CN100339866C - 非接触通讯式信息载体 - Google Patents

Abstract

提供一种使用性及生产性良好且廉价的非接触通讯式信息载体，其特征在于：具有：将在一面与天线线圈(3)一体形成的IC芯片(1)安装在心板本体(5)的凹部(6)内所构成的心板(11)、将所述心板(11)嵌合在设于中央部的嵌合部(16)并保持心板(11)的非金属制的衬垫部件(14)、能包围该衬垫部件(14)外圆周地配置连结的金属制的重量附加部件(15)，所述天线线圈(3)与金属制的重量附加部件(14)通过所述衬垫部件(14)而间隔开。

Description

非接触通讯式信息载体

技术领域

本发明涉及一种具备将非接触通讯用天线与IC芯片整体形成的半导体装置的非接触通讯式信息载体。

背景技术

以往，已提出一种例如为了零件或成品的库存管理，将与天线线圈整体形成的IC芯片安装在零件或成品上，或为了用于进出管理及定期票等的使用，将与天线线圈整体形成的IC芯片埋设在磁卡本体的个人识别磁卡的技术。

但由于与天线线圈整体形成的IC芯片较硬，当IC芯片彼此接触时，容易划伤线圈形成面，所以不能用袋装或用零件送料器供给，而不得不依赖于昂贵的材料高效能运输及管理技术。

此外，由于与天线线圈整体形成的IC芯片极薄(厚度为0.2mm～0.6mm左右)、且脆性高，所以在线圈形成面侧(或其内面侧)容易因应力引起破裂或缺口，难于2次加工。

此外，还可以利用合成树脂的片镶嵌成型，但由于与天线线圈整体形成的IC芯片与造型树脂的物理特性差距大，具有难于成型、一次难于成型多个，成本上升等缺点。

此外，在镶嵌成型时，具有因埋设的树脂的热膨胀或使用时产生的应力变形对IC芯片给予了直接影响，最坏时产生IC芯片的线路破坏等的缺点。

并且以往，例如日本特开2002-7989号公报所述的硬币形IC标签的技术。该硬币形IC标签如图26A及图26B所示，是在聚乙烯对苯二甲酸薄膜51的两面上涂抹聚氨脂系粘接剂52，在一方的粘接剂52上用腐蚀法形成天线线圈53，并且安装IC芯片54并制作IC安装薄膜55。

另一方面，用将不锈钢等金属粉末混入聚酰胺树脂并形成与IC安装薄膜55相同面积的成型板56a及56b夹持上述IC安装薄膜55，并加热·加压而获得将涂抹在上述薄膜51的两面上的聚氨脂系粘接剂52融溶而将3者一体化的硬币形IC标签。图26A中的符号57，是在将IC安装薄膜55与成型板56a、56b加压一体化时用于防止IC芯片54损坏的退让用凹部。

如此地利用混入金属粉末的两片成型板56a、56b，使硬币形IC标签具有重量感，可以避免在使用硬币形IC标签的机器内因重量不足所致的动作失常。

但是该硬币形IC标签，在将IC安装薄膜55与成型板56a、56b分别在模具内重叠、并将3者加热·加压而将粘接剂52融溶并一体化之际，不能对处于中间的IC安装薄膜55进行处理，因此，引起IC安装薄膜55与成型板56a、56b相对的位置偏移、外观难看、且生产性差。

此外，由于是在粘接剂52上安装了天线线圈53和IC芯片54，并将该粘接剂52加热熔融而使IC安装薄膜55粘接在成型板56a上，所以当粘接剂52层较厚时则有可能天线线圈53的芯片间隔失常，或在IC芯片54连接部产生变形。另一方面，当粘接剂52层过薄时则不能获得IC安装薄膜55与成型板56a、56b的粘接强度，在硬币形IC标签跌落试验时，成型板56a、56b与IC安装薄膜55会剥离。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种能消除如此的传统技术缺陷，且处置性及生产性良好的非接触通讯式信息载体。

为了达到上述目的，本发明的第1方案的特征为，具有：将在一面与天线线圈一体形成的IC芯片以使所述天线线圈与心板本体的凹部内的底部相对的方式安装在心板本体的凹部内所构成的心板、将上述心板嵌合在设于中央部的嵌合部并保持心板本体的例如由合成树脂等构成的非金属制的衬垫部件、能包围该衬垫部件外圆周地配置连结的金属制的重量附加部件，上述天线线圈与金属制重量附加部件通过上述衬垫部件而间隔开。

上述第1方案，由于利用将与天线线圈一体形成的IC芯片安装在心板本体的凹部内，可以保护线圈形成面，并且能形成容易使用的大小，所以能提供用袋装或用送料器供给，使用性及生产性良好且廉价的非接触通讯式信息载体。并且，即使信息载体的种类、形状、规格等不同，只要使与心板的安装部(装载部)的形状一定，则可以共用同一心板，以实现成本的降低。此外，由于将各零件全部镶嵌，或以镶嵌与差入模装入即可完成组装，所以与传统技术相比其制造简单并能提高生产效率。此外，由于利用金属制重量附加部件增加了非接触通讯式信息载体的重量感，并通过非金属制的衬垫部件隔开天线线圈和金属制重量附加部件，所以没有因金属制重量附加部件对通讯的弊病，并且还因此而扩大了构成金属制重量附加部件的金属选择范围。

根据上述第1方案，本发明的第2方案的特征在于：上述衬垫部件的嵌合部由有底状的凹部或贯通的通孔构成，并在其嵌合部内将心板本体牢固嵌合。上述第2方案，由于上述衬垫部件的嵌合部由有底状的凹部或贯通的通孔构成，并在其嵌合部内将心板本体牢固嵌合，所以两者以面紧密结合，并能使心板本体与衬垫部件的结合牢固。

根据上述第2方案，本发明的第3方案的特征在于：在上述心板本体的外圆周面上设有环状凸部或环状槽部，在上述衬垫部件的内圆周面上有环状槽部或环状凸部，并将该环状凸部与环状槽部嵌合。上述第3方案，由于其在上述心板本体的外圆周面上设有环状凸部或环状槽部，在上述衬垫部件的内圆周面上有环状槽部或环状凸部，并能将该环状凸部与环状槽部嵌合，所以能进一步牢固心板本体与衬垫部件的结合。

根据上述第1方案，本发明的第4方案的特征在于：上述衬垫部件的嵌合部由有底状的凹部构成，且在其嵌合部的内圆周面或心板本体的外圆周面上形成空气排气槽。由于上述第4方案，其上述衬垫部件的嵌合部由有底状的凹部构成，且在其嵌合部的内圆周面或心板本体的外圆周面上形成空气排气槽，所以在将心板嵌合到衬垫部件的嵌合部之际排出空气，因此能可靠地嵌合心板。

根据上述第1方案，本发明的第5方案的特征在于：在上述重量附加部件的中央部形成了通孔，并在该通孔内牢固嵌合了合成树脂制的衬垫部件。由于上述第5方案，其在金属制的硬的重量附加部件通孔内牢固嵌合了合成树脂制的比较软的衬垫部件，所以能利用重量附加部件可靠地保持衬垫部件。

根据上述第5方案，本发明的第6方案的特征在于：在上述通孔的内圆周面上形成了配合筋，并将衬垫部件强力嵌合在该通孔内，以使上述配合筋吃入衬垫部件的外圆周部。由于上述第6方案，其能将设在重量附加部件通孔内的配合筋吃入衬垫部件的外圆周部，所以能牢固重量附加部件与配合筋的结合。

根据上述第1方案，本发明的第7方案的特征在于：在重量附加部件的中央部形成通孔，在该通孔内嵌插合成树脂制的衬垫部件。由于上述第7方案，其在重量附加部件的通孔内嵌插了衬垫部件，所以能将重量附加部件和衬垫部件作为一个零件处理，具有使非接触通讯式信息载体的组装变的简便的特点。

根据上述第7方案，本发明的第8方案的特征在于：在上述通孔内圆周面上形成配合筋，利用将衬垫部件嵌插于该通孔内，而将上述配合筋吃入衬垫部件的外圆周部。由于上述第8方案，其设在重量部件的通孔内的配合筋吃入衬垫部件的外圆周部，所以能牢固重量附加部件与配合筋的结合。

本发明的第9方案的特征在于：其由将在一面形成非接触通讯用的天线线圈的IC芯片以使所述天线线圈与心板本体的凹部内的底部相对的方式安装在心板本体的凹部内所构成的心板、、内装了上述心板的非金属制树脂部件、能包围上述树脂部件地配置·连结的至少由一部分或全部由金属构成的重量附加部件构成。以此，由于可以保护线圈形成面、且形成容易处理的大小，所以能提供袋包装或用送料器供给，使用性及生产性良好且廉价的非接触通讯式信息载体。并且，即使信息载体的种类、形状、规格等不同，只要使与心板的安装部(装载部)的形状一定，则可以共用同一心板，以实现成本的降低。此外，由于将各零件全部镶嵌，或以镶嵌与差入模装入即可完成组装，所以与传统提案相比其制造简单并能提高生产效率。

根据上述第9方案，本发明的第10方案的特征在于：其非接触通讯式信息载体具有硬币形状、且在该非接触通讯式信息载体的中心位置内装了上述IC芯片。因此，非接触通讯式信息载体的插入方向不受限制，方便使用。

本发明的第11方案的特征在于，具有：将在一面与天线线圈一体形成的IC芯片以使所述天线线圈与心板本体的凹部内的底部相对的方式安装在心板本体的凹部内而构成的心板、将上述心板嵌合于设在中央部的嵌合部并保持心板的由不含金属的合成树脂构成的衬垫部件、能包围该衬垫部件地配置的且由金属粉末及合成树脂的混合物构成的重量附加部件，上述衬垫部件和重量附加部件被形成两色，上述天线线圈与重量附加部件被上述衬垫部件隔离。

上述第11方案，因其将在一面上与天线线圈整体形成的IC芯片安装在心板本体的凹部内，所以能保护线圈形成面、且形成容易处理的大小，所以能提供袋包装或用送料器供给，使用性及生产性良好且廉价的非接触通讯式信息载体。并且，即使信息载体的种类、形状、规格等不同，只要使与心板的安装部(装载部)的形状一定，则可以共用同一心板，以实现成本的降低。此外，由于将各零件全部镶嵌，或以镶嵌与差入模装入即可完成组装，所以与传统技术相比其制造简单并能提高生产效率。此外，由于利用金属制重量附加部件增加了非接触通讯式信息载体的重量感，并通过非金属制的衬垫隔开天线线圈和金属制重量附加部件，所以没有因金属制重量附加部件对通讯的弊病，并且还因此而扩大了构成金属制重量附加部件的金属选择范围。

根据上述第11方案，本发明的第12方案，其特征在于：上述衬垫部件的嵌合部由有底状的凹部或贯通的通孔构成，并在其嵌合部内将心板本体牢固嵌合。由于上述第12方案，其衬垫部件的嵌合部由有底状的凹部或贯通的通孔构成，并在其嵌合部内将心板本体牢固嵌合，所以两者以面紧密结合，并能使心板本体与衬垫部件的结合牢固。

根据上述第12方案，本发明的第13方案的特征在于：在上述心板本体的外圆周面上设有环状凸部或环状槽部，在上述衬垫部件的内圆周面上有环状槽部或环状凸部，并将该环状凸部与环状槽部嵌合。上述第13方案，由于其在上述心板本体的外圆周面上设有环状凸部或环状槽部，在上述衬垫部件的内圆周面上有环状槽部或环状凸部，并能将该环状凸部与环状槽部嵌合，所以能进一步牢固心板本体与衬垫部件的结合。

根据上述第11方案，本发明的第14方案的特征在于：上述衬垫部件的嵌合部由有底状的凹部构成，且在其嵌合部的内圆周面或心板本体的外圆周面上形成空气排气槽。由于上述第14方案，其上述衬垫部件的嵌合部由有底状的凹部构成，且在其嵌合部的内圆周面或心板本体的外圆周面上形成空气排气槽，所以在将心板嵌合到衬垫部件的嵌合部之际排出空气，因此能可靠地嵌合心板。

附图说明

图1是本发明第1实施例的非接触通讯式信息载体用IC芯片的放大立体图，

图2是心板本体的俯视图，

图3是心板本体的局剖主视图，

图4是心板的俯视图，

图5是心板的局剖主视图，

图6是在标记上安装心板之前状态的俯视图，

图7是在标记上安装心板之后状态的俯视图，

图8是标记安装前的局部放大剖面图，

图9是标记安装前的局部放大俯视图，

图10是图7A-A线上的放大剖面图，

图11是本发明第2实施例的非接触通讯式信息载体用重量附加部件中央部的局部剖面图，

图12是将衬垫部件强力嵌合在其重量附加部件上状态的截面图，

图13是将心板强力嵌合在衬垫部件上状态的截面图，

图14是本发明第3实施例的非接触通讯式信息载体用标记中央部的局部剖面图，

图15是将心板强力嵌合在标记内侧状态的截面图，

图16是本发明第4实施例的非接触通讯式信息载体用重量附加部件中央部的局部剖面图，

图17是将衬垫部件嵌插在其重量附加部件上状态的截面图，

图18是将心板强力嵌合在衬垫部件内侧状态的截面图，

图19是本发明第5实施例的非接触通讯式信息载体用重量附加部件中央部的局部剖面图，

图20是将衬垫部件嵌插在其重量附加部件上状态的截面图，

图21是将心板强力嵌合在衬垫部件内侧状态的截面图，

图22是本发明第6实施例的非接触通讯式信息载体的将心板强力嵌合在衬垫部件之前状态的剖面图，

图23是本发明第7实施例的非接触通讯式信息载体的心板强力嵌合在衬垫部件之前状态的剖面图，

图24是本发明的非接触通讯式信息载体与读出打字机及主计算机之间的数据传输系统的方块图，

图25是非接触通讯式信息载体的天线线圈与读出打字机的天线线圈对应关系图，

图26A及图26B是用于说明以往技术的硬币形IC标签的截面图。

具体实施方式

[第1实施例]

以下，参照附图说明本发明的实施例。图1～图10是第1实施例的非接触通讯式信息载体的说明图，图1是IC芯片的放大立体图，图2是心板本体的俯视图，图3是心板本体的局剖主视图，图4是心板的俯视图，图5是心板的局剖主视图。

图6是在用于电子货币交易等的标记上安装心板之前状态的俯视图、图7是安装之后的俯视图，图8是标记安装前的局部放大剖面图，图9是标记安装前的局部放大俯视图，图10是图7A-A线上的放大剖面图。

如图1所示，在呈正方形的IC芯片1的线路形成面侧的表面，通过聚酰胺树脂构成的绝缘层2成一体地形成了螺旋状的天线线圈3。天线线圈3可以用电铸电镀法或光敏抗蚀剂法等形成，两端通过被形成于绝缘层2上的通孔而与输出入端子4、4连接。如该图所示，将天线线圈3形成于IC芯片1上并能使IC芯片1的中心O1、与矩形螺旋状天线线圈3的卷绕中心O2一致。

心板本体5其略呈杯状，由聚碳酸酯树脂或环氧树脂等的热可塑性树脂形成，如图2及图3所示，其被形成在中央位置具有圆形有底状的凹部6，在凹部6的开口部周边成一体地形成了立起的铆接边7。根据需要可以在铆接边7的圆周方向形成一个或多个V字形或U字形的缺口部。在心板本体5的外圆周面上，形成一条或多条截面形状呈半圆、三角形、梯形等的环状筋8。

凹部6的直径D(参照图2)被设计为与如图1所示IC芯片1的对角线长度L大致相等，通过将IC芯片1插入凹部6内，能使天线线圈3的卷绕中心O2与心板本体5的中心O3一致，即天线线圈3(IC芯片1)能在心板本体5内自动地定位于中心位置。

IC芯片1其将天线线圈3侧向下如图5所示地被插入凹部6内，并从心板本体5的上侧压上超声波溶敷珩磨头(无图示)并在内侧将铆接边7加热软化并铆接，如图4及图5所示，形成将IC芯片1的4个角部1a～1d贴紧的铆接部9，并将IC芯片1固定在凹部6内。

如上所述，利用设置缺口部，可以在将铆接边7在内侧加热软化铆接之际不产生皱褶，并形成向内侧延长的铆接部9，即使是外形小的IC芯片1也能被可靠地固定在心板本体5内。并且由于IC芯片1是将天线线圈3侧向下地设置在凹部6内，所以天线线圈3能与凹部6的底部12紧密结合并受到保护，在袋包装或用送料器供给时不会伤及天线线圈3，具有保护效果。若以透明或半透明的塑料形成心板本体5，则能方便确认有无IC芯片1的安装等。

如此，将IC芯片1嵌合在心板本体5内，则构成了心板11。并且将IC芯片1载置于心板本体5的凹部6内，以此保护了天线线圈3，并可以形成容易处理的大小，所以可以将其作为心板11批量生产，并可以分别安装在本来应安装IC芯片1的部件上。特别是利用心板11可以保护在IC芯片1处理时或因与对象制品嵌合后的应力等而容易产生芯片缺陷的IC芯片角部1a～1d。

将用于电子货币交易等的标记13形成例如为直径30mm、厚度2.5mm的圆板状(硬币状)，其由被配置于内侧的非金属制衬垫部件14、包围该衬垫部件14外圆周的金属制重量附加部件15等两个部件构成。

上述衬垫部件14，例如用丙烯晴丁二烯苯乙烯树脂(ABS树脂)、聚丁烯对苯二甲酸树脂(PBT树脂)、聚次苯基亚硫酸盐树脂(PPS树脂)、聚黑金刚石树脂(PC树脂)、聚酸胺树脂、聚丙烯树脂等的合成树脂构成。

另一方面，在以金属单体构成重量附加部件15时，例如使用钨(比重19.24)、铅(比重11.34)、镍(比重8.85)、铁(比重7.86)、铝(比重2.70)、不锈钢等。此外，在用金属与合成树脂的组成物构成重量附加部件15时，例如使用钨、铅、镍、铁、铝、不锈钢等金属(粉末、细片状、纤维状等)，与例如丙烯晴丁二烯苯乙烯树脂(ABS树脂)、聚丁烯对苯二甲酸树脂(PBT聚酸胺树脂、聚丙烯树脂等合成树脂的组成物(混合物)构成。

金属(粉末、细片状、纤维状等)的含有率，适当的范围约为20～70重量％。例如在ABS树脂中添加并分散钨的微细粉末，则可以形成比重约为3.1的重量附加部件15。

构成上述衬垫部件14的基体树脂与构成重量附加部件15的基体树脂，可以相同也可以不同。若衬垫部件14与重量附加部件15的基体树脂相同，则衬垫部件14和重量附加部件15的物理性质近似，所以衬垫部件14与重量附加部件15的结合可靠。

利用将上述衬垫部件14强制嵌合于重量附加部件15的中央通孔内，以便重量附加部件15与衬垫部件14保持成一体。

利用如此以重量附加部件15构成标记13的大部分，可以对标记13给予重量感，并且对于跌落冲击等的外力具有机械地保护心板11及衬垫部件14的作用。

在衬垫部件14的中央部设置了有底状的圆形嵌合部16，沿该嵌合部16内圆周面形成了环状槽部17，并从嵌合部16的底部朝上方形成了一条或多条空气排放槽18(本实施例中如图9所示是面对的2条)。

心板11，如图6或图7所示其被强制嵌合在标记13的嵌合部16内。在该强力嵌合之际若没有某种程度地排出嵌合部16内的空气，则被压缩的空气会残留在嵌合部16内，当对组装结束的标记作跌落实验时，心板11有时会从标记13上脱落。为了避免如此后果，而在嵌合部16内圆周面形成了空气排放槽18。

此外如图10所示在强制嵌合结束的时刻，心板本体5的环状筋8被嵌合在嵌合部16的环状槽部17内，并且心板本体5的外圆周面与嵌合部16内圆周面以面紧密结合。此时衬垫部件14若是用比心板本体5还硬的合成树脂形成，则空气排放槽18的开口边缘部10(参照图9)吃入心板本体5的环状筋8内，更加坚固了心板本体5与标记13(衬垫部件14)的结合。

如图10所示以心板本体5的底部12作为外侧，即天线线圈3尽量靠近表面地安装，并使底部12表面不从标记13的表面凸出地将其固定。并且该天线线圈3通过合成树脂制的衬垫部件14与重量附加部件15隔开固定的距离。

如上所述，由于在标记13的中央位置形成了嵌合部16，所以其结果是，IC芯片1能以任意的朝向使IC芯片1的中心O2与标记13的中心O4一致(参照图6、图7)。

[第2实施例]

图11～图13是本发明第2实施例的非接触通讯式信息载体的说明图，图11是重量附加部件中央部的局部剖面图，图12是将衬垫部件强制嵌合在重量附加部件上状态的截面图、图13是将心板强制嵌合在衬垫部件内侧状态的截面图。

该实施例中，与上述第1实施例的不同点，是沿形成于重量附加部件15中央部的通孔19内圆周面形成一条或多条截面形状为半圆状、三角形状或梯形形状等的配合筋20(本实施例中为一条半圆状截面)。通过如此地设置配合筋20，能在将衬垫部件14强制嵌合于重量附加部件15时，如图13所示，配合筋20吃入衬垫部件14的外圆周部，并能使衬垫部件14与重量附加部件15的结合更紧密。

在上述第1实施例及第2实施例中，在将衬垫部件14强制嵌合在重量附加部件15上以后，将心板11强制嵌合在衬垫部件14上，但也可以预先将心板11强制嵌合在衬垫部件14上以后，再将衬垫部件14与重量附加部件15强制嵌合。

[第3实施例]

图14及图15是本发明第3实施例的非接触通讯式信息载体的说明图，图14是标记中央部的局部剖面图、图15是将心板强制嵌合在标记内侧状态的截面图。

该实施例中与上述第1实施例的主要不同点，是利用例如环氧系粘接剂或聚酰胺系粘接剂等的粘接剂21将衬垫部件14与重量附加部件15一体化。在本实施例中，也可以在衬垫部件14的外圆周部设置环状槽等的粘接剂积存处。

[第4实施例]

图16～图18是本发明第4实施例的非接触通讯式信息载体的说明图，图16是重量附加部件中央部的局部剖面图、图17是将衬垫部件嵌插在其重量附加部件上状态的截面图、图18是将心板强力嵌合在衬垫部件内侧状态的截面图。

该实施例中与上述第1实施例的第1不同点，是将形成规定形状的金属制重量附加部件15装在成型模具内，将合成树脂制的衬垫部件14镶嵌成型(参照图17)于设在重量附加部件15中央部的通孔19(参照图16)中。

第2不同点，是不在心板11的外圆周面上设置环状筋8，而将心板11的外圆周面与衬垫部件14的内圆周面紧密结合，或用粘接剂一体化。

[第5实施例]

图19～图21是本发明第5实施例的非接触通讯式信息载体的说明图，图19是重量附加部件中央部的局部剖面图、图20是将衬垫部件嵌插在其重量附加部件上状态的截面图、图21是将心板强制嵌合在衬垫部件内侧状态的截面图。

该实施例中与上述第4实施例的不同点，是沿重量附加部件15的通孔19的内圆周面形成一条或多条截面形状为凸状、半圆状、三角形状、梯形形状等的配合筋20(本实施例中为一条凸状截面)。利用如此设置配合筋20，能在将衬垫部件14镶嵌成型于重量附加部件15上时，如图20所示，配合筋20能吃入衬垫部件14的外圆周部，并能使衬垫部件14与重量附加部件15的结合更紧密。

[第6实施例]

图22是本发明第6实施例的非接触通讯式信息载体的截面图，表示将心板强制嵌合于衬垫部件之前的状态。

在本实施例中也将合成树脂制的衬垫部件14镶嵌成型于设在重量附加部件15的通孔19中，但在与插入心板11侧相反侧的通孔19的开口边缘，沿圆周方向连续或断续地设有向径向内侧凸出的防脱筋22。

若如此地将衬垫部件14镶嵌成型于在设有防脱筋22的重量附加部件15上，则如图22所示，当将心板11瞬间地强制嵌合于衬垫部件14内时，能可靠地防止衬垫部件14从重量附加部件15中脱出。

[第7实施例]

[第7实施例]

图23是本发明第7实施例的非接触通讯式信息载体的截面图，表示将心板强制嵌合于衬垫部件之前的状态。

该实施例中与上述第6实施例的不同点，是取代防脱筋22，而设有沿心板11的插入方向渐渐缩小直径的锥部23。

如此地利用沿心板11的插入方向渐渐缩小直径的锥部23的设置，可以实现防止衬垫部件14脱出，并且在心板11的强制嵌合时利用按压力将衬垫部件14的外圆周面与重量附加部件15的锥部23更紧密地结合。

图24是本发明的非接触通讯式信息载体31与读出打字机32及主计算机44之间的数据传输系统的方块图。信息载体31由天线线圈3、电源生成电路33、存储器34、控制电路35构成。读出打字机32具有与信息载体31侧的天线线圈3对应的天线线圈36、无线电收发报/接收机37、控制器38等。各部的连接为如图所示的关系。

图25是信息载体31的天线线圈3与读出打字机32的天线线圈36的对应关系图。天线线圈36被缠绕在具有与天线线圈3的形状大致相同下面的圆柱状铁氧体磁芯39的圆周面上。并且相对于天线线圈3的平面，铁氧体磁芯39的轴向被垂直配置，铁氧体磁芯39的下面与天线线圈3接近。

被安装在读出打字机32上的标记13，由于其利用磁卡方案(无图示)使被定位于标记13的中心(天线线圈3的中心)与铁氧体磁芯39下面的中心一致的位置，所以即使标记13(天线线圈3)在其平面上朝向何方，天线线圈3与天线线圈36之间也能被电磁结合，并进行数据的收受。

在上述实施例中使衬垫部件14一方的硬度比心板本体5硬，但也可以相反地用聚次苯基亚硫酸盐树脂(PPS树脂)或聚醚酰亚胺树脂(PEI树脂)等耐热高功能树脂作为心板本体5的材料，而用ABS树脂作为衬垫部件14的材料，使心板本体5比衬垫部件14硬。

如若如此，在将心板11嵌合到衬垫部件14的嵌合部16时，或在嵌合后的使用时，即使对心板本体5施加应力，也能保护IC芯片1，并避免芯片裂开或IC芯片的电路破坏。

上述实施例中在心板本体5侧设有环状筋8，并在衬垫部件14侧形成了设环状筋8。

上述实施例中在衬垫部件14上形成了由有底状的凹部构成的嵌合部16，但也可以设有从衬垫部件上面贯通到下面的通孔状的嵌合部。

上述实施例中在衬垫部件14侧形成了空气排出槽18，但也可以在心板本体5侧形成空气排出槽。

本发明的非接触通讯式信息载体除了上述实施例所述的标记以外，也能用于收纳磁卡、DNA芯片、试验管、检查片等的各种检查对象物的盒子、PC磁卡规格或小型薄镀(注册商标)规格等的电子磁卡的插接部、框架部、壳部、笔型瞄准装置的前端部、LAN电缆或光缆的结合插头部、汽车等的钥匙、光盘、磁盘、数据载体的盒子或载体本身等，并能实现向至今为止不能适用小领域的安装。

本发明的非接触通讯式信息载体，例如能适用于安装了具备天线线圈的IC芯片的零件、产品，作为一个实例，用于具备在个人识别磁卡上埋设了天线线圈的IC芯片。

Claims (14)

1.一种非接触通讯式信息载体，其特征在于：具有：

将在一面与天线线圈一体形成的IC芯片以使所述天线线圈与心板本体的凹部内的底部相对的方式安装在心板本体的凹部内所构成的心板、

将所述心板嵌合在设于中央部的嵌合部并保持心板的非金属制的衬垫部件、

能包围该衬垫部件外圆周地配置连结的金属制的重量附加部件，

所述天线线圈与金属制重量附加部件通过所述衬垫部件而间隔开。

2.根据权利要求1所述的非接触通讯式信息载体，其特征在于：

所述衬垫部件的嵌合部由有底状的凹部或贯通的通孔构成，并在其嵌合部内将心板本体强制嵌合。

3.根据权利要求2所述的非接触通讯式信息载体，其特征在于：

在所述心板本体的外圆周面上设有环状凸部或环状槽部，在所述衬垫部件的内圆周面上有环状槽部或环状凸部，并将该环状凸部与环状槽部嵌合。

4.根据权利要求1所述的非接触通讯式信息载体，其特征在于：

所述衬垫部件的嵌合部由有底状的凹部构成，且在其嵌合部的内圆周面或心板本体的外圆周面上形成空气排气槽。

5.根据权利要求1所述的非接触通讯式信息载体，其特征在于：

在所述重量附加部件的中央部形成了通孔，并在该通孔内强制嵌合了合成树脂制的衬垫部件。

6.根据权利要求5所述的非接触通讯式信息载体，其特征在于：

在所述通孔的内圆周面上形成了配合筋，并将衬垫部件强力嵌合在该通孔内，以使所述配合筋吃入衬垫部件的外圆周部。

7.根据权利要求1所述的非接触通讯式信息载体，其特征在于：

在重量附加部件的中央部形成通孔，在该通孔内镶嵌合成树脂制的衬垫部件。

8.根据权利要求7所述的非接触通讯式信息载体，其特征在于：

在所述通孔内圆周面上形成配合筋，利用将衬垫部件嵌插于该通孔内，而将所述配合筋吃入衬垫部件的外圆周部。

9.一种非接触通讯式信息载体，其特征在于其由：

将在一面形成非接触通讯用的天线线圈的IC芯片以使所述天线线圈与心板本体的凹部内的底部相对的方式安装在心板本体的凹部内所构成的心板、

内装了所述心板的非金属制树脂部件、

能包围所述树脂部件外圆周地配置·连结的由金属及合成树脂的组成物构成的重量附加部件构成，且上述重量附加部件通过上述树脂部件与上述天线线圈隔离。

10.根据权利要求9所述的非接触通讯式信息载体，其特征在于：

其非接触通讯式信息载体具有硬币形状、且在该非接触通讯式信息载体的中心位置内装了所述IC芯片。

11.一种非接触通讯式信息载体，其特征在于：具有：

将在一面与天线线圈一体形成的IC芯片以使所述天线线圈与心板本体的凹部内的底部相对的方式安装在心板本体的凹部内而构成的心板、

将所述心板嵌合于设在中央部的嵌合部并保持心板的由不含金属的合成树脂构成的衬垫部件、

能包围该衬垫部件地配置的且由金属及合成树脂的混合物构成的重量附加部件，

所述衬垫部件和重量附加部件被形成两色，所述天线线圈与重量附加部件被所述衬垫部件隔离。

12.根据权利要求11所述的非接触通讯式信息载体，其特征在于：

所述衬垫部件的嵌合部由有底状的凹部或贯通的通孔构成，并在其嵌合部内将心板本体强制嵌合。

13.根据权利要求12所述的非接触通讯式信息载体，其特征在于：

在所述心板本体的外圆周面上设有环状凸部或环状槽部，在所述衬垫部件的内圆周面上有环状槽部或环状凸部，并将该环状凸部与环状槽部嵌合。

14.根据权利要求11所述的非接触通讯式信息载体，其特征在于：

所述衬垫部件的嵌合部由有底状的凹部构成，且在其嵌合部的内圆周面或心板本体的外圆周面上形成空气排气槽。

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