance between the IC key chain 10 and the reader / writer 5 in the Z'direction becomes constant, and high communication performance can be maintained.
  • the surface layer portion 11 is a member made of a transparent resin material.
  • the transparent resin material is a transparent resin material such as acrylic resin, polycarbonate, or PMMA. Note that transparency is a concept that includes translucency.
  • the surface layer portion 11 is a member made of PMMA.
  • the surface layer portion 11 has a first surface layer surface 18a serving as a first main surface 7 and a second surface layer surface 18b.
  • the second surface layer surface 18b is the opposite surface of the first surface layer surface 18a (first main surface 7) and is connected to the printing unit 12.
  • the first surface layer surface 18a and the second surface layer surface 18b have a flat shape without unevenness in the X-axis and Y-axis directions.
  • the outer shape of the surface layer portion 11 is a shape that follows the shape of the character printed on the printing portion 12.
  • the adhesive layer 25 is a member that connects each configuration of the IC key chain 10.
  • a UV adhesive or an acrylic pressure-sensitive adhesive that cures when irradiated with ultraviolet rays is used as the material of the adhesive layer 25 .
  • the thickness of the adhesive layer 25 is 0.03 mm.
  • UV adhesion is applied to the adhesive layer 25 arranged between the surface layer portion 11 and the printing portion 12 and between the printing portion 12 and the concave layer portion 13. The agent is used.
  • the primer 27 is a member that enhances the adhesion of the adhesive layer 25.
  • the thickness of the primer 27 is 0.03 mm.
  • the primer 27 is arranged between the surface layer portion 11 and the adhesive layer 25, and between the printing portion 12 and the adhesive layer 25.
  • the printing unit 12 is a member on which printing is performed, and has a transparent film 28 and a printing layer 29.
  • the printing section 12 is formed by performing digital printing on the transparent film 28. At least one of a character, a character, a painting, a photograph, or a figure is printed on the printing unit 12.
  • the transparent film 28 is made of a transparent material. In this embodiment, polyethylene terephthalate (PET) is used as the material of the transparent film 28. Further, in the present embodiment, the thickness of the transparent film 28 is 0.075 mm.
  • the print layer 29 is a member on which printing is performed.
  • the thickness of the print layer 29 printed on the transparent film 28 is 0.005 mm.
  • a liquid toner is used for the print layer 29.
  • the print layer 29 corresponds to a print layer arranged between the first member and the second member.
  • the concave layer portion 13 has a concave portion 20 and is a member made of PMMA.
  • the concave layer portion 13 has a first concave layer surface 19a serving as a second main surface 8 and a second concave layer surface 19b connected to the printing portion 12.
  • the recess 20 is formed on the first concave layer surface 19a (second main surface 8) so that the IC module 14 can be accommodated.
  • the recess 20 is formed so that the depth direction is the Z-axis direction and the shape seen from the Z-axis direction is a circular shape.
  • the shape of the recess 20 seen from the Z-axis direction corresponds to the circular shape of the IC module 14.
  • the region other than the recess 20 on the first concave layer surface 19a has a planar shape with no unevenness in the X-axis Y-axis direction (XY plane direction).
  • the second concave layer surface 19b also has a flat shape with no unevenness in the X-axis and Y-axis directions.
  • the outer shape of the concave layer portion 13 is a shape that conforms to the shape of the character printed on the printing portion 12. As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the surface layer portion 11 and the concave layer portion 13 have the same outer shape as each other when viewed from the Z-axis direction. The surface layer portion 11 and the concave layer portion 13 are connected without shifting the edge portions when viewed from the Z-axis direction.
  • the thickness of the concave layer portion 13 is 2 mm.
  • the IC module 14 and the lid portion 15 are housed in the recess 20 formed in the concave layer portion 13. Further, as shown in FIG. 3, the recess 20 contains a first accommodating portion 21 for accommodating the antenna, processor, and capacitor of the IC module 14 and a second accommodating portion 21 for accommodating the substrate of the IC module 14. A portion 22 and a third accommodating portion 23 for accommodating the lid portion 15 are formed.
  • the IC module 14 includes an antenna, a processor, a tuning circuit, and a capacitor.
  • the IC key chain 10 enables non-contact communication with the reader / writer 5 depending on the configuration of the IC module 14.
  • a transparent resin material such as acrylic resin, polycarbonate, or PMMA is used, it is possible to suppress the influence of the communication performance on the IC module 14, and it is possible to eliminate the need for adjusting the tuning circuit. Met.
  • the antenna and the tuning circuit suitable for the shape and material of the IC key chain 10 may be adjusted.
  • the antenna and the tuning circuit are adjusted based on the length (thickness) of the IC key chain 10 in the Z-axis direction, the dielectric constant of the member forming the IC key chain 10, and the like.
  • the IC module 14 for example, a coin-type non-contact IC token such as RC-S109 can be mentioned.
  • the present technology is not limited to this, and the present technology can be applied to other IC modules.
  • the thickness of the substrate of the IC module 14 is 0.45 mm.
  • the lid portion 15 has an adhesive layer 26, a lid layer 24 made of PMMA, and a printing layer 16 arranged between the adhesive layer 26 and the lid layer 24. Further, the lid portion 15 is arranged so as to close the entire recess 20 when viewed from the thickness direction. In the present embodiment, the lid portion 15 is formed so as to be accommodated in the recess 20. That is, the lid portion 15 is arranged so as to sandwich the IC module 14 with the concave layer portion 13. Further, in the present embodiment, the lid portion 15 has a surface opposite to the IC module 14 (the surface of the lid layer 24) and a surface (the first concave layer surface 19a) on which the recess 20 of the concave layer portion 13 is formed.
  • the print layer 16 is printed with a symbol for indicating a communication reference position 17, which is a reference for non-contact communication of the IC module 14. For example, a design, characters, or the like that makes the communication reference position 17 visible are printed. Further, UV ink or the like may be used for the print layer 16.
  • the communication reference position 17 is a reference position that enables non-contact wireless communication between the IC key chain 10 and the reader / writer 5.
  • Wireless communication is properly executed by not covering the part of the communication reference position 17 with respect to the reader / writer 5. For example, if the IC key chain 10 is held away from the reader / writer 5 with the communication reference position 17 away, that is, if a portion different from the communication reference position 17 is held over the reader / writer 5, communication may not be possible. .. As a result, the user 1 can properly hold the IC key chain 10 over the reader / writer 5, and can reliably execute non-contact communication. That is, high operability is exhibited for the user 1.
  • the shape and size of the symbols printed on the print layer 16 are not limited. For example, any other shape or size may be adopted so that the IC module 14 cannot be seen from the Z-axis direction. Since the IC module 14 is configured so as to be sandwiched between the print layer 16 (lid portion 15) and the print portion 12, it is possible to sufficiently prevent the IC module 14 from being seen through.
  • the lid portion 15 has a recess 15a and a recess 15b having different shapes.
  • the recess 15a and the recess 15b are formed asymmetrically. That is, the lid portion 15 is formed so that the same state does not occur even when the lid portion 15 is rotated or turned inside out. This makes it possible to prevent the lid portion 15 from being inserted into the recess 20 in an erroneous state.
  • the length of the recess 20 in the Z-axis direction is formed to be at least 1.13 mm in consideration of the thickness of the substrate, the lid portion 15, and the adhesive layer 26 of the IC module 14.
  • the present invention is not limited to this, and it may be arbitrarily formed depending on the thickness of the IC module 14 or the like, or a play may be provided.
  • the shape of the recess 20 is not limited.
  • the shapes of the first accommodating portion 21, the second accommodating portion 22, and the like may be appropriately designed according to the shape of the IC module 14.
  • the method of connecting the IC module 14 and the lid portion 15 is not limited.
  • an adhesive layer may be arranged between the IC module 14 and the lid portion 15, or the second accommodating portion 21 has a structure (shape) capable of connecting the IC module 14 and the lid portion 15. And a third accommodating portion 22 may be formed.
  • An acrylic pressure-sensitive adhesive is used for the adhesive layer 26.
  • the thickness of the adhesive layer 26 is 0.03 mm.
  • the surface layer portion 11 is connected to the first surface or the second surface and corresponds to a second member made of a second transparent resin material.
  • the acrylic resin and polycarbonate correspond to the first transparent resin material and the second transparent resin material.
  • the concave layer portion 13 has a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a concave portion formed on the first surface and accommodating the IC module. However, it corresponds to the first member made of the first transparent resin material.
  • the first concave layer surface 19a (second main surface 8) of the concave layer portion 13 corresponds to the first surface on which the concave portion for accommodating the IC module is formed.
  • the second concave layer surface 19b of the concave layer portion 13 corresponds to the second surface on the opposite side of the first surface.
  • the recess 20 corresponds to a recess in which the IC module is housed.
  • the lid portion 15 corresponds to a lid member arranged so as to close the recess in which the IC module is housed.
  • the recesses 15a and 15b correspond to a plurality of recesses having different shapes of the lid member.
  • the print layer 16 corresponds to a position display member indicating a reference position.
  • the communication reference position 17 corresponds to the reference position.
  • FIG. 4 is a schematic view showing an example of variation in the outer shape of the IC key chain 10.
  • the broken line circle 35 schematically shows the position of the IC module 14.
  • the outer shape 36 of the IC key chain 10 is formed in a shape corresponding to the character 37 printed on the printing unit 12.
  • the outer shape of the character 37 corresponds to the outer shape of the print layer 29 when viewed from the thickness direction (Z direction). That is, the print layer 29 has a predetermined outer shape when viewed from the thickness direction.
  • the outer shape of the surface layer portion 11 and the concave layer portion 13 when viewed from the thickness direction is a shape based on the outer shape of the character 37 (the outer shape of the print layer 29).
  • the outer shape of the IC key chain 10 may be formed arbitrarily. For example, as shown in FIG.
  • the outer shape 38 of the IC key chain 10 may have a rectangular shape or the like that includes the character 37 printed on the printing unit 12. Further, for example, as shown in FIG. 4C, the outer shape 39 of the IC key chain 10 may be a combination of a shape along the character 37 and a rectangle. Furthermore, the outer shape 40 of the IC key chain 10 may have a shape corresponding to the outer shape when two characters 37 are lined up on the printing unit 12.
  • the configurations shown in FIGS. 4B to 4D are also included in the example in which the outer shapes of the surface layer portion 11 and the concave layer portion 13 viewed from the thickness direction are based on the outer shape of the character 37 (the outer shape of the print layer 29). Is printed.
  • the outer shape of the IC key chain 10 viewed from the thickness direction can be arbitrarily designed with respect to the XY plane direction shown in FIGS. 2 and 3.
  • the periphery of the position where the IC module 14 is mounted (the circle 35 of the broken line) has a constant layer structure (constant thickness) along the XY plane direction, and is configured in a flat shape without unevenness. ing. Therefore, the IC key chain 10 exhibits the same communication performance in the communication distance direction represented by the Z'direction shown in FIG. 1, regardless of the outer shape of the IC key chain 10. Further, the same communication performance is exhibited in the offset direction (X'axis and Y'axis direction) regardless of changes in the outer shape or the like. That is, it is possible to maintain the communication performance of non-contact communication in each of the variation examples shown in FIGS. 4A to 4D.
  • an acrylic key chain is configured by back-printing on one transparent acrylic plate.
  • the surface and edges of the acrylic key chain are transparent, it is possible to give a sense of depth and three-dimensionality.
  • an IC key chain 10 having a built-in IC module 14 capable of non-contact communication by laminating a plurality of plate members (surface layer portion 11 and concave layer portion 13 and the like). Is configured.
  • bonding plate members having a smooth surface for example, UV bonding, a welding method using ultrasonic waves, lasers, heat, or the like, or double-sided tape such as OCA (Optical Clear Adhesive) is used.
  • FIG. 5 is a schematic diagram for explaining an example of a method for manufacturing the IC key chain 10.
  • FIG. 5 shows a configuration example in which the outer shape is circular when viewed from the thickness direction.
  • the concave layer portion 13 having the first concave layer surface 19a (second main surface 8) having the concave portion 20 and the second concave layer surface 19b on the side opposite to the second main surface 8 is made of a transparent resin material. Form.
  • the surface layer portion 11 is formed of the transparent resin material.
  • an adhesive layer 25 (UV adhesive) and a primer 27 are applied between the surface layer portion 11 and the printing portion 12.
  • the adhesive layer 25 and the primer 27 are applied between the printing portion 12 and the concave layer portion 13.
  • the surface layer portion 11, the printing portion 12, and the concave layer portion 13 are connected to each other on the first surface layer surface 18a (first main surface 7) of the surface layer portion 11 and the second main surface 8 of the concave layer portion 13.
  • Ultraviolet rays 50 are irradiated toward. That is, the surface layer portion 11 is connected to the first concave layer surface 19a of the concave layer portion 13 so that the printing portion 12 is arranged between them.
  • the IC module 14 for non-contact communication is housed in the recess 20.
  • the IC module 14 and the lid portion 15 on which the print layer 16 is printed are connected by an adhesive layer 26 (acrylic adhesive). As a result, the IC key chain 10 is formed.
  • FIG. 6 and 7 are schematic views for explaining another example of the method of manufacturing the IC key chain 10.
  • a plurality of IC key chains 10 are cut out and manufactured.
  • the transparent resin material forms a first transparent member 60 having a plurality of recesses 20.
  • the first transparent member 60 is shown by a broken line corresponding to the outer shape of each IC key chain 10, but a line or the like defining such an outer shape may not be formed.
  • the transparent resin material forms the second transparent member 61.
  • a UV adhesive and a primer 27 are applied between the first transparent member 60 and the printing unit 12 on which the character of each IC key chain 10 is printed.
  • a UV adhesive and a primer 27 are applied between the second transparent member 61 and the printing unit 12.
  • the first transparent member 60, the printing unit 12, and the second transparent member 61 are connected to each other, and ultraviolet rays 50 are irradiated from both sides.
  • An IC module 14 for non-contact communication is housed in each of the plurality of recesses 20.
  • a lid portion 15 on which the print layer 16 is printed is arranged so as to close the recess 20 in each of the plurality of recesses 20 in which the IC module 14 is housed.
  • the IC module 14 and the lid portion 15 are connected by an adhesive layer 26 (acrylic adhesive).
  • the periphery of each of the plurality of recesses 20 in which the IC module 14 is housed is cut out in a predetermined shape. As a result, a plurality of IC key chains 10 are formed.
  • the method for manufacturing the IC key chain corresponds to the method for manufacturing the non-contact communication medium. Further, the method for manufacturing the IC key chain 10 is an embodiment, and the method is not limited to the above method.
  • the outer shapes 36, 38, 39, and 40 correspond to predetermined shapes cut out from the periphery of each of the plurality of recesses in which the IC module is housed.
  • the IC module 14 for non-contact communication is housed in the recess 20 formed in the concave layer portion 13, and is covered by the lid portion 15. Further, on the first concave layer surface 19a (second main surface 8) on which the concave portion 20 of the concave layer portion 13 is formed or on the second concave layer surface 19b opposite to the first concave layer surface 19a on which the concave layer 20 is formed.
  • the surface layer portion 11 is connected, and the printing portion 12 is arranged between the concave layer portion 13 and the surface layer portion 11. This makes it possible to easily realize a non-contact communication medium with high design.
  • the first problem is that the initial cost such as the mold cost and the plate cost for making various different shapes is large, and the manufacturing lead time is long.
  • a method of punching a unified card size to a specified card size using a punching die can be considered.
  • the plate fee an oversheet printing plate with a unified shape such as a card and multiple facets is prepared, and the exterior material printed on the printing plate is pasted on the front surface and punched out. Can be considered.
  • an arbitrary shape is cut out from a large-sized board having a structure in which a plurality of printed sheets or boards having impositions are laminated and laminated. It is possible. It is also possible to bond a back-printed acrylic plate or a printed transparent sheet printed by a printing plate-less digital printing machine. As a result, manufacturing that does not require a mold and a printing plate and does not require an initial cost is realized.
  • the second problem is that the antenna and tuning circuit of the tag need to be adjusted for each shape because the permittivity, thickness, material, etc. of the substance covering the non-contact IC tag are different. This makes it necessary to retake the communication performance test (communication test) for each shape.
  • the shape and material of the outer shape are different for each individual, so the antenna and tuning circuit are adjusted for each individual as necessary. Will be done. Then, for each adjustment, the communication distance from the communication position and the offset communication distance are measured, and it is necessary to confirm whether the specified communication performance is satisfied.
  • a key chain printed on one transparent board such as an acrylic key chain is usually composed of one board having the same thickness.
  • a multi-layer structure capable of maintaining a constant layer structure and a layer structure for embedding an IC module are adopted while maintaining the appearance of the acrylic key chain in appearance.
  • a plate-shaped IC key chain having no unevenness in the offset direction (direction orthogonal to the direction of the communication distance) while maintaining a constant layer structure (thickness) with respect to the communication distance is realized.
  • the communication performance does not change, and the specified communication performance can be maintained.
  • an IC key chain having the same layer structure, thickness, and layer structure material is formed, communication performance is kept constant even if the outer shape changes, and there is no need to adjust and recertify the tuning circuit for each shape. ..
  • the lid portion 15 and the printing layer 16 are integrated, and recesses 15a and 15b are formed so that the orientation and the position can be fixed.
  • the recess 20 is formed on the first concave layer surface 19a of the concave layer portion 13.
  • a through portion having a through hole and a cover portion connected to the through portion so as to close one opening of the through hole are formed. That is, by connecting the penetrating portion and the cover portion, the concave layer portion 13 capable of accommodating the IC module 14 is realized.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view showing a configuration example of the IC key chain 70 of the second embodiment according to the present technology.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a cross section of each member included in the IC key chain 70.
  • the IC key chain 70 includes a surface layer portion 11, a printing portion 12, a cover portion 71, a penetrating portion 72, an IC module 14, a printing layer 16, and an adhesive layer 25. It has a primer 27 and. In FIG. 8, the print layer 16, the adhesive layer 25, and the primer 27 are not shown.
  • the cover portion 71 is a member made of a transparent resin material.
  • the cover portion 71 is formed of PMMA.
  • the cover portion 71 has a first connecting surface 73 connected to the penetrating portion 72 and a second connecting surface 74 opposite to the first connecting surface 73.
  • the penetrating portion 72 has a through hole 75 and is a member made of a transparent resin material.
  • the through hole 75 is formed from PMMA like the cover portion 71.
  • the through hole 75 is formed so as to accommodate the IC module 14.
  • the surface layer portion 11 is connected so as to prevent one opening of the through hole 75. Therefore, the through hole 75 in which one of the openings is closed realizes the same configuration as the recess 20 described in the first embodiment.
  • the first connection surface 73 and the second connection surface 74 of the cover portion 71 have a flat shape without unevenness in the X-axis and Y-axis directions.
  • the surfaces of the through portion 72 other than the through holes 75 have a flat shape with no irregularities in the X-axis and Y-axis directions.
  • the outer shape of the cover portion 71 is formed so that the shape seen from the thickness direction (Z-axis direction) is circular. Further, the outer shape of the penetrating portion 72 is formed so that the shape seen from the thickness direction is circular. That is, the cover portion 71 and the penetrating portion 72 have the same outer shape when viewed from the thickness direction.
  • the length of the through hole 75 in the thickness direction is not limited. Further, the shape of the through hole 75 is not limited. For example, it may be arbitrarily formed according to the shape of the IC module 14. A UV adhesive or an acrylic adhesive is used for the adhesive layer 25 that connects the cover portion 71 and the penetrating portion 72.
  • the penetrating portion 72 corresponds to the first dividing member having a through hole.
  • the cover portion 71 corresponds to a second dividing member connected to the first dividing member so as to close one opening of the through hole.
  • the first connection surface 73 of the cover portion 71 and the through hole 75 correspond to a recess in which the IC module is housed.
  • each configuration of the surface layer portion 11, the concave layer portion 13, the penetrating portion 72, and the like is not limited. It may be appropriately adopted according to various conditions such as manufacturing cost and manufacturing time.
  • the transparent resin material forms a through portion 72 having a through hole 75.
  • the cover portion 71 is formed of a transparent resin material.
  • the surface layer portion 11 is formed of the transparent resin material.
  • the print layer 16 is printed on the cover portion 71.
  • a UV adhesive is applied between the cover portion 71 and the penetrating portion 72, and the cover portion 71 and the penetrating portion 72 are connected so as to close one opening of the through hole 75.
  • a configuration similar to that of the concave layer portion 13 described above is realized.
  • the through hole 75 is configured as the recess 20, and the surface of the through portion 72 on the surface layer portion 11 side becomes the first concave layer surface 19a.
  • the second connecting surface 74 of the cover portion 71 becomes the second concave layer surface 19b.
  • the IC module 14 for non-contact communication is housed in the through hole 75 (recess).
  • An adhesive layer 25 (UV adhesive) and a primer 27 are applied between the surface layer portion 11 and the printing portion 12.
  • the adhesive layer 25 and the primer 27 are applied between the printing portion 12 and the penetrating portion 72.
  • the surface layer portion 11, the printing portion 12, and the penetrating portion 13 are connected and irradiated with ultraviolet rays 50. That is, the surface layer portion 11 is connected to the penetrating portion 72 so that the printing portion 12 is arranged between them.
  • the IC key chain 10 is formed.
  • the order of manufacturing methods for IC key chains is not limited.
  • the IC key chain 70 a plurality of IC key chains 70 may be cut out as illustrated in FIGS. 6 and 7.
  • the first transparency is obtained by connecting the first dividing member having the through hole 75 and the second dividing member connected to the first dividing member so as to close one opening of the through hole 75.
  • the member 60 may be realized.
  • the transparent resin material forms a first dividing member having a plurality of through holes 75.
  • the transparent resin material forms the second partition member.
  • the first transparent member 60 having the plurality of recesses 20 is formed.
  • An IC module 14 for non-contact communication is housed in each of the plurality of recesses 20.
  • a second transparent member 61 is connected to the first transparent member 60 so that the printing unit 12 is arranged between them.
  • the periphery of each of the plurality of recesses 20 in which the IC module 14 is housed is cut out in the shape of an outer shape of 36 to 40. Further, the method of cutting out the IC key chain 70 is executed by laser processing or cutting processing in the same manner as the above-mentioned manufacturing method.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view showing another configuration example of the IC key chain 70 (referred to as the IC key chain 80).
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a cross section of each member included in the IC key chain 80.
  • the description of parts similar to the configuration and operation of the IC key chain 70 shown in FIG. 8 and the like, such as the cover portion 71 and the penetrating portion 72, will be omitted or simplified.
  • the IC key chain 80 includes a surface layer portion 11, a printing portion 12, a cover portion 71, a penetrating portion 72, an IC module 14, a lid portion 15, and a printing layer 16. It has an adhesive layer 25 and a primer 27. In FIG. 10, the print layer 16, the adhesive layer 25, and the primer 27 are not shown.
  • the penetrating portion 72 is connected to the first connecting surface 73 of the cover portion 71. That is, the cover portion 71 is connected so as to prevent one opening of the through hole 75. Therefore, the through hole 75 in which one of the openings is closed realizes the same configuration as the recess 20 described in the first embodiment.
  • the cover portion 71 corresponds to a second dividing member connected to the first dividing member so as to close one opening of the through hole. Further, in the present embodiment, when the cover portion 71 and the through portion 72 are connected, the first connection surface 73 of the cover portion 71 and the through hole 75 correspond to a recess in which the IC module is housed.
  • the transparent resin material forms a through portion 72 having a through hole 75.
  • the cover portion 71 is formed of a transparent resin material.
  • a UV adhesive is applied between the cover portion 71 and the penetrating portion 72, and the cover portion 71 and the penetrating portion 72 are connected so as to close one opening of the through hole 75.
  • a configuration similar to that of the concave layer portion 13 described is realized. That is, the concave layer portion 13 having the first concave layer surface 19a having the concave layer 20 and the second concave layer surface 19b on the opposite side of the first concave layer surface 19a is formed.
  • the penetrating portion 72 may be connected to the cover portion 71 after the surface layer portion 11, the printing portion 12, and the cover portion 71 are connected.
  • the IC key chain 80 a plurality of IC key chains 80 may be cut out as illustrated in FIGS. 6 and 7.
  • the first transparency is obtained by connecting the first dividing member having the through hole 75 and the second dividing member connected to the first dividing member so as to close one opening of the through hole 75.
  • the member 60 may be realized.
  • the transparent resin material forms a first dividing member having a plurality of through holes 75.
  • the transparent resin material forms the second partition member.
  • the first transparent member 60 having the plurality of recesses 20 is formed.
  • An IC module 14 for non-contact communication is housed in each of the plurality of recesses 20.
  • a lid portion 15 on which the print layer 16 is printed is arranged so as to close the recess 20 in each of the plurality of recesses 20 in which the IC module 14 is housed.
  • a second transparent member 61 is connected to the first transparent member 60 so that the printing unit 12 is arranged between them.
  • the periphery of each of the plurality of recesses 20 in which the IC module 14 is housed is cut out in the shape of an outer shape of 36 to 40. Further, the method of cutting out the IC key chain 80 is executed by laser processing or cutting processing in the same manner as the above-mentioned manufacturing method.
  • the surface layer portion 11 is arranged so as to sandwich the print layer 29 on the second concave layer surface 19b opposite to the first concave layer surface 19a of the concave layer portion 13.
  • the layer structure of the IC key chain 10 is not limited to this, and may be arbitrarily arranged.
  • the print layer 16 is printed on the lid portion 15. Not limited to this, the print layer 16 may be arranged on the opposite side of the print layer 12 so as to sandwich the IC module 14.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view showing a configuration example of the IC key chain 90.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing a cross section of each member included in the IC key chain 90.
  • the cross-sectional view shown in FIG. 13 is a cross-sectional view of the IC key chain 90 in a disassembled state.
  • the IC key chain 90 includes a surface layer portion 11, a printing portion 12, a lid portion 15, an IC module 14, a concave layer portion 13, a printing layer 16, and an adhesive layer 81.
  • the material of the adhesive layer 91 is a transparent adhesive tape such as OCA.
  • the print layer 16 is printed on the surface of the concave layer portion 13 on the opposite side of the concave portion 20.
  • the IC module 14 is housed in the recess 20 of the recess 13.
  • the lid portion 15 to which the adhesive layer 81 is attached is connected to the IC module 14.
  • An adhesive layer 91 is arranged and connected between the printing portion 12 and the concave layer portion 13.
  • the surface layer portion 11 to which the adhesive layer 81 is attached is connected to the surface to which the printing portion 12 of the concave layer portion 13 is connected.
  • the manufacturing method of the IC key chain 90 is not limited, and the order of each member is not limited.
  • a UV adhesive may be used as the material of the adhesive layer 81 used for the IC key chain 90 shown in FIGS. 12 and 13.
  • the recess 20 in which the IC module 14 is housed becomes a gap between the surface layer portion 11 and the concave layer portion 13.
  • the lid portion 15 is arranged so as to close the recess.
  • the surface layer portion 11 and the concave layer portion 13 are bonded to each other, it is possible to sufficiently prevent the air in the concave portion from leaking from the concave portion. As a result, it is possible to sufficiently prevent the generation of air bubbles, and it is possible to realize an IC key chain 90 having high commercial value and capable of non-contact communication.
  • the generation of bubbles can also be suppressed by adjusting the UV coating amount and the effect time at the time of UV bonding. In addition to this, the generation of air bubbles can be suppressed by various methods such as adjusting the speed of the rollers.
  • a thickness (about 175 ⁇ m) that is about three times the thickness of the print layer is used, and the layers are bonded together from one side with a roller at a constant speed at a constant temperature.
  • the coating amount, temperature, and roller speed are controlled to perform bonding under conditions where no bubbles are generated.
  • the IC key chains 10, 70, 80, and 90 have the appearance of an acrylic key chain.
  • the IC module may be mounted inside an arbitrary housing such as a belt, a wristband, or a figure. Further, the IC key chains 10, 70, 80, and 90 may be included even when the IC module is attached to the outside of the housing.
  • the IC key chains 10, 70, 80, and 90 had the appearance of a transparent acrylic key chain.
  • the IC key chains 10, 70, 80, and 90 may have an appearance of any shape and color.
  • a coating or material may be adopted so that the surface layer portion 11 and the concave layer portion 13 have a transparent blue color imitating the sea.
  • the print layer 16 is a member indicating a reference position for non-contact communication of the IC module 14, and is arranged so as to hide the IC module 14.
  • a configuration for hiding the IC module 14 may be formed.
  • a print layer on which the back surface of the character or the like is printed may be arranged between the penetrating portion 72 and the second connecting surface 74 of the cover portion 71.
  • the character or the like is printed on the transparent film 28 or the white background film 30.
  • a character or the like may be printed on the surface layer portion 11 or the concave layer portion 13.
  • it may be printed on the first connecting surface 73 connected to the penetrating portion 72 of the cover portion 71.
  • the thicknesses of the IC key chains 10, 70, 80, and 90 were kept constant.
  • the present invention is not limited to this, and the IC key chains 10, 70, 80, and 90 may be formed arbitrarily as long as the communication performance is maintained.
  • the thicknesses of the IC key chains 10, 70, 80, and 90 may be appropriately set to a tolerance of ⁇ 10% or the like.
  • the surface layer portion 11, the concave layer portion 13, and the lid portion 15 are formed of one kind of material such as PMMA.
  • each configuration made of a transparent resin material such as acrylic resin or polycarbonate may be combined.
  • the surface layer portion 11 may be made of acrylic resin and the concave layer portion 13 may be made of polycarbonate.
  • a UV adhesive or an acrylic adhesive was used in the adhesive layer 25.
  • the method of connecting each configuration is not limited to this, and may be arbitrarily adopted. For example, they may be connected by welding methods such as ultrasonic welding, laser welding, and heat welding.
  • the IC module 14 is built in the IC key chains 10, 70, 80, and 90. Not limited to this, the IC module 14 may be connected to the outside of the IC key chains 10, 70, 80, and 90, or the antenna of the IC module 14 or the like may be connected to the outside of the IC key chain 10.
  • the IC key chains 10, 70, 80, and 90 are composed of two PMMA plates having a surface layer portion 11 and a concave layer portion 13, or a surface layer portion 11, a cover portion 71, and a penetrating portion 72. It was composed of three PMMA boards. Not limited to this, the number of plates constituting the IC key chains 10, 70, 80, and 90 is not limited. For example, the configuration may be appropriately changed in order to incorporate a function other than the IC module 14.
  • the present technology can also adopt the following configurations.
  • the lid member is a non-contact communication medium having a plurality of recesses having different shapes.
  • the non-contact communication medium according to any one of (1) to (3) The first transparent resin material is acrylic resin or polycarbonate, and is The second transparent resin material is a non-contact communication medium made of acrylic resin or polycarbonate.
  • the first transparent resin material and the second transparent resin material are non-contact communication media which are the same materials as each other.
  • the first member and the second member are non-contact communication media connected to each other along the thickness direction.
  • the first member has a first dividing member in which a through hole is formed, and a second dividing member connected to the first dividing member so as to close one opening of the through hole.
  • the recess is a non-contact communication medium formed by the through hole in which one opening is closed.
  • the non-contact communication medium according to (6), further A lid member arranged so as to close the recess in which the IC module is housed is provided.
  • the lid member is a non-contact communication medium arranged so as to close the entire recess when viewed from the thickness direction.
  • the non-contact communication medium according to any one of (2) to (8).
  • the lid member is a non-contact communication medium in which a surface of the lid member opposite to the IC module is arranged so as to be located on the same plane as the first surface of the first member.
  • the first member and the second member are non-contact communication media having the same outer shape when viewed from the thickness direction.
  • the print layer is a non-contact communication medium in which at least one of a character, a character, a painting, a photograph, or a graphic is printed.
  • the print layer has a predetermined outer shape when viewed from the thickness direction.
  • Each of the first member, the second member, the lid member, and the printing layer is attached to another member by UV bonding, bonding using double-sided tape, ultrasonic welding, laser welding, or heat welding.
  • a non-contact communication medium in which at least one of the first member, the second member, the lid member, and the printing layer is connected to another member by UV adhesion.
  • the recess is formed based on a predetermined reference position.
  • the non-contact communication medium is a non-contact communication medium further including a position display member indicating the reference position.
  • the step of forming the second member with the second transparent resin material A step of accommodating an IC (Integrated Circuit) module for non-contact communication in the recess,
  • a method of manufacturing a non-contact communication medium including a step of connecting the second member to the first surface or the second surface of the first member so that a print layer is arranged between them. ..
  • a step of forming a first dividing member having a through hole with a first transparent resin material A step of forming a second dividing member from the first transparent resin material, By connecting the first dividing member and the second dividing member so as to close one opening of the through hole, the first surface having a recess and the second surface opposite to the first surface.
  • a step of forming a first member having two faces The step of forming the second member with the second transparent resin material,
  • a step of accommodating an IC (Integrated Circuit) module for non-contact communication in the recess A method of manufacturing a non-contact communication medium including a step of connecting the second member to the first surface or the second surface of the first member so that a print layer is arranged between them. ..
  • IC Integrated Circuit
  • the step of cutting out the periphery of each of the plurality of recesses in a predetermined shape is a method of manufacturing a non-contact communication medium executed by laser machining or cutting.
  • (21) The non-contact communication medium according to any one of (1) to (15).

Abstract

本技術の一形態に係る非接触通信媒体は、ＩＣモジュールと、第１の部材と、第２の部材と、印刷層とを具備する。前記ＩＣモジュールは、非接触通信が可能である。前記第１の部材は、前記ＩＣモジュールが収容される凹部が形成された第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有し、第１の透明樹脂材料からなる。前記第２の部材は、前記第１の面又は前記第２の面に接続され、第２の透明樹脂材料からなる。前記印刷層は、前記第１の部材と前記第２の部材との間に配置される。

Description

非接触通信媒体及び非接触通信媒体の製造方法
　本技術は、非接触通信媒体、及び非接触通信媒体の製造方法に関する。
　特許文献１に記載のカード基体には、ＩＣ（Integrated Circuit）チップが搭載される。カード基体は、無色透明な材料を原料として成形され、絵柄及び着色塗料が印刷される。これにより、各色のカード基体の製造数が少ない場合であっても、同一樹脂原料及び同一金型を用いることで製造コストを低減することが図られている。また透明なカード基体上に絵柄が表示されるため、カード基体の表裏面から識別が可能となり、認識性、識別性、及び利便性の向上が図られている（特許文献１の段落［００２９］［００４３］図２等）。
特開２０００－２８０６６５号公報
　このようなＩＣチップが搭載された非接触通信媒体において、意匠性を向上させることが可能な技術が求められている。
　以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、意匠性の高い非接触通信媒体を容易に実現することが可能な非接触通信媒体及び非接触通信媒体の製造方法を提供することにある。
　上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る非接触通信媒体は、ＩＣモジュールと、第１の部材と、第２の部材と、印刷層とを具備する。
　前記ＩＣモジュールは、非接触通信が可能である。
　前記第１の部材は、前記ＩＣモジュールが収容される凹部が形成された第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有し、第１の透明樹脂材料からなる。
　前記第２の部材は、前記第１の面又は前記第２の面に接続され、第２の透明樹脂材料からなる。
　前記印刷層は、前記第１の部材と前記第２の部材との間に配置される。
　この非接触通信媒体では、第１の部材に形成される凹部に非接触通信用のＩＣモジュールが収容される。また第１の部材の第１の面又は第２の面に第２の部材が接続され、第１の部材及び第２の部材の間に印刷層が配置される。これにより、意匠性の高い非接触通信媒体を容易に実現することが可能となる。
　前記非接触通信媒体は、さらに、前記ＩＣモジュールが収容された前記凹部を塞ぐように配置される蓋部材を具備してもよい。
　前記蓋部材は、形状の異なる複数の窪みを有してもよい。
　前記第１の透明樹脂材料は、アクリル樹脂又はポリカーボネートであってもよい。この場合、前記第２の透明樹脂材料は、アクリル樹脂又はポリカーボネートであってもよい。
　前記第１の透明樹脂材料及び前記第２の透明樹脂材料は、互いに同じ材料であってもよい。
　厚みが均一な板形状を有してもよい。この場合、前記第１の部材及び前記第２の部材は、厚み方向に沿って互いに接続されてもよい。
　前記第１の部材は、貫通孔が形成された第１の分割部材と、前記貫通孔の一方の開口を塞ぐように前記第１の分割部材に接続される第２の分割部材とを有してもよい。この場合、前記凹部は、一方の開口が塞がれた前記貫通孔により構成されてもよい。
　前記非接触通信媒体は、さらに、前記ＩＣモジュールが収容された前記凹部を塞ぐように配置される蓋部材を具備してもよい。この場合、前記蓋部材は、前記厚み方向から見て、前記凹部の全体を塞ぐように配置されてもよい。
　前記蓋部材は、前記蓋部材の前記ＩＣモジュールとは反対側の面が、前記第１の部材の前記第１の面と同一平面上に位置するように配置されてもよい。
　前記第１の部材及び前記第２の部材は、前記厚み方向から見て互いに同じ外形を有してもよい。
　前記印刷層は、キャラクター、文字、絵画、写真、又は図形の少なくとも１つが印刷された層であってもよい。
　前記印刷層は、前記厚み方向から見た場合に、所定の外形を有してもよい。この場合、前記第１の部材及び前記第２の部材の各々の前記厚み方向から見た外形は、前記印刷層の外形に基づいた形状であってもよい。
　前記第１の部材、前記第２の部材、前記蓋部材、及び前記印刷層の各々は、ＵＶ接着、両面テープを用いた接着、超音波溶着、レーザー溶着、又は熱溶着により、他の部材と接続されてもよい。
　前記第１の部材、前記第２の部材、前記蓋部材、及び前記印刷層の少なくとも１つは、ＵＶ接着により他の部材と接続されてもよい。
　前記凹部は、所定の基準位置に基づいて形成されてもよい。この場合、前記非接触通信媒体は、さらに、前記基準位置を示す位置表示部材を具備してもよい。
　本技術の他の形態に係る非接触通信媒体の製造方法は、以下のステップを具備する。
　第１の透明樹脂材料により、凹部を有する第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する第１の部材を形成するステップ。
　第２の透明樹脂材料により、第２の部材を形成するステップ。
　前記凹部に非接触通信用のＩＣ（Integrated Circuit）モジュールを収容するステップ。
　印刷層が間に配置されるように、前記第１の部材の前記第１の面又は前記第２の面に、前記第２の部材を接続するステップ
　本技術の他の形態に係る非接触通信媒体の製造方法は、以下のステップを具備する。
　第１の透明樹脂材料により、貫通孔を有する第１の分割部材を形成するステップ。
　前記第１の透明樹脂材料により、第２の分割部材を形成するステップ。
　前記貫通孔の一方の開口を塞ぐように前記第１の分割部材と前記第２の分割部材とを接続することで、凹部を有する第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する第１の部材を形成するステップ。
　第２の透明樹脂材料により、第２の部材を形成するステップ。
　前記凹部に非接触通信用のＩＣ（Integrated Circuit）モジュールを収容するステップ。
　印刷層が間に配置されるように、前記第１の部材の前記第１の面又は前記第２の面に、前記第２の部材を接続するステップ。
　本技術の他の形態に係る非接触通信媒体の製造方法は、以下のステップを具備する。
　第１の透明樹脂材料により、複数の凹部を有する第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する第１の透明部材を形成するステップ。
　第２の透明樹脂材料により、第２の透明部材を形成するステップ。
　前記複数の凹部の各々に、非接触通信用のＩＣ（Integrated Circuit）モジュールを収容するステップ。
　印刷層が間に配置されるように、前記第１の透明部材の前記第１の面又は前記第２の面に、前記第２の透明部材を接続するステップ。
　前記ＩＣモジュールが収容された前記複数の凹部の各々の周囲を、所定の形状で切り出すステップ。
　本技術の他の形態に係る非接触通信媒体の製造方法は、以下のステップを具備する。
　第１の透明樹脂材料により、複数の貫通孔を有する第１の分割部材を形成するステップ。
　前記第１の透明樹脂材料により、第２の分割部材を形成するステップ。
　前記複数の貫通孔の同じ側の開口を塞ぐように前記第１の分割部材と前記第２の分割部材とを接続することで、複数の凹部を有する第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する第１の透明部材を形成するステップ。
　第２の透明樹脂材料により、第２の透明部材を形成するステップと、
　前記複数の凹部の各々に、非接触通信用のＩＣ（Integrated Circuit）モジュールを収容するステップ。
　印刷層が間に配置されるように、前記第１の透明部材の前記第１の面又は前記第２の面に、前記第２の透明部材を接続するステップ。
　前記ＩＣモジュールが収容された前記複数の凹部の各々の周囲を、所定の形状で切り出すステップ。
　前記複数の凹部の各々の周囲を所定の形状で切り出すステップは、レーザー加工、又は切削加工により実行されてもよい。
第１の実施形態に係る通信システムの構成例を示す概略図である。 ＩＣキーホルダーの構成例を示す分解斜視図である。 ＩＣキーホルダーに含まれる各部材の断面を示す断面図である。 ＩＣキーホルダーの外形を示す模式図である。 ＩＣキーホルダーの製造方法の一例を説明するための模式図である。 ＩＣキーホルダーの製造方法の他の例を説明するための模式図である。 被加工板の構成例を示す分解斜視図である。 第２の実施形態に係るＩＣキーホルダーの構成例を示す分解斜視図である。 ＩＣキーホルダーに含まれる各部材の断面を示す断面図である。 ＩＣキーホルダーの他の構成例を示す分解斜視図である。 ＩＣキーホルダーに含まれる各部材の断面を示す断面図である。 ＩＣキーホルダーの構成例を示す分解斜視図である。 ＩＣキーホルダーに含まれる各部材の断面を示す断面図である。
　以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
　＜第１の実施形態＞
　［通信システム］
　図１は、本技術の第１の実施形態に係る通信システムの構成例を示す概略図である。通信システム１００は、リーダライタ５と、ＩＣキーホルダー１０とを有する。
　ＩＣキーホルダー１０は、ユーザ１により使用可能なキーホルダー型の通信媒体である。
　ＩＣキーホルダー１０の内部には、非接触通信を実行可能なＩＣモジュールが搭載される。ＩＣキーホルダー１０は、アクリルキーホルダー等と同じ外観を有する通信媒体として構成される。従って、ＩＣキーホルダー１０は、一般的なアクリルキーホルダーの外観を有しつつ、リーダライタ５との間で、非接触での無線通信が可能となっている。
　本実施形態では、ＩＣキーホルダー１０を用いることで、１３．５６ＭＨｚのＲＦ搬送波周波数と１００～９００Ｋｂｐｓの通信速度を有する近距離無線規格（ＮＦＣ：Near Field Communication）に従った通信（以下、ＮＦＣ通信と記載する）を実行することが可能である。
　ＮＦＣ通信の通信方式としては、例えばFeliCa（登録商標）（通信速度２１２～４２４Ｋｂｐｓ）が挙げられる。もちろんこの通信方式に限定されず、他の通信方式のＮＦＣ通信についても、本技術は適用可能である。例えば、１０６～８４８Ｋｂｐｓの通信速度を有する規格の通信方式等でもよい。
　リーダライタ５は、アンテナを有し、ＩＣキーホルダー１０との間で非接触通信を実行することが可能である。すなわちリーダライタ５は、ＩＣキーホルダー１０との間で、ＮＦＣ通信を実行することが可能である。例えば、ユーザ１は、ＩＣキーホルダー１０をリーダライタ５にかざすことで、電子マネー決済等が実行可能である。
　［ＩＣキーホルダーの構成］
　本実施形態に係るＩＣキーホルダー１０の具体的な構成例について説明する。ＩＣキーホルダー１０は、本技術に係る非接触通信媒体の一実施形態に相当する。
　図１に例示するように、ＩＣキーホルダー１０は、キャラクターが見える正面側の第１の主面７と、その反対側の第２の主面８（図２参照）とを有する。
　以下、説明を分かりやすくするために、第１の主面７を正面から見た場合にキャラクターの左右に対応する方向（左右方向）をＸ方向とし、キャラクターの上下に対応する方向（上下方向）をＹ方向とする。また第１の主面７と第２の主面８とが対向する方向（厚み方向）をＺ方向とする。
　ユーザ１は、ＩＣキーホルダー１０の左右方向（Ｘ方向）や上下方向（Ｙ方向）を気にすることなく、第１の主面７又は第２の主面８をリーダライタ５にかざすことで、非接触通信が可能である。
　図２Ａは、ＩＣキーホルダー１０の構成例を示す分解斜視図である。また図２Ｂは、蓋部１５をＺ軸方向から見た場合の形状を示す模式図である。図３は、ＩＣキーホルダー１０に含まれる各部材の断面を示す断面図である。図３に示す断面図は、ＩＣキーホルダー１０が分解した状態の断面図である。
　図２及び図３に示す基準軸Ｃは、Ｚ方向（厚み方向）に平行な軸であり、ＩＣキーホルダー１０に対して規定される通信基準位置１７を通る軸である。通信基準位置１７については、後述する。
　図３に示す断面図は、図２に示す分解斜視図を、ＸＺ平面に平行な面であり、かつ、基準軸Ｃを含む面にて切断した断面図に相当する。
　図２及び図３に示すように、ＩＣキーホルダー１０は、表層部１１と、印刷部１２と、凹層部１３と、ＩＣモジュール１４と、蓋部１５と、印刷層１６と、接着層２５と、プライマー２７とを有する。なお、図２では、印刷層１６、接着層２５、及びプライマー２７は図示を省略している。
　本実施形態では、ＩＣキーホルダー１０がアクリルキーホルダーの外観を有するために、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）等の透明樹脂材料が採用されている。これに限定されず、ＩＣキーホルダー１０の材料は任意に採用されてもよい。
　本実施形態では、ＩＣキーホルダー１０の第１の主面７及び第２の主面８までの厚みは、一定に形成される。すなわち、表層部１１及び凹層部１３は、厚み方向に沿って互いに接続される。また第１の主面７及び第２の主面８の各々は、凹凸等がない平面形状で構成される。これにより、ＩＣキーホルダー１０をリーダライタ５にかざした場合に、ＩＣキーホルダー１０とリーダライタ５とのＺ'方向における通信距離が一定となり、通信性能を高く維持することが可能となる。
　表層部１１は、透明樹脂材料からなる部材である。透明樹脂材料は、アクリル樹脂やポリカーボネート、ＰＭＭＡ等の透明な樹脂材料である。なお透明とは、半透明を含む概念である。本実施形態では、表層部１１はＰＭＭＡからなる部材である。
　また表層部１１は、第１の主面７となる第１の表層面１８ａと、第２の表層面１８ｂとを有する。第２の表層面１８ｂは、第１の表層面１８ａ（第１の主面７）の反対の面であり、印刷部１２と接続される。本実施形態では、第１の表層面１８ａ及び第２の表層面１８ｂは、Ｘ軸Ｙ軸方向において凹凸の無い平面形状である。また本実施形態では、表層部１１の外形は、印刷部１２に印刷されるキャラクターの形状に沿った形状である。
　接着層２５は、ＩＣキーホルダー１０の各構成同士を接続する部材である。接着層２５の材料は、紫外線が照射されることで硬化するＵＶ接着剤やアクリル系粘着剤が用いられる。本実施形態では、接着層２５の厚みは、０．０３ｍｍである。
　また本実施形態では、図３に示すように、表層部１１と印刷部１２との間、及び印刷部１２と凹層部１３との間の両方に配置される接着層２５には、ＵＶ接着剤が用いられる。
　プライマー２７は、接着層２５の密着性を高める部材である。本実施形態では、プライマー２７の厚みは、０．０３ｍｍである。またプライマー２７は、表層部１１と接着層２５との間、また印刷部１２と接着層２５との間に配置される。
　印刷部１２は、印刷が行われる部材であり、透明フィルム２８及び印刷層２９を有する。本実施形態では、透明フィルム２８にデジタル印刷が行われることで印刷部１２が形成される。印刷部１２には、キャラクター、文字、絵画、写真、又は図形の少なくとも１つが印刷される。
　透明フィルム２８は、透明な材料で形成される。本実施形態では、透明フィルム２８の材料には、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）が用いられる。また本実施形態では、透明フィルム２８の厚みは０．０７５ｍｍである。
　印刷層２９は、印刷が行われる部材である。本実施形態では、透明フィルム２８に印刷される印刷層２９の厚みは、０．００５ｍｍである。また印刷層２９には、液体トナーが用いられる。なお、本実施形態において、印刷層２９は、第１の部材と第２の部材との間に配置される印刷層に相当する。
　凹層部１３は、凹部２０を有し、ＰＭＭＡからなる部材である。本実施形態では、凹層部１３は、第２の主面８となる第１の凹層面１９ａと、及び印刷部１２と接続される第２の凹層面１９ｂとを有する。
　凹部２０は、第１の凹層面１９ａ（第２の主面８）に、ＩＣモジュール１４が収容可能なように形成される。本実施形態では、凹部２０は、深さ方向がＺ軸方向となるように、またＺ軸方向から見た形状が円形状となるように形成される。Ｚ軸方向から見た凹部２０の形状は、ＩＣモジュール１４の円形状に対応した形状となっている。
　第１の凹層面１９ａに凹部２０以外の領域は、Ｘ軸Ｙ軸方向（ＸＹ平面方向）において凹凸の無い平面形状である。また第２の凹層面１９ｂも、Ｘ軸Ｙ軸方向において凹凸の無い平面形状である。
　また凹層部１３の外形は、印刷部１２に印刷されるキャラクターの形状に沿った形状である。図２に示すように、本実施形態では、表層部１１及び凹層部１３は、Ｚ軸方向から見て互いに同じ外形を有する。表層部１１及び凹層部１３は、Ｚ軸方向から見て縁部がずれることなく接続される。
　また本実施形態では、凹層部１３の厚みは２ｍｍである。凹層部１３に形成される凹部２０にＩＣモジュール１４及び蓋部１５が収容される。また図３に示すように、凹部２０には、ＩＣモジュール１４のアンテナ、プロセッサ、及びコンデンサを収容するための第１の収容部２１と、ＩＣモジュール１４の基板を収容するための第２の収容部２２と、蓋部１５を収容するための第３の収容部２３とが形成される。
　ＩＣモジュール１４は、アンテナ、プロセッサ、同調回路、及びコンデンサを有する。ＩＣキーホルダー１０は、ＩＣモジュール１４の有する各構成により、リーダライタ５と非接触通信が可能となる。なお本実施形態では、アクリル樹脂、ポリカーボネート、又はＰＭＭＡ等の透明樹脂材料が用いられるため、ＩＣモジュール１４に与える通信性能の影響を抑えることが可能となり、同調回路の調整を不要とすることが可能であった。もちろん、所定の通信性能を満たすためにＩＣキーホルダー１０の形状及び素材に適したアンテナや同調回路の調整が行われてもよい。例えば、ＩＣキーホルダー１０のＺ軸方向の長さ（厚み）やＩＣキーホルダー１０を形成する部材の誘電率等に基づいて、アンテナ及び同調回路の調整が行われる。
　例えばＩＣモジュール１４としては、例えば、ＲＣ－Ｓ１０９等のコイン型非接触ＩＣトークンが挙げられる。もちろんこれに限定されず、他のＩＣモジュールについても、本技術は適用可能である。
　本実施形態では、ＩＣモジュール１４の基板の厚みは、０．４５ｍｍである。
　蓋部１５は、接着層２６、ＰＭＭＡからなる蓋層２４、及び接着層２６と蓋層２４の間に配置される印刷層１６を有する。また蓋部１５は、厚み方向から見て、凹部２０の全体を塞ぐように配置される。本実施形態では、蓋部１５は、凹部２０に収容可能なように形成される。すなわち、蓋部１５は、凹層部１３との間にＩＣモジュール１４を挟むように配置される。
　また本実施形態では、蓋部１５は、ＩＣモジュール１４とは反対側の面（蓋層２４の表面）が、凹層部１３の凹部２０が形成される面（第１の凹層面１９ａ）と同一平面上に位置するように配置される。すなわち、蓋部１５が接続された凹層部１３の面は、Ｘ軸Ｙ軸方向において平面形状となる。
　本実施形態では、蓋部１５の厚みは、０．６５ｍｍである。
　印刷層１６は、ＩＣモジュール１４の非接触通信の基準となる通信基準位置１７を示すための記号が印刷される。例えば、通信基準位置１７が視認可能となるような図柄や文字等が印刷される。また印刷層１６には、ＵＶインキ等が用いられてもよい。
　通信基準位置１７は、ＩＣキーホルダー１０とリーダライタ５との非接触での無線通信が可能となる基準の位置である。リーダライタ５に対して、通信基準位置１７の部分をかさずことで、無線通信が適正に実行される。例えば、リーダライタ５に対して通信基準位置１７が離れた状態でＩＣキーホルダー１０をかざした場合、すなわち通信基準位置１７とは異なる部分をかざした場合、通信ができなくなってしまう可能性があり得る。
　これにより、ユーザ１は、ＩＣキーホルダー１０をリーダライタ５に対して適正にかざすことが可能となり、非接触通信を確実に実行させることが可能となる。すなわちユーザ１にとって、高い操作性が発揮される。
　なお、印刷層１６に印刷される記号の形状や大きさは限定されない。例えば、ＩＣモジュール１４がＺ軸方向から見て見えないような、他の任意の形状や大きさが採用されてもよい。ＩＣモジュール１４を印刷層１６（蓋部１５）と印刷部１２とが挟むように構成されるので、ＩＣモジュール１４が透けて見えてしまうことを十分に防ぐことが可能である。
　また図２Ｂに示すように、蓋部１５は、形状の異なる窪み１５ａ及び窪み１５ｂを有する。本実施形態では、窪み１５ａ及び窪み１５ｂは非対称に形成される。すなわち、蓋部１５を回転、又は裏返し等を行った場合でも同一の状態が発生しないように形成される。これにより、蓋部１５が凹部２０に誤った状態で挿入されることを防ぐことが可能となる。
　本実施形態では、凹部２０のＺ軸方向の長さは、ＩＣモジュール１４の基板、蓋部１５、及び接着層２６の厚みを考慮して、少なくとも１．１３ｍｍに形成される。もちろんこれに限定されず、ＩＣモジュール１４の厚み等により任意に形成されてもよいし、遊びが設けられてもよい。また凹部２０の形状も限定されない。例えば、ＩＣモジュール１４の形状に合わせて、第１の収容部２１や第２の収容部２２等の形状が適宜設計されてよい。
　またＩＣモジュール１４と蓋部１５とを接続する方法も限定されない。例えば、ＩＣモジュール１４と蓋部１５との間に接着層が配置されてもよいし、ＩＣモジュール１４と蓋部１５とを接続可能な構造（形状）となるように、第２の収容部２１及び第３の収容部２２が形成されてもよい。
　接着層２６は、アクリル系粘着剤が用いられる。本実施形態では、接着層２６の厚みは、０．０３ｍｍである。
　なお、本実施形態において、表層部１１は、第１の面又は第２の面に接続され、第２の透明樹脂材料からなる第２の部材に相当する。
　なお、本実施形態において、アクリル樹脂及びポリカーボネートは、第１の透明樹脂材料及び第２の透明樹脂材料に相当する。
　なお、本実施形態において、凹層部１３は、第１の面と、第１の面の反対側の第２の面と、第１の面に形成されＩＣモジュールが収容される凹部とを有し、第１の透明樹脂材料からなる第１の部材に相当する。また凹層部１３の第１の凹層面１９ａ（第２の主面８）は、ＩＣモジュールが収容される凹部が形成された第１の面に相当する。また凹層部１３の第２の凹層面１９ｂは、第１の面の反対側の第２の面に相当する。
　なお、本実施形態において、凹部２０は、ＩＣモジュールが収容される凹部に相当する。
　なお、本実施形態において、蓋部１５は、ＩＣモジュールが収容された凹部を塞ぐように配置される蓋部材に相当する。また本実施形態において、窪み１５ａ及び１５ｂは、蓋部材の有する形状の異なる複数の窪みに相当する。
　なお、本実施形態において、印刷層１６は、基準位置を示す位置表示部材に相当する。また通信基準位置１７は、基準位置に相当する。
　図４は、ＩＣキーホルダー１０の外形のバリエーション例を示す模式図である。破線の円３５は、ＩＣモジュール１４の位置を模式的に示している。
　本実施形態では、図４Ａに示すようにＩＣキーホルダー１０の外形３６は、印刷部１２に印刷されたキャラクター３７に応じた形状に形成される。
　キャラクター３７の外形は、厚み方向（Ｚ方向）から見た場合の、印刷層２９の外形に相当する。すなわち印刷層２９は、厚み方向から見た場合には、所定の外形を有する。
　表層部１１及び凹層部１３の各々の厚み方向から見た外形は、キャラクター３７の外形（印刷層２９の外形）に基づいた形状となっている。
　これに限定されず、ＩＣキーホルダー１０の外形は、任意に形成されてもよい。例えば、図４Ｂに示すように、ＩＣキーホルダー１０の外形３８が、印刷部１２に印刷されるキャラクター３７を包含するような長方形等の形状でもよい。また例えば、図４Ｃに示すように、ＩＣキーホルダー１０の外形３９が、キャラクター３７に沿った形状と、長方形とが組み合わされた外形でもよい。さらにまた、ＩＣキーホルダー１０の外形４０が、印刷部１２にキャラクター３７が２人並んだような場合の外形に応じた形状でもよい。
　図４Ｂ～Ｄに示す構成も、表層部１１及び凹層部１３の各々の厚み方向から見た外形が、キャラクター３７の外形（印刷層２９の外形）に基づいた形状となっている例に含まれる。
　このように、厚み方向から見たＩＣキーホルダー１０の外形は、図２及び図３に図示されたＸＹ平面方向に対して任意に設計することが可能である。
　上記したように、ＩＣモジュール１４が搭載される位置（破線の円３５）の周囲は、ＸＹ平面方向に沿って、一定の層構成（一定の厚み）であり、凹凸のない平面形状で構成されている。従って、ＩＣキーホルダー１０は、ＩＣキーホルダー１０の外形がどのような外形であっても、図１に示すＺ'方向で表される通信距離方向に対して、同様の通信性能が発揮される。またオフセット方向（Ｘ'軸Ｙ'軸方向）に対しても、外形の変化等にかかわらず、同様の通信性能が発揮される。
　すなわち図４Ａ～Ｄに示すバリエーション例の各々にて、非接触通信の通信性能を維持することが可能となる。
　また図３に示すように、ＩＣキーホルダー１０の各層の構成が規定されるため、非接触通信を実行するためにＩＣキーホルダー１０をリーダライタ５に対してかざす位置を任意に設定することが可能となる。すなわち通信基準位置１７の位置を任意に設定することが可能となる。
　設定された通信基準位置１７に基づいて、凹部２０を形成し、ＩＣモジュール１４を収容する。これにより、通信基準位置１７での適正な無線通信が実現される。このことは、ＩＣモジュール１４（円３５）の位置を任意に設定することが可能であるとも言える。
　［ＩＣキーホルダーの製造方法］
　一般的に、アクリルキーホルダーは、１枚の透明アクリル板にバックプリントがされることで構成される。またアクリルキーホルダーは、表面や縁が透明であるため、奥行きや立体感を出すことが可能である。
　本実施形態では、図２等に示すように、複数の板部材（表層部１１及び凹層部１３等）を貼合することで、非接触通信が可能なＩＣモジュール１４を内蔵するＩＣキーホルダー１０が構成される。
　表面が滑らかな板部材同士を貼合する際は、例えば、ＵＶ接着や、超音波、レーザー及び熱等を用いた溶着方法や、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）等の両面テープが用いられる。
　このように複数の板部材同士を貼合する場合、貼合時に気泡が生じ、透明であるべき部分に気泡が存在してしまうと、商品性を著しく低下させる原因となり得る。気泡の発生を十分に抑えることで、１枚の透明アクリル板により構成されるアクリルキーホルダーと同等の透明性や立体感を実現することが可能となる。この結果、商品性の高い、非接触通信が可能なＩＣキーホルダー１０を実現することが可能となる。
　また板部材同士を貼合する際にＵＶ接着を用いた場合、以下の利点がある。
　ＵＶ接着に用いられる材料は液体であるため、透明フィルム２８及び印刷層２９の厚みの段差（図３参照）を吸収しやすく、気泡が発生しづらい。また透明度も高いという特徴がある。
　またＵＶ接着の場合、レーザー溶着や熱（超音波）溶着で用いられる接着の際に板部材を保持する部材や、接着面に熱を伝えるための金型等の型を必要としない。
　またＵＶ接着の場合、板部材同士の接着の際に気泡が発生しづらいという特徴がある。
　またＵＶ接着の場合、ワークサイズが大型の場合にも対応できるという特徴がある。すなわち、ＵＶ接着の場合、大きい板部材であっても対応可能である。
　例えば、後に図６及び図７を参照して説明するような複数のＩＣキーホルダー１０の製造方法等において、第１の透明部材６０及び第２の透明部材６１の接続等に有利である。
　図５は、ＩＣキーホルダー１０の製造方法の一例を説明するための模式図である。図５では、厚み方向から見た外形が円形状となる構成例が図示されている。
　透明樹脂材料により、凹部２０を有する第１の凹層面１９ａ（第２の主面８）と、第２の主面８とは反対側の第２の凹層面１９ｂとを有する凹層部１３を形成する。
　透明樹脂材料により、表層部１１を形成する。
　図５に示すように、表層部１１と印刷部１２との間に接着層２５（ＵＶ接着剤）とプライマー２７とを塗布する。
　印刷部１２と凹層部１３との間に接着層２５とプライマー２７とを塗布する。
　表層部１１と印刷部１２と凹層部１３とを接続し、表層部１１の第１の表層面１８ａ（第１の主面７）と、凹層部１３の第２の主面８とに向けて紫外線５０が照射される。すなわち、印刷部１２が間に配置されるように、凹層部１３の第１の凹層面１９ａに、表層部１１を接続する。
　凹部２０に非接触通信用のＩＣモジュール１４を収容する。
　ＩＣモジュール１４と印刷層１６が印刷された蓋部１５とを接着層２６（アクリル系粘着剤）で接続する。
　これにより、ＩＣキーホルダー１０が形成される。
　図６及び図７は、ＩＣキーホルダー１０の製造方法の他の例を説明するための模式図である。この方法では、複数のＩＣキーホルダー１０が切り出されて製造される。
　透明樹脂材料により、複数の凹部２０を有する第１の透明部材６０が形成される。図７に示す例では、第１の透明部材６０に、各ＩＣキーホルダー１０の外形に応じた破線で図示されているが、そのような外形を規定する線等が形成されなくてもよい。
　透明樹脂材料により、第２の透明部材６１が形成される。
　第１の透明部材６０と、各ＩＣキーホルダー１０のキャラクターが印刷された印刷部１２との間に、ＵＶ接着剤とプライマー２７とを塗布する。
　第２の透明部材６１と、印刷部１２との間に、ＵＶ接着剤とプライマー２７とを塗布する。
　第１の透明部材６０と印刷部１２と第２の透明部材６１とを接続し、両サイドから紫外線５０が照射される。
　複数の凹部２０の各々に、非接触通信用のＩＣモジュール１４を収容する。
　ＩＣモジュール１４が収容された複数の凹部２０の各々に対して、凹部２０を塞ぐように印刷層１６が印刷された蓋部１５が配置される。ＩＣモジュール１４と蓋部１５とは接着層２６（アクリル系粘着剤）にて接続される。
　ＩＣモジュール１４が収容された複数の凹部２０の各々の周囲が、所定の形状で切り出される。これにより、複数のＩＣキーホルダー１０が形成される。
　なお、本実施形態において、ＩＣキーホルダーの製造方法は、非接触通信媒体の製造方法に相当する。また上記のＩＣキーホルダー１０の製造方法は一実施例であり、上記の方法に限定されない。
　なお、本実施形態において、外形３６、３８、３９、及び４０は、ＩＣモジュールが収容された前記複数の凹部の各々の周囲から切り出される所定の形状に相当する。
　以上、本実施形態に係るＩＣキーホルダー１０では、凹層部１３に形成される凹部２０に非接触通信用のＩＣモジュール１４が収容され、蓋部１５により覆われる。また凹層部１３の凹部２０が形成される第１の凹層面１９ａ（第２の主面８）又は凹部２０が形成される第１の凹層面１９ａとは反対の第２の凹層面１９ｂに表層部１１が接続され、凹層部１３及び表層部１１の間に印刷部１２が配置される。これにより、意匠性の高い非接触通信媒体を容易に実現することが可能となる。
　カードやトークン以外の形状である、非接触ＩＣタグを内蔵した異形状製品を開発する場合に、２つの課題が想定された。１つ目の課題は、異なる様々な形状を作るための金型代や版代等の初期費用が多額であり、かつ製造リードタイムが長い点である。
　例えば、金型については、統一されたカードのサイズを、内抜き型を用いて規定のカードサイズに打ち抜く工法が考えられる。
　また版代については、カード等の統一された形状や券面が複数個面付けされたオーバーシートの印刷版が準備され、その印刷版で印刷された外装材を、最前面に貼り合わせて打ち抜く構成が考えられる。
　本実施形態では、図６及び図７等に例示するように、複数個が面付されている印刷済みシートや板を積層させ、貼合させた構成の大判の板から、任意の形状を切り出すことが可能である。また印刷版レスのデジタル印刷機によって印刷された、バック印刷済みアクリル板又は印刷済み透明シートを貼り合わせることが可能である。
　この結果、金型及び印刷版を不要とする初期費用がいらないものづくりが実現される。
　２つ目の課題は、非接触ＩＣタグを覆う物質の誘電率、厚み、及び材質等が異なるため、形状毎でタグのアンテナや同調回路を調整する必要がある点である。これにより形状毎で通信性能に関する検定（通信検定）の再受験の必要性が出てくる。
　カードやトークンとは異なり、様々な形状をもつ非接触ＩＣタグを内蔵した異形状製品においては、個体毎に外形の形状や素材が異なるため、必要に応じて個体毎にアンテナや同調回路が調整される。そして、その調整毎に、通信位置からの通信距離及びオフセット通信距離が測定され、規定の通信性能が満たされるか確認する必要がある。
　異形状製品がカードのように、厚みが一定でリーダライタ等にかざす位置が規定できれば、通信検定が楽になる。一方で、アクリルキーホルダーのような透明な１枚の板に印刷されたキーホルダーは、通常厚みの同じ１枚の板で構成されている。
　本実施形態では、外観上はアクリルキーホルダーの見た目を保ったまま、層構成を一定にできる多層の構成、及びＩＣモジュールを埋め込むための層構成が採用されている。また実施形態では、通信距離に対して一定の層構成（厚み）を保ちつつ、オフセット方向（通信距離の方向と直交する方向）にも凹凸がない板形状のＩＣキーホルダーが実現される。これにより、通信性能は変わらず、規定の通信性能を維持することが可能となる。また層構成、厚み、及び層構成の材料が同一なＩＣキーホルダーが形成されるため、外形が変わっても通信性能が一定に保たれ、形状毎での同調回路の調整及び再検定の必要がなくなる。
　このように、本技術を用いることで、上記した２つの課題を解決することが可能となり、意匠性の高い非接触通信媒体を容易に実現することが可能となる。
　また本実施形態では、蓋部１５は、蓋部１５と印刷層１６とが一体となり、向き及び位置を固定できるような窪み１５ａ及び１５ｂが形成される。これにより、例えば、印刷層１６の位置や方向がずれないように、通信基準位置１７を示すための記号が印刷された透明台紙がピンにより台座に固定される等の方法が不要となる。
　すなわち、本実施形態では、１種類当たりの高価な台座が不要となる。またＩＣキーホルダーの形状の種類毎に必要な抜型も不要となる。さらにまた、捨て領域である、印刷層１６を固定するためのピンの穴の領域が不要となるため、製造時の面付け効率が上昇し、コストダウンが可能となる。
　これにより、作業効率の上昇、及びＩＣキーホルダーの見た目に高級感を生じさせることが可能となる。
　＜第２の実施形態＞
　本技術に係る第２の実施形態のＩＣキーホルダー７０について説明する。これ以降の説明では、上記の実施形態で説明したＩＣキーホルダー１０における構成及び作用と同様な部分については、その説明を省略又は簡略化する。
　第１の実施形態では、凹層部１３の第１の凹層面１９ａに凹部２０が形成された。第２の実施形態では、貫通孔を有する貫通部と貫通孔の一方の開口を塞ぐように貫通部に接続されるカバー部とが形成される。すなわち貫通部とカバー部とが接続されることで、ＩＣモジュール１４を収容可能な凹層部１３が実現される。
　図８は、本技術に係る第２の実施形態のＩＣキーホルダー７０の構成例を示す分解斜視図である。図９は、ＩＣキーホルダー７０に含まれる各部材の断面を示す断面図である。
　図８及び図９に示すように、ＩＣキーホルダー７０は、表層部１１と、印刷部１２と、カバー部７１と、貫通部７２と、ＩＣモジュール１４と、印刷層１６と、接着層２５と、プライマー２７とを有する。なお、図８では、印刷層１６、接着層２５、及びプライマー２７は図示を省略している。
　カバー部７１は、透明樹脂材料からなる部材である。例えば、カバー部７１は、ＰＭＭＡから形成される。本実施形態では、カバー部７１は、貫通部７２と接続される第１の接続面７３と、第１の接続面７３とは反対側の第２の接続面７４とを有する。
　貫通部７２は、貫通孔７５を有し、透明樹脂材料からなる部材である。例えば、貫通孔７５は、カバー部７１と同様にＰＭＭＡから形成される。貫通孔７５は、ＩＣモジュール１４を収容可能なように形成される。本実施形態では、貫通孔７５の一方の開口を防ぐように表層部１１が接続される。従って、一方の開口が塞がれた貫通孔７５により、第１の実施形態で説明した凹部２０と同様の構成が実現される。
　図９に示すように、カバー部７１の第１の接続面７３及び第２の接続面７４は、Ｘ軸Ｙ軸方向において凹凸の無い平面形状である。また貫通部７２の貫通孔７５以外の面は、Ｘ軸Ｙ軸方向において凹凸の無い平面形状である。
　本実施形態では、カバー部７１の外形は、厚み方向（Ｚ軸方向）から見た形状が円形状となるように形成される。また貫通部７２の外形は、厚み方向から見た形状が円形状となるように形成される。すなわち、カバー部７１及び貫通部７２は、厚み方向から見て互いに同じ外形を有する。
　なお、貫通孔７５の厚み方向における長さは限定されない。また貫通孔７５の形状も限定されない。例えば、ＩＣモジュール１４の形状に合わせて任意に形成されてもよい。
　カバー部７１と貫通部７２とを接続する接着層２５には、ＵＶ接着剤又はアクリル系粘着剤が用いられる。
　なお、本実施形態において、貫通部７２は、貫通孔を有する第１の分割部材に相当する。カバー部７１は、貫通孔の一方の開口を塞ぐように第１の分割部材に接続される第２の分割部材に相当する。
　また本実施形態において、カバー部７１と貫通部７２とが接続された場合、カバー部７１の第１の接続面７３と貫通孔７５とが、ＩＣモジュールが収容される凹部に相当する。
　貫通孔７５を有する貫通部７２を形成する場合、レーザー加工が適している。レーザー加工により短時間で精度よく貫通孔７５を形成することが可能である。一方で、第１の実施形態で説明した凹部２０を形成する場合には、ざぐり加工等の切削が適している。
　なお、表層部１１、凹層部１３、及び貫通部７２等の各構成を形成する方法は限定されない。製造コストや製造時間等の種々の条件に合わせて適宜採用されてもよい。
　透明樹脂材料により、貫通孔７５を有する貫通部７２を形成する。
　透明樹脂材料により、カバー部７１を形成する。
　透明樹脂材料により、表層部１１を形成する。
　カバー部７１に印刷層１６が印刷される。
　カバー部７１と貫通部７２との間にＵＶ接着剤を塗布し、貫通孔７５の一方の開口を塞ぐように、カバー部７１と貫通部７２とを接続することで、第１の実施形態で説明した凹層部１３と同様の構成が実現される。
　図９に示すように、貫通孔７５が凹部２０として構成され、貫通部７２の表層部１１側の面が第１の凹層面１９ａとなる。またカバー部７１の第２の接続面７４が、第２の凹層面１９ｂとなる。
　貫通孔７５（凹部）に非接触通信用のＩＣモジュール１４を収容する。
　表層部１１と印刷部１２との間に接着層２５（ＵＶ接着剤）とプライマー２７とを塗布する。
　印刷部１２と貫通部７２との間に接着層２５とプライマー２７とを塗布する。
　表層部１１と印刷部１２と貫通部１３とを接続し、紫外線５０が照射される。すなわち、印刷部１２が間に配置されるように、貫通部７２に表層部１１を接続する。
　これにより、ＩＣキーホルダー１０が形成される。
　なお、ＩＣキーホルダーの製造方法の順番は限定されない。
　またＩＣキーホルダー７０は、図６及び図７に例示されるように、複数のＩＣキーホルダー７０が切り出されてもよい。例えば、貫通孔７５を有する第１の分割部材と、貫通孔７５の一方の開口を塞ぐように第１の分割部材に接続される第２の分割部材とが接続されることで第１の透明部材６０が実現されてもよい。
　透明樹脂材料により、複数の貫通孔７５を有する第１の分割部材を形成する。
　透明樹脂材料により、第２の分割部材を形成する。
　複数の貫通孔７５の同じ側の開口を塞ぐように第１の分割部材と第２の分割部材とを接続することで、複数の凹部２０を有する第１の透明部材６０を形成する。
　複数の凹部２０の各々に、非接触通信用のＩＣモジュール１４を収容する。
　印刷部１２が間に配置されるように、第１の透明部材６０に、第２の透明部材６１を接続する。
　ＩＣモジュール１４が収容された複数の凹部２０の各々の周囲を、外形３６～４０の形状で切り出す。
　またＩＣキーホルダー７０を切り出す方法は、上記の製造方法と同様に、レーザー加工又は切削加工により実行される。
　図１０は、ＩＣキーホルダー７０の他の構成例（ＩＣキーホルダー８０とする）を示す分解斜視図である。図１１は、ＩＣキーホルダー８０に含まれる各部材の断面を示す断面図である。なお、カバー部７１や貫通部７２等の、図８等に示すＩＣキーホルダー７０における構成及び作用と同様な部分については、その説明を省略又は簡略化する。
　図１０及び図１１に示すように、ＩＣキーホルダー８０は、表層部１１と、印刷部１２と、カバー部７１と、貫通部７２と、ＩＣモジュール１４と、蓋部１５と、印刷層１６と、接着層２５と、プライマー２７とを有する。なお、図１０では、印刷層１６、接着層２５、及びプライマー２７は図示を省略している。
　図１１に示すように、貫通部７２は、カバー部７１の第１の接続面７３に接続される。すなわち、貫通孔７５の一方の開口を防ぐようにカバー部７１が接続される。従って、一方の開口が塞がれた貫通孔７５により、第１の実施形態で説明した凹部２０と同様の構成が実現される。
　なお、本実施形態において、カバー部７１は、貫通孔の一方の開口を塞ぐように第１の分割部材に接続される第２の分割部材に相当する。また本実施形態において、カバー部７１と貫通部７２とが接続された場合、カバー部７１の第１の接続面７３と貫通孔７５とが、ＩＣモジュールが収容される凹部に相当する。
　またＩＣキーホルダー８０の製造方法の一例を説明する。
　透明樹脂材料により、貫通孔７５を有する貫通部７２を形成する。
　透明樹脂材料により、カバー部７１を形成する。
　カバー部７１と貫通部７２との間にＵＶ接着剤を塗布し、貫通孔７５の一方の開口を塞ぐように、カバー部７１と貫通部７２とを接続することで、第１の実施形態で説明した凹層部１３と同様の構成を実現する。すなわち凹部２０を有する第１の凹層面１９ａと、第１の凹層面１９ａの反対側の第２の凹層面１９ｂとを有する凹層部１３を形成する。
　これにより、上記のＩＣキーホルダー１０の製造方法と同様にＩＣキーホルダー８０を形成することが可能となる。
　なお、ＩＣキーホルダーの製造方法の順番は限定されない。例えば、表層部１１と印刷部１２とカバー部７１とが接続された後に、貫通部７２がカバー部７１に接続されてもよい。
　またＩＣキーホルダー８０は、図６及び図７に例示されるように、複数のＩＣキーホルダー８０が切り出されてもよい。例えば、貫通孔７５を有する第１の分割部材と、貫通孔７５の一方の開口を塞ぐように第１の分割部材に接続される第２の分割部材とが接続されることで第１の透明部材６０が実現されてもよい。
　透明樹脂材料により、複数の貫通孔７５を有する第１の分割部材を形成する。
　透明樹脂材料により、第２の分割部材を形成する。
　複数の貫通孔７５の同じ側の開口を塞ぐように第１の分割部材と第２の分割部材とを接続することで、複数の凹部２０を有する第１の透明部材６０を形成する。
　複数の凹部２０の各々に、非接触通信用のＩＣモジュール１４を収容する。
　ＩＣモジュール１４が収容された複数の凹部２０の各々に対して、凹部２０を塞ぐように印刷層１６が印刷された蓋部１５を配置する。
　印刷部１２が間に配置されるように、第１の透明部材６０に、第２の透明部材６１を接続する。
　ＩＣモジュール１４が収容された複数の凹部２０の各々の周囲を、外形３６～４０の形状で切り出す。
　またＩＣキーホルダー８０を切り出す方法は、上記の製造方法と同様に、レーザー加工又は切削加工により実行される。
　＜その他の実施形態＞
　本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。
　上記の第１の実施形態では、表層部１１は、凹層部１３の第１の凹層面１９ａとは反対の第２の凹層面１９ｂに、印刷層２９を挟むように配置された。これに限定されず、ＩＣキーホルダー１０の層構成は任意に配置されてもよい。
　また上記の実施形態では、印刷層１６が蓋部１５に印刷された。これに限定されず、印刷層１６は、ＩＣモジュール１４を挟むように印刷層１２とは反対側に配置されてもよい。
　図１２は、ＩＣキーホルダー９０の構成例を示す分解斜視図である。図１３は、ＩＣキーホルダー９０に含まれる各部材の断面を示す断面図である。図１３に示す断面図は、ＩＣキーホルダー９０が分解した状態の断面図である。
　図１２及び図１３に示すように、ＩＣキーホルダー９０は、表層部１１と、印刷部１２と、蓋部１５と、ＩＣモジュール１４と、凹層部１３と、印刷層１６と、接着層８１とを有する。ＩＣキーホルダー９０の有する各構成は、上記の第１の実施形態と同様のため説明は省略する。
　本実施形態では、接着層９１の材料は、ＯＣＡ等の透明な粘着テープである。
　例えば、凹層部１３の凹部２０の反対側の面に印刷層１６が印刷される。
　凹層部１３の凹部２０にＩＣモジュール１４を収容する。
　接着層８１が添付された蓋部１５とＩＣモジュール１４とを接続する。
　印刷部１２と凹層部１３との間に接着層９１を配置して接続する。
　接着層８１が添付された表層部１１を、凹層部１３の印刷部１２が接続された面に接続する。
　なおＩＣキーホルダー９０の製造方法は限定されず、各部材の順番等も限定されない。
　なお図１２及び図１３に示すＩＣキーホルダー９０に用いられる接着層８１の材料としてＵＶ接着剤を採用してもよい。この場合、凹部が形成される面（第１の凹層面１９ａ）に表層部１１が接続される際、ＩＣモジュール１４が収容される凹部２０が表層部１１及び凹層部１３の間の空隙となる。
　このように互いに貼合される板部材の間に凹部等の空隙が存在する場合、空隙内の空気が板部材の間に押し出されて気泡が発生してしまう可能性が考えられる。
　図１２及び図１３に示すように、本実施形態では、凹部を塞ぐように蓋部１５が配置される。これにより、表層部１１と凹層部１３とを貼合する際に、凹部内の空気が凹部から漏れてしまうことを十分に防ぐことができる。これにより、気泡の発生を十分に防ぐことが可能となり、商品性の高い、非接触通信が可能なＩＣキーホルダー９０を実現することが可能となる。
　なお、ＵＶ接着時のＵＶ塗布量及び効果時間を調整することでも気泡の発生が抑えられる。これ以外にも、ローラーの速度の調整等の種々の方法により、気泡の発生が抑えられる。例えば、ＯＣＡを用いる場合に印刷層の厚みの３倍程の厚み（約１７５μｍ）を使用し、一定の高温化で、片側から一定速度のローラーで貼り合わせて貼合する。ＵＶ接着の場合も同様に、塗布量、温度、及びローラー速度をコントロールして気泡が出ない条件にて貼合を行う。このような技術を用いることで、気泡の発生を抑え、意匠性の高いＩＣキーホルダー９０を実現することが可能となる。
　上記の実施形態では、ＩＣキーホルダー１０、７０、８０、及び９０は、アクリルキーホルダーの外観を有した。これに限定されず、ベルトやリストバンド、フィギュア等の任意の筐体の内部にＩＣモジュールが搭載されてもよい。またＩＣキーホルダー１０、７０、８０、及び９０は、ＩＣモジュールが筐体外部に取り付けられた場合も含まれてよい。
　上記の実施形態では、ＩＣキーホルダー１０、７０、８０、及び９０は、透明なアクリルキーホルダーの外観を有していた。これに限定されず、ＩＣキーホルダー１０、７０、８０、及び９０は任意の形状や色の外観を有していてもよい。例えば、印刷部１２にイルカの絵が印刷された場合、表層部１１や凹層部１３が海を模した透明な青色となるような塗装もしくは材料が採用されてもよい。
　上記の実施形態では、印刷層１６は、ＩＣモジュール１４の非接触通信の基準となる位置を示す部材であり、ＩＣモジュール１４を隠すように配置された。これに限定されず、ＩＣモジュール１４を隠すための構成が形成されてもよい。例えば、貫通部７２と、カバー部７１の第２の接続面７４との間にキャラクターの背中等の後面等が印刷された印刷層が配置されてもよい。
　上記の実施形態では、キャラクター等が透明フィルム２８や白地フィルム３０に印刷された。これに限定されず、キャラクター等が表層部１１や凹層部１３に印刷されてもよい。例えば、カバー部７１の貫通部７２と接続される第１の接続面７３に印刷されてもよい。
　上記の実施形態では、ＩＣキーホルダー１０、７０、８０、及び９０の厚みが一定に保たれた。これに限定されず、ＩＣキーホルダー１０、７０、８０、及び９０を形成する際の通信性能が維持される範囲であれば任意に形成されてもよい。例えば、ＩＣキーホルダー１０、７０、８０、及び９０の厚みが公差±１０％等に適宜設定されてもよい。
　上記の実施形態では、表層部１１、凹層部１３、及び蓋部１５は、ＰＭＭＡ等の１種類の材料で形成された。これに限定されず、アクリル樹脂やポリカーボネート等の透明な樹脂材料からなる各構成が組み合わされてもよい。例えば、表層部１１がアクリル樹脂からなり、凹層部１３がポリカーボネートからなってもよい。
　上記の実施形態では、接着層２５では、ＵＶ接着剤やアクリル系粘着剤が用いられた。これに限定されず、各構成を接続する方法は任意に採用されてもよい。例えば、超音波溶着、レーザー溶着、及び熱溶着等の溶着方法により接続されてもよい。
　上記の実施形態では、ＩＣキーホルダー１０、７０、８０、及び９０の内部にＩＣモジュール１４が内蔵された。これに限定されず、ＩＣキーホルダー１０、７０、８０、及び９０の外部にＩＣモジュール１４が接続されてもよいし、ＩＣモジュール１４のアンテナ等がＩＣキーホルダー１０の外部に接続されてもよい。
　上記の実施形態では、ＩＣキーホルダー１０、７０、８０、及び９０の構成は、表層部１１と凹層部１３との２枚のＰＭＭＡの板、又は表層部１１とカバー部７１と貫通部７２との３枚のＰＭＭＡの板から構成された。これに限定されず、ＩＣキーホルダー１０、７０、８０、及び９０を構成する板の枚数は限定されない。例えば、ＩＣモジュール１４以外の機能を内蔵するために、構成が適宜変更されてもよい。
　各図面を参照して説明したＩＣキーホルダー、表層部、凹層部、蓋部、貫通部等の各構成、ＩＣキーホルダーの製造方法等はあくまで一実施形態であり、本技術の趣旨を逸脱しない範囲で、任意に変形可能である。すなわち本技術を実施するための他の任意の構成や製造方法等が採用されてよい。
　本開示において、「中心」「中央」「均一」「等しい」「同じ」「直交」「平行」「対称」「延在」「軸方向」「円柱形状」「円筒形状」「リング形状」「円環形状」等の、形状、サイズ、位置関係、状態等を規定する概念は、「実質的に中心」「実質的に中央」「実質的に均一」「実質的に等しい」「実質的に同じ」「実質的に直交」「実質的に平行」「実質的に対称」「実質的に延在」「実質的に軸方向」「実質的に円柱形状」「実質的に円筒形状」「実質的にリング形状」「実質的に円環形状」等を含む概念とする。
　例えば「完全に中心」「完全に中央」「完全に均一」「完全に等しい」「完全に同じ」「完全に直交」「完全に平行」「完全に対称」「完全に延在」「完全に軸方向」「完全に円柱形状」「完全に円筒形状」「完全にリング形状」「完全に円環形状」等を基準とした所定の範囲（例えば±１０％の範囲）に含まれる状態も含まれる。
　以上説明した本技術に係る特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。すなわち各実施形態で説明した種々の特徴部分は、各実施形態の区別なく、任意に組み合わされてもよい。また上記で記載した種々の効果は、あくまで例示であって限定されるものではなく、また他の効果が発揮されてもよい。
　なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）
　非接触通信用のＩＣ（Integrated Circuit）モジュールと、
　前記ＩＣモジュールが収容される凹部が形成された第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有し、第１の透明樹脂材料からなる第１の部材と、
　前記第１の面又は前記第２の面に接続され、第２の透明樹脂材料からなる第２の部材と、
　前記第１の部材と前記第２の部材との間に配置される印刷層と
　を具備する非接触通信媒体。
（２）（１）に記載の非接触通信媒体であって、さらに、
　前記ＩＣモジュールが収容された前記凹部を塞ぐように配置される蓋部材を具備する
　非接触通信媒体。
（３）（２）に記載の非接触通信媒体であって、
　前記蓋部材は、形状の異なる複数の窪みを有する
　非接触通信媒体。
（４）（１）から（３）のうちいずれか１つに記載の非接触通信媒体であって、
　前記第１の透明樹脂材料は、アクリル樹脂又はポリカーボネートであり、
　前記第２の透明樹脂材料は、アクリル樹脂又はポリカーボネートである
　非接触通信媒体。
（５）（２）に記載の非接触通信媒体であって、
　前記第１の透明樹脂材料及び前記第２の透明樹脂材料は、互いに同じ材料である
　非接触通信媒体。
（６）（１）から（５）のうちいずれか１つに記載の非接触通信媒体であって、
　厚みが均一な板形状を有し、
　前記第１の部材及び前記第２の部材は、厚み方向に沿って互いに接続される
　非接触通信媒体。
（７）（１）から（６）のうちいずれか１つに記載の非接触通信媒体であって、
　前記第１の部材は、貫通孔が形成された第１の分割部材と、前記貫通孔の一方の開口を塞ぐように前記第１の分割部材に接続される第２の分割部材とを有し、
　前記凹部は、一方の開口が塞がれた前記貫通孔により構成される
　非接触通信媒体。
（８）（６）に記載の非接触通信媒体であって、さらに、
　前記ＩＣモジュールが収容された前記凹部を塞ぐように配置される蓋部材を具備し、
　前記蓋部材は、前記厚み方向から見て、前記凹部の全体を塞ぐように配置される
　非接触通信媒体。
（９）（２）から（８）のうちいずれか１つに記載の非接触通信媒体であって、
　前記蓋部材は、前記蓋部材の前記ＩＣモジュールとは反対側の面が、前記第１の部材の前記第１の面と同一平面上に位置するように配置される
　非接触通信媒体。
（１０）（６）から（８）のうちいずれか１つに記載の非接触通信媒体であって、
　前記第１の部材及び前記第２の部材は、前記厚み方向から見て互いに同じ外形を有する
　非接触通信媒体。
（１１）（１）から（１０）のうちいずれか１つに記載の非接触通信媒体であって、
　前記印刷層は、キャラクター、文字、絵画、写真、又は図形の少なくとも１つが印刷された層である
　非接触通信媒体。
（１２）（６）から（１１）のうちいずれか１つに記載の非接触通信媒体であって、
　前記印刷層は、前記厚み方向から見た場合に、所定の外形を有し、
　前記第１の部材及び前記第２の部材の各々の前記厚み方向から見た外形は、前記印刷層の外形に基づいた形状である
　非接触通信媒体。
（１３）（２）から（１２）のうちいずれか１つに記載の非接触通信媒体であって、
　前記第１の部材、前記第２の部材、前記蓋部材、及び前記印刷層の各々は、ＵＶ接着、両面テープを用いた接着、超音波溶着、レーザー溶着、又は熱溶着により、他の部材と接続される
　非接触通信媒体。
（１４）（１３）に記載の非接触通信媒体であって、
　前記第１の部材、前記第２の部材、前記蓋部材、及び前記印刷層の少なくとも１つは、ＵＶ接着により他の部材と接続される
　非接触通信媒体。
（１５）（１）から（１４）のうちいずれか１つに記載の非接触通信媒体であって、
　前記凹部は、所定の基準位置に基づいて形成され、
　前記非接触通信媒体は、さらに、前記基準位置を示す位置表示部材を具備する
　非接触通信媒体。
（１６）
　第１の透明樹脂材料により、凹部を有する第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する第１の部材を形成するステップと、
　第２の透明樹脂材料により、第２の部材を形成するステップと、
　前記凹部に非接触通信用のＩＣ（Integrated Circuit）モジュールを収容するステップと、
　印刷層が間に配置されるように、前記第１の部材の前記第１の面又は前記第２の面に、前記第２の部材を接続するステップと
　を具備する非接触通信媒体の製造方法。
（１７）
　第１の透明樹脂材料により、貫通孔を有する第１の分割部材を形成するステップと、
　前記第１の透明樹脂材料により、第２の分割部材を形成するステップと、
　前記貫通孔の一方の開口を塞ぐように前記第１の分割部材と前記第２の分割部材とを接続することで、凹部を有する第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する第１の部材を形成するステップと、
　第２の透明樹脂材料により、第２の部材を形成するステップと、
　前記凹部に非接触通信用のＩＣ（Integrated Circuit）モジュールを収容するステップと、
　印刷層が間に配置されるように、前記第１の部材の前記第１の面又は前記第２の面に、前記第２の部材を接続するステップと
　を具備する非接触通信媒体の製造方法。
（１８）
　第１の透明樹脂材料により、複数の凹部を有する第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する第１の透明部材を形成するステップと、
　第２の透明樹脂材料により、第２の透明部材を形成するステップと、
　前記複数の凹部の各々に、非接触通信用のＩＣ（Integrated Circuit）モジュールを収容するステップと、
　印刷層が間に配置されるように、前記第１の透明部材の前記第１の面又は前記第２の面に、前記第２の透明部材を接続するステップと、
　前記ＩＣモジュールが収容された前記複数の凹部の各々の周囲を、所定の形状で切り出すステップと、
　を具備する非接触通信媒体の製造方法。
（１９）
　第１の透明樹脂材料により、複数の貫通孔を有する第１の分割部材を形成するステップと、
　前記第１の透明樹脂材料により、第２の分割部材を形成するステップと、
　前記複数の貫通孔の同じ側の開口を塞ぐように前記第１の分割部材と前記第２の分割部材とを接続することで、複数の凹部を有する第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する第１の透明部材を形成するステップと、
　第２の透明樹脂材料により、第２の透明部材を形成するステップと、
　前記複数の凹部の各々に、非接触通信用のＩＣ（Integrated Circuit）モジュールを収容するステップと、
　印刷層が間に配置されるように、前記第１の透明部材の前記第１の面又は前記第２の面に、前記第２の透明部材を接続するステップと、
　前記ＩＣモジュールが収容された前記複数の凹部の各々の周囲を、所定の形状で切り出すステップと、
　を具備する非接触通信媒体の製造方法。
（２０）（１８）又は（１９）に記載の非接触通信媒体の製造方法であって、
　前記複数の凹部の各々の周囲を所定の形状で切り出すステップは、レーザー加工、又は切削加工により実行される
　非接触通信媒体の製造方法。
（２１）（１）から（１５）のうちいずれか１つに記載の非接触通信媒体であって、
　前記第１の部材、前記第２の部材、前記蓋部材、及び前記印刷層の各々は、ＵＶ接着により他の部材と接続される
　非接触通信媒体。
　７…第１の主面
　８…第２の主面
　１０…ＩＣキーホルダー
　１１…表層部
　１２…印刷部
　１３…凹層部
　１４…ＩＣモジュール
　１５…蓋部
　１６…印刷層
　２０…凹部
　２５…接着層
　２９…印刷層
　７０…ＩＣキーホルダー
　７１…カバー部
　７２…貫通部
　７５…貫通孔
　８０…ＩＣキーホルダー
　９０…ＩＣキーホルダー
　１００…通信システム

Claims (20)

  1. 　非接触通信用のＩＣ（Integrated Circuit）モジュールと、
    　前記ＩＣモジュールが収容される凹部が形成された第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有し、第１の透明樹脂材料からなる第１の部材と、
    　前記第１の面又は前記第２の面に接続され、第２の透明樹脂材料からなる第２の部材と、
    　前記第１の部材と前記第２の部材との間に配置される印刷層と
    　を具備する非接触通信媒体。
  2. 　請求項１に記載の非接触通信媒体であって、さらに、
    　前記ＩＣモジュールが収容された前記凹部を塞ぐように配置される蓋部材を具備する
    　非接触通信媒体。
  3. 　請求項２に記載の非接触通信媒体であって、
    　前記蓋部材は、形状の異なる複数の窪みを有する
    　非接触通信媒体。
  4. 　請求項１に記載の非接触通信媒体であって、
    　前記第１の透明樹脂材料は、アクリル樹脂又はポリカーボネートであり、
    　前記第２の透明樹脂材料は、アクリル樹脂又はポリカーボネートである
    　非接触通信媒体。
  5. 　請求項２に記載の非接触通信媒体であって、
    　前記第１の透明樹脂材料及び前記第２の透明樹脂材料は、互いに同じ材料である
    　非接触通信媒体。
  6. 　請求項１に記載の非接触通信媒体であって、
    　厚みが均一な板形状を有し、
    　前記第１の部材及び前記第２の部材は、厚み方向に沿って互いに接続される
    　非接触通信媒体。
  7. 　請求項１に記載の非接触通信媒体であって、
    　前記第１の部材は、貫通孔が形成された第１の分割部材と、前記貫通孔の一方の開口を塞ぐように前記第１の分割部材に接続される第２の分割部材とを有し、
    　前記凹部は、一方の開口が塞がれた前記貫通孔により構成される
    　非接触通信媒体。
  8. 　請求項６に記載の非接触通信媒体であって、さらに、
    　前記ＩＣモジュールが収容された前記凹部を塞ぐように配置される蓋部材を具備し、
    　前記蓋部材は、前記厚み方向から見て、前記凹部の全体を塞ぐように配置される
    　非接触通信媒体。
  9. 　請求項２に記載の非接触通信媒体であって、
    　前記蓋部材は、前記蓋部材の前記ＩＣモジュールとは反対側の面が、前記第１の部材の前記第１の面と同一平面上に位置するように配置される
    　非接触通信媒体。
  10. 　請求項６に記載の非接触通信媒体であって、
    　前記第１の部材及び前記第２の部材は、前記厚み方向から見て互いに同じ外形を有する
    　非接触通信媒体。
  11. 　請求項１に記載の非接触通信媒体であって、
    　前記印刷層は、キャラクター、文字、絵画、写真、又は図形の少なくとも１つが印刷された層である
    　非接触通信媒体。
  12. 　請求項６に記載の非接触通信媒体であって、
    　前記印刷層は、前記厚み方向から見た場合に、所定の外形を有し、
    　前記第１の部材及び前記第２の部材の各々の前記厚み方向から見た外形は、前記印刷層の外形に基づいた形状である
    　非接触通信媒体。
  13. 　請求項２に記載の非接触通信媒体であって、
    　前記第１の部材、前記第２の部材、前記蓋部材、及び前記印刷層の各々は、ＵＶ接着、両面テープを用いた接着、超音波溶着、レーザー溶着、又は熱溶着により、他の部材と接続される
    　非接触通信媒体。
  14. 　請求項１３に記載の非接触通信媒体であって、
    　前記第１の部材、前記第２の部材、前記蓋部材、及び前記印刷層の少なくとも１つは、ＵＶ接着により他の部材と接続される
    　非接触通信媒体。
  15. 　請求項１に記載の非接触通信媒体であって、
    　前記凹部は、所定の基準位置に基づいて形成され、
    　前記非接触通信媒体は、さらに、前記基準位置を示す位置表示部材を具備する
    　非接触通信媒体。
  16. 　第１の透明樹脂材料により、凹部を有する第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する第１の部材を形成するステップと、
    　第２の透明樹脂材料により、第２の部材を形成するステップと、
    　前記凹部に非接触通信用のＩＣ（Integrated Circuit）モジュールを収容するステップと、
    　印刷層が間に配置されるように、前記第１の部材の前記第１の面又は前記第２の面に、前記第２の部材を接続するステップと
    　を具備する非接触通信媒体の製造方法。
  17. 　第１の透明樹脂材料により、貫通孔を有する第１の分割部材を形成するステップと、
    　前記第１の透明樹脂材料により、第２の分割部材を形成するステップと、
    　前記貫通孔の一方の開口を塞ぐように前記第１の分割部材と前記第２の分割部材とを接続することで、凹部を有する第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する第１の部材を形成するステップと、
    　第２の透明樹脂材料により、第２の部材を形成するステップと、
    　前記凹部に非接触通信用のＩＣ（Integrated Circuit）モジュールを収容するステップと、
    　印刷層が間に配置されるように、前記第１の部材の前記第１の面又は前記第２の面に、前記第２の部材を接続するステップと
    　を具備する非接触通信媒体の製造方法。
  18. 　第１の透明樹脂材料により、複数の凹部を有する第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する第１の透明部材を形成するステップと、
    　第２の透明樹脂材料により、第２の透明部材を形成するステップと、
    　前記複数の凹部の各々に、非接触通信用のＩＣ（Integrated Circuit）モジュールを収容するステップと、
    　印刷層が間に配置されるように、前記第１の透明部材の前記第１の面又は前記第２の面に、前記第２の透明部材を接続するステップと、
    　前記ＩＣモジュールが収容された前記複数の凹部の各々の周囲を、所定の形状で切り出すステップと、
    　を具備する非接触通信媒体の製造方法。
  19. 　第１の透明樹脂材料により、複数の貫通孔を有する第１の分割部材を形成するステップと、
    　前記第１の透明樹脂材料により、第２の分割部材を形成するステップと、
    　前記複数の貫通孔の同じ側の開口を塞ぐように前記第１の分割部材と前記第２の分割部材とを接続することで、複数の凹部を有する第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する第１の透明部材を形成するステップと、
    　第２の透明樹脂材料により、第２の透明部材を形成するステップと、
    　前記複数の凹部の各々に、非接触通信用のＩＣ（Integrated Circuit）モジュールを収容するステップと、
    　印刷層が間に配置されるように、前記第１の透明部材の前記第１の面又は前記第２の面に、前記第２の透明部材を接続するステップと、
    　前記ＩＣモジュールが収容された前記複数の凹部の各々の周囲を、所定の形状で切り出すステップと、
    　を具備する非接触通信媒体の製造方法。
  20. 　請求項１８又は１９に記載の非接触通信媒体の製造方法であって、
    　前記複数の凹部の各々の周囲を所定の形状で切り出すステップは、レーザー加工、又は切削加工により実行される
    　非接触通信媒体の製造方法。
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