JP2618891B2 - メモリカートリツジ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、１乃至複数個の半導体メモリ素子を収納体
内に収納して成るメモリカードリッジに係り、特に、配
線基板上に実装される半導体メモリ素子の配置に関す
る。

〔従来の技術〕

従来より、例えば、ワードプロセツサ、ハンドヘルド
コンピユータ、情報収集装置、あるいは各種計測装置等
のデータフアイル用電子機器として、メモリカートリツ
ジが知られている。メモリカートリツジの外観形状は、
その利用形態に応じて多様のものが商品化されている
が、半導体製造技術の進展に伴つて、近年ますます小型
化、薄型化される傾向にあり、IDカードなどと同サイズ
のものも出現している。

第３図は従来提案されているメモリカートリツジの一
例を示す一部断面した斜視図であつて、横長の矩形に形
成された中空箱状の収納体21内に、可撓性の配線基板22
と、配線基板22上に実装された１乃至複数個の半導体メ
モリ素子23と、前記配線基板22の一方の短辺に沿つて接
続されたコネクタ24とが収納されている。尚、この図に
おいて、収納体21は、内部の構成を明確にするため、２
点鎖線にて表してある。

前記コネクタ24は、この図に示すように、絶縁性の合
成樹脂をもつて、外部利用機器に備えられたコネクタピ
ンを挿通するための挿通孔24aが開設されたブロツク状
に形成されており、各挿通孔24a内に設定されたコネク
タ端子（図示せず）の末端部を前記配線基板22に印刷形
成されたリード部に接続することによつて、配線基板22
と一体化される。

前記半導体メモリ素子23は、平面から見た形状が横長
の矩形に形成されており、相対向する２つの短辺よりリ
ード25,25aが相背向に延出されている。従来、この種の
メモリカートリツジにおいては、横長の配線基板22上に
効率よく複数個の半導体メモリ素子23を実装するため、
半導体メモリ素子23の長手方向、即ちリード25,25aの延
出方向を配線基板22の長手方向（コネクタ24の設定方向
と直角の方向）に向けて取り付けている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、メモリカートリツジは、通常ユーザが携帯
するものであるから、携帯中に誤つて折り曲げられるよ
うな力を受け易い。

この場合、メモリカートリツジは、短辺に沿つて高剛
性のコネクタ24が付設されているために短辺方向の剛性
が高く、短辺方向に曲折変形されることは少ない。然る
に、長手方向に関しては、収納体21の剛性のみによつて
外力を支える構造になつているために比較的剛性が低
く、第４図に示すように、長手方向の曲折され易い。

前記した従来のメモリカートリツジは、リード25,25a
を剛性の低い長手方向に向けて半導体メモリ素子23を配
線基板22上に取り付けているため、メモリカートリツジ
に不正な外力が作用し、収納体21と共に可撓性の配線基
板22が長手方向に曲折された場合、第５図に示すよう
に、前記リード25,25aに引張力が直接作用し、リード2
5,25aが切断したり、リード25,25aと配線基板22との接
続部が剥離し易いという問題がある。特に、半導体メモ
リ素子23が所謂TAB（Taped Automated Bonding）チツプ
である場合には、リード25,25aの引張強度が低いため
に、切断等の不具合を生じる虞れが高い。さらに、半導
体メモリ素子23がこのTABチツプである場合には、チツ
プ自体が配線基板22とともに湾曲し易いため、チツプが
破損するといつた不具合も生じ易い。

本発明の目的は、前記した従来技術の問題点を解決
し、半導体メモリ素子と配線基板とをつなぐリードの切
断や剥離、それにチツプの破損といつた不具合を生じに
くく、耐久性及び信頼性に優れたメモリカートリツジを
提供するにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、前記の目的を達成するため、半導体メモリ
素子及びその他の回路素子が実装された配線基板と、こ
の配線基板の一辺に取り付けられた外部利用機器接続用
のコネクタと、前記配線基板及びコネクタを収納する中
空箱状の収納体とから成るメモリカートリッジにおい
て、相対向する二辺からリードが延出された全ての半導
体メモリ素子を、当該リードの延出方向を前記コネクタ
が取り付けられた辺と平行に向けて前記配線基板上に実
装し、前記リードと前記収納体の内面との間に空間を設
けるという構成にした。

〔作用〕

叙上のように、半導体メモリ素子から延出されたリー
ドをコネクタの設定方向に向けて配設すると、使用中に
何らかの原因によつてメモリカートリツジに不正な外力
が作用しても配線基板がコネクタの設定方向に湾曲され
難いことからリードに引張力が作用したりチツプに不正
な曲げ力が作用することがなく、リードの切断や剥離、
それにチツプの破損といつた不具合が防止される。よつ
て、耐久性及び信頼性に優れたメモリカートリツジを提
供することができる。

〔実施例〕

まず、本発明の第１実施例を第１図に基づいて説明す
る。第１図は第１実施例に係るメモリカートリツジの一
部断面した平面図であつて、１はメモリカートリツジの
全体、２はフレーム、３は配線基板、４は半導体メモリ
素子、５はコネクタ、６は銘板を示している。

フレーム２は、絶縁性に優れた硬質の合成樹脂材料を
もつて横長の枠形に形成されており、その上下両面に被
着された銘板６（下面側の銘板については図示を省略す
る。）とによつて、配線基板３、半導体メモリ素子４、
コネクタ５を収納する収納体を構成している。

配線基板３は、可撓性に優れた合成樹脂材料をもつて
横長に形成されており、その表裏両面に、例えば半導体
メモリ素子４の接続端子及びコネクタ端子の接続端子を
含む所望の回路パターンが印刷形成されている。

前記コネクタ５は、前記した従来品と全く同様である
ので、構成上の説明を省略する。このコネクタ５は、前
記配線基板３の一短辺に沿つて設定され、配線基板３と
電気的な接続が行われたのち、前記フレーム２の一側端
に沿つて凹設されたコネクタ設定部７内に嵌合固定され
る。

半導体メモリ素子４は、例えばTABチツプ等従来より
この種のメモリカートリツジに実装されているものと同
様のものであつて、平面から見た形状が矩形に形成さ
れ、相対向する２つの短辺よりリード8,8aが相背向に延
出されている。この半導体メモリ素子４は、リード8,8a
の延出方向を配線基板３の短辺方向、即ちコネクタ５の
設定方向に向けて配線基板３上に取り付けられる。尚、
この半導体メモリ素子４としては、ROM（リードオンリ
メモリ）を用いることもできるし、また、RAM（ランダ
ムアクセスメモリ）を用いることもできる。

銘板６は、合成樹脂板あるいは金属板にて形成されて
おり、その外面に、例えば商品名、製造者、メモリカー
トリツジの仕様、その他所定の記載事項が印刷されてい
る。

前記フレーム２、配線基板３、銘板６は、例えば接着
あるいはねじ止め等、公知に属する任意の結合手段によ
つて結合される。

尚、前記半導体メモリ素子４としてRAMを用いる場合
にはバツクアツプ用の電源を必要とするが、この場合、
銘板６の一部に電源交換用の蓋板を設けることもでき
る。

前記第１実施例のメモリカートリツジは、半導体メモ
リ素子４のリード8,8aをコネクタ５の設定方向に向けて
配設したので、配線基板３がコネクタ５の設定方向には
湾曲され難いことからリード8,8aに引張力が作用した
り、チツプに曲げ力が作用することがなく、リード8,8a
の切断や剥離、それにチツプの破損が防止される。特
に、リード8,8aの引張強度が低く、かつチツプが配線基
板３とともに湾曲し易いTABチツプの不具合防止に有効
である。

次に、本発明の第２実施例を第２図に基づいて説明す
る。

第２実施例のメモリカートリツジは、第２図に示すよ
うに、配線基板３の長手方向に沿つてコネクタ５が設定
されており、半導体メモリ素子４の相対向する２つの短
辺より延出されたリード8,8aが、配線基板３の長手方向
に向けて配線基板３上に取り付けられている。

本第２実施例のメモリカートリツジも、前記した第１
実施例のメモリカートリツジと略同様の効果を奏する。

尚、本発明は半導体メモリ素子の配置に関するもので
あつて、フレーム、配線基板、コネクタ、及び銘板の形
状、構造、それに材質等が前記各実施例において説明し
たものに限定されるものではなく、これらについては必
要に応じて適宜設計し得ることは勿論である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、半導体メモリ
素子から延出されたリードをコネクタの設定方向と平行
に向けて配設したので、携帯中又は外部利用機器に対す
る挿抜時等において何らかの原因によってメモリカート
リッジに不正な外力が作用しても、配線基板がコネクタ
を折り曲げる方向には湾曲されがたいことから、リード
に大きな引張力が作用したりチップに大きな曲げ力が作
用することがなく、リードの切断や剥離、それにチップ
の破壊が防止される。また、所要の回路素子が実装され
た配線基板とコネクタを中空箱状の収納体に収納し、リ
ードと収納体の内面との間に空間を設けたので、回路素
子、配線基板又はコネクタに故障が生じた場合、中空箱
状の収納体を開くことによって修理を行なうことができ
る。よって、メモリカートリッジの耐久性及び信頼性を
向上できると共に、高価なメモリカートリッジを無駄な
く利用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例に係るメモリカートリツジ
の一部断面した平面図、第２図は本発明の第２実施例に
係るメモリカートリツジの一部断面した平面図、第３図
は従来のメモリカートリツジの斜視図、第４図は従来の
メモリカートリツジの変形状態を示す斜視図、第５図は
従来技術の問題点を説明する断面図である。 1:メモリカートリツジ、2:フレーム、3:プリント配線基
板、4:半導体メモリ素子、5:コネクタ、6:銘板、7:コネ
クタ設定部、8,8a:リード。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体メモリ素子及びその他の回路素子が
   実装された配線基板と、この配線基板の一辺に取り付け
   られた外部利用機器接続用のコネクタと、前記配線基板
   及びコネクタを収納する中空箱状の収納体とから成るメ
   モリカートリッジにおいて、相対向する二辺からリード
   が延出された全ての半導体メモリ素子を、当該リードの
   延出方向を前記コネクタが取り付けられた辺と平行に向
   けて前記配線基板上に実装し、前記リードと前記収納体
   の内面との間に空間を設けたことを特徴とするメモリカ
   ートリッジ。