JPH0722005A - プリント基板への電池配置方法 - Google Patents
プリント基板への電池配置方法Info
- Publication number
- JPH0722005A JPH0722005A JP5192733A JP19273393A JPH0722005A JP H0722005 A JPH0722005 A JP H0722005A JP 5192733 A JP5192733 A JP 5192733A JP 19273393 A JP19273393 A JP 19273393A JP H0722005 A JPH0722005 A JP H0722005A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- battery
- circuit board
- printed circuit
- space
- strip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板上の直接電池を配置するスペ−
スを更に少なくしてプリント基板上の電子部品の実装密
度を増すものである。また平板状の超ＬＳＩに代わり立
体式のＥＥＥＰＲＯＭの出現によりますます基板上のス
ペ−スを削減したいという要求が大となると共に、その
高さの空間も有効に活用したいという要求をも満たすこ
とを目的とする。 【構成】 受動部品（抵抗、コンデンサ−など）、能動
部品（集積回路など）などの電子部品を高密度に集積配
置したプリント基板に対して、帯状の薄形電池の一端が
固定され、固定されない部分は該プリント基板の電子部
品の上部空間部に配置されていることを特徴とするプリ
ント基板への電池配置方法とすることにより上記目的が
達成できる。
スを更に少なくしてプリント基板上の電子部品の実装密
度を増すものである。また平板状の超ＬＳＩに代わり立
体式のＥＥＥＰＲＯＭの出現によりますます基板上のス
ペ−スを削減したいという要求が大となると共に、その
高さの空間も有効に活用したいという要求をも満たすこ
とを目的とする。 【構成】 受動部品（抵抗、コンデンサ−など）、能動
部品（集積回路など）などの電子部品を高密度に集積配
置したプリント基板に対して、帯状の薄形電池の一端が
固定され、固定されない部分は該プリント基板の電子部
品の上部空間部に配置されていることを特徴とするプリ
ント基板への電池配置方法とすることにより上記目的が
達成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファッション、玩具、
薄形の電子機器などの分野に利用できるものである。
薄形の電子機器などの分野に利用できるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に配置されるコイン
形電池は、収納するスペ−スを出来るだけ少なくするた
めプリント基板上に直接平面状に配置するなどしてプリ
ント基板に設けられていた。しかしながら機器に多くの
機能を持たせ（例えば、演算回路などを増やす場合、電
子部品を増やす必要がある。）、且つ薄く、小型にした
い場合などは基板面上の電池のスペ−スが大きすぎるこ
とが問題となっていた。例えばカ−ドサイズの機器（例
えばポケットベル）では電池の占める面積が約９％とな
っていた。
形電池は、収納するスペ−スを出来るだけ少なくするた
めプリント基板上に直接平面状に配置するなどしてプリ
ント基板に設けられていた。しかしながら機器に多くの
機能を持たせ（例えば、演算回路などを増やす場合、電
子部品を増やす必要がある。）、且つ薄く、小型にした
い場合などは基板面上の電池のスペ−スが大きすぎるこ
とが問題となっていた。例えばカ−ドサイズの機器（例
えばポケットベル）では電池の占める面積が約９％とな
っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みてなされたものであって、その目的とするところは
プリント基板上の直接電池を配置するスペ−スを更に少
なくしてプリント基板上の電子部品の実装密度を増すも
のである。また平板状の超ＬＳＩに代わり立体式のＥＥ
ＥＰＲＯＭの出現によりますます基板上のスペ−スを削
減したいという要求が大となると共に、その高さの空間
も有効に活用したいという要求をも満たすものである。
鑑みてなされたものであって、その目的とするところは
プリント基板上の直接電池を配置するスペ−スを更に少
なくしてプリント基板上の電子部品の実装密度を増すも
のである。また平板状の超ＬＳＩに代わり立体式のＥＥ
ＥＰＲＯＭの出現によりますます基板上のスペ−スを削
減したいという要求が大となると共に、その高さの空間
も有効に活用したいという要求をも満たすものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するもので、受動部品（抵抗、コンデンサ−など）、能
動部品（集積回路など）などの電子部品を高密度に集積
配置したプリント基板において、プリント基板の平面積
を有効に活用するめにプリント基板に設けられた電気回
路の接点となる端子部と帯状の薄型電池の一端が固定さ
れ、固定されない部分は該プリント基板の電子部品の上
部空間部に配置することにより上述の問題点を解決する
ものである。
するもので、受動部品（抵抗、コンデンサ−など）、能
動部品（集積回路など）などの電子部品を高密度に集積
配置したプリント基板において、プリント基板の平面積
を有効に活用するめにプリント基板に設けられた電気回
路の接点となる端子部と帯状の薄型電池の一端が固定さ
れ、固定されない部分は該プリント基板の電子部品の上
部空間部に配置することにより上述の問題点を解決する
ものである。
【０００５】
【作用】プリント基板の平面状の専有スペ−スを少なく
することによりその分だけ多くの他の電子部品を実装す
ることができる。帯状の薄型電池を電子部品の特に高さ
の低い部品上の空間スペ−スに配置できることで機器内
の全空間を有効に活用できる。電池とプリント基板回路
との接続は、基板に設けられた差し込み式の端子に薄型
電池を挿入することによって達成される。差し込み式の
端子構造の採用によって電池の交換が容易となる。なお
電池の交換を必要としない場合には電池をプリント基板
に半田、導電性接着剤、導電性ペ−ストなどにより接着
固定することもできる。
することによりその分だけ多くの他の電子部品を実装す
ることができる。帯状の薄型電池を電子部品の特に高さ
の低い部品上の空間スペ−スに配置できることで機器内
の全空間を有効に活用できる。電池とプリント基板回路
との接続は、基板に設けられた差し込み式の端子に薄型
電池を挿入することによって達成される。差し込み式の
端子構造の採用によって電池の交換が容易となる。なお
電池の交換を必要としない場合には電池をプリント基板
に半田、導電性接着剤、導電性ペ−ストなどにより接着
固定することもできる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１はプ
リント基板１上に設けられた差し込み式の端子６に帯状
の薄型電池５（厚さ０．２ｍｍ，幅２０ｍｍ、長さ５０
ｍｍ）の一端を挿入固定し、固定されない部分はチップ
抵抗２、チップコンデンサ３や超ＬＳＩなどの電子部品
の上部空間部に配置された実施例を示す。電池の接続は
図２に示すコの字状にした帯状の薄型電池７に設けたス
リット状の端子８と同様の方法により達成されている。
このような電池の配置により従来の基板面上に占めてい
た約９％の電池スペ−スが２％にまで低減でき電子部品
の実装密度が向上した。
リント基板１上に設けられた差し込み式の端子６に帯状
の薄型電池５（厚さ０．２ｍｍ，幅２０ｍｍ、長さ５０
ｍｍ）の一端を挿入固定し、固定されない部分はチップ
抵抗２、チップコンデンサ３や超ＬＳＩなどの電子部品
の上部空間部に配置された実施例を示す。電池の接続は
図２に示すコの字状にした帯状の薄型電池７に設けたス
リット状の端子８と同様の方法により達成されている。
このような電池の配置により従来の基板面上に占めてい
た約９％の電池スペ−スが２％にまで低減でき電子部品
の実装密度が向上した。
【０００７】
【発明の効果】上述した実施例を含め本発明は以下に記
載する効果を奏する。 （１）プリント基板面上に電池スペ−スをとる必要がな
い。 （２）電子部品の中で高さの低い部品の上部空間に電池
を収納出来る。 （３）電池の脱着が容易にできる。 （４）電池全体が固定されてないため、プリント基板の
柔軟性が高まる。 （５）電池占有面積をなくすことができ、その分だけ他
の部品を配置できる。
載する効果を奏する。 （１）プリント基板面上に電池スペ−スをとる必要がな
い。 （２）電子部品の中で高さの低い部品の上部空間に電池
を収納出来る。 （３）電池の脱着が容易にできる。 （４）電池全体が固定されてないため、プリント基板の
柔軟性が高まる。 （５）電池占有面積をなくすことができ、その分だけ他
の部品を配置できる。
【０００８】なお本発明において電池の厚さは柔軟性を
持たせる点からみれば電池の厚さが約０．５ｍｍ以下の
場合が最も適している。電池容量を大きくする必要があ
る場合では複数枚の薄形電池を積層すると良い。また電
池固定用端子の形状は差し込み式以外に着脱が容易な方
法であれば採用できることはいうまでもない。本発明に
適用出来る電池はニカド、ニッケル水素、リチウム電池
などが好ましいが特に限定されない。
持たせる点からみれば電池の厚さが約０．５ｍｍ以下の
場合が最も適している。電池容量を大きくする必要があ
る場合では複数枚の薄形電池を積層すると良い。また電
池固定用端子の形状は差し込み式以外に着脱が容易な方
法であれば採用できることはいうまでもない。本発明に
適用出来る電池はニカド、ニッケル水素、リチウム電池
などが好ましいが特に限定されない。
【図１】本発明に係わるプリント基板の一例を示す斜視
図である。
図である。
【図２】本発明の一例を示す帯状の薄型電池の外観図で
ある。
ある。
Claims (4)
- 【請求項１】 受動部品、能動部品などの電子部品を高
密度に集積配置したプリント基板に対して、帯状の薄形
電池の一端が固定され、固定されない部分は該プリント
基板の電子部品の上部空間部に配置されていることを特
徴とするプリント基板への電池配置方法。 - 【請求項２】 折り曲げが可能かあるいは柔軟性のある
帯状の薄型電池を配置したことを特徴とする請求項１記
載のプリント基板への電池配置方法。 - 【請求項３】 前記帯状の薄型電池がプリント基板に設
けられた電気回路の接点となる差し込み式の端子により
挿入固定されたことを特徴とする請求項１又は２記載の
プリント基板への電池配置方法。 - 【請求項４】 前記電池固定用端子に帯状の薄型電池が
半田、導電性接着剤、導電性ペ−ストなどにより接続さ
れていることを特徴とする請求項１記載のプリント基板
への電池配置方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5192733A JPH0722005A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | プリント基板への電池配置方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5192733A JPH0722005A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | プリント基板への電池配置方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722005A true JPH0722005A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=16296167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5192733A Pending JPH0722005A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | プリント基板への電池配置方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722005A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000041253A1 (en) * | 1999-01-08 | 2000-07-13 | Danionics A/S | Arrangement of electrochemical cells and circuit board |
| US6664001B2 (en) | 2000-04-21 | 2003-12-16 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Layered substrate with battery |
| JP2011222173A (ja) * | 2010-04-06 | 2011-11-04 | Makita Corp | バッテリパック |
| CN115000638A (zh) * | 2021-10-19 | 2022-09-02 | 荣耀终端有限公司 | 印制电路板pcb组件和电子设备 |
-
1993
- 1993-07-06 JP JP5192733A patent/JPH0722005A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000041253A1 (en) * | 1999-01-08 | 2000-07-13 | Danionics A/S | Arrangement of electrochemical cells and circuit board |
| US6664001B2 (en) | 2000-04-21 | 2003-12-16 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Layered substrate with battery |
| JP2011222173A (ja) * | 2010-04-06 | 2011-11-04 | Makita Corp | バッテリパック |
| CN115000638A (zh) * | 2021-10-19 | 2022-09-02 | 荣耀终端有限公司 | 印制电路板pcb组件和电子设备 |
| CN115000638B (zh) * | 2021-10-19 | 2023-03-07 | 荣耀终端有限公司 | 印制电路板pcb组件和电子设备 |
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