JP2002117380A - 板状枠体付きｉｃキャリア、およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 取り外すときに、ＩＣモジュールに余計な負
荷がかからず、キャリア基体の外周辺にブリッジ部の残
存突起部が残らないことを可能とする。 【解決手段】 開口部１３ａを有する板状枠体１３と、
一方の面に粘着剤層１６ａを有し、板状枠体１３の裏面
に貼付される裏貼りフィルム１６とを備えている。板状
枠体１３の開口部１３ａ内に、ＩＣモジュール１２が搭
載されたＩＣキャリア１１が裏貼りフィルム１６の粘着
剤層１６ａにより固定されるように配置される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣモジュールを搭載
した小型のＩＣキャリアが板状枠体と一体化された板状
枠体付きＩＣキャリア、その製造方法およびＩＣキャリ
アケースに関する。

【０００２】

【従来の技術】図４７は、従来のＩＣキャリアとその使
用方法を説明する図である。

【０００３】ＩＣキャリア４１は、図４７（Ａ）に示す
ように、小型の基体（１５×２５mm程度）に、ＣＰＵや
メモリ及び電極などを一体化したＩＣモジュール４２が
搭載されたものであり、例えば、携帯電話の加入者識別
票（ＳＩＭ，ＳＵＢＳＣＲＩＢＥＲ ＩＤＥＮＴＩＴＹ
ＭＯＤＵＬＥ）等として使用されていた。

【０００４】ユーザは、電話加入権に相当する加入者認
識票を取得すれば、共通仕様の携帯電話機５０用途に応
じて購入することができ、購入した携帯電話機５０にそ
の加入者認識票（ＩＣキャリア４１）を装着して使用し
ている。

【０００５】しかし、このＩＣキャリア４１は、十分に
普及しておらず用途が限られているので、多量生産する
専用工場を建設すると、コストアップにつながる。また
前述した加入者識別票として使用する場合には、封筒に
入れて郵送するので、封入封緘作業がしずらく、受け取
った加入者も、携帯電話機５０への装着前に取り扱いを
誤って、破損・紛失する等の問題があった。

【０００６】このために、従来の設備を用いてＩＣカー
ド４０を作製して、図４７（Ｂ）に示すように、そのＩ
Ｃカード４０のカード基体４３に取り外し用のスリット
４４を複数箇所のブリッジ部４５を残して形成し、ＩＣ
キャリア４１の部分のみを取り外して使用することが提
案されている。

【０００７】このようにすれば、カードの製造及び検査
設備のみならず、従来のＩＣカードなどの発行・発送シ
ステムがそのまま使用できる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
のＩＣキャリア４１は、カード基体（板状枠体）４３か
ら取り外す場合に、ＩＣモジュール４２に曲げや捩じり
等の負荷が掛かり、破壊や飛び出しなどを起こす可能性
があった。

【０００９】また、カード基体４３から取り外すとき
に、ブリッジ部４５がＩＣキャリア４１側に残り、携帯
電話機５０の装着部に入りにくい等の問題があった。

【００１０】本発明の目的は、前述の課題を解決して、
取り外すときに、ＩＣモジュールに余計な負荷がかから
ず、キャリア基体の外周辺にブリッジ部の残存突起部が
残らない板状枠体付きＩＣキャリア、その製造方法およ
びＩＣキャリアケースを提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は開口部を有する
板状枠体と、一方の面に粘着剤層を有し、この粘着剤層
を介して前記板状枠体の裏面に貼付される裏貼りフィル
ムと、前記板状枠体の開口部内に、前記裏貼りフィルム
の前記粘着剤層により固定されるように配置され、基体
とこの基体に搭載されたＩＣモジュールを有するＩＣキ
ャリアと、を備えたことを特徴とする板状枠体付きＩＣ
キャリアである。

【００１２】本発明は開口部と板状枠体の外周縁部との
間に、前記板状枠体を複数の枠体部に分割可能な枠体ス
リットを設けたことを特徴とする板状枠体付きＩＣキャ
リアである。

【００１３】本発明は裏貼りフィルムに、開口部を覆う
領域と他の領域とを分離するフィルムスリットが設けら
れていることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアで
ある。

【００１４】本発明は、板状枠体にＩＣキャリアが配置
された複数の開口部が設けられていることを特徴とする
板状枠体付きＩＣキャリアである。

【００１５】本発明は、裏貼りフィルムの他方の面は搬
送部との接触面となっており、前記裏貼りフィルムは前
記接触面の摩擦力が大きくなる材料からなることを特徴
とする板状枠体付きＩＣキャリアである。

【００１６】本発明は、板状枠体の裏面には、機械的に
読み取り可能な情報を記録する情報記録部が設けられ、
裏貼りフィルムは前記情報記録部以外の領域に貼付され
ることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアである。

【００１７】本発明は、ＩＣキャリアはＩＣモジュール
と略同型同大に作製されていることを特徴とする板状枠
体付きＩＣキャリアである。

【００１８】本発明は、板状枠体およびＩＣキャリアの
基体上には、当該ＩＣキャリアの識別情報を表示する情
報表示部が各々設けられていることを特徴とする板状枠
体付きＩＣキャリアである。

【００１９】本発明は、裏貼りフィルムの他方の面に、
情報の書き込み及び読み取りが可能な磁気層が設けられ
ていることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアであ
る。

【００２０】本発明は、基体と、この基体に搭載された
ＩＣモジュールとを有するＩＣキャリアを収納するため
のＩＣキャリアケースにおいて、ＩＣキャリアを収納す
る収納部が形成されたケース本体を備えたことを特徴と
するＩＣキャリアケースである。

【００２１】本発明は、板状枠体の開口部内に、裏貼り
フィルムの粘着層によりＩＣモジュールを有するＩＣキ
ャリアを固定してなる板状枠体付きＩＣキャリアの製造
方法において、板状のカード基体にＩＣモジュールを搭
載する工程と、前記カード基体の裏面に、一方の面に粘
着剤層を有する裏貼りフィルムを貼付する工程と、前記
カード基体の表面上であって前記ＩＣキャリア外周縁に
対応する部分を、前記裏貼りフィルムを残して切削除去
し、周縁スリットを形成することにより、周縁スリット
を介して板状枠体と開口部内に固定されたＩＣキャリア
とを区画する工程と、を備えたことを特徴とする板状枠
体付きキャリアの製造方法である。

【００２２】本発明は、板状枠体の開口部内に、裏貼り
フィルムの粘着層によりＩＣモジュールを有するＩＣキ
ャリアを固定してなる板状枠体付きキャリアの製造方法
において、カード基体に開口部を形成する工程と、前記
カード基体の裏面に、一方の面に粘着剤層を有する裏貼
りフィルムを貼付する工程と、前記開口部と前記カード
基体の外周縁部との間を、裏貼りフィルムを残して切削
除去し、枠体スリットを形成することにより、枠体スリ
ットを介して板状枠体を２以上の枠体部に分割する工程
と、前記開口部内に前記ＩＣキャリアを前記裏貼りフィ
ルムの前記粘着層により固定する工程と、を備えたこと
を特徴とする板状枠体付きキャリアの製造方法である。

【００２３】本発明は、板状枠体の開口部内に、裏貼り
フィルムの粘着層によりＩＣモジュールを有するＩＣキ
ャリアを固定してなる板状枠体付きキャリアの製造方法
において、カード基体の裏面に、一方の面に粘着剤層を
有する裏貼りフィルムを貼付する工程と、カード基体の
表面上に、ＩＣモジュール搭載用の装着凹部を形成する
とともに、前記ＩＣキャリア外周縁に対応する部分を裏
貼りフィルムを残して切削除去して周縁スリット部を形
成する工程と、前記装着凹部内にＩＣモジュールを搭載
する工程と、を備えたことを特徴とする板状枠体付きキ
ャリアの製造方法である。

【００２４】

【作用】本発明によれば、ＩＣキャリアは、裏貼りフィ
ルムを介して、板状枠体に固定されているので、ＩＣキ
ャリアを取り外すときに、ＩＣモジュールに余計な負荷
が掛かることはない。

【００２５】本発明によれば、ＩＣキャリアは、板状枠
体の開口部内に裏貼りフィルムにより固定され、ＩＣキ
ャリアが取り出されるときには、板状枠体が複数の枠体
部に分割され、ＩＣキャリアが裏貼りフィルムから剥離
される。従って、ＩＣモジュールに余計な負荷がかかる
ことなく、破損や飛び出しを防止し、容易かつ安全にＩ
Ｃキャリアを取り出すことができる。

【００２６】本発明によれば、裏貼りフィルムの開口部
を覆う領域に貼付される部分が、ＩＣキャリアが貼付さ
れたままで板状枠体から剥離される。次に、ＩＣキャリ
アは、この裏貼りフィルムの剥離された部分から剥離さ
れる。従って、ＩＣモジュールにほとんど負荷をかけず
にＩＣキャリアを取り出すことができる。

【００２７】本発明によれば、複数のＩＣモジュールを
それぞれ有する複数のＩＣキャリアが、１つの板状枠体
に配置される。従って、複数の関連するＩＣキャリアを
作製する場合に、これらを１つの板状枠体から作製する
ことができ、製造の合理化を図ることができるととも
に、これらのＩＣキャリアの管理が容易になる。

【００２８】本発明によれば、裏貼りフィルムと処理装
置の搬送部との接触面の摩擦力が大きいので、前記接触
面には滑り等が発生せずに、板状枠体付きＩＣキャリア
は円滑に搬送される。従って、搬送ミス等を防止するこ
とができる。

【００２９】本発明によれば、情報記録部は、裏貼りフ
ィルムが板状枠体に貼付されても外部に露出されてい
る。従って、裏貼りフィルムが貼付されても情報記録部
の情報を機械的に読み取ることができる。

【００３０】本発明によれば、カード基体に開口部が形
成されることにより板状枠体が形成され、その裏面に裏
貼りフィルムが貼付される。一方、ＩＣキャリアは、板
状枠体とは別工程で、ＩＣモジュールそのままの大きさ
に形成される。このＩＣキャリアは、粘着剤層によって
板状枠体の開口部内に貼付される。従って、ＩＣキャリ
アと板状枠体とが別工程となるので、ＩＣモジュールを
搭載するためのザグリ工程等を省略することができ、製
造時間を短縮することができる。

【００３１】本発明によれば、板状枠体とＩＣキャリア
との双方に、そのＩＣキャリアの識別情報が表示され
る。従って、ＩＣキャリアが破損したとき等には、ユー
ザがその識別情報を発行元に伝えることにより、発行元
は、そのユーザのＩＣキャリアを特定することができる
ので、ＩＣキャリアの再発行処理等を効率よく行うこと
ができる。

【００３２】本発明によれば、フィルムの両面にはそれ
ぞれ粘着剤層と磁性層とが形成されるので、フィルムが
板状枠体に貼付された後でも磁性層が外面に露出する。
従って、フィルムの貼付後においても磁性層に必要な情
報を書き込み、さらにそれを読み取ることができるよう
になる。

【００３３】本発明によれば、ＩＣキャリアは、未使用
時には、ケース本体内に収納される。従って、携帯時等
の未使用時において外部から負荷がかからず、ＩＣキャ
リアの破損等を防止することができる。

【００３４】本発明によれば、通常寸法のＩＣカードを
作製し、その裏面に裏貼りフィルムを貼付したのち、Ｉ
Ｃキャリア部の外周縁の外側に取り外しのための周縁ス
リットを成形するので、従来のＩＣカードの製造設備を
用いて、製造することができる。

【００３５】本発明によれば、先ず従来のカード基体に
開口部が形成され、その裏面に裏貼りフィルムが貼付さ
れ、枠体スリットが形成されたのち、ＩＣキャリアが貼
付される。従って、従来のカード基体を用いて製造する
ことができ、また、ＩＣモジュールを搭載するためのザ
グリ工程や、スリット部の形成後のＩＣモジュールの特
性の検査等を省略することができ、製造時間を短縮する
ことができる。

【００３６】本発明によれば、カード基体の裏面に裏貼
りフィルムを貼付した後に、ＩＣモジュール搭載用の装
着凹部および周縁スリットを順次切削成形するので、切
削成形工程の簡略化を図ることができる。

【００３７】

【実施例】第１の実施例 以下、図面等を参照して、実施例について、さらに詳し
く説明する。

【００３８】図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、本発明による
板状枠体付きＩＣキャリアの第１の実施例を示す図、図
２は、第１の実施例のＩＣキャリアを示した図、図３
（Ａ）（Ｂ）は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリ
アの製造方法の実施例を示す工程図である。

【００３９】この実施例の枠体付きＩＣキャリア１０
は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３と、裏貼りフィ
ルム１６等とから構成されている。板状枠体１３は、塩
化ビニル等の樹脂シートであり、開口部１３ａが形成さ
れている。この板状枠体１３の裏面には、一方の面に粘
着剤層１６ａを有する裏貼りフィルム１６が粘着剤層１
６ａを介して貼付され、開口部１３ａの裏面が覆われて
いる。

【００４０】図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように、裏
貼りフィルム１６は、板状枠体１３の外形と同じか、多
少小さめ（各方向に関して２mm程度）が望ましく、その
厚みが８０〜２００μｍ、好ましくは１００μｍ程度で
ある。また、粘着剤層１６ａは、２０〜２３μｍ程度が
好ましい。このような厚みであれば、ＩＣキャリア１１
を固定するのに十分な強度をもつとともに、既存の製造
設備を使用するのに差し支えない。

【００４１】この板状枠体１３の開口部１３ａには、周
囲に周縁スリット１４を残して、ＩＣモジュール１２を
搭載したＩＣキャリア１１が嵌めこまれ、裏面の裏貼り
フィルム１６の粘着剤層１６ａによって固定されてい
る。この粘着剤層１６ａは、貼付後に一度剥離すると再
び粘着しない程度の弱い粘着力を有している。なお、板
状枠体１３表面には、印刷物６２が施されているが、こ
の印刷物６２は裏貼りフィルム１６表面に施してもよ
い。

【００４２】ＩＣキャリア１１は、図２に示すように、
縦Ｙ１は約１５．００mm×横Ｘ１は約２５．００mm程度
の樹脂製の基体１１ｃに、縦Ｙ２は約１０．６mm×横Ｘ
２は約１２．０mm程度のＩＣモジュール１２が搭載され
ており、対象機器への装着時の位置決めとなるＺは約
３．００mm程度の切り欠き１１ｂが形成されている。

【００４３】次に、この枠体付きＩＣキャリア１０の製
造方法について説明する。

【００４４】まず、図３（Ａ）に示すように通常のプラ
スチックカードの製造方法に従って、カード基体１３ｃ
を作製し（ステップ１０１）、ザグリ機を用いてＩＣモ
ジュール１２の装着凹部１１ａとなるモジュール部ザグ
リ工程を行う（ステップ１０２）。次いで、その装着凹
部１１ａに熱硬化型接着剤を介して、ＩＣモジュール１
２を装着して熱盤により、圧着するためのモジュールシ
ール工程を行う（ステップ１０３）。

【００４５】次に、ＩＣの特性等の検査工程（ステップ
１０４）を行う。そして、ＩＣキャリア１０の用途に応
じて、データを書き込む発行処理工程を行う（ステップ
１０５）。以上の各工程は、通常のＩＣカードの製造方
法と同じである。

【００４６】次に、カード基体１３ｃの裏面に裏貼りフ
ィルム１６を貼付したのち（ステップ１０６）、ザグリ
機を用いて、周縁スリット１４を形成する仕上げザグリ
工程を行う（ステップ１０７）。このとき、カード基体
のみを切削してもよいし、裏貼りフィルム１６の粘着剤
層１６ａまで切削してもよいし、さらには、裏貼りフィ
ルム１６を切り落とさない程度にそのフィルム１６の一
部まで切削してもよい。そして、スリット形成後のＩＣ
の特性検査を行う第２次ＩＣ特性検査工程（ステップ１
０８）を行う。なお、特に、スリット形成時にＩＣへの
ダメージが無い場合には、この工程は省略できる。その
後に、枠体付きＩＣキャリア１０をスリット付き台紙に
はめ込み、封筒に封入・封緘する梱包・出荷工程を行う
（ステップ１０９）。

【００４７】このように、従来のＩＣカードの製造設備
を使用するので、ＩＣキャリア１１の単体ではしずら
い、各種の検査工程（ステップ１０４，１０８）や封筒
への封入作業等の梱包・出荷工程（ステップ１０９）な
どを行うことができ、加工の精度も十分確保することが
できる。

【００４８】なお、図３（Ａ）に示す製造方法の代わり
に、図３（Ｂ）に示す製造方法により枠体付ＩＣキャリ
アを製造してもよい。すなわち、図３（Ｂ）に示すよう
に、発行処理工程（ステップ１０５）をＩＣの特性等検
査工程（ステップ１０４）の後から、第２次ＩＣ特性等
検査工程（ステップ１０８）の後へ移動させてもよい。

【００４９】この枠体付きＩＣキャリア１０が送られて
きた利用者は、板状枠体１３からＩＣキャリア１１を剥
がし、対象機器の装着部に装着する。このとき、ＩＣキ
ャリア１１は、裏貼りフィルム１６から剥離するだけで
あるので、ＩＣモジュール１２に余計な負荷が掛かるこ
とはない。また、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａ
の粘着力は低いので、ＩＣキャリア１１の裏面に粘着力
が残ることもない。

【００５０】さらに、従来のように、ブリッジ部がない
ので、突起部が残ることもなく、前記対象機器の装着部
に確実に装着できる。

【００５１】一般に、板状枠体１３等のカード類は、厚
さが０．７６±０．０８mmに規定されているが、このよ
うな厚みの板状枠体１３に対し、周縁スリット１４の幅
は０．１〜５．０mmあることが好ましい。周縁スリット
１４が５．０mm以上であると、外観上問題があり、０．
１mm以下であると、ザグリ工程が困難となる。なお、周
縁スリット１４の幅が０．５mm以下の場合は、ＩＣキャ
リア１１のみを裏貼りフィルム１６から剥離することは
困難となるので、裏貼りフィルム１６を板状枠体１３か
ら剥離したのち、ＩＣキャリア１１を裏貼りフィルム１
６から取外すことが好ましい。

【００５２】図４（Ａ）（Ｂ）、図５（Ａ）（Ｂ）は、
本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの他の実施例を
示す図である。なお、前述した図１および図２に示す実
施例と同様な機能を果たす部分には、末尾の符号を統一
して付し、重複する説明を省略する。

【００５３】図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、枠体付き
ＩＣキャリア２０は、周縁スリット２４がＩＣキャリア
２１と板状枠体２３とを部分的に連結するブリッジ部２
５を残して形成されている。周縁スリット部２４は、Ｉ
Ｃモジュール２２を有するＩＣキャリア２１の基体２１
ｃの外周縁よりも内側まで入り込んでいる部分２４ａを
有している。この周縁スリット２４は、ザグリ機によっ
て形成するので、端部が円形となりブリッジ部２５ａは
隣接部分２５よりもブリッジ幅が狭くなっている。この
ために、裏貼りフィルム２６に貼付されたＩＣキャリア
２１を板状枠体２３から取り外すときに、入り込んでい
る部分２４ａ間のブリッジ部２５から折れ、突起部が残
存する可能性が少なくなるとともに、多少残ったとして
も、本来の外周縁から突出することはないので、対象機
器の装着部への装着をじゃますることはない。

【００５４】図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、枠体付き
ＩＣキャリア３０には、周縁スリット３４が図４に示す
実施例と略同様に設けられているが、周縁スリット３４
の入り込んだ部分３４ａ間のブリッジ部３５ａの厚み
を、ＩＣキャリア３１の基体３１ｃの隣接部３５よりも
薄くしてある。このようにすれば、ブリッジ部３５ａか
らさらに折れやすくなるというメリットがある。

【００５５】以上説明した実施例に限定されず、種々の
変形や変更が可能であって、それらも本発明に含まれ
る。

【００５６】図４（Ａ）（Ｂ）および図５（Ａ）（Ｂ）
に示す実施例の場合には、必ずしも裏貼りフィルムを貼
付する必要はない。

【００５７】次に図６および図７により、更に他の実施
例について説明する。図６に示すように、ＩＣキャリア
１１は、裏貼りフィルム１６より固定されない先端部分
６１を有している。すなわち、ＩＣキャリア１１の先端
部分６１に対応する裏貼りフィルム１６には、粘着剤層
１６ａが設けられておらず、先端部分６１は裏貼りフィ
ルム１６から浮き上がっている。このため、この先端部
分６１からＩＣキャリア１１をきわめて容易に剥離する
ことができる。

【００５８】また、図７に示すように、裏貼りフィルム
１６の外形を板状枠体１３の外形に合わせることなく、
板状枠体１３の開口部１３ａの外形より多少大きめ（各
方向に関して２mm程度）に形成してもよい。

【００５９】このように裏貼りフィルム１６の外形を開
口部１３ａを基準として設定することにより、裏貼りフ
ィルム１６の材料費軽減を図ることができる。

【００６０】なお、板状枠体は、塩化ビニル製のものに
限らず、アクリル製、ポリカーボネート製またはＡＢＳ
製のものを用いてもよい。このうちアクリル製またはポ
リカーボネート製のものを用いると、切削加工性がよく
ザグリ加工を容易かつ精度良く行うことができる。

【００６１】また、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６
ａとして、弱い粘着力を有するものの例を示したが、こ
れに限らず半永久的な粘着性を有し、ＩＣキャリア１１
の粘着および剥離作用を多数回行うことができるように
し、板状枠体付きＩＣキャリア１０として保管できるよ
うにしてもよい。。

【００６２】さらに、裏貼りフィルム１６の色、とりわ
け粘着剤層の色は、板状枠体１３の色と異なるようにす
ることが好ましい。例えば板状枠体１３を白色系とした
場合、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａを青色系
等、白色と異なる色とする。このように裏貼りフィルム
１６の粘着剤層１６ａの色を板状枠体１３の色と異なる
ようにした場合、完成後の板状枠体付きＩＣキャリア１
０について、例えば周縁スリット１４の位置を検出する
際、周縁スリット１４底部に現われる裏貼りフィルム１
６の粘着剤層１６ａの色を板状枠体１３の色との対比で
確認することにより、容易に周縁スリット１４の位置を
検出することができる。

【００６３】また、裏貼りフィルム１６を光透過性材料
で作製することにより、完成後の板状枠体付きＩＣキャ
リア１０の上方または下方から光を照射し、裏貼りフィ
ルム１６を透過する光を検出することにより周縁スリッ
ト１４の位置を容易かつ確実に検出することができる。

【００６４】以上詳しく説明したように、本発明によれ
ば、ＩＣキャリアは、裏貼りフィルムを介して、板状枠
体に固定されているので、ＩＣキャリアを取り外すとき
に、ＩＣモジュールに余計な負荷が掛かることはない。
またブリッジ部をＩＣキャリアの外周縁よりも内側に入
り込むようにしたので、ＩＣキャリアを取り外すとき
に、突起部が残っても、本来の外周縁から突出すること
ない。さらにそのブリッジ部をキャリア基体の厚みより
も薄くしたり、ブリッジ幅を他の部分よりも狭くしたの
で、ＩＣモジュールに余計な負荷が掛からないうえ、突
起部の残る可能性もさらに少なくなる。さらに裏貼りフ
ィルムを貼付するので、確実に固定することができる。
また、従来のＩＣカーの製造設備をそのまま使用して、
板状枠体付きのＩＣキャリアを製造できるので、設備を
有効利用できるとともに、製造コストを下げることが可
能となる。

【００６５】第２の実施例 以下、図面等を参照して、本発明による板状枠体付きＩ
Ｃキャリア及びその製造方法の第２の実施例について説
明する。

【００６６】図８は、本発明による板状枠体付きＩＣキ
ャリアの第２の実施例を示す図であり、図９は、ＩＣキ
ャリアを示す図である。

【００６７】この実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１
０は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３と、裏貼りフ
ィルム１６等とから構成されている。板状枠体１３は、
塩化ビニル等の樹脂シートであり、その一部の領域には
開口部１３ａが形成されている。

【００６８】裏貼りフィルム１６は、一方の面に粘着剤
層１６ａを有しており、この粘着剤層１６ａを介して板
状枠体１３の裏面に貼付され、開口部１３ａの裏面を覆
っている。裏貼りフィルム１６は、板状枠体１３の外形
と同じか、多少小さめ（２mm程度）が望ましく、その厚
みが８０〜２００μｍ、好ましくは１００μｍ程度であ
る。また、粘着剤層１６ａは、その厚みが２０〜２３μ
ｍ程度が好ましい。このような厚みであれば、ＩＣキャ
リア１１を固定するのに十分な強度をもつとともに、既
存の製造設備を使用するのに差し支えない。

【００６９】板状枠体１３の開口部１３ａには、ＩＣモ
ジュール１２を有するＩＣキャリア１１が嵌めこまれ、
裏面の裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａによって固
定されている。この粘着剤層１６ａは、貼付後に一度剥
離すると再び粘着しない程度の弱い粘着力を有してい
る。また、開口部１３ａとＩＣキャリア１１との間に
は、適宜の間隙の周縁スリット１４が設けられている。

【００７０】また、板状枠体１３の開口部１３ａと外周
縁部との間には、溝状に開口された枠体スリット１７が
形成されている。枠体スリット１７により、板状枠体１
３は、枠体部１３Ａと１３Ｂとに分割可能となってい
る。さらに、枠体スリット１７の一部には、枠体部１３
Ａと１３Ｂとを連結するブリッジ部１８が形成されてい
る。ブリッジ部１８は、比較的容易に破壊される強度に
形成された連結片から構成されている。すなわち、図８
に示すように平面からみて、枠体スリット１７はブリッ
ジ部１８を残して断続的に形成されている。また、この
枠体スリット１７は、図１４（Ａ）に示すように側面か
らみて、板状枠体１３を上下方向に貫通して形成しても
よく、図１４（Ｂ）に示すように板状枠体１３の底面連
結部６４を残して形成してもよい。

【００７１】ＩＣキャリア１１は、図９に示すように、
縦Ｙ１は約１５．００mm×横Ｘ１は約２５．００mm程度
の樹脂製の基体１１ｃに、縦Ｙ２は約１０．６mm×横Ｘ
２は約１２．０mm程度のＩＣモジュール１２が搭載され
ており、対象機器への装着時の位置決めとなるＺは約
３．００mm程度の切り欠き１１ｂが形成されている。

【００７２】次に、この板状枠体付きＩＣキャリアの製
造方法について、図１０，図１１に基づき説明する。図
１０は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造
方法の実施例を示す工程図であり、図１１は、他の実施
例を示す工程図である。

【００７３】最初に図１０に沿って説明する。図１０
（Ａ）において、先ず、通常のプラスチックカードの製
造方法に従って、カード基体１３を作製し（ステップ１
０１）、ザグリ機を用いてＩＣモジュール１２の装着凹
部１１ａとなるＩＣモジュール部ザグリ工程を行なう
（ステップ１０２）。次いで、その装着凹部１１ａにＩ
Ｃモジュール１２を装着してモジュールシーラを用いた
モジュールシール工程を行いＩＣモジュール１２をカー
ド基体１３に搭載する（ステップ１０３）。

【００７４】次に、ＩＣの特性等の検査工程を行なう
（ステップ１０４）。そして、ＩＣキャリア１１の用途
に応じて、データを書き込む発行処理を行う（ステップ
１０５）。以上の各工程は、通常のＩＣカードの製造方
法と同じである。

【００７５】次に、カード基体１３の裏面に裏貼りフィ
ルム１６を貼付し（ステップ１０６）、その後、ザグリ
機を用いてＩＣキャリア１１の外周縁に相当する部分の
外側を溝状に切削除去し、周縁スリット１４を形成する
ザグリ工程を行う（ステップ１０７）。

【００７６】さらに、周縁スリット１４とカード基体１
３の外周縁部との間の所定位置を溝状に切削除去し、枠
体スリット１７及びブリッジ部１８を形成するザグリ工
程を行う（ステップ１０８）。ここで、ステップ１０７
及びステップＳ１０８においては、カード基体のみを切
削しても良く、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａま
で切削しても良く、さらには、裏貼りフィルム１６を切
り落さない程度に裏貼りフィルム１６の一部まで切削し
ても良い。

【００７７】そして、枠体スリット１７等の形成後のＩ
Ｃの特性検査を行う第２次ＩＣ特性検査工程を行う（ス
テップ１０９）。ここで、特に、ステップ１０７〜１０
８の工程でＩＣモジュール１１ａへのダメージが無い場
合には、この工程は省略できる。その後に、枠体付きＩ
Ｃキャリア１０をスリット付き台紙にはめ込み、封筒に
封入・封緘する梱包・出荷工程を行う（ステップ１１
０）。

【００７８】このように、従来のＩＣカードの製造設備
を使用するので、ＩＣキャリア１１の単体ではしずら
い、各種の検査工程（ステップ１０４，１０９）や封筒
への封入作業等の梱包・出荷工程（ステップ１１０）な
どを行うことができ、加工の精度も十分確保することが
できる。

【００７９】なお、図１０（Ａ）に示す工程の代わり
に、図１０（Ｂ）に示すようにカード基体１３を作製し
（ステップ１０１）、その後カード基体１３の裏面に裏
貼りフィルム１６を貼付してもよい（ステップ１０
６）。この場合は、その後ＩＣモジュール部ザグリ工程
（ステップ１０２）、ＩＣキャリア外周縁部ザグリ工程
（ステップ１０７）、およびスリット部及びブリッジ部
ザグリ工程（ステップ１０８）を順次行う。次にＩＣモ
ジュールシール工程（ステップ１０３）、ＩＣの特性等
検査工程（ステップ１０４）、および発行処理工程（ス
テップ１０５）を順次経た後、梱包、出荷工程（ステッ
プ１１０）を行う、図１０（Ｂ）に示す工程において
は、ザグリ工程（ステップ１０２、１０７および１０
８）を連結して行うことにより、ザグリ作用の簡略化を
図ることができると同時に、ザグリ工程をまとめて行う
のでザグリ工程後のＩＣの特性等検査も一回で済ませる
ことができる。

【００８０】また、図１０（Ａ）に示す工程の代わり
に、図４８（Ａ）（Ｂ）に示すように、発行処理工程
（ステップ１０５）をスリット部及びブリッジ部ザグリ
工程（ステップ１０８）の後へもってきてもよく（図４
８（Ａ））、また第２次ＩＣ特性検査工程（ステップ１
０９）の後へもってきてもよい（図４８（Ｂ））次に他
の実施例について図１１（Ａ）（Ｂ）により説明する。
図１１（Ａ）において、先ず、通常のプラスチックカー
ドの製造方法に従って、カード基体１３の作製、ザグリ
機を用いたＩＣモジュール１２の装着凹部１１ａのザグ
リ加工、および装着凹部１１ａへのＩＣモジュール１２
の装着およびシールを行う（ステップ２０１）。次にザ
グリ機又はプレス機等を用いてＩＣキャリア１１が配置
される開口部１３ａを形成するため周縁スリット１４の
ザグリ抜き又は打ち抜き工程を行いＩＣキャリア１１を
打ち抜く（ステップ２０２）。次に、カード基体の裏面
に裏貼りフィルム１６を貼付し（ステップ２０３）、そ
の後、ザグリ機を用いて、開口部１３ａとカード基体１
３の外周縁部との間の所定位置を溝状に切削除去し、枠
体スリット１７及びブリッジ部１８を形成するザグリ工
程を行う（ステップ２０４）。ここで、図１０に示す場
合と同様に、カード基体１３のみを切削しても良く、裏
貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａまで切削しても良
く、さらには、裏貼りフィルム１６を切り落とさない程
度に裏貼りフィルム１６の一部まで切削しても良い。

【００８１】次に、開口部１３ａ内に、打ち抜いたＩＣ
キャリア１１を裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａに
より固定されるように配置するＩＣキャリア１１の貼付
工程を行う（ステップ２０５）。この場合、ＩＣキャリ
ア１１としてカード基体１３とは別に形成されたものを
用いてもよい。ＩＣキャリア１１は、開口部１３ａ内に
配置されたときに、開口部１３ａとＩＣキャリア１１と
の間に適宜の間隙の周縁スリット１４が設けられる程度
の大きさに形成されている。

【００８２】上述のようにこのＩＣキャリア１１は、カ
ード基体１３と同様な樹脂製の基体にＩＣモジュール１
２が搭載されたものでも良く、あるいは、ＩＣキャリア
１１自体がＩＣモジュール１２からなるもの（ＩＣモジ
ュール１２の寸法そのままにＩＣキャリア１１が形成さ
れたもの）でも良い。

【００８３】次に、ＩＣの特性等の検査工程（ステップ
２０６）を行う。そして、ＩＣキャリア１１の用途に応
じて、データを書き込む発行処理工程を行う（ステップ
２０７）。その後に、枠体付きＩＣキャリア１０をスリ
ット付き台紙にはめ込み、封筒に封入・封緘する梱包・
出荷工程を行う（ステップ２０８）。

【００８４】なお、図１１（Ａ）に示す工程の代わり
に、図１１（Ｂ）に示すように、カード基体１３の作
製、ＩＣモジュール部ザグリ、およびＩＣモジュールシ
ールを行い（ステップ２０１）、その後カード基体１３
の裏面に裏貼りフィルム１６を貼り付けてもよい（ステ
ップ２０３）。その後ＩＣキャリア部ザグリ抜き工程
（ステップ２０２′）およびスリット部及びブリッジ部
ザグリ工程（ステップ２０４）を順次行う。この場合、
裏貼りフィルム１６が貼り付けられているのでＩＣキャ
リア１１は裏貼りフィルム１６により保持される。次に
ＩＣの特性等検査工程（ステップ２０６）および発行処
理工程（ステップ２０７）を行った後、梱包・出荷工程
（ステップ２０８）を行う。

【００８５】図１１（Ｂ）に示す工程においては、ザグ
リ工程（ステップ２０２および２０４）を連続的に行う
ことにより、ザグリ作用の簡略化を図ることができる。

【００８６】枠体付きＩＣキャリア１０が送られてきた
利用者は、板状枠体１３を枠体部１３Ａと１３Ｂとに分
離する。ここで、利用者は、一方の枠体部に対して他方
の枠体部を、例えば曲げ、ねじり、引張等することによ
り、容易にブリッジ部１８を破壊して、枠体部１３Ａと
１３Ｂとに分離することができる。このときに、枠体部
１３Ａ及び１３ＢとＩＣキャリア１１とは接触しないの
で、上記分離を行ってもＩＣキャリア１１には余計な負
荷はかからない。

【００８７】枠体部１３Ａと１３Ｂとが分離されると、
板状枠体１３に阻まれることなくＩＣキャリア１１の少
なくとも１辺をつまむことができるようになるので、Ｉ
Ｃキャリア１１を裏貼りフィルム１６から余計な負荷を
かけずに容易かつ安全に剥離することができる。従っ
て、ＩＣキャリア１１の底部を裏貼りフィルム１６を介
して押し上げることをしないので、ＩＣモジュール１２
が破損したり、飛び出したりすることを防止することが
できる。

【００８８】また、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６
ａの粘着力は低いので、ＩＣキャリア１１の裏面に粘着
剤が残ることもない。剥離されたＩＣキャリア１１は、
対象機器の装着部に装着される。このときに、従来のよ
うにＩＣキャリア１１の外周縁に突起部が残ることもな
く、前記対象機器の装着部に確実に装着できる。

【００８９】図１２及び図１３は、それぞれ本発明によ
るＩＣキャリアの変形例である板状枠体付きＩＣキャリ
ア１０Ａ〜１１Ｈを示す平面図である。

【００９０】図１２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）に示す枠
体スリット部は、開口部１３ａと、板状枠体１３の図中
上下方向の外周縁部との間に、略直線状に形成されてい
る。枠体スリット部は、開口部１３ａと、図１２（Ａ）
では略中央部で交差し、図１２（Ｂ）ではやや右寄りの
位置で交差し、図１２（Ｃ）では右端で交差し、図１２
（Ｄ）では左端で交差している。図１２（Ａ）（Ｂ）
（Ｃ）（Ｄ）のように板状枠体１３の短手方向に枠体ス
リット１７を形成すれば、板状枠体１３をより分割しや
すくなる。

【００９１】図１３（Ａ）〜（Ｃ）に示す枠体スリット
１７は、開口部１３ａと、板状枠体１３の図中左右方向
の外周縁部との間に、略直線状に形成されている。枠体
スリット１７は、開口部１３ａと、図１３（Ａ）では下
端で交差し、図１３（Ｂ）では略中央部で交差し、図１
３（Ｃ）では上端部で交差している。このように、枠体
スリット１７を形成すれば、分割後にＩＣキャリア１１
の長手方向の辺をつまむことができるようになる。

【００９２】また、図１３（Ｄ）に示すように、スリッ
ト部１７は、直線状に形成することに限らず、曲線状に
形成しても良い。

【００９３】以上、本発明による板状枠体付きＩＣキャ
リア及びその製造方法の一実施例について説明したが、
本発明は、上述した実施例に限定されることなく、その
要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。

【００９４】例えば、枠体スリット１７は、開口部１３
ａと板状枠体１３の外周縁部との間に２つ形成し、枠体
部１３Ａと１３Ｂとに分割可能に形成したが、３つ以上
のスリット部１７を形成し、３つ以上の枠体部１３Ａ，
１３Ｂ，…に分割可能に形成することもできる。

【００９５】また、枠体スリット１７は、必ずしも開口
されている必要はなく、上述のように図１４（Ｂ）にお
いて、枠体スリット部１７を例えば略Ｖ字の溝状に形成
して薄い底面連結部６４で枠体部１３Ａと１３Ｂとを連
結すれば、ブリッジ部１８を除くこともできる。

【００９６】ブリッジ部１８は、比較的容易に破壊する
ことができる形状であれば、いかなる形状でも良く、い
くつ設けても良い。さらに、ブリッジ部１８は、カード
基体を切削除去することにより形成したが、例えばプラ
スチック等からなる部材を溶着等によって板状枠体１３
に設けても良い。

【００９７】なお、裏貼りフィルム１６の剛性が高く、
枠体部１３Ａ，１３Ｂを十分に支持することができるも
のであれば、ブリッジ部１８は、必ずしも形成する必要
はない。

【００９８】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアに
よれば、ＩＣキャリアを取り出すときに、板状枠体を複
数の枠体部に分割したのち、ＩＣキャリアを裏貼りフィ
ルムから剥離するようにしたので、ＩＣモジュールに余
計な負荷をかけずに、破損や飛び出しを防止して、容易
かつ安全にＩＣキャリアを取り出すことができる。

【００９９】また、本発明のＩＣキャリアの製造方法に
よれば、従来のＩＣカードの製造設備をそのまま使用し
て、板状枠体付きのＩＣキャリアを製造することができ
るので、設備の有効利用を図ることにより、製造コスト
を低減することができる。さらにＩＣモジュールを搭載
するためのザグリ工程や、ＩＣキャリアの外周縁のザグ
リ加工後のＩＣモジュールの特性の検査等を省略するこ
とができるので、製造時間を短縮して、生産性の向上を
図ることができる。第３の実施例 以下、図面等を参照して、本発明の第３の実施例につい
て説明する。図１５は、本発明による板状枠体付きＩＣ
キャリアを示す図である。図１５において、図１５
（Ａ）は平面（表面）図であり、図１５（Ｂ）は図１５
（Ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図であり、図１５（Ｃ）
は図１５（Ａ）の側面図であり、図１５（Ｄ）は裏面図
である。また、図１６は図１５のＩＣキャリア１１の一
実施例を示す平面図である。この実施例の板状枠体付き
ＩＣキャリア１０は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１
３と、裏貼りフィルム１６等とから構成されている。

【０１００】板状枠体１３は、塩化ビニル等の樹脂シー
トであり、その一部の領域には開口部１３ａが形成され
ている。

【０１０１】裏貼りフィルム１６は、粘着剤層１６ａを
有しており、板状枠体１３の裏面に貼付され、開口部１
３ａの裏面を覆っている。裏貼りフィルム１６は、板状
枠体１３の外形と同じか、多少小さめ（２ｍｍ程度）が
望ましく、その厚みが８０〜２００μｍ、好ましくは１
００μｍ程度である。また、粘着剤層１６ａは、その厚
みが２０〜２３μｍ程度が好ましい。このような厚みで
あれば、ＩＣキャリア１１を固定するのに十分な強度を
もつとともに、既存の製造設備を使用するのに差し支え
ない。

【０１０２】板状枠体１３の開口部１３ａには、適宜の
間隙の周縁スリット１４が設けられるようにＩＣキャリ
ア１１が嵌め込まれ、裏面の裏貼りフィルム１６の粘着
剤層１６ａによって固定されている。この粘着剤層１６
ａは、貼付後に一度剥離すると再び粘着しない程度の粘
着力を有している。

【０１０３】裏貼りフィルム１６には、開口部１３ａ上
の領域を覆う領域の外側にフィルムスリット１６ｂが形
成されている。スリット部１６ｂは、ＩＣキャリア１１
の外周縁より、例えば８ｍｍ程度外側の位置に形成する
ことが好ましい。このフィルムスリット１６ｂにより、
開口部１３ａを覆う領域に貼付される部分１６ｃ（以
下、「分割部１６ｃ」という。）が裏貼りフィルム１６
から分割可能となっている。また、ＩＣキャリア１１
は、この分割部１６ｃにより固定されることとなる。

【０１０４】ＩＣキャリア１１は、図１６に示すよう
に、縦Ｙ１は約１５．００ｍｍ×横Ｘ１は約２５．００
ｍｍ程度の樹脂製の基体１１ｃに、縦Ｙ２は約１０．６
ｍｍ×横Ｘ２は約１２．０ｍｍ程度のＩＣモジュール１
２が搭載されており、対象機器への装着時の位置決めと
なるＺは約３．００ｍｍ程度の切り欠き１１ｂが形成さ
れている。次に、この板状枠体付きＩＣキャリアの製造
方法について、図１７に基づき説明する。図１７は、本
発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法の一実
施例を示す工程図である。

【０１０５】図１７において、先ず、通常のプラスチッ
クカードの製造方法に従って、カード基体１３を作製し
（ステップ１０１）、ザグリ機を用いてＩＣモジュール
１２の装着凹部１１ａとなるＩＣモジュール部サグリ工
程を行う（ステップ１０２）。次いで、その装着凹部１
１ａにＩＣモジュール１２を装着してモジュールシーラ
を用いたモジュールシーラ工程を行う（ステップ１０
３）。

【０１０６】次に、ＩＣの特性等の検査工程を行う（ス
テップ１０４）。そして、ＩＣキャリア１１の用途に応
じて、データを書き込む発行処理工程を行う（ステップ
１０５）。以上の各工程は、通常のＩＣカードの製造方
法と同じである。

【０１０７】次に、カード基体１３の裏面に裏貼りフィ
ルム１６を貼付し（ステップ１０６）、その後、ザグリ
機を用いてＩＣキャリア１１の外周縁に相当する部分の
外側を溝状に切削除去し、周縁スリット１４を形成する
サグリ工程を行う（ステップ１０７）。また、裏貼りフ
ィルム１６の開口部１３ａ上の領域の外側を溝状に切削
除去し、フィルムスリット１６ｂを形成するザグリ工程
を行う（ステップ１０８）。

【０１０８】ここで、ステップ１０７においては、カー
ド基体のみを切削しても良く、裏貼りフィルム１６の粘
着剤層１６ａまで切削しても良く、さらには、裏貼りフ
ィルム１６を切り落とさない程度に裏貼りフィルム１６
の一部まで切削しても良い。

【０１０９】また、ステップ１０８においては、裏貼り
フィルム１６および粘着剤層１６ａのみを切削しても良
く、さらには、カード基体１３を切り落とさない程度に
カード基体の一部まで切削しても良い。

【０１１０】なお、ステップ１０７とステップ１０８の
工程の順序は逆であっても良い。

【０１１１】そして、上記ステップ１０７，１０８での
ザグリ加工に伴うＩＣの特性検査を行う第２次ＩＣ特定
検査工程を行う（ステップ１０９）。ここで、特にステ
ップ１０７〜１０８の工程でＩＣモジュール１２へのダ
メージが無い場合には、この工程は省略できる。その後
に板状枠体付きＩＣキャリア１０をスリット付き台紙に
はめ込み、封筒に封入・封緘する梱包・出荷工程を行う
（ステップ１１０）。

【０１１２】このように、従来のＩＣカードの製造設備
を使用するので、ＩＣキャリア１１の単体ではしずら
い、各種の検査工程（ステップ１０４，１０９）や封筒
への封入作業等の梱包・出荷工程（ステップ１１０）等
を容易に行うことができ、加工の精度も十分確保するこ
とができる。

【０１１３】板状枠体付きＩＣキャリア１０が送られて
きた利用者は、裏貼りフィルム１６のうち、分割部１６
ｃを板状枠体１３から剥離する。分割部１６ｃは、ＩＣ
キャリア１１が貼付されたままで剥離される。次に、利
用者は、ＩＣキャリア１１から分割部１６ｃを剥離し、
ＩＣキャリア１１を対象機器の装着部に装着する。

【０１１４】従って、ＩＣキャリア１１は、分割部１６
ｃから剥離されるだけであり、さらに、この剥離時に
は、ＩＣキャリア１１をつまんで分割部１６ｃを剥離す
ることができるので、ＩＣキャリア１１にほとんど負荷
をかけずに剥離することができる。これにより、ＩＣキ
ャリア１１の取り出し時に、ＩＣモジュール１２が破損
したり、飛び出したりすることを防止することができ
る。また、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａの粘着
力は低いので、ＩＣキャリア１１の裏面に粘着剤が残る
こともない。

【０１１５】また、本発明による取り出し方法によれ
ば、裏貼りフィルム１６の分割部１６ｃをＩＣキャリア
１１とともに剥離するので、周縁スリット１４の幅を広
めに形成する必要はない。また、裏貼りフィルム１６に
フィルムスリット１６ｂを形成するザグリ加工は、その
切削量も極めて少なく、短時間で行うことができる。従
って、周縁スリット１４とフィルムスリット１６ｂとの
双方のザグリ加工に要する時間は、きわめて短くなり、
これにより、板状枠体付きＩＣキャリア１０をより低コ
ストで製造することができる。

【０１１６】図１８（Ａ）（Ｂ）は、本発明による板状
枠体付きＩＣキャリアの他の実施例を示す裏面図であ
る。なお、図１５に示す実施例と同様な機能を果たす部
分には、同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略す
る。

【０１１７】図１８（Ａ）に示す板状枠体付きＩＣキャ
リア１０において、裏貼りフィルム１６には、板状枠体
１３と接する面に粘着剤層１６ａが設けられていない領
域１６ｄ（図中斜線部領域：以下、「非粘着領域１６
ｄ」という。）が設けられ、分割部１６ｃは、その外周
縁の一部を含む領域に上述の非粘着領域１６ｄを有して
いる。

【０１１８】フィルムスリット１６ｂの形成において
は、非粘着領域１６ｄが分割部１６ｃの外周縁の一部を
含む領域に配置されるようにザグリ加工を行う。ここ
で、分割部１６ｃ以外の裏貼りフィルム１６に非粘着領
域１６ｄが多少残っても、何等問題はない。

【０１１９】このような板状枠体付きＩＣキャリア１０
においては、分割部１６ｃを板状枠体１３から剥離する
ときに、非粘着領域１６ｄの部分をつまむことができる
ので、より容易に分割部１６ｃを剥離することができる
ようになる。

【０１２０】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、
その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であ
る。

【０１２１】例えば、フィルムスリット１６ｂの幅は、
ＩＣキャリア１１と開口部１３ａとの間の周縁スリット
１４程度の幅でも良く、またはそれ以上の幅でも良い。

【０１２２】フィルムスリット１６ｂは、裏貼りフィル
ム１６に、板状枠体１３の開口部１３ａの領域の外側を
囲むように形成したが、これに限らず、例えば裏貼りフ
ィルム１６の一角を含む部分を分割するように形成して
も良い。

【０１２３】非粘着領域１６ｄは、図１８（Ａ）のよう
に、裏貼りフィルム１６の略中央部領域に形成したが、
裏貼りフィルム１６の外周縁の一部を含む領域であって
も良い。また、非粘着領域１６ｄの形状や大きさは、特
に限定されるものではない。

【０１２４】次に図１８（Ｂ）により他の変形例につい
て説明する。図１８（Ｂ）に示すように、板状枠体１３
の隅部６８表面（図１８（Ｂ）の裏側）に、板状枠体１
３から隅部６８を分離自在の枠体スリット６６が設けら
れている。枠体スリット６６は板状枠体１３を完全に貫
通しておらず、隅部６８は板状枠体１３と裏貼りフィル
ム１６側で部分的に連結している。

【０１２５】図１８（Ｂ）において、隅部６８を枠体ス
リット６６を介して板状枠体から分離し、隅部６８とと
もに裏貼りフィルム１６を板状枠体１３から剥離する。
この場合、裏貼りフィルム１６にはＩＣキャリア１１が
付着しており、その後、裏貼りフィルム１６からＩＣキ
ャリア１１を剥離することにより、ＩＣキャリア１１に
大きな力をかけることなくＩＣキャリア１１を板状枠体
１３から取り出すことができる。

【０１２６】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアに
よれば、裏貼りフィルムにフィルムスリットを形成し、
裏貼りフィルムの開口部を覆う領域に貼付される部分を
ＩＣキャリアが貼付されたままで板状枠体から剥離する
ようにしたので、ＩＣモジュールにほとんど負荷をかけ
ずにＩＣキャリアを取り出すことができる。これによ
り、ＩＣキャリアの取り出し時のＩＣモジュールの破損
や飛び出しを防止することができる。また、裏貼りフィ
ルムに非粘着領域を設け、非粘着領域の部分をつまんで
剥離することができるようにしたので、より容易に、か
つ負荷をかけずにＩＣキャリアを取り出すことができ
る。さらに、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの
製造方法によれば、従来のＩＣカード製造設備を用いて
製造するようにしたので、製造コストの低減を図ること
ができる。また、スリット形成工程は、短時間で加工を
行うことができるので、本発明による板状枠体付きＩＣ
キャリアを、低コストで製造することができる。第４の実施例 以下、図面等を参照して、本発明の第４の実施例につい
て説明する。図１９〜図２２は、本発明による板状枠体
付きＩＣキャリアの実施例の構成を示す図である。これ
らの図において、図１９〜図２２（Ａ）は平面図であ
り、図１９〜図２２（Ｂ）は図１９〜図２２（Ａ）のＢ
−Ｂ断面を示す断面図である。

【０１２７】図１９において、板状枠体付きＩＣキャリ
ア１０Ａは、複数のＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂと、板
状枠体１３と、裏貼りフィルム１６等とから構成されて
いる。板状枠体１３は、塩化ビニル等の樹脂シートであ
り、その一部の領域には複数の開口部１３ａ−１，１３
ａ−２が形成されている。

【０１２８】裏貼りフィルム１６は、粘着剤層１６ａを
有しており、板状枠体１３の裏面に貼付され、開口部１
３ａ−１，１３ａ−２の裏面を覆っている。裏貼りフィ
ルム１６は、板状枠体１３の外形と同じか、多少小さめ
（２ｍｍ程度）が望ましく、その厚みが８０〜２００μ
ｍ、好ましくは１００μｍ程度である。また、粘着剤層
１６ａは、その厚みが２０〜２３μｍ程度が好ましい。
このような厚みであれば、ＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂ
を固定するのに十分な強度をもつとともに、既存の製造
設備を使用するのに差し支えない。

【０１２９】板状枠体１３の開口部１３ａ−１，１３ａ
−２には、それぞれ共通の情報が記録されるＩＣモジュ
ール１２Ａ，１２Ｂを有するＩＣキャリア１１Ａ，１１
Ｂが嵌め込まれ、裏面の裏貼りフィルム１６の粘着剤層
１６ａによって固定されている。この粘着剤層１６ａ
は、貼付後に一度剥離すると再び粘着しない程度の粘着
力を有している。また、開口部１３ａ−１，１３ａ−２
とＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂとの間には、それぞれ適
宜の間隙の周縁スリット１４Ａ，１４Ｂが設けられてい
る。なお、ＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂは板状枠体１３
において点対象に配置されている。

【０１３０】図２０において、板状枠体付きＩＣキャリ
ア１０Ｂでは、裏貼りフィルム１６がフィルム１６Ａと
１６Ｂとから構成され、これらは、板状枠体１３の異な
る面にそれぞれ貼付されている。図２０において、フィ
ルム１６Ａは板状枠体１３の図中左側領域の裏面に貼付
され、フィルム１６Ｂは板状枠体１３の図中右側領域の
表面に貼付されている。フィルム１６Ａ，１６Ｂは、そ
れぞれ板状枠体１３に形成された開口部１３ａ−１，１
３ａ−２を覆っている。

【０１３１】ＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂは、それぞれ
フィルム１６Ａ，１６Ｂの粘着剤層１６ａに固定される
ように配置されている。すなわち、ＩＣキャリア１１
Ａ，１１ＢのＩＣモジュール１２Ａ，１２Ｂは、それぞ
れ板状枠体１３の異なる面上に配置されている。なお、
ＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂは、板状枠体１３において
線対象に配置されている。

【０１３２】図２１において、板状枠体付きＩＣキャリ
ア１０Ｃは、図２０の板状枠体付きＩＣキャリア１０Ｂ
の変形例を示している。この板状枠体付きＩＣキャリア
１０Ｃには、裏貼りフィルム１６は設けられていない。
ＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂは、それぞれ、板状枠体１
３に溝状に開口された周縁スリット１７Ａ，１７Ｂ、お
よび板状枠体１３とＩＣキャリア１１Ａ，１１Ｂとを連
結する複数のブリッジ部１８Ａ，１８Ｂにより、板状枠
体１３から分離可能に配置されている。その他の構成
は、板状枠体付きＩＣキャリア１０Ｂと同様である。

【０１３３】図２２において、板状枠体付きＩＣキャリ
ア１０Ｄは、図１９の板状枠体付きＩＣキャリア１０Ａ
の変形例を示している。この板状枠体付きＩＣキャリア
１０Ｄでは、裏貼りフィルム１６がフィルム１６Ａと１
６Ｂとから構成され、これらが同一面（図中裏面）に貼
付されたものである。すなわち、ＩＣキャリア１１Ａ
は、フィルム１６Ａにより固定され、ＩＣキャリア１１
Ｂは、フィルム１６Ｂにより固定されている。その他の
構成は、板状枠体付きＩＣキャリア１０Ａと同様であ
る。

【０１３４】図２３は、本発明による各ＩＣキャリア１
１Ａ，１１Ｂの端子の詳細を示す平面図である。この端
子は、８つのもの（Ｃ１〜Ｃ８）から構成され、形状は
略角形状である。さらに、端子位置は、ＩＳＯに準拠す
る位置（ＩＳＯに準拠するＩＣカードのＩＣモジュール
の端子位置）に配置することが好ましい。すなわち図２
３において、カード基体（板状枠体１３）の左端および
上端から、ａが最大１０．２５ｍｍ、ｂが最小１２．２
５ｍｍ、ｃが最大１７．８７ｍｍ、ｄが最小１９．８７
ｍｍ、ｅが最大１９．２３ｍｍ、ｆが最小２０．９３ｍ
ｍ、ｇが最大２１．７７ｍｍ、ｈが最小２３．４７ｍ
ｍ、ｉが最大２４．３１ｍｍ、ｊが最小２６．０１ｍ
ｍ、ｋが最大２６．８５ｍｍ、ｌが最小２８．５５ｍｍ
である。

【０１３５】このようにすれば、従来のＩＣカードの製
造装置を用いて製造することができる。

【０１３６】板状枠体付きＩＣキャリア１０Ａ〜１０Ｄ
においては、親子電話のように１つの契約で複数の電話
機を使用する場合や、１組の車載発信機と携帯電話を使
用する場合等、複数の関連するＩＣキャリアを作製する
ときに、これらを１つのカード基体から作製することが
でき、使用部材（カード基体）の削減を図ることができ
る。また、各ＩＣモジュールへの情報の記録等を迅速に
行うことができ、製造時間を短縮することができる。さ
らにまた、これらの複数のＩＣキャリアを１つの単位で
取り扱うことができるため、管理が容易になる。

【０１３７】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、
その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であ
る。例えば、図１９〜図２２に示すように、ＩＣモジュ
ール１２の端子面は、板状枠体１３の同一面でも、異な
る面でも良い。また実施例では、ＩＣキャリア１１は、
板状枠体１３に２つ設けた例を示したが、これに限ら
ず、３つ以上設けても良い。本発明によれば、複数の関
連するＩＣキャリアを作製する場合に、これらを１つの
板状枠体（基体）から作製することができ、使用部材の
削減をすることができる。また、各ＩＣモジュールへの
情報の記録を迅速に行うことができ、製造時間を短縮す
ることができる。これにより、製造の合理化を図ること
ができる。

【０１３８】また、複数のＩＣキャリアを１つの単位で
取り扱うことができ、管理の容易化を図ることができ
る。さらに、各ＩＣキャリアの端子位置を、ＩＳＯに準
拠する位置に配置することで、従来のＩＣカードの製造
装置を用いて製造することができる。第５の実施例 以下、図面等を参照して、本発明の第５の実施例につい
て説明する。

【０１３９】図２４は、本発明による板状枠体付きＩＣ
キャリアを示す図である。図２４（Ａ）は平面図であ
り、図２４（Ｂ）は図２４（Ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断
面図であり、図２４（Ｃ）は図２４（Ａ）の側面図であ
る。また、図２５は、ＩＣキャリアの一実施例を示す図
である。この実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１０
は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３と、裏貼りフィ
ルム１６等とから構成されている。板状枠体１３は、ポ
リ塩化ビニル等の樹脂であり、その一部の領域には開口
部１３ａが形成されている。

【０１４０】裏貼りフィルム１６は、粘着剤層１６ａを
有しており、板状枠体１３の裏面に貼付され、開口部１
３ａの裏面を覆っている。裏貼りフィルム１６は、板状
枠体１３の外形と同じか、多少小さめ（２ｍｍ程度）が
望ましく、その厚みが８０〜２００μｍ、好ましくは１
００μｍ程度である。また、裏貼りフィルム１６の材質
としては、その表面の摩擦力が大きく、さらには柔軟性
を有するものが用いられる。具体的には、ポリ塩化ビニ
ル（ＰＶＣ）系樹脂、ポリオレフィン（ＰＯ）系樹脂等
があげられるが、静電気、摩擦熱等が発生しにくく、耐
熱性、耐候性に優れるポリエチレン系樹脂が特に好まし
い。

【０１４１】さらに、裏貼りフィルム１６をポリエチレ
ン系樹脂から形成することで、以下のメリットを有す
る。

【０１４２】一般に、ポリ塩化ビニル系は、機械的性質
や耐薬品性には優れているが、加工時の流動性が悪く、
熱安定性も低いので、例えばフタル酸ジオクチルのよう
な可塑剤を添加して使用する。また、板状枠体１３に用
いられる硬質ポリ塩化ビニル系では可塑剤の添加量が少
ない（例えば０〜５％）が、軟質ポリ塩化ビニル系では
可塑剤の添加量が多い（３０〜５０％）。従って、裏貼
りフィルム１６を軟質ポリ塩化ビニル系樹脂から形成す
ると、添加された可塑剤が板状枠体１３側に移行し、板
状枠体１３の表面が侵され易い。板状枠体１３の表面が
侵されると、その表面に印刷された情報ににじみ等が発
生する。

【０１４３】一方、ポリエチレン系樹脂には可塑剤は添
加されていないので、移行性がなく、板状枠体１３の表
面が侵されることを防止することができる。

【０１４４】粘着剤層１６ａは、その厚みが２０〜２３
μｍ程度が好ましい。裏貼りフィルム１６および粘着剤
層１６ａがこのような厚みであれば、ＩＣキャリア１１
を固定するのに十分な強度をもつとともに、既存の製造
設備を使用するのに差し支えない。

【０１４５】板状枠体１３の開口部１３ａには、ＩＣモ
ジュール１２を有するＩＣキャリア１１が嵌め込まれ、
裏面の裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａによって固
定されている。この粘着剤層１６ａは、貼付後に一度剥
離すると再び粘着しない程度の弱い粘着力を有してい
る。また、開口部１３ａとＩＣキャリア１１との間に
は、適宜の間隙の周縁スリット１４が設けられている。

【０１４６】ＩＣキャリア１１は、図２５に示すよう
に、縦Ｙ１は約１５．００ｍｍ×横Ｘ１は約２５．００
ｍｍ程度の樹脂製の基体１１ｃに、縦Ｙ２は約１０．６
ｍｍ×横Ｘ２は約１２．０ｍｍ程度のＩＣキャリア１２
が搭載されており、対象機器への装着時の位置決めとな
るＺは約３．００ｍｍ程度の切り欠き１１ｂが形成され
ている。

【０１４７】次に、この板状枠体付きＩＣキャリア１０
の製造方法の概略を説明する。

【０１４８】先ず、通常のプラスチックカードの製造方
法に従って、カード基体１３を作製し、このカード基体
１３にＩＣモジュール１２が装着される凹部１１ａを形
成し、その凹部１１ａにＩＣモジュール１２を装着す
る。

【０１４９】その後、ＩＣの特性等の検査を行い、ＩＣ
キャリア１１の用途に応じて、データを書き込む発行処
理を行う。以上の各工程は、通常のＩＣカードの製造方
法と同じである。

【０１５０】次に、カード基体の裏面に裏貼りフィルム
１６を貼付した後、ＩＣキャリア１１の外周縁に相当す
る部分の外側を溝状に切削除去し、周縁スリット１４を
形成する。

【０１５１】そして、必要に応じて周縁スリット１４の
形成後のＩＣの特性を検査し、その後に、板状枠体付き
ＩＣキャリア１０をスリット付き台紙にはめ込み、封筒
に封入・封緘する梱包・出荷を行う。

【０１５２】このように、従来のＩＣカードの製造設備
を使用するので、ＩＣキャリア１１の単体ではしずら
い、各種の検査や封筒への封入作業等の梱包・出荷の工
程等を容易に行うことができ、加工の精度も十分確保す
ることができる。

【０１５３】また、封入・封緘を行う工程においては、
板状枠体付きＩＣキャリア１０は、マッチングインサー
タ（封入・封緘装置）内に搬入される。このときに、板
状枠体付きＩＣキャリア１０は、装置内の搬送用ローラ
や搬送用ベルト等の搬送部により搬送される。ここで、
板状枠体付きＩＣキャリア１０の裏貼りフィルム１６
を、上述したポリエチレン系樹脂等から形成した場合、
板状枠体付きＩＣキャリア１０と搬送用ローラ等との接
触面の摩擦力は大きい。従って、この接触面に滑りが発
生することなく、いいかえれば搬送用ローラ等が空転す
ることなく、確実に搬送され、板状枠体付きＩＣキャリ
ア１０の搬送ミス等を防止して、封入・封緘を円滑に行
うことができる。これにより、板状枠体付きＩＣキャリ
ア１０が所定の封筒に封入されないで利用者に送付され
てしまうこと等を防止することができる。

【０１５４】板状枠体付きＩＣキャリア１０が送られて
きた利用者は、裏面側からＩＣキャリア１１の底部を、
裏貼りフィルム１６を介して押し上げ、裏貼りフィルム
１６からＩＣキャリア１１を剥離し、ＩＣキャリア１１
を取り出す。このときに、裏貼りフィルム１６は柔軟性
を有するので、ＩＣキャリア１１を容易に押し上げるこ
とができる。さらに、ＩＣキャリア１１は、裏貼りフィ
ルム１６から剥離されるだけであるので、ＩＣモジュー
ル１２に余計な負荷がかかり、ＩＣモジュール１２が破
損したりＩＣキャリア１１から飛び出してしまう恐れが
ない。

【０１５５】剥離されたＩＣキャリア１１は、対象機器
の装着部に装着される。このときに、従来のようにＩＣ
キャリア１１の外周縁に突起部が残ることもなく、前記
対象機器の装着部に確実に装着できる。

【０１５６】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、
その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であ
る。例えば、裏貼りフィルム１６の、封入・封緘装置の
搬送部との接触面の接触面積を大きくするために、必要
に応じて裏貼りフィルム１６の表面を鏡面状に仕上げる
処理を施しても良い。このように形成すれば、接触面の
摩擦力をさらに大きくすることができる。

【０１５７】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアに
よれば、裏貼りフィルムと処理装置の搬送部との接触面
の摩擦力を大きくしたので、この接触面には滑り等が発
生せず、板状枠体付きＩＣキャリアを処理装置内で円滑
に搬送することができる。これにより、搬送ミス等を防
止して、板状枠体付きＩＣキャリアが所定の封筒に封入
されなかったりすることを防止することができる。ま
た、製造効率を高めることができる。また、裏貼りフィ
ルムをポリエチレン系樹脂から形成したので、板状枠体
への移行性がなく、板状枠体の表面が侵されることを防
止し、板状枠体の保存性を高めることができる。第６の実施例 以下、図面等を参照して、本発明の第６の実施例につい
て説明する。

【０１５８】図２６は、本発明による板状枠体付きＩＣ
キャリアを示す図である。図２６（Ａ）は平面図であ
り、図２６（Ｂ）は図２６（Ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断
面図である。また、図２７は、ＩＣキャリアの一実施例
を示す図である。

【０１５９】この実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１
０は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３と、裏貼りフ
ィルム１６等とから構成されている。板状枠体１３は、
塩化ビニル等の樹脂シートであり、その一部の領域には
開口部１３ａが形成されている。

【０１６０】裏貼りフィルム１６は、粘着剤層１６ａを
有しており、板状枠体１３の裏面に貼付され、開口部１
３ａの裏面を覆っている。裏貼りフィルム１６は、その
厚みが８０〜２００μｍ、好ましくは１００μｍ程度で
ある。また、粘着剤層１６ａは、その厚みが２０〜２３
μｍ程度が好ましい。このような厚みであれば、ＩＣキ
ャリア１１を固定するのに十分な強度をもつとともに、
既存の製造設備を使用するのに差し支えない。

【０１６１】板状枠体１３の開口部１３ａには、ＩＣモ
ジュール１２を有するＩＣキャリア１１が嵌め込まれ、
裏面の裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａによって固
定されている。この粘着剤層１６ａは、貼付後に一度剥
離すると再び粘着しない程度の弱い粘着力を有してい
る。また、開口部１３ａとＩＣキャリア１１との間に
は、適宜の間隙の周縁スリット１４が設けられている。

【０１６２】ＩＣキャリア１１は、図２７に示すよう
に、縦Ｙ１は約１５．００ｍｍ×横Ｘ１は約２５．００
ｍｍ程度の樹脂製の基体に、縦Ｙ２は約１０．６ｍｍ×
横Ｘ２は約１２．０ｍｍ程度のＩＣキャリア１２が搭載
されており、対象機器への装着時の位置決めとなるＺは
約３．００ｍｍ程度の切り欠き１１ｂが形成されてい
る。

【０１６３】図２８、図２９は、図２６の板状枠体付き
ＩＣキャリア１０のそれぞれ別々の実施例を示す裏面図
である。

【０１６４】図２８において、板状枠体１３の裏面には
磁気ストライプ７７が形成されている。磁気ストライプ
７７は、機械的に読み取り可能に符号化された情報を記
録する情報記録部であり、従来より公知の方法、例えば
磁性層転写方式により形成される。ここで磁性層転写方
式とは、２０μｍ程度のＰＥＴフィルムに剥離層、保護
層、磁性層、感熱接着剤層を順次積層した転写テープを
作製し、これを板状枠体１３に加熱圧接して、板状枠体
１３上に磁気ストライプ７７を転写する方法である。

【０１６５】さらに、磁気ストライプ７７は、ＩＳＯ規
格に準拠する位置、すなわち板状枠体１３の上端からの
寸法が所定の寸法Ｌ１となるように配置されている。ま
た、ＩＣモジュール１２の端子位置もまた、ＩＳＯ規格
に準拠する位置に配置されている。これにより、磁気ス
トライプ７７の下端と板状枠体１３の開口部１３ａの上
端との間には、図２８においてＬ２の間隙が設けられ
る。そして。裏貼りフィルム１６は、その上端が上記間
隙の間に配置されるように貼付される。このように裏貼
りフィルム１６を貼付することにより、板状枠体１３の
開口部１３ａ上の領域が裏貼りフィルム１６により覆わ
れるとともに、磁気ストライプ７７は、裏貼りフィルム
１６が貼付されても露出する。

【０１６６】従って、裏貼りフィルム１６が貼付されて
も、磁気ストライプ７７に記録された情報をＩＳＯ規格
に準拠する磁気リーダで読み取ることができる。

【０１６７】なお、磁気ストライプ７７には、ＩＣキャ
リア１１の利用者に関する情報等、ＩＣモジュール１２
に記録される情報と関連する情報等が記録される。これ
により、板状枠体付きＩＣキャリア１０の製造工程にお
いて、記録する情報を読み取り、マッチングを行うこと
ができるようになる。

【０１６８】図２９において、磁気ストライプ７７は、
ＩＳＯ規格に準拠する位置と対称の位置、すなわち板状
枠体１３の下端からの寸法がＬ１となるように配置され
ている。このように配置することにより、板状枠体１３
の開口部１３ａと磁気ストライプ７７との間には、図中
Ｌ３の間隙が設けられ、この寸法Ｌ３は、図２８の寸法
Ｌ２より大きい。また、裏貼りフィルム１６は、図２８
のものと同様に、開口部１３ａ上の領域を覆い、かつ、
磁気ストライプ７７が設けられた領域以外の領域に貼付
される。従って、裏貼りフィルム１６がより貼付し易く
なる。さらに、板状枠体１３の一端部と磁気ストライプ
７７との間の寸法Ｌ１は、ＩＳＯ規格に準拠する寸法で
あるので、ＩＳＯ規格に準拠する磁気リーダでこの磁気
ストライプ７７を読み取ることができる。

【０１６９】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、
その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であ
る。例えば、実施例では、情報記録部の一実施例とし
て、磁気ストライプ７７を例に上げたが、これに限るこ
となく、バーコードや光学読み取り文字から情報記録部
を形成しても良く、さらには、これらと磁気ストライプ
７７とを組み合わせたものであっても良い。

【０１７０】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアに
よれば、裏貼りフィルムが貼付されても情報記録部の情
報を機械的に読み取ることができる。これにより、板状
枠体付きＩＣキャリアの製造工程において、情報記録部
に記録される情報とＩＣモジュールに記録される情報と
のマッチングを行うことができ、製造の効率を高めるこ
とができる。また、情報記録部を磁気ストライプとした
ので、磁気ストライプ付きＩＣカードと同様に製造する
ことができる。

【０１７１】第７の実施例 以下、図面等を参照して、本発明の第７の実施例につい
て説明する。図３０は、本発明による板状枠体付きＩＣ
キャリアの一実施例を示す図である。図３０（Ａ）は平
面図であり、図３０（Ｂ）は図３０（Ａ）のＢ−Ｂ断面
を示す断面図であり、図３０（Ｃ）は図３０（Ａ）の側
面図である。また、図３１（Ａ）は、ＩＣキャリア１１
の平面図、図３１（Ｂ）は側面の断面図を示している。
この実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１０は、ＩＣキ
ャリア１１と、板状枠体１３と、裏貼りフィルム１６等
から構成されている。

【０１７２】板状枠体１３は、ＰＶＣ、ガラスエポキ
シ、厚紙等から形成されたものであり、その一部の領域
には開口部１３ａが形成されている。

【０１７３】裏貼りフィルム１６は、粘着剤層１６ａを
有しており、板状枠体１３の裏面に貼付され、開口部１
３ａの裏面を覆っている。裏貼りフィルム１６は、板状
枠体１３の外形と同じか、多少小さめ（２ｍｍ程度）が
望ましく、その厚みが８０〜２００μｍ、好ましくは１
００μｍ程度である。また、粘着剤層１６ａは、その厚
みが２０〜２３μｍ程度が好ましい。このような厚みで
あれば、ＩＣキャリア１１を固定するのに十分な強度を
もつとともに、既存の製造設備を使用するのに差し支え
ない。

【０１７４】板状枠体１３の開口部１３ａには、適宜の
隙間の周縁スリット１４が設けられるようにＩＣキャリ
ア１１が嵌めこまれ、裏面の裏貼りフィルム１６の粘着
剤層１６ａによって固定されている。この粘着剤層１６
ａは、貼付後に一度剥離すると再び粘着しない程度の弱
い粘着力を有している。

【０１７５】ＩＣキャリア１１は、ＩＣモジュールその
ままに形成されたものである。すなわち、ＩＣキャリア
１１とＩＣモジュールとは、同型同大である。図３１に
示すように、ＩＣキャリア１１、すなわちＩＣモジュー
ルは、樹脂７０ａとプリント基板７０ｂとが積層した基
体７０と、基体７０内に設けられたＩＣチップ７２と、
スルーホール７３によりＩＣチップ７２と電気的に接続
され、外部に露出する外部接触端子７３とから構成され
ている。

【０１７６】このＩＣキャリア１１は、ＧＳＭ１１．１
１規格におけるＳＩＭの形状を満足するように形成され
ている。すなわち、基体７０は、縦Ｙ１は約１５．００
ｍｍ×横Ｘ１は約２５．００ｍｍの大きさに形成され、
外部接触端子７３は、縦Ｙ２は約１０．６ｍｍ×横Ｘ２
は約１２．０ｍｍの大きさに形成され、さらに、対象機
器への装着時の位置決めとなるＺは約３．００ｍｍの切
り欠き部７１が形成されている。

【０１７７】次に、この板状枠体付きＩＣキャリアの製
造方法について、図３２に基づき説明する。図３２は、
本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法の一
実施例を示す工程図である。

【０１７８】先ず、図３２に示すように通常のプラスチ
ックカードの製造方法に従って、カード基体を作製し
（ステップ１０１）、ザグリ機又はプレス機等を用いて
ＩＣキャリア１１が配置される開口部１３ａを形成する
ためのザグリ抜き又は打ち抜き工程を行う（ステップ１
０２）。開口部１３ａは、ＩＣキャリア１１が配置され
たときにＩＣキャリア１１の外側に適宜の隙間の周縁ス
リット１４が設けられる程度の大きさに形成される。次
に、カード基体の裏面に裏貼りフィルム１６を貼付する
工程を行う（ステップ１０３）。

【０１７９】一方ステップ２０１では、ステップ１０１
〜１０３とは別工程で、図３１（Ａ）（Ｂ）に示したＩ
Ｃキャリア１１が作製される。そして、このＩＣキャリ
ア１１を、開口部１３ａ内に、裏貼りフィルム１６の粘
着剤層１６ａにより固定されるように配置するＩＣキャ
リア１１の貼付工程を行う（ステップ１０４）。次に、
ＩＣの特性等の検査工程（ステップ１０５）を行い、Ｉ
Ｃキャリア１１の用途に応じて、データを書き込む発行
処理工程を行う（ステップ１０６）。その後に、板状枠
体付きＩＣキャリア１０をスリット付き台紙にはめ込
み、封筒に封入・封緘する梱包・出荷工程を行う（ステ
ップ１０７）。

【０１８０】以上の製造方法においては、ＩＣキャリア
１１がＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ；プリント
基板下部にＩＣチップが設けられているＩＣモジュー
ル）であるので、製造コストを低減することができる。
つまり、従来のように、カード基体にＩＣモジュール搭
載用の凹部を形成するザグリ工程と、この凹部にＩＣモ
ジュールを搭載するモジュールシール工程とをなくし
て、開口部１３ａを形成するためのザグリ抜き（又は打
ち抜き）工程（ステップ１０２）と、ＩＣキャリア１１
の貼付工程（ステップ１０４）とを設けているので、Ｉ
Ｃモジュールの実装後のザグリ工程や、このザグリ工程
に伴うＩＣの特性等の検査工程とを行う必要がなくな
り、製造時間を大幅に短縮することができる。

【０１８１】さらに、ＩＣキャリア１１と板状枠体１３
（カード基体）とは別工程で作製されるので、板状枠体
１３の材質としては、必ずしもＩＣキャリア１１の基体
７０と同一のものとする必要はない。板状枠体１３はＩ
Ｃキャリア１１を取りだした後には不要となるので、リ
ーダライター（発行処理装置）での適性があれば、いか
なる材料を用いても良く、例えば厚紙等を用いれば安価
に形成することができる。

【０１８２】また、ＩＣキャリア１１は板状枠体１３に
取り付けられるので、従来のＩＣカードの製造設備を使
用して、ＩＣキャリア１１の単体ではしずらい、ＩＣの
特性等の検査工程（ステップ１０５）や封筒への封入作
業等の梱包・出荷工程（ステップ１０７）などを容易に
行うことができ、加工の精度も十分確保することができ
る。

【０１８３】板状枠体付きＩＣキャリア１０が送られて
きた利用者は、板状枠体１３からＩＣキャリア１１を剥
離し、対象機器の装着部に装着する。このとき、ＩＣキ
ャリア１１は、裏貼りフィルム１６から剥離されるだけ
であるので、これに余計な負荷がかかることはない。ま
た、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａの粘着力は小
さいので、ＩＣキャリア１１の裏面に粘着剤が残ること
もない。さらに、従来のようにＩＣキャリア１１の外周
縁に突起部が残ることもなく、前記対象機器の装着部に
確実に装着できる。

【０１８４】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、
その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であ
る。

【０１８５】実施例では、ＩＣキャリア１１の形状と、
開口部１３ａの形状とは略相似形に形成したが、必ずし
も両者の外形を略相似形に形成する必要はなく、ザグリ
機で用いる切削工具の形状や、打ち抜き機で用いる抜き
型の形状によっては、ＩＣモジュール１２がＩＳＯに準
拠する位置に配置されていれば、開口部１３ａは、略四
角形等、いかなる形状に形成しても良い。

【０１８６】本発明によれば、板状枠体とは別工程で、
ＩＣモジュールをＩＣキャリアと略同型同大に作製した
ので、カード基体にＩＣモジュールを搭載するためのザ
グリ工程やそれに伴う検査工程を省略することができ、
製造コストを低減することができる。さらに、板状枠体
に安価な材料を用いることができ、板状枠体の部材のコ
ストを低減することができる。

【０１８７】第８の実施例 以下、図面等を参照して、本発明の第８の実施例につい
て説明する。図３３は、本発明による板状枠体付きＩＣ
キャリアの一実施例を示す図である。図３３（Ａ）は平
面図であり、図３３（Ｂ）は図３３（Ａ）のＢ−Ｂ断面
を示す断面図である。また、図３４は、ＩＣキャリアを
示す図である。この実施例の板状枠体付きＩＣキャリア
１０は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３と、裏貼り
フィルム１６等とから構成されている。

【０１８８】板状枠体１３は、ポリ塩化ビニル等の樹脂
シートであり、その一部の領域には、開口部１３ａが形
成されている。また、板状枠体１３上には、ＩＣキャリ
ア１１個別の識別情報であるシリアル番号を表示した情
報表示層１７ａが設けられている。

【０１８９】裏貼りフィルム１６は、その一方の面に設
けられた粘着剤層１６ａにより板状枠体１３の裏面に貼
付され、開口部１３ａの裏面を覆っている。裏貼りフィ
ルム１６は、板状枠体１３の外形と同じか、多少小さめ
（２ｍｍ程度）が望ましく、その厚みが８０〜２００μ
ｍ、好ましくは１００μｍ程度である。また、粘着剤層
１６ａは、２０〜２３μｍ程度が好ましい。このような
厚みであれば、ＩＣキャリア１０を固定するのに十分な
強度を有する。

【０１９０】板状枠体１３の開口部１３ａには、ＩＣモ
ジュール１２を有するＩＣキャリア１１が嵌めこまれ、
裏面の裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａによって固
定されている。ここで、開口部１３ａとＩＣキャリア１
１との間には、適宜の隙間の枠体スリット１４が設けら
れている。また、粘着剤層１６ａは、ＩＣキャリア１１
が貼付された後に一度剥離すると再び粘着しない程度の
弱い粘着力を有している。

【０１９１】ＩＣキャリア１１は、図３４に示すよう
に、縦Ｙ１が約１５．００ｍｍ、横Ｙ１が約２５．００
ｍｍの樹脂製の基体１１ｃに、縦Ｙ２が約１０．６ｍ
ｍ、横Ｘ２が約１２．０ｍｍのＩＣモジュール１２が搭
載されており、対象機器への装着時の位置決めとなる、
Ｚが約３．００ｍｍの切り欠き１１ｂが形成されてい
る。さらに、この基体１１ｃ上には、上述のＩＣキャリ
ア１１のシリアル番号を表示した情報表示層１７ｂが設
けられている。

【０１９２】次に、この板状枠体付きＩＣキャリアの製
造方法について説明する。図３５は、本発明による板状
枠体付きＩＣキャリアの製造方法の一実施例を示す工程
図である。

【０１９３】図３５において、先ず、通常のプラスチッ
クカードの製造方法に従って、カード基体を作製し（ス
テップ１０１）、このカード基体に、ザグリ機を用いて
ＩＣモジュール１２が装着される装着凹部１１ａを形成
する（ステップ１０２）。次いで、その装着凹部１１ａ
に熱硬化型接着剤を介してＩＣモジュール１２を装着
し、熱盤により圧着するモジュールシール工程を行う
（ステップ１０３）。次に、ＩＣの特性等の検査工程を
行う（ステップ１０４）。

【０１９４】次に、このカード基体の裏面に裏貼りフィ
ルム１６を貼付する（ステップ１０７）。その後、ザグ
リ機等によって、カード基体のＩＣキャリア１１の外周
縁に相当する部分の外側を、裏貼りフィルム１６を残し
て、溝状に切削除去して枠体スリット１４を形成する
（ステップ１０８）。ここで、カード基体のみを切削し
ても良く、裏貼りフィルム１６の粘着剤層１６ａまで切
削しても良く、さらには、裏貼りフィルム１６を切り落
とさない程度に裏貼りフィルム１６の一部まで切削して
も良い。

【０１９５】そして、その切削除去後のＩＣの特性検査
を行う第２次ＩＣ特性検査工程を行う（ステップ１０
９）。ここで、特に、上記のステップ１０８で、ＩＣモ
ジュール１２へのダメージが無い場合には、この工程は
省略することができる。そして、ＩＣモジュール１２に
ＳＩＭの加入者に関する情報を書き込む発行処理を行う
（ステップ１０５）。

【０１９６】次に、インクジェットプリンタ等により、
カード個別の識別情報であるシリアル番号を板状枠体１
３及びＩＣキャリア１１の基体１１ｃ部分に印字する
（ステップ１０６）。すなわち、これによりカード基体
に情報表示層１７ａ，１７ｂが形成される。

【０１９７】その後に、枠体付きＩＣキャリア１０をス
リット付き台紙にはめ込み、封筒に封入・封緘する梱包
・出荷工程を行う（ステップ１１０）。

【０１９８】板状枠体付きＩＣキャリア１０が送られて
きたユーザは、板状枠体１３からＩＣキャリア１１を剥
離し、対象機器に装着して使用する。

【０１９９】また、ユーザは、ＩＣキャリア１１が紛失
したり、盗難に合ったりした場合には、ＩＣキャリア１
１がなくても、板状枠体１３に表示された自己のＩＣキ
ャリア１１のシリアル番号を発行元に連絡することがで
きる。一方、ＩＣキャリア１１が破損した場合には、Ｉ
Ｃキャリア１１の基体１１ｃ部分又は板状枠体１３に表
示されているシリアル番号を発行元に連絡すれば良い。
この場合には、板状枠体１３を紛失したときでも、自己
のシリアル番号を発行元に連絡することができる。

【０２００】従って、発行元は、このシリアル番号によ
って、多数のユーザの中から即座にそのユーザを特定す
ることができるので、そのＩＣキャリア１１の無効処理
や、ＩＣキャリア１１の再発行処理を効率良く行うこと
ができる。

【０２０１】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、
その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であ
る。

【０２０２】例えば情報表示層１７ａ，１７ｂは、必ず
しもＩＣモジュール１２の搭載後に形成する必要はな
く、カード基体の作製と同時に形成しても良い。従っ
て、情報表示層１７ａ，１７ｂは、インクジェットプリ
ンタによる印字に限らず、レーザープリンタ（レーザー
印字）、オフセット印刷、スクリーン印刷、昇華転写印
刷、刻字等によって形成しても良い。

【０２０３】カード個別の識別情報は、シリアル番号で
ある例を示したが、例えばユーザの登録番号等、そのユ
ーザを特定することができる情報であればいかなる情報
であっても良い。

【０２０４】また、情報表示層１７ａと１７ｂとにより
表示される識別情報は、必ずしも同一の識別情報でなく
ても良い。

【０２０５】さらにまた、識別情報は、機械的に読み取
り可能なバーコード、磁気情報等であっても良く、さら
にはこれとシリアル番号等の組み合わせであっても良
い。

【０２０６】本発明によれば、板状枠体とＩＣキャリア
の基体部とに識別情報を表示したので、ユーザがＩＣキ
ャリアを破損、紛失等したときでも、その識別情報を発
行元に伝えることができる。従って、発行元はそのＩＣ
キャリアを即座に特定することができるようになる。こ
れにより、発行元は、ＩＣキャリアの再発行処理等を効
率よく行うことができる。また、複数のＩＣキャリアが
混ざってしまった場合でも外観上の識別が可能であるの
で、読み取り装置等で識別情報を確認する必要がなくな
る。

【０２０７】第９の実施例 以下、図面等を参照して、本発明の第９の実施例につい
て説明する。図３６は、本発明による板状枠体付きＩＣ
キャリアを示す図である。図３６（Ａ）は平面図であ
り、図３６（Ｂ）は図３６（Ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断
面図である。また、図３７は、ＩＣキャリアを示す図で
ある。この実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１０は、
ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３と、フィルム１６等
とから構成されている。

【０２０８】板状枠体１３としては、上質紙、コート
紙、樹脂含浸紙等の紙材と、ポリ塩化ビニル（ＰＶ
Ｃ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩
化ビ・酢ビ共重合樹脂（ＰＶＣＡ）、ポリスチロール樹
脂（ＰＳ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン
共重合樹脂（ＡＢＳ）等のプラスチックシート及びこれ
らを多層に貼り合わせたものが用いられ、その厚みは１
５０〜８００μｍ程度に形成される。板状枠体１３の一
部の領域には、開口部１３ａが形成されている。

【０２０９】フィルム１６は、例えば７５μｍ程度の厚
みのポリエステルフィルムから形成されている。フィル
ム１６の一方の面には粘着剤層１６ａが設けられ、他方
の面には磁性層７５が設けられている。

【０２１０】粘着剤層１６ａは、例えばアクリル系の粘
着材料を２０μｍ程度の厚みに形成したものである。

【０２１１】磁性層７５は、機械的に情報の読み取り及
び書き込みが可能な磁気情報記録層であり、例えば
（１）グラビア法、ドクターブレード法、リバースロー
ル法等により、フィルム１６に磁性塗料を直接塗布する
方法や、（２）２０μｍ程度の厚みのＰＥＴフィルム
に、剥離剤、磁性塗料、感熱接着剤等を順次積層した転
写フィルムを作製し、この転写フィルムをフィルム１６
に加熱圧接して転写形成する方法により設けられる。

【０２１２】また、磁性層７５に用いられる磁性体とし
ては、ＩＳＯ、ＪＩＳ規格に合致する特性、例えば抗磁
力（保持力）Ｈ_c が２９０［Ｏｅ］、残留磁束φ_r が
１．３０［Ｍａｘｗｅ１１／ｃｍ］、角形比δが０．８
等、を有するものが用いられる。

【０２１３】フィルム１６は、粘着剤層１６ａの粘着力
により板状枠体１３の一方の面に貼付され、開口部１３
ａを覆っている。これにより、磁性層７５は、板状枠体
付きＩＣキャリア１０の一方の面上に設けられる。

【０２１４】板状枠体１３の開口部１３ａには、ＩＣモ
ジュール１２を有するＩＣキャリア１１が嵌めこまれ、
フィルム１６の粘着剤層１６ａによって固定されてい
る。これにより、開口部１３ａとＩＣキャリア１１との
間には、適宜の隙間の周縁スリット１４が設けられてい
る。また、粘着剤層１６ａは、ＩＣキャリア１１が貼付
された後に一度剥離すると再び粘着しない程度の弱い粘
着力を有している。なお、ＩＣモジュール１２の端子
は、板状枠体１３に対して、ＩＳＯ規格に準拠する位置
に配置されている。

【０２１５】ＩＣキャリア１１は、図２に示すように、
縦Ｙ１が約１５．００ｍｍ、横Ｘ１が約２５．００ｍｍ
の樹脂製の基体に、縦Ｙ２が約１０．６ｍｍ、横Ｘ２が
約１２．０ｍｍのＩＣモジュール１２が搭載されてお
り、対象機器への装着時の位置決めとなる、Ｚが約３．
００ｍｍの切り欠き１１ｂが形成されている。

【０２１６】図３８、図３９は、板状枠体付きＩＣキャ
リア１０の図３６（Ａ）の反対面を示す図であり、磁性
層７５の第１、第２の実施例を示したものである。な
お、図３８、図３９において、磁性層７５とＩＣキャリ
ア１１との位置関係の明確化のために、ＩＣキャリア１
１を実線で表示している。

【０２１７】図３８において、磁性層７５は、フィルム
１６上にストライプ状に形成された、いわゆる磁気スト
ライプである。さらに、この磁性層７５は、ＩＳＯ規格
に準拠する位置、すなわち板状枠体１３の図中上端から
の寸法が所定の寸法となるように配置されている。従っ
て、ＩＳＯ規格に準拠する磁気リーダにより、磁性層７
５に記録された情報を読み取ることができる。なお、磁
性層７５が磁気ストライプである場合には、上述の転写
形成による方法が好適である。

【０２１８】一方、図３９において、磁性層７５は、フ
ィルム１６上の略全面に形成されている。このように形
成すれば、フィルム１６の貼付時の位置決め作業が容易
となる。

【０２１９】またここで、フィルム１６の貼付後に磁性
層７５を形成しても良く、また、フィルム１６に予め磁
性層７５を形成し、このフィルム１６をカード基体１３
を越えない大きさに裁断した（打ち抜いた）ものをカー
ド基体に貼付しても良い。あるいは、カード基体を所定
形状に打ち抜く前に、フィルム１６をカード基体に貼付
し、この貼付された状態で、カード基体を所定形状に打
ち抜いても良い。

【０２２０】このように、磁性層７５がフィルム１６の
面上に設けられると、フィルム１６が貼付された後も、
磁性層７５に情報を書き込み、さらにはその書き込まれ
た情報を読み取ることができるようになる。

【０２２１】次に、この板状枠体付きＩＣキャリアの製
造方法について説明する。

【０２２２】先ず、通常のプラスチックカードの製造方
法に従って、カード基体を作製し、このカード基体に、
ザグリ機を用いてＩＣモジュール１２が装着される凹部
を形成する。次いで、その凹部に熱硬化型接着剤を介し
て、ＩＣモジュール１２を装着し、熱盤により圧着して
モジュールシールを行なう。これにより、カード基体に
ＩＣモジュール１２が搭載される（ＩＣモジュール搭載
工程）。

【０２２３】次に、このカード基体１３の一方の面（Ｉ
Ｃモジュール１２の装着面と反対の面）にフィルム１６
を貼付する（フィルム貼付工程）。続いて、ＩＣの特性
等の検査工程を行う。その後、カード基体のＩＣキャリ
ア１１の外周縁に相当する部分の外側を、フィルム１６
を残して、溝状に切削除去して周縁スリット１４を形成
する（ＩＣキャリア形成工程）。ここで、カード基体１
３のみを切削しても良く、フィルム１６の粘着剤層１６
ａまで切削しても良く、さらには、フィルム１６や磁性
層７５を切り落とさない程度にフィルム１６の一部まで
切削しても良い。

【０２２４】そして、その切削除去後のＩＣの特性検査
を行う第２次ＩＣ特性検査工程を行う。ここで、特に、
上記のＩＣキャリア形成工程で、ＩＣモジュール１２へ
のダメージが無い場合には、この工程は省略することが
できる。

【０２２５】次に、ＩＣキャリア１１の用途に応じて、
ＩＣモジュール１２にＳＩＭの加入者に関する識別情報
を書き込む工程が行われる（情報記録工程）。ところ
で、この工程以前には、ＳＩＭの加入者に関する情報を
磁性層７５に書き込む工程が行われている。従って、磁
性層７５に書き込まれた識別情報を読み取り、この識別
情報に基づいてＩＣモジュール１２に識別情報を書き込
むことができる。すなわち、マッチングインサータ等に
よって、情報のマッチング処理を行うことができ、製造
効率を高めることができる。

【０２２６】その後に、枠体付きＩＣキャリア１０をス
リット付き台紙にはめ込み、封筒に封入・封緘する梱包
・出荷工程を行う。このように、従来のＩＣカードの製
造設備を使用するので、ＩＣキャリア１１の単体ではし
ずらい、各種の検査工程や封筒への封入作業等の梱包・
出荷工程などを行うことができ、加工の精度も十分確保
することができる。

【０２２７】板状枠体付きＩＣキャリア１０が送られて
きた利用者は、板状枠体１３からＩＣキャリア１１を剥
離し、対象機器の装着部に装着する。このとき、ＩＣキ
ャリア１１は、フィルム１６から剥離されるだけである
ので、これに余計な負荷がかかることはない。また、フ
ィルム１６の粘着剤層１６ａの粘着力は小さいので、Ｉ
Ｃキャリア１１の裏面に粘着剤が残ることもない。さら
に、従来のようにＩＣキャリア１１の外周縁に突起部が
残ることもなく、前記対象機器の装着部に確実に装着で
きる。

【０２２８】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、
その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であ
る。

【０２２９】例えば、磁性層７５上には、その耐久性を
向上させるために、１〜３μｍ程度の厚みでオーバープ
リント層（保護層）を設けても良い。また、フィルム１
６と磁性層７５との密着性を向上させるために、両者の
間にアンカー層を設けても良い。

【０２３０】本発明によれば、フィルムの貼付後に、磁
性層への情報の書き込み、読み取りを行うことができる
ようにしたので、製造時において、磁性層の識別情報を
読み取り、この識別情報に基づいてＩＣモジュールに識
別情報を記録するマッチング処理を行うことができる。
これにより、製造効率を高めることができるとともに、
情報の誤記録等を防止することができる。

【０２３１】第１０の実施例 以下、図面等を参照して、本発明の第１０の実施例につ
いて説明する。図４０、図４１は、本発明によるＩＣキ
ャリアケースの構成を示す斜視図である。図４０におい
て、ＩＣキャリアケース１２０は、ケース本体１２１
と、ケース本体１２１に取り付けられた蓋体１２２とか
ら構成されている。

【０２３２】ケース本体１２１及び蓋体１２２は、例え
ば樹脂性材料により形成されており、軽量であり、かつ
薄型であるものが望ましい。ケース本体１２１の上面部
には、収納部１２１ａが形成されている。収納部１２１
ａは、ケース本体１２１と一体成形により形成しても良
く、あるいはケース本体１２１に後からザグリ等の切削
加工を施すことにより形成しても良い。収納部１２１ａ
は、その上面の取出開口領域１３０がＩＣキャリア１０
１の外形より例えば数ｍｍ程度大きく形成されている。
また、収納部１２１ａは、その深さがＩＣキャリア１０
１の厚みと略同一であることが好ましいが、やや深く又
は浅く形成しても良い。

【０２３３】蓋体１２２は、図４０および４１中Ａ方向
に回動自在にケース本体１２１に取り付けられている。
蓋体１２２は、ケース本体１２１の上面部と密着可能で
あり、このときには、少なくとも収納部１２１ａの取出
開口領域１３０上を覆うように配置される。

【０２３４】ＩＣキャリア１０１は、携帯時等の未使用
時には、収納部１２１ａ内に収納され、蓋体１２２によ
り覆われ、使用時には、このＩＣキャリアケース１２０
から取り出される。

【０２３５】図４１は、図４０のＩＣキャリアケース１
２０に、ソケット１０４に挿入されたＩＣキャリア１０
１（ソケット付きＩＣキャリア１０５）が収納されてい
る実施例を示している。従って、収納部１２１ａの上面
の取出開口領域１３０はソケット付きＩＣキャリア１０
５の外形より数ｍｍ程度大きく形成されている。なお、
このときの収納部１２１ａの取出開口領域１３０は、ソ
ケット付きＩＣキャリア１０５の外形を型どるように形
成しても良い。

【０２３６】図４２は、本発明によるＩＣキャリアケー
スの他の実施例の構成を示す斜視図である。このＩＣキ
ャリアケース１２０Ａのケース本体１２１Ａには、収納
部１２１ａが形成されている。また、ケース本体１２１
Ａの上面であって長手方向（図中上下方向）の外周縁部
には、略逆Ｌ字状に突設された支持部１２１ｂが設けら
れている。蓋体１２３は、略板状体に形成され、ケース
本体１２１Ａから着脱自在であり、図４２に示すように
Ｂ方向にスライドされてケース本体１２１Ａの上面部に
配置される。このときには、蓋体１２３は、少なくとも
収納部１２１ａの上面の取出開口領域１３０を覆い、か
つ、支持部１２１ｂと係合する。

【０２３７】図４３は、本発明によるＩＣキャリアケー
スの他の実施例の構成を示す斜視図であり、図４４は、
図４３のＣ−Ｃ断面を示す断面図である。ＩＣキャリア
ケース１２０Ｂのケース本体１２１Ｂは、その断面が略
コ字状に形成されている。すなわちケース本体１２１Ｂ
は、図４４において図中左側の側面部に着脱口１３１が
開口された収納部１２１ｃを有している。また、ケース
本体１２１Ｂの上面には、ＩＣキャリア１０１の着脱方
向である図４４中Ｄ方向に沿って開口された溝部１２１
ｄが形成されている。

【０２３８】移動部１２４は、収納部１２１ｃ内から溝
部１２１ｄと係合してケース本体１２１Ｂの上面外側に
配置されており、溝部１２１ｄの方向に沿って移動自在
に取り付けられている。支持部１２５は、例えば板ばね
等の弾性部材によりその断面が略円弧状に形成され、ケ
ース本体１２１Ｂの内面側の収納部１２１ｃの開口面側
近傍であって、それぞれ対応する上面と下面に取り付け
られている。従って、ＩＣキャリア１０１は、収納部１
２１ｃ内に収納されると、支持部１２５の弾性力によっ
て挟持される。支持部１２５の弾性部材は、ＩＣキャリ
ア１０１のＩＣモジュール１０２（外部接触端子面）に
傷等の外的損傷や外的応力が加わりにくい部材である。

【０２３９】収納部１２１ｃに収納されたＩＣキャリア
１０１は、移動部１２４が図４４中Ｄ方向に移動される
ことにより、移動部１２４の収納部１２１ｃ内に配置さ
れている部分と当接され、支持部１２５の間から外部に
押し出される。従って、移動部１２４の移動によって、
使用者は、ＩＣキャリア１０１に直接触れることなく、
装着対象機器にＩＣキャリア１０１を装着することがで
きる。

【０２４０】なお、図４３のように、必要に応じてＩＣ
キャリアケース１２０Ｂ（１２０，１２０Ａも同様）に
ホルダー１２６を設けても良い。

【０２４１】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、
その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であ
る。例えば、ＩＣキャリアケース１２０Ａ，１２０Ｂで
は、ＩＣキャリア１０１を収納する例を示したが、ソケ
ット付きＩＣキャリア１０５を収納するようにしても良
い。

【０２４２】また、ケース本体１２１，１２１Ａ，１２
１Ｂの角は、面取りや丸みを有するように加工しても良
い。

【０２４３】図４５は、図４３のＩＣキャリアケース１
２０Ｂの変形例を示す斜視図である。このＩＣキャリア
ケース１２０Ｃには、ＩＣキャリアケース１２０Ｂの支
持部１２５に対応する支持部１２５Ａが設けられてい
る。支持部１２５Ａは、ＩＣキャリア１０１のＩＣモジ
ュール１０２と接触せず、ＩＣキャリア１０１の外縁部
のみを支持するように形成されたものである。このよう
に形成すれば、ＩＣモジュール１０２に応力が加わるこ
とはない。

【０２４４】図４６は、図４５のＩＣキャリアケース１
２０Ｃの変形例を示す斜視図である。このＩＣキャリア
ケース１２０Ｄの外形は、通常のＩＣカード等の外形と
略同一に形成されており、ＩＣキャリアケース１２０Ｄ
の一部として、上述のＩＣキャリアケース１２０Ｃが設
けられている。このように形成すれば、より携帯性を高
めることができる。

【０２４５】本発明によれば、ＩＣキャリアの未使用時
にＩＣキャリアを専用のケースに収納して保護するよう
にしたので、携帯時等において外部から負荷がかから
ず、ＩＣキャリアの破損等を防止することができる。さ
らには、紛失のおそれを少なくすることができる。ま
た、蓋体により上面部を覆うことにより、ＩＣモジュー
ルの端子の破損等を防止することができる。さらに直接
ＩＣキャリアに触れることなくＩＣキャリアを装着対象
機器に装着することができ、ＩＣキャリアの端子部分が
汚れなくなり、装着対象機器との接触不良等を確実に防
止することができる。

【０２４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＩＣキャリアは裏貼りフィルムを介して板状枠体に固定
されているので、ＩＣキャリアを取り外す際にＩＣモジ
ュールに余計な負荷が生じることはない。

【０２４７】また、本発明によれば、未使用時のＩＣキ
ャリアをＩＣキャリアケースのケース本体内に収納する
ことができ、携帯時等の未使用時において外部から負荷
がかからず、ＩＣキャリアの破損等を防止することがで
きる。

【０２４８】さらに、本発明によれば従来のＩＣカード
の製造設備をそのまま使用して、板状枠体付きのＩＣキ
ャリアを製造することができるので、設備の有効利用を
図り製造コスト削減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す板状枠体付きＩＣ
キャリアの図。

【図２】第１の実施例のＩＣキャリアを示した図。

【図３】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造
方法の実施例を示す工程図。

【図４】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの変形
例を示す図。

【図５】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの他の
変形例を示す図。

【図６】ＩＣキャリアの先端部に粘着剤層がない板状枠
体付きＩＣキャリアを示す図。

【図７】小形の裏貼りフィルムを有する板状枠体付きＩ
Ｃキャリアを示す図。

【図８】本発明の第２の実施例を示す板状枠体付きＩＣ
キャリアの図。

【図９】第２の実施例のＩＣキャリアを示す図。

【図１０】板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法を示す
工程図。

【図１１】板状枠体付きＩＣキャリアの他の製造方法を
示す工程図。

【図１２】板状枠体付きＩＣキャリアの変形例を示す平
面図。

【図１３】板状枠体付きＩＣキャリアの他の変形例を示
す平面図。

【図１４】枠体スリットおよびブリッジ部を示す部分断
面図。

【図１５】本発明の第３の実施例を示す板状枠体付きＩ
Ｃキャリアの図。

【図１６】第３の実施例のＩＣキャリアを示す平面図。

【図１７】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製
造方法を示す工程図。

【図１８】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの変
形例を示す裏面図。

【図１９】本発明の第４の実施例を示す板状枠体付きＩ
Ｃキャリアの図。

【図２０】本発明の変形例を示す図。

【図２１】本発明の他の変形例を示す図。

【図２２】本発明の他の変形例を示す図。

【図２３】本発明によるＩＣキャリアの端子の詳細を示
す平面図。

【図２４】本発明の第５の実施例を示す板状枠体付きＩ
Ｃキャリアの図。

【図２５】第５の実施例のＩＣキャリアを示す図。

【図２６】本発明の第６の実施例を示す板状枠体付きＩ
Ｃキャリアの図。

【図２７】第６の実施例のＩＣキャリアを示す図。

【図２８】板状枠体付きＩＣキャリア１０の裏面図。

【図２９】板状枠体付きＩＣキャリア１０の変形例を示
す裏面図。

【図３０】本発明の第７の実施例を示す板状枠体付きＩ
Ｃキャリアの図。

【図３１】第７の実施例のＩＣキャリアを示す平面図及
び側面図。

【図３２】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製
造方法を示す工程図。

【図３３】本発明の第８の実施例の板状枠体付きＩＣキ
ャリアを示す図。

【図３４】第８の実施例のＩＣキャリアを示す図。

【図３５】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製
造方法を示す工程図。

【図３６】本発明の第９の実施例の板状枠体付きＩＣキ
ャリアを示す図。

【図３７】第９の実施例のＩＣキャリアを示す図。

【図３８】板状枠体付きＩＣキャリアの裏面を示す図で
あり、磁性層を示したものである。

【図３９】板状枠体付きＩＣキャリアの裏面を示す図で
あり、磁性層の変形例を示したものである。

【図４０】本発明によるＩＣキャリアケースの構成を示
す斜視図。

【図４１】図４０のＩＣキャリアケースにホルダ付きＩ
Ｃキャリアを収納した実施例を示す斜視図。

【図４２】本発明によるＩＣキャリアケースの変形例を
示す斜視図。

【図４３】本発明によるＩＣキャリアケースの変形例を
示す斜視図。

【図４４】図４３のＩＣキャリアケースを示す断面図。

【図４５】図４３のＩＣキャリアケースの他の変形例を
示す斜視図。

【図４６】図４５のＩＣキャリアケースの他の変形例を
示す斜視図。

【図４７】従来のＩＣキャリアとその使用方法を説明す
る図。

【図４８】図１０に示す板状枠体付きＩＣキャリアの他
の製造方法を示す図。

【符号の説明】

１０、２０、３０ 板状枠体付きＩＣキャリア １１、２１、３１、１０１ ＩＣキャリア １２、１０２ ＩＣモジュール １４、２４、３４ 周縁スリット １６、２６ 裏貼りフィルム １７ 枠体スリット １８、２５、３５ ブリッジ部 １０４ ソケット １２０ ＩＣキャリアケース １２１ ケース本体 １２１ａ 収納部 １２２ 蓋体 １３０ 取出開口領域 １３１ 着脱口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平5−296136 (32)優先日 平成５年11月１日(1993．11．1) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平5−296137 (32)優先日 平成５年11月１日(1993．11．1) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平5−296138 (32)優先日 平成５年11月１日(1993．11．1) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平5−339330 (32)優先日 平成５年12月３日(1993．12．3) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平5−342627 (32)優先日 平成５年12月14日(1993．12．14) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平5−342628 (32)優先日 平成５年12月14日(1993．12．14) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平6−21171 (32)優先日 平成６年２月18日(1994．2．18) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (72)発明者 入 澤 和 義 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 高 橋 淳 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 森 山 明 子 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 稲 田 真 弓 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 福 島 良 和 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 若 松 雅 樹 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA07 MA11 MB03 MB10 NA03 NB13 NB24 PA02 PA32 RA03 RA04 RA09 RA16 5B035 AA04 BA05 BB09 CA01

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】開口部を有する板状枠体と、 一方の面に粘着剤層を有し、この粘着剤層を介して前記
   板状枠体の裏面に貼付される裏貼りフィルムと、 前記板状枠体の開口部内に、前記裏貼りフィルムの前記
   粘着剤層により固定されるように配置され、基体とこの
   基体に搭載されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリア
   と、を備え、 開口部と板状枠体の外周縁部との間に、前記板状枠体を
   複数の枠体部に分割可能な枠体スリットを設けたことを
   特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア。
2. 【請求項２】枠体スリットは、板状枠体の底面連結部を
   残して形成されていることを特徴とする請求項１記載の
   板状枠体付きＩＣキャリア。
3. 【請求項３】枠体スリットは、平面からみて断続的に形
   成されていることを特徴とする請求項１記載の板状枠体
   付きＩＣキャリア。
4. 【請求項４】枠体スリットは、板状枠体の厚みより薄い
   ブリッジ部を残して断続的に形成されていることを特徴
   とする請求項３記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
5. 【請求項５】板状枠体の開口部内に、裏貼りフィルムの
   粘着層によりＩＣモジュールを有するＩＣキャリアを固
   定してなる板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法におい
   て、 板状のカード基体にＩＣモジュールを搭載する工程と、 前記カード基体の裏面に、一方の面に粘着剤層を有する
   裏貼りフィルムを貼付する工程と、 前記カード基体の表面上であって前記ＩＣキャリア外周
   縁に対応する部分を、前記裏貼りフィルムを残して切削
   除去し、周縁スリットを形成することにより、周縁スリ
   ットを介して板状枠体と開口部内に固定されたＩＣキャ
   リアとを区画する工程と、 カード基板の表面上であって周縁スリットとカード基体
   の外周縁部との間を、裏貼りフィルムを残して切削除去
   し、枠体スリットを形成することにより、枠体スリット
   を介して板状枠体を２以上の枠体部に分割する工程と
   を、備えたことを特徴とする板状枠体付きキャリアの製
   造方法。
6. 【請求項６】枠体スリットを形成する際、各枠体部同志
   を連結するブリッジ部を設けることを特徴とする請求項
   ５記載の板状枠体付きキャリアの製造方法。
7. 【請求項７】板状枠体の開口部内に、裏貼りフィルムの
   粘着層によりＩＣモジュールを有するＩＣキャリアを固
   定してなる板状枠体付きキャリアの製造方法において、 カード基体に開口部を形成する工程と、 前記カード基体の裏面に、一方の面に粘着剤層を有する
   裏貼りフィルムを貼付する工程と、 前記開口部と前記カード基体の外周縁部との間を、裏貼
   りフィルムを残して切削除去し、枠体スリットを形成す
   ることにより、枠体スリットを介して板状枠体を２以上
   の枠体部に分割する工程と、 前記開口部内に前記ＩＣキャリアを前記裏貼りフィルム
   の前記粘着層により固定する工程と、 を備えたことを特徴とする板状枠体付きキャリアの製造
   方法。
8. 【請求項８】枠体スリットを形成する際、各枠体部同志
   を連結するブリッジ部を設けることを特徴とする請求項
   ７記載の板状枠体付きキャリアの製造方法。
9. 【請求項９】裏貼りフィルムの開口部を覆う領域の外側
   を、板状枠体を残して切削除去してフィルムスリットを
   形成する工程を、更に備えたことを特徴とする請求項７
   記載の板状枠体付きキャリアの製造方法。
10. 【請求項１０】板状枠体の開口部内に、裏貼りフィルム
    の粘着層によりＩＣモジュールを有するＩＣキャリアを
    固定してなる板状枠体付きキャリアの製造方法におい
    て、 カード基体の裏面に、一方の面に粘着剤層を有する裏貼
    りフィルムを貼付する工程と、 カード基体の表面上に、ＩＣモジュール搭載用の装着凹
    部を形成するとともに、前記ＩＣキャリア外周縁に対応
    する部分を裏貼りフィルムを残して切削除去して周縁ス
    リット部を形成する工程と、 前記装着凹部内にＩＣモジュールを搭載する工程と、を
    備え、 装着凹部および周縁スリットを形成する際、周縁スリッ
    トとカード基体の外周縁部との間を裏貼りフィルムを残
    して切削除去し枠体スリットを形成して板状枠体を２以
    上の枠体部に分割することを特徴とする板状枠体付きキ
    ャリアの製造方法。
11. 【請求項１１】枠体スリットを形成する際、各枠体部同
    志を連結するブリッジ部を設けることを特徴とする請求
    項１０記載の板状枠体付きキャリアの製造方法。