JPH0880696A - メモリカード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 折り曲げにも強くかつ悪環境下における使用
にも耐えることができ、ＩＤカード等多機能化への展開
が容易かつ安価に図り得るメモリカード及びその製造方
法を提供する。 【構成】 平板状の樹脂製基板に対し半導体素子や送受
信素子等の回路素子を実装してなるメモリカードにおい
て、上記回路素子を、上記基板内部に合成樹脂により封
止して配設する。そして、上記基板表面を樹脂製シート
部材より被覆する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカード、非接触型
カード等のメモリカードに関し、特に折り曲げにも強く
かつ悪環境下における使用にも耐えることができ、ＩＤ
カード等多機能化への展開が容易かつ安価に図り得るメ
モリカード及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にメモリカードは、ツーピース型、
カートエッジ型及びＩＣカード等のその他のメモリカー
ドに大別される。本願発明は、特に、ＩＤカード等とし
て使用されるＩＣカードや非接触型カード、無線カー
ド、光カード等のメモリカードを対象とする。これらの
メモリカードは、例えばＩＣカードは、各種金融機関、
流通、企業、医療機関等において使用されており、記憶
容量が磁気カードに比して大きいことを利用して、近年
キャッシュカードの機能と個人情報を記録した機能の双
方を併せ持つものも登場しており、個人情報をも記録し
た運転免許証等への展開も図られている。また、非接触
型カードは、接触型カードと比較して悪環境下における
使用に強みを有することから、作業管理等ＦＡ用や鉄
道、車両の運行管理等に利用されている。一方、無線カ
ードは、マイクロウエブや光通信を利用して入退室管理
等のセキュリティシステムに活用されており、今後通勤
・通学定期券や駐車場の精算、高速道路の料金精算、テ
ーマパーク等のレジャー用等ＩＤカード的な活用が図ら
れる方向で開発が進行している。さらに、光カードは、
その大記憶容量（磁気カードの３万倍、ＩＣカードの３
５０倍）により、医療データ用等に使用され、将来的に
は電子出版等にも需要拡大が予想されている。

【０００３】ところで、このようなメモリカード１は、
一般に図６３、６４に示すように、従来からある磁気ス
トライプカードと同様のベース（ＰＶＣ製等）にＮＣ彫
刻等により凹部を形成し、その部分にＩＣチップ３０等
を実装することによって形成されていた。この場合、例
えば無線カードであれば、ＩＣチップの他にさらに面状
アンテナや回路用素子類を取付けることによりカードを
形成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のメモリカードにあっては、片面側にＩＣチッ
プ等を露出させた形でカードを構成しているため次のよ
うな問題が生じていた。すなわち、まず第１に、チップ
そのものが表面に露出しているため、その使用環境や使
用条件が限定されるという問題があった。そのため、室
外での使用や作業現場での使用は制限され、これをＩＤ
カードとして用いることへの大きな障害のひとつとなっ
ていた。また第２に、上述のような構造の場合、カード
折り曲げによる断線や素子脱落の危険があるという問題
があった。さらに、かかる構造ではカード全体の厚みや
重さのバランスを欠くため変形が生じ易いという問題も
あった。このような問題は、メモリカードをＩＤカード
等の多機能カードとして展開させて行く場合、チップ数
の増加、そしてそれに伴う結線数の増加等によりさらに
顕著となり、従来のメモリカードをそのままＩＤカード
等として用いることは事実上困難であった。

【０００５】一方、上記問題点を解決すべく、ＩＣチッ
プ等を樹脂内に完全封入してカードを形成しようとする
試みもなされているが、製品の厚みにバラツキが生じた
り、製品内部に気泡が残存するなどの問題があり、着想
から試作段階に止まっているのが現状であった。

【０００６】本発明は上記課題を解決し、折り曲げにも
強くかつ悪環境における使用にも耐えることができ、Ｉ
Ｄカード等多機能化への展開が容易かつ安価に図り得る
メモリカード及びその製造方法を提供とすることを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、請求項１の本発明にあっては、平板状の合成樹脂製
基板に対し半導体素子や送受信素子等の回路素子を実装
してなるメモリカードにおいて、回路素子を基板内部に
合成樹脂により封止して配設する構成としている。この
場合、請求項２の発明では、基板周縁に合成樹脂製フレ
ームを周設し回路素子をフレーム内側に封止して配設し
ており、請求項３の発明のように合成樹脂製フレーム
に、余剰の合成樹脂封止剤の逃げ穴を設けた構成として
も良い。また、請求項４の発明では、基板内部にカード
内スペーサを配設し、カード内スペーサを回路素子と共
に基板内部に封止している。このとき、請求項５，６の
発明のように、カード内スペーサを基板周縁部や中央
部、あるいはその両方に配しても良い。さらに、請求項
７の発明では、基板表面を合成樹脂製シート部材より被
覆した構成としており、請求項８の発明では、合成樹脂
製シ−ト部材が回路素子とカード内スペーサの少なくと
も一方を固定するための接着部を有してなる構成として
いる。また、請求項９の発明では、カード内スペーサが
該カード内スペーサを合成樹脂製シート部材に固定する
ための接着部を有してなる構成となっている。このと
き、請求項１０〜１２の発明のように、接着部を糊印刷
により形成したり、接着シ−トにより形成したり、点状
に配したりしてもよい。

【０００８】また、請求項１３の本発明にあっては、平
板状の合成樹脂製基板に対し半導体素子や送受信素子等
の回路素子を実装してなるメモリカードの製造方法であ
って、（ａ）平板状の下側キャスト板上に合成樹脂製の
シート部材を敷設する工程と、（ｂ）下側キャスト板上
に、当該メモリカードの最終仕上り寸法と略同一の板厚
を有する型スペーサを載せる工程と、（ｃ）下側キャス
ト板上に合成樹脂を注入する工程と、（ｄ）合成樹脂上
に回路素子を実装し、該回路素子を該合成樹脂内に埋設
する工程と、（ｅ）合成樹脂上面に合成樹脂製のシート
部材を敷設する工程と、（ｆ）平板状の上側キャスト板
を合成樹脂及び型スペーサ上に載せ、該上側キャスト板
を上側から押圧する工程と、（ｇ）押圧を保持しつつ合
成樹脂を硬化させる工程と、（ｈ）合成樹脂が硬化した
後、当該硬化樹脂体をキャスト板より取出す工程と、
（ｉ）樹脂体を所定寸法に打ち抜きメモリカード最終製
品を形成する工程とからなる構成としている。

【０００９】さらに、請求項１４の発明では、（ａ）平
板状の下側キャスト板上に、当該メモリカードの最終仕
上り寸法と略同一の板厚を有する型スペーサを載せる工
程と、。（ｂ）下側キャスト板上に合成樹脂を注入する
工程と、（ｃ）上記合成樹脂上に回路素子を実装し、該
回路素子を該合成樹脂内に埋設する工程と、（ｄ）平板
状の上側キャスト板を合成樹脂及び型スペーサ上に載
せ、該上側キャスト板を上側から押圧する工程と、
（ｅ）押圧を保持しつつ合成樹脂を硬化させる工程と、
（ｆ）樹脂が硬化した後、当該硬化樹脂体をキャスト板
より取出す工程と、（ｇ）樹脂体を所定寸法に打ち抜き
メモリカード最終製品を形成する工程とからなる構成と
している。

【００１０】さらにまた、請求項１５の発明では、
（ａ）平板状の下側キャスト板上に当該メモリカードの
外周を形成するフレーム部材を載せる工程と、（ｂ）下
側キャスト板上に合成樹脂を注入する工程と、（ｃ）合
成樹脂上に回路素子を実装し、該回路素子を該合成樹脂
内に埋設する工程と、（ｄ）平板状の上側キャスト板を
合成樹脂上に載せ、該上側キャスト板を上側から押圧す
る工程と、（ｅ）押圧を保持しつつ合成樹脂を硬化させ
る工程と、（ｆ）合成樹脂が硬化した後、当該硬化樹脂
体をキャスト板より取出す工程と、（ｇ）樹脂体を所定
寸法に打ち抜きメモリカード最終製品を形成する工程と
からなる構成としている。この場合、請求項１６の発明
のように、上記硬化樹脂体取出し後、該樹脂体表面に文
字・図形等を印刷する工程をさらに含む構成としてい
る。

【００１１】加えて、請求項１７の発明では、（ａ）平
板状の下側キャスト板上に合成樹脂製のシート部材を敷
設する工程と、（ｂ）シート部材上にスペーサ部材を載
せると共にシート部材上に回路素子を実装する工程と、
（ｃ）下側キャスト板上に合成樹脂を注入して回路素子
を該合成樹脂内に埋設する工程と、（ｄ）下側キャスト
板側の面に合成樹脂製のシート部材を取り付けた平板状
の上側キャスト板を注入された合成樹脂及びスペーサ部
材上に載せ、該上側キャスト板を上側から押圧する工程
と、（ｅ）押圧を保持しつつ合成樹脂を硬化させる工程
と、（ｆ）合成樹脂が硬化した後、当該硬化樹脂体をキ
ャスト板より取出す工程と、（ｇ）樹脂体を所定寸法に
打ち抜きメモリカード最終製品を形成する工程とからな
る構成としている。

【００１２】この場合、請求項１８の発明では、シート
部材上にスペーサ部材を載せる工程において、当該メモ
リカードの最終製品寸法外の位置に配置される第１のス
ペーサ部材と当該メモリカードの最終製品寸法内の位置
に配置される第２のスペーサ部材とをシート部材上に載
せる構成としている。また、請求項１９の発明では、シ
ート部材上にスペーサ部材を載せる工程において、当該
メモリカードの最終製品寸法内から最終製品寸法外の位
置に亙って配置されるスペーサ部材をシート部材上に載
せる構成としている。さらに、請求項２０の発明にあっ
ては、シート部材上にスペーサ部材を載せる工程におい
て、当該メモリカードの最終製品寸法内から最終製品寸
法外の位置に亙って配置される第１のスペーサ部材と、
当該メモリカードの最終製品寸法内の位置に配置される
第２のスペーサ部材とを上記シート部材上に載せる構成
としている。

【００１３】一方、請求項２１の発明では、合成樹脂製
シート部材が回路素子とスペーサ部材の少なくとも一方
を固定するための接着部を有してなる構成、請求項２２
の発明では、スペーサ部材が該スペーサ部材を合成樹脂
製シート部材に固定するための接着部を有してなる構成
としている。この場合、請求項２３〜２５の発明のよう
に、接着部を糊印刷により形成したり、接着部を接着シ
−トにより形成したり、接着部を点状に配したりしても
良い。さらに、請求項２６の発明では、下側キャスト板
上に合成樹脂製のシート部材を敷設する工程の前に、該
シート部材上の回路素子実装位置とスペーサ部材載置位
置の少なくとも一方に対して接着部を形成する工程をさ
らに含む構成としている。また、請求項２７の発明で
は、シート部材上にスペーサ部材を載せると共にシート
部材上に回路素子を実装する工程の前に、スペーサ部材
と回路素子の少なくとも一方を合成樹脂に浸漬する工程
をさらに含む構成としている。加えて、請求項２８の発
明では、スペーサ部材を、最終製品が該スペーサ部材と
上側及び下側シート部材とにより当該メモリカードの最
終仕上がり寸法となる厚さに形成した構成、請求項２９
の発明では、合成樹脂製シート部材を上側及び下側キャ
スト板の少なくとも一方に吸着固定する構成となってい
る。

【００１４】一方、請求項３０の本発明にあっては、平
板状の合成樹脂製基板に対し半導体素子や送受信素子等
の回路素子を実装してなるメモリカードの製造用型にお
いて、平板状の下側キャスト板と、該下側キャスト板上
に載置される、当該メモリカードの最終仕上り寸法と同
一の板厚を有するスペーサ部材と、該スペーサ部材上に
載せられる平板状の上側キャスト板より構成されてなる
構成としている。

【００１５】この場合、請求項３１の発明では、下側キ
ャスト板に回路素子実装位置を示す実装位置表示を設け
た構成、請求項３２の発明では、下側キャスト板に最終
製品寸法を示す製品寸法表示を設けた構成、請求項３３
の発明では、下側キャスト板を透明部材により形成し、
該下側キャスト板の裏側に回路素子実装位置を示す実装
位置表示を設けた構成、請求項３４の発明では、下側キ
ャスト板を透明部材により形成し、該下側キャスト板の
裏側に最終製品寸法を示す製品寸法表示を設けた構成、
請求項３５の発明では、下側キャスト板と上側キャスト
板の少なくとも一方に合成樹脂製シート部材を吸着固定
するための吸引穴を設けた構成としている。

【００１６】

【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して説明する。図１は、本発明に係るメモリカードの第
１の実施例の構成を示す図である。当該メモリカード１
はいわゆるＩＤカードとして使用されるものを想定して
おり、基板２、回路素子３、シート４から構成されてい
る。ここで、基板２は合成樹脂によって形成され、これ
にはポリウレタン系やポリエステル系、ウレタン系、軟
質塩化ビニル系、シリコン系、エストラマ系、ゴム系、
アクリル系、エポキシ系、フッ素系、ＵＶ硬化樹脂系、
ＰＰＳ・ＰＯＭ等のエンプラ系そしてビトロ社（住友３
Ｍ社）製ビトロフレックス（商品名）等の合成樹脂が用
いられ、透明でも有色、無色何れであっても良い。

【００１７】また、回路素子３は、基板２の内部に合成
樹脂により包み込まれる形で封止されており、その種類
は大きく半導体素子３１と受送信素子３２に大別され
る。ここで半導体素子３１としては、モノリシックＩＣ
やハイブリッドＩＣ、トランジスタ、ダイオード、各種
センサ、抵抗器、コンデンサ、半導体レーザ、液晶、発
光ダイオード、回路素子付フレキシブル板等が用いられ
る。また、受送信素子３２としては、コイル状アンテ
ナ、面状アンテナ、光センサ、赤外線センサ、熱セン
サ、バイブレータ等が用いられる。この回路素子３によ
って、所定の個人情報が対応する関連機器との間で授受
され、ＩＤカードとしての機能が果たされる。

【００１８】一方、シート４はメモリカード１の表面を
覆ってなる合成樹脂製シート部材であり、メモリカード
１の表面を覆う上側シート４１と裏側を覆う下側シート
４２とから構成される。このシート４は、製品毎の仕様
に基づき適宜厚みが定められ、概ね０．０１〜０．３ｍ
ｍに形成されている。そして、その素材としては、ポリ
エステルフィルムや合成紙、塩化ビニルシート、ポリカ
ーボネートフィルム等が用いられ、基板２との関係にお
いては、相互接着性の高いものの組合わせが選択され
る。例えばＰＥＴのシートに上記ビトロフレックス（商
品名）の組合せ等があげられる。なお、この場合もその
色彩は、透明、無色を含め適宜製品の仕様によって定め
られる。例えば、運転免許証に本メモリカードを適用す
る場合には、上側シ−ト４１には、表面側に後にインク
等により書き込み可能な白地のシ−トを用い、下側シ−
ト４２には顔写真や記載事項が認識可能なように透明の
シ−トを用いる。またこの場合、基板２を覆いシート部
材としての役割を果たすものであれば、別途シート部材
として明確に認識されるものでなくとも良く、例えば、
基板２をコーティングしてその代替とすることも勿論可
能である 一方、シート表面には各カード仕様に基づく文字がスク
リーン印刷やオフセット印刷、シール印刷、ホットスタ
ンプ等により印刷表示されている。

【００１９】図２は、本発明にかかるメモリカードの第
２の実施例の構成を示す図、図３は、その第３の実施例
の構成を示す図である。図２の実施例は、図１に示した
第１の実施例からシート４を省いた構成となっている。
ここでは回路素子３は、基板２の表面から露出しないよ
うに基板２内に封止されている。また、文字等は基板２
表面に直接印刷されている。かかる構成によれば、第１
の実施例のものより簡易かつ安価にメモリカードを製造
することができる。一方、図３の実施例は、第１の実施
例における基板２をフレーム２１を用いて形成したもの
である。このフレーム２１は、射出成形により、ポリカ
ーボネート、ＡＢＳ、ＰＰＳ、ＰＯＭ等により形成され
る。そして、フレーム２１を用いたことにより、第１の
実施例のものより曲げやねじりに対する機械的強度の向
上が図られる。なお、この第３の実施例においてもシー
ト４を省いた構成を採用することもでき、その場合図３
のものより簡易かつ安価に製造できることは勿論であ
る。

【００２０】次に、本発明にかかるメモリカードの製造
方法について説明する。図４〜図１３は当該製造方法の
第１の実施例の工程及び型の構成を説明する図である。
本工程においては、まず第１に下側キャスト板１０の表
面に離型剤を塗布し、その上に前述の下側シート４２を
構成する下側シート部材１１と型スペーサ１２を載せる
（図４）。ここで、下側キャスト板１０は、１０〜２０
ｍｍ程度の厚さのガラス板又はアクリル等の透明樹脂板
によって構成し、その上面側には下側シート部材１１の
位置決め用のガイドポスト１５が設けられている。ま
た、下側シート部材１１は下側シート４２に関して述べ
たようにポリエステルフィルム等によって形成し、その
製品内側面には図４に示すような回路素子実装位置を示
す実装位置表示線１３及び最終製品寸法を示す寸法表示
線１４が印刷されている。一方、その裏面、即ち製品外
側面には、図５に示すようなカード仕様に基づく表示が
印刷されている。さらに、この下側シート部材１１に
は、下側キャスト板１０のガイドポスト１５と嵌合する
位置決め用ガイド穴１６が設けられている。なお、下側
キャスト板１０を金属やその他の不透明な合成樹脂で形
成することも勿論可能である。本実施例において、特に
透明剤を用いたのは、透明剤によれば、樹脂封入剤の流
れや気泡の有無、封入状況を直接目視により確認できる
ためである。

【００２１】また、下側キャスト板１０上には、その周
囲を取り囲むように額縁状の型スペーサ１２が載せられ
ている。この型スペーサ１２は、当該メモリカード１の
最終仕上り厚さ寸法と同一の厚さに形成されており、こ
れを挟んで樹脂を押圧することにより最終製品が一定の
寸法に仕上るようになっている。但し、ここで言う同一
の厚さとは略同一の厚さの意であり、完全同一の寸法を
必ずしも意味しない。すなわち、型スペーサ１２の厚さ
は、理想的条件では勿論最終製品と完全同一寸法で良い
が、実際には基板や封入用樹脂、シート部材等の収縮率
や最終製品の許容寸法等を考慮した上で、この型スペ−
サ１２の介在により最終製品が規定の寸法に仕上がる寸
法を採用する。なお、この型スペーサ１２もガラス板又
は樹脂によって形成され、下側キャスト板１０上に、下
側キャスト板１０と一体に形成しても、また別体に形成
して接着しても、さらに成形時に載せるだけのものとし
ても良い。そして、下側キャスト板１０と下側シート部
材１１の間及び型スペーサ１２の表面には製品の型離れ
を考慮して離型剤が塗布されるが、型スペーサ１２を、
基板２の樹脂とは付着しないものや、下側キャスト板１
０が樹脂を離型性の良いものであるときには離型剤を省
くことも可能である。

【００２２】次に、このように形成した下側キャスト板
１０等に対し、図６に示すように、樹脂封入剤１７を注
入する。この樹脂封入剤１７は先に基板２の素材として
述べたポリウレタン系等の樹脂が用いられ、注入量を自
動的に調節できるＮＣ制御の自動注入機や、バーコー
タ、カーテンコータ等によって注入が行われる。なお、
この場合、樹脂封入剤１７の注入量を回路素子３の存在
する部分とそうでない部分とで自動的に調節することも
でき、これにより、さらに効率の良い注入を行うことが
可能となる。

【００２３】樹脂封入剤１７の注入後回路素子３の実装
が行われる（図７）。この実装工程では、注入した樹脂
封入剤１７が硬化する前に、回路素子３を樹脂封入剤１
７の中に埋め込む。これにより回路素子３は、樹脂封入
剤１７の内部に封止された状態となる。回路素子３実装
後の様子を上から見たものが図８である。ここでは、下
側シート部材１１の実装位置表示線１３に沿って、半導
体素子３１と送受信素子３２が透明樹脂封入剤の中で実
装されている様子が示されている。

【００２４】回路素子３の実装が終了すると、次に製品
完成後には上側シート４１を形成する上側シート部材１
８が載せられる（図９）。この上側シート部材１８にも
下側シート部材１１と同様にガイド穴１６が設けられて
おり、これとガイドポスト１５とが嵌合することにより
位置決めがなされる。上側シート部材１８を載せた状態
を上から見たものが図１０である。図１０よりわかるよ
うに、この上側シート部材１８には、カード仕様に基づ
き各種印刷が施されている。

【００２５】このように上側シート部材１８を載せた
後、その上側に離型剤を塗布して上側キャスト板１９が
重ねられる（図１１）。この上側キャスト板１９は、図
１２に示すように、下側キャスト板１１と同様、平板状
のガラス板又は透明樹脂板等によって形成される。そし
て、そこには、ガイドポスト１５と嵌合する位置決めガ
イド穴２０と、樹脂封入剤１７から出るガスを抜くた
め、あるいはバキュームを行うためのガス抜き穴２２が
設けられている。なお、この場合も、樹脂封入剤１７と
離型性の良いものを用いたときには上述の離型剤の塗布
を省くこともできる。

【００２６】上側キャスト板１９を重ねた後、この上側
キャスト板１９が型スペーサ１２に当接するように上側
から押圧する。そしてこの押圧を保持しつつ樹脂封入剤
１７を硬化させる。これにより、中の樹脂封入剤１７は
型スペーサ１２の寸法、即ち最終製品寸法の厚さで固化
することになる。なお、この際生じるガスや樹脂封入剤
１７中の気泡を押圧による自然排気あるいはバキューム
等による強制排気により先述のガス抜き穴２２から抜き
取る。これにより内部にある気泡が取り去られ均一な内
部構造が得られることになる。

【００２７】樹脂封入剤１７が硬化した後、この硬化し
た中間製品（樹脂体）２３を型から取出す。この中間製
品２３の様子を示したものが図１３である。そして、こ
れを所定寸法に外径抜き加工することによって図１に示
したような完成品が得られることになる。この場合、こ
の外径抜き加工は、プレス加工、ビク抜き加工（トムソ
ン抜き加工。所定形状の刃型を作成しこれを押圧して形
状を抜く加工、メモリカードの場合はその外径に合わせ
た長方形刃型を用いる）、レーザ加工、マシニング加
工、彫刻加工、カッティングマシン加工等種々の加工方
法を採用し得る。このように、完成品を中間製品から外
径抜きすることにより、所定寸法の確保が図られるばか
りでなく、気泡の生じ易い端部を切り落とし、均一な断
面が得やすい中心部のみを製品として活用できることに
なる。なお、本実施例では、６個取りの型を示したが、
型の構成はこれに限らず、さらに多数個取りの型とする
ことは勿論、１個取りの型とすることもできることは言
うまでもない。加えて、型自体の素材も適宜金属を用い
ることができるのは勿論である

【００２８】次に本発明に係るメモリカードの製造方法
の第２の実施例について説明する。なお、以下、先の実
施例と同様の部品等については同じ番号にて示し、同様
の工程については簡単に説明するに留める。本方法は先
述のメモリカードの第２の実施例のものを製造する方法
であり、第１の実施例による方法とは異なり、下側及び
上側のシート部材１１，１８を戴せる工程が存在しな
い。図１４〜図２２は、当該製造方法の工程及び型の構
成を示す図である。本工程においては、まず下側キャス
ト板１０の表面に離型剤を塗布し、型スペーサ１２を載
せる。ここで、本工程に使用される下側キャスト板１０
もまた、１０〜２０ｍｍ程度のガラス板又は透明樹脂板
によって形成されるが、第１の実施例の場合と異なり実
装位置表示線１３や寸法表示線１４が、当該キャスト板
１０自体に設けられている。これらの表示線１３，１４
は、本例では、下側キャスト板１０の裏側から印刷又は
ケガキ線によって表示されている。

【００２９】次に本実施例では、樹脂封入剤１７が下側
キャスト板１０上に直接注入される（図１５）。そして
回路素子３が実装され（図１６、１７）、その後樹脂封
入剤１７の上に離型剤を介して上側キャスト板１９が重
ねられる（図１８）。本例の場合、上側キャスト板１９
には、ガス抜き穴２２が設けられており、これによって
樹脂封入剤１７中のガス抜きが行われる（図１９）。な
お、本例では、上側キャスト板１９に、ガイドポスト１
５に嵌合するガイド穴２０を設けていないものを用いた
が、これを設けることは勿論差し支えない。

【００３０】このように上側キャスト板１９が載せられ
た後、適宜これを押圧して樹脂の硬化を待ち（図１
８）、中間製品２３（図２０）に所定の模様や文字を印
刷する（図２１）。この印刷は片面でも両面でもその仕
様により任意に設定でき、スクリーン印刷やオフセット
印刷、シール印刷等により行われる。なお、表面には模
様や文字を表示させる方法は印刷に限らず、塗装やホッ
トスタンプ等種々の手段を採用することもできる。ま
た、型の内側に凹凸を設け、模様等をカード表面に直接
形成することも可能である。

【００３１】印刷が終了した後、この中間製品２３を外
径抜きすることにより完成品を得る（図２２）。この場
合、先の実施例によるものと異なり、基板２の内部に回
路素子３が封入されているだけの構成となっており、シ
ート４は省かれたものとなっている。かかる構成のもの
は、安価であり、製造工程も簡単であるという利点を有
する。

【００３２】図２３〜図３１は、本発明に係るメモリカ
ードの製造方法の第３の実施例における製造工程及び型
の構成を示す図である。本方法は、先述したメモリカー
ドの第３の実施例のものを製造する方法であり、フレー
ム２１を戴せる工程が付加されている。本工程にあって
は、フレーム２１を用いるため、先の実施例のように型
スペーサ１２を用いる必要はなく、そのため第１段階と
して、下側キャスト板１０の上にフレーム２１を載せる
工程を行う。フレーム２１を下側キャスト板１０の上に
載せた状態を図２３に示す。また、その一部を詳細に示
す断面図（断面ＡーＡ）を図２４に示す。この場合、図
２３に示すように、下側キャスト板１０には、フレーム
２１の位置決めを行うための位置決めポスト２４が設け
られている。また、本例の場合、下側キャスト板１０に
ガス抜き穴２２が設けられており、フレーム２１に設け
たガス抜き穴２５と連通されている。

【００３３】本例においても続いて樹脂封入剤１７が注
入され（図２５）、回路素子３が実装される（図２６、
２７）。そして、上側キャスト板１９（図２８）が重ね
られ、押圧される（図２９）。そして、樹脂硬化後中間
製品２３が取出され（図３０）、印刷が施されることに
より完成品が得られる（図３１）。本実施例の場合、樹
脂封入剤１７の注入は図２５、２６等に示すようにフレ
ーム２１の内側に対して行われ、余分の樹脂封入剤１７
はガス抜き穴２２，２５を介してガスと共に排出され
る。また、そのため中間製品２３に対する外径抜き工程
は不要となっている。さらに、最後の印刷工程も適宜省
くことも可能であり、上・下のキャスト板１０，１９に
より成形時に模様や文字を形成することもできる。加え
て、フレーム２１にその成形時に刻印を形成しておくこ
とも可能である。

【００３４】さらに、本製造方法についての第４の実施
例について説明する。図３２〜４１は当該製造方法の工
程及び型の構成を示す図である。本方法は先述のメモリ
カードの第４の実施例を製造する方法であり、フレーム
２１を使用すると共にシート４をカード表面に施したも
のを製造する方法である。

【００３５】本方法では、まず下側キャスト板１０上に
フレーム２１と下側シート部材１１を載せる。フレーム
２１及び下側シート部材１１を下側キャスト板１０上に
載せた状態を図３２に、またその一部を詳細に示す図を
図３３、３４に示す。ここで、下側キャスト板１０には
図３２に示すように、先の第３の実施例と同様位置決め
ポスト２４が設けられている。また、下側シート部材１
１はフレーム２１の寸法に合わせ予め所定寸法に加工し
ておく。さらに、フレーム２１には、樹脂封入剤１７を
押圧した場合の余肉の逃げ穴２６が設けられている（図
３２、３４）。

【００３６】本実施例も先の実施例と同様、樹脂封入剤
１７の注入（図３５）、回路素子３の実装（図３６、３
７）がなされ、上側シート部材１８が載せられる（図３
８）。そして、上側キャスト板１９（図３９）が重ねら
れ押圧される（図４０）。ここで、本実施例では、キャ
スト押し工程において、樹脂封入剤１７の余剰分はフレ
ーム２１に設けられた逃げ穴２６に流入する。これによ
り、型に特殊な構造を設けることなく余肉部分を吸収で
きる。

【００３７】そして、樹脂硬化後中間製品２３を取出
し、印刷等を施して完成品が得られる（図４１）。この
場合も、フレーム２１を用いているため先の第３の実施
例同様中間製品２３の外径抜き工程は不要である。な
お、第３、第４の実施例にあっては、型を１個取りのも
のとしたが、ゲート数を増やすことなどにより複数個取
りの型とすることも勿論可能である。

【００３８】さらに、本発明に係るメモリカードの製造
方法の第５の実施例について説明する。図４２〜図４９
は、本実施例による製造工程及び型の構成を示す図であ
る。本実施例は、下側シート部材１１上に、回路素子３
及び型スペーサ１２の固定用の接着部として、位置決め
及び仮付け用の糊印刷を施したものである。なお、この
接着部としては、本実施例の糊印刷に限られず、接着剤
を塗布する方法や、接着シ−トを打ち抜いて用いる方法
や、接着シ−トでも加熱により接着する所謂熱ボンドに
よるもの等種々の接着方法が適用可能である。この場
合、接着シ−トによれば、容易に強力な接着力が得られ
乾燥工程も不要であると共に、樹脂封入剤をＵＶ硬化さ
せる際に部品の裏に隠れてしまいそれ自体は乾燥硬化す
ることができない状態でも接着力を維持できるという効
果もある。本実施例において使用する下側シート部材１
１は、図４２に示すように、裏面（回路素子側）に糊印
刷部５０が形成されている。この場合、下側シート部材
１１の寸法は、最終製品よりも一回り大きいものに形成
する。例えば、最終製品が８５．６×５４ｍｍである場
合、下側シート部材１１は、１１５．６×８４ｍｍに形
成する。また、この下側シート部材１１には、下側キャ
スト板１０に対する位置決め用にガイド用切込み６０が
設けられている。なお、下側シート部材１１の表側の面
には、他の実施例同様所定の文字や模様が印刷される。

【００３９】本工程にあっては、まず下側シート部材１
１に糊印刷を施す。この糊印刷部５０は、粘着性物質を
インクとして用い、これを所定の模様に印刷し乾燥させ
たものである。本例においては、回路素子３及び型スペ
ーサ１２を載せるべき部分にこの糊印刷が施されてい
る。但し、この糊印刷部５０（接着部）は、回路素子３
や型スペーサ１２側に設けることも可能であり、この場
合それに対応する部分の糊印刷部５０（接着部）を適宜
省略することもできる。一方、乾燥は、自然乾燥、熱乾
燥、ＵＶ乾燥などにより行われる。このうちＵＶ乾燥
は、乾燥時間も短く、また変形も生じないため、量産工
程として採用するには最適である。なお、糊印刷部５０
は、透明でも着色されているものであっても良く、回路
素子３及び型スペーサ１２を載せる部分の何れか一方に
のみ施したものであっても良い。

【００４０】この糊印刷工程の後、下側キャスト板１０
上に下側シート部材１１を載せる。そして、下側シート
部材１１上にさらに回路素子３及び型スペーサ１２を載
せる（図４３）。これにより、回路素子３及び型スペー
サ１２は、下側シート部材１１上で位置決めされると共
に、下側シート部材１１上に仮付けされる。なお、回路
素子３と型スペーサ１２は何れを先に載せても良く、ま
たこれを同時に載せても差し支えない。

【００４１】ここで、本実施例に使用される下側キャス
ト板１０は、図４４に示すように、キャスト板位置決め
用のガイドポスト５１と、下側シート部材１１の位置決
め用のガイドピン５２と、シート固定用のバキューム穴
５３及び上側キャスト板１９のガイドピンの逃がし穴５
４を備えた構成となっている。この場合、下側シート部
材１１は、ガイドピン５２とガイド用切込み６０により
位置決めされる。そして、四隅に設けられたバキューム
穴５３を介して型の外側から吸引されることにより下側
キャスト板１０に吸着、固定される。

【００４２】また、本例では型スペーサ１２を下側シー
ト部材１１上に載せる構成を採る。従って、型スペーサ
１２は、上下シート部材１１，１８と合わせて最終製品
寸法となる厚みに設定されている。例えば、最終製品の
厚みが０．８ｍｍ（±８０μ）である場合、上下シート
部材１１，１８をそれぞれ０．１ｍｍ、型スペーサ１２
を０．６ｍｍに形成する。この場合、糊印刷部５０の厚
みも１０μ程度あることや合成樹脂の収縮率にも留意す
る必要がある。

【００４３】このように下側シート部材１１、型スペー
サ１２及び回路素子３を下側キャスト板１０に載せた後
樹脂封入剤１７を注入する（図４５）。次に、本実施例
においては、上側キャスト板１９に上側シート部材１８
を吸着させた上で、上側キャスト板１９を下側キャスト
板に重ねる（図４６）。そしてこれを押圧し、樹脂硬化
後中間製品２３を取出し、最終製品（図４９）をプレス
抜きして形成する。

【００４４】この場合、図４７に示すように、この上側
キャスト板１９にも下側キャスト板１０と同様、シート
固定用のバキューム穴５３が設けられている。そして、
下側シート部材１１は、これを介して上側キャスト板１
９に吸着される。また、この上側キャスト板１９には、
シート内面のエアを抜くためのエア抜き孔５５が設けら
れている。これは、下側シート部材１１や上側シート部
材１８に設けたシート内面エア抜き用の切込み５６に対
応しており、製品内部の空気を抜き、気泡の発生を抑え
るものである。なお、その他にも、上側キャスト板１９
には、下側キャスト板１９に対応して、ガイドポスト５
１用の嵌合穴５７と、上側シート部材１８の位置決め用
のガイドピン５８と、ガイドピン５２の逃がし穴５９と
が設けられている（図４６）。

【００４５】一方、上側シート部材１８は、図４８に示
すように、他の実施例と同様の表面に所定の文字等を印
刷したシートであるが、本例で用いるものは、ガイドピ
ン５８と嵌合する位置決め用のガイド用切込み６０と、
ガイドピン５２の逃がし用切込み６１と、シート内面エ
ア抜き用の切込み５６とを備えている。なお、最終製品
をプレス抜きする際には、下側シート部材１１または上
側シート部材１８のガイド用切込み６０を用いて位置決
めを行う。

【００４６】本実施例では、下側シート部材１１の糊印
刷工程を含めた工程としたが、予め下側シート部材１１
に糊印刷を施したものを用いてその工程を省いてもよ
い。その場合には、糊印刷部５０には剥離紙を付してゴ
ミなどの付着を予防することが望ましい。また、本実施
例では１個取りの例を示したが、複数個取りとすること
が出来るのは勿論である。

【００４７】ところで、さらに加えて、本発明に係るメ
モリカードの第４の実施例について説明する。図５０〜
図５４は、当該メモリカードの構成及びその製造工程等
を示す図である。なお、先の実施例と同様の構成のもの
は先の実施例に用いた図を参照して説明する。本実施例
によるメモリカードは、図５０、５１の中間製品の部分
断面図に示すように、その内部に、回路素子３と樹脂封
入剤１７に加えてさらにカード内スペーサ７１を設けた
構成としたものである。本実施例のメモリカードは、こ
のカード内スペーサ７１により、他の実施例のメモリカ
ードよりも強度が高くなっており、曲げやねじりに対す
る剛性が大きいという特徴がある。

【００４８】本実施例において使用する下側シート部材
１１にも図５２に示すように、裏面に糊印刷部５０が形
成されているが、本実施例では図４２のものに加え、カ
ード内スペーサ７１用の糊印刷部５０１が設けられてい
る。本実施例も先の実施例と同様、糊印刷工程の後、下
側キャスト板１０上に下側シート部材１１を載せる。こ
こで、本実施例では下側シート部材１１上に回路素子３
に加えて、型スペーサ１２（第１のスペーサ）及びカー
ド内スペーサ７１（第２のスペーサ）を載せる（図５
３）。ここで、型スペーサ１２は先述のものと同様のも
のであるが、本実施例ではシート部材間に挟まれる構成
となるため、その厚さ寸法は、樹脂の収縮率等を加味し
た上で下側及び上側シ−ト部材１１，１８と合わせてカ
ード最終製品寸法となるようになっている。また、カー
ド内スペーサ７１は、合成紙やポリカーボネート、ＰＥ
Ｔ等のポリエステル、塩化ビニル、ステンレス鋼や鉄等
の金属を用いて成形する。一方、その厚みは、型スペー
サ１２と同一またはそれよりも薄く形成する。そして、
型スペーサ１２と同一とした場合には当該カード内スペ
ーサ７１の両面を糊印刷により下側及び上側シート部材
１１，１８に接着させる。このとき、糊印刷はカード内
スペーサ７１側、下側及び上側シート部材１１，１８の
何れに施してもよい。一方、型スペーサ１２よりも薄く
した場合には、下側または上側シート部材１１，１８と
の間に、例えば０．０５ｍｍの隙間を設け樹脂封入剤１
７が流入するように構成する（図５１）。なお、下側キ
ャスト板１０は、図４４に示すものと同じものを用い
る。

【００４９】このように下側シート部材１１、型スペー
サ１２、カード内スペーサ７１及び回路素子３を下側キ
ャスト板１０に載せた後、図４５に示す場合と同様に、
樹脂封入剤１７を注入する。次に、本実施例において
も、上側キャスト板１９に上側シート部材１８を吸着さ
せた上で、上側キャスト板１９を下側キャスト板に重ね
る（図５４）。そしてこれを押圧し、樹脂硬化後中間製
品２３を取出し、最終製品をプレス抜きして形成する。
なお、上側キャスト板１９及び上側シート部材１８は、
図４７、図４８と同様のものを用いる。

【００５０】このように、本実施例によるメモリカード
によれば、カード内スペーサ７１の剛性及びその弾性に
よる形状維持力により、ねじり等により回路素子３が塑
性変形してメモリカードそのものが変形してしてしまう
ことを防止することができる。

【００５１】また、上述の型スペーサ１２及びカード内
スペーサ７１の他にもスペーサの配置については次のよ
うな変形例も考えられる。図５５〜５８はその構成を示
す図である。ここで、図５５，５６は、最終製品の外形
寸法の内外に亙ってスペ−サ７２を配したものを示して
いる。すなわち、上述の型スペーサ１２及びカード内ス
ペーサ７１を一体化したような形態となっている。ま
た、図５７，５８は、最終製品の外形寸法の内外に亙っ
て第１のスペ−サ７２を配すると共にメモリカード中央
部に第２のスペ−サ７３を配したものを示している。こ
れらの場合、スペ−サ７２は、例えば最終製品の外形寸
法より約５mm程度大きく作られており、はみ出た部分は
最終製品外形を抜く時に切断される。また、このため最
終製品においては、その外周及び外周から若干内側にい
たる部分（周縁部）にスペ−サ７２により外枠状の部分
が形成されることになる。このような構成をとることに
より、図５５，５６のものでは、図５３に示すものに比
べ、外周に至るまで剛性の高いメモリカードが得られる
と共に、スペ−サ材料費の節約や、型の小型化を図るこ
とができるという効果がある。また、図５７，５８のも
のでは、さらに樹脂封入剤を節約できると共に、メモリ
カード全体の剛性や弾性を高め、カード表面の平面度を
向上させることができるという効果がある。

【００５２】ところで、かかる構成によりメモリカード
を製造する方法として次のような例も挙げられる。ひと
つは回路素子３やスペ−サ７２，７３を予め樹脂封入剤
に漬けてから（リップ処理）下側シート部材１１上に載
せる方法で、またひとつは、図５９〜６２に示すよう
に、点状に配した糊印刷部５０により回路素子３等を仮
付けする方法である。

【００５３】ここで、先に示したような、回路素子３等
を樹脂封入剤１７の中に埋め込んだり、回路素子３等を
下側シート部材１１上に載せてから樹脂封入剤１７を注
入したりする方法では、回路素子３、特に受送信素子３
２のコイル内の空気がコイル内に押し込まれてしまい十
分抜けきれないという問題もあった。また、これを抜く
ために強い吸引を行うと樹脂封入剤１７も共に吸引して
しまい、寸法精度が得られないという事態も生じてい
た。そこで、回路素子３やスペ−サ７２，７３を予め樹
脂封入剤に漬け、部材内部の空気や表面に残りがちな気
泡を予め取り去ることとしたのが本例である。これによ
り、メモリカード内部に残された空気そのものが少なく
なると共に、残っている空気も回路素子３の内部等に押
し込まれてしまう前に気泡となって表面近くに出てくる
ため、メモリカード内の空気を十分に除去することがで
きるようになるという効果がある。なお、このリップ処
理を回路素子３やスペ−サ７２，７３の何れか一方のみ
に施すことにしても良いことは勿論である。

【００５４】一方、先に糊印刷部５０を用いたメモリカ
ードの製造方法を示したが、先の糊印刷部５０は帯状に
設けられているため、メモリカードが回路素子３のコイ
ルに沿って曲げられた場合には、コイルの塑性変形に伴
い、そこに付着しているコイルが糊印刷部５０から剥れ
て浮いてしまうという事態も生じていた。このような場
合、コイルそしてカード自体に変形を生じるのみなら
ず、カードの送受信機能をも損なう場合もあるという問
題もあった。そこで、図５９〜６２に示すように、糊印
刷部５０を点状に配することとし、その量を回路素子３
の仮付けに必要な最小限にとどめ、点在する糊印刷部５
０の間は回路素子３を樹脂封入剤にて固めるようにした
のが本例である。これにより、点在する糊印刷部５０の
間に樹脂が回って回路素子３を包み込むため、回路素子
３の変形やカードの曲げによって回路素子３が浮いてし
まうことを防止することができる。また、たとえ糊印刷
部５０において回路素子３が剥れてもわずかな剥れにと
どまるためその影響は生じない。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように請求項１の本発明に
係るメモリカードによれば、回路素子をカード基板内に
合成樹脂により封止する構成としたことにより、カード
曲げによる断線やチップ露出により使用条件が制限され
ることがないという効果がある。また、カード自体の薄
型化も可能であり、チップ自体が薄くなれば、その分薄
いカードを自在に製造し得るという効果もある。この場
合、請求項２，３の発明では、合成樹脂性フレームやス
ペーサにより、より強度が高まると共に、それらの弾性
により、形状維持力が向上するという効果がある。ま
た、請求項４の発明では、封止剤の逃げ穴により、押圧
された余剰の封止剤によって、シート部材内部が膨らみ
の寸法に狂いが生じたり、押圧工程においてカードを十
分に押圧できないなど不都合を解決できるという効果が
ある。一方、請求項５，６の発明では、スペ−サ材料費
の節約や、型の小型化が図れると共に、樹脂封入剤の節
約や、メモリカード全体の剛性・弾性及びカード表面の
平面度の向上をも図ることができるという効果がある。

【００５６】さらに、請求項７の発明のようにその表面
にシートを施したものにあっては、回路素子が表面に露
出することがなく、カード使用環境を制限されないとい
う効果が特に顕著である。また、シートに別途印刷を施
すことができるため、カード上への表示を容易に行うこ
とができ、従って、カードのデザイン性の幅が大幅に広
がるという効果をも生じる。さらに、特に、両面側共に
シートを施したものにあっては、両面において同様の機
械的強度、弾性率、伸縮率を呈するため、温度や湿度の
変化に伴う変化が生じにくいという効果がある。

【００５７】加えて、請求項８の発明では、接着部を設
けたことにより、回路素子実装工程等における回路素子
やカード内スペ−サの位置決めや固定が容易となり、製
造時間や製造コストの低減が図れるという効果がある。
この場合、請求項９の発明のように、カードスペ−サ側
に接着部を設けても同様の効果があると共に、予め接着
部のある部品を別途用意することもでき、作業効率も良
いという効果もある。また、請求項１０の発明のよう
に、接着部を糊印刷とすることにより製造工程中に印刷
工程を設けることなどにより容易に接着部を形成するこ
とができ、請求項１１の発明のように、接着シ−トを用
いることにより簡単に強力な接着力を得ることができ
る。さらに、接着部を点状に配することにより、点在す
る糊印刷部の間に樹脂が回って回路素子を包み込むた
め、回路素子の変形やカードの曲げによって回路素子が
浮いてしまうことを防止することができるという効果が
ある。

【００５８】一方、請求項１３〜１５、１７の本発明に
よるメモリカード製造方法によれば、上記のようなカー
ドを効率良く量産でき、大幅なコストダウンを図ること
ができるという効果がある。特に、請求項１３，１４の
ように、型スペーサを使用することにより、カード厚さ
を均一にかつ正確な寸法に保つことができ、また、キャ
スト板による押圧により製品の平坦度も良好となるとい
う効果もある。その一方で、請求項１５のようにフレー
ムを用いたものでは、上記型スペーサを省くこともでき
る。ここで、請求項１６の発明では、樹脂体への印刷工
程により、カードに任意の文字や模様を印刷することが
可能となる。また、請求項１７の発明では、シート部材
間にスペ−サ部材を挟むことにより、カード厚を均一に
保つのみならず、カード内部にスペーサを有する剛性・
弾性の高いカードを容易かつ正確に作れるという効果を
有する。この場合、請求項１８〜２０の発明では、請求
項４〜６のメモリカードを容易かつ正確に作れるという
効果を有する。

【００５９】加えて、請求項２１〜２６の発明では接着
部を設けたシート部材を用いて製造することから、先述
の請求項８〜１２の場合と同様に、回路素子等の固定が
容易にできるという効果がある。さらに請求項２７の発
明では、予め合成樹脂への浸漬を行うためカード内部の
気泡発生を防止することができる。また、請求項２８の
発明では、最終製品寸法を確保できるという効果があ
る。さらに、請求項２９の発明では、シート部材をキャ
スト板に固定できるので、製造工程が簡略化でき、製品
不良も低減できるという効果がある。

【００６０】次に、請求項３０のメモリカード製造用型
によれば、上述の工程を実施し、上述のカードを容易に
製造できるという効果がある。特に、スペーサ部材によ
り、カードの厚み寸法を正確に形成できるという効果が
ある。また、請求項３１〜３５の発明では、寸法表示線
により、回路素子の実装や、最終製品の打ち抜きが容易
かつ正確に行えるという効果がある。特に、透明部材で
キャスト板を形成し裏側から寸法表示線を施したもの
は、製品表面に影響を与えずかつ線自体の耐久性も良い
という効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るメモリカードの第１の実施例の構
造を示す図である。

【図２】本発明に係るメモリカードの第２の実施例の構
造を示す図である。

【図３】本発明に係るメモリカードの第３の実施例の構
造を示す図である。

【図４】本発明に係るメモリカードの製造方法の第１の
実施例の型スペーサ・下側シート載せ工程を示す図であ
る。

【図５】本発明に係るメモリカードの製造方法の第１の
実施例に使用する下側シート部材を裏側から見た図であ
る。

【図６】本発明に係るメモリカードの製造方法の第１の
実施例の樹脂封入剤注入工程を示す図である。

【図７】本発明に係るメモリカードの製造方法の第１の
実施例の回路素子実装工程を示す図である。

【図８】本発明に係るメモリカードの製造方法の第１の
実施例において回路素子実装工程後の様子を上から見た
図である。

【図９】本発明に係るメモリカードの製造方法の第１の
実施例の上側シート載せ工程を示す図である。

【図１０】本発明に係るメモリカードの製造方法の第１
の実施例の上側シートを載せた後の様子を上から見た図
である。

【図１１】本発明に係るメモリカードの製造方法の第１
の実施例のキャスト押し工程を示す図である。

【図１２】本発明に係るメモリカードの製造方法の第１
の実施例の上側キャスト板の構成を示す図である。

【図１３】本発明に係るメモリカードの製造方法の第１
の実施例の中間製品を示す図である。

【図１４】本発明に係るメモリカードの製造方法の第２
の実施例の型スペーサ載せ工程を示す図である。

【図１５】本発明に係るメモリカードの製造方法の第２
の実施例の樹脂封入剤注入工程を示す図である。

【図１６】本発明に係るメモリカードの製造方法の第２
の実施例の回路素子実装工程を示す図である。

【図１７】本発明に係るメモリカードの製造方法の第２
の実施例において回路素子実装工程後の様子を上から見
た図である。

【図１８】本発明に係るメモリカードの製造方法の第２
の実施例のキャスト押し工程を示す図である。

【図１９】本発明に係るメモリカードの製造方法の第２
の実施例の上側キャスト板の構成を示す図である。

【図２０】本発明に係るメモリカードの製造方法の第２
の実施例の中間製品を示す図である。

【図２１】本発明に係るメモリカードの製造方法の第２
の実施例の中間製品に印刷を施した後の様子を示す図で
ある。

【図２２】本発明に係るメモリカードの製造方法の第２
の実施例による完成品を示す図である。

【図２３】本発明に係るメモリカードの製造方法の第３
の実施例のフレーム載せ工程を示す図である。

【図２４】図２３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。

【図２５】本発明に係るメモリカードの製造方法の第３
の実施例の樹脂封入剤注入工程を示す図である。

【図２６】本発明に係るメモリカードの製造方法の第３
の実施例の回路素子実装工程を示す図である。

【図２７】本発明に係るメモリカードの製造方法の第３
の実施例において回路素子実装工程後の様子を上から見
た図である。

【図２８】本発明に係るメモリカードの製造方法の第３
の実施例の上側キャスト板の構成を示す図である。

【図２９】本発明に係るメモリカードの製造方法の第３
の実施例のキャスト押し工程を示す図である。

【図３０】本発明に係るメモリカードの製造方法の第３
の実施例の中間製品を示す図である。

【図３１】本発明に係るメモリカードの製造方法の第３
の実施例による完成品を示す図である。

【図３２】本発明に係るメモリカードの製造方法の第４
の実施例のフレーム載せ工程を示す図である。

【図３３】図３２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。

【図３４】図３２のＢ部の詳細を示す図である。

【図３５】本発明に係るメモリカードの製造方法の第４
の実施例の樹脂封入剤注入工程を示す図である。

【図３６】本発明に係るメモリカードの製造方法の第４
の実施例の回路素子実装工程を示す図である。

【図３７】本発明に係るメモリカードの製造方法の第４
の実施例の上側シート載せ工程を示す図である。

【図３８】本発明に係るメモリカードの製造方法の第４
の実施例において回路素子実装工程後の様子を上から見
た図である。

【図３９】本発明に係るメモリカードの製造方法の第４
の実施例の上側キャスト板の構成を示す図である。

【図４０】本発明に係るメモリカードの製造方法の第４
の実施例のキャスト押し工程を示す図である。

【図４１】本発明に係るメモリカードの製造方法の第４
の実施例による完成品を示す図である。

【図４２】本発明に係るメモリカードの製造方法の第５
の実施例の下側シート部材の構成を示す図である。

【図４３】本発明に係るメモリカードの製造方法の第５
の実施例の下側キャスト板上に下側シート部材、型スペ
ーサ及び回路素子を載せた状態を示す図である。

【図４４】本発明に係るメモリカードの製造方法の第５
の実施例の下側キャスト板の構成を示す図である。

【図４５】本発明に係るメモリカードの製造方法の第５
の実施例の樹脂封入剤注入工程を示す図である。

【図４６】本発明に係るメモリカードの製造方法の第５
の実施例において上側キャスト板を下側キャスト板に載
せる工程を示す図である。

【図４７】本発明に係るメモリカードの製造方法の第５
の実施例の上側キャスト板の構成を示す図である。

【図４８】本発明に係るメモリカードの製造方法の第５
の実施例の上側シート部材の構成を示す図である。

【図４９】本発明に係るメモリカードの製造方法の第５
の実施例による完成品を示す図である。

【図５０】本発明に係るメモリカードの第４の実施例の
中間製品の部分断面図である。

【図５１】本発明に係るメモリカードの第４の実施例の
異なる態様のものの中間製品の部分断面図である。

【図５２】本発明に係るメモリカードの第４の実施例の
製造に用いる下側シート部材の構成を示す図である。

【図５３】本発明に係るメモリカードの第４の実施例の
製造に用いる下側キャスト板上に下側シート部材、型ス
ペーサ、カード内スペーサ及び回路素子を載せた状態を
示す図である。

【図５４】本発明に係るメモリカードの第４の実施例の
製造において上側キャスト板を下側キャスト板に載せる
工程を示す図である。

【図５５】型スペーサやカード内スペーサの配置の変形
例を示す図である。

【図５６】図55のものの部分拡大断面図である。

【図５７】型スペーサやカード内スペーサの配置の他の
変形例を示す図である。

【図５８】図57のものの部分拡大断面図である。

【図５９】型スペーサやカード内スペーサの配置の図55
の変形例を、点状の糊印刷を施したシ−ト部材を用いて
構成したものを示す図である。

【図６０】図59のものの部分拡大断面図である。

【図６１】型スペーサやカード内スペーサの配置の図57
の変形例を、点状の糊印刷を施したシ−ト部材を用いて
構成したものを示す図である。

【図６２】図61のものの部分拡大断面図である。

【図６３】従来のメモリカードの構造を示す図である。

【図６４】図63のＡ−Ａ線に沿った断面図である。

【符号の説明】

１ メモリカード ２ 基板 ３ 回路素子 ４ シート １０ 下側キャスト板 １１ 下側シート部材 １２ 型スペーサ １３ 実装位置表示線 １４ 寸法表示線 １５ ガイドポスト １６ ガイド穴 １７ 樹脂封入剤 １８ 上側シート部材 １９ 上側キャスト板 ２０ ガイド穴 ２１ フレーム ２２ ガス抜き穴 ２３ 中間製品 ２４ 位置決めポスト ２５ ガス抜き穴 ５０ 糊印刷部（接着部） ５３ バキューム穴（吸引穴） ７１ カード内スペーサ

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成７年６月２３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、請求項１の本発明にあっては、平板状の合成樹脂製
基板に対し半導体素子や送受信素子等の回路素子を実装
してなるメモリカードにおいて、上記回路素子を上記合
成樹脂基板の内部に封止状に配設し、上記基板の上下両
表面を合成樹脂製シート部材にて被覆する構成としてい
る。この場合、請求項２の発明では、上記回路素子を基
板内部に封止する合成樹脂として、エポキシ系やＵＶ硬
化系の樹脂が主として用いられ、また、上記基板表面を
被覆する合成樹脂製シート部材として、ポリエステルフ
ィルムや塩化ビニルシートやポリカーボネートフィルム
が主として用いられる構成としている。また請求項３の
発明では、上記合成樹脂製シート部材の厚みを約０．１
ｍｍとし、これを上記基板の両表面に被覆した全体の厚
みを約０．７６ｍｍ前後としてなる構成としている。ま
た請求項４の発明では、基板内部にカード内スペーサを
配設し、カード内スペーサを回路素子と共に基板内部に
封止している。このとき、請求項５〜７の発明のよう
に、カード内スペーサを基板周縁部や中央部、あるいは
その両方に配しても良い。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】また請求項８の発明では、基板周縁に合成
樹脂製フレームを周設し回路素子をフレーム内側に封止
状に配設した構成としている。また請求項９の発明で
は、上記カード内スペーサは、素材としてポリカーボネ
ートやポリエステル等の合成樹脂が主として用いられ、
その上下面に上記合成樹脂製シート部材に固定するため
の接着部を有する構成となっている。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００９】加えて、請求項１０の発明では、（ａ）平
板状の下側キャスト板上に合成樹脂のシート部材を敷設
する工程と、（ｂ）上記下側キャスト板上に、当該メモ
リカードの最終仕上り寸法より微少薄くした板厚を有す
る型スペーサを載せる工程と、（ｃ）上記下側キャスト
板上に合成樹脂を注入する工程と、（ｄ）上記合成樹脂
上に回路素子を実装し、該回路素子を該合成樹脂内に埋
設する工程と、（ｅ）上記合成樹脂上面に合成樹脂製の
シート部材を敷設する工程と、（ｆ）平板状の上側キャ
スト板を上記合成樹脂及び上記型スペーサ上に載せ、該
上側キャスト板を上側から押圧する工程と、（ｇ）上記
押圧を保持しつつ合成樹脂を硬化させる工程と、（ｈ）
上記合成樹脂が硬化した後、当該硬化樹脂体を上記キャ
スト板より取出す工程と、（ｉ）上記樹脂体を所定寸法
に打ち抜きメモリカード最終製品を形成する工程とから
なる構成としている。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１０】加えて、請求項１１の発明では、（ａ）平
板状の下側キャスト板上に合成樹脂製のシート部材を敷
設する工程と、（ｂ）シート部材上にスペーサ部材を載
せると共にシート部材上に回路素子を実装する工程と、
（ｃ）下側キャスト板上に合成樹脂を注入して回路素子
を該合成樹脂内に埋設する工程と、（ｄ）下側キャスト
板側の面に合成樹脂製のシート部材を取り付けた平板状
の上側キャスト板を注入された合成樹脂及びスペーサ部
材上に載せ、該上側キャスト板を上側から押圧する工程
と、（ｅ）押圧を保持しつつ合成樹脂を硬化させる工程
と、（ｆ）合成樹脂が硬化した後、当該硬化樹脂体をキ
ャスト板より取出す工程と、（ｇ）樹脂体を所定寸法に
打ち抜きメモリカード最終製品を形成する工程とからな
る構成としている。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１１】この場合、請求項１２の発明では、シート
部材上にスペーサ部材を載せる工程において、当該メモ
リカードの最終製品寸法外の位置に配置される第１のス
ペーサ部材と当該メモリカードの最終製品寸法内の位置
に配置される第２のスペーサ部材とをシート部材上に載
せる構成としている。また、請求項１３の発明では、シ
ート部材上にスペーサ部材を載せる工程において、当該
メモリカードの最終製品寸法内から最終製品寸法外の位
置に亙って配置されるスペーサ部材をシート部材上に載
せる構成としている。さらに、請求項１４の発明にあっ
ては、シート部材上にスペーサ部材を載せる工程におい
て、当該メモリカードの最終製品寸法内から最終製品寸
法外の位置に亙って配置される第１のスペーサ部材と、
当該メモリカードの最終製品寸法内の位置に配置される
第２のスペーサ部材とを上記シート部材上に載せる構成
としている。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】一方、請求項１５の発明では、合成樹脂製
シート部材が回路素子とスペーサ部材の少なくとも一方
を固定するための接着部を有してなる構成とし、また請
求項１６の発明では、スペーサ部材が該スペーサ部材を
合成樹脂製シート部材に固定するための接着部を有して
なる構成としている。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】削除

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】削除

【手続補正１０】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１５

【補正方法】削除

【手続補正１１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４２】また、本例では型スペーサ１２を下側シー
ト部材１１上に載せる構成を採る。従って、型スペーサ
１２は、上下シート部材１１，１８と合わせて最終製品
寸法となる厚みに設定されている。例えば、最終製品の
厚みが約０．８ｍｍ（±８０μ）以内である場合、上下
シート部材１１，１８をそれぞれ０．１ｍｍ、型スペー
サ１２を約０．６ｍｍ位に形成する。この場合、糊印刷
部５０の厚みも１０μ程度あることや合成樹脂の収縮率
にも留意する必要がある。なお、ＪＩＳ規格によれば、
上記最終製品の厚みは、０．７６ｍｍとされ、本発明者
の実験によれば、これとほぼ同厚さの最終製品が得られ
た。

【手続補正１２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように請求項１の本発明に
係るメモリカードによれば、回路素子をカード基板内に
合成樹脂により封止する構成としたことにより、カード
曲げによる断線やチップ露出により使用条件が制限され
ることがないという効果がある。また、カード自体の薄
型化も可能であり、チップ自体が薄くなれば、その分薄
いカードを自在に製造し得るという効果もある。さら
に、基板の両表面には樹脂シートを施してあることか
ら、回路素子が表面に露出することがなく、カード使用
環境を制限されないという効果が特に顕著である。ま
た、シートに別途印刷を施すことができるため、カード
上への表示を容易に行うことができ、従って、カードの
デザイン性の幅が大幅に広がるという効果をも生じる。
特に、両面シートによって同様の機械的強度、弾性率、
伸縮率を呈するため、温度や湿度の変化に伴う変化が生
じにくいという効果がある。

【手続補正１３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５６】この場合、請求項４の発明では、スペーサ
により、より強度が高まると共に、それらの弾性によ
り、形状維持力が向上するという効果がある。一方、請
求項５〜７の発明では、スペーサ材料費の節約や、型の
小型化が図れると共に、樹脂封入剤の節約や、メモリカ
ード全体の剛性・弾性及びカード表面の平面度の向上を
も図ることができるという効果がある。

【手続補正１４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５７】また請求項８の発明では、合成樹脂性フレ
ームにより、より強度が高まると共に、それらの弾性に
より、形状維持力が向上するという効果がある。

【手続補正１５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５８】加えて、請求項９の発明では、接着部を設
けたことにより、回路素子実装工程等における回路素子
やカード内スペーサの位置決めや固定が容易となり、製
造時間や製造コストの低減が図れ、かつ予め接着部のあ
る部品を別途用意することもでき、作業効率も良いとい
う効果もある。

【手続補正１６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５９】また、請求項１０又は１１の発明では、シ
ート部材間にスペーサ部材を挟むことにより、カード厚
を均一に保つのみならず、カード内部にスペーサを有す
る剛性・弾性の高いカードを容易かつ正確に作れるとい
う効果を有する。この場合、請求項１２〜１４の発明で
は、請求項４〜７のメモリカードを容易かつ正確に作れ
るという効果を有する。加えて、請求項１５・１６の発
明では接着部を設けたシート部材を用いて製造すること
から、先述の請求項９の場合と同様に、回路素子等の固
定が容易にできるという効果がある。

【手続補正１７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６０

【補正方法】削除

Claims (35)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板状の合成樹脂製基板に対し半導体素
   子や送受信素子等の回路素子を実装してなるメモリカー
   ドにおいて、上記回路素子を、上記基板内部に合成樹脂
   により封止して配設することを特徴とするメモリカー
   ド。
2. 【請求項２】 上記基板周縁に合成樹脂製フレームを周
   設し、上記回路素子を、該フレーム内側に封止して配設
   することを特徴とする請求項１に記載のメモリカード。
3. 【請求項３】 上記合成樹脂製フレームは、余剰の合成
   樹脂封止剤の逃げ穴を有することを特徴とする請求項２
   に記載のメモリカード。
4. 【請求項４】 上記基板内部にカード内スペーサを配設
   し、該カード内スペーサを上記回路素子と共に上記基板
   内部に封止することを特徴とする請求項１に記載のメモ
   リカード。
5. 【請求項５】 上記カード内スペーサを上記基板周縁部
   に配したことを特徴とする請求項４に記載のメモリカー
   ド。
6. 【請求項６】 上記カード内スペーサを上記基板周縁部
   及び中央部に配したことを特徴とする請求項４に記載の
   メモリカード。
7. 【請求項７】 上記基板表面を合成樹脂製シート部材よ
   り被覆してなることを特徴とする請求項１〜６に記載の
   メモリカード。
8. 【請求項８】 上記合成樹脂製シ−ト部材は、上記回路
   素子と上記カード内スペーサの少なくとも一方を固定す
   るための接着部を有してなることを特徴とする請求項７
   に記載のメモリカード。
9. 【請求項９】 上記カード内スペーサは、該カード内ス
   ペーサを上記合成樹脂製シート部材に固定するための接
   着部を有してなることを特徴とする請求項７に記載のメ
   モリカード。
10. 【請求項１０】 上記接着部を糊印刷により形成したこ
    とを特徴とする請求項８または９に記載のメモリカー
    ド。
11. 【請求項１１】 上記接着部を接着シ−トにより形成し
    たことを特徴とする請求項８または９に記載のメモリカ
    ード。
12. 【請求項１２】 上記接着部を点状に配したことを特徴
    とする請求項８〜１１に記載のメモリカード。
13. 【請求項１３】 平板状の合成樹脂製基板に対し半導体
    素子や送受信素子等の回路素子を実装してなるメモリカ
    ードの製造方法であって下記工程からなるもの。 （ａ）平板状の下側キャスト板上に合成樹脂製のシート
    部材を敷設する工程。 （ｂ）上記下側キャスト板上に、当該メモリカードの最
    終仕上り寸法と略同一の板厚を有する型スペーサを載せ
    る工程。 （ｃ）上記下側キャスト板上に合成樹脂を注入する工
    程。 （ｄ）上記合成樹脂上に回路素子を実装し、該回路素子
    を該合成樹脂内に埋設する工程。 （ｅ）上記合成樹脂上面に合成樹脂製のシート部材を敷
    設する工程。 （ｆ）平板状の上側キャスト板を上記合成樹脂及び上記
    型スペーサ上に載せ、該上側キャスト板を上側から押圧
    する工程。 （ｇ）上記押圧を保持しつつ合成樹脂を硬化させる工
    程。 （ｈ）上記合成樹脂が硬化した後、当該硬化樹脂体を上
    記キャスト板より取出す工程。 （ｉ）上記樹脂体を所定寸法に打ち抜きメモリカード最
    終製品を形成する工程。
14. 【請求項１４】 平板状の合成樹脂製基板に対し半導体
    素子や送受信素子等の回路素子を実装してなるメモリカ
    ードの製造方法であって下記工程からなるもの。 （ａ）平板状の下側キャスト板上に、当該メモリカード
    の最終仕上り寸法と略同一の板厚を有する型スペーサを
    載せる工程。 （ｂ）上記下側キャスト板上に合成樹脂を注入する工
    程。 （ｃ）上記合成樹脂上に回路素子を実装し、該回路素子
    を該合成樹脂内に埋設する工程。 （ｄ）平板状の上側キャスト板を上記合成樹脂及び上記
    型スペーサ上に載せ、該上側キャスト板を上側から押圧
    する工程。 （ｅ）上記押圧を保持しつつ合成樹脂を硬化させる工
    程。 （ｆ）上記樹脂が硬化した後、当該硬化樹脂体を上記キ
    ャスト板より取出す工程。 （ｇ）上記樹脂体を所定寸法に打ち抜きメモリカード最
    終製品を形成する工程。
15. 【請求項１５】 平板状の合成樹脂製基板に対し半導体
    素子や送受信素子等の回路素子を実装してなるメモリカ
    ードの製造方法であって下記工程からなるもの。 （ａ）平板状の下側キャスト板上に当該メモリカードの
    外周を形成するフレーム部材を載せる工程。 （ｂ）上記下側キャスト板上に合成樹脂を注入する工
    程。 （ｃ）上記合成樹脂上に回路素子を実装し、該回路素子
    を該合成樹脂内に埋設する工程。 （ｄ）平板状の上側キャスト板を上記合成樹脂上に載
    せ、該上側キャスト板を上側から押圧する工程。 （ｅ）上記押圧を保持しつつ合成樹脂を硬化させる工
    程。 （ｆ）上記合成樹脂が硬化した後、当該硬化樹脂体を上
    記キャスト板より取出す工程。 （ｇ）上記樹脂体を所定寸法に打ち抜きメモリカード最
    終製品を形成する工程。
16. 【請求項１６】 上記硬化樹脂体取出し後、該樹脂体表
    面に文字・図形等を印刷する工程をさらに含むことを特
    徴とする請求項１４、１５に記載のメモリカードの製造
    方法。
17. 【請求項１７】 平板状の合成樹脂製基板に対し半導体
    素子や送受信素子等の回路素子を実装してなるメモリカ
    ードの製造方法であって下記工程からなるもの。 （ａ）平板状の下側キャスト板上に合成樹脂製のシート
    部材を敷設する工程。 （ｂ）上記シート部材上にスペーサ部材を載せると共
    に、上記シート部材上に回路素子を実装する工程。 （ｃ）上記下側キャスト板上に合成樹脂を注入して上記
    回路素子を該合成樹脂内に埋設する工程。 （ｄ）上記下側キャスト板側の面に合成樹脂製のシート
    部材を取り付けた平板状の上側キャスト板を、注入され
    た合成樹脂及び上記スペーサ部材上に載せ、該上側キャ
    スト板を上側から押圧する工程。 （ｅ）上記押圧を保持しつつ合成樹脂を硬化させる工
    程。 （ｆ）上記合成樹脂が硬化した後、当該硬化樹脂体を上
    記キャスト板より取出す工程。 （ｇ）上記樹脂体を所定寸法に打ち抜きメモリカード最
    終製品を形成する工程。
18. 【請求項１８】 上記シート部材上にスペーサ部材を載
    せる工程において、当該メモリカードの最終製品寸法外
    の位置に配置される第１のスペーサ部材と当該メモリカ
    ードの最終製品寸法内の位置に配置される第２のスペー
    サ部材とを上記シート部材上に載せることを特徴とする
    請求項１７に記載のメモリカードの製造方法。
19. 【請求項１９】 上記シート部材上にスペーサ部材を載
    せる工程において、当該メモリカードの最終製品寸法内
    から最終製品寸法外の位置に亙って配置されるスペーサ
    部材を上記シート部材上に載せることを特徴とする請求
    項１７に記載のメモリカードの製造方法。
20. 【請求項２０】 上記シート部材上にスペーサ部材を載
    せる工程において、当該メモリカードの最終製品寸法内
    から最終製品寸法外の位置に亙って配置される第１のス
    ペーサ部材と、当該メモリカードの最終製品寸法内の位
    置に配置される第２のスペーサ部材とを上記シート部材
    上に載せることを特徴とする請求項１７に記載のメモリ
    カードの製造方法。
21. 【請求項２１】 上記合成樹脂製シート部材は、上記回
    路素子と上記スペーサ部材の少なくとも一方を固定する
    ための接着部を有してなることを特徴とする請求項１７
    〜２０に記載のメモリカードの製造方法。
22. 【請求項２２】 上記スペーサ部材は、該スペーサ部材
    を上記合成樹脂製シート部材に固定するための接着部を
    有してなることを特徴とする請求項１７〜２０に記載の
    メモリカード。
23. 【請求項２３】 上記接着部を糊印刷により形成したこ
    とを特徴とする請求項２１または２２に記載のメモリカ
    ードの製造方法。
24. 【請求項２４】 上記接着部を接着シ−トにより形成し
    たことを特徴とする請求項２１または２２に記載のメモ
    リカードの製造方法。
25. 【請求項２５】 上記接着部を点状に配したことを特徴
    とする請求項２１〜２４に記載のメモリカードの製造方
    法。
26. 【請求項２６】 下側キャスト板上に合成樹脂製のシー
    ト部材を敷設する上記工程の前に、該シート部材上の回
    路素子実装位置とスペーサ部材載置位置の少なくとも一
    方に対して接着部を形成する工程をさらに含むことを特
    徴とする請求項１７に記載のメモリカードの製造方法。
27. 【請求項２７】 シート部材上にスペーサ部材を載せる
    と共にシート部材上に回路素子を実装する上記工程の前
    に、上記スペーサ部材と上記回路素子の少なくとも一方
    を合成樹脂に浸漬する工程をさらに含むことを特徴とす
    る請求項１７に記載のメモリカードの製造方法。
28. 【請求項２８】 上記スペーサ部材は、最終製品が、該
    スペーサ部材と上記上側及び下側シート部材とにより当
    該メモリカードの最終仕上がり寸法となる厚さに形成さ
    れてなることを特徴とする請求項１７〜２０に記載のメ
    モリカードの製造方法。
29. 【請求項２９】 上記合成樹脂製シート部材を、上記上
    側及び下側キャスト板の少なくとも一方に吸着固定する
    ことを特徴とする請求項１７に記載のメモリカードの製
    造方法。
30. 【請求項３０】 平板状の合成樹脂製基板に対し半導体
    素子や送受信素子等の回路素子を実装してなるメモリカ
    ードの製造用型において、平板状の下側キャスト板と、
    該下側キャスト板上に載置される、当該メモリカードの
    最終仕上り寸法と略同一の板厚を有する型スペーサと、
    該型スペーサ上に載せられる平板状の上側キャスト板よ
    り構成されてなることを特徴とするメモリカード製造用
    型。
31. 【請求項３１】 上記下側キャスト板に回路素子実装位
    置を示す実装位置表示を設けたことを特徴とする請求項
    ３０に記載のメモリカード製造用型。
32. 【請求項３２】 上記下側キャスト板に最終製品寸法を
    示す製品寸法表示を設けたことを特徴とする請求項３０
    に記載のメモリカード製造用型。
33. 【請求項３３】 上記下側キャスト板を透明部材により
    形成し、該下側キャスト板の裏側に回路素子実装位置を
    示す実装位置表示を設けたことを特徴とする請求項３０
    に記載のメモリカード製造用型。
34. 【請求項３４】 上記下側キャスト板を透明部材により
    形成し、該下側キャスト板の裏側に最終製品寸法を示す
    製品寸法表示を設けたことを特徴とする請求項３０に記
    載のメモリカード製造用型。
35. 【請求項３５】 上記下側キャスト板と上記上側キャス
    ト板の少なくとも一方に合成樹脂製シート部材を吸着固
    定するための吸引穴を設けたことを特徴とする請求項３
    ０に記載のメモリカード製造用型。