JP3669744B2

JP3669744B2 - 光カード

Info

Publication number: JP3669744B2
Application number: JP26111795A
Authority: JP
Inventors: 毅久保田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1995-10-09
Filing date: 1995-10-09
Publication date: 2005-07-13
Anticipated expiration: 2015-10-09
Also published as: JPH09106582A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、クレジットカード、キャッシュカード、医療カード等に使用される光カードに関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
従来、カード形態の記録メディアにおいて、磁気カード、ＩＣカードを上回る記憶容量を有する光カードが開発されている。この光カードの記録方式には、ＲＯＭ型、追記型、消去可能型があり、それぞれについて記録媒体及び構成が検討されている。そして、このような光カードのうち、光記録部材をカード基材にアイランド状に埋め込んだものが知られている（例えば、実公平２−２２２９９号公報参照）。
【０００３】
上記の光記録部材は、一般に透明保護層の裏側に設けられたトラックパターンを覆って光記録層を積層したものであり、埋め込み型の光カードではこれをカード基材の凹部に固定するのに接着剤を使用している。ところで、接着剤は硬化する前には流動性があり、接着後に流動性がなくなるという性質を有している。この流動性が高い接着剤は粘度が低いため、特に上記のようにアイランド状に埋め込む構成を採った場合、逃げ場がなくカード表面にはみ出して見栄えが悪くなるという問題がある。はみ出し部分を固まる前に拭き取ればよさそうなものではあるが、接着剤であるがためにうまく拭き取れない。また、流動性が低い接着剤は粘度が高いため、カード表面にはみ出すことはないものの、接着時に光記録部材とカード基材の間に気泡を抱き込んでしまうという問題点がある。アイランド状でなくても流動性が低い接着剤を使用すると気泡が抜けない。このように光記録部材と接着剤との間に気泡が入ると、光記録に悪影響があり、接着剤の有るところと無いところでピットの形状が変わり見栄えも悪くなる。
【０００４】
接着剤を用いる固定方法としては、具体的には、ホットメルトの接着剤を光記録部材にコーティングしておき、カード基材の凹部に嵌め込んだ後で熱圧をかけ、再活性して接着するという方法があるが、ホットメルトの接着剤は粘度が高いため、前述したように気泡が抜けきらないだけでなく、光記録部材のみに熱圧をかけると、光記録部材が埋め込まれた裏側のカード基材にまで熱がかかり、熱がかかった部分はただれてしまう。カード基材全体に熱圧をかけると、ただれはないものの、光記録部材の裏側に微妙な凹凸ができてしまう。これはプレス時に空気がうまく抜けないためである。他に、常温で扱える２液混合型、ＵＶ硬化型の接着剤を用いたとしても、これらは硬化前の粘度が低いため、はみ出したり気泡を発生したりすることなく、均一に光記録部材とカード基材を接着するのは難しい。このように、接着剤を使用すること自体が量産性に向いていないという問題点がある。
【０００５】
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、気泡が入らずに光記録部材をカード基材の凹部に固定でき、しかも見栄えのよい埋め込み型の光カードを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の光カードは、透明保護層の裏側に設けられたトラックパターンを覆って光記録層が積層された光記録部材が、カード基材に形成された凹部に埋め込まれてなる光カードにおいて、少なくとも長手方向の各辺にある光記録部材の端面及びカード基材の凹部側面に同じテーパーが設けられ、光記録部材が両面粘着フィルムによりカード基材の凹部に固定されていることを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について説明すると、図１及び図２は本発明の一例としての光カードを示すもので、図１はその平面図、図２は図１のＡ−Ａにおける一部拡大断面図である。
【０００８】
図１に示されるように、この光カードは光記録部材１をカード基材２にアイランド状に埋め込んだものである。そして光記録部材１は、図２に示すように、下面にトラックパターン４を有する透明保護層３、トラックパターン４を覆って積層された光記録層５、透明保護層３の表面に設けられた表面硬化層６からなる構成のもので、カード基材２に形成された凹部７に両面粘着フィルム８を介して固定されている。
【０００９】
光記録部材１をカード基材２の凹部７に嵌め込みやすくするため、図２に示すように光記録部材１の端面ａ及びカード基材２の凹部側面ｂにテーパーαを設けている。このようなテーパーαは少なくとも長手方向の各辺に設けておくとよい。
【００１０】
ここで、上記の如き光記録部材１とカード基材２を得るにはそれぞれについて２つの方法がある。大まかに言えば、第１の方法は切削加工による方法であり、第２の方法は成形による方法である。以下、それぞれの方法について詳細に説明する。
【００１１】
第１の方法で光記録部材１を作成するには、まず、透明保護層３の一方の面に表面硬化層６を形成するとともに他方の面にトラックパターン４を有する層及び光記録層５を形成してなる多面付けの光記録部材シートを作成する。これを個々に切断した後、端面ａを切削加工して光記録部材１を形成する。この時、端面ａに所望のテーパーを設けるようにする。この切削時に光記録層５を傷つけないようにするため、通常は光記録層５の面に保護層を設けておくようにする。この保護層としては、アクリル系、塩酢ビ系、ポリエステル系等、光記録層５に影響を与えないものが用いられる。なお、保護フィルムが用いられればこの保護層を設ける必要はない。
【００１２】
透明保護層３に用いる材料としては、複屈折が少ないことが必要である。具体的には、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、セルロースプロピオネート（ＣＰ）、セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル等が使用できるが、この中でも厚さ４００μｍ程度のポリカーボネート（ＰＣ）が適している。
【００１３】
透明保護層３の一方の面に形成する表面硬化層６としては、アクリル系のＵＶ硬化性ハードコート剤が適している。その他にメラミン系、シリコン系等のハードコート剤を用いてもよいが、好ましくは温湿度適性に優れたもので、硬度が高く曲げてもクラックの生じないものを使用する。また、透明保護層３の他方の面に形成するトラックパターン４のある層は、一般に既知の２Ｐ法、インジェクション法、キャスティング法等を用いて形成される。この時、２Ｐ法でパターンを形成する場合はＵＶで硬化する樹脂を用い、インジェクション法、キャスティング法では透明保護層３と同一のものを使用する。
【００１４】
光記録層５としては、一般に用いられている金属系光記録材料のテルル系、ビスマス系等の他に、染料系光記録材料のフタロシアニン系、ナフトキノン系等を使用できる。また、追記型だけでなくＲＯＭ型でもよい。光記録層５はマスクを介してこの光記録材料をスパッタリングすることで形成する。
【００１５】
第２の方法で光記録部材１を作成するには、まず、ポリカーボネート、アクリル等の樹脂を使用して一般に既知のインジェクション法又はキャスティング法によりトラックパターン付きの透明保護層３を作成する。この時、端面ａにテーパーを設けるように成形する。次いで、トラックパターン４の反対側に表面硬化層６を形成するとともに、トラックパターン面に光記録層５を形成して光記録部材１を作成する。なお、光記録層５、表面硬化層６としては前記と同様のものが使用される。そして、この場合も、光記録層５はマスクを介して光記録材料をスパッタリングすることで形成する。
【００１６】
第１の方法でカード基材２を作成するには、前記光記録部材１が埋め込まれる凹部７を切削加工（ザグリ加工）により形成するとともに、カード基材２の凹部側面ｂが光記録部材１の端面ａのテーパーと同じになるように切削加工する。この切削加工時に凹部７とカードの長手方向エッジとの平行度を出す必要があるが、このためには凹部７とカード基材２のエッジの切削加工を同軸で行うようにするとよい。
【００１７】
なお、このように切削加工により凹部７を形成しようとすると、切削刃に角度が付いているため、４角に丸み（Ｒ）のない凹部７を形成するのは難しい。そして、例えば曲率半径が１ｍｍ（１Ｒ）と２ｍｍ（２Ｒ）を比較すると、同面積を切削する場合に、１Ｒでは２Ｒに対して約２倍の往復が必要となる。Ｒを小さくすると４角の見栄えは良くなるが、切削の往復数が増えて凹部底面の平滑性が悪くなる上に、切削時間がかかってコストが増大する。逆にこのＲを大きくすると、その分だけ光記録の有効トラックが少なくなる。したがって、Ｒは曲率半径を１．５〜３ｍｍ程度にするのが良く、２ｍｍで設計するのが最も好ましい。
【００１８】
第１の方法で用いるカード基材２としては、ポリ塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂等が使用される。ポリ塩化ビニルの場合、０．１０／０．２８／０．２８／０．１０ｍｍ、０．０５／０．３７／０．３７／０．０５ｍｍ、等の４層のものが適している。なお、０．１０ｍｍ、０．０５ｍｍのものは透明ポリ塩化ビニルであり、０．２８ｍｍ、０．３７ｍｍのものは乳白ポリ塩化ビニルであり、印刷の耐磨耗性を上げるために乳白ポリ塩化ビニルの片面に印刷が施される。
【００１９】
第２の方法でカード基材２を作成するには、ＡＢＳ樹脂、ポリ塩化ビニル等の樹脂を使用し、インジェクション法又はキャスティング法によりカード基材２を作成する。この時、光記録部材１が埋め込まれる凹部７を形成するが、カード基材２の凹部側面ｂが光記録部材１の端面ａのテーパーと同じになるように成形する。また、カード基材２の凹部７と長手方向エッジの平行度が出るように成形する。なお、絵つけはインモールド成形により行うようにする。
【００２０】
上述のようにして作成した光記録部材１をカード基材２の凹部７に両面粘着フィルム８により固定する。ここで、両面粘着フィルム８としては、接着力とその経時安定性が接着剤と変わらないものを使用する。両面粘着フィルム８で固定する方法としては次のような方法ある。
▲１▼両面粘着フィルムを光記録部材と同じ大きさに切り取り、一方のセパレートフィルムを剥がして光記録部材に貼り付けた後、他方のセパレートフィルムを剥がしてから光記録部材をカード基材の凹部に嵌め込む。
▲２▼両面粘着フィルムを光記録部材と同じ大きさに切り取り、一方のセパレートフィルムを剥がしてカード基材の凹部に貼り込んだ後、他方のセパレートフィルムを剥がしてから光記録部材をカード基材の凹部に嵌め込む。
▲３▼両面粘着フィルムから一方のセパレートフィルムを剥がして光記録部材に貼り付け、貼り付けたままで両面粘着フィルムを切り取って光記録部材と同じ大きさにした後、光記録部材をカード基材の凹部に嵌め込む。この切削加工の前に他方のセパレートフィルムを剥がしてもよいが、切削加工の後で剥がす方が工程上は望ましい。
▲４▼両面粘着フィルムから一方のセパレートフィルムを剥がして光記録部材に貼り付け、貼り付けたままで光記録部材を所定のサイズに切削加工した後、他方のセパレートフィルムを剥がして光記録部材をカード基材の凹部に嵌め込む。
【００２１】
上記▲１▼〜▲４▼に挙げた方法の何れによってもよいが、中でも▲４▼の方法を採るのが工程の上から最も好ましい。粘着剤にはタック性があるため、何れの方法においても貼り合わせ方法を上手くすれば、気泡が入らずに光記録部材をカード基材の凹部に固定できる。具体的には、光記録部材の中央から左右両側に向かって圧力をかけて行くようにして貼り付ける。両端に気泡が残るようであれば、カード基材２を若干曲げて気泡を押し出すか、気泡の部分のみに圧力をかけて気泡を追い出すようにするとよい。
【００２２】
光記録部材１をカード基材２の凹部７に嵌め込んだ後で光記録部材１に圧力をかけるが、一般的には光記録部材１と同じ幅のロールを用いたロールプレスによるのが好ましい。或いは、光記録部材１と同じ大きさの平板プレスを用いて圧着してもよい。場合によっては熱圧をかけてもよい。また、平板プレスの平板が光記録部材１と同じ大きさであると位置合わせが難しいため、光記録部材１より若干小さな平板で圧力をかけてから未圧着部をロールでプレスしてもよい。平板が光記録部材１より大きく且つカード基材２より小さいと、圧力による痕が残るので好ましくない。光記録部材１がカード基材２の表面より突出していれば、平板が光記録部材１より大きくてもよい。何故ならば、必ず光記録部材１のみに圧力がかかるからである。光記録部材１がカード基材２の表面より飛び出ていない場合は、上記のロールプレス又は平プレスを用いなければならない。そうしなければ固定すべき光記録部材１に圧力がかからないからである。
【００２３】
両面粘着フィルム８としては、一般に層構成が粘着剤／基材／粘着剤のものと粘着剤のみで基材のないものの２種類があるがどらちを用いてもよい。基材のある両面粘着フィルムの場合、その基材としては不織布、和紙、ポリエステルフィルム（ＰＥＴ等）、カプトンフィルム、ポリプロピレンフィルム、発泡ブチルゴム、発泡ポリウレタン、特殊発泡ポリエチレン、発泡硬質ポリエチレン等が使用される。基材としては何が用いてあってもよいが、見栄え上からは平面性が必要なので、ポリエステルフィルムが好ましい。基材のない両面粘着フィルムの場合、粘着剤が伸びる場合があったりしてその取扱いは難しいが、両面粘着フィルムの中の粘着剤分が増えるため、フィルム自体の厚みが薄くても粘着力を保持することが可能である。なお、両面粘着フィルム８の厚みは、カード基材２の凹部７の深さ、埋め込む光記録部材１の厚み等で調整する。具体的には、３０〜３００μｍ程度が好ましい。
【００２４】
なお、両面粘着フィルム８に基材のあるものを使用する場合、その基材に着色してあってもよい。光記録部材１と粘着剤の界面に気泡があると光記録に悪影響を及ぼすが、粘着剤とカード基材２との界面に気泡があっても光記録面とは離れているので光記録に悪影響はないため、基材に着色するのはあくまでも見栄えの問題である。光記録部材１の構成のうち、表面硬化層６と透明保護層３は透明であるが、光記録層５は一般に透明ではない。しかし光記録層５は一般に薄いため、目視で光記録層５の下が透けて見える。したがって、両面粘着フィルム８に透明な基材を用いると、粘着剤とカード基材２の界面の気泡が光記録に悪影響を与える訳ではないのに、見栄えによる不良となる。したがって、両面粘着フィルム８の基材にその気泡を隠せるような着色をしてもよい。また、光記録層５の下に低反射率のベタ印刷があると読取りエラーの少ない光カードとなるため（特開平６−５５８８４号公報参照）、このベタ印刷を両面粘着フィルム８の基材に行ってもよいし、或いは基材を低反射率の色にしてもよい。また、目視では判断できない印刷層を設ける場合もあるが（特開平６−５５８８５号公報参照）、これを両面粘着フィルム８の基材に行ってもよい。また、この印刷インキ（蛍光インキ等）を両面粘着フィルム８の基材に練り込んでもよい。また、特定の印刷を光記録層５の下に設ける場合もあるが（特開平６−５５８８６号公報参照）、この印刷を両面粘着フィルム８の基材に行ってもよい。
【００２５】
両面粘着フィルム８に用いられる粘着剤としては、アクリル系、ゴム系、シリコーン系が代表的であるが、これらの中でも光記録層５に接する粘着剤は光記録に悪影響を与えないものがよい。具体的には、温度６０℃、湿度９０％、放置時間１０００時間の条件で光記録のピット形状を変えず、光欠陥がＩＳＯ規格内であればよい。また、同じ条件で粘着力が低下してカード基材２から光記録部材１が剥がれるようなことがなければよい。また、粘着剤が光記録層５に悪影響を与えるようであれば、光記録層５の下面に保護層を設けてもよい。
【００２６】
両面粘着フィルム８の剥離強度（引き剥がし粘着力）は、光記録部材１と粘着剤との間、粘着剤とカード基材２との間で測定した時にＪＩＳ−Ｋ６８５４で５０ｇ重／ｃｍ以上が必要である。５０ｇ重／ｃｍ未満であると、光記録部材１が埋め込まれているとしても、長期の携帯において飛び出してしまう恐れがあり、ＩＳＯ規格によるベンディングテストにおいて曲げ応力が集中する部分に浮きが生じる。また、温度６０℃、湿度９０％、放置時間１０００時間の条件で粘着力が低下しないか、したとしても光記録部材１と粘着剤、粘着剤とカード基材２との間で５０ｇ重／ｃｍ以上あればよい。
【００２７】
なお、両面粘着フィルム８の具体的なものとしては、日東電工製のＭ−５９１５、Ｍ−５９１１、Ｎｏ．５９５Ｂ、Ｍ−５２１３Ｓ、Ｍ−５２１６、ＭＣ−２０００、ＭＣ−２０３０等、寺岡製作所製のＷＦＴ−７６０、７６４、７６５、７６６、７６７、７６９、ＷＰＴ−７０１等、住友３Ｍ製の６６５等、セキスイ製のＷ３等を挙げることができる。
【００２８】
以上のようにして図１及び図２に示すような光カードが作製されるが、光記録部材１のトラックパターン４とカードエッジの平行度をより高めるためには、次のような手法を採るとよい。すなわち、切削或いは成形によってカード形態よりやや大きめのサイズで凹部７付きのカード基材２を作成しておき、その凹部７に光記録部材１を埋め込んだ後でトラックパターン４を基準にしてカード形状に抜き加工を行うものである。
【００２９】
なお、図１に示すタイプの光カードは光記録部材１をアイランド状に埋め込んだものであるが、図３に示すように光記録部材１の両端をたち切り構造にしてカード基材２に埋め込んでもよい。このような形態で埋め込むようにすると、ザグリ加工によりカード基材２に凹部７を形成する時に、凹部７が巾広でも一回のパスで加工が可能になるので低コスト化が図れる。なお、光記録層５が透明保護層３の端面より内側に存在しているので、アイランド状に埋め込んだものと同じように見える。
【００３０】
また、本発明の光カードは、カード使用上の多様化を図る上で、光記録部材と同一面又は反対面若しくは両面に磁気ストライプを設けたり、光記録部材と同一面又は反対面にＩＣモジュールを設けるようにしてもよい。さらには、用途に応じて光記録部材以外の領域に個人名や登録番号等のカード情報をエンボス加工により浮き出し文字として形成したり、昇華転写型や溶融転写型の画像情報、文字情報及びバーコードを印字したり、ホログラムを転写するようにしてもよい。例えば、図４に示すものは光記録部材１と同一面に磁気ストライプ９を設けたものであり、図５に示すものは光記録部材１と同一面に磁気ストライプ９とＩＣモジュール１０を設け、さらに昇華転写方式で顔写真１１を設けたものである。また、図６に示すものは光記録部材１と同一面に２本の磁気ストライプ９とＩＣモジュール１０を設け、さらにエンボス加工により浮きだし文字を形成したものである。
【００３１】
【実施例】
（実施例１）
まず、シート成形した厚さ０．４ｍｍのポリカーボネート（透明保護層）における一方の面に、スピンコート法でハードコート剤（東レ製、ＵＨ−００１）を塗布して表面硬化層を形成した。次に、表面硬化層と反対側の面に２Ｐ法でトラックパターンを形成し、その上からＴｅＯｘをスパッタリングして光記録層を形成した。次いで、この光記録層の上に、保護層としてＰＰＥＴ２１０１をコーティングした後、ＰＥＴフィルムを基材とする両面粘着フィルム（日東電工製、ＭＣ−２０３０）の光記録部材に粘着する側のセパレートフィルムを剥がし、光記録部材に貼り付けた。そして、長手方向が６０ｍｍ、短辺方向が１５ｍｍ、４角が２ｍｍＲとなるように、また端面が１０°のテーパーとなるように、且つ長手方向がトラックパターンと平行度が出るように切削して個々の光記録部材を作成した。
【００３２】
一方、０．２８ｍｍの乳白塩ビからなるコアシート２枚に対しそれぞれ片面シルクオフセットの印刷を行い、これら２枚のコアシートの非印刷面どうしを合わせた状態で０．１０ｍｍのオーバーシート２枚で挟み込み、熱融着にて４層のカード基材を作成した。一方のオーバーシートの片面には６５０エルステッドの磁気テープ、他方のオーバーシートの片面には２９０エルステッドの磁気テープをそれぞれ形成しておいた。そして、切削加工によりこのカード基材に上記光記録部材が埋め込まれる凹部を形成した。また、凹部側面がカード底面からの垂直方向に対して外向きに１０°のテーパー角度となるように切削加工を行った。
【００３３】
次いで、両面粘着フィルムのもう一方のセパレートフィルムを剥がして粘着剤を露出させた後、カード基材の凹部内に光記録部材を嵌め込んだ。嵌め込み方としては、カード基材の凹部に光記録部材を置く時に光記録部材の短い２辺を凹部の短い２辺に当てた。この時、光記録部材とカード基材のギャップを５０μｍに設定してあるので、光記録部材はカード基材に対して凸状にカールし、短い２辺から緩やかなブリッジ状になった。そして、最もカード基材から離れた部分にある光記録部材の中心から左右両側に向けて圧力をかけて行き、気泡を押し出すようにしながら光記録部材を凹部に固定した。そして、埋め込まれた光記録部材のトラックパターンを基準にしてカード形状に抜き加工を行い、外寸が１６ｍｍ×８４ｍｍの光カードを作製した。
【００３４】
上記のサンプルに対し、光カードＲ／Ｗ（オムロン製、３Ｂ３Ｈ−ＤＪ−０１）で１００トラックのデータを書き込んだところ、エラーレートは１×１０^-4以内であった。さらに上記サンプルのカード基材にエンボス加工を行っても光カードＲ／Ｗによるデータの書込み及び読取りが可能であった。また、上記のサンプルをＩＳＯのベンディングテスト規格に従って曲げテストを行ったが問題はなかった。なお、光記録部材と粘着剤の間、粘着剤とカード基材の間における剥離強度を測定したところ、ＪＩＳ−Ｋ６８５４でそれぞれ１５０ｇ重／ｃｍ、２５０ｇ重／ｃｍであった。さらに、温度６０℃、湿度９０％で１０００時間放置したところ、剥離強度は９０％に止まり、実用上問題はなかった。
【００３５】
（実施例２）
キャスティング法により厚さ０．４ｍｍのトラックパターン付きポリメチルメタクリレート（透明保護層）を作成した。この時、長手方向が８３ｍｍ、短辺方向が１８ｍｍ、４角が１ｍｍＲとなるように、また端面が１０°のテーパーとなるように、且つ長手方向がトラックパターンと平行度が出るように設計しておいた。次に、パターン面の反対側にスピンコート法でハードコート剤（東レ製、ＵＨ−００１）を塗布して表面硬化層を形成した後、パターン面にＴｅＯｘをスパッタリングして光記録層を形成することにより光記録部材を作成した。そして、この光記録層の上に、ＰＥＴフィルムを基材とする粘着フィルム（日東電工製、ＭＣ−２０００）の光記録部材に粘着する側のセパレートフィルムを剥がし、光記録部材に貼り付けた。
【００３６】
一方、ＡＢＳ樹脂を用いてインジェクション法により、０．８０ｍｍ厚のカードサイズであって、前記光記録部材を埋め込むための凹部を有するカード基材を作成した。この凹部は深さが０．４８ｍｍで、側面が光記録部材のサイズよりそれぞれ５０μｍ大きくなるように、またその側面がカード底面からの垂直方向に対して外向きに１０°のテーパー角度となり、外寸が１６ｍｍ×８４ｍｍとなるように成形した。この場合、インモールド成形により絵柄を形成しておいた。
【００３７】
次いで、両面粘着フィルムのもう一方のセパレートフィルムを剥がして粘着剤を露出させた後、カード基材の凹部に光記録部材を嵌め込んだ。嵌め込み方としては、カード基材の凹部に光記録部材を置く時に光記録部材の短い２辺を凹部の短い２辺に当てた。この時、光記録部材とカード基材のギャップを５０μｍに設定してあるので、光記録部材はカード基材に対して凸状にカールし、短い２辺から緩やかなブリッジ状になった。そして、最もカード基材から離れた部分にある光記録部材の中心から左右両側に向けて圧力をかけて行き、気泡を押し出すようにしながら光記録部材を凹部に固定した。
【００３８】
上記のサンプルに対し、光カードＲ／Ｗ（オムロン製、３Ｂ３Ｈ−ＤＪ−０１）で１００トラックのデータを書き込んだところ、エラーレートは１×１０^-4以内であった。また、上記のサンプルをＩＳＯのベンディングテスト規格に従って曲げテストを行ったが問題はなかった。なお、光記録部材と粘着剤の間、粘着剤とカード基材の間における剥離強度を測定したところ、ＪＩＳ−Ｋ６８５４でそれぞれ１３０ｇ重／ｃｍ、２２０ｇ重／ｃｍであった。さらに、温度６０℃、湿度９０％で１０００時間放置したところ、剥離強度は９０％に止まり、実用上問題はなかった。
【００３９】
（比較例）
実施例１において、両面粘着フィルムを日東電工製のＭ−５９１５に代えた以外は同様にしてサンプルを作製した。得られたサンプルに対し、ＩＳＯのベンディングテスト規格に従って曲げテストを行ったところ、光記録部材の長手方向の両エッジに浮きが生じた。この浮きは保護層と粘着剤の界面に発生しており、剥離強度を測定したところ、保護層と粘着剤の間で４０ｇ重／ｃｍ、粘着剤とカード基材の間で１５０ｇ重／ｃｍであった。したがって、両面粘着フィルムには一定の剥離強度は必要であり、実質上は５０ｇ重／ｃｍ以上が必要である。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、透明保護層の裏側に設けられたトラックパターンを覆って光記録層が積層された光記録部材が、カード基材に形成された凹部に埋め込まれてなる光カードにおいて、少なくとも長手方向の各辺にある光記録部材の端面及びカード基材の凹部側面に同じテーパーが設けられ、光記録部材が両面粘着フィルムによりカード基材の凹部に固定されている構成としたので、テーパーにより光記録部材をカード基材の凹部に嵌め込みやすく、また、接着剤のようにカード表面にはみ出して見栄えが悪くなるようなことがなく、光記録部材とカード基材の凹部との間に気泡が入ることがないので、光記録に悪影響を及ぼしたり見栄えが悪くなったりするようなことがない。
【００４１】
また、光記録部材がカード基材の一部分に埋め込まれるため、カード基材の残りのエリアを利用することによって、今まで作製が不可能であった形態の光カード、例えば、磁気ストライプを両面に有する光カード、エンボスのある光カード、光記録部とＩＣモジュールが同一面にない光カード、両面にＣＰ加工の可能な光カード、両面にホログラムの転写が可能な光カード等が作製可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としての光カードを示す斜視図である。。
【図２】図１のＡ−Ａにおける一部拡大断面図である。
【図３】光記録部材の両端をたち切り構造にしてカード基材に埋め込んだ光カードの例を示す斜視図である。
【図４】付加機能を設けた光カードの一例を示す斜視図である。
【図５】付加機能を設けた光カードの他の例を示す斜視図である。
【図６】付加機能を設けた光カードのさらに他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１光記録部材
２カード基材
３透明保護層
４トラックパターン
５光記録層
６表面硬化層
７凹部
８粘着剤
９磁気ストライプ
１０ＩＣモジュール
１１顔写真

Claims

透明保護層の裏側に設けられたトラックパターンを覆って光記録層が積層された光記録部材が、カード基材に形成された凹部に埋め込まれてなる光カードにおいて、少なくとも長手方向の各辺にある光記録部材の端面及びカード基材の凹部側面に同じテーパーが設けられ、光記録部材が両面粘着フィルムによりカード基材の凹部に固定されていることを特徴とする光カード。
両面粘着フィルムとして、その層構成が粘着剤／基材／粘着剤である両面粘着フィルムを使用した請求項１に記載の光カード。
基材が着色されてなる請求項２に記載の光カード。
両面粘着フィルムとして、粘着剤のみで基材のない両面粘着フィルムを使用した請求項１に記載の光カード。
両面粘着フィルムの剥離強度がＪＩＳ−Ｋ６８５４で５０ｇ重／ｃｍ以上である請求項１，２，３又は４に記載の光カード。
光記録部材として、多面付けの光記録部材シートから個々に端面を切削により加工してなる光記録部材を使用した請求項１〜５の何れかに記載の光カード。
光記録部材として、インジェクション法又はキャスティング法により作成したトラックパターン付きの透明保護層に光記録層を設けてなる光記録部材を使用した請求項１〜５の何れかに記載の光カード。
カード基材として、その凹部を切削加工により形成するとともにエッジを切削加工してなるカード基材を使用した請求項１〜７の何れかに記載の光カード。
カード基材として、インジェクション法又はキャスティング法により作成した凹部付きのカード基材を使用した請求項１〜７の何れかに記載の光カード。
光記録部材と同一面又は反対面若しくは両面に磁気ストライプを設けた請求項１〜９の何れかに記載の光カード。
光記録部材と同一面又は反対面にＩＣモジュールを埋め込んだ請求項１〜１０の何れかに記載の光カード。
光記録部材以外の領域にエンボス加工を施した請求項１〜１１の何れかに記載の光カード。