JPH11120841A - 高屈曲フラットケーブルの製造方法 - Google Patents
高屈曲フラットケーブルの製造方法Info
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- JPH11120841A JPH11120841A JP30333697A JP30333697A JPH11120841A JP H11120841 A JPH11120841 A JP H11120841A JP 30333697 A JP30333697 A JP 30333697A JP 30333697 A JP30333697 A JP 30333697A JP H11120841 A JPH11120841 A JP H11120841A
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- H05K1/02—Details
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 硬銅導体と絶縁体をラミネートで一
体化した後、アニールする、テープ状絶縁体で平角導体
を挟んだ構造のフラットケーブルの製造方法。アニー
ル条件が１８０℃〜２４０℃で、式（1)の範囲の時間で
あること。温度＝Ｔ、時間＝ｔで、 【式１】−９Ｔ／４０＋５５≦ｔ≦−１７Ｔ／６＋６９
０ （１） ラミネータのパスライン上に設置した加熱装置を使
用してラミネートとアニールを連続して行うこと。
硬銅導体として抗張力が４０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上の硬銅
を使用する。 絶縁体として、ポリイミドフィルムに
熱硬化性樹脂を塗工した絶縁体を使用する。 【効果】 電線作製後にアニール処理、特に特定のアニ
ール条件とアニール方法の採用により、高屈曲特性を有
するフラットケーブルを得ることができる。
体化した後、アニールする、テープ状絶縁体で平角導体
を挟んだ構造のフラットケーブルの製造方法。アニー
ル条件が１８０℃〜２４０℃で、式（1)の範囲の時間で
あること。温度＝Ｔ、時間＝ｔで、 【式１】−９Ｔ／４０＋５５≦ｔ≦−１７Ｔ／６＋６９
０ （１） ラミネータのパスライン上に設置した加熱装置を使
用してラミネートとアニールを連続して行うこと。
硬銅導体として抗張力が４０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上の硬銅
を使用する。 絶縁体として、ポリイミドフィルムに
熱硬化性樹脂を塗工した絶縁体を使用する。 【効果】 電線作製後にアニール処理、特に特定のアニ
ール条件とアニール方法の採用により、高屈曲特性を有
するフラットケーブルを得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度実装が可能
な高屈曲フラットケーブルの製造方法に関するものであ
る。より詳細には、本発明の製造方法は、基本的に、抗
張力の大きい硬銅を導体として電線を作製し、更に電線
作製後にアニールして導体を軟化させることにより、高
密度実装が可能な高屈曲フラットケーブルを提供するも
のである。
な高屈曲フラットケーブルの製造方法に関するものであ
る。より詳細には、本発明の製造方法は、基本的に、抗
張力の大きい硬銅を導体として電線を作製し、更に電線
作製後にアニールして導体を軟化させることにより、高
密度実装が可能な高屈曲フラットケーブルを提供するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子技術の進歩により、電子機器
の小型化が進み、この電子機器等に使用される配線材と
して配線スペースの点で有利なフラットケーブルが使用
されており、またフラットケーブルは屈曲特性が良いた
めＣＤ−ＲＯＭの読み取りヘッド部と回線基板の接続等
の可動部の配線に使用されている。従来、この電子機器
に使用されていたフラットケーブルはポリエチレンテレ
フタレートフィルムとポリエステル繊維からなる絶縁体
の間に軟銅導体を挟んだ構造となっていた。
の小型化が進み、この電子機器等に使用される配線材と
して配線スペースの点で有利なフラットケーブルが使用
されており、またフラットケーブルは屈曲特性が良いた
めＣＤ−ＲＯＭの読み取りヘッド部と回線基板の接続等
の可動部の配線に使用されている。従来、この電子機器
に使用されていたフラットケーブルはポリエチレンテレ
フタレートフィルムとポリエステル繊維からなる絶縁体
の間に軟銅導体を挟んだ構造となっていた。
【０００３】配線の密度を高めるためには導体の幅を小
さくする必要があり、現在は高密度化への要求から０．
３ｍｍのものが製造されている。一方、高屈曲特性の観
点から見ると、導体厚みが薄い方が有利であるが、現在
使用されてるものは厚み０．０３５ｍｍ以上である。し
かし、機器の小型化による省配線スペース化が進んでい
るため、従来より小さい配線スペースで従来と同様な屈
曲特性を持つものが必要とされている。フラットケーブ
ルの屈曲特性を向上させる手段として、１）絶縁体の厚
みを薄くする、２）弾性率の大きな接着剤を使用する、
３）導体を薄くする等がある。
さくする必要があり、現在は高密度化への要求から０．
３ｍｍのものが製造されている。一方、高屈曲特性の観
点から見ると、導体厚みが薄い方が有利であるが、現在
使用されてるものは厚み０．０３５ｍｍ以上である。し
かし、機器の小型化による省配線スペース化が進んでい
るため、従来より小さい配線スペースで従来と同様な屈
曲特性を持つものが必要とされている。フラットケーブ
ルの屈曲特性を向上させる手段として、１）絶縁体の厚
みを薄くする、２）弾性率の大きな接着剤を使用する、
３）導体を薄くする等がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】絶縁体の厚みを薄くす
るとか弾性率の大きな接着剤を使用すると言う方法でフ
ラットケーブルの屈曲特性を或る程度向上させることが
可能であったが、必要とされているほどの屈曲特性は得
られていなかった。また、導体を薄くする方法は、上記
２つの方法に比べて有効であると考えられるが、導体厚
みを現状より薄くすることで導体断面積を小さくする
と、フラットケーブル作製時に導体にかかる張力で導体
が断線すると言う問題があった。
るとか弾性率の大きな接着剤を使用すると言う方法でフ
ラットケーブルの屈曲特性を或る程度向上させることが
可能であったが、必要とされているほどの屈曲特性は得
られていなかった。また、導体を薄くする方法は、上記
２つの方法に比べて有効であると考えられるが、導体厚
みを現状より薄くすることで導体断面積を小さくする
と、フラットケーブル作製時に導体にかかる張力で導体
が断線すると言う問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を種々検討した結果、抗張力の大きい硬銅を導体として
電線を作製し、更に電線作製後にアニールして導体を軟
化させることにより、上記課題が解決できることを見出
し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は： テープ状絶縁体で、平角導体を挟んだ構造のフラッ
トケーブルであって、硬銅導体と絶縁体をラミネートで
一体化した後、アニールするフラットケーブルの製造方
法を提供する。また、 硬銅導体と絶縁体をラミネートで一体化した後、１
８０℃以上２４０℃以下の雰囲気中において、式（1)で
示される範囲の時間のアニールをする点にも特徴を有す
る。 アニール温度をＴ、アニール時間をｔとする時に、
を種々検討した結果、抗張力の大きい硬銅を導体として
電線を作製し、更に電線作製後にアニールして導体を軟
化させることにより、上記課題が解決できることを見出
し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は： テープ状絶縁体で、平角導体を挟んだ構造のフラッ
トケーブルであって、硬銅導体と絶縁体をラミネートで
一体化した後、アニールするフラットケーブルの製造方
法を提供する。また、 硬銅導体と絶縁体をラミネートで一体化した後、１
８０℃以上２４０℃以下の雰囲気中において、式（1)で
示される範囲の時間のアニールをする点にも特徴を有す
る。 アニール温度をＴ、アニール時間をｔとする時に、
【式２】 −９Ｔ／４０＋５５≦ｔ≦−１７Ｔ／６＋６９０ （１） また、
【０００６】 硬銅導体と絶縁体をラミネートで一体
化した後、ラミネータのパスライン上に設置した加熱装
置を使用してラミネートとアニールを連続して行う点に
も特徴を有する。また、 硬銅導体として、抗張力が４０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上
の硬銅を使用する点にも特徴を有する。また、 絶縁体として、ポリイミドフィルムに熱硬化性樹脂
を塗工した絶縁体を使用する点にも特徴を有する。ま
た、 〜のいずれかに記載の製造方法により作成した
フラットケーブルを提供する。
化した後、ラミネータのパスライン上に設置した加熱装
置を使用してラミネートとアニールを連続して行う点に
も特徴を有する。また、 硬銅導体として、抗張力が４０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上
の硬銅を使用する点にも特徴を有する。また、 絶縁体として、ポリイミドフィルムに熱硬化性樹脂
を塗工した絶縁体を使用する点にも特徴を有する。ま
た、 〜のいずれかに記載の製造方法により作成した
フラットケーブルを提供する。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。 (A) 本発明の方法の概略：本発明は、基本的に、硬銅導
体と絶縁体をラミネートで一体化した後、アニールする
ことに特徴を有する、テープ状絶縁体で平角導体を挟ん
だ構造のフラットケーブルの製造方法に関する（クレー
ム１）。詳しくは、抗張力４０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上、好
ましくは４５ｋｇｆ／ｍｍ2 の硬銅製の平角導体を使用
して、上下にテープ状絶縁体で該硬銅製導体を挟んで
（８０〜１４０℃で熱圧し）ラミネートして電線を作製
した後、アニールして硬銅導体を軟化させることで、厚
さ０．０１５ｍｍ程度の薄い導体を使用することが可能
となり、摺動半径２．５ｍｍで５００万回以上摺動させ
ても断線が発生しない。
体と絶縁体をラミネートで一体化した後、アニールする
ことに特徴を有する、テープ状絶縁体で平角導体を挟ん
だ構造のフラットケーブルの製造方法に関する（クレー
ム１）。詳しくは、抗張力４０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上、好
ましくは４５ｋｇｆ／ｍｍ2 の硬銅製の平角導体を使用
して、上下にテープ状絶縁体で該硬銅製導体を挟んで
（８０〜１４０℃で熱圧し）ラミネートして電線を作製
した後、アニールして硬銅導体を軟化させることで、厚
さ０．０１５ｍｍ程度の薄い導体を使用することが可能
となり、摺動半径２．５ｍｍで５００万回以上摺動させ
ても断線が発生しない。
【０００８】(B) アニール操作：ここで云うアニールと
は、通常鉄又は鋼等を適当な温度に加熱した後、徐冷す
る操作を指し、本発明の場合には軟化を目的とするので
「中間焼なまし」と称するものである。本発明におい
て、このアニール工程が、１８０℃以上２４０℃以下、
好ましくは１９０℃以上２３０℃以下の雰囲気におい
て、下式（1)で示される範囲の時間のアニールをするこ
とが良い（クレーム２）。アニール温度をＴ、アニール
時間をｔとする時に、
は、通常鉄又は鋼等を適当な温度に加熱した後、徐冷す
る操作を指し、本発明の場合には軟化を目的とするので
「中間焼なまし」と称するものである。本発明におい
て、このアニール工程が、１８０℃以上２４０℃以下、
好ましくは１９０℃以上２３０℃以下の雰囲気におい
て、下式（1)で示される範囲の時間のアニールをするこ
とが良い（クレーム２）。アニール温度をＴ、アニール
時間をｔとする時に、
【式３】 −９Ｔ／４０＋５５≦ｔ≦−１７Ｔ／６＋６９０ （１） このようなアニール時間の範囲であると、銅の軟化、絶
縁体の熱硬化とを十分に行える点で望ましい。アニール
時間が長すぎると導体表面の酸化や、絶縁体の収縮が発
生し、アニール時間が短かすぎると導体の軟化や絶縁体
の熱硬化が不十分となり好ましくない。アニール温度が
１８０℃未満では導体の軟化に時間がかかり絶縁体が劣
化するので好ましくなく、また２４０℃を越えると導体
表面の酸化や絶縁体の収縮が発生してしまう。
縁体の熱硬化とを十分に行える点で望ましい。アニール
時間が長すぎると導体表面の酸化や、絶縁体の収縮が発
生し、アニール時間が短かすぎると導体の軟化や絶縁体
の熱硬化が不十分となり好ましくない。アニール温度が
１８０℃未満では導体の軟化に時間がかかり絶縁体が劣
化するので好ましくなく、また２４０℃を越えると導体
表面の酸化や絶縁体の収縮が発生してしまう。
【０００９】また、本発明においては、ラミネータのパ
スライン上に設置した加熱装置を使用して、複数の搬送
装置によりエンドレスに送られてくる中間硬銅導体と上
下絶縁体とをラミネート工程とアニール工程に付して連
続的に加工しても良い（クレーム３）。このような連続
加工方式の採用により、生産効率が向上する。本発明に
用いるラミネータのパスライン上に設置した加熱装置を
図１に示す。図１は、本発明に用いるラミネータのパス
ライン上に設置した加熱装置の概観を示す模式図であ
る。図１において、１は導体、２はラミネータ用熱ロー
ル、３は加熱プレート、４はパスラインである。加熱装
置は特に制限されないが、ラミネータのパスラインの両
側に設けるもので電熱線、ホットプレート等が一般的で
ある。
スライン上に設置した加熱装置を使用して、複数の搬送
装置によりエンドレスに送られてくる中間硬銅導体と上
下絶縁体とをラミネート工程とアニール工程に付して連
続的に加工しても良い（クレーム３）。このような連続
加工方式の採用により、生産効率が向上する。本発明に
用いるラミネータのパスライン上に設置した加熱装置を
図１に示す。図１は、本発明に用いるラミネータのパス
ライン上に設置した加熱装置の概観を示す模式図であ
る。図１において、１は導体、２はラミネータ用熱ロー
ル、３は加熱プレート、４はパスラインである。加熱装
置は特に制限されないが、ラミネータのパスラインの両
側に設けるもので電熱線、ホットプレート等が一般的で
ある。
【００１０】(C) 硬銅導体： (i) 硬銅導体として、抗張力が４０ｋｇｆ／ｍｍ2 以
上、好ましくは４５ｋｇｆ／ｍｍ2 以上の硬銅を使用す
ると良い（クレーム４）。このように、抗張力が４０ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 以上の硬銅を導体に使用すると、導体の軟
化のためのアニールをさせなかった場合、導体の伸びが
３％程度と低すぎるため屈曲特性が悪くなるのでアニー
ルがどうしても必要である。即ち、本発明の導体に使用
する硬銅としては、抗張力４０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上を有
する硬銅が有効である。硬銅の抗張力が４０ｋｇｆ／ｍ
ｍ2 未満の導体では、電線作製時に導体を整列させるた
めに必要な張力に耐えられないため使用できない。上記
硬銅の抗張力の上限は特に制限されないが、電線作製時
に導体を整列させるためには４０ｋｇｆ／ｍｍ2 程度の
抗張力があれば十分である。
上、好ましくは４５ｋｇｆ／ｍｍ2 以上の硬銅を使用す
ると良い（クレーム４）。このように、抗張力が４０ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 以上の硬銅を導体に使用すると、導体の軟
化のためのアニールをさせなかった場合、導体の伸びが
３％程度と低すぎるため屈曲特性が悪くなるのでアニー
ルがどうしても必要である。即ち、本発明の導体に使用
する硬銅としては、抗張力４０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上を有
する硬銅が有効である。硬銅の抗張力が４０ｋｇｆ／ｍ
ｍ2 未満の導体では、電線作製時に導体を整列させるた
めに必要な張力に耐えられないため使用できない。上記
硬銅の抗張力の上限は特に制限されないが、電線作製時
に導体を整列させるためには４０ｋｇｆ／ｍｍ2 程度の
抗張力があれば十分である。
【００１１】(ii)アニール後の導体： (イ) アニール後の導体は、抗張力が３５ｋｇｆ／ｍｍ
2 以上と高いにもかかわらず、伸びが高いので屈曲特性
が良好であり、薄くできる利点がある。 (ロ) 本発明の導体の厚みは、アニール処理を施してい
るために薄くでき、通常０．０２０ｍｍ〜０．０１２ｍ
ｍ、好ましくは０．０１８ｍｍ〜０．０１２ｍｍであ
る。
2 以上と高いにもかかわらず、伸びが高いので屈曲特性
が良好であり、薄くできる利点がある。 (ロ) 本発明の導体の厚みは、アニール処理を施してい
るために薄くでき、通常０．０２０ｍｍ〜０．０１２ｍ
ｍ、好ましくは０．０１８ｍｍ〜０．０１２ｍｍであ
る。
【００１２】(C) 絶縁体：導体を絶縁するのに使用する
絶縁体の材質としては、フラットケーブル全体の絶縁性
を確保できれば特に制限されないが、ラミネート工程や
アニール工程で受ける高温に耐える耐熱性と薄くても十
分な強度を有する絶縁体を用いることが望ましく、絶縁
体としてポリイミド、ポリカーボネート等のプラスチッ
クフィルムを用いれば良い。特に、絶縁体としてポリイ
ミドフィルム上に熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂や
ポリウレタン樹脂等を塗工したものが好ましい。ポリイ
ミドフィルム上にこのような熱硬化性樹脂を塗工する
と、アニール時の熱収縮少ない点で好ましい。絶縁体の
厚みは２０〜７０μｍ、好ましくは２５〜４０μｍで良
い。
絶縁体の材質としては、フラットケーブル全体の絶縁性
を確保できれば特に制限されないが、ラミネート工程や
アニール工程で受ける高温に耐える耐熱性と薄くても十
分な強度を有する絶縁体を用いることが望ましく、絶縁
体としてポリイミド、ポリカーボネート等のプラスチッ
クフィルムを用いれば良い。特に、絶縁体としてポリイ
ミドフィルム上に熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂や
ポリウレタン樹脂等を塗工したものが好ましい。ポリイ
ミドフィルム上にこのような熱硬化性樹脂を塗工する
と、アニール時の熱収縮少ない点で好ましい。絶縁体の
厚みは２０〜７０μｍ、好ましくは２５〜４０μｍで良
い。
【００１３】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的により説
明するが、これらは本発明の範囲を制限するものでな
い。なお、抗張力についての値は、フラットケーブルに
使用した導体をＪＩＳ Ｃ３００２に準じて行われる試
験法を用いて得られる値である。また、摺動試験は、Ｊ
ＩＳ Ｃ５０１６に準じて行う摺動回数によりその耐屈
曲性を表すものである。
明するが、これらは本発明の範囲を制限するものでな
い。なお、抗張力についての値は、フラットケーブルに
使用した導体をＪＩＳ Ｃ３００２に準じて行われる試
験法を用いて得られる値である。また、摺動試験は、Ｊ
ＩＳ Ｃ５０１６に準じて行う摺動回数によりその耐屈
曲性を表すものである。
【００１４】（実施例１）抗張力５３ｋｇｆ／ｍｍ2 、
厚み０．０１５ｍｍ、幅０．３ｍｍの硬銅導体を厚さ２
５μｍのポリイミドフィルムと厚さ３０μｍのエポキシ
樹脂を塗工したポリイミドフィルムで挟んで（１１０℃
で熱圧して）ラミネートし、その後２００℃の雰囲気中
で１０分間アニールを行い、フラットケーブルを得た。
得られたフラットケーブルは優れた屈曲特性を示し、半
径２．５ｍｍの摺動試験で５００万回以上でも導体の断
線は発生しなかった。
厚み０．０１５ｍｍ、幅０．３ｍｍの硬銅導体を厚さ２
５μｍのポリイミドフィルムと厚さ３０μｍのエポキシ
樹脂を塗工したポリイミドフィルムで挟んで（１１０℃
で熱圧して）ラミネートし、その後２００℃の雰囲気中
で１０分間アニールを行い、フラットケーブルを得た。
得られたフラットケーブルは優れた屈曲特性を示し、半
径２．５ｍｍの摺動試験で５００万回以上でも導体の断
線は発生しなかった。
【００１５】（実施例２）実施例１でアニール温度を１
８０℃、時間を１５分としたものであるが、屈曲特性は
実施例１と同様に良好であった。 （実施例３）実施例１でアニール温度を２４０℃、時間
を１分としたものであるが、屈曲特性は実施例１と同様
に良好であった。 （実施例４）実施例１と同様にラミネートを行った後、
フラットケーブルラミネータのパスライン上に設置した
電気炉でアニールを行ったものであるが、屈曲特性は実
施例１と同様に良好であった。
８０℃、時間を１５分としたものであるが、屈曲特性は
実施例１と同様に良好であった。 （実施例３）実施例１でアニール温度を２４０℃、時間
を１分としたものであるが、屈曲特性は実施例１と同様
に良好であった。 （実施例４）実施例１と同様にラミネートを行った後、
フラットケーブルラミネータのパスライン上に設置した
電気炉でアニールを行ったものであるが、屈曲特性は実
施例１と同様に良好であった。
【００１６】（比較例１）厚さ０．０３５ｍｍの軟銅製
導体を厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルムと厚さ２０ｍｍのポリエステル樹脂（商品名「ケミ
ットＲ−２４８」東レ（株）製）からなる絶縁体で挟ん
で（１３０℃で熱圧して）ラミネートして一体化してフ
ラットケーブルを得たが、半径２．５ｍｍの摺動試験で
３万回で導体が断線してしまった。
導体を厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルムと厚さ２０ｍｍのポリエステル樹脂（商品名「ケミ
ットＲ−２４８」東レ（株）製）からなる絶縁体で挟ん
で（１３０℃で熱圧して）ラミネートして一体化してフ
ラットケーブルを得たが、半径２．５ｍｍの摺動試験で
３万回で導体が断線してしまった。
【００１７】（比較例２）実施例１で抗張力２８ｋｇｆ
／ｍｍ2 の軟銅製導体を用いようとしたが、ラミネート
時に断線してフラットケーブルを作製することは不可能
であった。 （比較例３）実施例１で抗張力４６ｋｇｆ／ｍｍ2 、伸
び２％の硬銅製導体を使用し、アニール処理を行わなか
ったものであるが、半径２．５ｍｍの摺動試験で５０万
回で導体が断線してしまった。
／ｍｍ2 の軟銅製導体を用いようとしたが、ラミネート
時に断線してフラットケーブルを作製することは不可能
であった。 （比較例３）実施例１で抗張力４６ｋｇｆ／ｍｍ2 、伸
び２％の硬銅製導体を使用し、アニール処理を行わなか
ったものであるが、半径２．５ｍｍの摺動試験で５０万
回で導体が断線してしまった。
【００１８】（比較例４）実施例１でアニール温度を１
５０℃、時間を１８０分としたものであるが、半径２．
５ｍｍの摺動試験で７０万回で導体が断線してしまっ
た。 （比較例５）実施例１でアニール温度を１８０℃、時間
を２４０分としたものであるが、導体の表面が酸化して
しまったので、温度１８０℃、時間１８０分を超えるア
ニールは適当でない。
５０℃、時間を１８０分としたものであるが、半径２．
５ｍｍの摺動試験で７０万回で導体が断線してしまっ
た。 （比較例５）実施例１でアニール温度を１８０℃、時間
を２４０分としたものであるが、導体の表面が酸化して
しまったので、温度１８０℃、時間１８０分を超えるア
ニールは適当でない。
【００１９】（比較例６）実施例１でアニール温度を２
６０℃、時間を０．５分としたものであるが、導体の表
面が酸化してしまったので、温度２４０℃を超えるアニ
ールは適当でない。 （比較例７）実施例２で絶縁体の厚さ１２μｍのポリエ
チレンテレフタレートフィルムと厚さ３０μｍのポリエ
ステル樹脂（商品名「ケミットＲ−２４８」東レ（株）
製）からなる絶縁体を使用したものであるが、アニール
による収縮が大きく外観不良となってしまった。
６０℃、時間を０．５分としたものであるが、導体の表
面が酸化してしまったので、温度２４０℃を超えるアニ
ールは適当でない。 （比較例７）実施例２で絶縁体の厚さ１２μｍのポリエ
チレンテレフタレートフィルムと厚さ３０μｍのポリエ
ステル樹脂（商品名「ケミットＲ−２４８」東レ（株）
製）からなる絶縁体を使用したものであるが、アニール
による収縮が大きく外観不良となってしまった。
【００２０】
【発明の効果】以上の通り、本発明によると、電線作製
後にアニール処理、特に特定のアニール条件とアニール
方法の採用により、高屈曲特性を有するフラットケーブ
ルを得ることができる。
後にアニール処理、特に特定のアニール条件とアニール
方法の採用により、高屈曲特性を有するフラットケーブ
ルを得ることができる。
【図１】本発明に用いるラミネータのパスライン上に設
置した加熱装置の概観を示す模式図である。
置した加熱装置の概観を示す模式図である。
１ 導体 ２ ラミネータ用熱ロール ３ 加熱プレート ４ パスライン
Claims (6)
- 【請求項１】 テープ状絶縁体で、平角導体を挟んだ構
造のフラットケーブルであって、硬銅導体と絶縁体をラ
ミネートで一体化した後、アニールすることを特徴とす
るフラットケーブルの製造方法。 - 【請求項２】 硬銅導体と絶縁体をラミネートで一体化
した後、１８０℃以上２４０℃以下の雰囲気中におい
て、式（1)で示される範囲の時間のアニールをすること
を特徴とする、請求項１記載のフラットケーブルの製造
方法。アニール温度をＴ、アニール時間をｔとする時
に、 【式１】 −９Ｔ／４０＋５５≦ｔ≦−１７Ｔ／６＋６９０ （１） - 【請求項３】 硬銅導体と絶縁体をラミネートで一体化
した後、ラミネータのパスライン上に設置した加熱装置
を使用してラミネートとアニールを連続して行うことを
特徴とする、請求項１又は２記載のフラットケーブルの
製造方法。 - 【請求項４】 硬銅導体として、抗張力が４０ｋｇｆ／
ｍｍ2 以上の硬銅を使用することを特徴とする、請求項
１〜３のいずれかに記載のフラットケーブルの製造方
法。 - 【請求項５】 絶縁体として、ポリイミドフィルムに熱
硬化性樹脂を塗工した絶縁体を使用することを特徴とす
る、請求項１〜３のいずれかに記載のフラットケーブル
の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の製造方
法により作成したフラットケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30333697A JPH11120841A (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 高屈曲フラットケーブルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30333697A JPH11120841A (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 高屈曲フラットケーブルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11120841A true JPH11120841A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17919755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30333697A Pending JPH11120841A (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 高屈曲フラットケーブルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11120841A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286389A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フラットケーブル |
| JP2007087663A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フラットケーブル |
| JP2012054065A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フラットケーブル、その製造方法 |
| JP2012156470A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル回路基板の製造方法 |
-
1997
- 1997-10-20 JP JP30333697A patent/JPH11120841A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286389A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フラットケーブル |
| JP2007087663A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フラットケーブル |
| JP2012054065A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フラットケーブル、その製造方法 |
| JP2012156470A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル回路基板の製造方法 |
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