JPH04168094A - 携帯形半導体記憶装置 - Google Patents
携帯形半導体記憶装置Info
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- JPH04168094A JPH04168094A JP2291919A JP29191990A JPH04168094A JP H04168094 A JPH04168094 A JP H04168094A JP 2291919 A JP2291919 A JP 2291919A JP 29191990 A JP29191990 A JP 29191990A JP H04168094 A JPH04168094 A JP H04168094A
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- Japan
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- conductive
- battery
- ground
- conductive enclosure
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/70—Structural association with built-in electrical component with built-in switch
- H01R13/703—Structural association with built-in electrical component with built-in switch operated by engagement or disengagement of coupling parts, e.g. dual-continuity coupling part
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- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は、携帯形半導体記憶装置に関するものである
。
。
［従来の技術］
第４図は例えば特開昭６４−８８７７号公報に示された
従来の携帯形半導体記憶装置例えばメモリーカードを示
す概略断面図であり、第５図はその斜視図である。これ
らの図において、メモリーカード本体（１）は互いに対
向する導電性外装板（２）、（３）に挟まれて構成され
、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体記憶素子（図示しない）を
周辺回路素子（図示しない）と共に実装したプリント基
板（４）がメモリーカード本体（１）内に収納されてい
る。また、メモリーカード本体（１）には外部回路との
電気的接続を図るための端子部分（５）が設けられてい
る。プリント基板（４）の回路グランド（図示しない）
は、アース部材（６）及びアーススプリング（７）を介
して導電性外装板（２）、（３）に接続されている。プ
リント基板（４）の電源として、電池（８）が電池ホル
ダー（９）によりメモリーカード本体（１）の電池収納
エリア（１０）に収納される。
従来の携帯形半導体記憶装置例えばメモリーカードを示
す概略断面図であり、第５図はその斜視図である。これ
らの図において、メモリーカード本体（１）は互いに対
向する導電性外装板（２）、（３）に挟まれて構成され
、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体記憶素子（図示しない）を
周辺回路素子（図示しない）と共に実装したプリント基
板（４）がメモリーカード本体（１）内に収納されてい
る。また、メモリーカード本体（１）には外部回路との
電気的接続を図るための端子部分（５）が設けられてい
る。プリント基板（４）の回路グランド（図示しない）
は、アース部材（６）及びアーススプリング（７）を介
して導電性外装板（２）、（３）に接続されている。プ
リント基板（４）の電源として、電池（８）が電池ホル
ダー（９）によりメモリーカード本体（１）の電池収納
エリア（１０）に収納される。
従来の携帯形半導体記憶装置は上述したように構成され
、導電性外装板（２）、（３）はアース部材（６）及び
アーススプリング（７）を介してプリント基板く４）の
回路グランドに接続されており、メモリーカード本体（
１）は半導体記憶素子を実装したプリント基板（４）を
導電性外装板（２）、（３）でグランドシールドした構
造となっている。このため、外来のノイズによる記憶素
子のデータ破壊や、記憶素子自体の破壊を防止するのに
効果的である。
、導電性外装板（２）、（３）はアース部材（６）及び
アーススプリング（７）を介してプリント基板く４）の
回路グランドに接続されており、メモリーカード本体（
１）は半導体記憶素子を実装したプリント基板（４）を
導電性外装板（２）、（３）でグランドシールドした構
造となっている。このため、外来のノイズによる記憶素
子のデータ破壊や、記憶素子自体の破壊を防止するのに
効果的である。
［発明が解決しようとする課題］
上述したような携帯形半導体記憶装置では、装置単体で
電池によるデータのバックアップが必要な場合は、導電
性外装板（２）、（３）とプリント基板（４）の回路グ
ランドが接続されているために、外来ノイズによるデー
タ破壊に対して強い構造となっている。しかし、この装
置をシステム本体に装着した状態では、逆に外来ノイズ
をグランド重畳ノイズとしてシステム本体へ自ら伝えて
しまうことになる。このため、システム全体の安定動作
への影響が避けられず、特にデータのバックアップより
も拡張メモリーとしての性格が強い用途で使用する場合
、問題となるケースがあった。
電池によるデータのバックアップが必要な場合は、導電
性外装板（２）、（３）とプリント基板（４）の回路グ
ランドが接続されているために、外来ノイズによるデー
タ破壊に対して強い構造となっている。しかし、この装
置をシステム本体に装着した状態では、逆に外来ノイズ
をグランド重畳ノイズとしてシステム本体へ自ら伝えて
しまうことになる。このため、システム全体の安定動作
への影響が避けられず、特にデータのバックアップより
も拡張メモリーとしての性格が強い用途で使用する場合
、問題となるケースがあった。
また、この装置の従来構造では、導電性外装板（２）、
（３）と内蔵された基板の回路グランドを接続するため
の構造が複雑で、このための実装スペースやアセンブリ
工程が必要であるという問題点もあった。
（３）と内蔵された基板の回路グランドを接続するため
の構造が複雑で、このための実装スペースやアセンブリ
工程が必要であるという問題点もあった。
この発明はこのような問題点を解決するためになされた
もので、携帯形半導体記憶装置の導電性外装板とその内
蔵基板の回路グランドとの簡素化された接続構造を実現
すると共に、用途に応じて導電性外装板と内蔵基板の回
路グランドとの接続／非接続を切り換えることができる
携帯形半導体記憶装置を得ることを目的とする。
もので、携帯形半導体記憶装置の導電性外装板とその内
蔵基板の回路グランドとの簡素化された接続構造を実現
すると共に、用途に応じて導電性外装板と内蔵基板の回
路グランドとの接続／非接続を切り換えることができる
携帯形半導体記憶装置を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係る携帯形半導体記憶装置は、内蔵基板の回
路グランドに電気的に接続されたマイナス電極端子が、
データバックアップ用の電池をこの装置へ装着すること
によって、電池の負極と導電性外装板との両方に接触す
る構造とし、また、電池が装着されない状態では内蔵基
板の回路グランドと導電性外装板とは接触しない構造と
したものである。
路グランドに電気的に接続されたマイナス電極端子が、
データバックアップ用の電池をこの装置へ装着すること
によって、電池の負極と導電性外装板との両方に接触す
る構造とし、また、電池が装着されない状態では内蔵基
板の回路グランドと導電性外装板とは接触しない構造と
したものである。
［作 用コ
この発明においては、携帯形半導体記憶装置の内蔵基板
の回路グランドに電気的に接続されたマイナス電極端子
が、電池を装着することによってこの電池の負極と導電
性外装板との両方に接触できるため、簡素化された接続
構造である。
の回路グランドに電気的に接続されたマイナス電極端子
が、電池を装着することによってこの電池の負極と導電
性外装板との両方に接触できるため、簡素化された接続
構造である。
また、本装置単体の状態でのデータの保持を目的とする
か、あるいは本装置をシステム本体へ装着した状態で拡
張メモリーとして使用する等その時の用途に応じて導電
性外装板と内蔵基板の回路グランドとの接続／非接続の
切り換えを、本装置への電池の装着／非装着により行う
ことができる。
か、あるいは本装置をシステム本体へ装着した状態で拡
張メモリーとして使用する等その時の用途に応じて導電
性外装板と内蔵基板の回路グランドとの接続／非接続の
切り換えを、本装置への電池の装着／非装着により行う
ことができる。
［実施例］
第１図はこの発明の一実施例による携帯形半導体記憶装
置例えば揮発性メモリー内蔵のメモリーカード本体を示
す要部概略断面図であり、第２図はその斜視図である。
置例えば揮発性メモリー内蔵のメモリーカード本体を示
す要部概略断面図であり、第２図はその斜視図である。
これらの図において、（２）〜（４）、（８）、ぐっ）
は上述した従来の携帯形半導体記憶装置におけるものと
全く同一である。
は上述した従来の携帯形半導体記憶装置におけるものと
全く同一である。
メモリーカード本体（ＩＡ）の導電性外装板（２）、（
３）の内面には、これに密着して絶縁材（１１）が設け
られている。導電性外装板（２）、（３）は内蔵された
プリント基板（４）の領域外で導通スプリング（１２）
により同電位に接続されている。プリント基板（４）に
設けられた回路グランド（ＧＮＤ）（１３）は、メモリ
ーカード本体（ＩＡ）の端子部にある接地端子（１４）
に接続されている。この接地端子（１４）は、システム
本体く図示しない）にメモリーカード本体（ＩＡ）を装
着した際にシステム本体の回路グランドに接続される。
３）の内面には、これに密着して絶縁材（１１）が設け
られている。導電性外装板（２）、（３）は内蔵された
プリント基板（４）の領域外で導通スプリング（１２）
により同電位に接続されている。プリント基板（４）に
設けられた回路グランド（ＧＮＤ）（１３）は、メモリ
ーカード本体（ＩＡ）の端子部にある接地端子（１４）
に接続されている。この接地端子（１４）は、システム
本体く図示しない）にメモリーカード本体（ＩＡ）を装
着した際にシステム本体の回路グランドに接続される。
端子部材であるマイナス電極端子（１５）は、電池（８
）がメモリーカード本体（ＩＡ）に装着された状態（１
５Ｊｌ）で、メモリーバックアップ用の電池（８）の負
極と導電性外装板（２）、（３）の両方に接触すると共
に、プリント基板（４）上で半田付けされて回路グラン
ド（１３）に電気的に接続されている。これに対して、
電池（８）が装着されていない状！’Ｉ！＜１５ｂ）で
は、マイナス電極端子（１５）は導電性外装板（２）、
（３）と切り離されているため、回路グランド（１３）
と導電性外装板（２）、（３）とは接触しない構造にな
っている。なお、マイナス電極端子（１５）の平面図を
第３図に示す、一方、プラス電極端子（１６）は電池（
８）の正極に接触し、プリント基板（４）に実装された
揮発性メモリーのバックアップ用電源（図示しない）に
プリント基板（４）上で半田付けされて電気的に接続さ
れている。
）がメモリーカード本体（ＩＡ）に装着された状態（１
５Ｊｌ）で、メモリーバックアップ用の電池（８）の負
極と導電性外装板（２）、（３）の両方に接触すると共
に、プリント基板（４）上で半田付けされて回路グラン
ド（１３）に電気的に接続されている。これに対して、
電池（８）が装着されていない状！’Ｉ！＜１５ｂ）で
は、マイナス電極端子（１５）は導電性外装板（２）、
（３）と切り離されているため、回路グランド（１３）
と導電性外装板（２）、（３）とは接触しない構造にな
っている。なお、マイナス電極端子（１５）の平面図を
第３図に示す、一方、プラス電極端子（１６）は電池（
８）の正極に接触し、プリント基板（４）に実装された
揮発性メモリーのバックアップ用電源（図示しない）に
プリント基板（４）上で半田付けされて電気的に接続さ
れている。
上述したように構成された携帯形半導体記憶装置におい
ては、電池〈８）をメモリーカード本体（１）に装着し
た状態では、従来の携帯形半導体記憶装置と同様に回路
グランド（１３）と導電性外装板（２）、（３）とは電
気的に接触している。このため、携帯形半導体記憶装置
単体の状態で電池（８）によるデータのバックアップを
行う場合には、回路グランド（１３）と導電性外装板（
２）、（３）とが接続されて外来ノイズによるバックア
ップデータの破壊に対して強い構造となっている。これ
に対し、電池（８）をメモリーカード本体（ＩＡ）に装
着する必要がない状態で使用する場合にはマイナス電極
端子（１５）と導電性外装板（２）、（３）とは電気的
に切り離されているため、回路グランド（１３）は導電
性外装板（２）、（３）とＤＣ的にフローティングにな
り、携帯形半導体記憶装置の外装からのグランド重畳ノ
イズをカットすることができるので、システム全体の安
定動作に寄与することができる。これは特に、携帯形半
導体記憶装置をシステム本体の拡張メモリーとして使用
する場合などに有用である。
ては、電池〈８）をメモリーカード本体（１）に装着し
た状態では、従来の携帯形半導体記憶装置と同様に回路
グランド（１３）と導電性外装板（２）、（３）とは電
気的に接触している。このため、携帯形半導体記憶装置
単体の状態で電池（８）によるデータのバックアップを
行う場合には、回路グランド（１３）と導電性外装板（
２）、（３）とが接続されて外来ノイズによるバックア
ップデータの破壊に対して強い構造となっている。これ
に対し、電池（８）をメモリーカード本体（ＩＡ）に装
着する必要がない状態で使用する場合にはマイナス電極
端子（１５）と導電性外装板（２）、（３）とは電気的
に切り離されているため、回路グランド（１３）は導電
性外装板（２）、（３）とＤＣ的にフローティングにな
り、携帯形半導体記憶装置の外装からのグランド重畳ノ
イズをカットすることができるので、システム全体の安
定動作に寄与することができる。これは特に、携帯形半
導体記憶装置をシステム本体の拡張メモリーとして使用
する場合などに有用である。
このように、この発明による携帯形半導体記憶装置は、
目的と用途に応じて、装置単体でのデータバックアップ
重視形と、システム全体の安定動作重視形に二通りを選
択することができる。また、携帯形半導体記憶装置の導
電性外装板（２）、（３）とプリント基板（４）の回路
グランド（１３）とが簡素化された接続構造により実現
されているため、アッセンブリ工程の簡略化ができ、信
頼性の向上やコストダウンに反映させることができる。
目的と用途に応じて、装置単体でのデータバックアップ
重視形と、システム全体の安定動作重視形に二通りを選
択することができる。また、携帯形半導体記憶装置の導
電性外装板（２）、（３）とプリント基板（４）の回路
グランド（１３）とが簡素化された接続構造により実現
されているため、アッセンブリ工程の簡略化ができ、信
頼性の向上やコストダウンに反映させることができる。
なお、上述した実施例では、導電性外装板（２）、（３
）間の電気的接続を導通スプリング（１２）により行っ
たが、表裏の導電性外装板（２）、（３）が電気的に接
続されているものであれば良く、その接続手段は問わな
い。
）間の電気的接続を導通スプリング（１２）により行っ
たが、表裏の導電性外装板（２）、（３）が電気的に接
続されているものであれば良く、その接続手段は問わな
い。
［発明の効果］
この発明は、以上説明したとおり、半導体素子を実装し
た基板を内蔵し導電性外装板で覆われた携帯形半導体記
憶装置であって、電池が上記装置に装着された時にこの
電池の負極と上記導電性外装板とさらに上記基板の回路
グランドとを電気的に接続し、かつ、電池が上記装置に
装置されない時には上記導電性外装板と上記回路グラン
ドとを電気的に接続しない端子部材を備えたので、電池
を装着した状態では外来ノイズによるバックアップデー
タの破壊を保護することができ、電池を装着しない状態
では導電性外装板がらのグランド重畳ノイズをカットす
ることができるので、システム全体の安定動作に寄与す
ることができる。また、回路グランじと導電性外装板と
は簡素化された構造の端子部材により接続されているの
で、アセンブリ工程の簡素化ができ、携帯形半導体記憶
装置の信頼性の向上やコストダウンを図ることができる
という効果を奏する。
た基板を内蔵し導電性外装板で覆われた携帯形半導体記
憶装置であって、電池が上記装置に装着された時にこの
電池の負極と上記導電性外装板とさらに上記基板の回路
グランドとを電気的に接続し、かつ、電池が上記装置に
装置されない時には上記導電性外装板と上記回路グラン
ドとを電気的に接続しない端子部材を備えたので、電池
を装着した状態では外来ノイズによるバックアップデー
タの破壊を保護することができ、電池を装着しない状態
では導電性外装板がらのグランド重畳ノイズをカットす
ることができるので、システム全体の安定動作に寄与す
ることができる。また、回路グランじと導電性外装板と
は簡素化された構造の端子部材により接続されているの
で、アセンブリ工程の簡素化ができ、携帯形半導体記憶
装置の信頼性の向上やコストダウンを図ることができる
という効果を奏する。
第１図はこの発明の一実施例による携帯形半導体記憶装
置を示す要部概略断面図、第２図は第１図に示した携帯
形半導体記憶装置の斜視図、第３図はマイナス電極端子
を示す平面図、第４図は従来の携帯形半導体記憶装置を
示す概略断面図、第５図は第４図に示した携帯形半導体
記憶装置の斜視図である。 図において、（ＩＡ）はメモリーカード本体、（２）、
（３）は導電性外装板、（４）はプリント基板、（８）
は電池、（９）は電池ホルダー、（１０）は電池収納エ
リア、（１１）は絶縁材、（１２）は導通スプリング、
（１３）は回路グランド、（１４）は接地端子、（１５
）はマイナス電極端子、（１５１）は電池が装着された
状態、（１５ｂ）は電池が装着されていない状態、（１
６）はプラス電極端子である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
置を示す要部概略断面図、第２図は第１図に示した携帯
形半導体記憶装置の斜視図、第３図はマイナス電極端子
を示す平面図、第４図は従来の携帯形半導体記憶装置を
示す概略断面図、第５図は第４図に示した携帯形半導体
記憶装置の斜視図である。 図において、（ＩＡ）はメモリーカード本体、（２）、
（３）は導電性外装板、（４）はプリント基板、（８）
は電池、（９）は電池ホルダー、（１０）は電池収納エ
リア、（１１）は絶縁材、（１２）は導通スプリング、
（１３）は回路グランド、（１４）は接地端子、（１５
）はマイナス電極端子、（１５１）は電池が装着された
状態、（１５ｂ）は電池が装着されていない状態、（１
６）はプラス電極端子である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子を実装した基板を内蔵し導電性外装板で覆
われた携帯形半導体記憶装置であつて、電池が上記装置
に装着された時にこの電池の負極と上記導電性外装板と
さらに上記基板の回路グランドとを電気的に接続し、か
つ、電池が上記装置に装置されない時には上記導電性外
装板と上記回路グランドとを電気的に接続しない端子部
材を備えたことを特徴とする携帯形半導体記憶装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291919A JPH04168094A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 携帯形半導体記憶装置 |
| GB9105656A GB2249434B (en) | 1990-10-31 | 1991-03-18 | Portable semiconductor storage device |
| US07/687,062 US5151774A (en) | 1990-10-31 | 1991-04-18 | Portable semiconductor data storage device with disconnectable ground connection |
| DE4135512A DE4135512C2 (de) | 1990-10-31 | 1991-10-28 | IC-Karte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291919A JPH04168094A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 携帯形半導体記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04168094A true JPH04168094A (ja) | 1992-06-16 |
Family
ID=17775162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2291919A Pending JPH04168094A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 携帯形半導体記憶装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5151774A (ja) |
| JP (1) | JPH04168094A (ja) |
| DE (1) | DE4135512C2 (ja) |
| GB (1) | GB2249434B (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3173171B2 (ja) * | 1991-12-19 | 2001-06-04 | カシオ計算機株式会社 | 情報転送システム |
| JPH07117385A (ja) * | 1993-09-01 | 1995-05-09 | Toshiba Corp | 薄型ｉｃカードおよび薄型ｉｃカードの製造方法 |
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