JP4036176B2 - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施の形態にかかる配線基板およびその製造方法について、図1から図3を用いて説明する。
20 基板
30 配線パターン
30a,61 端子部
40 被覆導体
50 絶縁保護膜
60 ステンシル版
60a 開口部
62 プラスチックフィルム
64 銀ペースト層
66 カーボンペースト層
68 保護膜
Claims (2)
- 基板と、
前記基板上に形成された銀粒子を含む導電体樹脂からなる配線パターンと、
前記銀粒子よりも微細な粒径を有するカーボン粒子を含む導電体樹脂からなり、前記配線パターンの外部機器に接続する端子部の露出面を覆い、かつ前記端子部の表面が平坦な形状を有する被覆導体とを含むことを特徴とする配線基板。 - 基板上に銀粒子を含む導電性樹脂からなる配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記配線パターンの端子部の形状を内包する形状で、かつ前記端子部の厚みより厚い開口部を有するステンシル版を用いたステンシル印刷方式を用いて、前記銀粒子よりも微細な粒径を有するカーボン粒子を含む導電性樹脂を前記配線パターンの前記端子部を含む領域部に印刷する被覆導体形成工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
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