CN1255995A - 集成电路卡通信系统中的应答器 - Google Patents

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CN1255995A
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CN
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contact terminal
switch mode
interrogator
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CN98805087A
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生藤义弘
冈田浩治
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Abstract

一种IC卡(80),它备有嵌在芯构件(30)中的通信模块(20)。在该通信模块(20)中,为使组装作业简便,接触端子(24)、天线(60)和IC芯片(82)装载在同一基板(22)上。接触端子(24)形成在基板(22)的上表面,从表层材料(26)的开口部(26a)露出天线(60)的IC芯片(82),为了紧凑,设置在基板(22)的下表面,与接触端子(24)相对。IC芯片(82)自动调整天线(60)的谐振频率,使天线(60)的输出始终为最大。

Description

集成电路卡通信系统中的应答器
技术领域
本发明涉及集成电路卡(IC卡)通信系统中的应答器及其使用的通信模块，尤其，涉及接触/非接触两用的应答器等。
背景技术
使用IC卡的通信系统用于预付卡、滑雪场的电梯、铁路自动检票、货物自动分类等场合。作为IC卡有经与嵌入卡中的IC连接的接触端子提供电源并进行数据交换的接触式IC卡、采用电磁波提供电源并进行数据交换的非接触IC卡及一张卡兼具接触式及非接触式的接触/非接触两用IC卡。
以往的接触/非接触两用IC卡2(单线圈型)的一个例子示于图20。在示于图20的IC卡2的内部配置基板4。在基板4的下表面装载IC芯片8，在基板4的上表面形成金属制的接触端子6。IC芯片8与接触端子6电气连接。接触端子6形成露出IC卡2表面的状态。IC卡2经接触端子6，一边从接触式读/写器(询问器，未图示)接收电力，一边交接数据。设置在IC芯片8中的控制电路(未图示)一边将数据解码，并改写IC卡芯片8中的非易失性存储器(未图示)的数据，一边应答接触式读/写器。
在IC卡2内部配置天线10，天线10经导线12与芯片8电连接。IC卡2由含天线10的谐振电路(未图示)接收非接触式读/写器(未图示)发送的电磁波，以此作为电源。又，IC卡2还接收叠加在该电磁波上传送的数据。通过使谐振电路的阻抗变化进行应答。非接触式读/写器通过检测由于IC卡2的谐振电路阻抗变化而引起的自身谐振电路(未图示)阻抗变化(阻抗反射)，从而得知应答内容。
这样，若采用接触/非接触两用IC卡2，则不论读/写器是接触式还是非接触式都能进行通信，因而十分方便。
但是，在上述已有技术的接触/非接触两用的IC卡2中，存在下述问题。装载接触端子6和IC芯片8的基板4与天线10必须分别准备且须用导线12加以电气连接。因而IC卡2的制造工序变得复杂，导致IC卡2的制造成本增大，而且，易于因IC卡2变形导致导线12断线而产生故障，从而使IC卡的可靠性不太高。
本发明的目的在于解决上述以往接触/非接触两用IC卡的这种缺陷，提供一种廉价且可靠性高的应答器及其使用的通信模块。
发明揭示
根据本发明，可与询问器通信的应答器备有通信模块。该通信模块包括基板、接触端子、天线和处理电路。接触端子设置在基板上，与询问器电气接触。天线设置在基板上，接收来自询问器的电磁波。处理电路设置在基板上，与接触端子和天线连接，处理经接触端子或天线由询问器提供的信号，或处理经接触端子或天线提供给询问器的信号。
在这种通信模块中，接触端子、天线和处理电路设置在同一基板上，因而通信模块组装至壳体的作业变得极简单。结果，可减少组装作业中产生的次品，同时，还可降低组装成本。而且，不需要用于把天线连至基板的导线，因而，即使向应答器施加强力，也不会产生断线这样的故障。又，天线设置在基板上，因而基板抗弯曲和扭曲性能增强。
最好，上述接触端子设置在基板一个面上，而上述天线和处理电路设置在基板的另一面上。从而通信模块变得更紧凑。
最好，上述天线直接形成在基板上。从而可采用通常的蚀刻技术等在基板上容易地制成天线。
最好，上述处理电路包含切换部和设定部。切换部切换天线的谐振频率。设定部设定切换部的切换方式以使天线输出为期望电平。因而，与接触端子的材料、形状、大小，或接触端子与天线的位置关系、距离等无关，可自动调整谐振频率。
附图概述
图1是本发明一实施形态的IC卡整体构成的立体图。
图2是示于图1的IC卡沿S1-S1线的主要部分剖面图。
图3是从VI点看示于图2的通信模块的仰视图。
图4是本发明另一实施形态的通信模块的仰视图。
图5-图7是分别表示本发明又一实施形态的通信模块主要部分的剖面图。
图8是本发明再一实施形态的通信模块中使用的IC芯片的立体图。
图9是天线附近配置各种金属时谐振电路的频率特性示图。
图10是IC芯片中谐振频率调整电路的框图。
图11是IC芯片中处理电路的框图。
图12是图11所示的基准电压产生电路和输出值计测电路构成框图。
图13是示于图11的CPU进行的自动调整处理的流程图。
图14是由示于图13的自动调整处理确定的最佳谐振频率进行的动作处理的流程图。
图15是各切换模式中谐振电路的频率特性与非接触式询问器载波频率间关系示图。
图16是示于图13的自动调整处理中，存储在非易失性存储器中的内容示图。
图17和图18分别是IC芯片中的处理电路其他例子的框图。
图19是谐振电路其他例子的电路图。
图20是以往接触/非接触两用的IC卡(单线圈型)一个例子的立体图。
实施发明的最佳形态
图1是根据本发明一个实施形态的应答器，即IC卡80的整体构成图。IC卡80是接触/非接触两用的IC卡(单线圈型)，可用于预付卡、滑雪场电梯、铁路自动检票、货物自动分类等场合。如图1所示，IC卡80为了可与询问器(未图示)通信，备有通信模块20。
图2是示于图1的IC卡80沿S1-S1线剖切的主要部分剖面图。如图1和图2所示，IC卡80具有表层材料28、芯构件30、表层材料26顺次层叠的构造。表层材料28、芯构件30和表层材料26起支持通信模块20的壳体作用。作为表层材料28和26，可采用氯乙烯、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)之类的合成树脂。芯构件30由合成树脂构成。
通信模块20嵌在芯构件30中。通信模块20备有：基板22、在基板22上表面形成的多个接触端子24、形成在基板22下表面的天线60、设置在基板22下表面的IC芯片82。接触端子24用于与询问器电气接触。天线60用于接收来自询问器的电磁波。IC芯片内部具有后述的处理电路。该处理电路处理经接触端子24或天线60由询问器提供的信号，或处理经接触端子24或天线60提供给询问器的信号。天线60和IC芯片82设置在与接触端子24相对的位置。
基板22的材料可有多种，例如可用玻璃环氧树脂(环氧玻璃钢)构成的材料。在基板22下表面形成印制布线22b。
图3是从V1点看示于图2的通信模块20的仰视图。在基板22上表面配置多个(例如8个)接触端子24使之相互邻接。但这些接触端子24相互绝缘。多种材料可用作接触端子24，例如，可用在基板22上顺次重叠铜(Cu)、镍(Ni)和硬化金(Au+Co)形成的材料。接触端子24的表面构造成从设置在表层材料26的开口部26a中露出。
在IC芯片82上设置端子82a，端子82a与印制布线22b连接，由此把IC芯片82安装在基板22的下表面。作为端子82a与印制布线22b的连接方法可有多种，例如，可用锡焊、利用金(Au)和锡(Sn)等的共晶结合的碰压技术(bumping technique)等。
天线60通过蚀刻、印刷等直接形成在基板22的下表面。此外，天线60也可通过用粘结剂粘贴金属线加以形成。
如后文所述(参见图10)，IC芯片82中的处理电路包括与天线60构成谐振电路40的电容器、处理部90等。各接触端子24经通孔22a、印制布线22b、端子82a，连接内设于IC芯片中的处理部90。天线60经端子82a连接IC芯片82中内设的电容器、处理部90等。
若如上所述在同一基板22上准备一个装载接触端子24、天线60和IC芯片82的通信模块，则只要把它嵌在芯部件30中然后夹在表层材料28和26间即可完成IC卡80。由此，IC卡80组装作业变得极为简单。结果，可减少在组装作业中产生的次品，同时可降低组装成本。又，在基板22上形成天线60，从而不需连接天线60和基板22的导线。由此，不会发生由于施加于IC卡80的变形等原因引起导线断裂而产生的故障。即，可实现廉价、可靠性高的接触/非接触两用IC卡。
图4是本发明另一实施形态的通信模块14的仰视图。在上述通信模块20(参照图3)中，构造成使与天线60构成谐振电路40的电容器内设在IC芯片82中，而在本实施形态的通信模块14中，与天线60构成谐振电路40的电容器90不内设在IC芯片82中而直接装载在基板22上。根据这种构成，易于改变电容器90的电容量，因而在改变谐振电路40的谐振频率时会变得方便。
图5表示本发明另一实施形态的通信模块15主要部分的剖面图。在上述通信模块20(参照图2)中，其构造是采用锡焊或利用共晶结合的碰压技术作为基板22与IC芯片82的连接方法直接连接端子82a与印制布线22b。在本实施形态的通信模块15中，构造成经各向异性导电体32连接端子82a与印制布线22b。
各向异性导电体32是仅在一个方向有导电性的导电体，它具有粘结性。用各向异性导电体32粘结IC芯片82与基板22，由此电气连接设置在相对位置的端子82a与印制布线22b。
可使用例如热固化粘结剂Anisolm(日立化成株式会社)作为各向异性导电体。用这种各向异性导电体32可牢固地粘结IC芯片82与基板22。采用各向异性导电体32可一定程度防止潮气侵入IC芯片82内部。
图6表示本发明另一实施形态的通信模块16主要部分剖面图。在上述各通信模块中，构造成IC芯片82的端子82a与基板22上的印制布线22b及天线60直接连接或经各向异性导电体32间接连接，在本实施形态的通信模块16中，构造成用导线34连接端子82a与印制布线22b及天线60。
用粘结剂38把IC芯片82固定在基板22下方所设置的凹部22c上。用导线34连接端子82a与印制布线22b及天线60后，用密封树脂36覆盖连接部。
通过上述构成，可用通常的导线接合技术形成通信模块。而且，用密封树脂36可使连接部防水，同时可在某种程度防止导线34的断线故障。
虽然在上述各实施形态中，天线60设置在基板22下表面，但天线60也可设置在基板22的上表面，即与接触端子24设置在同一个表面。这时，基板22可形成为稍大于接触端子24，使天线60包围接触端子24。
图7表示本发明另一实施形态的通信模块17的主要部分。在上述各通信模块中，构造成天线60设置在基板22上，在本实施形态的通信模块17中，天线(未图示)内设于IC芯片84中。即，利用IC芯片84内部的铝布线层(未图示)形成天线。
基板22上的印制布线22b与IC芯片84的端子84a采用锡焊与利用共晶结合的碰压技术等加以连接。但是，印刷布线22b与IC芯片84的端子84a的连接方法不限于此，也可采用例如上述各向异性导电体32和导线34。
这样，通过用IC芯片84内部的铝布线层构成天线，与电容器一起构成谐振电路40的天线可实质上与处理部90(参见图10)形成一体。因而，通信模块的组装作业变得简单。由此，可减少组装作业中的次品，同时，可降低组装成本。
图8表示用于本发明其它实施形态的通信模块的IC芯片86。上述通信模块17(参照图7)中，构造成用IC芯片84内部的铝布线层形成天线，在本实施形态的IC芯片86中，通过蚀刻、印刷等工序在IC芯片86下表面形成天线60。天线60经设置在IC芯片86下表面的端子86a与内设在IC芯片86中的电容器(未图示)和处理部90(参照图10)连接。
通过在IC芯片86的表面形成天线60，与电容器一起构成谐振电路40的天线60可实质上与处理部90(参照图10)形成一体。因而，通信模块的组装作业变得简单。由此，可减少组装作业中的次品，同时可降低组装成本。又，用这种构成，可在IC芯片86制造后变更天线60的电感，十分方便。虽然在本实施形态中，天线60形成在IC芯片86的下表面，但也可形成在IC芯片86的上表面。
图9表示天线60附近配置各种金属时，谐振电路40(参照图10)的频率特性。图9中，模轴表示频率，纵轴表示输出。显然在天线60附近不配置任何东西的情况(a)、配置硅的情况(b)、配置金的情况(c)和配置铜的情况(d)下，使天线60输出变大的谐振频率各不相同。
在本实施形态中，天线60与接触端子24形成在同一基板22上，因而受到接触端子24较大的影响，对天线60产生较大的容性或感性寄生电抗。因此，由于天线60附近配置的接触端子24的材料、形状、大小、接触端子24与天线60的位置关系、距离等不同，天线60输出会变动，结果，可产生谐振电路40的谐振频率变动。示于图1的IC卡80具备即使产生这种谐振频率变动也可自动调整谐振频率的功能。
图10是具有这种调整功能的IC芯片82中的处理部90的构成框图。含天线60的谐振电路40构成得可切换其谐振频率。处理部90备有顺次切换谐振电路40的谐振频率的切换部48、设定切换部48的切换模式使谐振电路40输出为期望电平的设定部42。设定部42包括从多个切换模式中判定谐振电路40输出为期望电平的最佳切换模式的判定部44、存储判定部44判定的最佳切换模式的切换模式存储部46。判定部44包括基准电压产生电路50、输出值计测电路52、输出值存储部54、模式决定部56。
基准电压产生电路50接收谐振电路40的输出并把它变换成直流电压。虽然由于谐振频率切换，该直流电压大小会变动，但基准电压产生电路50不管该变动仍产生恒定的基准电压Vref。
输出值计测电路52以该基准电压Vref为基准，计测各切换模式即各谐振频率的谐振电路40的输出值。计测的输出值相应于各切换模式存储在输出值存储部54中。即，输出值存储部54存储多个切换模式及与之对应的多个输出值。
模式决定部56从输出值存储部54所存储的多个输出值中选择最大输出值，将与之对应的切换模式定为最佳切换模式。由此，获得可最有效接受电力供给的谐振频率的最佳切换模式。该最佳切换模式存储在切换模式存储部46。
如上所述完成谐振频率调整后，根据存储在切换模式存储部46中的最佳切换模式，切换部48决定谐振电路40的谐振频率。在本实施形态中，作为切换模式存储部46，采用即使不提供电源也能保存数据的非易失性存储器。因此，不必每次使用IC卡80就调整谐振频率。
图11是IC卡80的电路构成框图。在本实施形态中，除天线60和接触端子24外的其他部件构成IC芯片82的处理电路。
IC卡80作为接触式IC卡具有如下功能。即，IC卡80经接触端子24一边从接触式询问器(未图示)接受电力，一边交接数据。设置在IC芯片82上的CPU68一边将数据解码并改写非易失性存储器70的数据，一边应答接触式询问器。
另一方面，IC卡80作为非接触式IC卡，具有下述功能。整流电路62对从非接触式询问器(未图示)接收的高频载波进行整流后，提供给调整器64。调整器64使之稳定并产生提供各部件的电力。解调电路66对已调制高频载波进行检波、解调，重现数据。该数据供给CPU68进行预定处理。
在向非接触式询问器传送数据的情况下，当非接触式询问器输出无调制高频载波时，CPU通过使调制用晶体管MQ导通/阻断，切换电阻RM的连接。由此，使从非接触式询问器观察到的阻抗变化，从而使载波振幅变化。非接触式询问器通过检测该振幅变化可复原数据。CPU68的操作程序存储在非易失性存储器70中。
在本实施形态中，天线60、电容器C1，C2……C11、晶体管SQ1，SQ2……SQn构成谐振电路40。电容器C1、C2……Cn的静电电容设定成依次逐渐减小。电容器Cm(m＝n/2)的静电电容设计成使该电容Cm形成的谐振电路40的谐振频率fm与由非接触式询问器传送的载波频率一致。其他电容器的静电电容设定成使这些电容器确定的谐振频率，以该谐振频率fm为中心各稍有不同。在本实施形态中，做成相邻电容器确定的谐振频率的间隔相等并使电容器C1的谐振频率f1最低，电容器Cn的谐振频率fn最高。
调整器64的输出提供至基准电压产生电路50和输出值计测电路52。该两电路详细示于图12。在本实施形态中，采用带隙电压(bandgap voltage)产生电路76作为基准电压产生电路50。带隙电压产生电路76在调整器64提供的电压变动时也能保持其输出电压恒定。因而，其输出电压用作基准电压Vref。
基准电压Vref由电阻R1～R4分压，得到门限值Va、Vb和Vc。由比较器78a、78b、78c把调整器64输出的电压经R5和R6分压后的分压值与这些门限值Va、Vb、Vc比较，由此得到电平A、电平B和电平C的输出。具体说，在载波的接收强度大从而调整器64的输出比门限值Va大时，可从全部比较器78a、78b、78c得到输出。在调整器64的输出比门限值Va小但比门限值Vb大时，比较器78b和78c提供输出。在调整器64的输出比门限值Vb小但比门限值Vc大时，仅从比较器78c得到输出。在调整器64的输出比门限值Vc小时，无比较器提供输出。比较器78a、78b、78c的输出分别提供给CPU68。
返回图11，在非易失性存储器70中除用于接触式和非接触式通信的程序外，还存储谐振频率自动调整用程序。自动调整程序的流程图示于图13。下文，参照图13的流程图和图11的框图，说明谐振频率的自动调整处理。
一旦进入自动调整模式，CPU首先把表示切换模式的变量j设定为1(步骤S1)。然后，CPU进行控制使晶体管SQj导通而其他晶体管截止(步骤S2)。现在j＝1，所以仅晶体管SQ1导通。因而，连接电容器C1并成为最低谐振频率。这时的谐振电路的频率特性示于图15的“情况1”。在图15中，纵轴表示图12中节点α的电压。这里，如图15所示，若非接触式询问器的载波频率为f0，则在“情况1”，比较器78a、78b、78c均无输出。CPU68把各比较器78a、78b、78c的输出电平A、B、C与切换模式j相对应并存储在非易失存储器70(步骤S3，参照图16)。这里，存储A＝0、B＝0、C＝0。在本实施形态中，非易失性存储器70示于图16的部分对应于输出值存储部54和切换模式存储部46(参照图10)。因而切换模式存储部46存储晶体管SQ1～SQn中哪个晶体管应导通。
接着，在步骤S4中，判断切换模式j是否达到最大值n。若未达到，切换模式j递增至j＝2(步骤S5)。然后返回步骤S2，对第2切换模式进行与上述同样的处理。具体而言，使晶体管Q2导通且其他晶体管截止，从而连接电容器C2。由此，谐振电路的频率特性成为示于图15的“情况2”。因此，对f0高频载波，仅比较器78c提供输出。CPU68接收该输出，如图16所示，对应于j＝2，在非易失性存储器70中存储A＝0、B＝0、C＝1。
上述处理重复直至切换模式j为n，流程进至步骤S6。一旦处理进行至j＝n，在非易性存储器70中，如图16所示，存储各切换模式的输出值。在步骤S6中，从存储的输出值中选出最大的值。这里，是切换模式j＝4、5、6时的最大输出值。其中，选择位于中心的切换模式j＝5作为最佳切换模式。切换模式j＝5最佳这一点从图15中即可理解。然后，CPU68对该最佳切换模式j＝5设置最佳标志并加以储存(步骤S7)。在本实施形态中，步骤S6对应于模式决定部56(参照图10)。
一旦如上所述确定最佳切换模式，CPU68接着以该最佳谐振频率进行操作。其处理流程示于图14。首先在步骤S10，从非易失性存储器70获得存有最佳标态的切换模式j。然后，使该切换模式j指定的晶体管SQj导通(步骤S11)。由此，能以最有效的状态取得来自非接触式询问器的高频载波提供的电力。以后，进行预定的通信处理(步骤S12)。在本实施形态中，步骤S10和S11相应于切换部48(参照图10)。
如上所述，IC卡80可自动调整谐振电路40的谐振频率使非接触式询问器提供的电力最大。从而，制造时易于调整因天线60附近配置的接触端子24的材料、形状、大小、接触端子24与天线60的位置关系、距离等差异引起的谐振电路40的谐振频率变化和部件数差异等引起的谐振电路40的谐振频率偏移。又，切换模式存储部46存储最佳切换模式，因而只要调整一次，实际使用时仅进行示于图14的操作即可得到最佳频率，不损失操作速度。
调整器64基于由询问器提供给天线60的电磁波产生电力，基准电压产生电路50可不管该电力变动仍产生恒定的基准电压Vref，因而IC卡80即使不具有内部电源也可正确调整谐振频率。
在上述实施形态中，为了得到最佳切换模式，对所有切换模式进行探讨。但是，也可做成切换部48每次依序切换切换模式，输出值计测电路52计测谐振电路40的输出值，当得到的输出值超过预定门限值时，其后停止探讨切换模式并判定这时的切换模式为最佳切换模式。由此，可迅速自动调整谐振频率。
又，也可以在输出值超过预定门限值且其后输出值比上次切换模式的输出值低时，停止探讨其后的切换模式，判定此前的最大值所对应的切换模式为最佳切换模式。由此，可迅速得到最佳切换模式。
在上述实施形态中，虽然是对在非接触通信时用同一载波进行电力供给和信息通信的IC卡80(单线圈型)进行说明，但本发明也可适用于非接触通信时用不同频率载波分别提供电力和进行信息通信的IC卡(双线圈型)。这种实施形态的构成示于图17。非接触式询问器提供的电力用无调制载波f0接收，而用载波fL与询问器进行信息通信。
进行信息通信的谐振电路由天线63和电容器C1构成。解调电路66将已调制载波传送的数据解调后，提供至CPU68。在向非接触式询问器传送数据的情况下，当非接触式询问器输出无调制载波f1时，CPU68通过使调制晶体管MQ导通/阻断，切换电阻RM的连接。由此，使从非接触式询问器观察的阻抗变化，从而使载波fL的振幅变化，可在非接触式询问器中复原数据。
用于接收提供电力的谐振电路由天线61、电容器C1-Cn和晶体管SQ1～SQn构成。CPU68根据调整器64的输出确定晶体管SQ1～SQn的最佳切换模式并存储在非易失性存储器70，这一点与上述实施形态相同。
图18表示另一个实施形态。在该实施形态中，其构成是不仅用于提供电力的谐振电路，而且用于信息通信的谐振电路也自动调整谐振频率。为此，该构成用于信息通信的谐振电路中，也由晶体管TQ1～TQn切换电容器TC1～TCn。而且把解调电路66的输出与基准电压比较，以判定最佳切换模式。基准电压产生电路73与输出值计测电路75的构成分别与基准电压产生电路50和输出值计测电路52相同。
根据本实施形态，用于信息通信的谐振频率也可自动调整。又，在本实施形态中，与非接触式询问器进行信息通信的调制电路(与图17的晶体管MQ和电阻RM相应的电路)不必另外设计。其理由在于利用CPU68的控制，根据数据切换最佳切换模式和其他切换模式，使从非接触式询问器看到的阻抗变化。
在上述各实施形态中，电容器C1～Cn(TC1～TCn)中的一个连接天线60(61、63)。但是，也可设置多个电容器同时与天线连接的切换模式。这样，可用少数电容器得到多个切换模式。
图19表示谐振电路其他构成例子。在该谐振电路中，切换串联的电容器C1、C2和C3。谐振电路取何种构成，可考虑与IC芯片范围相称的接点数目加以确定。
上述各实施形态中，在通信模块或IC卡制造时自动调整谐振频率。但是，为了修正接触端子24磨损、随时间变化及周围温度变化引起的频率变化，也可每隔规定时间进行自动调整。例如，可在预定日期进行自动调整，或自上次调整时起经预定时间后自动调整，或每经预定使用次数自动进行调整。为了在预定日期自动进行调整，可设置时钟，在该时钟的日期与预定日期一致时再次判定最佳切换模式。为了在自上次调整时起经预定时间后自动进行调整，可设置调整时置零且开始运作的定时器，当该定时器的时间与预定时间一致时再次判定最佳切换模式。为了在预定使用次数时自动调整，IC卡可设置计数器，每逢与询问器通信，计数递增，并在该计数器的值与预定值一致时再次判定最佳切换模式。上述这些情况下，日期、经过时间及使用次数可由接触式或非接触式的询问器计测，也可由IC卡计测，或者两者协同计测。
若处理速度足够，也可在每次用作非接触IC卡时进行自动调整。
在上述各实施形态中，为了进行非接触信息通信，对载波作脉幅调制。但是脉冲频率调制、脉冲相位调制、模拟振幅调制、模拟频率调制、模拟相位调制等任何调制方式均可用于本发明。
在上述各实施形态中，虽然以本发明用于单线圈型或双线圈型的接触/非接触两用的IC卡为例加以说明，但本发明也可用于有3个以上线圈的接触/非接触两用的IC卡。本发明通常不仅可用于IC卡，而且可用于箱型、笔记本型等不管什么形态的接触/非接触两用的应答器。
在上述各实施形态中，虽然询问器与IC卡间进行数据通信，该通信是利用电磁作用的无线通信，但除用电波的通信外，也可以是电磁耦合的通信。又，在上述实施形态中，虽然用晶体管切换谐振电路的谐振频率，但也可以代之以采用切换电路的连接状态、常数等的其他切换元件。因此，不仅可用晶体管这种电气切换元件，而且可用机械切换元件。此外，不仅可用数字式地形成导通/阻断的切换元件，而且可用模拟式地连续切换电阻值之类的电路常数的切换元件。又，天线不限定其外观形状、构成方法等，只要具有为接收期望电磁波所需的电感分量的元件均可使用。电容器不限定其外观形状、构成方法，只要具有与天线构成谐振电路所需的静电电容的元件均可采用。因而，天线的寄生电容也可用作电容器。
上述揭示的实施形态只是举例说明而并非限定。本发明的范围并非由上述说明而是由权利要求所阐明。该范围包括权利要求的范围、与之含义等同的范围及所有变换。
权利要求书按PCT19条的修改
1.一种备有通信模块(20；14；15；16；17)，可与询问器通信的应答器，其特征在于，所述通信模块(20；14；15；16；17)包括：
基板(22)，
设置在所述基板(22)上，用于与所述询问器电接触的接触端子(24)，
设置在所述基板(22)上，用于接收来自所述询问器的电磁波，并可修正所述接触端子影响引起的谐振频率变动的天线(60)，
设置在所述基板(22)上，连接所述接触端子(24)和所述天线(60)，用于处理经所述接触端子(24)或所述天线(60)由所述询问器提供的信号及经所述接触端子(24)或所述天线(60)提供至所述询问器的信号的处理电路(82；84；86)。
2.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，所述接触端子(24)设置在所述基板(22)的一个表面，所述天线(60)和所述处理电路(82)设置在所述基板(22)的另一表面。
3.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，所述天线(60)直接形成在所述基板(22)上。
4.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，所述处理电路(82)包括与所述天线(60)耦合成谐振电路(40)的电容器(C1～Cn)。
5.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，所述通信模块(14)进一步包括形成在所述基板(22)上，并与所述天线(60)耦合成谐振电路(40)的电容器(90)。
6.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，所述天线(60)与所述处理电路(84，86)形成一体。
7.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，所述处理电路(82)包括：
切换所述天线(60)谐振频率的切换手段(48)，
设定所述切换手段(48)的切换模式，使根据所述接触端子与所述天线间的电抗变化的天线(60)的输出为期望电平的设定手段(42)。
8.如权利要求7所述的应答器，其特征在于，所述设定手段(42)包括：
从所述切换手段(48)的切换模式中判定所述天线(60)输出为期望电平的最佳切换模式的判定手段(44)，
存储所述判定手段(44)判定的最佳切换模式的切换模式存储手段(46)。
9.如权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述处理电路(82)进一步包括基于由所述询问器提供至天线(60)的电磁波产生电力的电力产生手段(62，64)，
所述判定手段(44)包括：
不管所述电力产生手段(62，64)的电力变动，产生恒定基准电压(Vref)的基准电压产生手段(50)，
以所述基准电压产生手段(50)的基准电压(Vref)为基准，计测各切换模式的所述天线(60)输出值的输出值计测手段(52)，
根据所述输出值计测手段(52)的输出值，决定所述最佳切换模式的模式决定手段(56)。
10.如权利要求9所述的应答器，其特征在于，所述判定手段(44)进一步包括相应于各切换状态存储所述输出值计测手段(52)的输出值的输出值存储手段(54)，
所述模式决定手段(56)根据所述输出值存储手段中所存储的输出值，决定所述最佳切换模式。
11.如权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述判定手段(44)把所述天线(60)的输出为最大电平的切换模式判定为所述最佳切换模式。
12.如权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述判定手段(44)每次切换模式顺次切换时计测所述天线(60)的输出值，在该输出值超过预定门限值时，判定该切换模式为所述最佳切换模式。
13.如权利要求7所述的应答器，其特征在于，所述切换手段(48)通过切换与所述天线(60)耦合的静电电容，切换所述谐振频率。
14.如权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述处理电路(82)包括：
多个电容器(C1～Cn)，
使所述电容器(C1～Cn)与所述天线(60)有选择地耦合成谐振电路(60)的多个晶体管(SQ1～SQn)；
所述切换模式存储手段(46)存储所述晶体管(SQ1-SQn)中哪个应导通。
15.如权利要求7所述的应答器，其特征在于，所述天线(60)用于向所述处理电路(82)提供电力。
16.如权利要求7所述的应答器，其特征在于，所述天线(60)用于与所述询问器通信。
17.如权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述判定手段(44)在所述应答器制造时判定所述最佳切换模式。
18.如权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述判定手段(44)在预定日期和时间判定所述最佳切换模式。
19.如权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述判定手段(44)在判定所述最佳切换模式后每经预定期间再判定最佳切换模式。
20.如权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述判定手段(44)在所述应答器每当使用预定次数时，判定所述最佳切换模式。
21.一种可与询问器通信的应答器，其特征在于包括：
用于与所述询问器电接触的接触端子(24)，
用于接收来自所述询问器的电磁波的天线(60)，
连接所述接触端子(24)和所述天线，处理经所述接触端子(24)或所述天线(60)由所述询问器提供的信号和经所述接触端子(24)或所述天线(60)提供给所述询问器的信号的处理电路(82)；
所述处理电路(82)包括：
切换所述天线(60)的谐振频率的切换手段(48)，
设定所述切换手段(48)的切换模式，使根据所述接触端子与所述天线间的电抗变动的所述天线(60)输出为期望电平的设定手段(42)。
22.一种可与询问器通信的应答器(80)中用的通信模块(20；14；15；17)，其特征在于，它包括：
基板(22)，
设置在所述基板(22)上，用于与所述询问器电接触的接触端子(24)，
设置在所述基板(22)上，用于接收来自所述询问器的电磁波，并可修正所述接触端子影响引起的谐振频率变动的天线(60)，
设置在所述基板(22)上，连接所述接触端子(24)和所述天线(60)，用于处理经所述接触端子(24)或所述天线(60)由所述询问器提供的信号及经所述接触端子(24)或所述天线(60)提供至所述询问器的信号的处理电路(82；84；86)。
23.如权利要求22所述的通信模块，其特征在于，所述处理电路(82)包括：
切换所述天线(60)谐振频率的切换手段(48)，
设定所述切换手段(48)的切换模式，使根据所述接触端子与所述天线间的电抗变化的天线(60)的输出为期望电平的设定手段(42)。
24.一种IC卡，它包括：
具有开口部(26a)的壳体(26，28，30)，
嵌入所述壳体(26，28，30)中的通信模块(20)；其特征在于，所述通信模块(20)包括：
基板(22)，
在所述基板(22)上形成的、从所述壳体(26，28，30)的开口部(26a)露出的接触端子(24)，
形成在所述基板(22)上，并可修正所述接触端子影响产生的谐振频率变动的天线(60)，
实际安装在所述基板(22)上，并与所述接触端子(24)和所述天线(60)连接的IC芯片(82)。
25.如权利要求24所述的IC卡，其特征在于，所述IC芯片(82)包括：
切换所述天线(60)谐振频率的切换手段(48)，
设定所述切换手段(48)的切换模式，使根据所述接触端子与所述天线间的电抗变动的所述天线(60)输出为期望电平的设定手段(42)。
26.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，所述通信模块(20；14；15；16；17)进一步包括在所述基板(22)上形成的印制布线(22b)；
所述处理电路(82；84；86)的端子(82a)通过碰压技术与所述印制布线(22b)连接。
27.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，所述通信模块(20；14；15；16；17)进一步包括形成在所述基板(22)上的印制布线(22b)；
所述处理电路(82；84；86)的端子(82a)经各向异性导电体(32)与所述印制布线(22b)连接。

Claims (25)

1.一种备有通信模块(20；14；15；16；17)，可与询问器通信的应答器，其特征在于，所述通信模块(20；14；15；16；17)包括：
基板(22)，
设置在所述基板(22)上，用于与所述询问器电接触的接触端子(24)，
设置在所述基板(22)上，用于接收来自所述询问器的电磁波的天线(60)，
设置在所述基板(22)上，连接所述接触端子(24)和所述天线(60)，用于处理经所述接触端子(24)或所述天线(60)由所述询问器提供的信号及经所述接触端子(24)或所述天线(60)提供至所述询问器的信号的处理电路(82；84；86)。
2.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，所述接触端子(24)设置在所述基板(22)的一个表面，所述天线(60)和所述处理电路(82)设置在所述基板(22)的另一表面。
3.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，所述天线(60)直接形成在所述基板(22)上。
4.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，所述处理电路(82)包括与所述天线(60)耦合成谐振电路(40)的电容器(C1～Cn)。
5.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，所述通信模块(14)进一步包括形成在所述基板(22)上，并与所述天线(60)耦合成谐振电路(40)的电容器(90)。
6.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，所述天线(60)与所述处理电路(84，86)形成一体。
7.如权利要求1所述的应答器，其特征在于，所述处理电路(82)包括：
切换所述天线(60)谐振频率的切换手段(48)，
设定所述切换手段(48)的切换模式，使根据所述接触端子与所述天线间的电抗变化的天线(60)的输出为期望电平的设定手段(42)。
8.如权利要求7所述的应答器，其特征在于，所述设定手段(42)包括：
从所述切换手段(48)的切换模式中判定所述天线(60)输出为期望电平的最佳切换模式的判定手段(44)，
存储所述判定手段(44)判定的最佳切换模式的切换模式存储手段(46)。
9.如权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述处理电路(82)进一步包括基于由所述询问器提供至天线(60)的电磁波产生电力的电力产生手段(62，64)，
所述判定手段(44)包括：
不管所述电力产生手段(62，64)的电力变动，产生恒定基准电压(Vref)的基准电压产生手段(50)，
以所述基准电压产生手段(50)的基准电压(Vref)为基准，计测各切换模式的所述天线(60)输出值的输出值计测手段(52)，
根据所述输出值计测手段(52)的输出值，决定所述最佳切换模式的模式决定手段(56)。
10.如权利要求9所述的应答器，其特征在于，所述判定手段(44)进一步包括相应于各切换状态存储所述输出值计测手段(52)的输出值的输出值存储手段(54)，
所述模式决定手段(56)根据所述输出值存储手段中所存储的输出值，决定所述最佳切换模式。
11.如权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述判定手段(44)把所述天线(60)的输出为最大电平的切换模式判定为所述最佳切换模式。
12.如权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述判定手段(44)每次切换模式顺次切换时计测所述天线(60)的输出值，在该输出值超过预定门限值时，判定该切换模式为所述最佳切换模式。
13.如权利要求7所述的应答器，其特征在于，所述切换手段(48)通过切换与所述天线(60)耦合的静电电容，切换所述谐振频率。
14.如权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述处理电路(82)包括：
多个电容器(C1～Cn)，
使所述电容器(C1～Cn)与所述天线(60)有选择地耦合成谐振电路(60)的多个晶体管(SQ1～SQn)；
所述切换模式存储手段(46)存储所述晶体管(SQ1～SQn)中哪个应导通。
15.如权利要求7所述的应答器，其特征在于，所述天线(60)用于向所述处理电路(82)提供电力。
16.如权利要求7所述的应答器，其特征在于，所述天线(60)用于与所述询问器通信。
17.如权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述判定手段(44)在所述应答器制造时判定所述最佳切换模式。
18.如权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述判定手段(44)在预定日期和时间判定所述最佳切换模式。
19.如权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述判定手段(44)在判定所述最佳切换模式后每经预定期间再判定最佳切换模式。
20.如权利要求8所述的应答器，其特征在于，所述判定手段(44)在所述应答器每当使用预定次数时，判定所述最佳切换模式。
21.一种可与询问器通信的应答器，其特征在于包括：
用于与所述询问器电接触的接触端子(24)，
用于接收来自所述询问器的电磁波的天线(60)，
连接所述接触端子(24)和所述天线，处理经所述接触端子(24)或所述天线(60)由所述询问器提供的信号和经所述接触端子(24)或所述天线(60)提供给所述询问器的信号的处理电路(82)；
所述处理电路(82)包括：
切换所述天线(60)的谐振频率的切换手段(48)，
设定所述切换手段(48)的切换模式，使根据所述接触端子与所述天线间的电抗变动的所述天线(60)输出为期望电平的设定手段(42)。
22.一种可与询问器通信的应答器(80)中用的通信模块(20；14；15；17)，其特征在于，它包括：
基板(22)，
设置在所述基板(22)上，用于与所述询问器电接触的接触端子(24)，
设置在所述基板(22)上，用于接收来自所述询问器的电磁波的天线(60)，
设置在所述基板(22)上，连接所述接触端子(24)和所述天线(60)，用于处理经所述接触端子(24)或所述天线(60)由所述询问器提供的信号及经所述接触端子(24)或所述天线(60)提供至所述询问器的信号的处理电路(82；84；86)。
23.如权利要求22所述的通信模块，其特征在于，所述处理电路(82)包括：
切换所述天线(60)谐振频率的切换手段(48)，
设定所述切换手段(48)的切换模式，使根据所述接触端子与所述天线间的电抗变化的天线(60)的输出为期望电平的设定手段(42)。
24.一种IC卡，它包括：
具有开口部(26a)的壳体(26，28，30)，
嵌入所述壳体(26，28，30)中的通信模块(20)；其特征在于，所述通信模块(20)包括：
基板(22)，
在所述基板(22)上形成的、从所述壳体(26，28，30)的开口部(26a)露出的接触端子(24)，
形成在所述基板(22)上的天线(60)，
实际安装在所述基板(22)上，并与所述接触端子(24)和所述天线(60)连接的IC芯片(82)。
25.如权利要求24所述的IC卡，其特征在于，所述IC芯片(82)包括：
切换所述天线(60)谐振频率的切换手段(48)，
设定所述切换手段(48)的切换模式，使根据所述接触端子与所述天线间的电抗变动的所述天线(60)输出为期望电平的设定手段(42)。
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WO (1) WO1998053423A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100511670C (zh) * 2006-02-08 2009-07-08 索尼株式会社 半导体装置
CN108475344A (zh) * 2015-08-14 2018-08-31 第资本服务有限责任公司 两件式交易卡结构

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2769389B1 (fr) * 1997-10-07 2000-01-28 Rue Cartes Et Systemes De Carte a microcircuit combinant des plages de contact exterieur et une antenne, et procede de fabrication d'une telle carte
KR100530760B1 (ko) * 1999-02-18 2005-11-23 삼성테크윈 주식회사 비접촉형 집적회로카드 및 그 제조방법
CN1520612A (zh) * 1999-02-24 2004-08-11 ��³����ʽ���� 集成电路元件及其制造方法和承载集成电路元件的信息载体及其制造方法
US6955300B1 (en) * 1999-06-29 2005-10-18 Renesas Technology Corp. Dual interface IC card
JP3488166B2 (ja) * 2000-02-24 2004-01-19 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃカードシステムとそのリーダライタおよび非接触ｉｃカード
EP1186042A1 (en) * 2000-03-28 2002-03-13 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated circuit with programmable memory element
JP4620836B2 (ja) * 2000-06-08 2011-01-26 大日本印刷株式会社 ウエハーの製造方法
DE10039997A1 (de) * 2000-08-11 2002-02-21 Teratron Gmbh Einrichtung zur Steigerung der Rückverfolgbarkeit von aus Kunststoff ausgebildeten Trägern für elektronische Bauelemente
AU2001262739A1 (en) 2000-08-15 2002-02-25 Omron Corporation Noncontact communication medium and noncontact communication system
JP4615695B2 (ja) * 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
JP2002207982A (ja) * 2001-01-10 2002-07-26 Dainippon Printing Co Ltd 接触非接触両用ｉｃモジュール及びｉｃカード
DE10114355A1 (de) * 2001-03-22 2002-10-17 Intec Holding Gmbh Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen multifunktionalen Chipkarte sowie entsprechend hergestellte Chipkarte
JP4734742B2 (ja) * 2001-03-29 2011-07-27 大日本印刷株式会社 Ｉｃモジュールとその製造方法
ATE447213T1 (de) 2001-06-19 2009-11-15 Nippon Carbide Kogyo Kk In einer integrierten schaltung eingeschlossenes rückstrahlprodukt
JP3617509B2 (ja) * 2001-10-31 2005-02-09 ソニー株式会社 Ｉｃカード及び情報処理端末、３者間データ通信システム及び方法
PL396521A1 (pl) 2002-10-08 2011-12-19 Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha Oświetlane od wewnątrz retrorefleksyjne urządzenie prezentacyjne
JP4241147B2 (ja) * 2003-04-10 2009-03-18 ソニー株式会社 Ｉｃカードの製造方法
JP4403372B2 (ja) * 2003-08-21 2010-01-27 ソニー株式会社 データ通信装置
WO2005029721A1 (ja) * 2003-09-19 2005-03-31 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha 無線タグリーダライタ
US8695881B2 (en) * 2004-06-30 2014-04-15 Nxp B.V. Chip card for insertion into a holder
KR100689016B1 (ko) * 2004-09-15 2007-03-02 주식회사 와이비엘 아이씨 카드
SE527998C2 (sv) * 2004-12-21 2006-08-01 Kapsch Trafficcom Ab Mikrovågstransponder samt metod vid sådan transponder
DE102005005812A1 (de) 2005-02-09 2006-08-17 Atmel Germany Gmbh Schaltungsanordnung und Verfahren zur Spannungsversorgung eines Transponders
EP1696362B1 (en) * 2005-02-28 2008-07-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio communication device, radio communication method and non-contact IC card reader/writer device
DE102005036303A1 (de) * 2005-04-29 2007-08-16 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Initialisierung und/oder Personalisierung eines tragbaren Datenträgers
JP2006334795A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Victor Co Of Japan Ltd 成形金型
WO2007056503A2 (en) * 2005-11-08 2007-05-18 Macsema, Inc. Information devices
JP4382063B2 (ja) 2006-06-07 2009-12-09 フェリカネットワークス株式会社 情報処理端末、および受信電圧制御方法
JP4239205B2 (ja) 2006-06-08 2009-03-18 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社 携帯通信端末装置
US20080106415A1 (en) * 2006-11-08 2008-05-08 Macsema, Inc. Information tag
KR100863183B1 (ko) 2006-12-06 2008-10-15 (주)파트론 안테나 일체형 메모리 카드
US8208665B2 (en) 2007-01-10 2012-06-26 Siemens Audiologische Technik Gmbh Hearing apparatus with automatic self trimming and corresponding method
DE102007001538B4 (de) * 2007-01-10 2015-02-12 Siemens Audiologische Technik Gmbh Hörvorrichtung mit automatischer Selbsttrimmung und entsprechendes Verfahren
US20080277483A1 (en) * 2007-05-11 2008-11-13 Taisys Technologies Co., Ltd. Contactless IC card system with partible antenna
KR100951620B1 (ko) * 2009-06-19 2010-04-09 한국조폐공사 콤비카드 및 콤비카드 통신 장치
US8313028B2 (en) 2010-02-17 2012-11-20 On Track Innovations Ltd. Multiple antenna reading system suitable for use with contactless transaction devices
US8195236B2 (en) 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
US8424757B2 (en) 2010-12-06 2013-04-23 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM functionality retrofit for mobile communication device
JP5344000B2 (ja) * 2011-05-09 2013-11-13 大日本印刷株式会社 接触非接触両用ｉｃモジュール及びｉｃカード
CN102364500B (zh) * 2011-10-18 2015-07-29 山东华翼微电子技术股份有限公司 无源rfid或非接触式智能卡芯片动态频率调整电路
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
CN103731046B (zh) * 2014-01-08 2017-11-14 卓捷创芯科技（深圳）有限公司 一种动态整流控制电路与无源rfid及动态整流控制方法
US10388599B2 (en) * 2014-02-28 2019-08-20 Intellipaper, Llc Integrated circuitry and methods for manufacturing same
CN104915707B (zh) * 2014-03-10 2018-04-24 东芝存储器株式会社 半导体存储装置
US9971723B2 (en) * 2015-02-26 2018-05-15 Taisys Technologies Co. Ltd. Device and system for bridging electrical signals between SIM card and mobile device and providing service to mobile device
USD798868S1 (en) * 2015-08-20 2017-10-03 Isaac S. Daniel Combined subscriber identification module and storage card
US11201119B2 (en) 2018-06-06 2021-12-14 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft RF functionality and electromagnetic radiation shielding in a component carrier
KR102375805B1 (ko) * 2020-03-16 2022-03-17 이의훈 양면 인식이 가능한 rf 태그 메탈 카드 및 이의 제작 방법

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63106886A (ja) * 1986-10-24 1988-05-11 Nec Corp Ｉｃカ−ドリ−ダライタ
JPH01251778A (ja) 1988-03-31 1989-10-06 Toshiba Corp Ｉｃカード
EP0339763A3 (en) * 1988-04-28 1990-04-25 Citizen Watch Co. Ltd. Ic card
DE3935364C1 (zh) * 1989-10-24 1990-08-23 Angewandte Digital Elektronik Gmbh, 2051 Brunstorf, De
US5049728A (en) 1990-04-04 1991-09-17 Rovin George H IC card system with removable IC modules
US5241160A (en) * 1990-12-28 1993-08-31 On Track Innovations Ltd. System and method for the non-contact transmission of data
JPH0522164A (ja) * 1991-07-15 1993-01-29 Murata Mfg Co Ltd カード型電子チユーナ
JP2709223B2 (ja) * 1992-01-30 1998-02-04 三菱電機株式会社 非接触形携帯記憶装置
WO1993023908A1 (en) 1992-05-10 1993-11-25 Auckland Uniservices Limited A non-contact power distribution system
JP2672924B2 (ja) * 1992-07-30 1997-11-05 三菱電機株式会社 非接触ｉｃカードとその製造方法及びテスト方法
JPH06164432A (ja) * 1992-11-18 1994-06-10 Casio Comput Co Ltd 無線受信機
JP2896031B2 (ja) * 1992-12-28 1999-05-31 三菱電機株式会社 非接触ｉｃカードの端末機および非接触ｉｃカードシステム
JPH06268020A (ja) * 1993-03-10 1994-09-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体装置
US5568364A (en) * 1993-08-31 1996-10-22 Wireless Access Inc. Sonically-bonded outer support structure for an integrated circuit card
FR2716281B1 (fr) 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
JPH07239922A (ja) 1994-02-25 1995-09-12 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード用ｉｃモジュール
US6472975B1 (en) * 1994-06-20 2002-10-29 Avid Marketing, Inc. Electronic identification system with improved sensitivity
JPH0830749A (ja) * 1994-07-13 1996-02-02 Mitsubishi Electric Corp 非接触ｉｃカード
US5554821A (en) * 1994-07-15 1996-09-10 National Semiconductor Corporation Removable computer peripheral cards having a solid one-piece housing
US5852289A (en) * 1994-09-22 1998-12-22 Rohm Co., Ltd. Non-contact type IC card and method of producing the same
JPH0962816A (ja) * 1994-10-06 1997-03-07 Mitsubishi Electric Corp 非接触ｉｃカードおよびこれを含む非接触ｉｃカードシステム
DE4438286C2 (de) 1994-10-26 2002-09-12 Siemens Ag System zur kontaktlosen Energie- und Datenübertragung
DE4438287C1 (de) * 1994-10-26 1996-05-09 Siemens Ag System zur kontaktlosen Energie- und Datenübertragung
JPH08202844A (ja) * 1995-01-25 1996-08-09 Nippon Retsuku Kk 電子機器及びその製造方法
US5671525A (en) 1995-02-13 1997-09-30 Gemplus Card International Method of manufacturing a hybrid chip card
JP3216769B2 (ja) * 1995-03-20 2001-10-09 富士電機株式会社 クランプオン型超音波流量計における温度圧力補償方法
JP3519491B2 (ja) * 1995-03-31 2004-04-12 株式会社東海理化電機製作所 Ｉｃカード
JP2814477B2 (ja) * 1995-04-13 1998-10-22 ソニーケミカル株式会社 非接触式ｉｃカード及びその製造方法
EP0832467B8 (en) * 1995-06-16 2008-05-28 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device, ic card utilizing the same and communication system
DE69533619D1 (de) * 1995-07-31 2004-11-11 St Microelectronics Srl Elektrisch betätigter Schalter, integrierte Schaltung und elektronische Schaltung unter Verwendung desselben
US5617297A (en) * 1995-09-25 1997-04-01 National Semiconductor Corporation Encapsulation filler technology for molding active electronics components such as IC cards or PCMCIA cards
JPH10124626A (ja) * 1996-10-16 1998-05-15 Toppan Printing Co Ltd 情報記録媒体及び情報記録媒体用ｉｃモジュール
JPH10135882A (ja) * 1996-10-24 1998-05-22 Toshiba Corp 非接触式情報記録媒体及びそのデータ送信方式
IL119943A (en) * 1996-12-31 2000-11-21 On Track Innovations Ltd Contact/contactless data transaction card
US6024285A (en) * 1997-08-19 2000-02-15 Micron Technology, Inc. Wireless communication devices and methods of forming wireless communication devices
US6097349A (en) * 1997-11-18 2000-08-01 Ericsson Inc. Compact antenna feed circuits

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100511670C (zh) * 2006-02-08 2009-07-08 索尼株式会社 半导体装置
CN108475344A (zh) * 2015-08-14 2018-08-31 第资本服务有限责任公司 两件式交易卡结构

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