JPH079785A - メモリカード - Google Patents
メモリカードInfo
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- JPH079785A JPH079785A JP5143529A JP14352993A JPH079785A JP H079785 A JPH079785 A JP H079785A JP 5143529 A JP5143529 A JP 5143529A JP 14352993 A JP14352993 A JP 14352993A JP H079785 A JPH079785 A JP H079785A
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- 238000004321 preservation Methods 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のメモリカードとその大きさを変えるこ
となく、従来のメモリカードに比べて格段にデータ保存
量を拡張することができるメモリカードを提供する。 【構成】 本メモリカード１０は、複数のＩＣ等のチッ
プ部品１１と、これらのチップ部品１１が実装されたフ
レキシブル配線板１２と、これらが収納されたケース１
３とを備え、上記フレキシブル配線板１２を折り曲げて
二重構造に構成したものである。
となく、従来のメモリカードに比べて格段にデータ保存
量を拡張することができるメモリカードを提供する。 【構成】 本メモリカード１０は、複数のＩＣ等のチッ
プ部品１１と、これらのチップ部品１１が実装されたフ
レキシブル配線板１２と、これらが収納されたケース１
３とを備え、上記フレキシブル配線板１２を折り曲げて
二重構造に構成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばパーソナルコン
ピュータ等に用いられるデータ保存用の媒体となるメモ
リカードに関する。
ピュータ等に用いられるデータ保存用の媒体となるメモ
リカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のメモリカードとしては、例えば図
１５に示すものがある。そこで、従来のメモリカードを
図１５を参照しながら説明する。従来のメモリカード１
０は、同図に示すように、例えば厚さが約１mmで構成さ
れたＩＣ等のチップ部品１１と、これらのチップ部品１
１が実装されたプリント配線基板１２と、これらの部品
１１、１２が収納されたケース１３とを備えて構成され
ている。このケース１３はメモリカード１０の表裏面を
構成するパネル１３Ａ、１３Ａと、これらのパネル１３
Ａ、１３Ａの周囲で接着シート１４を介して取り付けら
れたフレーム１３Ｂとを有している。
１５に示すものがある。そこで、従来のメモリカードを
図１５を参照しながら説明する。従来のメモリカード１
０は、同図に示すように、例えば厚さが約１mmで構成さ
れたＩＣ等のチップ部品１１と、これらのチップ部品１
１が実装されたプリント配線基板１２と、これらの部品
１１、１２が収納されたケース１３とを備えて構成され
ている。このケース１３はメモリカード１０の表裏面を
構成するパネル１３Ａ、１３Ａと、これらのパネル１３
Ａ、１３Ａの周囲で接着シート１４を介して取り付けら
れたフレーム１３Ｂとを有している。
【０００３】そして、上記メモリカード１０は、使い勝
手を考慮して所定の大きさに例えばタイプＩなどとして
標準化されている。このタイプＩのメモリカード１０
は、外形長さが８５.６mm、外形幅が５４.０mmで、外形
厚さが３.３mmに形成されている。
手を考慮して所定の大きさに例えばタイプＩなどとして
標準化されている。このタイプＩのメモリカード１０
は、外形長さが８５.６mm、外形幅が５４.０mmで、外形
厚さが３.３mmに形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近で
はパーソナルコンピュータ等の処理能力が益々高度化し
て来ているため、従来のメモリカード１０に対するデー
タ保存量の拡張が要求されているが、従来のメモリカー
ド１０の場合には上述のようにその大きさが標準化され
ているため、プリント配線基板１２に実装できるＩＣ等
のチップ部品１１の数に制限があり、データ保存量の拡
張要求に必ずしも応えることができないという課題があ
った。
はパーソナルコンピュータ等の処理能力が益々高度化し
て来ているため、従来のメモリカード１０に対するデー
タ保存量の拡張が要求されているが、従来のメモリカー
ド１０の場合には上述のようにその大きさが標準化され
ているため、プリント配線基板１２に実装できるＩＣ等
のチップ部品１１の数に制限があり、データ保存量の拡
張要求に必ずしも応えることができないという課題があ
った。
【０００５】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、従来のメモリカードとその大きさを変える
ことなく、従来のメモリカードに比べて格段にデータ保
存量を拡張することができるメモリカードを提供するこ
とを目的としている。
れたもので、従来のメモリカードとその大きさを変える
ことなく、従来のメモリカードに比べて格段にデータ保
存量を拡張することができるメモリカードを提供するこ
とを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のメモリカードは、基板を折り曲げ、チップ部品を複数
段に積み重ねたものである。
のメモリカードは、基板を折り曲げ、チップ部品を複数
段に積み重ねたものである。
【０００７】
【作用】本発明の請求項１に記載の発明によれば、基板
を折り曲げて二重構造にしたため、チップ部品の実装面
積を拡張することができる。
を折り曲げて二重構造にしたため、チップ部品の実装面
積を拡張することができる。
【０００８】
【実施例】以下、図１〜図１４に示す実施例に基づいて
従来と同一または相当部分には同一符号を付して本発明
を説明する。尚、各図中、図１は本発明のメモリカード
の一実施例を示す斜視図、図２は図１に示すメモリカー
ドの幅方向の断面を示す断面図、図３は図１に示すメモ
リカードの長手方向の断面を示す断面図、図４は図１に
示すメモリカードの図３とは別の部位の長手方向の断面
を示す断面図、図５は図１に示すメモリカードのフレキ
シブル基板を展開して示す平面図、図６は図５に示すフ
レキシブル基板の幅方向の配線構造の断面を示す断面
図、図７は図１に示すメモリカードのフレームを示す成
形直後の平面図、図８は図７に示すフレームの組み立て
直前の状態を示す平面図、図９は図１に示すメモリカー
ドに用いられる接着シートを示す平面図、図１０は図１
に示すメモリカードに用いられるプラス電極を示す平面
図、図１１は図１０に示すプラス電極を示す側面図、図
１２は図１に示すメモリカードに用いられマイナス電極
を示す平面図、図１３は図１２に示すマイナス電極を示
す側面図、図１４は本発明のメモリカードの他の実施例
を示す幅方向の断面図である。
従来と同一または相当部分には同一符号を付して本発明
を説明する。尚、各図中、図１は本発明のメモリカード
の一実施例を示す斜視図、図２は図１に示すメモリカー
ドの幅方向の断面を示す断面図、図３は図１に示すメモ
リカードの長手方向の断面を示す断面図、図４は図１に
示すメモリカードの図３とは別の部位の長手方向の断面
を示す断面図、図５は図１に示すメモリカードのフレキ
シブル基板を展開して示す平面図、図６は図５に示すフ
レキシブル基板の幅方向の配線構造の断面を示す断面
図、図７は図１に示すメモリカードのフレームを示す成
形直後の平面図、図８は図７に示すフレームの組み立て
直前の状態を示す平面図、図９は図１に示すメモリカー
ドに用いられる接着シートを示す平面図、図１０は図１
に示すメモリカードに用いられるプラス電極を示す平面
図、図１１は図１０に示すプラス電極を示す側面図、図
１２は図１に示すメモリカードに用いられマイナス電極
を示す平面図、図１３は図１２に示すマイナス電極を示
す側面図、図１４は本発明のメモリカードの他の実施例
を示す幅方向の断面図である。
【０００９】実施例１．本実施例のメモリカード１０
は、図１〜図５に示すように、例えば厚さが約０.５mm
で構成されたＩＣ等のチップ部品１１と、これらのチッ
プ部品１１が実装され且つ厚さが例えば約０.３mmで電
気回路が構成された、基板であるフレキシブル配線板１
２と、これらの部品１１、１２が収納されたケース１３
とを備えて構成されている。このケース１３はメモリカ
ード１０の表裏面を構成し且つ幅方向の両端がそれぞれ
約９０°折曲形成された金属製のパネル１３Ａ、１３Ａ
と、これらのパネル１３Ａ、１３Ａの周囲で接着シート
１４を介して取り付けられたフレーム１３Ｂとを有して
いる。上記各パネル１３Ａ、１３Ａはそれぞれ上述の折
曲端で電気的に導通している。更にこれらのパネル１３
Ａ、１３Ａの内面にはそれぞれレジスト処理され、内面
が電気的に絶縁され、またそれぞれの外面には図柄、文
字等のデザインが印刷されている。また、これらのパネ
ル１３Ａ、１３Ａの前端にはパーソナルコンピュータ等
（図示せず）と電気的に結合するコネクタ１５が取り付
けられ、その内側にはコネクタ端子１５Ａ、１５Ａが取
り付けられており、これらのコネクタ端子１５Ａ、１５
Ａで上記フレキシブル配線板１２の端部に接触して電気
的に導通するように構成されている。また、これらのパ
ネル１３Ａ、１３Ａの後端には図３、図４に示すように
データの書き込みの可否を切り替えるＷＰスイッチ１６
及びデータ保存用の電池（図示せず）を装着するプラ
ス、マイナス電極１７、１８が並設されている。
は、図１〜図５に示すように、例えば厚さが約０.５mm
で構成されたＩＣ等のチップ部品１１と、これらのチッ
プ部品１１が実装され且つ厚さが例えば約０.３mmで電
気回路が構成された、基板であるフレキシブル配線板１
２と、これらの部品１１、１２が収納されたケース１３
とを備えて構成されている。このケース１３はメモリカ
ード１０の表裏面を構成し且つ幅方向の両端がそれぞれ
約９０°折曲形成された金属製のパネル１３Ａ、１３Ａ
と、これらのパネル１３Ａ、１３Ａの周囲で接着シート
１４を介して取り付けられたフレーム１３Ｂとを有して
いる。上記各パネル１３Ａ、１３Ａはそれぞれ上述の折
曲端で電気的に導通している。更にこれらのパネル１３
Ａ、１３Ａの内面にはそれぞれレジスト処理され、内面
が電気的に絶縁され、またそれぞれの外面には図柄、文
字等のデザインが印刷されている。また、これらのパネ
ル１３Ａ、１３Ａの前端にはパーソナルコンピュータ等
（図示せず）と電気的に結合するコネクタ１５が取り付
けられ、その内側にはコネクタ端子１５Ａ、１５Ａが取
り付けられており、これらのコネクタ端子１５Ａ、１５
Ａで上記フレキシブル配線板１２の端部に接触して電気
的に導通するように構成されている。また、これらのパ
ネル１３Ａ、１３Ａの後端には図３、図４に示すように
データの書き込みの可否を切り替えるＷＰスイッチ１６
及びデータ保存用の電池（図示せず）を装着するプラ
ス、マイナス電極１７、１８が並設されている。
【００１０】上記フレキシブル配線板１２は、図５、図
６に示すように、チップ部品１１を実装する実装部１２
Ａ、１２Ｂと、これらの実装部１２Ａ、１２Ｂを構成す
るように表面から裏面に向かって絶縁材（図示せず）を
介して例えば銅箔によって積層形成された第１層導体１
２Ｃ、第２層導体１２Ｄ、第３層導体１２Ｅ及び第４層
導体１２Ｆと、上下の各導体を接続するスルーホール１
２Ｇと、上記両実装部１２Ａ、１２Ｂを機械的及び電気
的に連結する接続部１２Ｈとを備え、この接続部１２Ｈ
は上記第２層導体１２Ｄと一体的に形成されて構成され
ている。そして、その表裏両面を形成する第１層導体１
２Ｃ及び第４層導体１２Ｆにチップ部品１１を半田付け
によって接続するように構成されている。また、各実装
部１２Ａ、１２Ｂには複数種のピン１９が貫通する大き
さを異にする孔１２Ｉが複数形成されている。また、上
記接続部１２Ｈは、図２に示すように、支持部材２０に
よって支持されている。
６に示すように、チップ部品１１を実装する実装部１２
Ａ、１２Ｂと、これらの実装部１２Ａ、１２Ｂを構成す
るように表面から裏面に向かって絶縁材（図示せず）を
介して例えば銅箔によって積層形成された第１層導体１
２Ｃ、第２層導体１２Ｄ、第３層導体１２Ｅ及び第４層
導体１２Ｆと、上下の各導体を接続するスルーホール１
２Ｇと、上記両実装部１２Ａ、１２Ｂを機械的及び電気
的に連結する接続部１２Ｈとを備え、この接続部１２Ｈ
は上記第２層導体１２Ｄと一体的に形成されて構成され
ている。そして、その表裏両面を形成する第１層導体１
２Ｃ及び第４層導体１２Ｆにチップ部品１１を半田付け
によって接続するように構成されている。また、各実装
部１２Ａ、１２Ｂには複数種のピン１９が貫通する大き
さを異にする孔１２Ｉが複数形成されている。また、上
記接続部１２Ｈは、図２に示すように、支持部材２０に
よって支持されている。
【００１１】また、上記ケース１３を構成するフレーム
１３Ｂは、図７に示すように、その製造時に歪による変
形を抑制するダミー用の桟１３Ｃが複数形成されてお
り、この桟１３Ｃはメモリカード１０を組み立てる際に
図８に示すように除去できるように構成されている。ま
た、このフレーム１３には図８に示すように上記フレキ
シブル配線板１２の孔１２Ｉに対応する孔１３Ｄが複数
形成されている。尚、図８における１３Ｅは上記各桟１
２Ａを支持する支持部である。また、上記接着シート１
４は図９に示すように上記フレーム１３Ｂの形状に即し
て形成され、上記パネル１３Ａ、１３Ａをその周縁部で
上記フレーム１３Ｂに接着固定してケース１３を形成す
るように構成されている。尚、図８に示す上記フレーム
１３Ｂの右端下方に形成された凹部１３Ｆは上記電池を
収納する部分である。
１３Ｂは、図７に示すように、その製造時に歪による変
形を抑制するダミー用の桟１３Ｃが複数形成されてお
り、この桟１３Ｃはメモリカード１０を組み立てる際に
図８に示すように除去できるように構成されている。ま
た、このフレーム１３には図８に示すように上記フレキ
シブル配線板１２の孔１２Ｉに対応する孔１３Ｄが複数
形成されている。尚、図８における１３Ｅは上記各桟１
２Ａを支持する支持部である。また、上記接着シート１
４は図９に示すように上記フレーム１３Ｂの形状に即し
て形成され、上記パネル１３Ａ、１３Ａをその周縁部で
上記フレーム１３Ｂに接着固定してケース１３を形成す
るように構成されている。尚、図８に示す上記フレーム
１３Ｂの右端下方に形成された凹部１３Ｆは上記電池を
収納する部分である。
【００１２】また、上記プラス電極１７は、図１０、図
１１に示すように、上記フレーム１３Ｂの凹部１３Ｆの
厚さ方向上端に装着するように形成され、突起部１７Ａ
でフレキシブル配線板１２のランドに半田付け及びピン
により固定できるように構成されている。また上記マイ
ナス電極１８は、図１２、図１３に示すように、上記プ
ラス電極１７に対向させて上記フレーム１３Ｂの凹部１
３Ｆの厚さ方向下端に装着するように形成され、突起部
１８Ａでフレキシブル配線板１２のランドに半田付け及
びピンにより固定できるように構成されている。そし
て、上記各突起部１７Ａ、１８Ａはいずれもメモリカー
ド１０の厚さ方向へ曲げ調整できる寸法に形成されてい
る。
１１に示すように、上記フレーム１３Ｂの凹部１３Ｆの
厚さ方向上端に装着するように形成され、突起部１７Ａ
でフレキシブル配線板１２のランドに半田付け及びピン
により固定できるように構成されている。また上記マイ
ナス電極１８は、図１２、図１３に示すように、上記プ
ラス電極１７に対向させて上記フレーム１３Ｂの凹部１
３Ｆの厚さ方向下端に装着するように形成され、突起部
１８Ａでフレキシブル配線板１２のランドに半田付け及
びピンにより固定できるように構成されている。そし
て、上記各突起部１７Ａ、１８Ａはいずれもメモリカー
ド１０の厚さ方向へ曲げ調整できる寸法に形成されてい
る。
【００１３】次に、上記構成からなるメモリカード１０
を組み立てる方法について説明する。それにはまず、フ
レキシブルプリント配線板１２の実装部１２Ａ、１２Ｂ
の両面に複数種のチップ部品１１を実装した後、フレキ
シブル配線板１２の所定箇所にＷＰスイッチ１６を半田
付けする。次いで、フレキシブル配線板１２をその幅方
向の中央に位置する接続部１２Ｈで折り曲げてフレキシ
ブル配線板１２を二重構造にする。その後、フレキシブ
ル配線板１２の孔１２Ｉ、フレーム１３Ｂの孔１３Ｄを
位置合わせした状態でそれぞれにピン１９を貫通させ、
これらのピン１９を熱かしめしてフレキシブル配線板１
２をフレーム１３Ｂに装着して一体化する。更に、フレ
ーム１３Ｂの上下に接着シート１４、１４を接着した
後、上下のパネル１３Ａ、１３Ａを取り付けて一体化し
てメモリカード１０を完成する。
を組み立てる方法について説明する。それにはまず、フ
レキシブルプリント配線板１２の実装部１２Ａ、１２Ｂ
の両面に複数種のチップ部品１１を実装した後、フレキ
シブル配線板１２の所定箇所にＷＰスイッチ１６を半田
付けする。次いで、フレキシブル配線板１２をその幅方
向の中央に位置する接続部１２Ｈで折り曲げてフレキシ
ブル配線板１２を二重構造にする。その後、フレキシブ
ル配線板１２の孔１２Ｉ、フレーム１３Ｂの孔１３Ｄを
位置合わせした状態でそれぞれにピン１９を貫通させ、
これらのピン１９を熱かしめしてフレキシブル配線板１
２をフレーム１３Ｂに装着して一体化する。更に、フレ
ーム１３Ｂの上下に接着シート１４、１４を接着した
後、上下のパネル１３Ａ、１３Ａを取り付けて一体化し
てメモリカード１０を完成する。
【００１４】以上説明したように本実施例のメモリカー
ド１０によれば、可撓性のフレキシブル配線板１２を用
いたため、フレキシブル配線板１２を折り曲げて上述の
ように二重構造にすることができ、チップ部品１１の実
装面積を倍に拡張することができる。従って、この二重
構造のフレキシブル配線板１２の表裏両面にチップ部品
１１をそれぞれ実装することができるため、従来のメモ
リカードと比較して２倍のデータ保存量を確保すること
ができる。
ド１０によれば、可撓性のフレキシブル配線板１２を用
いたため、フレキシブル配線板１２を折り曲げて上述の
ように二重構造にすることができ、チップ部品１１の実
装面積を倍に拡張することができる。従って、この二重
構造のフレキシブル配線板１２の表裏両面にチップ部品
１１をそれぞれ実装することができるため、従来のメモ
リカードと比較して２倍のデータ保存量を確保すること
ができる。
【００１５】実施例２．本実施例のメモリカード１０
は、図１４に示すように、フレキシブル配線板１２を折
り曲げて二重構造に形成すると共に、このフレキシブル
配線板１２の二重構造の内側に厚さの異なる、例えば約
０.５mmのチップ部品１１と約１.０mmのチップ部品１１
を混在させて実装した以外は実施例１に準じて構成され
ている。尚、本実施例ではフレキシブル配線板１２の接
続部１２Ｈを支持する支持部材２０がフレーム１３Ｂと
一体的に形成されている。
は、図１４に示すように、フレキシブル配線板１２を折
り曲げて二重構造に形成すると共に、このフレキシブル
配線板１２の二重構造の内側に厚さの異なる、例えば約
０.５mmのチップ部品１１と約１.０mmのチップ部品１１
を混在させて実装した以外は実施例１に準じて構成され
ている。尚、本実施例ではフレキシブル配線板１２の接
続部１２Ｈを支持する支持部材２０がフレーム１３Ｂと
一体的に形成されている。
【００１６】従って、本実施例によれば、可撓性のフレ
キシブル配線板１２を折り曲げて二重構造にすることに
より、フレキシブル配線板１２の二重構造の内側に厚さ
の異なるチップ部品１１を混在させて実装することがで
きる他、実施例１と同様の作用効果を期することができ
る。
キシブル配線板１２を折り曲げて二重構造にすることに
より、フレキシブル配線板１２の二重構造の内側に厚さ
の異なるチップ部品１１を混在させて実装することがで
きる他、実施例１と同様の作用効果を期することができ
る。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明のメモリカー
ドによれば、チップ部品を実装する基板を折り曲げたた
め、従来のメモリカードとその大きさを変えることな
く、格段にデータ保存量を拡張することができるという
効果がある。
ドによれば、チップ部品を実装する基板を折り曲げたた
め、従来のメモリカードとその大きさを変えることな
く、格段にデータ保存量を拡張することができるという
効果がある。
【図１】本発明のメモリカードの一実施例を示す斜視図
である。
である。
【図２】図１に示すメモリカードの幅方向の断面を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】図１に示すメモリカードの長手方向の断面を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】図１に示すメモリカードの図３とは別の部位の
長手方向の断面を示す断面図である。
長手方向の断面を示す断面図である。
【図５】図１に示すメモリカードのフレキシブル基板を
展開して示す平面図である。
展開して示す平面図である。
【図６】図５に示すフレキシブル基板の幅方向の配線構
造の断面を示す断面図である。
造の断面を示す断面図である。
【図７】図１に示すメモリカードのフレームを示す成形
直後の平面図である。
直後の平面図である。
【図８】図７に示すフレームの組み立て直前の状態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図９】図１に示すメモリカードに用いられる接着シー
トを示す平面図である。
トを示す平面図である。
【図１０】図１に示すメモリカードに用いられるプラス
電極を示す平面図である。
電極を示す平面図である。
【図１１】図１０に示すプラス電極を示す側面図であ
る。
る。
【図１２】図１に示すメモリカードに用いられマイナス
電極を示す平面図である。
電極を示す平面図である。
【図１３】図１２に示すマイナス電極を示す側面図であ
る。
る。
【図１４】本発明のメモリカードの他の実施例を示す幅
方向の断面図である。
方向の断面図である。
【図１５】従来のメモリカードの一例を示す幅方向の断
面図である。
面図である。
１０ メモリカード １１ チップ部品 １２ フレキシブル配線板（基板） １３ ケース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 25/18 (72)発明者 鷲田 哲郎 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式会 社北伊丹製作所内 (72)発明者 水谷 好孝 兵庫県三田市三輪２丁目６番１号 菱電化 成株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のチップ部品と、これらのチップ部
品が実装された基板と、上記チップ部品及び上記基板が
収納されたケースとを備えたメモリカードにおいて、上
記基板を折り曲げ、上記チップ部品を複数段に積み重ね
たことを特徴とするメモリカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143529A JPH079785A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | メモリカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143529A JPH079785A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | メモリカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH079785A true JPH079785A (ja) | 1995-01-13 |
Family
ID=15340865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5143529A Pending JPH079785A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | メモリカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079785A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007139132A1 (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Toshihiko Mizukami | 半導体装置 |
| US9489971B1 (en) * | 2015-01-29 | 2016-11-08 | Seagate Technology Llc | Flexible circuit for concurrently active recording heads |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP5143529A patent/JPH079785A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007139132A1 (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Toshihiko Mizukami | 半導体装置 |
| US9489971B1 (en) * | 2015-01-29 | 2016-11-08 | Seagate Technology Llc | Flexible circuit for concurrently active recording heads |
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