CN1080652C - 电路片装载卡及电路片组件 - Google Patents

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Abstract

通过各向异性导电体80将两个IC片(76、78)相互粘接，因而设于相互相对位置的各凸头(82、84)电连接，形成IC片组件(74)。若采用这样结构的IC片组件(74)，则只要将具有处理部及天线功能的两个IC片(76、78)层叠，就具有进行通信的功能，不必在IC片(76、78)的外部进行配线。因此，不会发生配线的断线事故等，组装极容易。所以能提供可靠性高且制造成本低的电路片装载卡。

Description

电路片装载卡及电路片组件
技术领域
本发明涉及装载有电路片的卡片及电路片组件，尤其涉及能提高可靠性及降低制造成本的电路片装载卡及电路片组件。
背景技术
在滑雪场的升降机及铁路的自动剪票口、货物的自动分检口等处，使用着非接触式的IC卡。图12示出现有的非接触式IC卡之一例。图12所示的IC卡2为1线圈型IC卡，具有用作天线的线圈4、电容C1、C2及IC片8。
电容C1、C2及IC片8安装在薄膜状的合成树脂基板上。将安装着电容C1、C2及IC片8的基板称为结合片(tab：tape automated bonding)10。
图13A示出IC卡2的剖视图。合成树脂的心部材料12夹在一对表层材料14、16之间。心部材料12上设有空洞部18，在露出于该空洞部18内的表层材料14上固定着安装有电容C1、C2及IC片8的结合片10。结合片10与IC片8的接合部被环氧树脂等的密封材料9覆盖。
线圈4配置在表层材料14与心部材料12之间。线圈4与结合片10通过导线20连接。
图13B示出IC卡2的电路图。IC卡2通过由线圈4及电容C1构成的谐振电路22接收从读出/记录器(写入/读出装置，未图示)送来的电磁波，并将此作为电源。另外，电容C2为功率平滑用电容器。
此外，设于IC片8的控制部(未图示)解读重叠在该电磁波中的信息并作出应答。应答通过使谐振电路22的阻抗变化来进行。读出/记录器通过检测随着IC卡2侧的谐振电路22的阻抗变化发生的自谐振电路(未图示)的阻抗变化(阻抗反射)来获得应答内容。
这样，若使用IC卡2，就能卡内不需要电源且非接触地收发信息。
但如上所述的现有IC卡存在如下所述的问题。
在IC卡2中，线圈4与结合片10必须通过导线20连接。另一方面，IC卡2往往放入钱包、裤袋等内，可能受到相当强的弯折力、扭转力及压力。但图13A所示IC卡2的厚度t为标准尺寸，并不那么厚。因此，对弯折扭转及压力的刚性并不大。因此，当IC卡2受到强大的弯折力等时，其挠曲相当大。一旦产生这样的挠曲，可能就会发生导线20断线、导线20与线圈4或结合片10的连接脱开等。另外，在导线20与线圈4或结合片10的连接作业中，有时也会发生连接不良。
此外，为了确保设置线圈4的场所，设置结合片10的位置受到限制。因此，就发生不得不将结合片10配置在会产生大挠曲位置的情况。在这样的情况下，IC片8也发生大的变形。由于这样的变形，IC片8发生裂纹，作为IC片的功能受损。
如上所述，现有的IC卡存在使用不易、可靠性差的问题。
另外，因为线圈4与结合片10必须通过导线20连接，所以组装费时，使制造成本上升。此外，必须在结合片10上安装电容C1、C2等，使制造成本更上升。
发明的公开
本发明的目的在于，通过消除上述现有技术存在的问题，提供一种可靠性高且制造成本低的电路片装载卡等。
为了达到上述目的，本发明的一种电路片装载卡是装载有利用电磁波进行通信的天线及进行通信方面处理的处理部的卡片，其特征在于，具有至少含有处理部的一部分并有端子的第1电路片及含有天线及处理部其余部分并有端子的第2电路片，第1电路片与第2电路片沿卡片厚度方向层叠而使端子相互电连接。
若采用具有如上所述结构的本发明，只要将收入了处理部和天线功能的2个电路片相层叠，就能完成进行通信的功能，故不必在电路片外进行配线。因此，不会发生随着外部配线的连接作业发生的连接不良。另外，即使使卡片反复挠曲，也不会发生外部配线的断线或连接脱开等事故。
另外，通过将天线收入在第2电路片并重叠于第1电路片，能确保天线的设置场所，故设置电路片的位置也不会受到限制。因此，可以将重叠的小面积的电路片设置于不会发生大挠曲的任意位置。因此，即使对卡片施加较大的力，电路片也不会发生大的变形。
此外，因为无外部配线的连接作业，故组装极容易。因此，能降低制造成本。又因为电容也装在电路片内，故不需要安装电容的工夫。因此，可进一步降低制造成本。即，能制成可靠性高且制造成本低的电路片装载卡。
具有上述构成的本发明的电路片装载卡最好在第1电路片的第2电路片侧设有端子，并在第2电路片的第1电路片侧，与设于第1电路片的端子相对地设置端子，将第1电路片与第2电路片直接层叠而结合。
由于具有如上所述的构成，利用使端子相互结合的现有技术，就能容易地使2个电路片相结合而成为组件，因此，能因制造时作业性能的提高使制造成本进一步降低。
本发明的另一种电路片装载卡，是装载有利用电磁波进行通信的天线及进行通信方面处理的处理部的卡片，其特征在于，包括第1基材、与该第1基材沿卡片厚度方向隔开规定距离配置的第2基材、配置在第1基材与第2基材之间的心部材料层及配置在该心部材料层之中的电路片组件，该电路片组件为结合体，其通过各向异性导电体将至少含有处理部的一部分并有端子的第1电路片与含有天线及处理部其余部分并有与第1电路片的上述端子相对设置的端子的第2电路片沿卡片厚度方向层叠并结合，使上述端子相互电连接而构成。
若采用具有如上所述结构的本发明，通过各向异性导电体进行层叠，就能将2个电路片牢固结合。
另外，组装入卡片之前的电路片为了进行外部配线等，一般设有经表面保护膜到达铝等配线层的开口。因此，由于在电路片制造之后到组装入卡片为止的期间及组装后随时间发生的变化，配线层的铝等有可能被腐蚀。但在本发明的电路片装载卡中，因为不需要组装入卡片时的外部配线，故在制造第1电路片和第2电路片之后，可用各向异性导电体使两电路片相结合。即，通过经各向异性导电体使第1电路片与第2电路片紧密贴合，就能减轻配线层的铝等的腐蚀。
在本发明电路片装载卡的理想实施例中，在卡片内设有具有框体的增强体，该框体沿卡片的面方向配置并包围第1电路片及第2电路片。
由于具有如上所述的构成，可确保装入层叠后的电路片，并能有效提高电路片附近处卡片的刚性。因此，即使卡片受到强大的弯折力、扭转力及挤压力等，层叠后的电路片也不会发生大的变形。即，能进一步提高电路片装载卡的可靠性。
本发明的一种电路片组件是构成装载着电路的电路片装载卡的电路片组件，该电路含有利用电磁波进行通信的天线及进行通信方面处理的处理部，其特征在于，具有至少含有处理部的一部分并有端子的第1电路片及含有天线及处理部其余部分并有端子的第2电路片，第1电路片与第2电路片沿卡片厚度方向层叠而使端子相互电连接。
若采用具有如上所述构成的本发明的电路片组件，只要用一个小的电路片组件就能起通信功能。因此，卡片内的配置自由度高。而在组装作业中，因为只要处理预先形成的一个组件就行，所以可以因作业性能的提高而进一步降低制造成本。
在本发明电路片组件的理想实施例中，由设于电路片内部的电容和天线即线圈构成的谐振电路的谐振频率可进行调整。
若采用这样的构成，在电路片上形成电容及线圈之后，能调整谐振电路的电容或电感。因此，尽管构成谐振电路的电路元件全部形成在电路片内，也能在这些电路元件形成之后再调整谐振频率。
即，即使制造条件有差异，也能使谐振频率保持一定程度的统一，故电路片装载卡的可靠性高。另外，不用改变在电路片制造工序中形成电路元件的掩模图形，就能获得与各种谐振频率对应的电路片，所以能降低制造成本。
本发明的另一电路片组件是第1电路片与第2电路片层叠后的电路片结合体，在第1电路片及第2电路片的至少一个电路片设有将该一个电路片的两个端子之间电连接的迂回配线，通过该迂回配线，能将与该两个端子分别连接的另一电路片的两个端子之间相互电连接。
由于具有如上所述的构成，若采用本发明的电路片组件，将两个电路片结合起来才能发挥其固有的功能。因此，即使将电路片组件分解成两个电路片，也难于根据各端子解析出功能。此外，通过设置多个迂回配线，功能的解析将更困难。即，能制成保密效果高的电路片组件。
附图简介
图1为示出本发明一实施形态中的非接触式IC卡70的外观构成的图；
图2为示出图1中的II-II剖面的剖视图；
图3A为IC片组件74的主视图，图3B为示出结合前的IC片组件74各要素的图；
图4为从上方(凸头82侧)看图3B所示IC片76的示意图；
图5为从下方(凸头F4侧)看图3B所示IC片78的示意图；
图6为说明迂回配线、虚设凸头用的图；
图7为示出本发明另一实施形态中的非接触式IC卡30的剖面结构的图；
图8为示出本发明又一实施形态中的非接触式IC卡50的剖面结构的图；
图9为示出本发明再一实施形态中的非接触式IC卡170的剖面结构的图；
图10为示出本发明另一实施形态中的IC片组件的谐振电路150的图；
图11为示出本发明另一实施形态中的IC片组件的谐振电路160的图；
图12为示出现有非接触式IC卡之一例的图；
图13A为示出沿图12中XIIIA-XIIIA线剖面的剖视图；
图13B为IC卡2的电路图。
实施发明的最佳形态
图1中示出了本发明一实施形态中作为电路片装载卡的非接触式IC卡70的外观结构。IC卡70为单线圈型IC卡，可应用于滑雪场的升降机、铁路的自动剪票口及货物的自动分检口等。
图2示出沿图1中的II-II线的剖面。IC卡70具有依次层叠有第1基材即表层材料32、形成心部材料层的心部材料34及作为第2基材的表层材料36的结构。作为表层材料32、36，使用氯乙烯、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等的合成树脂。另外，心部材料34由合成树脂构成。
由心部材料34形成的层之中设有空洞部72。空洞部72内，与表层材料32接触固定着作为电路片组件的IC片组件74。
图3A示出IC片组件74的主视图。IC片组件74是将第1电路片即IC片76与第2电路片即IC片78通过各向异性导电体80在IC片70的厚度方向(参见图2)层叠并结合而成的结合体。
图3B中示出了结合之前的IC片组件74的各要素。IC片76的上部有作为端子的多个凸头82。IC片78的下部有作为端子的多个凸头84。各凸头82与凸头84设于相互相对的位置。
各向异性导电体80是仅在一个方向有导电性的导电体，有粘接性。作为各向异性导电体，例如可以使用日立化成公司生产的称为阿尼叔尔姆的热硬化性粘接剂。通过使用这样的各向异性导电体80，可以将IC片76与IC片78牢固粘接。通过用各向异性导电体80将IC片76及IC片78相粘接，设于相对位置的凸头82与凸头84就相互电连接。这样就能形成IC片组件74。
图4为从上方(凸头82侧)看IC片76的示意图。在IC片76上设有作为处理部一部分的非易失性存储器(未图示)、调制解调电路(未图示)等。
图5为从下方(凸头84侧)看IC片78的示意图。在IC片78上设有作为天线的线圈44、作为处理部的其余部分的电容C1和C2等。线圈44通过将金属配线层形成为环状而构成。电容C1、C2之中，至少一个电容由强电介质构成。此外，由线圈44与电容C1形成谐振电路。电容C2为电源平滑用的电容。
若采用如上所述的构成，只要将具有处理部及天线功能的2个IC片76、78层叠起来，就具有进行通信的功能，所以，不必在IC片76、78的外部进行配线。因此，不会发生随外部配线连接作业发生的连接不良。另外，即使反复使IC卡70挠曲，也不会发生外部配线断线或连接脱开等的事故。
此外，因为线圈44装在IC片78内并与IC片76重叠，所以也不会为了确保线圈的设置场所而限制IC片的设置位置。因此，可以将重叠的小面积的IC片76、78配置在不会发生大的挠曲的任意位置。因此，即使对IC卡70施加较大的力，重叠的IC片76、78也不会发生大的变形。
此外，因为无外部配线的连接作业，故装配极容易。所以能降低制造成本。另外，因为电容C1、C2也装入在IC片78内，故不必为安装这些电容C1、C2而费工夫。因此，可以进一步降低制造成本。
此外，仅用一个小的IC片组件74就能发挥通信功能。因此，在IC卡70内的配置自由度很高。另外，在组装作业中，只要使用预先形成的一个IC片组件74就可，故由于作业性能的提高，可进一步降低制造成本。
接着对IC片组件74所使用的迂回配线、虚设凸头及虚设配线进行说明。图6为说明虚设凸头和迂回配线用的图。
在IC片76和78上，除了图4、图5所示的凸头82、84之外，还设有图6所示的凸头86a-86e及88a-88c。另外还设有配线90a、90b及92。图6所示的配线为迂回配线。而凸头86e、88c为虚设凸头。
设于IC片76的凸头86a和86b通过设于IC片76的配线90a连接。凸头86c与凸头86d通过设于IC片76内部的配线90b连接。另一方面，设于IC片78的凸头88a与88b通过设于IC片78内部的配线92连接。
此外，设于IC片76的凸头86b与设于IC片78的凸头88a设于相互相对的位置。同样地，设于IC片76的凸头86c与设于IC片78的凸头88b设于相互相对的位置。
因此，若通过各向异性导电体80(参照图3B)使IC片76与IC片78相结合，则设于IC片76的凸头86a即通过配线90a、凸头86b、凸头88a、配线92、凸头88b、凸头86c及配线90b，与凸头86d连接。
采用这样的构成，若IC片76、78这样2个IC片不相结合，就不能收到IC卡70本来的功能。因此，即使将IC片组件74分解成2个IC片，也很难从各端子解析出功能。
此外，设于IC片76的凸头86e与设于IC片78的凸头88c设于相互相对的位置，但均为与其它任何部分都未电连接的虚设凸头。还可设置除凸头之外无任何连接的配线(未图示)。把此称为虚设配线。
通过设置多个这样的迂回配线、虚设凸头及虚设配线，功能的解析就更困难。即，可做成保密效果高的IC片组件。此外，通过装上这样的IC片组件74，能做成保密效果高的IC卡。
另外，在该实施形态中，表层材料32、36的厚度均为0.1mm，IC卡70整体厚度为0.768mm。此外，IC片76、78均为边长为3mm的正方形，本体内部的厚度为0.2mm，凸头82、84的厚度均为0.02mm。各向异性导电体80的厚度为0.11mm。结合后的IC组件74的厚度为约0.55mm。但本发明并为受这些尺寸及材质的限制。
IC卡70的动作与现有IC卡2相同。即，由装在IC片78内的线圈44及电容C1构成的谐振电路(未图示)接收从读出/记录器(写入/读出装置，未图示)送出的电磁波，并将此作为电力源。获得的电力由电容C2平滑化。
此外，设于IC片76的控制部(未图示)解读重叠在该电磁波中的送来的信息，并进行应答。应答通过使谐振电路的阻抗变化来进行。读出/记录器对伴随IC卡70的谐振电路的阻抗变化发生的自谐振电路(未图示)的阻抗变化进行检测，从而获得应答内容。
这样，就能卡内不具有电源且不接触地收发信息。
另外在上述实施形态中，IC片76与IC片78是通过各向异性导电体80层叠起来而结合的，但也可以不通过各向异性导电体80，而将IC片76与IC片78直接层叠相结合。此时，例如也可以通过用金(Au)形成凸头82、84中的任一个，用锡(Su)形成另一个，利用共晶来结合。若采用这样的构成，利用使端子相互结合的现有技术，就能容易地使2个IC片76、78相结合而形成组件。
另外在上述实施形态中，电容C1、C2之中至少一个电容是由强电介质构成的，但也可以所有的电容是通常的常电介质电容。
此外，装在IC片78内的的天线是形成在金属配线层6上的线圈44，但天线并不限于这样的形态。另外，线圈44与电容C1、C2都形成在IC片78内，但也可以将线圈与电容形成在不同的IC片。
接着在图7中，示出了本发明其它实施形态中的、作为电路片装载卡的非接触式IC卡30的剖面构成。IC卡30的外观与IC卡70的基本相同。另外，IC片组件74本身也与IC卡70的基本相同。因此，IC卡30的动作也与IC卡70的相同。
如图7所示，IC卡30具有依次层叠作为第1基材的表层材料32、心部材料34及作为第2基材的表层材料36的结构。作为表层材料32、36使用氯乙烯、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等的合成树脂。心部材料34由合成树脂构成。
在心部材料34形成的层之中埋设有陶瓷架38。陶瓷架38由陶瓷构成，形成为圆筒形状。陶瓷架38相当于增强体的框体。即，在该实施形态中，增强体仅由框体构成。
陶瓷架38的内部38a为空洞。在陶瓷架38的内部38a的下端部，与表层材料32接触地敷设有作为缓冲件的弹性材料40。弹性材料40使用有粘接性的硅橡胶。在弹性材料40之上，支承着作为电路片组件的IC片组件74。
这样，通过用陶瓷形成增强体可获得高的刚性。因此，通过在心部材料34形成的层之中埋设陶瓷架38，能显著提高陶瓷架38附近处的IC卡30的弯折刚性、扭转刚性及挤压刚性。
因此，即使对IC卡30施加强大的弯折力、扭转力及挤压力等，配置于陶瓷架38的内部38a的IC片组件74也不会发生大的变形。因此，即使施加弯折力、扭转力及挤压力等，IC片组件74也几乎不会破损。即，能提高IC卡30的可靠性。
此外，通过经弹性材料40来固定IC片组件74，即使IC卡30受到冲击，该冲击也不会直接传递到IC片组件74。因此，能减轻冲击引起的IC片组件74的破损。
另外在该实施形态中，表层材料32、36的厚度均为0.1mm，IC卡30的整体厚度为0.768mm。另外，IC片组件74为边长3mm的正方形。但与上述实施形态不同，IC片组件74的厚度设定为约0.4mm。
弹性材料40的厚度为0.118mm。陶瓷架38的高度为0.568mm。陶瓷架38的内径设定为与内装的IC片组件74的间隙为0.2-0.3mm左右。另外，陶瓷架38的外径为约23mm。但本发明并不受这些尺寸及材质的限制。
另外，在该实施形态中，如图7所示，通过弹性材料40将IC片组件74固定在表层材料32上，但也可以不通过弹性材料40，而将IC片组件74直接固定在表层材料32上。
以下在图8中，示出本发明另一实施形态中的、作为电路片装载卡的非接触式IC卡50的剖面构成。IC卡50的外观构成与IC卡30相同。
但如图8所示，在IC卡50中，陶瓷架52的形状与IC卡30中的陶瓷架38的不同。即，陶瓷架52具有作为框体的圆筒部52a和与圆筒部52a的下端连续成一体地设置的板状体即底部52b，这一点与仅由圆筒状的框体构成的陶瓷架38不相同。
又如图8所示，IC片组件74直接固定在由陶瓷架52的圆筒部52a和底部52b形成的凹状空间52c的底部52b上。
这样，设置与圆筒部52a的下端连续成一体的底部52b，能进一步提高陶瓷架52的刚性。因此，即使在一定程度上增大陶瓷架52的面方向(图1中的X方向及Y方向)的尺寸，也能保证所希望的刚性。因此，能加大IC片组件74的尺寸。因此，能加大IC片组件74内装的线圈44的尺寸。
又如图8所示，由陶瓷架52与固定于陶瓷架52的IC片组件74构成架组件54。通过这样组件化，能改善制造时的作业性，降低制造成本。
另外在该实施形态中，IC片组件74直接固定在陶瓷架52的底部52b上，但也可以如图7所示，在IC片组件74与陶瓷架52的底部52b之间夹入弹性材料40。若采用该构成，能缓和IC卡受到的冲击。
以下在图9中，示出本发明另一实施形态中的、作为电路片装载卡的非接触式IC卡170的剖面构成。IC卡170的外观构成与IC卡30的相同。
但如图9所示，在IC卡170中，框体即陶瓷架172的形状与IC卡30中的陶瓷架38的不同。即，陶瓷架170的外侧与陶瓷架38一样形成为单一圆筒状，但内侧形成为有阶梯圆筒状，这一点与陶瓷架38不相同。
又如图9所示，在陶瓷架172的阶梯部172a上粘接着作为缓冲件的支承膜174。支承膜174为形成为中空圆板状的合成树脂膜。因此，支承膜174在陶瓷架172的内部空间172b内，由陶瓷架172的阶梯部172a支承，呈悬吊状态。
在支承膜174的大致中央粘接着IC片组件74。因此，IC片组件74在陶瓷架172的内部空间172b内由支承膜174支承，呈悬吊状态。
通过采用如上所述的构成，能更可靠地缓解卡片受到的冲击。又如图9所示，由陶瓷架172、支承膜174及IC片组件74构成架组件176。通过这样组件化，能改善制造时的作业性，降低制造成本。
另外在该实施形态中，作为缓冲件使用了中空圆板状的合成树脂膜，但缓冲件的形状及材质并不受此限制。
另外在上述实施形态中，作为增强体使用了无底圆筒状或有底圆筒状的筒体，但筒的外侧、内侧形状并不受这样的圆筒形状的限制。例如作为增强体，可以使用四方筒状的等。再有，增强体并不限于筒状的，例如也可以使用平板状的。还有，也可以设置多个增强体。例如在电路片的上下，夹着电路片设置增强体。
另外在上述实施形态中，用陶瓷构成增强体，但只要是刚性大的材料，也可以使用陶瓷之外的材料。例如可以使用不锈钢等的金属材料及硬质合成树脂等。
以下对本发明另一实施形态中的、作为电路片组件的IC片组件进行说明。该IC片组件与图3所示IC片组件74的结构基本相同。其不同点在于，图3所示IC片组件74的谐振电路是与图13B所示谐振电路22相同的电路，但在本实施形态中的IC片组件所用的IC片的谐振电路是图10所示的谐振电路150。
谐振电路150由具有5个电容C1-C5及5个激光抽头T1-T5的电容部152及线圈L构成，如图10所示连接。在电容部152中，电容C1-C5分别通过激光抽头T1-T5并联连接。激光抽头T1-T5为有导电性的抽头，能照射激光而切断。
通过切断激光抽头T1-T5之中的适当的抽头，能调整电容部152的合成容量。通过调整电容部152的合成容量，能调整谐振电路150的谐振频率。另外，激光抽头T1-T5的切断在IC片上形成电容C1-C5及线圈L等之后的工序中进行。
例如，依次切断激光抽头T1-T5，同时测定谐振频率，当谐振频率达到规定的阈值时，可结束切断。
此外，在同一工序中制造的IC片之间差异很小时，也可以使用作为试验样品的IC片，找出最佳切断图形，以后对同一工序中制造的IC片就用相同的切断图形，对激光抽头T1-T5进行切断。
另外当IC片有多种时，通过按IC片的种类来改变激光抽头T1-T5的切断图形，能按IC片的种类设定不同的谐振频率。
电容C1-C5的容量可以全部相同，也可以分别不相同。例如，也以将电容C1-C5的容量分别设定为1μF、2μF、4μF、8μF及16μF。若这样设定，就能在1μF-31μF之间，以1μF的间隔进行调整。另外，电容、激光抽头的数目并不限于5个。
也可以不使用图10所示的谐振电路150，代之以使用图11所示的谐振电路160。谐振电路160由具有6个线圈L1-L6及5个激光抽头T1-T5的线圈部162和电容C构成，如图11所示连接。在线圈部162中，线圈L1-L6串联连接，各线圈的连接点通过激光抽头T1-T5而短路。
通过依次切断激光抽头T1-T5，能调整线圈部162的合成电感。通过调整线圈部162的合成电感，能调整谐振电路160的谐振频率。另外，线圈及激光抽头的数目并不限于5个。
另外，能调整谐振频率的谐振电路不限于这些。例如，也可以将图10的谐振电路150与图11的谐振电路160组合，构成谐振电路。
这样，由于谐振电路的谐振频率可调整，在IC片上形成电容和线圈之后，能调整谐振电路的电容或电感。因此，尽管构成谐振电路的电路元件均形成在IC片内，在这些电路元件形成之后仍能调整谐振频率。
即，即使制造条件有差异，也能使谐振频率保持一定程度的统一，故装有这样的IC片的IC卡的可靠性高。另外，在IC片的制造工序中，不改变形成电路元件的掩模图形，就能获得与各种谐振频率对应的IC片，所以能降低制造成本。
另外，在上述各实施形态中，作为天线使用了形成为环状的线圈，但线圈的形状并不受此限制。作为天线，例如可以使用直线状的金属线及形成为S状的金属线等。
在上述各实施形态中，以将本发明应用于单线圈型非接触式IC卡的情况为例进行了说明，但本发明也可以应用于所谓多线圈型的非接触式IC卡。另外，除了非接触式IC卡之外，也能应用于接触式的IC卡。再有，不仅IC卡，也可应用于装有电路片的所有组件及所有卡。在此所说的卡是指大致板状的卡片等，例如信用卡、铁路月票及铁路车票等。

Claims (18)

1.一种内装有利用电磁波进行通信的天线及进行通信方面处理的处理部的电路片装载卡，其特征在于，
具有至少含有处理部的一部分并有端子的第1电路片，以及，
含有天线及处理部其余部分并有端子的第2电路片，
所述第1电路片与所述第2电路片沿卡片厚度方向层叠而使所述端子相互电连接。
2.根据权利要求1所述的电路片装载卡，其特征在于，
在所述第1电路片的所述第2电路片侧设有端子，
在所述第2电路片的所述第1电路片侧，与设于所述第1电路片的所述端子相对地设置端子，
使所述第1电路片与所述第2电路片直接层叠而相结合。
3.根据权利要求1所述的电路片装载卡，其特征在于，
在所述第1电路片的所述第2电路片侧设有端子，
在所述第2电路片的所述第1电路片侧，与设于所述第1电路片的所述端子相对地设置端子，
所述第1电路片与所述第2电路片中间夹着各向异性导电体相层叠而结合。
4.根据权利要求1所述的电路片装载卡，其特征在于，
所述第2电路片具有电容和构成所述天线的线圈。
5.根据权利要求4所述的电路片装载卡，其特征在于，
构成所述第2电路片的电路元件之中，由至少一个电容和线圈构成谐振电路。
6.根据权利要求4所述的电路片装载卡，其特征在于，
所述线圈为将金属配线层形成为环状的线圈。
7.根据权利要求4所述的电路片装载卡，其特征在于，
所述电容之中，至少一个电容由强电介质构成。
8.根据权利要求1所述的电路片装载卡，其特征在于，
所述第1电路片具有构成处理部的非易失性存储器和调制解调电路。
9.一种内装有利用电磁波进行通信的天线及进行通信方面处理的处理部的电路片装载卡，其特征在于，
包括第1基材，
与该第1基材沿卡片厚度方向隔开规定距离配置的第2基材，
配置在第1基材与第2基材之间的心部材料层，以及，
配置在所述心部材料层之中的电路片组件，
所述电路片组件为结合体，其通过将至少含有处理部一部分并有端子的第1电路片与含有天线及处理部其余部分并有与所述端子相对设置的端子的第2电路片中间夹着各向异性导电体沿卡片厚度方向层叠并结合，使所述端子相互电连接而构成。
10.根据权利要求9所述的电路片装载卡，其特征在于，
在卡片内设有具有框体的增强体，该框体沿与卡片的厚度方向正交的方向即面方向配置并包围所述第1电路片及所述第2电路片。
11.一种构成装载有电路的卡片的电路片组件，该电路含有利用电磁波进行通信的天线及进行通信方面处理的处理部，其特征在于，
具有至少含有处理部的一部分并有端子的第1电路片，以及，
含有天线及处理部其余部分并有端子的第2电路片，
所述第1电路片与所述第2电路片沿卡片厚度方向层叠而使所述端子相互电连接。
12.根据权利要求11所述的电路片组件，其特征在于，
所述端子相互的电连接通过夹在所述第1电路片与所述第2电路片之间的各向异性导电体来进行。
13.根据权利要求11所述的电路片组件，其特征在于，
由设于所述第1和第2电路片的电容和天线即线圈构成的谐振电路的谐振频率可进行调整。
14.根据权利要求13所述的电路片组件，其特征在于，
通过有选择地切断预先设于所述第1和第2电路片的多个电容的配线，获得所希望的谐振频率。
15.根据权利要求14所述的电路片组件，其特征在于，
通过有选择地切断预先设于所述第1和第2电路片内部的多个线圈的配线，获得所希望的谐振频率。
16.一种电路片组件，其特征在于，其是由第1电路片与第2电路片层叠而成的电路片结合体，
在所述第1电路片的所述第2电路片侧设有端子，在所述第2电路片的所述第1电路片侧设有端子，通过将所述第1电路片与所述第2电路片相层叠，使设于所述第1电路片的所述端子与设于所述第2电路片的所述端子电连接，
在所述第1电路片及所述第2电路片中的至少一个电路片上，设有将该一个电路片的两个端子之间电连接的迂回配线，分别与该两个端子连接的另一电路片的两个端子之间能通过该迂回配线进行电连接。
17.一种装载着电路片组件的电路片装载卡，其特征在于，所述电路片组件含有由第1电路片与第2电路片层叠而成的电路片结合体，
所述电路片组件的构成为：
在所述第1电路片的所述第2电路片侧设有端子，在所述第2电路片的所述第1电路片侧设有端子，通过将所述第1电路片与所述第2电路片相层叠，使设于所述第1电路片的所述端子与设于所述第2电路片的所述端子电连接，
在所述第1电路片及所述第2电路片中的至少一个电路片上，设有将该一个电路片的两个端子之间电连接的迂回配线，分别与该两个端子连接的另一电路片的两个端子之间能通过该迂回配线进行电连接。
18.根据权利要求1所述的电路片装载卡，其特征在于，
在卡片内设有具有框体的增强体，该框体沿与卡片的厚度方向正交的方向即面方向配置并包围所述第1电路片及所述第2电路片。
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