JPH06286377A - 非接触ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JPH06286377A JPH06286377A JP5100046A JP10004693A JPH06286377A JP H06286377 A JPH06286377 A JP H06286377A JP 5100046 A JP5100046 A JP 5100046A JP 10004693 A JP10004693 A JP 10004693A JP H06286377 A JPH06286377 A JP H06286377A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】十分な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と
取扱性に優れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ＩＣカ
ードを提供する 【構成】非接触ＩＣカードを構成する少なくとも２つの
樹脂板において、少なくとも１つの樹脂板には非接触Ｉ
Ｃモジュールを装着する為の凹部を形成し、かつ上記２
つの樹脂板を接着するための接着シートには上記ＩＣモ
ジュールの形状に合わせて破線切断を形成し、上記凹部
に位置合わせして、上記非接触ＩＣモジュール、上記接
着シート、他方の樹脂版を重ね合わせ加圧加熱固定する
ことによって上記２つの樹脂板と上記非接触ＩＣモジュ
ールを接着一体化する。
取扱性に優れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ＩＣカ
ードを提供する 【構成】非接触ＩＣカードを構成する少なくとも２つの
樹脂板において、少なくとも１つの樹脂板には非接触Ｉ
Ｃモジュールを装着する為の凹部を形成し、かつ上記２
つの樹脂板を接着するための接着シートには上記ＩＣモ
ジュールの形状に合わせて破線切断を形成し、上記凹部
に位置合わせして、上記非接触ＩＣモジュール、上記接
着シート、他方の樹脂版を重ね合わせ加圧加熱固定する
ことによって上記２つの樹脂板と上記非接触ＩＣモジュ
ールを接着一体化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非接触ＩＣカードの製
造方法及び非接触ＩＣカードに関する。即ち、ＩＣ回路
と外部のデータ処理装置との情報交換が、電磁誘導方式
であって近接で行うかもしくは、電波・光方式であって
遠隔で行い、電気的かつ機械的に接続するための接続用
の接触端子電極を必要としない非接触ＩＣカードの製造
方法及び非接触ＩＣカードに関する。
造方法及び非接触ＩＣカードに関する。即ち、ＩＣ回路
と外部のデータ処理装置との情報交換が、電磁誘導方式
であって近接で行うかもしくは、電波・光方式であって
遠隔で行い、電気的かつ機械的に接続するための接続用
の接触端子電極を必要としない非接触ＩＣカードの製造
方法及び非接触ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、社会の高度情報化の進展は目覚ま
しく、カードは社会生活において不可欠のものとなって
いる。従来の磁気ストライプカードに較べて、マイクロ
コンピュータ、メモリー等のＩＣを装着、もしくは内蔵
させたＩＣカードは、セキュリティが高くプライバシー
が保護され記憶容量が大きいという特徴があることか
ら、様々な分野での利用が広まってきている。例えば、
企業内では、社員証カードとして、社員食堂・売店利
用、社内預金利用、福利厚生利用、入出退管理、出退勤
管理、健康管理等の多目的に利用されており、また、金
融、医療、販売・サービス、交通、製造、教育等の分野
でも試験的な利用が始まっている。
しく、カードは社会生活において不可欠のものとなって
いる。従来の磁気ストライプカードに較べて、マイクロ
コンピュータ、メモリー等のＩＣを装着、もしくは内蔵
させたＩＣカードは、セキュリティが高くプライバシー
が保護され記憶容量が大きいという特徴があることか
ら、様々な分野での利用が広まってきている。例えば、
企業内では、社員証カードとして、社員食堂・売店利
用、社内預金利用、福利厚生利用、入出退管理、出退勤
管理、健康管理等の多目的に利用されており、また、金
融、医療、販売・サービス、交通、製造、教育等の分野
でも試験的な利用が始まっている。
【０００３】これら従来のＩＣカードは、ＩＣカードの
ＩＣ回路と外部のデータ処理装置との情報交換のため、
電気的かつ機械的に接続するための接続用の接触端子電
極を有している。ところが、この接触端子電極を有する
ことから、ＩＣ回路の気密性の確保、静電気破壊に対す
る対策、端子電極の電気的接続不良、ＩＣカードの読み
取り装置の機構が複雑、等々の様々な問題を含んでい
る。また、ＩＣカードをＩＣカードの読み取り装置に挿
入または装着するという、人による動作が必要であり、
利用分野によっては効率が悪く煩雑であり、そのような
手間が要らず携帯状態で使用できるような、遠隔のデー
タ処理装置との情報交換が可能な非接触ＩＣカードの出
現が望まれていた。人が携帯するだけでなく、遠隔での
データ通信が可能な非接触ＩＣカードは、製造組立て、
運送仕分け等の分野において、部品、装置、荷物、搬送
車等に取り付けてＩＤカードとして利用する等、利用価
値が極めて高い。そこで、ＩＣカードのＩＣ回路と外部
のデータ処理装置との情報交換が電磁誘導方式もしく
は、電波・光方式であって非接触で行う方式の非接触Ｉ
Ｃカードが考えられた。
ＩＣ回路と外部のデータ処理装置との情報交換のため、
電気的かつ機械的に接続するための接続用の接触端子電
極を有している。ところが、この接触端子電極を有する
ことから、ＩＣ回路の気密性の確保、静電気破壊に対す
る対策、端子電極の電気的接続不良、ＩＣカードの読み
取り装置の機構が複雑、等々の様々な問題を含んでい
る。また、ＩＣカードをＩＣカードの読み取り装置に挿
入または装着するという、人による動作が必要であり、
利用分野によっては効率が悪く煩雑であり、そのような
手間が要らず携帯状態で使用できるような、遠隔のデー
タ処理装置との情報交換が可能な非接触ＩＣカードの出
現が望まれていた。人が携帯するだけでなく、遠隔での
データ通信が可能な非接触ＩＣカードは、製造組立て、
運送仕分け等の分野において、部品、装置、荷物、搬送
車等に取り付けてＩＤカードとして利用する等、利用価
値が極めて高い。そこで、ＩＣカードのＩＣ回路と外部
のデータ処理装置との情報交換が電磁誘導方式もしく
は、電波・光方式であって非接触で行う方式の非接触Ｉ
Ｃカードが考えられた。
【０００４】このような非接触ＩＣカードの製造方法と
しては、射出成形等により非接触ＩＣモジュールを装着
できるような形状を有する樹脂基板を造り、その樹脂基
板に非接触ＩＣモジュールを装着した後、その樹脂基板
に所望の印刷を施された粘着テープを貼り付けてその樹
脂基板の表裏両面をカバーする製造方法が知られてい
る。また、厚紙基板を非接触ＩＣモジュールが装着でき
るような形状に打ち抜き、その厚紙基板に非接触ＩＣモ
ジュールを装着した後、その厚紙基板の表裏両面にその
厚紙基板と同程度の大きさの所望の印刷を施された紙を
仮止めし、次にその厚紙基板より一回り大きい防水性の
透明プラスチックフィルムを使用して、その非接触ＩＣ
モジュールを装着し紙を仮止めした厚紙基板の表裏両面
を挟んで、しかる後、熱溶着等により四方シールして封
入する、いわゆるラミネートによる製造方法が知られて
いる。
しては、射出成形等により非接触ＩＣモジュールを装着
できるような形状を有する樹脂基板を造り、その樹脂基
板に非接触ＩＣモジュールを装着した後、その樹脂基板
に所望の印刷を施された粘着テープを貼り付けてその樹
脂基板の表裏両面をカバーする製造方法が知られてい
る。また、厚紙基板を非接触ＩＣモジュールが装着でき
るような形状に打ち抜き、その厚紙基板に非接触ＩＣモ
ジュールを装着した後、その厚紙基板の表裏両面にその
厚紙基板と同程度の大きさの所望の印刷を施された紙を
仮止めし、次にその厚紙基板より一回り大きい防水性の
透明プラスチックフィルムを使用して、その非接触ＩＣ
モジュールを装着し紙を仮止めした厚紙基板の表裏両面
を挟んで、しかる後、熱溶着等により四方シールして封
入する、いわゆるラミネートによる製造方法が知られて
いる。
【０００５】しかし、前者の場合では非接触ＩＣモジュ
ールを粘着テープで封入する構造のため、樹脂基板から
粘着テープが剥がれることがあって気密性の点で難点が
あった。また粘着テープは比較的薄く機械的強度も十分
ではなく耐久性に劣るものであった。また後者の場合は
曲げ等の外力に対する強度が劣り取扱上の問題がある
上、エッジ部分から切り欠きが進行する等耐久性がとて
も悪く、更に見た目にも安っぽく品質に対する不安を利
用者に与えるものであった。
ールを粘着テープで封入する構造のため、樹脂基板から
粘着テープが剥がれることがあって気密性の点で難点が
あった。また粘着テープは比較的薄く機械的強度も十分
ではなく耐久性に劣るものであった。また後者の場合は
曲げ等の外力に対する強度が劣り取扱上の問題がある
上、エッジ部分から切り欠きが進行する等耐久性がとて
も悪く、更に見た目にも安っぽく品質に対する不安を利
用者に与えるものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、この
ような従来の技術的な欠点を解決することにあり、十分
な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と取扱性に優
れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ＩＣカードの製造
方法と非接触ＩＣカードを提供することである。
ような従来の技術的な欠点を解決することにあり、十分
な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と取扱性に優
れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ＩＣカードの製造
方法と非接触ＩＣカードを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の課題を達成する
のに、種々研究を行った結果、非接触ＩＣカードを構成
する少なくとも２つの樹脂板において、少なくとも１つ
の樹脂板には非接触ＩＣモジュールを装着する為の凹部
を形成し、かつ上記２つの樹脂板を接着するための接着
シートには上記非接触ＩＣモジュールの形状に合わせて
破線切断を形成し、上記凹部に位置合わせして、上記非
接触ＩＣモジュール、上記接着シート、他方の樹脂版を
重ね合わせ加圧し、上記破線切断を完全に切断し、更に
加圧加熱することによって上記２つの樹脂板と上記非接
触ＩＣモジュールを接着一体化することを特徴とする非
接触ＩＣカードによって、上記課題を達成できることを
見出し本発明を完成するにいたった。
のに、種々研究を行った結果、非接触ＩＣカードを構成
する少なくとも２つの樹脂板において、少なくとも１つ
の樹脂板には非接触ＩＣモジュールを装着する為の凹部
を形成し、かつ上記２つの樹脂板を接着するための接着
シートには上記非接触ＩＣモジュールの形状に合わせて
破線切断を形成し、上記凹部に位置合わせして、上記非
接触ＩＣモジュール、上記接着シート、他方の樹脂版を
重ね合わせ加圧し、上記破線切断を完全に切断し、更に
加圧加熱することによって上記２つの樹脂板と上記非接
触ＩＣモジュールを接着一体化することを特徴とする非
接触ＩＣカードによって、上記課題を達成できることを
見出し本発明を完成するにいたった。
【０００８】
【作用】非接触ＩＣカードの表裏両面が樹脂板で構成さ
れそれらが接着されているため、十分な機械的強度と、
気密性が得られ、信頼性と取扱性に優れている。さらに
樹脂板は印刷適正に優れており、美しい印刷が可能であ
り見栄えの良い高品質の非接触ＩＣカードを本発明の製
造方法によって製造できる。また、接着シートの破線切
断部が加圧により完全に切断するため接着シートが歪ま
ず接着シートにしわが発生せず、接着剤の量が均一で、
かつモジュールが固定されるから製造工程の安定性と信
頼性に優れ不良率が減少する。
れそれらが接着されているため、十分な機械的強度と、
気密性が得られ、信頼性と取扱性に優れている。さらに
樹脂板は印刷適正に優れており、美しい印刷が可能であ
り見栄えの良い高品質の非接触ＩＣカードを本発明の製
造方法によって製造できる。また、接着シートの破線切
断部が加圧により完全に切断するため接着シートが歪ま
ず接着シートにしわが発生せず、接着剤の量が均一で、
かつモジュールが固定されるから製造工程の安定性と信
頼性に優れ不良率が減少する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明について好適な実施例に基づき
詳細に説明する。図１は本発明の非接触ＩＣカードの構
成図である、図１において１は樹脂板（表）である。こ
の樹脂板（表）１は、単体樹脂、積層樹脂、繊維強化樹
脂等よりなる樹脂板であって図１における３の非接触Ｉ
Ｃモジュールを装着できるような凹部４が設けられてい
る。このような凹部４は彫刻機あるいはフライス盤等に
よる切削加工で造ることができる。また金型を造って射
出成形によって製造すると量産に向いている。図１にお
いて２の樹脂板（裏）も樹脂板（表）１と同様の材料、
同様の製造方法で造ることができるが、必ずしも同様で
ある必要性はなく、用途、目的に応じて自由な選択が可
能である。
詳細に説明する。図１は本発明の非接触ＩＣカードの構
成図である、図１において１は樹脂板（表）である。こ
の樹脂板（表）１は、単体樹脂、積層樹脂、繊維強化樹
脂等よりなる樹脂板であって図１における３の非接触Ｉ
Ｃモジュールを装着できるような凹部４が設けられてい
る。このような凹部４は彫刻機あるいはフライス盤等に
よる切削加工で造ることができる。また金型を造って射
出成形によって製造すると量産に向いている。図１にお
いて２の樹脂板（裏）も樹脂板（表）１と同様の材料、
同様の製造方法で造ることができるが、必ずしも同様で
ある必要性はなく、用途、目的に応じて自由な選択が可
能である。
【００１０】本発明の非接触ＩＣカードは、非接触ＩＣ
カードを構成する少なくとも２つの上記樹脂板におい
て、少なくとも１つの樹脂板は非接触ＩＣカードの非接
触ＩＣモジュールを装着する為の凹部を形成し、上記２
つの樹脂板を接着するために接着シート１０を利用し、
その接着シート１０には上記非接触ＩＣモジュール３の
形状に合わせて破線切断を形成し、非接触ＩＣモジュー
ル３を装着する為の上記樹脂版の凹部に位置合わせし
て、非接触ＩＣモジュール３、上記接着シート１０、他
方の樹脂版を重ね合わせ加圧し、上記破線切断を完全に
切断し、更に加圧加熱することによって上記２つの樹脂
板と非接触ＩＣモジュールを接着一体化することにより
製造することができる。
カードを構成する少なくとも２つの上記樹脂板におい
て、少なくとも１つの樹脂板は非接触ＩＣカードの非接
触ＩＣモジュールを装着する為の凹部を形成し、上記２
つの樹脂板を接着するために接着シート１０を利用し、
その接着シート１０には上記非接触ＩＣモジュール３の
形状に合わせて破線切断を形成し、非接触ＩＣモジュー
ル３を装着する為の上記樹脂版の凹部に位置合わせし
て、非接触ＩＣモジュール３、上記接着シート１０、他
方の樹脂版を重ね合わせ加圧し、上記破線切断を完全に
切断し、更に加圧加熱することによって上記２つの樹脂
板と非接触ＩＣモジュールを接着一体化することにより
製造することができる。
【００１１】図２は本発明に利用できる非接触ＩＣモジ
ュール３の一例を示している。図２において、１１はプ
リント回路基板である、プリント回路基板１１上には１
２に示すようにＣＰＵ、メモリー、アナログＩＣ等のＩ
Ｃチップがボンディングされており、更にキャパシター
１３等の電子回路部品、その他が実装されている。ＩＣ
チップ等は、回路基板上に形成された導電パターンの必
要箇所にワイヤーボンディングあるいはワイヤレスボン
ディング等により電気的に接続されている。また、種々
の目的をもった端子部が設けられている。図２におい
て、１４は絶縁被服銅線等から成る楕円状のコイルであ
って、ループアンテナを構成している。そのループアン
テナ１４は、プリント回路基板１１上のアンテナ端子１
５に接続されている。
ュール３の一例を示している。図２において、１１はプ
リント回路基板である、プリント回路基板１１上には１
２に示すようにＣＰＵ、メモリー、アナログＩＣ等のＩ
Ｃチップがボンディングされており、更にキャパシター
１３等の電子回路部品、その他が実装されている。ＩＣ
チップ等は、回路基板上に形成された導電パターンの必
要箇所にワイヤーボンディングあるいはワイヤレスボン
ディング等により電気的に接続されている。また、種々
の目的をもった端子部が設けられている。図２におい
て、１４は絶縁被服銅線等から成る楕円状のコイルであ
って、ループアンテナを構成している。そのループアン
テナ１４は、プリント回路基板１１上のアンテナ端子１
５に接続されている。
【００１２】また、図２の下の図において、プリント回
路基板１１の裏面には複数の接触端子１６が設けられて
おり、表面とはスルーホールによって電気的に接続され
ている。これらの接触端子１６は非接触でＩＣへ書込み
が出来ないＩＣモジュールに設けられ、完成した非接触
ＩＣモジュール３の動作テストをする場合、メモリにＩ
Ｄコード等を書き込む場合、あるいは、接触端子１６を
有する非接触ＩＣカードであって利用途中でメモリの内
容を書き換える場合等で使用される。また、外部情報処
理装置から発射される電磁波をループアンテナ１４が受
け、その電磁波から電力を得て非接触ＩＣモジュールが
その電磁波を変調、反射して交信動作する方式も可能で
あるが、図２のようにバッテリー１７を内蔵させバッテ
リー１７の電力によってよりパワフルな能動的動作をさ
せる方式とすることもできる。
路基板１１の裏面には複数の接触端子１６が設けられて
おり、表面とはスルーホールによって電気的に接続され
ている。これらの接触端子１６は非接触でＩＣへ書込み
が出来ないＩＣモジュールに設けられ、完成した非接触
ＩＣモジュール３の動作テストをする場合、メモリにＩ
Ｄコード等を書き込む場合、あるいは、接触端子１６を
有する非接触ＩＣカードであって利用途中でメモリの内
容を書き換える場合等で使用される。また、外部情報処
理装置から発射される電磁波をループアンテナ１４が受
け、その電磁波から電力を得て非接触ＩＣモジュールが
その電磁波を変調、反射して交信動作する方式も可能で
あるが、図２のようにバッテリー１７を内蔵させバッテ
リー１７の電力によってよりパワフルな能動的動作をさ
せる方式とすることもできる。
【００１３】本発明についてより具体的な一例を挙げて
説明する。図３は本発明の非接触ＩＣカードの断面図で
あり、図１においてＡ−Ａ’の断面を表している。図３
における樹脂板（表）１と樹脂板（裏）２は多層構造と
なっており、樹脂板（表）１は軟質塩化ビニール樹脂の
透明オーバーシート２３、白色顔料等の充填材を含有す
る塩化ビニール樹脂の白色コア２４、白色コアと同様白
色ではあるが白色コアよりも物理的性質が透明オーバー
シートに近い白色オーバーシート２５の３層から構成さ
れている。また樹脂板（裏）２も同様に透明オーバーシ
ート２３、白色コア２４、白色オーバーシート２５の３
層から構成されている。これら樹脂板（表）１と樹脂板
（裏）２には非接触ＩＣモジュール３を装着するための
凹部が設けられており、図３に示すように非接触ＩＣモ
ジュール３はこの凹部に装着されており、接着シート１
０によって樹脂板の表裏面が接着されて密閉封入されて
いる。
説明する。図３は本発明の非接触ＩＣカードの断面図で
あり、図１においてＡ−Ａ’の断面を表している。図３
における樹脂板（表）１と樹脂板（裏）２は多層構造と
なっており、樹脂板（表）１は軟質塩化ビニール樹脂の
透明オーバーシート２３、白色顔料等の充填材を含有す
る塩化ビニール樹脂の白色コア２４、白色コアと同様白
色ではあるが白色コアよりも物理的性質が透明オーバー
シートに近い白色オーバーシート２５の３層から構成さ
れている。また樹脂板（裏）２も同様に透明オーバーシ
ート２３、白色コア２４、白色オーバーシート２５の３
層から構成されている。これら樹脂板（表）１と樹脂板
（裏）２には非接触ＩＣモジュール３を装着するための
凹部が設けられており、図３に示すように非接触ＩＣモ
ジュール３はこの凹部に装着されており、接着シート１
０によって樹脂板の表裏面が接着されて密閉封入されて
いる。
【００１４】次に、このような構造の非接触ＩＣカード
３の製造方法について説明する。図４は、本発明の非接
触ＩＣカード３を構成する上記樹脂板（表）１を製造す
る工程である。この図において、塩化ビニール樹脂の白
色コア２４は大判サイズ 0.5〜0.6 × 500〜700 × 30
〜400mm であって非接触ＩＣカード30枚を一括で製造で
きる大きさである。この白色コアはオフセット印刷等の
印刷工程５１において位置合わせマーク、絵柄等の所望
の印刷が施される。次に、加熱加圧固定工程５７におい
て、大判サイズ0.5 〜0.6 × 500〜700 ×30 〜400mm
の透明オーバーシート２３と白色オーバーシート２５に
よって前記印刷済みの白色コア２４上下面をサンドイッ
チ状に挟んで熱プレスで加熱加圧固定して多層大判シー
ト２６を得る。熱プレスの条件は、温度は120 ℃〜170
℃（好ましくは 140〜160 ℃）、圧力は加圧開始時から
約5 分（好ましくは 1〜3 分）経過時までは毎分当たり
0.5kg/cm2 〜2kg/cm2 （好ましくは 0.8〜1.5 kg/cm2）
の加圧速度で加圧し、又は加熱開始時より2kg/cm2 〜5k
g/cm2 （好ましくは 2.5〜4 kg/cm2）の一定圧力で加圧
し、30秒〜10分（好ましくは 1〜3 分）経過時に10kg〜
30kg/cm2（好ましくは20〜28kg/cm2）の圧力まで昇圧し
た上、10分〜30分（好ましくは15〜25分）加熱加圧し、
その後冷却する条件が適当である。
３の製造方法について説明する。図４は、本発明の非接
触ＩＣカード３を構成する上記樹脂板（表）１を製造す
る工程である。この図において、塩化ビニール樹脂の白
色コア２４は大判サイズ 0.5〜0.6 × 500〜700 × 30
〜400mm であって非接触ＩＣカード30枚を一括で製造で
きる大きさである。この白色コアはオフセット印刷等の
印刷工程５１において位置合わせマーク、絵柄等の所望
の印刷が施される。次に、加熱加圧固定工程５７におい
て、大判サイズ0.5 〜0.6 × 500〜700 ×30 〜400mm
の透明オーバーシート２３と白色オーバーシート２５に
よって前記印刷済みの白色コア２４上下面をサンドイッ
チ状に挟んで熱プレスで加熱加圧固定して多層大判シー
ト２６を得る。熱プレスの条件は、温度は120 ℃〜170
℃（好ましくは 140〜160 ℃）、圧力は加圧開始時から
約5 分（好ましくは 1〜3 分）経過時までは毎分当たり
0.5kg/cm2 〜2kg/cm2 （好ましくは 0.8〜1.5 kg/cm2）
の加圧速度で加圧し、又は加熱開始時より2kg/cm2 〜5k
g/cm2 （好ましくは 2.5〜4 kg/cm2）の一定圧力で加圧
し、30秒〜10分（好ましくは 1〜3 分）経過時に10kg〜
30kg/cm2（好ましくは20〜28kg/cm2）の圧力まで昇圧し
た上、10分〜30分（好ましくは15〜25分）加熱加圧し、
その後冷却する条件が適当である。
【００１５】次に、打ち抜き工程５８において、小切れ
のカードの大きさ 0.6〜1.0t×85.6×54mmに上記多層大
判シート２６を打ち抜き、多層小切れシートを得る。こ
の打ち抜きは上記多層大判シート２６に印刷されている
位置合わせマークに基づいて位置合わせを行った上、上
記大きさの刃型を用いてプレスによって上記大判シート
を押し切りすることによって行われる。次に、切削加工
工程５９において、彫刻機、フライス盤等を用いて、非
接触ＩＣモジュール３の形に合わせて切削加工を行って
非接触ＩＣカードを構成する１つの樹脂板（表）１が完
成する。この切削加工は打ち抜かれた多層塩化ビニール
カードのエッジ基準で位置合わせして行う。
のカードの大きさ 0.6〜1.0t×85.6×54mmに上記多層大
判シート２６を打ち抜き、多層小切れシートを得る。こ
の打ち抜きは上記多層大判シート２６に印刷されている
位置合わせマークに基づいて位置合わせを行った上、上
記大きさの刃型を用いてプレスによって上記大判シート
を押し切りすることによって行われる。次に、切削加工
工程５９において、彫刻機、フライス盤等を用いて、非
接触ＩＣモジュール３の形に合わせて切削加工を行って
非接触ＩＣカードを構成する１つの樹脂板（表）１が完
成する。この切削加工は打ち抜かれた多層塩化ビニール
カードのエッジ基準で位置合わせして行う。
【００１６】図５は、非接触ＩＣカードを構成するもう
１つの樹脂板（裏）２を製造する製造工程図である。樹
脂板（裏）２を製造する工程は前記非接触ＩＣカードを
構成するもう１つの樹脂板（表）１を製造する前記の製
造工程と、印刷の内容と切削加工の形以外には基本的に
は変わりないから、説明を省略する。
１つの樹脂板（裏）２を製造する製造工程図である。樹
脂板（裏）２を製造する工程は前記非接触ＩＣカードを
構成するもう１つの樹脂板（表）１を製造する前記の製
造工程と、印刷の内容と切削加工の形以外には基本的に
は変わりないから、説明を省略する。
【００１７】以上のように、非接触ＩＣカードを構成す
る２つの樹脂板を製造した後、次にこれらと非接触ＩＣ
モジュール３とを一体化して、非接触ＩＣカードを製造
する工程について図６に基づき説明する。図６の装着工
程５２において、樹脂板（裏）２に非接触ＩＣモジュー
ル３を装着する。装着は人手によっても可能であるが、
ロボットハンドを用いる組立方法を実施することができ
る。次に、仮止め工程５６において接着シート１０を上
記樹脂板（裏）２に位置合わせして仮止めする。この接
着シート１０は樹脂板の外形と同じか若干小さな大きさ
で、非接触ＩＣモジュール３の形に切り込みが入れられ
ている。切り込みは非接触ＩＣモジュールの外形の形状
の刃形によって押し切りすることによって入れることが
でき、一部切り残しておき、表裏樹脂板を加圧して合わ
せる際に切り残し部分が切断し切り離されるようにす
る。いわゆるミシン目状の切り込みである。また、上記
接着シートの仮止めは２か所以上で行い、加熱されたコ
テ先を押し当てることによって行うことができる。上記
の接着シート１０としては、倉敷紡績 (株) 製のクラン
ベターＥ−７４００等を使用することができる。次に、
樹脂板（表）１を樹脂板（裏）２に位置合わせを行っ
て、重ね合わせ、プレス機により加熱加圧固定すること
により非接触ＩＣカードの製造が完了する。
る２つの樹脂板を製造した後、次にこれらと非接触ＩＣ
モジュール３とを一体化して、非接触ＩＣカードを製造
する工程について図６に基づき説明する。図６の装着工
程５２において、樹脂板（裏）２に非接触ＩＣモジュー
ル３を装着する。装着は人手によっても可能であるが、
ロボットハンドを用いる組立方法を実施することができ
る。次に、仮止め工程５６において接着シート１０を上
記樹脂板（裏）２に位置合わせして仮止めする。この接
着シート１０は樹脂板の外形と同じか若干小さな大きさ
で、非接触ＩＣモジュール３の形に切り込みが入れられ
ている。切り込みは非接触ＩＣモジュールの外形の形状
の刃形によって押し切りすることによって入れることが
でき、一部切り残しておき、表裏樹脂板を加圧して合わ
せる際に切り残し部分が切断し切り離されるようにす
る。いわゆるミシン目状の切り込みである。また、上記
接着シートの仮止めは２か所以上で行い、加熱されたコ
テ先を押し当てることによって行うことができる。上記
の接着シート１０としては、倉敷紡績 (株) 製のクラン
ベターＥ−７４００等を使用することができる。次に、
樹脂板（表）１を樹脂板（裏）２に位置合わせを行っ
て、重ね合わせ、プレス機により加熱加圧固定すること
により非接触ＩＣカードの製造が完了する。
【００１８】以上、非接触ＩＣカード３を構成する樹脂
板として多層の塩化ビニール樹脂を用いた例を説明した
が、適合する他の樹脂であっても同様に実施することが
可能であるし、また樹脂板はプスチックシートを積層す
るのではなく、樹脂板を射出成形によって製造すること
もできる。射出成形によって製造する場合は、成形金型
に非接触ＩＣモジュールの形を持たせることができるか
ら切削工程は不要となるメリットがある。また、非接触
ＩＣカードを構成する２つの樹脂板はカードの大きさに
打ち抜いてから接着シート１０で接着した例を挙げた
が、多面付けの大判樹脂シートの状態で、同サイズの多
面付けの大判接着シートを用いて、多面付けで加圧加熱
固定して複数の非接触ＩＣモジュールを封着固定した
後、カードの大きさに打ち抜き個々のカードを得る製造
方法も、上記実施例から容易に応用できる。
板として多層の塩化ビニール樹脂を用いた例を説明した
が、適合する他の樹脂であっても同様に実施することが
可能であるし、また樹脂板はプスチックシートを積層す
るのではなく、樹脂板を射出成形によって製造すること
もできる。射出成形によって製造する場合は、成形金型
に非接触ＩＣモジュールの形を持たせることができるか
ら切削工程は不要となるメリットがある。また、非接触
ＩＣカードを構成する２つの樹脂板はカードの大きさに
打ち抜いてから接着シート１０で接着した例を挙げた
が、多面付けの大判樹脂シートの状態で、同サイズの多
面付けの大判接着シートを用いて、多面付けで加圧加熱
固定して複数の非接触ＩＣモジュールを封着固定した
後、カードの大きさに打ち抜き個々のカードを得る製造
方法も、上記実施例から容易に応用できる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、非接触ＩＣカードの表
裏両面が樹脂板で構成されそれらが接着されているた
め、十分な機械的強度と、気密性が得られ、信頼性と取
扱性に優れている。さらに樹脂板は印刷適正に優れてお
り、美しい印刷が可能であり見栄えの良い従来のクレジ
ットカードなみの美しい外観が得られ、高品質の非接触
ＩＣカードを本発明の製造方法によって製造できる。ま
た、接着シートの破線切断部が加圧により完全に切断す
るから接着シートが歪まず接着シートにしわが発生せ
ず、接着剤の量が均一で、かつモジュールが固定される
から製造工程の安定性と信頼性に優れ不良率が減少す
る。
裏両面が樹脂板で構成されそれらが接着されているた
め、十分な機械的強度と、気密性が得られ、信頼性と取
扱性に優れている。さらに樹脂板は印刷適正に優れてお
り、美しい印刷が可能であり見栄えの良い従来のクレジ
ットカードなみの美しい外観が得られ、高品質の非接触
ＩＣカードを本発明の製造方法によって製造できる。ま
た、接着シートの破線切断部が加圧により完全に切断す
るから接着シートが歪まず接着シートにしわが発生せ
ず、接着剤の量が均一で、かつモジュールが固定される
から製造工程の安定性と信頼性に優れ不良率が減少す
る。
【００２０】
【図１】本発明の非接触ＩＣカードの構成を示す図。
【図２】本発明で用いる非接触ＩＣモジュールの構造を
示す図。
示す図。
【図３】本発明の非接触ＩＣカードの断面を示す図。
【図４】本発明の非接触ＩＣカードを構成する樹脂板の
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図５】本発明の非接触ＩＣカードを構成する樹脂板の
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図６】本発明の非接触ＩＣカードの製造工程を示す
図。
図。
１．樹脂板（表） ２．樹脂板（裏） ３．非接触ＩＣモジュール ４．非接触ＩＣモジュール装着用の凹部 ７．接着面 ８．印刷 １０．接着シート １１．プリント回路基板 １２．ＩＣチップボンディング部 １３．キャパシター １４．ループアンテナ １５．アンテナ端子 １６．接触端子 １７．バッテリー ２３．透明オーバーシート ２４．白色コア ２５．白色オーバーシート ２６．多層大判シート ２７．多層小切れシート ５１．印刷工程 ５２．装着工程 ５６．仮止め工程 ５７．加熱加圧固定工程 ５８．打ち抜き工程 ５９．切削加工工程
Claims (2)
- 【請求項１】非接触ＩＣカードを構成する少なくとも２
つの樹脂板において、少なくとも１つの樹脂板には非接
触ＩＣモジュールを装着する為の凹部を形成し、かつ上
記２つの樹脂板を接着するための接着シートには上記非
接触ＩＣモジュールの形状に合わせて破線切断を形成
し、上記凹部に位置合わせして、上記非接触ＩＣモジュ
ール、上記接着シート、他方の樹脂版を重ね合わせ加圧
し、上記破線切断を完全に切断し、更に加熱加圧するこ
とによって上記２つの樹脂板と上記非接触ＩＣモジュー
ルを接着一体化することを特徴とする非接触ＩＣカード
の製造方法。 - 【請求項２】非接触ＩＣカードを構成する少なくとも２
つの樹脂板において、少なくとも１つの樹脂板には非接
触ＩＣモジュールを装着する為の凹部を形成し、かつ上
記２つの樹脂板を接着するための接着シートには上記非
接触ＩＣモジュールの形状に合わせて破線切断を形成
し、上記凹部に位置合わせして、上記非接触ＩＣモジュ
ール、上記接着シート、他方の樹脂版を重ね合わせ加圧
し、上記破線切断を完全に切断し、更に加熱加圧するこ
とによって上記２つの樹脂板と上記非接触ＩＣモジュー
ルを接着一体化したことを特徴とする非接触ＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5100046A JPH06286377A (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5100046A JPH06286377A (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06286377A true JPH06286377A (ja) | 1994-10-11 |
Family
ID=14263570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5100046A Pending JPH06286377A (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06286377A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002312750A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品実装基板を内蔵する成形体及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-04-05 JP JP5100046A patent/JPH06286377A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002312750A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品実装基板を内蔵する成形体及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020219 |