JPH0911397A - 銅張積層板、及びその製造方法、並びにプリント基板、及びその製造方法 - Google Patents
銅張積層板、及びその製造方法、並びにプリント基板、及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明の目的は、導体粗化面が基材であるガラ
ス繊維と直接接触することを防止し、信号銅線の導体間
ピッチが小さくなっても、長期間導体間の電気絶縁性能
を失うことなく、絶縁寿命を保証できる銅張積層板を提
供するにある。 【構成】本発明では上記目的を達成するために、ガラス
繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂、又はビスマ
レイミド樹脂が含浸されたプリプレグ３と、このプリプ
レグ３の片面、若しくは両面に張り付けられた銅箔４と
の間にガラス繊維１の基材を含まない絶縁層を設けたこ
とを特徴とする。
ス繊維と直接接触することを防止し、信号銅線の導体間
ピッチが小さくなっても、長期間導体間の電気絶縁性能
を失うことなく、絶縁寿命を保証できる銅張積層板を提
供するにある。 【構成】本発明では上記目的を達成するために、ガラス
繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂、又はビスマ
レイミド樹脂が含浸されたプリプレグ３と、このプリプ
レグ３の片面、若しくは両面に張り付けられた銅箔４と
の間にガラス繊維１の基材を含まない絶縁層を設けたこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は銅張積層板、及びその製
造方法、並びにプリント基板、及びその製造方法に係
り、特に、パーソナルコンピューター，携帯電話，ビデ
オカメラ等の高密度配線用ファインピッチパターンを必
要とするものに好適な銅張積層板、及びその製造方法、
並びにプリント基板、及びその製造方法に関する。
造方法、並びにプリント基板、及びその製造方法に係
り、特に、パーソナルコンピューター，携帯電話，ビデ
オカメラ等の高密度配線用ファインピッチパターンを必
要とするものに好適な銅張積層板、及びその製造方法、
並びにプリント基板、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の銅張積層板の断面構成の一例とし
て、特開平2−187332 号公報に開示されているものを図
１０に示す。
て、特開平2−187332 号公報に開示されているものを図
１０に示す。
【０００３】該図に示すごとく、銅張積層板は、基材で
あるガラスクロスを形成するガラス繊維１と、形状固定
用絶縁材である樹脂２で形成されるプリプレグ３と、プ
リプレグ３の両面に張り付けられる銅箔４とを備え、こ
れらが加熱して成形されるものである。
あるガラスクロスを形成するガラス繊維１と、形状固定
用絶縁材である樹脂２で形成されるプリプレグ３と、プ
リプレグ３の両面に張り付けられる銅箔４とを備え、こ
れらが加熱して成形されるものである。
【０００４】上記した特開平2−187332 号公報には、銅
箔４の平坦性を改善する方法として、銅箔４に樹脂２を
塗布した後硬化し、ガラス布基材に熱硬化性樹脂を含浸
し、調整したプリプレグ３と積層硬化する方法が記載さ
れている。
箔４の平坦性を改善する方法として、銅箔４に樹脂２を
塗布した後硬化し、ガラス布基材に熱硬化性樹脂を含浸
し、調整したプリプレグ３と積層硬化する方法が記載さ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の銅張積層板では、ガラス繊維１が銅箔４との介
面に接している場合が存在する。このガラス繊維１が銅
箔４との介面に接している状態では、信号銅線のピッチ
が小さくなり、銅張積層板の銅箔がエッチングされて形
成される導体間隙が０.１mm 以下になると、図１１に示
すごとく、導体４ａと導体４ｂ、及び導体４ｃと導体４
ｄのように、プリプレグ３表層のガラス繊維１近傍に２
本の導体４ａと４ｂ、及び導体４ｃと４ｄが並ぶ状態が
発生する。
た従来の銅張積層板では、ガラス繊維１が銅箔４との介
面に接している場合が存在する。このガラス繊維１が銅
箔４との介面に接している状態では、信号銅線のピッチ
が小さくなり、銅張積層板の銅箔がエッチングされて形
成される導体間隙が０.１mm 以下になると、図１１に示
すごとく、導体４ａと導体４ｂ、及び導体４ｃと導体４
ｄのように、プリプレグ３表層のガラス繊維１近傍に２
本の導体４ａと４ｂ、及び導体４ｃと４ｄが並ぶ状態が
発生する。
【０００６】この非常に小さな導体間隙で隣接するプリ
プレグ３との介面部を拡大したものを図１２に示す。該
図から明らかなように、プリプレグ３表層のガラス繊維
１に対する導体４ｃと４ｄの導体粗化面８ｃ、及び８ｄ
はガラス繊維１と接触してしまう。
プレグ３との介面部を拡大したものを図１２に示す。該
図から明らかなように、プリプレグ３表層のガラス繊維
１に対する導体４ｃと４ｄの導体粗化面８ｃ、及び８ｄ
はガラス繊維１と接触してしまう。
【０００７】このような状態になると、ガラス繊維１に
沿って導体４ｃ，４ｄの銅が溶けだし、結局、導体４ｃ
と４ｄ間が矯絡してしまう。その結果、導体４ｃと４ｄ
間の電気絶縁性が失われ、導体４ｃと４ｄは正確な信号
を伝送することができなくなる。
沿って導体４ｃ，４ｄの銅が溶けだし、結局、導体４ｃ
と４ｄ間が矯絡してしまう。その結果、導体４ｃと４ｄ
間の電気絶縁性が失われ、導体４ｃと４ｄは正確な信号
を伝送することができなくなる。
【０００８】導体間隙が大きい場合は、例えガラス繊維
１が銅箔４との介面に接している場合が存在していても
導体４ｃと４ｄの間隙が大きいため、導体４ｃ、又は導
体４ｄの何れかはガラス繊維１と接触することはなく、
従来の技術では、上記の現象は発生せず全く問題にする
必要はなかったが、パーソナルコンピューター，携帯電
話，ビデオカメラ等の民生品が小型化し、導体間隙が
０.１mm 以下の微小間隙で使用される用途の出現によ
り、上記の問題点が生じるようになった。
１が銅箔４との介面に接している場合が存在していても
導体４ｃと４ｄの間隙が大きいため、導体４ｃ、又は導
体４ｄの何れかはガラス繊維１と接触することはなく、
従来の技術では、上記の現象は発生せず全く問題にする
必要はなかったが、パーソナルコンピューター，携帯電
話，ビデオカメラ等の民生品が小型化し、導体間隙が
０.１mm 以下の微小間隙で使用される用途の出現によ
り、上記の問題点が生じるようになった。
【０００９】本発明は上述の点に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、導体粗化面が基材であるガラ
ス繊維と直接接触することを防止し、信号銅線の導体間
ピッチが小さくなっても、長期間導体間の電気絶縁性能
を失うことなく、絶縁寿命を保証できる銅張積層板、及
びその製造方法、並びにプリント基板、及びその製造方
法を提供するにある。
その目的とするところは、導体粗化面が基材であるガラ
ス繊維と直接接触することを防止し、信号銅線の導体間
ピッチが小さくなっても、長期間導体間の電気絶縁性能
を失うことなく、絶縁寿命を保証できる銅張積層板、及
びその製造方法、並びにプリント基板、及びその製造方
法を提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明はガラス繊維基材
にエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂、又はビスマレイミド
樹脂が含浸されたプリプレグと、該プリプレグの片面、
若しくは両面に張り付けられた銅箔とを備え、それらが
加圧加熱処理して形成される銅張積層板において、前記
プリプレグと銅箔の間にガラス繊維基材を含まない絶縁
層が配置されている銅張積層板、ガラス繊維基材にエポ
キシ樹脂，ポリイミド樹脂、又はビスマレイミド樹脂を
含浸させたプリプレグの片面、若しくは両面に銅箔が張
り付けられ、その後加圧加熱処理して銅張積層板を製造
する方法において、前記プリプレグの片面、若しくは両
面に絶縁層を配置し、その絶縁層の表面に銅箔を張り付
け、その後加圧加熱処理する銅張積層板の製造方法、ガ
ラス繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂、又はビ
スマレイミド樹脂が含浸されたプリプレグ、該プリプレ
グの片面、若しくは両面に張り付けられた銅箔が加圧加
熱処理されて製作される銅張積層板を備え、この銅張積
層板の銅箔がエッチングされて間隔が０.１mm 以下のパ
ターンになるよう導体が形成されているプリント基板に
おいて、前記プリプレグと銅箔の間にガラス繊維基材を
含まない絶縁層が配置されているプリント基板、ガラス
繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂、又はビスマ
レイミド樹脂を含浸させたプリプレグの片面、若しくは
両面に銅箔が張り付けられ、その後加圧加熱処理して製
作される銅張積層板の前記銅箔をエッチングにより導体
間隔が０.１mm 以下のパターンになるように製作するプ
リント基板の製造方法において、前記プリプレグの片
面、若しくは両面にガラス繊維基材を含まない絶縁層を
配置し、その絶縁層の表面に銅箔を張り付け、その後加
圧加熱処理されて形成される銅張積層板を用いて製造さ
れるプリント基板の製造方法としたことを特徴とする。
にエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂、又はビスマレイミド
樹脂が含浸されたプリプレグと、該プリプレグの片面、
若しくは両面に張り付けられた銅箔とを備え、それらが
加圧加熱処理して形成される銅張積層板において、前記
プリプレグと銅箔の間にガラス繊維基材を含まない絶縁
層が配置されている銅張積層板、ガラス繊維基材にエポ
キシ樹脂，ポリイミド樹脂、又はビスマレイミド樹脂を
含浸させたプリプレグの片面、若しくは両面に銅箔が張
り付けられ、その後加圧加熱処理して銅張積層板を製造
する方法において、前記プリプレグの片面、若しくは両
面に絶縁層を配置し、その絶縁層の表面に銅箔を張り付
け、その後加圧加熱処理する銅張積層板の製造方法、ガ
ラス繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂、又はビ
スマレイミド樹脂が含浸されたプリプレグ、該プリプレ
グの片面、若しくは両面に張り付けられた銅箔が加圧加
熱処理されて製作される銅張積層板を備え、この銅張積
層板の銅箔がエッチングされて間隔が０.１mm 以下のパ
ターンになるよう導体が形成されているプリント基板に
おいて、前記プリプレグと銅箔の間にガラス繊維基材を
含まない絶縁層が配置されているプリント基板、ガラス
繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂、又はビスマ
レイミド樹脂を含浸させたプリプレグの片面、若しくは
両面に銅箔が張り付けられ、その後加圧加熱処理して製
作される銅張積層板の前記銅箔をエッチングにより導体
間隔が０.１mm 以下のパターンになるように製作するプ
リント基板の製造方法において、前記プリプレグの片
面、若しくは両面にガラス繊維基材を含まない絶縁層を
配置し、その絶縁層の表面に銅箔を張り付け、その後加
圧加熱処理されて形成される銅張積層板を用いて製造さ
れるプリント基板の製造方法としたことを特徴とする。
【００１１】前記絶縁層の具体的な手段としては、プリ
プレグ表面に樹脂を塗布し半硬化状にしたもの、或いは
プリプレグと銅箔との間に半硬化状樹脂フィルムを挿入
したり、プリプレグ表面に絶縁性接着剤を塗布するもの
がある。
プレグ表面に樹脂を塗布し半硬化状にしたもの、或いは
プリプレグと銅箔との間に半硬化状樹脂フィルムを挿入
したり、プリプレグ表面に絶縁性接着剤を塗布するもの
がある。
【００１２】
【作用】銅張積層板は、銅箔をガラス繊維で補強した樹
脂絶縁物に接着固定するため、その接着面に凹凸を付け
粗化している。この粗化面がガラス繊維の基材と接触す
ると、基材に沿って銅が溶出及び再析出し、銅箔をエッ
チング等して加工した配線導体間を導通状態にし、配線
導体の電気的独立性が失われる。
脂絶縁物に接着固定するため、その接着面に凹凸を付け
粗化している。この粗化面がガラス繊維の基材と接触す
ると、基材に沿って銅が溶出及び再析出し、銅箔をエッ
チング等して加工した配線導体間を導通状態にし、配線
導体の電気的独立性が失われる。
【００１３】本発明の銅張積層板の如く、ガラス繊維基
材にエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂、又はビスマレイミ
ド樹脂が含浸されたプリプレグと、このプリプレグの片
面、若しくは両面に張り付けられた銅箔との間にガラス
繊維基材を含まない絶縁層を設けることにより、導体粗
化面が基材と接触することが防止される。
材にエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂、又はビスマレイミ
ド樹脂が含浸されたプリプレグと、このプリプレグの片
面、若しくは両面に張り付けられた銅箔との間にガラス
繊維基材を含まない絶縁層を設けることにより、導体粗
化面が基材と接触することが防止される。
【００１４】その結果、基材に沿って銅が溶出するのを
防ぐことができ、銅張積層板の絶縁劣化寿命を長くする
ことができる。
防ぐことができ、銅張積層板の絶縁劣化寿命を長くする
ことができる。
【００１５】
【実施例】以下、図示した実施例に基づいて本発明を説
明する。
明する。
【００１６】図１は、本発明の銅張積層板の一実施例を
示すものである。該図に示すごとく、本実施例の銅張積
層板は、ガラス繊維１の基材にエポキシ，ポリイミド、
又はビスマレイミドからなる樹脂２が含浸されたプリプ
レグ３と、このプリプレグ３の片面、若しくは両面に張
り付けられた銅箔４とを備え、そのプリプレグ３と銅箔
４の間にガラス繊維基材を含まない絶縁層（図１の例で
は、半硬化樹脂５）が配置されて構成され、これはプリ
プレグ３の片面、若しくは両面に絶縁層（半硬化樹脂
５）を配置し、その絶縁層の表面に銅箔４を張り付け、
その後加圧加熱処理して形成される。
示すものである。該図に示すごとく、本実施例の銅張積
層板は、ガラス繊維１の基材にエポキシ，ポリイミド、
又はビスマレイミドからなる樹脂２が含浸されたプリプ
レグ３と、このプリプレグ３の片面、若しくは両面に張
り付けられた銅箔４とを備え、そのプリプレグ３と銅箔
４の間にガラス繊維基材を含まない絶縁層（図１の例で
は、半硬化樹脂５）が配置されて構成され、これはプリ
プレグ３の片面、若しくは両面に絶縁層（半硬化樹脂
５）を配置し、その絶縁層の表面に銅箔４を張り付け、
その後加圧加熱処理して形成される。
【００１７】上記した銅張積層板の製造方法について、
図６を用いて説明する。図６に示すごとく、直径９μｍ
のモノフィラメント４００本のガラス繊維１を布（クロ
ス）状に織った基材にエポキシ，ポリイミド、又はビス
マレイミドからなる樹脂２の入ったワニスタンク１０で
樹脂含浸し、熱風式横型含浸乾燥機１１を通してプリプ
レグ形成する。このプリプレグを再度基材に含浸した同
じエポキシ，ポリイミド、又はビスマレイミドからなる
樹脂２のワニスタンク１０、及び熱風式横型含浸乾燥機
１１を通し、片面約５０μｍ厚みの半硬化樹脂５の絶縁
層を形成し、約１ｍ角に切断する。
図６を用いて説明する。図６に示すごとく、直径９μｍ
のモノフィラメント４００本のガラス繊維１を布（クロ
ス）状に織った基材にエポキシ，ポリイミド、又はビス
マレイミドからなる樹脂２の入ったワニスタンク１０で
樹脂含浸し、熱風式横型含浸乾燥機１１を通してプリプ
レグ形成する。このプリプレグを再度基材に含浸した同
じエポキシ，ポリイミド、又はビスマレイミドからなる
樹脂２のワニスタンク１０、及び熱風式横型含浸乾燥機
１１を通し、片面約５０μｍ厚みの半硬化樹脂５の絶縁
層を形成し、約１ｍ角に切断する。
【００１８】このようにして製作することにより、図７
に示す基材を含むプリプレグ３の表面に半硬化樹脂５の
層を設け、この半硬化樹脂５の表面に、接着側を粗化し
た厚さ１８μｍの銅箔４を張り付け、その後、ヒートプ
レスで加圧成形して銅張積層板が製造される。
に示す基材を含むプリプレグ３の表面に半硬化樹脂５の
層を設け、この半硬化樹脂５の表面に、接着側を粗化し
た厚さ１８μｍの銅箔４を張り付け、その後、ヒートプ
レスで加圧成形して銅張積層板が製造される。
【００１９】次に、上記のように製造した銅張積層板
に、図２に示すように、ガラス繊維１の基材がプリプレ
グ３の表面に近い位置で、導体間隙が８０μｍになるよ
うに銅箔４部分をエッチングし、プリント基板を製造し
た。
に、図２に示すように、ガラス繊維１の基材がプリプレ
グ３の表面に近い位置で、導体間隙が８０μｍになるよ
うに銅箔４部分をエッチングし、プリント基板を製造し
た。
【００２０】このプリント基板の製造について、図８の
工程図を用いて説明する。図８(ａ）は、上記のように
製造した銅張積層板１２で、これに図８（ｂ）に示すご
とく、所定のパターンとなるように銅箔４上にエッチン
グレジスト１３を施す。この状態でエッチング処理を行
うことにより、図８（ｃ）のように、エッチングレジス
ト１３が施されていない銅箔４がエッチングされる。最
後に、エッチングレジスト１３を剥離することにより、
所定の導体パターンが形成されたプリント基板が製造さ
れる。
工程図を用いて説明する。図８(ａ）は、上記のように
製造した銅張積層板１２で、これに図８（ｂ）に示すご
とく、所定のパターンとなるように銅箔４上にエッチン
グレジスト１３を施す。この状態でエッチング処理を行
うことにより、図８（ｃ）のように、エッチングレジス
ト１３が施されていない銅箔４がエッチングされる。最
後に、エッチングレジスト１３を剥離することにより、
所定の導体パターンが形成されたプリント基板が製造さ
れる。
【００２１】図９に本実施例で説明した銅張積層板の製
造工程と、その銅張積層板からプリント基板の製造工程
を示す。説明は上述したのでここでは省略する。
造工程と、その銅張積層板からプリント基板の製造工程
を示す。説明は上述したのでここでは省略する。
【００２２】次に、上記の如く製造したプリント基板に
ついて、本発明の効果を確認するために絶縁劣化試験を
実施した。
ついて、本発明の効果を確認するために絶縁劣化試験を
実施した。
【００２３】試験条件は温湿度８５℃／８５％ＲＨ，エ
イジング電圧１００Ｖで絶縁抵抗が１０６Ω に低下す
るまでの時間を寿命として判定した。
イジング電圧１００Ｖで絶縁抵抗が１０６Ω に低下す
るまでの時間を寿命として判定した。
【００２４】比較に用いた従来法の試料の製法は次に示
す一般的な方法である。即ち、直径９μｍのモノフィラ
メント４００本のガラス繊維１を布（クロス）状に織っ
た基材にエポキシ樹脂のワニスタンクで樹脂含浸し、熱
風式横型含浸乾燥機を通してプリプレグ３を形成し、約
１ｍ角に切断する。
す一般的な方法である。即ち、直径９μｍのモノフィラ
メント４００本のガラス繊維１を布（クロス）状に織っ
た基材にエポキシ樹脂のワニスタンクで樹脂含浸し、熱
風式横型含浸乾燥機を通してプリプレグ３を形成し、約
１ｍ角に切断する。
【００２５】このようにして製作した試料の中からガラ
ス繊維１がプリプレグ３の表面にあるものを選択し、次
に、図１２に示すように８０μｍになるように銅箔４部
分をエッチングし、導体４ｃ、及び４ｄの導体粗化面８
ｃ、及び８ｄがガラス繊維１と接触しているものを両者
の加速劣化試験結果の比較は図３に示すとおりである。
即ち、従来法で製作した試料は、５００時間を少し過ぎ
たところで寿命(１０6Ω）に達したのに比べ、本発明の
ものが１０6Ω に達したのは２０００時間以上で約４倍
寿命が長くなったことが判る。
ス繊維１がプリプレグ３の表面にあるものを選択し、次
に、図１２に示すように８０μｍになるように銅箔４部
分をエッチングし、導体４ｃ、及び４ｄの導体粗化面８
ｃ、及び８ｄがガラス繊維１と接触しているものを両者
の加速劣化試験結果の比較は図３に示すとおりである。
即ち、従来法で製作した試料は、５００時間を少し過ぎ
たところで寿命(１０6Ω）に達したのに比べ、本発明の
ものが１０6Ω に達したのは２０００時間以上で約４倍
寿命が長くなったことが判る。
【００２６】図４は図１のプリプレグ３の表面に形成し
た半硬化樹脂５の変わりに、別に成形した半硬化樹脂フ
ィルム６を用いたもの、図５は図１のプリプレグ３の表
面に形成した半硬化樹脂５の変わりに接着剤７を用いた
ものであり、いずれの場合も加速劣化試験の結果、先の
図３と全く同様な効果が得られた。
た半硬化樹脂５の変わりに、別に成形した半硬化樹脂フ
ィルム６を用いたもの、図５は図１のプリプレグ３の表
面に形成した半硬化樹脂５の変わりに接着剤７を用いた
ものであり、いずれの場合も加速劣化試験の結果、先の
図３と全く同様な効果が得られた。
【００２７】
【発明の効果】以上説明した本発明の銅張積層板、及び
その製造方法、並びにプリント基板、及びその製造方法
によれば、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミド
樹脂、又はビスマレイミド樹脂が含浸されたプリプレグ
と、このプリプレグの片面、若しくは両面に張り付けら
れた銅箔との間にガラス繊維基材を含まない絶縁層を設
けたものであるから、導体粗化面が基材と接触すること
が防止されるので、基材に沿って銅が溶出するのを防ぐ
ことができ、信号銅線の導体間ピッチが小さくなって
も、長期間導体間の電気絶縁性能を失うことなく、絶縁
寿命が保証できる等優れた効果が得られる。
その製造方法、並びにプリント基板、及びその製造方法
によれば、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミド
樹脂、又はビスマレイミド樹脂が含浸されたプリプレグ
と、このプリプレグの片面、若しくは両面に張り付けら
れた銅箔との間にガラス繊維基材を含まない絶縁層を設
けたものであるから、導体粗化面が基材と接触すること
が防止されるので、基材に沿って銅が溶出するのを防ぐ
ことができ、信号銅線の導体間ピッチが小さくなって
も、長期間導体間の電気絶縁性能を失うことなく、絶縁
寿命が保証できる等優れた効果が得られる。
【図１】本発明の銅張積層板の一実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の銅張積層板を加工して製作されたプリ
ント基板の例を示す断面図である。
ント基板の例を示す断面図である。
【図３】本発明の銅張積層板と従来の銅張積層板との絶
縁劣化性能を比較した特性図である。
縁劣化性能を比較した特性図である。
【図４】本発明の銅張積層板の他の実施例を示す断面図
である。
である。
【図５】本発明の銅張積層板の更に他の実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図６】本発明に使用されるプリプレグの製造工程を示
す図である。
す図である。
【図７】図６で製造されたプリプレグから本発明の銅張
積層板を製作する工程を示す断面図である。
積層板を製作する工程を示す断面図である。
【図８】銅張積層板からプリント基板を製作する工程を
示す工程図である。
示す工程図である。
【図９】本発明の銅張積層板の製造工程と、その銅張積
層板からプリント基板を製作する工程を示す工程図であ
る。
層板からプリント基板を製作する工程を示す工程図であ
る。
【図１０】従来の銅張積層板を示す断面図である。
【図１１】従来の銅張積層板の加工後の例を示す断面図
である。
である。
【図１２】従来の銅張積層板の加工後の例を示す拡大断
面図である。
面図である。
１…ガラス繊維、２…樹脂、３…プリプレグ、４…銅
箔、４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ…導体、５…半硬状樹脂、
６…半硬化樹脂フィルム、７…接着剤、８ｃ，８ｄ…導
体粗化面、１０…ワニスタンク、１１…熱風式横型含浸
乾燥機、１２…銅張積層板、１３…エッチングレジス
ト。
箔、４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ…導体、５…半硬状樹脂、
６…半硬化樹脂フィルム、７…接着剤、８ｃ，８ｄ…導
体粗化面、１０…ワニスタンク、１１…熱風式横型含浸
乾燥機、１２…銅張積層板、１３…エッチングレジス
ト。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｒ
Claims (12)
- 【請求項１】ガラス繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミ
ド樹脂、又はビスマレイミド樹脂が含浸されたプリプレ
グと、該プリプレグの片面、若しくは両面に張り付けら
れた銅箔とを備え、それらが加圧加熱処理して形成され
る銅張積層板において、 前記プリプレグと銅箔の間にガラス繊維基材を含まない
絶縁層が配置されていることを特徴とする銅張積層板。 - 【請求項２】ガラス繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミ
ド樹脂、又はビスマレイミド樹脂が含浸されたプリプレ
グと、該プリプレグの片面、若しくは両面に張り付けら
れた銅箔とを備え、それらが加圧加熱処理して形成され
る銅張積層板において、 前記プリプレグと銅箔の間に樹脂が塗布され半硬化処理
が施されるか、若しくはプリプレグと銅箔の間に半硬化
樹脂フィルムが挿入されていることを特徴とする銅張積
層板。 - 【請求項３】ガラス繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミ
ド樹脂、又はビスマレイミド樹脂が含浸されたプリプレ
グと、該プリプレグの片面、若しくは両面に張り付けら
れた銅箔とを備え、それらが加圧加熱処理して形成され
る銅張積層板において、 前記プリプレグと銅箔の間にガラス繊維基材を含まない
絶縁性接着剤が塗布されていることを特徴とする銅張積
層板。 - 【請求項４】ガラス繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミ
ド樹脂、又はビスマレイミド樹脂を含浸させたプリプレ
グの片面、若しくは両面に銅箔が張り付けられ、その後
加圧加熱処理して銅張積層板を製造する方法において、 前記プリプレグの片面、若しくは両面に絶縁層を配置
し、その絶縁層の表面に銅箔を張り付け、その後加圧加
熱処理することを特徴とする銅張積層板の製造方法。 - 【請求項５】ガラス繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミ
ド樹脂、又はビスマレイミド樹脂を含浸させたプリプレ
グの片面、若しくは両面に銅箔が張り付けられ、その後
加圧加熱処理して銅張積層板を製造する方法において、 前記プリプレグの片面、若しくは両面に樹脂を塗布し半
硬化処理を施すか、若しくは半硬化樹脂フィルムを配置
し、その樹脂を塗布し半硬化処理を施したものか、若し
くは半硬化樹脂フィルムの表面に銅箔を張り付け、その
後加圧加熱処理することを特徴とする銅張積層板の製造
方法。 - 【請求項６】ガラス繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミ
ド樹脂、又はビスマレイミド樹脂を含浸させたプリプレ
グの片面、若しくは両面に銅箔が張り付けられ、その後
加圧加熱処理して銅張積層板を製造する方法において、 前記プリプレグの片面、若しくは両面にガラス繊維基材
を含まない絶縁性接着剤を塗布し、その絶縁性接着剤に
銅箔を張り付け、その後加圧加熱処理することを特徴と
する銅張積層板の製造方法。 - 【請求項７】ガラス繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミ
ド樹脂、又はビスマレイミド樹脂が含浸されたプリプレ
グ、該プリプレグの片面、若しくは両面に張り付けられ
た銅箔が加圧加熱処理されて製作される銅張積層板を備
え、この銅張積層板の銅箔がエッチングされて間隔が
０.１mm 以下のパターンになるよう導体が形成されてい
るプリント基板において、 前記プリプレグと銅箔の間にガラス繊維基材を含まない
絶縁層が配置されていることを特徴とするプリント基
板。 - 【請求項８】ガラス繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミ
ド樹脂、又はビスマレイミド樹脂が含浸されたプリプレ
グ、該プリプレグの片面、若しくは両面に張り付けられ
た銅箔が加圧加熱処理されて製作される銅張積層板を備
え、この銅張積層板の銅箔がエッチングされて間隔が
０.１mm 以下のパターンになるよう導体が形成されてい
るプリント基板において、 前記プリプレグと銅箔の間に樹脂が塗布され半硬化処理
が施されるか、若しくはプリプレグと銅箔の間に半硬化
樹脂フィルムが挿入されていることを特徴とするプリン
ト基板。 - 【請求項９】ガラス繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイミ
ド樹脂、又はビスマレイミド樹脂が含浸されたプリプレ
グ、該プリプレグの片面、若しくは両面に張り付けられ
た銅箔が加圧加熱処理されて製作される銅張積層板を備
え、この銅張積層板の銅箔がエッチングされて間隔が
０.１mm 以下のパターンになるよう導体が形成されてい
るプリント基板において、 前記プリプレグと銅箔の間にガラス繊維基材を含まない
絶縁性接着剤が塗布されていることを特徴とするプリン
ト基板。 - 【請求項１０】ガラス繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイ
ミド樹脂、又はビスマレイミド樹脂を含浸させたプリプ
レグの片面、若しくは両面に銅箔が張り付けられ、その
後加圧加熱処理して製作される銅張積層板の前記銅箔を
エッチングにより導体間隔が０.１mm 以下のパターンに
なるように製作するプリント基板の製造方法において、 前記プリプレグの片面、若しくは両面にガラス繊維基材
を含まない絶縁層を配置し、その絶縁層の表面に銅箔を
張り付け、その後加圧加熱処理されて形成される銅張積
層板を用いて製造されることを特徴とするプリント基板
の製造方法。 - 【請求項１１】ガラス繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイ
ミド樹脂、又はビスマレイミド樹脂を含浸させたプリプ
レグの片面、若しくは両面に銅箔が張り付けられ、その
後加圧加熱処理して製作される銅張積層板の前記銅箔を
エッチングにより導体間隔が０.１mm 以下のパターンに
なるように製作するプリント基板の製造方法において、 前記プリプレグの片面、若しくは両面に樹脂を塗布し半
硬化処理を施すか、若しくは半硬化樹脂フィルムを挿入
し、その樹脂を塗布し半硬化処理を施されたものか、若
しくは半硬化樹脂フィルムの表面に銅箔を張り付け、そ
の後加圧加熱処理されて形成される銅張積層板を用いて
製造されることを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 【請求項１２】ガラス繊維基材にエポキシ樹脂，ポリイ
ミド樹脂、又はビスマレイミド樹脂を含浸させたプリプ
レグの片面、若しくは両面に銅箔が張り付けられ、その
後加圧加熱処理して製作される銅張積層板の前記銅箔を
エッチングにより導体間隔が０.１mm 以下のパターンに
なるように製作するプリント基板の製造方法において、 前記プリプレグの片面、若しくは両面にガラス繊維基材
を含まない絶縁性接着剤を塗布し、その絶縁性接着剤に
銅箔を張り付け、その後加圧加熱処理されて形成される
銅張積層板を用いて製造されることを特徴とするプリン
ト基板の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7165131A JPH0911397A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 銅張積層板、及びその製造方法、並びにプリント基板、及びその製造方法 |
| EP96110226A EP0751700A3 (en) | 1995-06-30 | 1996-06-25 | Copper-clad laminate, process for its manufacture, printed circuit board and process for its manufacture |
| KR1019960026051A KR970000547A (ko) | 1995-06-30 | 1996-06-29 | 동장 적층판과 그 제조 방법 및 인쇄 기판과 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7165131A JPH0911397A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 銅張積層板、及びその製造方法、並びにプリント基板、及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0911397A true JPH0911397A (ja) | 1997-01-14 |
Family
ID=15806495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7165131A Pending JPH0911397A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 銅張積層板、及びその製造方法、並びにプリント基板、及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0751700A3 (ja) |
| JP (1) | JPH0911397A (ja) |
| KR (1) | KR970000547A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003023222A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Ibiden Co Ltd | プリント回路基板 |
| JP2004006773A (ja) * | 2002-04-02 | 2004-01-08 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板の製造方法、プリント配線板および半導体パッケージ |
| EP1640150A1 (en) | 2004-09-14 | 2006-03-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyimide/metal film laminates and process for the production of printed wiring board using the laminate |
| WO2007091807A1 (en) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Lg Chem, Ltd. | Copper clad laminate for chip on film |
| WO2011010540A1 (ja) | 2009-07-24 | 2011-01-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂複合電解銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
| JP2015074686A (ja) * | 2013-10-07 | 2015-04-20 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
| KR20150043088A (ko) * | 2013-10-14 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 동박적층판 및 그 제조방법 |
| CN107312211A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-11-03 | 安徽吉安消防科技有限公司 | 一种防触电消防软管 |
| KR20180017250A (ko) * | 2016-08-08 | 2018-02-21 | 한국과학기술원 | 금속층이 형성된 b-스테이지 폴리머 접착 필름을 사용한 직물 위 금속 회로 형성 방법 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4029845A (en) * | 1974-08-15 | 1977-06-14 | Sumitomo Bakelite Company, Limited | Printed circuit base board and method for manufacturing same |
| GB2185437B (en) * | 1985-12-26 | 1989-12-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | Ceramic coated laminate and process for producing the same |
| JPH0771840B2 (ja) * | 1987-04-22 | 1995-08-02 | 新神戸電機株式会社 | 銅張積層板およびその製造法 |
| JPS63280629A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | プリント配線基板の製造方法 |
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| JPH0771839B2 (ja) | 1989-01-14 | 1995-08-02 | 松下電工株式会社 | 積層板の製造方法 |
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-
1995
- 1995-06-30 JP JP7165131A patent/JPH0911397A/ja active Pending
-
1996
- 1996-06-25 EP EP96110226A patent/EP0751700A3/en not_active Withdrawn
- 1996-06-29 KR KR1019960026051A patent/KR970000547A/ko not_active Application Discontinuation
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| KR100839760B1 (ko) * | 2006-02-06 | 2008-06-19 | 주식회사 엘지화학 | 칩 온 필름용 동장 적층판 |
| WO2011010540A1 (ja) | 2009-07-24 | 2011-01-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂複合電解銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
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| KR20180017250A (ko) * | 2016-08-08 | 2018-02-21 | 한국과학기술원 | 금속층이 형성된 b-스테이지 폴리머 접착 필름을 사용한 직물 위 금속 회로 형성 방법 |
| CN107312211A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-11-03 | 安徽吉安消防科技有限公司 | 一种防触电消防软管 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0751700A3 (en) | 1997-07-30 |
| EP0751700A2 (en) | 1997-01-02 |
| KR970000547A (ko) | 1997-01-21 |
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