JPH04264792A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板Info
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- JPH04264792A JPH04264792A JP2463791A JP2463791A JPH04264792A JP H04264792 A JPH04264792 A JP H04264792A JP 2463791 A JP2463791 A JP 2463791A JP 2463791 A JP2463791 A JP 2463791A JP H04264792 A JPH04264792 A JP H04264792A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に好適に使
用されるフレキシブルプリント配線板に関する。
用されるフレキシブルプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器が軽量小型化、高性能化
するにつれて、通常の絶縁被覆電線や硬質基板に比べて
、小型軽量化、配線レイアウトの単純化、配線作業の簡
素化、回路特性および信頼性の向上等が可能である等の
理由から、絶縁基板上に金属箔の配線部を形成したフレ
キシブルプリント配線板が、テレビジョン受信機、オー
ディオ機器、電子卓上計算機、時計、カメラ等の民生用
電子機器、計測器、電子計算機等の産業用電子機器、自
動車、航空機の各種配線等に広く使用されている。特に
最近では、フレキシブルプリント配線板上にＩＣ等の電
気部品や抵抗体等を実装して、フレキシブル性を保ちつ
つ機能正を向上させることが行われている。
するにつれて、通常の絶縁被覆電線や硬質基板に比べて
、小型軽量化、配線レイアウトの単純化、配線作業の簡
素化、回路特性および信頼性の向上等が可能である等の
理由から、絶縁基板上に金属箔の配線部を形成したフレ
キシブルプリント配線板が、テレビジョン受信機、オー
ディオ機器、電子卓上計算機、時計、カメラ等の民生用
電子機器、計測器、電子計算機等の産業用電子機器、自
動車、航空機の各種配線等に広く使用されている。特に
最近では、フレキシブルプリント配線板上にＩＣ等の電
気部品や抵抗体等を実装して、フレキシブル性を保ちつ
つ機能正を向上させることが行われている。
【０００３】上記フレキシブルプリント配線板の製造方
法においては、可撓性を有する絶縁基材の片面または両
面に接着剤を介して、圧延銅箔および電解銅箔等の導体
薄膜を接着する。そして、化学的なエッチング法により
導体薄膜上に、所定の導体回路パターンを作成する。さ
らに、この導体回路パターンが作成された導体薄膜を絶
縁、保護するために、表面にカバーレイフィルムを貼合
せたり、あるいはオバーレイ層を形成した後、メッキ、
打ち抜き、補強板張り合わせ等の工程を経て、フレキシ
ブルプリント配線板が製造されている。
法においては、可撓性を有する絶縁基材の片面または両
面に接着剤を介して、圧延銅箔および電解銅箔等の導体
薄膜を接着する。そして、化学的なエッチング法により
導体薄膜上に、所定の導体回路パターンを作成する。さ
らに、この導体回路パターンが作成された導体薄膜を絶
縁、保護するために、表面にカバーレイフィルムを貼合
せたり、あるいはオバーレイ層を形成した後、メッキ、
打ち抜き、補強板張り合わせ等の工程を経て、フレキシ
ブルプリント配線板が製造されている。
【０００４】そして、絶縁基材としては、一般的に耐エ
ッチング性、耐熱老化性、耐薬品性、難燃性、柔軟性お
よび寸法安定性等が要求され、通常、ポリエチレンテレ
フタレートフルムやポリイミドフィルム等の可撓性を有
する有機高分子フィルムが用いられている。
ッチング性、耐熱老化性、耐薬品性、難燃性、柔軟性お
よび寸法安定性等が要求され、通常、ポリエチレンテレ
フタレートフルムやポリイミドフィルム等の可撓性を有
する有機高分子フィルムが用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ポリエチレンテレフタ
レートフィルムは、安価ではあるが、半田耐熱性に劣る
ため、これを基材として用いてリフロー方式やディップ
方式で部品の実装を行った場合、膨れや収縮を生じるの
で、フレキシブルプリント配線板を半田付けする場合は
手作業に限定され、作業効率が悪く、製造コストも高く
なるという問題がある。特に、大型のフレキシブルプリ
ント配線板の場合には、作業時間が著しく長くなり、製
造コストも非常に高価なものになるという問題がある。
レートフィルムは、安価ではあるが、半田耐熱性に劣る
ため、これを基材として用いてリフロー方式やディップ
方式で部品の実装を行った場合、膨れや収縮を生じるの
で、フレキシブルプリント配線板を半田付けする場合は
手作業に限定され、作業効率が悪く、製造コストも高く
なるという問題がある。特に、大型のフレキシブルプリ
ント配線板の場合には、作業時間が著しく長くなり、製
造コストも非常に高価なものになるという問題がある。
【０００６】これに対して、ポリイミドフィルムは半田
耐熱性に優れ且つ難燃性であるため、リフロー方式やデ
ィップ方式で部品の実装が行え、絶縁基材として好適に
用いられているが、高価であるという問題がある。本発
明は、部品の実装によって絶縁基材にふくれや収縮を生
じることなく、しかも安価に製造することができるフレ
キシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
耐熱性に優れ且つ難燃性であるため、リフロー方式やデ
ィップ方式で部品の実装が行え、絶縁基材として好適に
用いられているが、高価であるという問題がある。本発
明は、部品の実装によって絶縁基材にふくれや収縮を生
じることなく、しかも安価に製造することができるフレ
キシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブルプ
リント配線板は、可撓性の絶縁基材に導体薄膜からなる
導体回路を積層してなるフレキシブルプリント配線板で
あって、前記絶縁基材の部品実装部位が耐熱性の高い樹
脂からなり、部品非実装部位が耐熱性の低い樹脂からな
ることを特徴としている。
リント配線板は、可撓性の絶縁基材に導体薄膜からなる
導体回路を積層してなるフレキシブルプリント配線板で
あって、前記絶縁基材の部品実装部位が耐熱性の高い樹
脂からなり、部品非実装部位が耐熱性の低い樹脂からな
ることを特徴としている。
【０００８】絶縁基材の部品実装部位を構成する耐熱性
の高い樹脂としては、ポリイミド樹脂があげられ、その
厚みは、従来同様、２５〜１２５μｍ程度である。絶縁
基材の部品非実装部位を構成する耐熱性の低い樹脂とし
ては、ポリエチレンテレフタレート樹脂があげられ、そ
の厚みは、従来同様、２５〜１２５μｍ程度である。
の高い樹脂としては、ポリイミド樹脂があげられ、その
厚みは、従来同様、２５〜１２５μｍ程度である。絶縁
基材の部品非実装部位を構成する耐熱性の低い樹脂とし
ては、ポリエチレンテレフタレート樹脂があげられ、そ
の厚みは、従来同様、２５〜１２５μｍ程度である。
【０００９】導体回路を形成する導体薄膜としては、金
属材料、例えば銅、銀、ニッケル、アルミニウム、また
はこれ等の金属の複合系があげられる。なかでも特に、
価格のうえで銅が好ましい。
属材料、例えば銅、銀、ニッケル、アルミニウム、また
はこれ等の金属の複合系があげられる。なかでも特に、
価格のうえで銅が好ましい。
【００１０】
【作用】上記の構成によれば、絶縁基材の部品実装部位
が耐熱性の高い樹脂からなり、部品非実装部位が耐熱性
の低い樹脂からなるので、リフロー方式やディップ方式
で部品の実装を行った場合でも、耐熱性の低い樹脂のみ
を絶縁基材として使用した場合に生じていたような膨れ
や収縮を生じるおそれはなくなる。また、高価な耐熱性
の高い樹脂のみを絶縁基材として使用した場合に比べて
、製造コストが安価となる。
が耐熱性の高い樹脂からなり、部品非実装部位が耐熱性
の低い樹脂からなるので、リフロー方式やディップ方式
で部品の実装を行った場合でも、耐熱性の低い樹脂のみ
を絶縁基材として使用した場合に生じていたような膨れ
や収縮を生じるおそれはなくなる。また、高価な耐熱性
の高い樹脂のみを絶縁基材として使用した場合に比べて
、製造コストが安価となる。
【００１１】
【実施例】次に、実施例を挙げて本発明をより詳細に説
明する。なお、本発明は以下の実施例のみに限定される
ものではない。本発明のフレキシブルプリント配線板の
一実施例を図１に断面図で示す。図において、符号１は
導体回路としての厚さ３５μｍの銅回路であり、銅回路
１は、部品非実装部位が耐熱性の低いポリエチレンテレ
フタレートフィルム３からなり、部品実装部位が耐熱性
の高いポリイミドフィルム４からなる絶縁基材５上に積
層してある。ポリエチレンテレフタレートフィルム３と
ポリイミドフィルム４とは、一部を重ね合せた状態で、
接着剤２を介して、前記銅回路１に接着してある。
明する。なお、本発明は以下の実施例のみに限定される
ものではない。本発明のフレキシブルプリント配線板の
一実施例を図１に断面図で示す。図において、符号１は
導体回路としての厚さ３５μｍの銅回路であり、銅回路
１は、部品非実装部位が耐熱性の低いポリエチレンテレ
フタレートフィルム３からなり、部品実装部位が耐熱性
の高いポリイミドフィルム４からなる絶縁基材５上に積
層してある。ポリエチレンテレフタレートフィルム３と
ポリイミドフィルム４とは、一部を重ね合せた状態で、
接着剤２を介して、前記銅回路１に接着してある。
【００１２】このフレキシブルプリント配線板は、以下
のようにして製造した。すなわち、図２に示すように、
部品実装部位３ａが切り抜かれた厚さ２５μｍのポリエ
チレンテレフタレートフィルム３と、部品実装部位３ａ
の大きさおよび形状に対応し、当該部品実装部位３ａ全
体を覆う大きさの厚さ２５μｍのポリイミドフィルム４
とを用意し、各々の片面に接着剤２を塗布した。次に、
このポリエチレンテレフタレートフィルム３とポリイミ
ドフィルム４とをこの順序で、厚さ２５μｍの銅箔上に
、接着剤２側が銅箔に重なるように積層して積層体を形
成した。この積層体を１８０℃で２０ｋｇ／ｃｍ２ の
圧力をかけて２０分間プレスした。その後、銅箔を所定
の条件でエッチングして銅回路１を形成し、この銅回路
１の上面に保護膜としてソルダーレジストをコーティン
グした。次に、部品実装部位３ａ上にＩＣ部品（図示せ
ず）を取り付け、リフロー炉（２５０℃ｉｎ／３５０℃
ｏｕｔ）中を１ｍ／分の速度で通して、ＩＣ部品を実装
した。
のようにして製造した。すなわち、図２に示すように、
部品実装部位３ａが切り抜かれた厚さ２５μｍのポリエ
チレンテレフタレートフィルム３と、部品実装部位３ａ
の大きさおよび形状に対応し、当該部品実装部位３ａ全
体を覆う大きさの厚さ２５μｍのポリイミドフィルム４
とを用意し、各々の片面に接着剤２を塗布した。次に、
このポリエチレンテレフタレートフィルム３とポリイミ
ドフィルム４とをこの順序で、厚さ２５μｍの銅箔上に
、接着剤２側が銅箔に重なるように積層して積層体を形
成した。この積層体を１８０℃で２０ｋｇ／ｃｍ２ の
圧力をかけて２０分間プレスした。その後、銅箔を所定
の条件でエッチングして銅回路１を形成し、この銅回路
１の上面に保護膜としてソルダーレジストをコーティン
グした。次に、部品実装部位３ａ上にＩＣ部品（図示せ
ず）を取り付け、リフロー炉（２５０℃ｉｎ／３５０℃
ｏｕｔ）中を１ｍ／分の速度で通して、ＩＣ部品を実装
した。
【００１３】このような構成のフレキシブルプリント配
線板は、銅箔と、基材５の部品非実装部位を形成するポ
リエチレンテレフタレートフィルム３と、基材５の部品
実装部位を形成するポリイミドフィルム４とをこの順序
で積層し、３者を同時にプレスするだけで製造できるの
で、大型のものでも容易に製造することができると共に
、大量生産にも適している。また、基材５の部品実装部
位のみを耐熱性の高いポリイミドフィルム４で形成し、
部品非実装部位を安価なポリエチレンテレフタレートフ
ィルム３で形成しているので、フレキシブルプリント配
線板の製造コストが安くなると共に、リフロー方式やデ
ィップ方式で部品の実装を行った場合でも、基材５に膨
れや収縮が発生しない。
線板は、銅箔と、基材５の部品非実装部位を形成するポ
リエチレンテレフタレートフィルム３と、基材５の部品
実装部位を形成するポリイミドフィルム４とをこの順序
で積層し、３者を同時にプレスするだけで製造できるの
で、大型のものでも容易に製造することができると共に
、大量生産にも適している。また、基材５の部品実装部
位のみを耐熱性の高いポリイミドフィルム４で形成し、
部品非実装部位を安価なポリエチレンテレフタレートフ
ィルム３で形成しているので、フレキシブルプリント配
線板の製造コストが安くなると共に、リフロー方式やデ
ィップ方式で部品の実装を行った場合でも、基材５に膨
れや収縮が発生しない。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、本発明のフレキシシブル
プリント配線板は、絶縁基材の部品実装部位が耐熱性の
高い樹脂からなり、部品非実装部位が耐熱性の低い樹脂
からなるので、リフロー方式やディップ方式で部品の実
装を行っても絶縁基材に膨れや収縮を生じるおそれがな
く、大量生産や大型化に適している。また、高価な耐熱
性の高い樹脂を部品実装部位のみに使用しているので、
安価に製造することができる。
プリント配線板は、絶縁基材の部品実装部位が耐熱性の
高い樹脂からなり、部品非実装部位が耐熱性の低い樹脂
からなるので、リフロー方式やディップ方式で部品の実
装を行っても絶縁基材に膨れや収縮を生じるおそれがな
く、大量生産や大型化に適している。また、高価な耐熱
性の高い樹脂を部品実装部位のみに使用しているので、
安価に製造することができる。
【図１】本発明の一実施例のフレキシブルプリント配線
板の断面図である。
板の断面図である。
【図２】上記フレキシブルプリント配線板の平面図であ
る。
る。
１ 導体回路
３ 耐熱性の低い樹脂
４ 耐熱性の高い樹脂
５ 絶縁基材
Claims (2)
- 【請求項１】可撓性の絶縁基材に導体薄膜からなる導体
回路を積層してなるフレキシブルプリント配線板であっ
て、前記絶縁基材の部品実装部位が耐熱性の高い樹脂か
らなり、部品非実装部位が耐熱性の低い樹脂からなるこ
とを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項２】上記耐熱性樹脂がポリイミドであり、可撓
性を有する樹脂がポリエチレンテレフタレートである請
求項１記載のフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2463791A JPH04264792A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2463791A JPH04264792A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04264792A true JPH04264792A (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=12143647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2463791A Pending JPH04264792A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04264792A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0666058U (ja) * | 1993-02-23 | 1994-09-16 | ホシデン株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| CN103917042A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-09 | 新日铁住金化学株式会社 | 柔性覆铜层叠板 |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP2463791A patent/JPH04264792A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0666058U (ja) * | 1993-02-23 | 1994-09-16 | ホシデン株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| CN103917042A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-09 | 新日铁住金化学株式会社 | 柔性覆铜层叠板 |
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