JPH07257079A - 光カード - Google Patents

光カード

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JPH07257079A
JPH07257079A JP6077899A JP7789994A JPH07257079A JP H07257079 A JPH07257079 A JP H07257079A JP 6077899 A JP6077899 A JP 6077899A JP 7789994 A JP7789994 A JP 7789994A JP H07257079 A JPH07257079 A JP H07257079A
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card
optical recording
optical
adhesive
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Takeshi Kubota
毅 久保田
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 エンボス加工時の圧力によりカードに反りや
透明保護層にクラックを生じないエンボス加工適性に優
れた光カードを提供する。 【構成】 光記録材料層２が光透過性のパターン層１の
片面に形成され、該光記録材料層２の表面に接着剤層３
を介してカード基材４が積層され、パターン層１の光記
録材料層２が設けられた側と反対側の表面に透明保護層
５及び表面硬化層６が積層された光カードにおいて、接
着剤層３を形成する接着剤に当該接着剤フィルムの破壊
強度が５０ｋｇ／ｃｍ2 以上で且つ破壊伸びが６００％
以下のものを使用し、光記録部以外の部分にエンボスエ
リアを設ける。さらに、透明保護層５として分子量２５
０００以上のポリカーボネートを使用するとよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、クレジットカード、キ
ャッシュカード、医療カード等に使用される光カードに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、情報記録部をプラスチックカード
に内蔵した光学式のメモリーカードである光カードとし
て、例えば、特開平５−２０５１１号公報に記載のもの
が知られている。この光カードＣは、図１に示すよう
に、光記録部を構成する光記録材料層２が光透過性のパ
ターン層１の片面に形成され、この光記録材料層２の表
面に接着剤層３を介してカード基材４が積層され、パタ
ーン層１の光記録材料層２が設けられた側と反対側の表
面に透明保護層５及び表面硬化層６が積層された構造と
なっている。そして、図示の光カードではカード基材４
として、透明ポリ塩化ビニルからなるオーバーシート４
ａ、乳白ポリ塩化ビニルからなるコアシート４ｂ、透明
ポリ塩化ビニルからなるオーバーシート４ｃを積層した
３層構造のもが使用され、コアーシート４ｂの両面には
それぞれ印刷層７ａ，７ｃが施されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、磁気カード
やＩＣカードにおいては、個人名や登録番号等のカード
情報をエンボス加工により浮き出し文字としたものが一
般的に利用されている。エンボス加工は圧力によりカー
ドの表面に凸部を設けるもので、この凸部は着色するこ
とも可能でカード情報を肉眼で容易に確認できるととも
に、凸部を利用して別紙にカード情報を転写するための
版としても使用できるという利便性がある。しかしなが
ら、上記した如き従来の光カードではカード表面に適切
なエンボス加工を施すことができない。すなわち、光記
録部以外の部分にエンボスエリアを設けてエンボス加工
を行うと、エンボス加工時の圧力によりカードに大きな
反りが生じて元に戻らなくなり、この状態で光記録部の
記録再生を行おうとしても記録及び再生が不可能になっ
てしまったり、光記録部を保護するための透明保護層に
クラックが生じて、記録再生が困難になってしまう等の
問題が生じる。
【０００４】本発明は、上記のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、エンボス加
工時の圧力によりカードに反りや透明保護層にクラック
を生じることのないエンボス加工適性に優れた光カード
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
鋭意研究の結果、主に接着剤層に使用する接着剤がカー
ドのエンボス加工適性に影響することを見いだし、本発
明をなすに至ったものである。そして、本発明は、光記
録部を構成する光記録材料層が光透過性のパターン層の
片面に形成され、該光記録材料層の表面に接着剤層を介
してカード基材が積層され、前記パターン層の光記録材
料層が設けられた側と反対側の表面に透明保護層及び表
面硬化層が積層された図１に示す如き光カードにおい
て、前記接着剤層を形成する接着剤に当該接着剤フィル
ムの破壊強度が５０ｋｇ／ｃｍ2 以上で且つ破壊伸びが
６００％以下のものを使用し、光記録部以外の部分にエ
ンボスエリアを設けたことを特徴としている。
【０００６】光記録材料層としては、一般に用いられて
る金属系光記録材料のテルル系、ビスマス系等の他に、
染料系光記録材料のフタロシアニン系、ナフトキノン系
等を使用できる。また、追記型だけでなくＲＯＭ型でも
よい。
【０００７】透明保護層に用いる材料としては、複屈折
が少ないことがもちろん必要であるが、低分子量のもの
を用いるとエンボス加工時の圧力で割れを生じるため、
割れを生じない高分子量のものを使用する必要がある。
具体的には、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタクリ
ル酸メチル（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリル−スチレン
共重合体（ＡＳ）、セルロースプロピオネート（Ｃ
Ｐ）、セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）、ポ
リ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル等が使用できる
が、この中でも分子量２５０００以上のポリカーボネー
ト（ＰＣ）が適している。
【０００８】透明保護層上に形成する表面硬化層として
は、アクリル系のＵＶ硬化性ハードコート剤が適してい
る。その他にメラミン系、シリコン系等のハードコート
剤を用いてもよいが、好ましくは温湿度適性に優れたも
ので硬度が高く、曲げてもクラックの生じないものを使
用する。
【０００９】光記録材料層と透明保護層との間のパター
ン層は、一般に既知の２Ｐ法、インジェクション法、キ
ャスティング法等を用いて形成される。この時、２Ｐ法
でパターンを形成する場合はＵＶで硬化する樹脂を用
い、インジェクション法、キャスティング法では透明保
護層と同一のものを使用する。
【００１０】カード基材としては、エンボス加工適性に
優れたポリ塩化ビニルが適している。そして、カード形
態になった時にポリ塩化ビニルの全体に対する厚さ割合
の大きい方がエンボス加工適性に富む。使用する構成と
しては、０．０５／０．２０／０．０５ｍｍ、０．０５
／０．２４／０．０５ｍｍ、０．０５／０．２６／０．
０５ｍｍ、０．０５／０．３０／０．０５ｍｍ等の３
層、０．２０／０．１０ｍｍ、０．２４／０．１０ｍ
ｍ、０．２６／０．１０ｍｍ、０．３０／０．１０ｍｍ
等の２層、０．３０ｍｍ、０．３４ｍｍ、０．３６ｍ
ｍ、０．４０ｍｍの１層など、いずれの層構成も可能で
ある。なお、０．１０ｍｍ、０．０５ｍｍのものは透明
ポリ塩化ビニルであり、０．２０ｍｍ以上のものは乳白
ポリ塩化ビニルである。そして、印刷の耐磨耗性を上げ
るため、乳白ポリ塩化ビニルに印刷を施し、透明ポリ塩
化ビニルで熱融着する２層又は３層の方が好ましい。他
に、ポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）等が使用
できるが、好ましくはエンボス加工適性に優れているも
のがよい。
【００１１】接着層を形成する接着剤としては、ウレタ
ン系、エポキシ系、アクリル系、ビニル系、アミド系な
ど従来既知のものが使用できるが、後述の増感層及び透
明保護層を用いない場合には、光記録材料層に直接接着
するので記録感度がよく、温湿度適性のあるものを使用
する。さらに、本発明では、エンボス加工適性に優れて
いるものが使用される。具体的には、上記した如く、接
着剤にて作製したフィルムの破壊強度が５０ｋｇ／ｃｍ
2 以上で且つ破壊伸びが６００％以下のものを使用す
る。そして、膜厚は、５〜１００μｍ、好ましくは接着
力があり層間剥離の生じない１０〜５０μｍ程度が好ま
しい。接着剤はグラビアコーティング、スピンコーティ
ング、ナイフコーティング、シルクスクリーン、Ｔ−ダ
イコーティング、ミヤバーコーティング等の塗布方法
で、カード基材側又はパターン層側に形成し、光記録材
料層を挟んでカードとパターン層を貼り合わせる。貼り
合わせにはロールプレス、平プレス、熱ロールプレス、
熱平プレス等を用いることができる。
【００１２】なお、光記録材料層の記録感度が低い場
合、光記録材料層と接着剤層との間に増感層を形成する
が、記録感度が充分である場合には必要はない。また、
接着剤層は光記録層と接するが、接着剤によって光記録
部の記録感度が劣化する場合にはこれを避けるために透
明保護層を設ける。そして増感層を設けた場合にはこの
透明保護層は接着剤層との間に形成されるものである
が、上記増感層と兼ねることも可能である。けれども、
光記録層の劣化がない材料を選んだ場合には、この透明
保護層は設ける必要がない。
【００１３】本発明の光カードは、光記録部とエンボス
エリアに加えてＩＣモジュール及び／又は磁気テープを
設けた形態とすることもできる。図２〜図１１にＩＣモ
ジュール及び磁気テープを追加した場合のレイアウト例
を、図１２及び図１３に磁気テープのみを追加した場合
のレイアウト例を示している。各図において（ａ）と
（ｂ）はそれぞれ反対面を示しており、図中、光記録部
をＯＭ、エンボスエリアをＥＡ、ＩＣモジュールをＩ
Ｃ、磁気テープをＭＴで表示している。また、文字ＩＣ
の向きはＩＣモジュールの向きに対応している。このう
ち、図２〜５に示す光カードは磁気テープの裏側に光記
録部を設けないタイプであるが、必要に応じて磁気テー
プを両面に設けることができる（図の点線位置）。ただ
し、光記録部と同一面に磁気テープを設けないレイアウ
トにすると、光記録部が磁気Ｒ／Ｗによる影響を受ける
ことがない。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００１５】（実施例１）まず、シート成形した厚さ
０．４ｍｍのポリカーボネート（分子量２５０００）
に、スピンコート法でハードコート剤（東レ製、ＵＨ−
００１）を塗布して表面硬化層を形成した。次に、反対
側の面に２Ｐ法で案内トラックのパターンを形成し、そ
の上からＴｅＯｘをスパッタリングして光記録材料層を
形成した。一方、０．２６ｍｍの乳白塩ビからなるコア
ーシートに両面シルクオフセットの印刷を行い、０．０
５ｍｍのオーバーシート２枚ではさみ込み熱融着にて３
層のカード基材を作製した。オーバーシートの片面には
６５０エルステッドの磁気テープを形成しておいた。そ
して、この塩ビとポリカーボネートを表１に示す接着剤
〜をそれぞれ用いて接着することによりサンプルを
作製した。具体的には、Ｔダイを用いて接着剤を塩ビに
塗布し、熱ラミネータにてポリカーボネートと貼り合わ
せた。
【００１６】（実施例２）キャスティング法により０．
４ｍｍのパターン付きポリカーボネート（分子量２５０
００）を作製した。次に、パターンの反対側にスピンコ
ート法でハードコート剤（東レ製、ＵＨ−００１）を塗
布して表面硬化層を形成し、パターン面にＴｅＯｘをス
パッタリングして光記録材料層を形成した。一方、０．
２６ｍｍの乳白塩ビからなるコアシートの両面にシルク
オフセットの印刷を行うとともにあらかじめ６５００エ
ルステッドの磁気テープを形成しておき、０．１ｍｍの
オーバーシートと熱融着して２層のカード基材を形成し
た。そして、この塩ビとポリカーボネートを表１に示す
接着剤〜をそれぞれ用いて接着することによりサン
プルを作製した。具体的には、溶融した接着剤を塩ビに
滴下し、熱平プレス法にてポリカーボネートと貼り合わ
せた。
【００１７】（実施例３）実施例１，２で作製したそれ
ぞれの光カードに所定のサイズでザグリを行い、その中
にＩＣモジュールを装填して別のサンプルを作製した。
【００１８】上記の実施例１〜３にて作製した各サンプ
ルに対し、エンボス装置（データカード社製、ＤＣ−４
６００）を使用してそれぞれ２行のエンボス加工を行っ
た。そして、エンボス加工後のカードの反りを測定した
ところすべて０．２０ｍｍ以下で、且つ透明保護層に割
れも見られなかった。
【００１９】また、上記各サンプルに対し、光カードＲ
／Ｗ（オムロン製、３Ｂ３Ｈ−ＤＪ−０１）で１００ト
ラックのデータを書き込み、磁気Ｒ／Ｗ（三協精機製、
ＭＣＴ−１４１）で１０００回パスを行った後、あらか
じめ書いたデータを読み取り、さらに１００トラックの
データを書き込んで読み取りを行った。いずれのカード
も光記録のエラーレートは１×１０-4以下となり、磁気
Ｒ／Ｗの搬送キズによる劣化は生じなかった。また、上
記サンプルを、温度６０℃、湿度９０％の条件下に１０
００時間置いたが、エラーレートは１×１０-4以下のま
まで経時安定性も良好であった。
【００２０】
【表１】
【００２１】（比較例）表２に示す接着剤〜を用
い、実施例１〜３と同じようにしてサンプルを作製し、
エンボス加工を施したところ、全てのサンプルについて
０．２０ｍｍ以上の反りを生じた。また、透明保護層と
して分子量１５０００のポリカーボネートを使用したと
ころ、表１及び表２の何れの接着剤を使用してもエンボ
ス加工にこの透明保護層に割れを生じた。
【００２２】
【表２】
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光カード
は、接着剤層に破壊強度が高く且つ破壊伸びが少ないも
のを使用したことにより、カードに大きな反りを生じる
ことなくエンボス加工を施すことがでる。さらに、透明
保護層に分子量の高いポリカーボネートを用いることに
より、カードにクラックを生じることもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】光カードの一例を示す断面図である。
【図２】ＩＣモジュール及び磁気カードを追加した光カ
ードのレイアウト例を示す裏表の平面図である。
【図３】ＩＣモジュール及び磁気カードを追加した光カ
ードのレイアウト例を示す裏表の平面図である。
【図４】ＩＣモジュール及び磁気カードを追加した光カ
ードのレイアウト例を示す裏表の平面図である。
【図５】ＩＣモジュール及び磁気カードを追加した光カ
ードのレイアウト例を示す裏表の平面図である。
【図６】ＩＣモジュール及び磁気カードを追加した光カ
ードのレイアウト例を示す裏表の平面図である。
【図７】ＩＣモジュール及び磁気カードを追加した光カ
ードのレイアウト例を示す裏表の平面図である。
【図８】ＩＣモジュール及び磁気カードを追加した光カ
ードのレイアウト例を示す裏表の平面図である。
【図９】ＩＣモジュール及び磁気カードを追加した光カ
ードのレイアウト例を示す裏表の平面図である。
【図１０】ＩＣモジュール及び磁気カードを追加した光
カードのレイアウト例を示す裏表の平面図である。
【図１１】ＩＣモジュール及び磁気カードを追加した光
カードのレイアウト例を示す裏表の平面図である。
【図１２】磁気カードを追加した光カードのレイアウト
例を示す裏表の平面図である。
【図１３】磁気カードを追加した光カードのレイアウト
例を示す裏表の平面図である。
【符号の説明】
Ｃ 光カード １ パターン層 ２ 光記録材料層 ３ 接着剤層 ４ カード基材 ４ａ オーバーシート ４ｂ コアシート ４ｃ オーバーシート ５ 透明保護層 ６ 表面硬化層 ７ａ，７ｂ 印刷層 ＯＭ 光記録部 ＥＡ エンボスエリア ＩＣ ＩＣモジュール ＭＴ 磁気テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｋ 19/077 Ｇ１１Ｂ 7/24 ５７１ Ｆ 7215−5Ｄ Ｇ 7215−5Ｄ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光記録部を構成する光記録材料層が光透
    過性のパターン層の片面に形成され、該光記録材料層の
    表面に接着剤層を介してカード基材が積層され、前記パ
    ターン層の光記録材料層が設けられた側と反対側の表面
    に透明保護層及び表面硬化層が積層された光カードにお
    いて、前記接着剤層を形成する接着剤に当該接着剤フィ
    ルムの破壊強度が５０ｋｇ／ｃｍ2 以上で且つ破壊伸び
    が６００％以下のものを使用し、光記録部以外の部分に
    エンボスエリアを設けたことを特徴とする光カード。
  2. 【請求項２】 前記透明保護層として分子量２５０００
    以上のポリカーボネートを使用したことを特徴とする請
    求項１記載の光カード。
  3. 【請求項３】 カードの一部にＩＣモジュール及び／又
    は磁気テープを設けたことを特徴とする請求項１又は２
    記載の光カード。
JP6077899A 1994-03-25 1994-03-25 光カード Pending JPH07257079A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6077899A JPH07257079A (ja) 1994-03-25 1994-03-25 光カード
US08/408,602 US5679440A (en) 1994-03-25 1995-03-23 Optical card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6077899A JPH07257079A (ja) 1994-03-25 1994-03-25 光カード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07257079A true JPH07257079A (ja) 1995-10-09

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