JPH07156582A

JPH07156582A - 非接触ｉｃカードの製造方法及び非接触ｉｃカード

Info

Publication number: JPH07156582A
Application number: JP5341022A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Ozaki; 勝美尾崎
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1993-12-10
Filing date: 1993-12-10
Publication date: 1995-06-20

Abstract

(57)【要約】【目的】十分な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と
取扱性に優れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ＩＣカ
ードを提供する。【構成】非接触ＩＣカードを構成する少なくとも２つの
樹脂板において、１つの樹脂板には非接触ＩＣモジュー
ルを装着する為の凹部を形成しておき、非接触ＩＣモジ
ュールを装着する為の上記凹部に非接触ＩＣモジュール
を装着し、その樹脂板に接着剤を塗工して上記凹部と非
接触ＩＣモジュールの空隙をその接着剤で埋めるととも
にその樹脂板の表面をその接着剤で覆い、上記２つの樹
脂板を合わせ加圧することによって２つの樹脂板と非接
触ＩＣモジュールを接着一体化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、非接触ＩＣカードの製
造方法及び非接触ＩＣカードに関する。即ち、ＩＣ回路
と外部のデータ処理装置との情報交換が、電磁誘導方式
であって近接で行うかもしくは、電波・光方式であって
遠隔で行い、電気的かつ機械的に接続するための接続用
の接触端子電極を必要としない非接触ＩＣカードの製造
方法及び非接触ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、社会の高度情報化の進展は目覚ま
しく、カードは社会生活において不可欠のものとなって
いる。従来の磁気ストライプカードに較べて、マイクロ
コンピュータ、メモリー等のＩＣを装着、もしくは内蔵
させたＩＣカードは、セキュリティが高くプライバシー
が保護され記憶容量が大きいという特徴があることか
ら、様々な分野での利用が広まってきている。例えば、
企業内では、社員証カードとして、社員食堂・売店利
用、社内預金利用、福利厚生利用、入出退管理、出退勤
管理、健康管理等の多目的に利用されており、また、金
融、医療、販売・サービス、交通、製造、教育等の分野
でも試験的な利用が始まっている。

【０００３】これら従来のＩＣカードは、ＩＣカードの
ＩＣ回路と外部のデータ処理装置との情報交換のため、
電気的かつ機械的に接続するための接続用の接触端子電
極を有している。ところが、この接触端子電極を有する
ことから、ＩＣ回路の気密性の確保、静電気破壊に対す
る対策、端子電極の電気的接続不良、ＩＣカードの読み
取り装置の機構が複雑、等々の様々な問題を含んでい
る。また、ＩＣカードをＩＣカードの読み取り装置に挿
入または装着するという、人による動作が必要であり、
利用分野によっては効率が悪く煩雑であり、そのような
手間が要らず携帯状態で使用できるような、遠隔のデー
タ処理装置との情報交換が可能な非接触ＩＣカードの出
現が望まれていた。人が携帯するだけでなく、遠隔での
データ通信が可能な非接触ＩＣカードは、製造組立て、
運送仕分け等の分野において、部品、装置、荷物、搬送
車等に取り付けてＩＤカードとして利用する等、利用価
値が極めて高い。そこで、ＩＣカードのＩＣ回路と外部
のデータ処理装置との情報交換が電磁誘導方式もしく
は、電波・光方式であって非接触で行う方式の非接触Ｉ
Ｃカードが考えられた。

【０００４】このような非接触ＩＣカードの製造方法と
しては、射出成形等により非接触ＩＣモジュールを装着
できるような形状を有する樹脂基板を造り、その樹脂基
板に非接触ＩＣモジュールを装着した後、その樹脂基板
に所望の印刷を施された粘着テープを貼り付けてその樹
脂基板の表裏両面をカバーする製造方法が知られてい
る。また、打抜き等により非接触ＩＣモジュールを装着
できるような形状を有する厚紙基板を造り、その厚紙基
板に非接触ＩＣモジュールを装着した後、その厚紙基板
の表裏両面にその厚紙基板と同程度の大きさの所望の印
刷を施された紙を仮止めし、次にその厚紙基板より一回
り大きい防水性の透明プラスチックフィルムを使用し
て、その非接触ＩＣモジュールを装着し紙を仮止めした
厚紙基板の表裏両面を挟んで、しかるのち熱溶着等によ
り四方シールして封入する、いわゆるラミネートによる
製造方法が知られている。

【０００５】しかし、前者の場合では非接触ＩＣモジュ
ールを粘着テープで封入する構造のため、樹脂基板から
粘着テープが剥がれることがあって気密性の点で難点が
あった。また粘着テープは比較的薄く機械的強度も十分
ではなく耐久性に劣るものであった。また後者の場合は
曲げ等の外力に対する強度が劣り取扱上の問題がある
上、エッジ部分から切り欠きが進行する等耐久性がとて
も悪く、更に見た目にも安っぽく品質に対する不安を利
用者に与えるものであった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、この
ような従来の技術的な欠点を解決することにあり、十分
な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と取扱性に優
れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ＩＣカードを提供
することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の課題を達成する
ために、種々研究を行った結果、非接触ＩＣカードを構
成する少なくとも２つの樹脂板において、１つの樹脂板
には非接触ＩＣモジュールを装着する為の凹部を形成し
ておき、非接触ＩＣモジュールを装着する為の上記複数
の凹部に非接触ＩＣモジュールを装着し、その樹脂板に
接着剤を塗工して上記凹部と非接触ＩＣモジュールの空
隙をその接着剤で埋めるとともにその樹脂板の表面をそ
の接着剤で覆い、上記２つの樹脂板を合わせ加圧するこ
とによって２つの樹脂板と非接触ＩＣモジュールを接着
一体化することによって、上記課題を達成できることを
見出し本発明を完成するにいたった。

【０００８】

【作用】非接触ＩＣカードの表裏両面が樹脂板で構成さ
れそれらが接着され、かつ非接触ＩＣモジュールの空隙
は接着剤で埋められているため、十分な機械的強度と、
気密性が得られ、信頼性と取扱性に優れている。さらに
樹脂板は印刷適性に優れており、美しい印刷が可能であ
り見栄えの良い高品質の非接触ＩＣカードを本発明の製
造方法によって製造できる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明について好適な実施例に基づき
詳細に説明する。図１は本発明の非接触ＩＣカードの構
成図である、図１において１は樹脂板（表）、２は樹脂
板（裏）である。これらの樹脂板１、２は、単体樹脂、
積層樹脂、繊維強化樹脂等よりなる樹脂板である。ま
た、図１において２の樹脂板（裏）は図１における３の
非接触ＩＣモジュール３を装着できるような凹部４が設
けられている。このような凹部４は彫刻機あるいはフラ
イス盤等による切削加工で造ることができる。また金型
を造って射出成形によって製造すると量産に向いてい
る。樹脂板（表）１と樹脂板（裏）２は同様の材料、同
様の製造方法で造ることができるが、必ずしも同様であ
る必要性はなく、用途、目的に応じて自由な選択が可能
である。

【００１０】本発明の非接触ＩＣカードは、上記樹脂板
（表）１を多面付けした大判シート（表）と樹脂板
（裏）２を多面付けした大判シート（裏）を作製し、上
記大判シート（裏）の上記凹部４に非接触ＩＣモジュー
ル３を装着して、しかる後に上記大判シート（表）と大
判シート（裏）が合わさる面の両方または大判シート
（裏）に接着剤を塗布して、大判シート（裏）において
は上記凹部４と非接触ＩＣモジュール３の空隙を接着剤
で埋めかつ表面を覆うように接着剤を塗布して、接着面
７を合わせて加圧し、接着剤が硬化するまで加圧し続
け、その後カードサイズの大きさに打ち抜くことで製造
される。

【００１１】図２は本発明に利用できる非接触ＩＣモジ
ュール３の一例を示している。図２において、１１はプ
リント回路基板である。プリント回路基板１１上には１
２に示すようにＣＰＵ、メモリー、アナログＩＣ等のＩ
Ｃチップ（図３の１０参照）がボンディングされてお
り、更にキャパシター１３等の電子回路部品、その他が
実装されている。ＩＣチップ等は、回路基板上に形成さ
れた導電パターンの必要箇所にワイヤーボンディングあ
るいはワイヤレスボンディング等により電気的に接続さ
れている。また、種々の目的をもった端子部が設けられ
ている。図２において、１４は絶縁被服銅線等から成る
円状あるいは楕円状のコイルであって、ループアンテナ
を構成している。そのループアンテナ１４は、プリント
回路基板１１上のアンテナ端子１５に接続されている。

【００１２】また、図２の下の図において、プリント回
路基板１１の裏面には複数の接触端子１６が設けられて
おり、表面とはスルーホールによって電気的に接続され
ている。これらの接続端子１６は非接触でＩＣへ書込み
が出来ないモジュールに設けられ、完成した非接触ＩＣ
モジュールの動作テストをする場合、メモリにＩＤコー
ド等を書き込む場合、あるいは、接触端子１６を有する
非接触ＩＣカードであって利用途中でメモリの内容を書
き換える場合等で使用される。また、外部情報処理装置
から発射される電磁波をループアンテナ１４が受け、そ
の電磁波から電力を得て非接触ＩＣモジュールがその電
磁波を変調、反射して交信動作する方式も可能である
が、図２のようにバッテリー１７を内蔵させバッテリー
１７の電力によってよりパワフルな能動的動作をさせる
方式とすることもできる。

【００１３】本発明についてより具体的な一例を挙げて
説明する。（実施例１）図３は本発明の非接触ＩＣカードの断面図
であり、図１においてＡ−Ａ’の断面を表している。図
１における樹脂板（表）１と樹脂板（裏）２は多層構造
となっており、樹脂板（表）１は軟質塩化ビニール樹脂
の透明オーバーシート２３、白色顔料等の充填材を含有
する塩化ビニール樹脂の白色コア２４、白色コアと同様
白色ではあるが白色コアよりも物理的性質が透明オーバ
ーシートに近い白色オーバーシート２５の３層から構成
されている。また樹脂板（裏）２も同様に透明オーバー
シート２３、白色コア２４、白色オーバーシート２５の
３層から構成されている。これら樹脂板（表）１と樹脂
板（裏）２の一方には非接触ＩＣモジュールを装着する
ための凹部が設けられており、図３に示すように非接触
ＩＣモジュールはこの凹部に装着されており、接着剤９
によって凹部と非接触ＩＣモジュールの空隙は埋めら
れ、かつ樹脂板の表裏面を接着されて密閉封入されてい
る。

【００１４】次に、このような構造の非接触ＩＣカード
の製造方法について説明する。図４は、本発明の非接触
ＩＣカードを構成する上記樹脂板（表）１を多面付けし
た切削多層大判シート２８を製造する工程である。この
図において、塩化ビニール樹脂の白色コア２４は大判サ
イズ 0.05 〜2.0t× 500〜700 × 300〜400mm であって
非接触ＩＣカード30枚を一括で製造できる大きさであ
る。この白色コア２４はオフセット印刷等の印刷工程５
１において所望の印刷が施される。次に、加熱加圧，固
定工程においてやはり大判サイズ0.05〜0.2t× 500〜70
0× 300〜400mm の透明オーバーシート２３と白色オー
バーシート２５によって前記印刷済みの白色コア２４の
上下面をサンドイッチ状に挟んで熱プレスで加熱加圧固
定し多層大判シート２６を得る。熱プレスの条件は、温
度は120 ℃〜170 ℃（好ましくは 140〜160 ℃）、圧力
は加圧開始時から約5 分（好ましくは 1〜3分）経過時
までは毎分当たり0.5kg/cm²〜2kg/cm²（好ましくは
0.8〜1.5kg/cm ² ）の加圧速度で加圧し、又は加熱開始
時より2kg/cm²〜5kg/cm²（好ましくは2.5〜4kg/cm
² ）の一定圧力で加圧し、30秒〜10分（好ましくは 2〜
3 分）経過時に10kg〜30kg/cm²（好ましくは20〜28kg/c
m²）の圧力まで昇圧した上、10分〜30分（好ましくは15
〜25分）加熱加圧し、その後冷却する条件が適当であ
る。

【００１５】樹脂板（表）１または樹脂板（裏）２のい
ずれかに非接触ＩＣモジュールを装着する凹部を設ける
が、樹脂板（表）１に設ける場合は次に、切削加工工程
５９において彫刻機、フライス盤等を用いて、非接触Ｉ
Ｃモジュール３の形に合わせて切削加工を行って非接触
ＩＣカードを構成する１つの樹脂板（表）１となる多面
付け切削加工済みの切削多層大判シート（表）２８を得
る。この切削加工は白色コア２４上の印刷位置合わせマ
ーク３３を基準として位置合わせして行う。この位置合
わせは、印刷位置合わせマーク３３を基準に多層大判シ
ート２６に3mmφ〜 6mmφ程度のパンチまたは打ち抜き
により貫通孔を別工程で開けておき、切削加工機の切削
テーブル上の位置決めされたピンに前記貫通孔を嵌め込
んで位置合わせを行うことができる。この貫通孔は後の
工程においても利用できる。

【００１６】図５は、非接触ＩＣカードを構成するもう
１つの樹脂板（裏）２が多面付けされた切削多層大判シ
ート２９を製造する製造工程図である。樹脂板（裏）２
を多面付けした切削多層大判シート（裏）２９を製造す
る工程は前記樹脂板（表）１を多面付けした切削多層大
判シート（表）２８を製造する前記の製造工程と、印刷
の内容と、非接触ＩＣモジュールを装着する凹部を樹脂
板（表）１または樹脂板（裏）２のいずれに設けるかに
よって、切削加工を行うか否かの違いがある以外には基
本的には変わりないから、説明を省略する。図５におい
ても図６においても切削加工される工程が示されている
が、通常は非接触ＩＣモジュールを装着する、一方の多
層大判シートにのみ切削加工が行われる。

【００１７】以上のように、非接触ＩＣカードを構成す
る２つの切削多層大判シートを製造した後、次にこれら
と非接触ＩＣモジュールとを一体化して、非接触ＩＣカ
ードを製造する工程について図６に基づき説明する。図
６において、２９の切削多層大判シート（裏）には、非
接触ＩＣモジュール３０個を装着する。装着は人手によ
っても可能であるが、ロボットハンドを用いる組立方法
を実施することができる。次に、接着剤９が塗布され
る。接着剤９としては、塩化ビニール樹脂に対する接着
性の良いものであれば如何なる物でも使用できるが、接
着力に優れ耐久性のある硬化性接着剤で、硬化後ゴム弾
性を有するものが好ましく、特に作業性を考慮すると、
２液タイプよりは１液タイプがよい。また、加熱硬化タ
イプであると、加熱温度によっては切削加工を行った多
層塩化ビニール大判シートの部分に歪みが発生して変形
することがあるため、加熱温度が低いか、常温硬化タイ
プが望ましい。例えば、空気中の水分によって硬化反応
を起こす、反応基としてシリル基を有する接着剤等が好
適である。具体的には、セメダイン (株) 製のスーパー
Ｘ等を使用することができる。上記接着剤９を切削多層
大判シート（裏）２９に塗布する方法は後述する。

【００１８】次に、切削多層大判シート（表）２８を切
削多層大判シート（裏）２９の接着面に位置合わせを行
って、貼り合わせ、接着剤９が硬化するまでの間、プレ
ス機により加圧し続け、硬化完了後プレス機より取り出
し、多面付け大判カード３０を得る。この時、表裏の切
削多層大判シートの位置合わせは印刷位置合わせマーク
３３基準で行うが、上記多層大判シート２６に印刷され
ている位置合わせマークに基づいて位置合わせを行った
上で開けられた上記貫通孔を利用して、貫通孔にピンを
貫通させ、これをガイドに表裏面を合わせると正確かつ
容易に実施することが可能である。次に、打ち抜き工程
５８において小切れのカードの大きさ0.30〜2.10t ×8
5.6×54mmに上記多面付け大判カード３０を打ち抜く。
この打ち抜きも上記貫通孔をプレス機のテーブル上に位
置決めされたピンに貫通させることで正確な位置決めを
行い、上記大きさの刃型を用いてプレスによって上記大
判シートを押し切りする方法によって打ち抜き、非接触
ＩＣカードの製造が完了する。尚、上記の説明では、接
着剤は切削多層大判シート（裏）２９にのみ塗布した例
を示したが、切削多層大判シート（表）２８にのみ塗布
することも、両方に塗布することもできる。また、非接
触ＩＣモジュールを装着する多層大判シートが多層大判
シート（表）である場合は上記において多層大判シート
の裏表を逆とすればよい。

【００１９】（接着剤塗工方法及び装置）次に前述の接
着剤の塗工方法及びその塗工で用いる装置について更に
詳細な説明を行う。図７は、接着剤を塗工する装置の一
例を示す図である。図７において、６０は接着剤貯蔵タ
ンクであり、６１は接着剤供給手段としての接着剤供給
ポンプである。６３は塗工ヘッドであり、６２は接着剤
供給ポンプ６１から塗工ヘッド６３に接着剤を輸送する
ホースである。６４は塗工ヘッドの幅方向の塗工分布を
調節するための塗工量分布調節ツマミ、６５は塗工ヘッ
ドを支持する支持部材、６６は塗工ヘッドの高さを調節
する高さ調節ツマミである。また６７は塗工ステージ、
６８は塗工ステージ６７上にセットされた多層大判シー
ト（裏）であり、６９は非接触ＩＣモジュールを装着す
るために多層大判シート（裏）６８に設けられた切削加
工部分である。

【００２０】以上の構成において、次に機構及び作用に
ついて説明を行う。接着剤は接着剤貯蔵タンク６０に貯
蔵されており、接着剤供給ポンプ６１よりホース６２を
通じて塗工ヘッド６３の塗工液室（図示せず）に供給さ
れる。塗工液室には一定量の接着剤が通常溜められてお
り、塗工ヘッド６３に設けられた吐出スリット（図示せ
ず）から塗工のために流出する接着剤を安定的に供給す
る働きがある。この塗工液室と接着剤供給ポンプ６１と
の間にはホース６２だけでなく、必要に応じて接着剤の
輸送路を開閉する電磁弁（図示せず）、供給される接着
剤の圧力を調節する圧力調節弁（図示せず）等を設ける
ことができる。それらの働きで接着剤の供給は制御され
る。

【００２１】塗工ヘッド６３に供給された接着剤は吐出
スリットから被塗工基材に塗工されるが、塗工ヘッド６
３には塗工量分布調節ツマミ６４が付属しており、この
ツマミを調節することによって塗工ヘッド６３の幅方向
の塗工量分布を調節できる構造となっている。この構造
は例えば管内オリフィスを用いることで実現される。こ
の調節は、被塗工基材の要求接着剤量の分布に一致する
ように、準備段階で調節される。非接触ＩＣモジュール
を装着する部分に切削加工を行った多層大判シートでに
おいては、切削加工を行った部分は他の部分よりも接着
剤を多量に必要とするため、上記調節が必要とされる。
また、塗工ヘッド６３の場所に吐出量の違いを矯正す
る。塗工ヘッド６３は支持部材６５に支持されており、
支持部材６５には塗工ヘッド高さ調節ツマミ６６が付属
している。この塗工ヘッド高さ調節ツマミ６６によって
塗工ヘッド６３と塗工ステージ６７との間隔を調節でき
る。この塗工ヘッド高さ調節ツマミ６６は左右の２箇所
付属しており、各々を調節することで左右の間隔を均一
にすることができる。

【００２２】塗工ステージ６７は被塗工材料を載せる平
面板であって、６８は被塗工材料である多層大判シート
である。また、６９は多層大判シート６８の非接触ＩＣ
モジュールを装着する切削加工部分６９である。塗工ス
テージ６７には多層大判シート６８の位置合わせ機構
（図示せず）、および吸着機構（図示せず）が付属して
いる。位置合わせ機構は多層大判シート６８の端辺を受
け止める当て治具であり、多層大判シート６８と塗工ヘ
ッド６３の平面座標位置を所定の位置となるよう規制す
る。吸着機構は塗工ステージ６７に多数開けられた孔よ
り空気を吸引して多層大判シート６８と塗工ステージ６
７の間を真空状態にすることによって、多層大判シート
６８を吸着する機構であって、多層大判シート６８と塗
工ヘッド６３の高さ座標位置を所定の位置となるよう規
制する。

【００２３】支持部材６５は塗工ヘッド６３の吐出スリ
ットとほぼ直角の方向に塗工ステージ６７上を移動し走
査すること、また塗工ヘッドを上下動することができ
る。これは、塗工ヘッド６３を走査することによって多
層大判シート６８の全面に塗工を行うためと、塗工を行
っている際の塗工ヘッド６３と多層大判シート６８の間
隔は狭いため、塗工時以外においては間隔を適正な程度
に大きくして誤って接触する、物を挟むといったことが
ないようにするためである。また、塗工の開始終了時点
で塗工ヘッドを上下動し、同時に接着剤の輸送路を開閉
する電磁弁を作動させれば、塗工液の切れがよくなる。
走査機構は、リニアガイド、ボールスクリュー、サーボ
モーター等からなる周知の直線移動機構によって達成す
ることができる。また、上下動も同様な直線移動機構、
またはもっと簡易なソレノイドコイル、空気シリンダ
ー、モーターとクランク等による直線移動機構によって
達成することができる。

【００２４】次に塗工装置の操作について説明する。上
記塗工装置には装置全体の動作を制御する制御手段（図
示せず）が付属しており、その制御手段には操作手段
（図示せず）が付属又は接続されている。制御手段及び
操作手段としては、パーソナルコンピュータ等の汎用の
演算処理装置を使用することができる。勿論、専用の制
御手段及び操作手段を構成することもできる。これらの
手段により、塗工装置の操作は以下の手順で行われる。まず準備操作として、接着剤の接着剤貯蔵タンク６０
への供給、塗工ヘッド６３の調整、塗工量分布の調整、
塗工ヘッドの操作速度設定、塗工範囲の設定等を行う。多層大判シート６８を塗工ステージ６７にセットして
吸着装置を作動させる。更に非接触ＩＣモジュールを装
着する。装着はオペレータが行ってもよく、装着ロボッ
トが行ってもよい。オペレータが塗工開始の入力を行う。すると、塗工装
置はホームポジションにある塗工ヘッド６３の移動走査
を開始する。移動走査中、塗工ヘッド６３が塗工開始位置に達する
と、塗工ヘッドを上下動して待機位置から塗工位置に変
化させるとともに接着剤を吐出させ塗工を開始する。

【００２５】移動走査中、塗工ヘッド６３が塗工終了
位置に達すると、塗工ヘッドを上下動して塗工位置から
待機位置に変化させるとともに接着剤の吐出を停止させ
塗工を終了する。塗工ヘッド６３は移動走査方向を反対方向に変え塗工
装置のホームポジションで移動走査を停止する。また、
吸着装置が作動を停止する。オペレータは塗工済の多層大判シート６８を塗工ステ
ージ６７から外して、次工程へ渡す。そして、終了する
場合は終了とし、そうで無い場合はへ戻って以上の操
作を繰り返す。

【００２６】図８は、以上の過程において多層大判シー
ト（裏）に接着剤が充填され多層大判シート（表）によ
って接着積層密閉される様子を模式的に示す図である。
図８において、Ｓ１は切削加工を施した多層大判シート
の断面を示す図である。Ｓ２は非接触ＩＣモジュール３
が装着された様子を示す断面図である。Ｓ３は塗工ヘッ
ドより接着剤を吐出して塗工を行う図である。Ｓ４は接
着剤の塗工を行った後の図である。接着剤は非接触ＩＣ
モジュール３と切削された凹部との空隙を埋めかつ表面
を覆っている。Ｓ５は多層大判シート（表）を接着した
様子を示す図である。Ｓ６は個々のカードの大きさに打
ち抜き加工を行った後のカードの一つを示す図である。
以上のように本発明における接着剤の塗工は非接触ＩＣ
モジュール３と切削された凹部との空隙を埋めかつ表面
を覆うように行われる。

【００２７】（実施例２）本発明についてより具体的な
別の一例を挙げて説明する。図９は非接触ＩＣモジュー
ル３の図であり図２とは別の例を示している。図９にお
いて１４はループアンテナ、１６は接触端子を表してい
る。図２の非接触ＩＣモジュール３においても非接触用
のアンテナループ１４と接触用の端子１６の両方を有し
ており、図２の非接触ＩＣモジュールを使って接触非接
触両用ＩＣカードを造ることが可能であるが、図９の非
接触ＩＣモジュール３を接触非接触両用ＩＣカードに用
いると、気密性が更に優れ、見た目にも見栄えのする接
触非接触両用ＩＣカードを製造することができる。実施
例２はこのような接触非接触両用ＩＣカードの製造方法
に関する。

【００２８】図９におけるＡ─Ａ’断面図である図１０
に基づき、本実施例で用いる非接触ＩＣモジュールの製
造方法について説明する。まず、厚さ0.1mm 程度のガラ
スエポキシフィルム基板７１に、35μｍ厚さの銅箔をラ
ミネートしたプリント配線用フィルムを用いて、所望の
パターンを得るためにエッチングした後、ニッケル及び
金メッキ等を行い、外部との接続端子用電極パターン７
２、回路パターン７３、及び接続端子用電極パターン７
２と回路パターン７３を電気的に接続するスルーホール
等を形成し、所望の大きさに打ち抜くことにより、非接
触ＩＣモジュールの回路基板を造る。この回路パターン
７３上の所定位置にＩＣチップ７５をダイボンディング
し、ＩＣチップ７５上の電極７６と回路パターン７３と
を、導体７７によりワイヤーボンディング方式により接
続する。尚、この部分はワイヤを使用しないワイヤレス
ボンディング方式で実施することもでき、その場合には
より薄い非接触ＩＣモジュールを造ることができる。

【００２９】次に、エポキシ樹脂ポッティング時の流れ
止め用に、ガラスエポキシ等の材質で成るポッティング
枠７８をエポキシ系の接着剤等でガラスエポキシフィル
ム基板７１に取り付け、エポキシ樹脂７９を流し込んで
モールドする。この時、比較的粘度の高いエポキシ樹脂
（10⁵CPS程度）で先ずスルーホール74を隠し、充分硬化
したことを確認した後に、低粘度のエポキシ樹脂（10³C
PS程度）を流し込む方法を採れば、スルーホール７４を
通してポッティング用のエポキシ樹脂７９が、カード表
面となる接続端子用電極パターン７２側に出ることを防
ぐことができる。以上の方法により、非接触ＩＣカード
用の接触非接触両用ＩＣモジュールを造ることができ
る。

【００３０】図１１は本発明の非接触ＩＣカード３の外
観を示す図である。非接触用のアンテナループ１４は内
蔵されていて隠されており、接触用の端子１６は外から
見ることができる。図１２は本発明の非接触ＩＣカード
の断面図であり、図１１においてＡ−Ａ’の断面を表し
ている。図１における樹脂板（表）１と樹脂板（裏）２
は多層構造となっており、樹脂板（表）１は軟質塩化ビ
ニール樹脂の透明オーバーシート２３、白色顔料等の充
填材を含有する塩化ビニール樹脂の白色コア２４、白色
コアと同様白色ではあるが白色コアよりも物理的性質が
透明オーバーシートに近い白色オーバーシート２５の３
層から構成されている。また樹脂板（裏）２も同様に透
明オーバーシート２３、白色コア２４、白色オーバーシ
ート２５の３層から構成されている。これら樹脂板
（表）１と樹脂板（裏）２には非接触ＩＣモジュール３
を装着するための凹部が設けられており、図１２に示す
ように非接触ＩＣモジュール３はこの凹部に装着されて
おり、接着剤９によって樹脂板の表裏面が接着されて密
閉封入されている。

【００３１】次に、このような構造の非接触ＩＣカード
の製造方法について説明する。まず、非接触ＩＣカード
３を構成する樹脂板（表）１の製造方法であるが、基本
的に実施例１と変わりない。ただし、彫刻機、フライス
盤等を用いて、非接触ＩＣモジュール３の形に合わせて
切削加工を行う切削加工工程５９であるが、非接触ＩＣ
モジュール３の形の全ての部分において切削加工するこ
とも可能であるが、ＩＣをポッティングした電極の部分
は本実施例では樹脂板（表）１を貫通しているから、打
ち抜きによって開けることができる。通常は打ち抜きの
方が精度がよい。この切削加工及び打ち抜きにおける位
置合わせは、印刷位置合わせマーク３３を基準に多層塩
化ビニール大判シートに 3mmφ〜 6mmφ程度のパンチま
たは打ち抜きにより貫通孔を別工程で開けておき、切削
加工機の切削テーブル上の位置決めされたピンに前記貫
通孔を嵌め込んで位置合わせを行うことができ、そのよ
うにすると能率が良く、誤りが少なくなる。この貫通孔
は後の工程においても利用できる。こうして非接触ＩＣ
カードを構成する切削多層大判シート（表）２８が完成
する。次に、非接触ＩＣカードを構成するもう１つの切
削多層大判シート（裏）２９を製造する製造工程である
が、これも実施例１と基本的に変わりないので説明を省
略する。

【００３２】以上のように、非接触ＩＣカードを構成す
る２つの切削多層大判シートを製造した後、次にこれら
と非接触ＩＣモジュールとを一体化して、非接触ＩＣカ
ードを製造する工程について図１３に基づき説明する。
図１３の装着工程において、非接触ＩＣモジュール30個
を上記切削多層大判シート（表）２８に装着する。装着
は人手によっても可能であるが、ロボットハンドを用い
る組立方法を実施することができる。次に、接着剤塗
布工程５４において、上記非接触ＩＣモジュール30個を
装着した切削多層大判シート（表）２８に接着剤９を塗
布する。接着剤９としては、塩化ビニール樹脂に対する
接着性の良いものであれば如何なる物でも使用できる
が、接着力に優れ耐久性のある硬化性接着剤で、硬化後
ゴム弾性を有するものが好ましく、特に作業性を考慮す
ると、２液タイプよりは１液タイプがよい。また、加熱
硬化タイプであると、加熱温度によっては切削加工を行
った多層塩化ビニール大判シートの部分に歪みが発生し
て変形することがあるため、加熱温度が低いか、常温硬
化タイプが望ましい。例えば、空気中の水分によって硬
化反応を起こす、反応基としてシリル基を有する接着剤
等が好適である。具体的には、セメダイン (株) 製のス
ーパーＸ等を使用することができる。上記接着剤を多層
塩化ビニール大判シートに塗布する方法としては、前述
の「接着剤塗工方法及び装置」で説明した方法を適用す
ることができる。

【００３３】次に、加圧固定工程５７において、切削多
層大判シート（裏）２９を上記切削多層大判シート
（表）２８の接着面に位置合わせを行って、貼り合わ
せ、接着剤９が硬化するまでの間、プレス機により加圧
し続け、硬化完了後プレス機より取り出し多面付け大判
カード３０を得る。この時、表裏の多層塩化ビニール大
判シートの位置合わせは印刷位置合わせマーク３３基準
で行うが、前記貫通孔を利用して、貫通孔にピンを貫通
させ、これをガイドに表裏面を合わせると正確かつ容易
に実施することが可能である。次に、打ち抜き工程５８
において、小切れのカードの大きさ1.30〜2.10t ×85.6
×54mmに上記大判カード３０を打ち抜く。この打ち抜き
は上記多層大判シートに印刷されている印刷位置合わせ
マーク３３に基づいて位置合わせを行った上で開けられ
た上記貫通孔をプレス機のテーブル上に位置決めされた
ピンに貫通させることで正確な位置決めが行われ、上記
大きさの刃型を用いてプレスによって上記大判シートを
押し切りする方法によって打ち抜くことができ、そうし
て非接触ＩＣカードの製造が完了する。尚、上記の説明
では、接着剤９は切削多層大判シート（表）２８にのみ
塗布した例を示したが、切削多層大判シート（裏）２９
にのみ塗布することも、両方に塗布することもできる。

【００３４】以上、実施例１、実施例２においては非接
触ＩＣカードを構成する樹脂板として多層の塩化ビニー
ル樹脂を用いた例を説明したが、適合する他の樹脂であ
っても同様に実施することが可能であるし、またプラス
チックシートを積層するのではなく、多面付けの樹脂板
を射出成形によって製造することもできる。射出成形に
よって製造する場合は、成形型に非接触ＩＣモジュール
の形を持たせることができるから切削工程は不要とな
り、精度も向上するメリットがある。また、カードを多
面付けした大判シートについて接着剤を塗工して表裏シ
ートを接着する方法を説明したが、大判シートを個々の
カードに打ち抜く、射出成形により個々のカード用の樹
脂板を得る等によって、一枚一枚のカードとして接着剤
を塗工して表裏樹脂板を接着する方法によって非接触Ｉ
Ｃカードの製造を行うことは、以上の説明から容易なこ
とであり、それも本発明の応用例の一つであり、本発明
に含まれることはいうまでもない。

【００３５】

【発明の効果】本発明によれば、非接触ＩＣカードの表
裏両面が樹脂板で構成されそれらが接着されているた
め、十分な機械的強度と、気密性が得られ、信頼性、耐
久性と取扱性に優れている。さらに樹脂板は印刷適正に
優れており、美しい印刷が可能であり見栄えの良い従来
のクレジットカードなみの美しい外観が得られ、高品質
の非接触ＩＣカードを本発明の製造方法によって製造で
きる。また、接着剤の塗工は凹部とその凹部に装着され
る非接触ＩＣモジュールの空隙を埋め塗工面を覆うよう
に行われるからカードの内部に空隙がなく、接着剤層が
厚く、その結果としてカードには強度があり、かつ空隙
に起因する表面の凹凸がなくなり表面平滑性の良好な美
しい外観が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の非接触ＩＣカードの構成を示す図。

【図２】本発明で用いる非接触ＩＣモジュールの構造を
示す図。

【図３】本発明の非接触ＩＣカードの断面を示す図。

【図４】本発明の非接触ＩＣカードを構成する樹脂板の
製造工程を示す図。

【図５】本発明の非接触ＩＣカードを構成する樹脂板の
製造工程を示す図。

【図６】本発明の非接触ＩＣカードの製造工程を示す
図。

【図７】接着剤を塗工する装置の一例を示す図である。

【図８】多層大判シート（裏）に接着剤が充填され多層
大判シート（表）によって接着積層密閉される様子を模
式的に示す図である。

【図９】本発明で用いる接触非接触両用ＩＣモジュール
の構造を示す図。

【図１０】本発明で用いる接触非接触両用ＩＣモジュー
ルのＩＣボンディング部分の断面図。

【図１１】本発明の非接触ＩＣカードの外観図。

【図１２】本発明の非接触ＩＣカードの断面図。

【図１３】本発明の非接触ＩＣカードの製造工程を示す
図。

【符号の説明】

１．樹脂板（表）２．樹脂板（裏）３．非接触ＩＣモジュール４．非接触ＩＣモジュール装着用の凹部７．接着面８．印刷９．接着剤１０．ＩＣチップ１１．プリント回路基板１２．ＩＣチップボンディング部１３．キャパシター１４．ループアンテナ１５．アンテナ端子１６．接触端子１７．バッテリー１８．非接触ＩＣカードの輪郭２３．透明オーバーシート２４．白色コア２５．白色オーバーシート２６．多層大判シート２７．多層小切れシート２８．切削多層大判シート（表）２９．切削多層大判シート（裏）３０．多面付け大判シート３３．印刷位置合わせマーク５１．印刷工程５２．装着工程５４．接着剤塗布工程５５．加圧固定工程５７．加熱加圧固定工程５８．打ち抜き工程５９．切削加工工程６０．接着剤貯蔵タンク６１．接着剤供給ポンプ６２．ホース６３．塗工ヘッド６４．塗工量分布調節ツマミ６５．支持部材６６．塗工ヘッド高さ調節ツマミ６７．塗工ステージ６８．多層大判シート６９．切削加工部分

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】非接触ＩＣカードを構成する少なくとも２
つの樹脂板において、１つの樹脂板には非接触ＩＣモジ
ュールを装着する為の凹部を形成しておき、非接触ＩＣ
モジュールを装着する為の上記凹部に非接触ＩＣモジュ
ールを装着し、その樹脂板に接着剤を塗工して上記凹部
と非接触ＩＣモジュールの空隙をその接着剤で埋めると
ともにその樹脂板の表面をその接着剤で覆い、上記２つ
の樹脂板を合わせ加圧することによって２つの樹脂板と
非接触ＩＣモジュールを接着一体化することを特徴とす
る非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】前記塗工は、前記樹脂板を保持する保持手
段と、接着剤貯蔵タンクから接着剤を供給する接着剤供
給手段と、接着剤の供給を受けて前記樹脂板に接着剤を
塗工する直線形状の吐出スリットを有する塗工ヘッド
と、その塗工ヘッドを吐出スリットとほぼ直角の方向へ
移動する移動手段と、を有する塗工装置によって行うこ
とを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカードの製造
方法。
【請求項３】非接触ＩＣカードを構成する少なくとも２
つの樹脂板において、１つの樹脂板には非接触ＩＣモジ
ュールを装着する為の凹部を形成しておき、非接触ＩＣ
モジュールを装着する為の上記凹部に非接触ＩＣモジュ
ールを装着し、その樹脂板に接着剤を塗工して上記凹部
と非接触ＩＣモジュールの空隙をその接着剤で埋めると
ともにその樹脂板の表面をその接着剤で覆い、上記２つ
の樹脂板を合わせ加圧することによって２つの樹脂板と
非接触ＩＣモジュールを接着一体化したことを特徴とす
る非接触ＩＣカード。