JPH0348483A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、銀ペーストを用いて回路形成されたフレキシ
ブルプリント配線板の構造に関するものである。

［従来の技術］ 銀ペーストを直接絶縁フィルム上にスクリーン印刷する
ことによって導体回路を形成したフレキシブルプリント
配線板は、エッチングやめっきによって金属箔回路を形
成したものに比へて安価に製造できる等の利点があるこ
とから、メンブレンスイッチやジャンパー線等の用途に
大量に使用されている。

このようなフレキシブルプリント配線板の従来の構造を
第４図及び第５図に示す。

第４図はジャンパー回路等を形成した場合の例を示す断
面図で、ポリエステルフィルム等からなる絶縁フィルム
１０１上に銀ペースト回路１０２が形成されている。こ
の絶縁フィルム１０１の厚さは数十μｍ〜１００μｍ程
度と硬質のリジットプリント配線板に比べてかなり薄く
、フレキシブルプリント配線板は屈曲した状態で用いら
れることが多いため、回路形成面には回路を保護するた
めに接着層１０４を備えた絶縁カバーフィルム＋０５が
貼設される。

また、第５図は、メンブレンキーシ一トとして用いられ
るフレキシブルプリント配線板の構造を示す断面図であ
る。図において、絶縁フィルム２０１上にはメンブレン
スイッチの片側の接点となる銀ペースト回路２０２ａが
形成され、この銀ペースト回路２０２ａの表面は銀の硫
化やマイグレーションを防止する目的でカーボンペース
ト塗１］５ｊ　２　０　８　ａで覆われている。

一方、絶縁カバーフィルム２０５の絶縁フィルム２０１
と向きあう側の面にもカーボンペースト塗膜２０８ａで
覆われた銀ペースト回路２０２ｂ（もう一方の接点）が
形成されており、所定の厚さのスベーサ２０７（接点部
分に透孔が設けられている）を間に挟んで絶縁フィルム
２０１と絶縁カバーフィルム２０５が接着層２０４ａ，
２０４ｂによって貼りあわされている。このような構造
のメンブレンキーシ一トでは、絶縁カバーフィルム２０
５の接点形成部分を押すことにより、銀ペースト回路２
０２ａ，２０２ｂがカーボンペースト塗膜２０８ａ，２
０８ｂを介して４ｌＩｌシ、スイッチ機能が果たされる
。

なお、図では接点部分だけを示しているが、接点部分だ
けでなく導電回路全体か銀ペーストで形成されており、
回路表面全体がカーボンペースト塗膜で覆われている。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、上記のような従来の技術においては、銀ペース
トはマイグレーション（銀イオンの移行）が生じやすい
ため、回路形成面に直接絶縁カバーフィルムが貼設され
たものは、絶縁信頼性に乏しく、回路間隔を広くとる必
要かあった。

また、銀ペースト回路表面を化学的に不活性なカーボン
ペーストで覆う方法に部いては、ある程度のマイグレー
ション防止効果が得られるものの、次のような問題点が
あった。即ち、銀ペースト回路表面のカーボンペースト
による被覆は、実際には銀ペースト回路を印刷した上に
カーボンペーストを重ね印刷するという方法で行なわれ
るか、既に形成された回路上に正確に重ね印刷を行うと
いうことは非常に困難であり、第６図に示されるように
カーボンペースト３０８の位置ずれやにじみによって銀
ペースト回路３０２間の短絡が生しやすく、微細な回路
を形成することが困難であった。

この発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、銀
マイグレーションが起こりにくく、かつ微細回路の形成
も可能なフレキシブルプリント配線板を提供することを
目的とするものである。

［課題を解決するための千段］ 本発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁フィルム
上に銀ペーストよりなる導電回路が形成されるとともに
、最上層が内側に接着層を備えた絶縁カバーフィルムで
構成されたフレキシブルプリント配線板であって、上記
課題を達成するために、少なくとも導体回路とカバーフ
ィルムの接着層の間に、より好ましくは、絶縁フィルム
と導体回路の間及び導体回路とカバーフィルムの接着層
の間の両方に、絶縁ペーストよりなる絶縁層が設けられ
たことを特徴とするフレキシブルプリント配線板である
。

［作　用］ 本発明Ｃおいて、絶縁フィルムと導体回路の間及び導体
回路とカバーフィルムの接着層の間に設けられる絶縁ペ
ーストよりなる絶縁層（以下単に絶縁ペースト層と呼ぶ
）は、銀マイグレーションをより効果的に防止する働き
をする。

即ち、銀ペースト回路表面に接着層を介して直接絶縁カ
バーフィルムが貼設される場合、接着層は絶縁性ではあ
るもののその構成材料は所定の接着力を確保すること優
先して選択せざるを得す、般に接着層にはＮａ”やＣ１
一等の不純物が多く含有されるのに対して、本発明にお
いて銀ペースト回路形成面上に設けられる絶縁ペースト
層はマイグレーション防止効果を第一義的に考虜した組
成物で構成することができる。この絶縁ペースト層を設
けることによって、銀ペースト回路上にカーボンペース
トを重ね印刷しなくとも優れた耐マイグレーション性が
確保される。

また、銀ペースト回路と絶縁フィルムとの間に絶縁ペー
スト層を設けることによって、絶縁フィルム表面に付着
した不純物の影響が排除されるとともに、銀ペースト回
路がマイグレーション防止効果に優れた絶縁体に包含さ
れた構造となり、更に耐マイグレーション性が向上する
。

本発明において絶縁ペースト層を構成するためのペース
ト組成物としては、ノボラック系エポキシ樹脂．ビスフ
ェノール系エボキシ樹脂の何れか一方もしくは渇合物に
、アミン系もしくはイミダゾール系硬化剤、充填剤とし
てタルク，　ＢａＳｏ４，ＢａＣ０３，Ｔｉ０２，Ａｌ
２０３，Ｓｉ０２等を配合したものが好ましく用いられ
る。

また、本発明における絶縁フィルム及び絶縁カバーフィ
ルムの構成材料は特に限定されるものではないが、耐熱
性，絶縁性，可撓性の優れたフィルムが適しており、例
えばポリイミド．ポリアミド．ポリエステル．ポリフェ
ニレンサルファイド等がある。

カバーフィルムを貼設するための接着層としては、Ｂス
テージ硬化のエボキシ樹脂，ポリエステル樹脂．ボリア
ミド樹脂．ブチラール樹脂及びこれらの変性物が用いら
れるが、特にエボキシ系樹脂が好ましい。

［実施例］ 実施例：１ 第１図は本発明の第１実施例にかかるフレキシブルプリ
ント配線板の製造方法を説明するための断面図である。

本実施例においては、まず第１図ａのように、絶縁フィ
ルム１（東レ・デュポン（株）製：カプトン　２００Ｈ
）上に、銀ペースト（シントーケくトロン製．Ｋ−３４
２４）をスクリーン印刷し、第３図に示されるような櫛
型形状（回路幅０．３　１．回路間隔０．３＋＋ｕ＋＋
　；図では簡略化して記載）の銀ペースト回路２を形成
した。

次に、絶縁ペースト（シントーケミトロン（株）製．Ｓ
ＴＲ−５　１　２０）を銀ペースト回路２形成面に印刷
し、第ｌ図ｂに示されるように絶縁ペースト層３を形成
した。

その後、この絶縁ペースト層３上に接着層４を有する絶
縁カバーフィルム５（ニッカン工業（株）製；ＣＩＳＶ
）を熱圧着し、第１図Ｃのような構造のフレキシブルプ
リント配線板を得た。

又、比較例として、絶縁ペースト層を設けない以外は実
施例１と全く同様な構造のフレキシブルプリント配線板
を製造した。

実施例・２ 第２図は本発明の第２実施例にかかるフレキシブルプリ
ント配線板の製造方法を説明するための断面図である。

本実施例においては、まず第２図ａのように、絶縁フィ
ルム１（東レ・デュポン（株）製；カブトン２００Ｈ）
上に、絶縁ペースト（シントーケミトロン（株）製；　
ＳＴＲ−５　１　２０）を印刷し、絶縁ペースト層３ａ
を形成した後、銀ペースト（シントーケミトロン製；Ｋ
−３４２４）をスクリーン印刷し、実施例１と同様な横
型形状の銀ペースト回路２を形成した。

次に、絶縁ペースト（シントーケミトロン（株）製．Ｓ
ＴＲ−５　１　２０）を銀ペースト回路２形成面に印刷
し、第２図ｂに示されるように絶縁ペースト層３ｂを形
成した。

その後、この絶縁ペースト層３ｂ上に接着層４を有する
絶縁カバーフィルム５（ニッカン工業（株）製；ＣＩＳ
Ｖ）を熱圧着し、第２図Ｃのような構造のフレキシブル
プリント配線板を得た。

実験 上記の実施例１，２及び比較例で得たフレキシブルブソ
ント配線板について、温度６ｏ゛．湿度８５零ＲＨの環
境下で櫛型形状の銀ペースト回路の端子６ａ，６ｂに直
流電圧２０Ｖを５００時間連続印加し、絶縁抵抗（端子
６ａ，６ｂ間で測定）及び外説の変化を調べた。この結
果を第１表に示す。なお、初期の−絶縁抵抗値はｌｏｌ
５Ωであった。

第１表 第１表に示されるように、比較例のフレキシブルプリン
ト配線板については、５００時間印加後における絶縁抵
抗の低下と外観の変化が著しいのに対して、絶縁ペース
ト層を設けた本発明実施例のフレキシブルプリント配線
板は、高温多湿の過酷な環境下での印加によっても、絶
縁抵抗がほとんど低下せず外観の変化も認められなかっ
た。特に、絶縁フィルムと導体回路の間及び導体回路と
カバーフィルムの接着層の間の両方に絶縁ペースト層を
設けて、銀ペースト回路を絶縁ベースト層内に包含する
ようにした実施例２では絶縁抵抗の低下が少なく、良好
な結果が得られた。

なお、上記に説明した実施例のフレキシブルプリント配
線板においては、単一層の銀ペースト回路が形成され、
その表面全体（＠子部を除く）が絶縁ペースト層で覆わ
れた構造となっているが、本発明における銀ペースト回
路は多層構造と，なっていてもよく、またメンブレンキ
ーボードとして用いる場合には銀ペースト回路のスイッ
チ部分以外に絶縁ペースト層を設け、スイッチ部分だけ
をカーボンペーストで被覆するようにしても良い。

［発明の効果］ 上記のように本発明においては、少なくとも導体回路と
カバーフィルムの接着層の間に、より好ましくは、絶縁
フィルムと導体回路の間及び導体回路とカバーフィルム
の接着層の間の両方に、絶縁ペースト層を設けているの
で、この絶縁ペースト層によって銀マイグレーションが
より効果的に防止され、回路間隔の狭い微細な導電回路
を形成した場合でも高い絶縁信頼性を確保することがで
きる。

また、マイグレーションを防止するために、銀ペースト
回路表面全体にカーボンペーストを重ね印刷する必要が
ないので、カーボンペーストの位置ずれやにじみによる
回路間の短絡が起こらず、微細回路を形成する際の歩留
りも向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ．ｃは本発明第１実施例にかかるフレキシ
ブルプリント配線板の製造行程を示す断面図、第２図ａ
．ｂ，ｃは本発明第２実施例にかかるフレキシブルプリ
ント配線板の製造行程を示す断面図、第３図は本発明実
施例における銀べ−スト回路の形状を示す平面図、第４
図及び第５図は従来例の構造を示す断面図、第６図は従
来例の問題点を説明するための断面図である。 ［主要部分の符号の説明コ １・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・絶縁フ
ィルム２・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
銀ペースト回路３，３ａ，３ｂ・・・絶縁ペースト層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁フィルム上に銀ペーストよりなる導電回路が
   形成されるとともに、最上層が内側に接着層を備えた絶
   縁カバーフィルムで構成されたフレキシブルプリント配
   線板において、前記導電回路と前記カバーフィルムの接
   着層との間に、絶縁ペーストよりなる絶縁層が設けられ
   たことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. （２）絶縁フィルム上に銀ペーストよりなる導電回路が
   形成されるとともに、最上層が内側に接着層を備えた絶
   縁カバーフィルムで構成されたフレキシブルプリント配
   線板において、前記絶縁フィルムと導電回路との間及び
   導電回路と前記カバーフィルムの接着層との間に、絶縁
   ペーストよりなる絶縁層が設けられたことを特徴とする
   フレキシブルプリント配線板。