JPH0761177A

JPH0761177A - 電子カード

Info

Publication number: JPH0761177A
Application number: JP5239008A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Matsumura; 博史松村
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1993-08-30
Filing date: 1993-08-30
Publication date: 1995-03-07

Abstract

(57)【要約】【目的】基板上のＩＣチップ周辺部に補強部材を配置
して、機械的耐性に優れた薄型の電子カードを提供す
る。【構成】電子部品実装基板１上に搭載されたＩＣチッ
プ２の周辺に近接して、補強部材３を配置する。これに
より、曲げやねじり等に対する機械的耐性が向上し、カ
ードの薄型化に対応できる。また、補強部材３はコンデ
ンサや抵抗などの電子部品と同工程で基板１に実装可能
であり、工程が増えることはない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップを搭載した
電子カードに係り、曲げやねじり等に対する機械的耐性
を持たせるためのカードの補強構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、この種の電子カードにおいて
は、図８に示すように、電子部品実装基板１の上に、デ
ータの記憶や演算等のためのＩＣチップ２、コンデンサ
４及び抵抗５が搭載されている。これらのＩＣチップ
２、コンデンサ４及び抵抗５はそれぞれ封止材６により
封止され、かつ、カードケース７，８及び中ケース９に
よって囲まれた構造となっている。そして、図９に示す
ように、ＩＣチップ２のような電子部品は、カードが曲
げられたり、ねじられたりした場合に影響を大きく受け
るカード中央部や対角線上を避けて実装されている。な
お、図９では、コンデンサ４、抵抗５、封止材６及びカ
ードケース７，８の図示を省略している。また、基板１
の周辺部に破線で示したように補強部材５３を組み込む
ことも知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような電子カード構造では、曲げやねじり等の機械的
ストレスに対する強度を基板１やカードケース７，８に
よって保っているので、カードを薄型にした場合には、
基板１やカードケース７，８が薄くなって機械的ストレ
スに対する強度を確保することが困難となる。そのた
め、従来構造では、カードを薄型にすると機械的ストレ
スによってＩＣチップ２が壊れる可能性がある。また、
曲げ等に対する機械的耐性を考慮した電子カード構造の
場合、カード中央部や対角線上を除いた、曲げの影響を
受けにくい部分にのみ電子部品の実装が可能となるの
で、基板１に搭載可能なＩＣチップ２の数が制限される
といった問題もある。さらに、上述した基板の周辺部に
補強部材５３を組み込むものでは、補強部材５３を組み
込む工程が別途に増え、カードのコストアップを招く。

【０００４】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたもので、基板上のＩＣチップ周辺部に補強部
材を配置することにより、該部材を電子部品の実装と同
工程で接着可能で、コストアップを招来することなく、
曲げやねじり等に対する機械的耐性に優れた薄型の電子
カードを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の発明は、ＩＣチップを電子部品実装基板に
搭載した電子カードにおいて、上記電子部品実装基板上
の上記ＩＣチップの周辺部に補強部材を配置したもので
ある。請求項２の発明は、上記電子カードにおいて、補
強部材がＩＣチップの周辺を囲むようにそれぞれ独立に
配置されたものである。請求項３の発明は、上記電子カ
ードにおいて、補強部材がＩＣチップの周辺を囲む閉じ
た四辺形に配置されたものである。請求項４の発明は、
上記電子カードにおいて、補強部材がＩＣチップの周辺
を囲むように円形に配置されたものである。

【０００６】請求項５の発明は、請求項２乃至４のいず
れかに記載の電子カードにおいて、ＩＣチップとそれを
囲む補強部材との間に樹脂を流し込んで、さらに、補強
を図ったものである。請求項６の発明は、ＩＣチップを
電子部品実装基板に搭載した電子カードにおいて、上記
電子部品実装基板を介して上記ＩＣチップの裏側に該Ｉ
Ｃチップより大きい補強部材を配置したものである。請
求項７の発明は、ＩＣチップを電子部品実装基板に搭載
した電子カードにおいて、上記ＩＣチップの裏面に該Ｉ
Ｃチップより大きい補強部材を接着したものである。

【０００７】

【作用】上記請求項１乃至４の構成によれば、電子部品
実装基板上のＩＣチップに近接した周辺部が補強部材に
よって補強されるので、曲げやねじり等の機械的ストレ
スに対して強くなり、ＩＣチップが壊れにくくなる。こ
の補強部材は基板上に実装される電子部品と同工程で設
けることができる。

【０００８】上記請求項５の構成によれば、上記作用に
加えて、ＩＣチップと補強部材との間が樹脂によって補
強されるので、さらに一層、曲げやねじり等の機械的ス
トレスに対して強くなり、ＩＣチップが壊れにくくな
る。上記請求項６，７の構成によれば、ＩＣチップの裏
側から該ＩＣチップ全体を含んで補強部材によって補強
されるので、ＩＣチップの周辺部のみを補強するより
も、機械的耐性に優れたものとなる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明を具体化した実施例について図
面を参照して説明する。図１は電子カードの電子部品実
装基板の平面図で、図２はその側面図である。電子部品
実装基板１の上にはＩＣチップ２が搭載されていて、Ｉ
Ｃチップ２の各辺に近接して、その外側に、それぞれ独
立に補強部材３が配置されている。この補強部材３には
金属やセラミック等の高剛性材料が用いられ、この補強
部材３は不図示のコンデンサや抵抗などの電子部品と同
工程で、例えばハンダ付け等によって基板１に実装され
る。なお、図１及び図２では、基板１上に搭載されるコ
ンデンサや抵抗などの電子部品、さらにはそれらを覆う
カードケース等の図示を省略しているが、これらは上述
した従来の図８と同様である。

【００１０】上述のようなカード構造にすることによ
り、次の効果が得られる。基板１及びカードケース
７，８の機械的耐性が弱くとも、ＩＣチップ２の周辺は
耐性の優れたものとなるので、カードを薄型化してもＩ
Ｃチップ２は壊れにくくなる。ＩＣチップ２の周辺の
機械的耐性が向上するので、ＩＣチップ２を基板１上の
任意の位置に実装することができるようになり、基板１
に搭載可能なＩＣチップ２の数が制限されることがなく
なる。補強部材３は他の電子部品と同工程で実装でき
るので、補強のために別途に工程が増えることはない。
それに加えて、本実施例によれば、補強部材３の実装が
容易である。

【００１１】図３は上記実施例の変形例による電子カー
ドの基板の平面図である。基板１上においてＩＣチップ
２の周辺を囲むように、四辺形に補強部材１３が配置さ
れている。この例によれば、上述した効果に加えて、さ
らに強い補強効果が得られる。

【００１２】図４は別の変形例による電子カードの基板
の平面図である。基板１上においてＩＣチップ２の周辺
を囲むように、円形に補強部材２３が配置されている。
この例によれば、上述した効果に加えて、カードにかか
る任意の曲げに対して同じ補強効果が得られる。

【００１３】上記図１乃至図４において、ＩＣチップ２
とそれを囲む補強部材３，１３，２３との間に樹脂を流
し込むことにより、補強効果がさらに向上する。なお、
樹脂を流し込む工程を、従来からのＩＣチップ２の封止
工程と同じ工程で行うことができるので、樹脂による補
強のために工程数が増えることはない。

【００１４】次に、図５及び図６を参照してさらに他の
実施例を説明する。同図に示す例は、チップの裏側から
補強したものであって、電子部品実装基板１の表面には
ＩＣチップ２が搭載され、電子部品実装基板１の裏面に
はコンデンサ４、抵抗５及び補強部材３３が実装されて
いる。補強部材３３はＩＣチップ２より一回り大きく
て、電子部品実装基板１を介してＩＣチップ２の裏側に
配置されている。このように、補強部材３３によりＩＣ
チップ２の裏側からチップ全体を含んで補強することに
より、上述したようなＩＣチップ２の周辺部のみを補強
する構造よりも補強効果が大きい。特に、電子部品を基
板１の両面に実装する場合には、他の電子部品の装着と
同じ工程でチップ２を補強することができるので、新た
な工程が不要になる。

【００１５】図７は上記補強例の変形例を示す。ＩＣチ
ップ２の裏面にＩＣチップ２より一回り大きい補強部材
３３が接着され、電子部品実装基板１には、この補強部
材３３に加えて、コンデンサ４及び抵抗５が実装されて
いる。このように、補強部材３３によりＩＣチップ２の
裏側からチップ全体を含んで補強することにより、ＩＣ
チップ２の周辺部のみを補強する構造よりも補強効果が
大きい。

【００１６】

【発明の効果】以上のように請求項１の発明によれば、
補強部材を電子部品実装基板上のＩＣチップの周辺部に
配置することによってＩＣチップに近接して、その周辺
を補強するので、基板及びカードケースの機械的耐性が
弱くとも、ＩＣチップ周辺の耐性は優れたものとなる。
従って、曲げやねじり等の機械的ストレスを受けた場合
にもＩＣチップは壊れず、その結果、カードを薄型化す
ることが可能となる。また、ＩＣチップ周辺を補強する
ことで機械的耐性を向上させたので、ＩＣチップを基板
上の任意の位置に実装することが可能となり、基板に搭
載できるＩＣチップの数を制限されることがなくなる。
さらに、補強部材を実装基板上のＩＣチップ周辺部に配
置するので、他の電子部品と同じ工程で基板に実装する
ことができ、補強のために余分な工程が増えることはな
く、カードのコストを抑えることができる。

【００１７】請求項２の発明によれば、上記効果に加え
て、ＩＣチップの周辺を囲むように補強部材をそれぞれ
独立に配置するので、容易に補強部材を実装することが
できる。請求項３の発明によれば、上記効果に加えて、
補強部材がＩＣチップの周辺を囲む閉じた四辺形である
ので、より一層補強効果が向上する。請求項４の発明に
よれば、上記効果に加えて、補強部材がＩＣチップの周
辺を囲む円形であるので、任意の曲げに対して等価な効
果が得られ、異方性がなく、補強効果の薄い部分がな
い。

【００１８】請求項５の発明によれば、上記効果に加え
て、ＩＣチップと補強部材との間が樹脂によって補強さ
れるので、より一層の補強効果が得られる。請求項６の
発明によれば、上記効果に加えて、補強部材がＩＣチッ
プの裏側にチップ全体を含んで配置されるので、ＩＣチ
ップ周辺のみを補強する構造よりも補強効果が大きくな
る。なお、電子部品を基板の両面に実装する場合には、
他の電子部品の装着と同じ工程でＩＣチップを補強する
ことができるので、新たな別個の工程が必要でなくな
る。請求項７の発明によれば、上記効果に加えて、補強
部材がＩＣチップの裏面にチップ全体を含んで接着され
るので、ＩＣチップ周辺のみを補強する構造よりも補強
効果が大きくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による電子カードの基板の平
面図である。

【図２】上記電子カードの基板の側面図である。

【図３】変形例による電子カードの基板の平面図であ
る。

【図４】別の変形例による電子カードの基板の平面図で
ある。

【図５】さらに別の変形例による電子カードの基板の底
面図である。

【図６】上記電子カードの基板の側面図である。

【図７】他の変形例による電子カードの基板の側面図で
ある。

【図８】従来の電子カードの断面図である。

【図９】従来の電子カードの基板の平面図である。

【符号の説明】

１基板２ＩＣチップ３，１３，２３，３３補強部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣチップを電子部品実装基板に搭載し
た電子カードにおいて、上記電子部品実装基板上の上記ＩＣチップの周辺部に補
強部材を配置したことを特徴とする電子カード。
【請求項２】上記補強部材は上記ＩＣチップの周辺を
囲むようにそれぞれ独立に配置されていることを特徴と
する請求項１記載の電子カード。
【請求項３】上記補強部材は上記ＩＣチップの周辺を
囲む閉じた四辺形に配置されていることを特徴とする請
求項１記載の電子カード。
【請求項４】上記補強部材は上記ＩＣチップの周辺を
囲むように円形に配置されていることを特徴とする請求
項１記載の電子カード。
【請求項５】上記ＩＣチップとそれを囲む補強部材と
の間に樹脂を流し込んだことを特徴とする請求項２乃至
４のいずれかに記載の電子カード。
【請求項６】ＩＣチップを電子部品実装基板に搭載し
た電子カードにおいて、上記電子部品実装基板を介して上記ＩＣチップの裏側に
該ＩＣチップより大きい補強部材を配置したことを特徴
とする電子カード。
【請求項７】ＩＣチップを電子部品実装基板に搭載し
た電子カードにおいて、上記ＩＣチップの裏面に該ＩＣチップより大きい補強部
材を接着したことを特徴とする電子カード。