JPH06340192A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH06340192A JPH06340192A JP5131604A JP13160493A JPH06340192A JP H06340192 A JPH06340192 A JP H06340192A JP 5131604 A JP5131604 A JP 5131604A JP 13160493 A JP13160493 A JP 13160493A JP H06340192 A JPH06340192 A JP H06340192A
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- card
- battery
- card substrate
- wiring pattern
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、回路部品とカード基板の実装部
との剥離を防止して曲げ応力に対する耐久性を向上さ
せ、信頼性を向上させたＩＣカードを得る。 【構成】 配線パターン７が形成されたカード基板１
と、配線パターンを介してカード基板上に実装されたＩ
Ｃ２、電池４及び他の回路部品３とを備え、電池の電極
端子９と配線パターンの電源端子８との接続部をカード
基板の外周部に配置して、ＩＣ及び電池を含む種々の回
路部品に加わる応力を最小限に抑制する。
との剥離を防止して曲げ応力に対する耐久性を向上さ
せ、信頼性を向上させたＩＣカードを得る。 【構成】 配線パターン７が形成されたカード基板１
と、配線パターンを介してカード基板上に実装されたＩ
Ｃ２、電池４及び他の回路部品３とを備え、電池の電極
端子９と配線パターンの電源端子８との接続部をカード
基板の外周部に配置して、ＩＣ及び電池を含む種々の回
路部品に加わる応力を最小限に抑制する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、カード基板上にＩＣ
を含む種々の回路部品が実装されたＩＣカードに関し、
特に回路部品に加わる応力を最小限に抑制することによ
り、回路部品とカード基板の実装部との剥離を防止し、
曲げ応力に対する耐久性を向上させて信頼性を向上させ
たＩＣカードに関するものである。
を含む種々の回路部品が実装されたＩＣカードに関し、
特に回路部品に加わる応力を最小限に抑制することによ
り、回路部品とカード基板の実装部との剥離を防止し、
曲げ応力に対する耐久性を向上させて信頼性を向上させ
たＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣ内蔵型の情報カード即ち
ＩＣカードは、小形携帯電子機器として広く用いられて
いる。又、近年、アンテナを内蔵し、情報授受媒体とし
て電波を用いた非接触型のＩＣカードが開発されてい
る。
ＩＣカードは、小形携帯電子機器として広く用いられて
いる。又、近年、アンテナを内蔵し、情報授受媒体とし
て電波を用いた非接触型のＩＣカードが開発されてい
る。
【０００３】図１１は従来のＩＣカードを示す平面図で
あり、ここでは、電波を媒体とした非接触型ＩＣカード
の場合を示している。図１２は図１１内のＸ−Ｘ線によ
る断面図、図１３は図１１内のＹ−Ｙ線による断面図で
ある。
あり、ここでは、電波を媒体とした非接触型ＩＣカード
の場合を示している。図１２は図１１内のＸ−Ｘ線によ
る断面図、図１３は図１１内のＹ−Ｙ線による断面図で
ある。
【０００４】各図において、１は配線パターン（後述す
る）が形成されたカード基板、２は配線パターンを介し
てカード基板１上に実装されたＩＣ、３及び４は同様に
カード基板１上に実装された他の回路部品及び電池、５
はカード基板１の外周部に螺旋パターンにより形成され
たアンテナコイルである。
る）が形成されたカード基板、２は配線パターンを介し
てカード基板１上に実装されたＩＣ、３及び４は同様に
カード基板１上に実装された他の回路部品及び電池、５
はカード基板１の外周部に螺旋パターンにより形成され
たアンテナコイルである。
【０００５】回路部品３は、例えば、抵抗器、コンデン
サ及び発振子等を含み、カード基板１上に半田付けさ
れ、配線パターンを介して互いに又はＩＣ２と接続され
ている。電池４は、ＩＣ２及び他の回路部品３の動作電
源となっている。又、アンテナコイル５は、非接触媒体
即ち電波により情報授受を行う。
サ及び発振子等を含み、カード基板１上に半田付けさ
れ、配線パターンを介して互いに又はＩＣ２と接続され
ている。電池４は、ＩＣ２及び他の回路部品３の動作電
源となっている。又、アンテナコイル５は、非接触媒体
即ち電波により情報授受を行う。
【０００６】７はカード基板１上に形成された配線パタ
ーンであり、電源ラインＶｃｃ及びグランドラインＧＮ
Ｄに相当する配線パターン等を含む。８は配線パターン
７のうちの電源ラインＶｃｃ及びグランドラインＧＮＤ
の各一端に形成された電源端子である。９は電池４のＴ
ＡＢ端子と称される正負の電極端子であり、各電源端子
８に半田接続されている。
ーンであり、電源ラインＶｃｃ及びグランドラインＧＮ
Ｄに相当する配線パターン等を含む。８は配線パターン
７のうちの電源ラインＶｃｃ及びグランドラインＧＮＤ
の各一端に形成された電源端子である。９は電池４のＴ
ＡＢ端子と称される正負の電極端子であり、各電源端子
８に半田接続されている。
【０００７】この場合、図１３に示すように、ＩＣ２、
他の回路部品３、電池４及びアンテナコイル５は、全て
カード基板１の片面側に実装されている。このとき、配
線パターン７は、カード基板１上の配線し易い位置に形
成されており、又、ＩＣ２、各種の回路部品３及び電池
４等は、任意の位置に半田実装されている。
他の回路部品３、電池４及びアンテナコイル５は、全て
カード基板１の片面側に実装されている。このとき、配
線パターン７は、カード基板１上の配線し易い位置に形
成されており、又、ＩＣ２、各種の回路部品３及び電池
４等は、任意の位置に半田実装されている。
【０００８】図１４及び図１５は電池４のそれぞれ異な
る具体的構成例を示し、図１４は角形電池４Ａの一部断
面図で示す斜視図、図１５はボタン形電池４Ｂの平面図
及び側面図である。
る具体的構成例を示し、図１４は角形電池４Ａの一部断
面図で示す斜視図、図１５はボタン形電池４Ｂの平面図
及び側面図である。
【０００９】各図において、９ａは正極端子、９ｂは負
極端子である。又、図１４において、４０は電極端子９
ａ及び９ｂと一体の上下キャップの外周部を封止する封
口材、４１は正極端子９ａ側に内蔵された正極作用物
質、４２は負極端子９ｂ側に内蔵された負極作用物質、
４３は正極作用物質４１と負極作用物質４２との間に介
在されたセパレータ及び電解液である。
極端子である。又、図１４において、４０は電極端子９
ａ及び９ｂと一体の上下キャップの外周部を封止する封
口材、４１は正極端子９ａ側に内蔵された正極作用物
質、４２は負極端子９ｂ側に内蔵された負極作用物質、
４３は正極作用物質４１と負極作用物質４２との間に介
在されたセパレータ及び電解液である。
【００１０】図１１〜図１３において、カード基板１が
ＩＣカードとして動作するための電源電圧は電池４によ
って供給され、ＩＣ２に接続された各種の回路部品３及
びアンテナコイル５が駆動される。
ＩＣカードとして動作するための電源電圧は電池４によ
って供給され、ＩＣ２に接続された各種の回路部品３及
びアンテナコイル５が駆動される。
【００１１】即ち、電池４からの電力は、電極端子９か
ら電源端子８並びに配線パターン７のうちの電源ライン
Ｖｃｃ及びグランドラインＧＮＤを介してＩＣ２に供給
され、同様に他の配線パターン７を介して種々の回路部
品３に供給される。又、種々の情報は、アンテナコイル
５を介して電波により授受され、ＩＣ２及び回路部品３
により処理される。
ら電源端子８並びに配線パターン７のうちの電源ライン
Ｖｃｃ及びグランドラインＧＮＤを介してＩＣ２に供給
され、同様に他の配線パターン７を介して種々の回路部
品３に供給される。又、種々の情報は、アンテナコイル
５を介して電波により授受され、ＩＣ２及び回路部品３
により処理される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように、カード基板１の片面上の任意の位置にＩＣ
２、回路部品３及び電池４が実装されているので、例え
ば、電池４の電極端子９に接続される電源端子８がカー
ド基板１の中央部に配置されることがある。このよう
に、電源端子８がカード基板１の中央部に配置された場
合、カード基板１の曲げ応力が最大に加わるため、電極
端子９との間で半田剥離等が生じてＩＣ２が機能しなく
なったり、ＩＣカードに授受される情報にデータ化けが
生じたりすることにより、誤動作するおそれがあるとい
う問題点があった。
上のように、カード基板１の片面上の任意の位置にＩＣ
２、回路部品３及び電池４が実装されているので、例え
ば、電池４の電極端子９に接続される電源端子８がカー
ド基板１の中央部に配置されることがある。このよう
に、電源端子８がカード基板１の中央部に配置された場
合、カード基板１の曲げ応力が最大に加わるため、電極
端子９との間で半田剥離等が生じてＩＣ２が機能しなく
なったり、ＩＣカードに授受される情報にデータ化けが
生じたりすることにより、誤動作するおそれがあるとい
う問題点があった。
【００１３】同様に、他の回路部品３も任意の位置に配
置され得るため、曲げ応力に対して十分な強度を有して
いない回路部品３がカード基板１の中央部に配置された
場合には、半田実装部の剥離が生じたり回路部品そのも
のを破損するおそれがあるという問題点があった。
置され得るため、曲げ応力に対して十分な強度を有して
いない回路部品３がカード基板１の中央部に配置された
場合には、半田実装部の剥離が生じたり回路部品そのも
のを破損するおそれがあるという問題点があった。
【００１４】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、ＩＣ及び電池を含む種々の回路
部品に加わる応力を最小限に抑制することにより、曲げ
応力に対する耐久性を向上させて回路部品とカード基板
の実装部との剥離を防止し、誤動作等が生じることがな
く、信頼性を向上させたＩＣカードを得ることを目的と
する。
ためになされたもので、ＩＣ及び電池を含む種々の回路
部品に加わる応力を最小限に抑制することにより、曲げ
応力に対する耐久性を向上させて回路部品とカード基板
の実装部との剥離を防止し、誤動作等が生じることがな
く、信頼性を向上させたＩＣカードを得ることを目的と
する。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
るＩＣカードは、配線パターンが形成されたカード基板
と、配線パターンを介してカード基板上に実装されたＩ
Ｃ、電池及び他の回路部品とを備え、電池の電極端子と
配線パターンの電源端子との接続部をカード基板の外周
部に配置したものである。
るＩＣカードは、配線パターンが形成されたカード基板
と、配線パターンを介してカード基板上に実装されたＩ
Ｃ、電池及び他の回路部品とを備え、電池の電極端子と
配線パターンの電源端子との接続部をカード基板の外周
部に配置したものである。
【００１６】又、この発明の請求項２に係るＩＣカード
は、配線パターンが形成されたカード基板と、配線パタ
ーンを介してカード基板上に実装されたＩＣ、電池及び
他の回路部品とを備え、配線パターンの電源端子として
カード基板を貫通するスルーホール電極を設けると共
に、電源端子に接続される電池の電極端子に曲折部を設
け、曲折部をスルーホール電極に挿入して接続したもの
である。
は、配線パターンが形成されたカード基板と、配線パタ
ーンを介してカード基板上に実装されたＩＣ、電池及び
他の回路部品とを備え、配線パターンの電源端子として
カード基板を貫通するスルーホール電極を設けると共
に、電源端子に接続される電池の電極端子に曲折部を設
け、曲折部をスルーホール電極に挿入して接続したもの
である。
【００１７】又、この発明の請求項３に係るＩＣカード
は、配線パターンが形成されたカード基板と、配線パタ
ーンを介してカード基板上に実装されたＩＣ、電池及び
他の回路部品とを備え、電池をカード基板の第１面に配
設し、電池以外の回路部品のうちの少なくとも１つを、
カード基板の第２面に配設すると共に、電池の裏面に対
して対向配置したものである。
は、配線パターンが形成されたカード基板と、配線パタ
ーンを介してカード基板上に実装されたＩＣ、電池及び
他の回路部品とを備え、電池をカード基板の第１面に配
設し、電池以外の回路部品のうちの少なくとも１つを、
カード基板の第２面に配設すると共に、電池の裏面に対
して対向配置したものである。
【００１８】又、この発明の請求項４に係るＩＣカード
は、配線パターンが形成されたカード基板と、配線パタ
ーンを介してカード基板上に実装されたＩＣ、電池及び
他の回路部品とを備え、電池をカード基板と重ね配置さ
れた別のカード基板に配設し、電池以外の回路部品のう
ちの少なくとも１つを、カード基板に配設すると共に、
電池に対して重ね配置したものである。
は、配線パターンが形成されたカード基板と、配線パタ
ーンを介してカード基板上に実装されたＩＣ、電池及び
他の回路部品とを備え、電池をカード基板と重ね配置さ
れた別のカード基板に配設し、電池以外の回路部品のう
ちの少なくとも１つを、カード基板に配設すると共に、
電池に対して重ね配置したものである。
【００１９】又、この発明の請求項５に係るＩＣカード
は、配線パターンが形成された長方形の平面形状を有す
るカード基板と、配線パターンを介してカード基板上に
実装されたＩＣ、電池及び他の回路部品とを備え、回路
部品のうちの少なくとも１つは長方形の平面形状を有
し、長方形の平面形状を有する回路部品を、回路部品の
長辺がカード基板の短辺に対して平行となるように配設
したものである。
は、配線パターンが形成された長方形の平面形状を有す
るカード基板と、配線パターンを介してカード基板上に
実装されたＩＣ、電池及び他の回路部品とを備え、回路
部品のうちの少なくとも１つは長方形の平面形状を有
し、長方形の平面形状を有する回路部品を、回路部品の
長辺がカード基板の短辺に対して平行となるように配設
したものである。
【００２０】
【作用】この発明の請求項１においては、カード基板上
に実装接続される電池の電極端子とカード基板上の配線
パターンの電源端子との接続部を、曲げ応力の小さいカ
ード基板の外周部に配置することにより、カード基板に
曲げ応力が加わった場合でも最小の曲げ応力が電池実装
部に伝達するようにして、接続部の剥離等を防止する。
に実装接続される電池の電極端子とカード基板上の配線
パターンの電源端子との接続部を、曲げ応力の小さいカ
ード基板の外周部に配置することにより、カード基板に
曲げ応力が加わった場合でも最小の曲げ応力が電池実装
部に伝達するようにして、接続部の剥離等を防止する。
【００２１】又、この発明の請求項２においては、電極
端子の曲折部を電源端子となるスルーホール電極に挿入
して接続し、構造的に実装面積を大きくすると共に、接
続強度を増大させる。
端子の曲折部を電源端子となるスルーホール電極に挿入
して接続し、構造的に実装面積を大きくすると共に、接
続強度を増大させる。
【００２２】又、この発明の請求項３においては、曲げ
応力に対して強度の大きい電池の裏側に他の回路部品を
配置し、曲げ応力に対して強度の小さい回路部品への曲
げ応力の直接的な伝達を緩和させる。
応力に対して強度の大きい電池の裏側に他の回路部品を
配置し、曲げ応力に対して強度の小さい回路部品への曲
げ応力の直接的な伝達を緩和させる。
【００２３】又、この発明の請求項４においては、曲げ
応力に対して強度の大きい電池に他の回路部品を重ね配
置し、曲げ応力に対して強度の小さい回路部品への曲げ
応力の直接的な伝達を緩和させる。
応力に対して強度の大きい電池に他の回路部品を重ね配
置し、曲げ応力に対して強度の小さい回路部品への曲げ
応力の直接的な伝達を緩和させる。
【００２４】又、この発明の請求項５においては、カー
ド基板の曲げ応力が最小となる方向に長方形の回路部品
を配置して半田剥離等を防止する。即ち、曲げ応力が加
わり易いカード基板の長辺方向に対して回路部品の短辺
が平行になるように配置し、回路部品に対する曲げ応力
の伝達を抑制する。
ド基板の曲げ応力が最小となる方向に長方形の回路部品
を配置して半田剥離等を防止する。即ち、曲げ応力が加
わり易いカード基板の長辺方向に対して回路部品の短辺
が平行になるように配置し、回路部品に対する曲げ応力
の伝達を抑制する。
【００２５】
実施例１．以下、この発明の実施例１（請求項１に対
応）を図について説明する。図１はこの発明の実施例１
を示す平面図であり、１〜５及び７〜９は前述と同様の
ものである。
応）を図について説明する。図１はこの発明の実施例１
を示す平面図であり、１〜５及び７〜９は前述と同様の
ものである。
【００２６】この場合、電池４の電極端子９と配線パタ
ーン７の電源端子８との実装部即ち接続部は、カード基
板１の外周部（ここでは、アンテナコイル５の直ぐ内
側）に配置されている。
ーン７の電源端子８との実装部即ち接続部は、カード基
板１の外周部（ここでは、アンテナコイル５の直ぐ内
側）に配置されている。
【００２７】図１のように、電源端子８及び電極端子９
の接続部を、曲げ応力の小さいカード基板１の外周部に
配置することにより、カード基板１に曲げ応力が加わっ
た場合でも、最小の曲げ応力が電池４の実装部に伝達さ
れる。従って、電源端子８及び電極端子９の接続部の剥
離等を防止することができ、ＩＣ２の動作に必要な電源
電圧を確保し、ＩＣカードとしての機能を維持すること
ができる。
の接続部を、曲げ応力の小さいカード基板１の外周部に
配置することにより、カード基板１に曲げ応力が加わっ
た場合でも、最小の曲げ応力が電池４の実装部に伝達さ
れる。従って、電源端子８及び電極端子９の接続部の剥
離等を防止することができ、ＩＣ２の動作に必要な電源
電圧を確保し、ＩＣカードとしての機能を維持すること
ができる。
【００２８】ここで、図２及び図３を参照しながら、カ
ード基板１の位置の違いによる一般的な曲げ応力の違い
について説明する。図２は回路部品をカード基板１の中
央部に配置した場合の平面図及び曲げ応力作用時の側面
図、図３は回路部品をカード基板１の外周部に配置した
場合の平面図及び曲げ応力作用時の側面図であり、各図
において、Ｃはカード基板１の中心線、Ｆはカード基板
１に加わる曲げ力、３Ａはカード基板１上に実装された
回路部品である。
ード基板１の位置の違いによる一般的な曲げ応力の違い
について説明する。図２は回路部品をカード基板１の中
央部に配置した場合の平面図及び曲げ応力作用時の側面
図、図３は回路部品をカード基板１の外周部に配置した
場合の平面図及び曲げ応力作用時の側面図であり、各図
において、Ｃはカード基板１の中心線、Ｆはカード基板
１に加わる曲げ力、３Ａはカード基板１上に実装された
回路部品である。
【００２９】図２の場合、回路部品３Ａがカード基板１
の中心線Ｃ上に配置されているため、曲げ力Ｆが加わる
と回路部品３Ａの周辺に最大の曲げ応力が発生する。従
って、例えば二点鎖線のように、回路部品３Ａをカード
基板１から剥離しようとする力が作用する。
の中心線Ｃ上に配置されているため、曲げ力Ｆが加わる
と回路部品３Ａの周辺に最大の曲げ応力が発生する。従
って、例えば二点鎖線のように、回路部品３Ａをカード
基板１から剥離しようとする力が作用する。
【００３０】一方、図３の場合、回路部品３Ａがカード
基板１の外周部に配置されているので、カード基板１に
加わる曲げ力Ｆに対して発生する曲げ応力は非常に小さ
い。従って、回路部品３Ａをカード基板１から剥離しよ
うとする力はほとんど作用しない。回路部品３Ａに対し
て発生する曲げ応力は、回路部品３Ａの実装位置が中心
線Ｃから離れるほど小さくなる。
基板１の外周部に配置されているので、カード基板１に
加わる曲げ力Ｆに対して発生する曲げ応力は非常に小さ
い。従って、回路部品３Ａをカード基板１から剥離しよ
うとする力はほとんど作用しない。回路部品３Ａに対し
て発生する曲げ応力は、回路部品３Ａの実装位置が中心
線Ｃから離れるほど小さくなる。
【００３１】実施例２．尚、上記実施例１では、電源端
子８及び電極端子９の接続部をカード基板１の外周部に
配置し、接続部に加わる曲げ応力を抑制することにより
剥離を防止したが、電源端子をスルーホール電極で構成
して電極端子９との接続強度を増大させて剥離を防止し
てもよい。
子８及び電極端子９の接続部をカード基板１の外周部に
配置し、接続部に加わる曲げ応力を抑制することにより
剥離を防止したが、電源端子をスルーホール電極で構成
して電極端子９との接続強度を増大させて剥離を防止し
てもよい。
【００３２】図４はこの発明の実施例２（請求項２に対
応）を示す平面図、図５は図４内のＸ−Ｘ線による断面
図であり、１〜５、７及び９は前述と同様のものであ
る。８Ａは電源端子８に対応するスルーホール電極であ
り、カード基板１を貫通して設けられている。９ａは電
極端子９から延長して設けられた曲折部であり、スルー
ホール電極８Ａに挿入されて半田実装により接続されて
いる。
応）を示す平面図、図５は図４内のＸ−Ｘ線による断面
図であり、１〜５、７及び９は前述と同様のものであ
る。８Ａは電源端子８に対応するスルーホール電極であ
り、カード基板１を貫通して設けられている。９ａは電
極端子９から延長して設けられた曲折部であり、スルー
ホール電極８Ａに挿入されて半田実装により接続されて
いる。
【００３３】図４及び図５に示した実施例２の場合、電
源端子即ちスルーホール電極８Ａと電極端子９の曲折部
９ａとの実装面積は構造的に大きくなる。又、曲折部９
ａがスルーホール電極８Ａを介してカード基板１の両面
を挟み込む構造であり、半田がカード基板１の裏面側に
も回り込むため、スルーホール電極８Ａと曲折部９ａと
の接続強度は著しく増大する。
源端子即ちスルーホール電極８Ａと電極端子９の曲折部
９ａとの実装面積は構造的に大きくなる。又、曲折部９
ａがスルーホール電極８Ａを介してカード基板１の両面
を挟み込む構造であり、半田がカード基板１の裏面側に
も回り込むため、スルーホール電極８Ａと曲折部９ａと
の接続強度は著しく増大する。
【００３４】従って、電源端子のスルーホール電極８Ａ
と電極端子９の曲折部９ａとの接続部に曲げ応力が発生
しても、両者が剥離することはなく、ＩＣカードとして
の信頼性を確保することができる。
と電極端子９の曲折部９ａとの接続部に曲げ応力が発生
しても、両者が剥離することはなく、ＩＣカードとして
の信頼性を確保することができる。
【００３５】実施例３．又、上記実施例１及び実施例２
ではカード基板１の片面側のみに回路部品２〜４を実装
したが、カード基板１の両面に実装し、曲げ応力に対し
て強度の大きい電池４の裏側に対向させて曲げ応力強度
の小さい回路部品を配設してもよい。
ではカード基板１の片面側のみに回路部品２〜４を実装
したが、カード基板１の両面に実装し、曲げ応力に対し
て強度の大きい電池４の裏側に対向させて曲げ応力強度
の小さい回路部品を配設してもよい。
【００３６】図６はこの発明の実施例３（請求項３に対
応）を示す平面図、図７は図６内のＹ−Ｙ線による断面
図であり、１〜５及び７〜９は前述と同様のものであ
る。この場合、電池４はカード基板１の第１面に配設さ
れている。又、電池４以外の回路部品２及び３のうちの
少なくとも１つは、カード基板１の第２面に配設される
と共に、電池４の裏面に対して対向配置されている。
応）を示す平面図、図７は図６内のＹ−Ｙ線による断面
図であり、１〜５及び７〜９は前述と同様のものであ
る。この場合、電池４はカード基板１の第１面に配設さ
れている。又、電池４以外の回路部品２及び３のうちの
少なくとも１つは、カード基板１の第２面に配設される
と共に、電池４の裏面に対して対向配置されている。
【００３７】ここでは、曲げ応力強度の小さい回路部品
として、ＩＣ２及び他の回路部品３の一部を電池４の裏
側に配設した場合を示している。図６及び図７の構成に
より、カード基板１に曲げ応力が加わったとしても、電
池４が曲げ応力を吸収するため、ＩＣ２及び他の回路部
品３への曲げ応力の直接的な伝達を緩和させることがで
きる。
として、ＩＣ２及び他の回路部品３の一部を電池４の裏
側に配設した場合を示している。図６及び図７の構成に
より、カード基板１に曲げ応力が加わったとしても、電
池４が曲げ応力を吸収するため、ＩＣ２及び他の回路部
品３への曲げ応力の直接的な伝達を緩和させることがで
きる。
【００３８】又、カード基板１上の同一位置の曲げ応力
を複数の回路部品２〜４で受けるため、各回路部品に加
わる応力が小さくなり、曲げ応力に対する強度は更に向
上する。従って、回路部品２〜４の実装部の剥離や破損
を生じることはなく、ＩＣカードとしての信頼性を向上
させることができる。
を複数の回路部品２〜４で受けるため、各回路部品に加
わる応力が小さくなり、曲げ応力に対する強度は更に向
上する。従って、回路部品２〜４の実装部の剥離や破損
を生じることはなく、ＩＣカードとしての信頼性を向上
させることができる。
【００３９】実施例４．（請求項４に対応） 尚、上記実施例３では、カード基板１の両面に回路部品
２〜４を実装したが、電池４の実装部を部分的に２層基
板構造とし、電池４をカード基板１に重ね配置された別
のカード基板（図示せず）に実装してもよい。
２〜４を実装したが、電池４の実装部を部分的に２層基
板構造とし、電池４をカード基板１に重ね配置された別
のカード基板（図示せず）に実装してもよい。
【００４０】この場合、カード基板１上に実装された回
路部品２及び３も少なくとも１つを電池４と重ね配置す
ることにより、実施例３と同様の作用効果を奏すること
ができる。
路部品２及び３も少なくとも１つを電池４と重ね配置す
ることにより、実施例３と同様の作用効果を奏すること
ができる。
【００４１】実施例５．又、上記実施例１〜実施例４で
は、電池４に関連して回路部品の配置を考慮したが、回
路部品が長方形の平面形状を有する場合には、回路部品
の配設方向のみを考慮すれば曲げ応力に対する強度を向
上させることができる。
は、電池４に関連して回路部品の配置を考慮したが、回
路部品が長方形の平面形状を有する場合には、回路部品
の配設方向のみを考慮すれば曲げ応力に対する強度を向
上させることができる。
【００４２】図８はこの発明の実施例５（請求項４に対
応）を示す平面図、図９及び図１０は図８のＩＣカード
に曲げ応力が作用したときの状態を示す側面図であり、
図９はこの発明の実施例５に従って回路部品３を配設し
た場合、図１０は配設方向を考慮しない場合を示す。各
図において、１〜４は前述と同様のものであり、アンテ
ナコイル５、配線パターン７、電源端子８及び電極端子
９は省略されている。
応）を示す平面図、図９及び図１０は図８のＩＣカード
に曲げ応力が作用したときの状態を示す側面図であり、
図９はこの発明の実施例５に従って回路部品３を配設し
た場合、図１０は配設方向を考慮しない場合を示す。各
図において、１〜４は前述と同様のものであり、アンテ
ナコイル５、配線パターン７、電源端子８及び電極端子
９は省略されている。
【００４３】この場合、カード基板１は長方形の平面形
状を有し、回路部品２〜４のうちの少なくとも１つは長
方形の平面形状を有するものとする。ここでは、長方形
の平面形状を有する回路部品３は、回路部品３の長辺３
Ｌがカード基板１の短辺１Ｓに対して平行となるよう
に、即ち、回路部品３の短辺３Ｓがカード基板１の長辺
１Ｌに対して平行となるように配設されている。
状を有し、回路部品２〜４のうちの少なくとも１つは長
方形の平面形状を有するものとする。ここでは、長方形
の平面形状を有する回路部品３は、回路部品３の長辺３
Ｌがカード基板１の短辺１Ｓに対して平行となるよう
に、即ち、回路部品３の短辺３Ｓがカード基板１の長辺
１Ｌに対して平行となるように配設されている。
【００４４】図８のように、カード基板１の曲げ応力が
最小となる方向に長方形の回路部品３を配置することに
より、実装部の半田剥離等を防止することができる。即
ち、曲げ応力が加わり易いカード基板１の長辺１Ｌの方
向に対して、回路部品３の短辺３Ｓが平行になるように
配置すれば、図９のように曲げ応力が加わったとして
も、曲げ方向に対する回路部品３の接続部分が小さいた
め、回路部品３に加わる力は最小に抑制される。
最小となる方向に長方形の回路部品３を配置することに
より、実装部の半田剥離等を防止することができる。即
ち、曲げ応力が加わり易いカード基板１の長辺１Ｌの方
向に対して、回路部品３の短辺３Ｓが平行になるように
配置すれば、図９のように曲げ応力が加わったとして
も、曲げ方向に対する回路部品３の接続部分が小さいた
め、回路部品３に加わる力は最小に抑制される。
【００４５】これに反して、例えば、図１０のように、
曲げ応力が加わり易いカード基板１の長辺１Ｌの方向に
対して、回路部品３の長辺３Ｌが平行になるように配置
すると、図示したように回路部品３の端部が浮き上が
り、剥離が発生することになる。
曲げ応力が加わり易いカード基板１の長辺１Ｌの方向に
対して、回路部品３の長辺３Ｌが平行になるように配置
すると、図示したように回路部品３の端部が浮き上が
り、剥離が発生することになる。
【００４６】この発明の実施例５によれば、図９のよう
に回路部品３に対する曲げ応力の伝達が抑制されるた
め、剥離が発生することはなく、ＩＣカードとしての信
頼性を向上させることができる。
に回路部品３に対する曲げ応力の伝達が抑制されるた
め、剥離が発生することはなく、ＩＣカードとしての信
頼性を向上させることができる。
【００４７】実施例６．尚、上記各実施例では、ＩＣカ
ードが非接触ＩＣカードの場合を例にとって説明した
が、非接触ＩＣカードに限らず任意のＩＣカードに適用
可能なことは言うまでもない。
ードが非接触ＩＣカードの場合を例にとって説明した
が、非接触ＩＣカードに限らず任意のＩＣカードに適用
可能なことは言うまでもない。
【００４８】
【発明の効果】以上のようにこの発明の請求項１によれ
ば、配線パターンが形成されたカード基板と、配線パタ
ーンを介してカード基板上に実装されたＩＣ、電池及び
他の回路部品とを備え、電池の電極端子と配線パターン
の電源端子との接続部をカード基板の外周部に配置し、
カード基板に曲げ応力が加わった場合でも最小の曲げ応
力が電池実装部に伝達するようにしたので、ＩＣ及び電
池を含む種々の回路部品に加わる応力を最小限に抑制す
ることができ、回路部品とカード基板の実装部との剥離
を防止して曲げ応力に対する耐久性を向上させ、信頼性
を向上させたＩＣカードが得られる効果がある。
ば、配線パターンが形成されたカード基板と、配線パタ
ーンを介してカード基板上に実装されたＩＣ、電池及び
他の回路部品とを備え、電池の電極端子と配線パターン
の電源端子との接続部をカード基板の外周部に配置し、
カード基板に曲げ応力が加わった場合でも最小の曲げ応
力が電池実装部に伝達するようにしたので、ＩＣ及び電
池を含む種々の回路部品に加わる応力を最小限に抑制す
ることができ、回路部品とカード基板の実装部との剥離
を防止して曲げ応力に対する耐久性を向上させ、信頼性
を向上させたＩＣカードが得られる効果がある。
【００４９】又、この発明の請求項２によれば、配線パ
ターンが形成されたカード基板と、配線パターンを介し
てカード基板上に実装されたＩＣ、電池及び他の回路部
品とを備え、配線パターンの電源端子としてカード基板
を貫通するスルーホール電極を設けると共に、電源端子
に接続される電池の電極端子に曲折部を設け、曲折部を
スルーホール電極に挿入して接続し、構造的に実装面積
を大きくすると共に、接続強度を増大させるようにした
ので、回路部品とカード基板の実装部との剥離を防止
し、曲げ応力に対する耐久性を向上させて信頼性を向上
させたＩＣカードが得られる効果がある。
ターンが形成されたカード基板と、配線パターンを介し
てカード基板上に実装されたＩＣ、電池及び他の回路部
品とを備え、配線パターンの電源端子としてカード基板
を貫通するスルーホール電極を設けると共に、電源端子
に接続される電池の電極端子に曲折部を設け、曲折部を
スルーホール電極に挿入して接続し、構造的に実装面積
を大きくすると共に、接続強度を増大させるようにした
ので、回路部品とカード基板の実装部との剥離を防止
し、曲げ応力に対する耐久性を向上させて信頼性を向上
させたＩＣカードが得られる効果がある。
【００５０】又、この発明の請求項３によれば、配線パ
ターンが形成されたカード基板と、配線パターンを介し
てカード基板上に実装されたＩＣ、電池及び他の回路部
品とを備え、電池をカード基板の第１面に配設し、電池
以外の回路部品のうちの少なくとも１つを、カード基板
の第２面に配設すると共に、電池の裏面に対して対向配
置し、曲げ応力に対して強度の大きい電池の裏側に他の
回路部品を配置し、曲げ応力に対して強度の小さい回路
部品への曲げ応力の直接的な伝達を緩和するようにした
ので、ＩＣ及び電池を含む種々の回路部品に加わる応力
を最小限に抑制することができ、回路部品とカード基板
の実装部との剥離を防止して曲げ応力に対する耐久性を
向上させ、信頼性を向上させたＩＣカードが得られる効
果がある。
ターンが形成されたカード基板と、配線パターンを介し
てカード基板上に実装されたＩＣ、電池及び他の回路部
品とを備え、電池をカード基板の第１面に配設し、電池
以外の回路部品のうちの少なくとも１つを、カード基板
の第２面に配設すると共に、電池の裏面に対して対向配
置し、曲げ応力に対して強度の大きい電池の裏側に他の
回路部品を配置し、曲げ応力に対して強度の小さい回路
部品への曲げ応力の直接的な伝達を緩和するようにした
ので、ＩＣ及び電池を含む種々の回路部品に加わる応力
を最小限に抑制することができ、回路部品とカード基板
の実装部との剥離を防止して曲げ応力に対する耐久性を
向上させ、信頼性を向上させたＩＣカードが得られる効
果がある。
【００５１】又、この発明の請求項４によれば、配線パ
ターンが形成されたカード基板と、配線パターンを介し
てカード基板上に実装されたＩＣ、電池及び他の回路部
品とを備え、電池をカード基板と重ね配置された別のカ
ード基板に配設し、電池以外の回路部品のうちの少なく
とも１つを、カード基板に配設すると共に、電池に対し
て重ね配置し、曲げ応力に対して強度の大きい電池に他
の回路部品を重ね配置し、曲げ応力に対して強度の小さ
い回路部品への曲げ応力の直接的な伝達を緩和するよう
にしたので、ＩＣ及び電池を含む種々の回路部品に加わ
る応力を最小限に抑制することができ、回路部品とカー
ド基板の実装部との剥離を防止して曲げ応力に対する耐
久性を向上させ、信頼性を向上させたＩＣカードが得ら
れる効果がある。
ターンが形成されたカード基板と、配線パターンを介し
てカード基板上に実装されたＩＣ、電池及び他の回路部
品とを備え、電池をカード基板と重ね配置された別のカ
ード基板に配設し、電池以外の回路部品のうちの少なく
とも１つを、カード基板に配設すると共に、電池に対し
て重ね配置し、曲げ応力に対して強度の大きい電池に他
の回路部品を重ね配置し、曲げ応力に対して強度の小さ
い回路部品への曲げ応力の直接的な伝達を緩和するよう
にしたので、ＩＣ及び電池を含む種々の回路部品に加わ
る応力を最小限に抑制することができ、回路部品とカー
ド基板の実装部との剥離を防止して曲げ応力に対する耐
久性を向上させ、信頼性を向上させたＩＣカードが得ら
れる効果がある。
【００５２】又、この発明の請求項５によれば、配線パ
ターンが形成された長方形の平面形状を有するカード基
板と、配線パターンを介してカード基板上に実装された
ＩＣ、電池及び他の回路部品とを備え、回路部品のうち
の少なくとも１つは長方形の平面形状を有し、長方形の
平面形状を有する回路部品を、回路部品の長辺がカード
基板の短辺に対して平行となるように配設し、カード基
板の曲げ応力が最小となる方向に長方形の回路部品を配
置して回路部品に対する曲げ応力の伝達を抑制するよう
にしたので、回路部品とカード基板の実装部との剥離を
防止して信頼性を向上させたＩＣカードが得られる効果
がある。
ターンが形成された長方形の平面形状を有するカード基
板と、配線パターンを介してカード基板上に実装された
ＩＣ、電池及び他の回路部品とを備え、回路部品のうち
の少なくとも１つは長方形の平面形状を有し、長方形の
平面形状を有する回路部品を、回路部品の長辺がカード
基板の短辺に対して平行となるように配設し、カード基
板の曲げ応力が最小となる方向に長方形の回路部品を配
置して回路部品に対する曲げ応力の伝達を抑制するよう
にしたので、回路部品とカード基板の実装部との剥離を
防止して信頼性を向上させたＩＣカードが得られる効果
がある。
【図１】この発明の実施例１を示す平面図である。
【図２】一般的なＩＣカードの中心部における曲げ応力
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】一般的なＩＣカードの外周部における曲げ応力
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図４】この発明の実施例２を示す平面図である。
【図５】図４内のＸ−Ｘ線による断面図である。
【図６】この発明の実施例３を示す平面図である。
【図７】図６内のＹ−Ｙ線による断面図である。
【図８】この発明の実施例５を示す平面図である。
【図９】この発明の実施例５における曲げ応力作用状態
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図１０】図９において回路部品の配設方向を考慮しな
い場合の曲げ応力作用状態を示す側面図である。
い場合の曲げ応力作用状態を示す側面図である。
【図１１】従来のＩＣカードを示す平面図である。
【図１２】図１１内のＸ−Ｘ線による断面図である。
【図１３】図１１内のＹ−Ｙ線による断面図である。
【図１４】一般的な角形電池を一部断面図で示す斜視図
である。
である。
【図１５】一般的なボタン形電池を示す平面図及び側面
図である。
図である。
１ カード基板 １Ｓ カード基板の短辺 ２ ＩＣ ３ 回路部品 ３Ｌ 回路部品の長辺 ４ 電池 ７ 配線パターン ８ 電源端子 ８Ａ スルーホール電極 ９ 電極端子 ９ａ 曲折部
Claims (5)
- 【請求項１】 配線パターンが形成されたカード基板
と、 前記配線パターンを介して前記カード基板上に実装され
たＩＣ、電池及び他の回路部品とを備え、 前記電池が前記ＩＣ及び前記他の回路部品の動作電源と
なるＩＣカードにおいて、 前記電池の電極端子と前記配線パターンの電源端子との
接続部を前記カード基板の外周部に配置したことを特徴
とするＩＣカード。 - 【請求項２】 配線パターンが形成されたカード基板
と、 前記配線パターンを介して前記カード基板上に実装され
たＩＣ、電池及び他の回路部品とを備え、 前記電池が前記ＩＣ及び前記他の回路部品の動作電源と
なるＩＣカードにおいて、 前記配線パターンの電源端子として前記カード基板を貫
通するスルーホール電極を設けると共に、 前記電源端子に接続される前記電池の電極端子に曲折部
を設け、 前記曲折部を前記スルーホール電極に挿入して接続した
ことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 配線パターンが形成されたカード基板
と、 前記配線パターンを介して前記カード基板上に実装され
たＩＣ、電池及び他の回路部品とを備え、 前記電池が前記ＩＣ及び前記他の回路部品の動作電源と
なるＩＣカードにおいて、 前記電池を前記カード基板の第１面に配設し、 前記電池以外の回路部品のうちの少なくとも１つを、前
記カード基板の第２面に配設すると共に、前記電池の裏
面に対して対向配置したことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項４】 配線パターンが形成されたカード基板
と、 前記配線パターンを介して前記カード基板上に実装され
たＩＣ、電池及び他の回路部品とを備え、 前記電池が前記ＩＣ及び前記他の回路部品の動作電源と
なるＩＣカードにおいて、 前記電池を前記カード基板と重ね配置された別のカード
基板に配設し、 前記電池以外の回路部品のうちの少なくとも１つを、前
記カード基板に配設すると共に、前記電池に対して重ね
配置したことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項５】 配線パターンが形成された長方形の平面
形状を有するカード基板と、 前記配線パターンを介して前記カード基板上に実装され
たＩＣ、電池及び他の回路部品とを備え、 前記電池が前記ＩＣ及び前記他の回路部品の動作電源と
なるＩＣカードにおいて、 前記回路部品のうちの少なくとも１つは長方形の平面形
状を有し、 前記長方形の平面形状を有する回路部品を、前記回路部
品の長辺が前記カード基板の短辺に対して平行となるよ
うに配設したことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5131604A JPH06340192A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5131604A JPH06340192A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06340192A true JPH06340192A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=15061951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5131604A Pending JPH06340192A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06340192A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10193848A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
| JP2007148672A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃモジュールおよび非接触ｉｃカード |
-
1993
- 1993-06-02 JP JP5131604A patent/JPH06340192A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10193848A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
| JP2007148672A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃモジュールおよび非接触ｉｃカード |
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