CN1178073C - 无线标签及其制造和布置 - Google Patents

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Abstract

为了提供一种宽带的无线标签，使用了半波长类型的微波传输带线，和在天线和接地导体之间构建IC，并且将天线的中点和接地导体相连接。

Description

无线标签及其制造和布置
技术领域
本发明涉及一种利用亚微波波段的无线频率无源的无线IC标签(tag)。
背景技术
在1992年5月由CQ Publishing Co.Ltd出版的日本杂志“TransistorGijutsu”增刊的21-29页Shinichi Haruyama的文章“Technologies formicrowave ID card system”中，给出利用无线频率波段并且是无源的传统无线IC标签的详细描述。在该文章中所描述无线IC标签的硅整流二极管天线(包括天线和整流电路的电路)中，已介绍如图1所示的天线，该天线包括两个半波长共振器的串联电路和肖特基(Shottky)势垒二极管。图1表示硅整流二极管天线，附图标记1和2表示四分之一波长天线，附图标记3表示肖特基势垒二极管，附图标记4和5表示电感线圈，附图标记6表示电容，附图标记7表示输出端。通过肖特基势垒二极管和电感线圈5对由1/4波长类型天线1和2所接收微波的强电流进行整流，并将其作为直流电存储于电容6中，并当需要时将其从输出端7输出。此外，在1990年10月由THE NIKKAN KOGYOSHIMBUM Ltd所出版的AIM Japan的“Technologies applications for datacarrier”中22-25页已描述利用矩形微波传输带补片天线的例子。图2A、2B和2C表示矩形微波传输带补片天线的例子，其中图2A是平面图，图2B是侧视图，图2C表示后表面。在图2A、2B和2C中，附图标记8表示矩形补片，附图标记9表示电介质元件，附图标记10表示接地导体，附图标记11表示馈送线，附图标记12表示馈送点。通过包括矩形补片8的馈送点12的正方形的边长“1”所确定的频率使得从馈送线11所输入的微波信号产生共振。根据这些天线，当元件的损耗减少为缩减天线的损耗时，作为共振电路的Q就变得高并且匹配频率波段是窄波。当增加共振器的Q时，加宽天线的匹配频率波段是困难的。
根据无线IC标签，由整流电流所产生的电压将根据无线IC标签和询问器天线之间的距离而改变，并且当无线IC标签接近询问器天线时，整流电压将很快升高。因此，考虑到要承受IC的电流，在已公开的日本专利(Kokai)No.Hei8-185497中由包括在多倍级中所连接晶体管的电压限制器将电压值设置为维持或低于所确定的值。此外，由来自询问器所吸收的无线IC标签的数据产生无线IC标签的通信结果。
关于用于无线IC标签和IC电路天线的电连接和包装的偶级天线的结构，在已公开的日本专利(Kokai)No.Hei10-32214“manufacturing method forwireless tag”中，描述了安装结构的方法，在该结构中将IC安装到具有引线框架结构的类似条的天线上，并且通过诸如传递模塑法的模塑技术使IC连接部分或其包括天线的整体结合。
发明内容
根据传统的技术，通过提高无线IC标签天线的灵敏度来加宽匹配频率波段是困难的。本发明的一个目的在于在不降低天线的灵敏度的前提下实现宽带结构，因此相对于由于实现天线宽带结构而引起的制造偏差可以通过提高产量容易地制造天线。
本发明的另一个目的是通过利用晶体管、齐纳二极管或类似物实现代替由不经济消耗电流所维持预定电压的低电压电路的电路结构，用于通过利用在上述低电压电路中所耗散的能量来完成在无线IC标签和询问器之间确定的数据传输，其没有利用由询问器读取的无线IC标签的数据进行检查和确定。
本发明的另一个目的在于通过填充和模塑传递模塑法的模塑材料或类似于微波传输带结构中天线的电介质材料来制造所集成类型的无线IC标签，同时确保IC和天线之间的电连接，并且也确保天线中用于微波传输带结构中无线IC标签的机械强度，该微波传输带结构包括由引线框架和天线导体所构成的接地导体板。
为了在不使无线IC标签天线的灵敏度降低的情况下加宽匹配频率波段，通过构成双调谐类型的天线进行双调谐来实现宽带结构，在双调谐类型中由包括同一个电感线圈的阻抗元件使得微波传输带中的四分之一波长的天线共振器经受相互电感耦合。为达到这个目的，采用由具有微波传输带底板的接地表面的通孔导体或引线框架导体将四分之一波长的天线中点接地的天线结构。通过机械和/或电连接IC和天线的表面来构成所集成的结构，该天线通过利用绝缘粘附剂或导电粘附剂并且对用于引线框架传输模塑的模塑元件进行增压和固化而构成，将该引线框架通过电和机械整体连接到通过引线框架导体所构成的接地导体上，该引线框架导体是用于将天线中点接地的导体。
为了使得在硅整流二极管天线电路中所产生的整流电压为恒定的电压，根据本发明，引入LED(发光二极管)，并且通过利用快速提高LED正极特征的正向电压来形成电路的恒定电压。当无线IC标签和询问器的天线变成最近时将增加所产生的功率，致使LED的正向电流增加，增加LED的发光强度并且该电路使施加在一个由CMOS或类似技术而构成的IC电路上的电压保持在预定值。在这种情况下的发光现象表示询问器接近无线IC标签或能够接近它。在这种情况下，IC表示可驱动的状态或驱动状态，并且通过集聚式控制来构建识别无线IC标签工作状态的标准或完成操作。此外，在IC电路中通过设置和布置逻辑电路，可以将逻辑电路用于确实控制二极管的发光状态和通过逻辑电路分辨无线IC标签状态的多种信号中。
通过对引线框架进行冲压成形，将引线框架平板以十字形状成形，该十字具有在四分之一波长的以短条形状所形成天线中点部分的接地导体的连接导体；然后进一步形成连接部分，用于匹配在任意边的中点和在天线纵向中天线开端之间的IC电路；然后进一步通过线焊技术或类似技术同时连接无线IC标签或用于在天线中点部分所布置的IC的信号输入/输出端；通过丝焊技术将无线IC标签或IC的接地端连接到天线导体上，就形成了天线部分。由于从引线框架平板构成由同一块引线框架平板所形成微波传输带线天线的接地导体，就形成盒状的接地导体，该箱具有比天线的表面要宽的面积并且六面体结构中所开放的一面有浅的深度，并且其是通过冲压成形，并且在天线部分接地导体的连接导电部分将接地导电部分机械或电连接于此，所以电路或无线IC标签的IC就在接地导体的侧边上构成一个表面，并因此保持天线部分和大地导电部分的平行，并将用于传输模塑法的模塑材料或类似材料填充到天线和接地导电部分的平行部分的间隙中，并且从总体上形成一个整体。
此外，由微波传输带线构成的无线标签接收来自天线侧面的无线电波，从而可将后表面上的接地导体设置成与无线电波发射面相对。因此，在将无线标签设置到所分配的器具或类似装置上的情况下，接地导体的侧面可构成粘附面。
本发明提供了一种无线标签，包括：一个微波传输带线结构中的半波长天线，以及一个通过所述半波长天线进行通信的电路；其中所述半波长天线包括：一个天线导体；一个接地导体；一个设置在天线导体和接地导体之间的电介质元件；以及一个或多个线导体，用于将天线导体中点延其纵向方向电气连接至接地导体。
本发明提供了一种无线标签，包括：一个微波传输带线结构中的半波长天线，以及一个通过所述半波长天线进行通信的电路；其中所述半波长天线包括：一个天线导体；一个接地导体；一个设置在天线导体和接地导体之间的电介质元件；以及一个或多个线导体，用于将天线导体电气连接至接地导体；其中从线导体和天线导体的连接点沿天线导体的纵向方向到两个开端的天线导体长度互不相同。
附图说明
通过考虑下述附图进行更详细的说明，本发明的这些和其它目的以及许多伴随的优点将充分的清楚以及变得更容易理解。
图1表示标签的硅整流二极管天线的现有技术示例；
图2A是利用微波传输带线的补片天线示例的平面图；
图2B是利用微波传输带线的补片天线示例的侧视图；
图2C是利用微波传输带线的补片天线示例的后视图；
图3A是根据第一个实施例利用微波传输带线的无线标签天线表面的平面图；
图3B是根据第一个实施例利用微波传输带线的无线标签天线侧面的剖视图；
图3C是根据第一个实施例利用微波传输带线的无线标签天线后表面的剖视图；
图4是根据第一个实施例天线的等效电路；
图5A是根据第二个实施例无线标签天线的平面图；
图5B是根据第二个实施例无线标签天线侧面的剖视图；
图5C是根据第二个实施例无线标签天线后表面的平面图；
图6表示根据第三个实施例无线标签天线的结构；
图7表示根据第四个实施例无线标签天线的结构；
图8A是根据第五个实施例无线标签天线的天线表面的平面图；
图8B是根据第五个实施例无线标签天线侧面的剖视图；
图8C是根据第五个实施例无线标签天线侧面的剖视图；
图9A是根据第六个实施例无线标签天线的平面图；
图9B是根据第六个实施例无线标签天线侧面的剖视图；
图9C是根据第六个实施例无线标签天线后表面的平面图；
图10A是根据第七个实施例无线标签天线的平面图；
图10B是根据第七个实施例无线标签天线侧面的剖视图；
图11A是根据第八个实施例无线标签天线的平面图；
图11B是根据第八个实施例无线标签天线侧面的剖视图；
图12A是根据第九个实施例无线标签天线的平面图；
图12B是根据第九个实施例无线标签天线侧面的剖视图；
图13A是根据第十个实施例无线标签天线的平面图；
图13B是根据第十个实施例无线标签天线侧面的剖视图；
图14A是根据第十一个实施例无线标签天线的平面图；
图14B是根据第十一个实施例无线标签天线侧面的剖视图；
图14C是根据第十一个实施例无线标签天线后表面的平面图；
图15A是根据第十二个实施例无线标签天线的平面图；
图15B是根据第十二个实施例无线标签天线侧面的剖视图；
图15C是根据第十二个实施例无线标签天线后表面的平面图；
图16A是根据第十三个实施例无线标签天线的平面图；
图16B是根据第十三个实施例无线标签天线侧面的剖视图；
图16C是根据第十三个实施例无线标签天线后表面的平面图；
图17A是根据第十四个实施例无线标签天线的平面图；
图17B是根据第十四个实施例无线标签天线侧面的剖视图；
图17C是根据第十四个实施例无线标签天线后表面的平面图；
图18A是用于说明根据第十五个实施例无线标签的导体结构的平面图；
图18B是用于说明根据第十五个实施例无线标签的导体结构的侧视图；
图19A是用于说明根据第十五个实施例无线标签的IC安装步骤的平面图；
图19B是用于说明根据第十五个实施例无线标签的IC安装步骤的侧视图；
图20A是用于说明根据第十五个实施例无线标签的集成步骤的平面图；
图20B是用于说明根据第十五个实施例无线标签的集成步骤的侧视图；
图21A是用于说明根据第十五个实施例无线标签的电介质元件注入步骤的平面图；
图21B是用于说明根据第十五个实施例无线标签的电介质元件注入步骤的侧面的剖视图；
图21C是用于说明根据第十五个实施例无线标签的电介质元件注入步骤的后表面的平面图；
图22A是根据第十六个实施例无线标签的平面图；
图22B是根据第十六个实施例无线标签侧面的剖视图；
图22C是根据第十六个实施例无线标签后表面的平面图；
图23表示根据第十七个实施例无线标签的导体结构和IC安装步骤；
图24A是用于说明根据第十七个实施例无线标签的集成和结构的平面图；
图24B是用于说明根据第十七个实施例无线标签的集成和结构的侧视图；
图25A是根据第十八个实施例无线标签的平面图；
图25B是根据第十八个实施例无线标签的侧视图；
图26A是根据第十九介实施例无线标签的平面图；
图26B是根据第十九个实施例无线标签的侧视图；
图27A是用于说明根据第二十个实施例的无线标签导体的集成和IC安装的平面图；
图27B是用于说明根据第二十个实施例的该无线标签导体的集成和IC安装的平面图；
图27C是用于说明根据第二十个实施例的无线标签导体的集成和IC安装的侧视图；
图28A是根据第二十一个实施例无线标签的平面图；
图28B是根据第二十一个实施例无线标签的侧视图；
图29A是振据第二十二个实施例无线标签天线的导体的平面图；
图29B是根据第二十二个实施例无线标签天线的导体的侧视图；
图30A是用于说明根据第二十二个实施例无线标签安装IC的步骤的平面图；
图30B是用于说明根据第二十二个实施例无线标签安装IC的步骤的侧视图；
图31A是根据第二十二个实施例无线标签的平面图；
图31B是根据第二十二个实施例无线标签的侧视图；
图32A是根据第二十三个实施例无线标签的四分之一波长天线的平面图；
图32B是根据第二十三个实施例无线标签的四分之一波长天线的侧视图；
图32C是根据第二十三个实施例无线标签的四分之一波长天线后表面的平面图；
图33A是根据第二十四个实施例无线标签的四分之一波长天线的平面图；
图33B是根据第二十四个实施例无线标签的四分之一波长天线的侧视图；
图33C是根据第二十四个实施例无线标签的四分之一波长天线后表面的平面图；
图34A是根据第二十五个实施例无线标签的四分之一波长天线的平面图；
图34B是根据第二十五个实施例无线标签的四分之一波长天线的侧视图；
图34C是根据第二十五个实施例无线标签的四分之一波长天线后表面的平面图；
图35A是根据第二十六个实施例无线标签的四分之一波长天线的平面图；
图35B是根据第二十六个实施例无线标签的四分之一波长天线的侧视图；
图35C是根据第二十六个实施例无线标签的四分之一波长天线后表面的平面图；
图36A是根据第二十七个实施例无线标签的四分之一波长天线的平面图；
图36B是根据第二十七个实施例无线标签的四分之一波长天线的侧视图；
图36C是根据第二十七个实施例无线标签的四分之一波长天线后表面的平面图；
图37A是根据第二十八个实施例无线标签的四分之一波长类型的导体的平面图；
图37B是根据第二十八个实施例无线标签的四分之一波长类型的导体的侧视图；
图38A是用于说明根据第二十八个实施例四分之一波长类型无线标签的IC安装步骤的平面图；
图38B是用于说明根据第二十八个实施例四分之一波长类型无线标签的IC安装步骤的侧视图；
图39A是根据第二十八个实施例四分之一波长类型无线标签的平面图；
图39B是根据第二十八个实施例四分之一波长类型无线标签的侧视图；
图39C是根据第二十八个实施例四分之一波长类型无线标签后表面的平面图；
图40A是用于说明根据第二十九个实施例四分之一波长类型无线标签的导体和IC的平面图；
图40B是用于说明根据第二十九个实施例四分之一波长类型无线标签的导体和IC的侧视图；
图41是用于说明根据第三十个实施例无线标签的恒定电压形成系统的结构图；
图42是用于说明根据第三十一个实施例无线标签的恒定电压形成系统的结构图；
图43是用于说明根据第三十二个实施例无线标签的发光信号产生系统的结构图；
图44是说明根据第三十三个实施例无线标签的IC结构的结构图；
图45A是根据第三十四个实施例恒定电压类型/发光类型无线标签的平面图；
图45B是根据第三十四个实施例恒定电压类型/发光类型无线标签的侧视图；
图46A是根据第三十五个实施例恒定电压类型/发光类型无线标签的平面图；
图46B是根据第三十五个实施例恒定电压类型/发光类型无线标签的侧视图；
图47A是根据第三十五个实施例恒定电压类型/发光类型无线标签的LED安装结构的平面图；和
图47B是根据第三十五个实施例恒定电压类型/发光类型无线标签的LED安装结构的侧视图。
具体实施方式
图3A、3B、3C是表示用于说明本发明第一个实施例的由微波传输带线所构成的半波长类型天线结构的视图，其中图3A是其表面的平面图，图3B是其侧面的剖视图并且图3C是其后表面的平面图。在图3A、3B、3C中，附图标记13表示天线导体，附图标记14表示电介质元件，附图标记15表示接地导体，附图标记16表示馈送点，附图标记17表示信号的输入/输出端，而附图标记18表示通孔。
在图3A、3B、3C中，将天线导体13的长度“l”设置成与工作频率中的半波长一致的长度。天线导体13的宽度“w”是用于设置天线导体13发射功率的参数。通孔18基本上与天线导体13的中点一致，并且在后表面将其电连接到接地导体上。将硅整流二极管天线的整流电路部分与信号输入/输出端17连接，并且从馈送点将信号输入到天线导体13。
图4表示图3A、3B、3C所示天线的等效电路。在图4中，具有与图3A的平面图中相同作用的元件将用同样的附图标记表示，并且将省略关于其的描述。在半波长类型天线导体13中点的通孔18长度部分的左边和右边各自构成各自具有四分之一波长的共振器，并且分别由包括电感线圈L1、电容C1和电阻R1以及电感线圈L2、电容C2和电阻R2并联电路的共振器表示。右边的共振器通过电感线圈L3与左边的共振器相连接，并通过电感线圈M1接地。利用并联共振电路的连接点在信号输入/输出端17a将右边的共振器与硅整流二极管天线的整流电路部分连接，并将电感线圈L3当作馈送点16a。图4的电路构成双调谐电路，其中左边和右边的共振电路通过电感线圈M1相耦合。对于双调谐电路，已经知道与单调谐电路相比较，加宽了匹配频率波段，并且将构成最优化共振电路的结构，最优化共振电路缓冲制造偏差或类似偏差的偏差，并适合确保其作用的情况，以及适合所用的频率波段是宽的情况。
图5A、5B和5C是表示用于说明本发明第二个实施例的包括微波传输带线天线的结构图，其中图5A是平面图，图5B是沿图5A的A-A线侧面的剖视图，而图5C是其后表面的平面图。在图5A、5B和5C中，附图标记19表示天线导体，附图标记20表示电介质元件，附图标记21表示接地导体，附图标记22表示通孔，附图标记23表示馈送点并且附图标记24表示信号输入/输出端。该实施例与第一个实施例结构的不同点在于馈送点23和信号输入/输出端24，信号输入/输出端24通过利用通孔形成在电介质元件平板上。可以将硅整流二极管天线电路的整流电路部分布置在后表面的接地导体的侧面上。关于天线导体19的宽度“w”和长度“l”，其作用类似于在图3A、3B和3C中的。
由图6所示半波长类型天线表面的平面图是用于说明本发明第三个实施例的图，附图标记25表示天线导体，附图标记26表示电介质元件，而附图标记27表示通孔。将称作信号输入/输出端和电源馈送的馈送线省略掉。尽管在图中已省略，但是在电介质元件26的后表面上所设置的接地导体平板由微波传输带线所构成。由于对从所连接通孔27到天线导体25的接地导体和到开端的距离I1和I2设置不同的值，就能够以两个不同的频率构成所共振的天线。尽管将或多或少减小天线的灵敏度，但对于试图加宽频率波段的情况和以两个不同频率来构成天线作用的情况是有效的，这两个频率波段与四分之一波长一致。此处天线导体25的宽度“w”的作用类似于上述实施例中的作用。
图7是表示用于说明本发明的第四个实施例具有微波传输带结构的半波长类型天线表面的平面图。在图7中，附图标记28表示第一个四分之一波长共振器，附图标记29表示第二个四分之一波长共振器，附图标记30表示电介质元件，附图标记31表示通孔。其中省略了馈送点、信号的输入/输出端和馈送线。该实施例与图6的第三个实施例的不同点在于通过连接到在图中所省略接地导体上的后表面的通孔31及通过第一个四分之一波长共振器28和第二个四分之一波长共振器29构成构成天线的共振器，并且第一个四分之一波长共振器和第二个四分之一波长共振器的线长分别不同于I1、I2和w1、w2。因此，可以同时得到两个分别具有不同Q值和四分之一波长的共振器。
图8A、8B和8C是表示第五个实施例具有微波传输带结构的半波长类型天线的图，其中图8A是天线的天线表面的平面图，图8B和图8C是其侧面的剖视图。在图8A、8B和8C中，附图标记32表示天线导体，附图标记33表示第一电介质元件，附图标记34表示通孔，附图标记35表示馈送点，附图标记36表示信号输入/输出端，附图标记37和38表示空腔，附图标记39表示接地导体，附图标记30表示第二电介质元件，附图标记41表示第三电介质元件。其与表示第一个实施例的图3A、3B和3C的不同点在于在天线导体32和接地导体39之间由电介质元件33形成空腔37和38，并且由具有不同材料的第二电介质元件40和第三电介质元件41替代电介质元件平板39的部分。具有微波传输带线结构的天线的天线部分(antenna pattern)32和接地导体之间的电介质元件的材料是与频率和灵敏度紧密地相关的，并且对于改变天线特性是有效的。
图9A、9B和9C是表示用于说明本发明第六个实施例具有微波传输带线结构的半波长类型天线的图，其中图9A是其平面图，图9B是其侧面的剖视图，而图9C是其后表面的平面图。在图9A、9B和9C中，附图标记45表示天线导体，附图标记46表示接地导体，附图标记47表示电介质元件，附图标记48表示通孔，附图标记49表示馈送点，附图标记50表示信号输入/输出端。该实施例与图5A、5B和5C实施例的不同点在于仅在天线部分45和接地导体50之间安放电介质元件47。
图10A和10B是表示用于说明本发明第七个实施例具有半波长类型天线的无线标签的图，该半波长类型天线具有微波传输带线结构，其中图10A是其平面图，并且图10B是其侧面的剖视图。附图标记51表示天线导体，附图标记52表示接地导体，附图标记53表示电介质元件，附图标记54表示通孔，附图标记55表示接地点，附图标记56表示馈送点，附图标记57表示电路部分。构成用于整流电路的硅整流二极管天线电路的信号输入/输出部分、为无线标签的电路部分提供电源并且时从电路部分57所输入或所输出的信号进行调制和解调制的馈送点56，在天线导体51开端侧面上的点所提供，该点远离构成天线导体51接地点的通孔54，并且接地点55在离通孔邻近处所提供。根据这个实施例，在天线导体表面的侧面上提供电路部分57。
图11A和11B是表示用于说明本发明第八个实施例无线标签的图，该无线标签由包括微波传输带线和电路部分的半波长天线所构成。图11A是其平面图并且图11B是其侧面的剖视图。在图11A和11B中，附图标记58表示天线导体，附图标记59表示电介质元件，附图标记60表示接地导体，附图标记61表示通孔，附图标记62表示大气干扰线(atmospherics line)，附图标记63表示信号输入/输出端，附图标记64表示接地点并且附图标记65表示电路部分。该实施例与图10A和10B所示第七个实施例的不同点在于信号输入/输出端63在电介质元件底层平板59上所提供，并且由通过馈送线62的天线导体58侧面上的馈送点将其连接到电路部分。即使在馈送点远离电路部分65所在区域的情况下，也可以通过延长馈送线容易地完成电路连接。
图12A和12B是表示用于说明本发明第九个实施例的包括微波传输带线的半波长类型无线标签的图，其中图12A是其平面图并且图12B是其侧表面的剖视图。在图12A和12B中，附图标记66表示天线导体，附图标记67表示电介质元件，附图标记68表示接地导体，附图标记69表示通孔，附图标记70表示接地点，附图标记71表示馈送点，附图标记72表示电路部分。该实施例与图10A和10B的实施例的不同点在于在天线导体66的后表面提供接地点70和馈送点71，以及在天线导体66和接地导体68之间远离电介质元件67部分上形成电路部分72。
图13A和13B是表示用于说明本发明第十个实施例由微波传输带线所构成的半波长类型无线标签的图，其中图13A是其平面图并且图13B是其侧面的剖视图，附图标记73表示天线导体，附图标记74表示电介质元件平板，附图标记75表示接地导体平板，附图标记76表示通孔，附图标记77表示馈送线，附图标记78表示信号输入/输出端，附图标记79表示接地点，附图标记80表示电路部分。该实施例与图11实施例的不同点在于通过在电介质元件底板74中提供电路部分80或在其中嵌入电路部分来形成无线标签。
在图10A和10B、11A和11B、12A和12B以及13A和13B的每一个实施例中提供电路部分构成无线标签的原因在于减小电路部分的接地点和天线(通孔)的接地点之间较小可能的电位差别，抑制噪音干扰和在高频率上改善电路部分和天线之间的匹配性能。
图14A、14B和14C是表示用于说明本发明第十一个实施例由微波传输带线所构成的无线标签的图，其中图14A是其半波长类型天线的平面图，而图14B其侧面的剖视图，并且图14C是其后表面的平面图。在图14A、14B和14C中，附图标记81表示天线导体，附图标记82表示电介质元件，附图标记83表示接地导体，附图标记84表示通孔，附图标记85表示馈送点，附图标记86表示信号输入/输出端。该实施例与图5A、5B和5C的实施例的不同点在于在图5A、5B和5C中，接地导体以类似平板的形状所形成并且由电介质元件的尺寸来限定，在图14A、14B和14C中，接地导体83覆盖在电介质元件82的末端表面上并且将接地点延伸到与天线导体81相关的电介质元件的表面上。当电介质元件平板82的平板厚度是薄的时，接地导体覆盖末端表面部分不具有改变天线接地点的影响，但是当将电介质元件82的平板厚度变厚时，在这种情况中将无线标签布置成使其相互间是最近的，以达到改进在高频率时无线标签中间阻抗改变从而引起天线发射特性改变的缺点的效果。
图15A、15B和15C是根据本发明第十二个实施例具有微波传输带线结构的无线标签半波长类型天线的图，其中图15A是其平面图，图15B是其侧面的剖视图并且图15C是其后表面的平面图。在15A、15B和15C中，附图标记87表示天线导体，附图标记88表示电介质元件，附图标记89表示接地导体，附图标记90表示通孔，附图标记91表示馈送点，附图标记92表示信号输入/输出端并且附图标记93和94表示地线。该实施例与图14A、14B和14C的第十一个实施例的不同点在于在基本上是天线导体中点位置和接地导体89之间提供地线93和94，达到进一步减小与通孔90的大地阻抗相关的阻抗的效果，并达到通过与四分之一波长一致的天线导体87的天线双调谐以使匹配频率波段变窄的效果。
图16A、16B和16C是表示用于说明本发明第十三个实施例由微波传输带行所构成的无线标签的半波长类型天线的图，其中图16A是其平面图，图16B是其侧面的剖视图并且图16C是其后表面的平面图。在图16A、16B和16C中，附图标记93表示天线导体，附图标记94表示电介质元件，附图标记95表示接地导体，附图标记96表示馈送点，附图标记97和98表示地线并且附图标记99表示信号输入/输出端。该实施例与图15A、15B和15C实施例的不同点在于天线导体93不在其中间部分提供通孔，并且由地线97和98将其通过电和机械连接到接地导体上。能够由此处连接的地线97和98以地线的宽度和长度为参数改变由图4的等效电路所指出的电感线圈M1的大小，因此通过双调谐可任意设置在高频率中的匹配频率波段。
图17A、17B和17C是表示用于说明本发明第十四个实施例由微波传输带线所构成的无线标签的图，其中图17A是其平面图，图17B是其侧面的剖视图，图17C是其后表面的平面图。在图17A、17B和17C中，附图标记100表示天线导体，附图标记101表示电介质元件，附图标记102表示接地导体，附图标记103和104表示地线，附图标记105表示馈送线，附图标记106表示IC，附图标记107和108表示孔。由IC系统构成包括硅整流二极管天线整流电路的无线标签的电路，从而通过丝焊技术和类似技术形成IC106，通过所连接到天线导体100中间部分的地线104后表面将电路嵌入到接地导体侧面的电介质元件中，将IC106的接地部分接地，并且同时将IC106的信号输入/输出部分连接到馈送线105的接地导体侧面上。天线100中提供的孔107和108改善了粘附电介质元件材料和天线导体的性能，从而防止天线导体100从电介质元件101上浮起。
图18A和18B是表示用于说明本发明第十五个实施例无线标签的安装及其结构。在转印模塑法的IC安装技术或类似技术中通过冲压引线框架的铜、铜合金或铁合金的薄板元件，以将具有微波传输带线结构的无线标签的天线部分制造成图18A的平面图和图18B的侧视图所表示的形状。在图18A和18B中，附图标记115表示接地导体，附图标记116表示天线导体，附图标记117表示馈送线，附图标记118和119表示地线，附图标记120表示安装部分。将天线导体116、地线118和119、馈送线117和接地导体115整体成形。图19A和19B是用于说明根据本发明的该实施例安装操作的下一步骤的图，其中图19A是其平面图并且图19B是其侧视图，并且类似于图18A和18B中所起作用的元件以相同的附图标记来表示。在图19A和19B中，附图标记121表示IC并且附图标记122和123表示粘合层。对于由粘合剂固定到天线导体116的地线118侧边的IC121的接地部分，通过粘合层122将其电连接到地线118的侧表面。同时，通过粘合层123将IC121的信号输入/输出部分电连接到馈送线118的开端。在这种情况下，在IC结构中，可以在与IC121连接衬垫所形成表面相对的侧面上形成接地面，将不需要粘合层122并且通过导电粘合剂完成天线导体116的IC121附件或地线118的电和机械连接。图20A和20B是用于说明根据本发明的该实施例安装的下一步骤的图，其中图20A是其平面图，图20B是其侧视图。在图20A和20B中，类似于图18A和18B中所起作用的元件以相同的附图标记来表示。参照图20的平面图，在其所连接到接地导体115的部分将地线118折叠，并且在类似盒形状的接地导体115的开路部分将其以盖的状态布置。在这种情况下，通过冲压固定、焊接、锡焊或类似技术将地线119的开端固定到接地导体115的装配部分，并且在此处将其通过电或机械连接。在这种状态下，由空气构成电介质元件；并因此根据具有微波传输带线结构的实施例，不会完成波长的缩短，并且将延长无线标签纵向方向的长度。此外，电介质元件是空气并因此需要一种结构，在该结构中通过辅助设备对天线导体116进行机械支撑，该辅助设备利用诸如泡沫剂的具有特定小电感容量的材料。图21A、21B和21C是表示根据该实施例步骤的最后一个步骤的图，其中图21A是其平面图，图21B是沿图21A中A-A线的侧表面的剖视图，图21C是其后表面的平面图。在图21A、21B和21C中，附图标记124表示电介质元件。通过将用于转印模塑法的成形材料注入到由接地导体所形成的盒体中并且天线导体116处于图20A和20B的状态下，对IC121以及IC121周围的粘合层122和123进行机械固定，并且通过防止由外部侵入的湿气所导致的潮湿来达到对IC121以及粘合层122和123的保护。
图22A、22B和22C是表示安装具有微波传输带线结构的无线标签中第十六个实施例的图，其中图22A是其平面图，图22B是沿图22A中A-A线的侧表面的剖视图，并且图22C是其后表面的平面图。类似于图21A、21B和21C中所起作用的元件以相同的附图标记来表示。在图22A、22B和22C中，附图标记125表示电介质元件。根据该实施例，通过构造其中电介质元件125覆盖在所嵌入的天线导体116上的结构，可以有效地防止从图21A、21B和21C的天线导体116和电介质元件124之间的间隙侵入湿气。
图23是表示用于说明本发明第十七个实施例的安装具有微波传输带线结构无线标签的结构平面图。在图23中，附图标记126表示接地导体，附图标记127表示天线导体，附图标记128和129表示地线，附图标记130表示馈送线，附图标记131表示IC，附图标记132、133和134表示凹部可折叠的折叠线，附图标记135和136表示粘合层。在由单张薄片铜、铜合金或铁合金制成的薄平板上构成除IC131及粘合层135和136外的所有元件。用粘合剂或导电粘合剂将IC131固定到天线导体127和具有低电位薄板连接点附近的位置上，并且将由粘合层135和IC131的信号输入/输出部分所连接的、在地线上具有低电位的点通过粘合层136连接到馈送线的开端，从而将从天线中所接收的信号输入到IC131或传输来自天线的IC131的信号。通过对凹部可折叠的凹部折叠线132、133和134进行折叠，就形成如图24A和24B所示的具有微波传输带线结构的无线标签。图24A是无线标签的平面图，而图24B是其侧视图。类似于图23中所起作用的元件以相同的附图标记来表示。根据该实施例为具有微波传输带线结构的天线提供一种不含电介质元件并设置在空气中的结构。
图25A和25B是表示用于说明本发明第十八个实施例具有微波传输带线结构的无线标签的图。图25A是其平面图，图25B是其侧视图，并且类似于图24A和24B中所起作用的元件以相同的附图标记来表示。在图25A和25B中，附图标记137和138表示电介质元件支架。根据该实施例，考虑到增加天线导体127的机械强度和稳定地操作如无线标签的天线，就构造一种结构，在该结构中通过由电介质元件所形成的电介质元件支架支撑在图24的空气中所布置的天线导体127。
图26A和26B是表示本发明第十九个实施例的图，并且类似于图24A和24B中所起作用的元件以相同的附图标记来表示。在图26A和26B中，附图标记139和139a表示电介质元件。该实施例与图24A和24B实施例的不同点在于在天线导体127和接地导体126之间插入电介质元件139和139a。电介质元件139和139a达到电介质元件诸如在天线的开端附近缩短波长的高效。当利用昂贵的电介质元件时，这种装置是有效的。
图27A、27B和27C是表示用于说明本发明第二十个实施例具有微波传输带线的无线标签的图。图27A是接地导体平板的平面图，图27B是表示作为主要构成元件的天线导体平板安装IC结构的平面图，并且图27C是利用图27A和27B的构成元件所整化无线标签的侧视图。
在图27A、27B和27C中，附图标记140表示接地导体平板，附图标记141表示天线导体，附图标记142和143表示地线，附图标记145和146表示凹部可折叠的折叠线，附图标记147表示馈送线，附图标记148表示IC，附图标记149和150表示粘合层，附图标记151和152表示地线的开端，附图标记153和154表示装配部分。在折叠线145和146将延伸到图27B的天线导体141的地线142和143折叠弯曲，通过冲压固定、焊接、锡焊或类似技术将开端151和152固定到接地平板的装配部分，并且在此处将其电或机械连接，因而提供如图27C所示侧面的无线标签。根据该实施例的无线标签，将采用由空气构成电介质元件的微波传输带线结构。
图28A和28B表示根据本发明具有微波传输带线结构的第二十一个实施例。图28A是其平面图，并且图28B是其侧视图。在图28A和28B中，类似于图27A、27B和27C中所起作用的元件以相同的附图标记来表示。在图28A和28B中，附图标记155表示电介质元件。该实施例与图27A、27B和27C的实施例的不同点在于利用电介质元件包围无线标签的整体。当然，将电介质元件155均匀地填充到接地导体140和天线导体141之间。
图29A和29B是表示本发明第二十二个实施例，图29A是表示安装无线标签的结构的平面图，该无线标签包括利用微波传输带线的天线，图29B是其侧视图。在图29A和29B中，附图标记156表示以一面处于开放状态的盒形的接地导体，附图标记157和158表示装配部分，附图标记159和160表示地线，附图标记161表示馈送线，附图标记162表示天线导体。该实施例与第十五个实施例的不同点在于包括天线导体162、地线159和160以及馈送线161的由铜、铜合金或铁合金的薄板所形成的导体部分通过在接地导体156上分段而形成。图30A和30B是表示紧接由微波传输带线所构成无线标签的图27A和27B所示安装步骤的安装步骤的图，图30A是其平面图并且图30B是其侧视图。类似于图27A、27B和27C中所起作用的元件以相同的附图标记来表示。在图30A和30B中，附图标记163表示IC，附图标记164和165表示粘合层。利用粘合剂或导电粘合剂将无线标签的IC163通过机械或机械和电连接以固定到天线导体162和地线159的连接部分，并且向该处通过粘合层164在地线159上的接地导体156可能最近的装配部分将其连接到接地IC163。由粘合层165将IC的信号输入/输出部分连接到馈送线161的开端部分。表示紧接步骤的安装操作的组成由图31A的平面图所示，并且图31B是沿图31A的A-A线截面的侧视图。在图31A和31B中，类似于图30A和30B中所起作用的元件以相同的附图标记来表示。参照图31A的平面图，将利用图30A和30B的IC163所安装的天线导体162完全颠倒，并且由冲压固定、焊接、锡焊或类似技术将地线158的开端和装配部分158和159通过电和机械连接。结果是，将利用IC163所布置的天线导体以及粘合层164和165加入到接地导体156的开路部分，因此在箱体的内部布置IC163。电介质元件163是空气。通过在电缆吊线夹板状态中支撑天线导体162所构成的不稳定的结构，并因此通过馈送接近空气的泡沫剂的树脂或引入如图25A和25B以及图26A和26B所示包括电介质元件的支架来维持机械强度和电稳定性。分别需要对IC163以及粘合层164和165进行保护。通过由传输模塑法填充树脂模塑材料或将树脂填充到图31A和31B无线标签的空腔部分中，可以通过波长缩短的效果来实现以较小尺寸来设计(或制造)无线标签，并同时可以对IC163或粘合层164和165进行保护。
图32A、32B和32C是表示用于说明本发明第二十三个实施例无线标签天线的图，其中图32A是其平面图，图32B是表示沿图32A的A-A线截面的侧视图，图32C是其后表面的平面图。在图32A、32B和32C中，附图标记166表示天线导体，附图标记167表示电介质元件，附图标记168表示通孔，附图标记169表示馈送点，附图标记170表示信号的输入/输出端，附图标记171表示接地导体。四分之一波长类型天线导体166的操作类似于一个由四分之一波长类型微波传输带线(microstrip-line)构成的天线，该四分之一波长类型微波传输带线有多个末端，这些末端中的一端通过通孔168接地到后表面的接地导体171上。天线166构建由电介质元件和接地导体171所构成的微波传输带线。由通孔将馈送点169连接到后表面的信号输入/输出端。将信号输入/输出端与包括硅整流二极管天线电路的IC相连接。天线导体166提供具有基本上与四分之一波长一致长度的长“l”，并在一个相应的频率谐振。考虑到天线的功率并与IC电路匹配来确定天线导体166的宽度“w”。
图33A、33B和33C是表示用于说明本发明第二十四个实施例四分之一波长微波传输带行类型天线的图，其中图33A是其平面图，图33B是表示沿图33A的A-A线截面的侧视图，并且图33C是其后表面的平面图。在图33A、33B和33C中，附图标记172表示天线导体，附图标记173表示电介质元件，附图标记174表示接地导体，附图标记175表示地线，附图标记176表示馈送点，并且附图标记177表示信号输入/输出端。该实施例与图32A、32B和32C的实施例的不同点在于通过地线175将天线导体172的接地侧电连接到接地导体174上。
图34A、34B和34C表示本发明的第二十五个实施例并且涉及一种结构，在该结构中通过其它电介质元件替换图33A、33B和33C中电介质元件的部分，并且可以根据天线的共振频率、匹配状态和电介质元件材料的价格来选择具有相关材料的其它电介质元件。在图34A、34B和34C中，附图标记178表示天线导体，附图标记179表示电介质元件，附图标记180表示接地导体，附图标记181表示馈送点，附图标记182表示地线，并且附图标记183表示信号输入/输出端。通过后表面的信号输入/输出端可以将无线标签的IC连接到后表面。
图35A、35B和35C是表示用于说明本发明第二十六个实施例具有微波传输带线无线标签的四分之一波长天线的图。图35A是其平面图，图35B是表示是表示沿图35A的A-A线截面的侧视图，并且图35C是其后表面的平面图。在图35A、35B和35C中，附图标记185表示天线导体，附图标记186表示电介质元件，附图标记187表示接地导体，附图标记188表示地线，附图标记189表示馈送点，并且附图标记190表示信号输入/输出端。该实施例与图34A、34B和34C的不同点在于接地导体187覆盖电介质元件186的末端表面。关于接地导体187覆盖到导体的末端表面，就如在图14A、14B和14C的例子中半波长类型天线的例子中所描述的，当电介质元件平板187的平板厚度是薄的时，接地导体覆盖末端表面部分不具有改变天线接地点的影响，但是当电介质元件187的平板厚度是厚的时，在将无线标签布置成使其相互间是接近的情况下，达到在高频率时通过改变无线标签之间阻抗从而抵消天线发射特性改变的效果。
图36A、36B和36C表示本发明的第二十七个实施例，表示具有微波传输带行结构的四分之一波长天线的结构。图36A是其平面图，图36B是表示沿图36A的A-A线截面的侧视图，图36C是其后表面的平面图。在图36A、36B和36C中，附图标记191表示天线导体，附图标记192表示电介质元件，附图标记193表示地线，附图标记194表示馈送点，附图标记195表示信号输入/输出端，附图标记196表示接地导体。该实施例与图35A、35B和35C的不同点在于限定仅在天线导体侧面的较低部分和接地导体之间设置电介质元件196。在需要引入作为电介质元件196材料的昂贵材科的情况下，这是一种有效结构。
图37A、37B，图38A、38B，图39A、39B、39C是本发明第二十八个实施例的图，表示安装利用四分之一波长天线的无线标签的方法，该天线利用微波传输带线。首先，图37A和37B是表示通过压制铜、铜合金或铁合金的薄板来整体形成用于安装无线标签IC的天线导体和接地导体性能的图，其中图37A是其平面图，图37B是其侧视图。在图37A和37B中，附图标记196表示接地导体，附图标记197表示天线导体，附图标记198和199表示地线，附图标记200表示馈送线，附图标记201表示凹部可折叠部分，附图标记202表示装配部分。接地导体196形成一个盒体，该盒体的一个表面是开放的并且由其提供用于填充电介质元件的空间。对于在与其自身开端相对侧面上的天线导体197的一端和与接地导体196相接触的地线198和199，在凹部可折叠部分202将其折叠并将其安装到装配部分202，同时由冲压固定、焊接、锡焊或类似技术将其通过电和机械连接到该处。其余步骤如图38A和38B所示。图38A和38B表示安装无线标签IC的步骤。图38A是平面图，图38B是其侧面的剖视图，并且类似于图37A和37B中所起作用的元件以相同的附图标记来表示。在图38A和38B中，附图标记203表示IC，附图标记204和205表示表示粘合层。通过粘合层204和205将IC203电或机械固定到天线导体上。关于IC203的接地点和信号输入部分，利用粘合层204和205，将接地点连接到可能离接地导体196最近的点并将信号输入/输出部分连接到馈送线200的开端部分，从而完成无线标签的电路部分。接下来，在图39A、39B和39C所示的步骤中，将填充构成具有微波传输带线结构的电介质元件材料。图39A是通过转印模塑法或模塑材料的插入来填充树脂模塑材料之后的平面图，图39B是表示沿图39A的A-A线截面的侧视图，图39C是其后表面的平面图，并且将电介质元件材料从图38A和38B的开放部分填充到天线导体197和接地导体196之间以使这之间的间隔变得均匀。类似于图38A和38B中所起作用的元件以相同的附图标记来表示。在39A、39B和39C中，附图标记206表示电介质元件。
图40A和40B表示根据本发明第二十九个实施例由微波传输带线所构成四分之一波长类型的无线标签的安装步骤。图40A是其平面图，图40B是其侧视图。该实施例与图38A和38B的不同点在于天线导体是从接地导体分离的。在图40A和40B中，附图标记207表示天线导体，附图标记208a和208b表示地线，附图标记209表示接地导体，附图标记210表示馈送线，附图标记211表示IC，并且附图标记212和213表示粘合层。可以分离地形成天线导体207和接地导体209，并且可以将IC211安装到天线导体207上，并且可以通过减轻重量的方式(by light-weighted formation)构成制造步骤。接下来，通过与图39A、39B和39C中所示步骤相同的步骤填充电介质元件。或者，通过利用空气中的电介质元件支架对电缆吊线夹板结构中的天线导体207进行加固，从而安装无线标签。
图41是表示用于说明根据本发明无线标签的第三十个实施例无线标签系统的结构方框图。在图41中，附图标记214表示询问器天线，附图标记215表示输入信号，附图标记216表示输出信号，附图标记217表示询问器，附图标记218表示无线标签，附图标记219表示天线，附图标记220表示发射器和接收器，附图标记221表示CMOS逻辑电路，附图标记222表示存储器，而附图标记223表示LED。在接收来自询问器217信号的基础上，在发射器和接收器中对信号进行整流，产生运行CMOS逻辑电路221或存储器222的强电流，同时，通过检波从所接收信号215中产生用于运行CMOS逻辑电路221的时钟信号或数据信号。当询问器天线214和无线标签的天线219之间的距离较小时，就造成由发射器和接收器所形成电源的电压变高，并且超过CMOS逻辑电路或存储器电路承受电压的问题。为解决这个问题，以正向方式将LED223连接到发射器和接收器220的电力端，以使电流流经LED223和大地之间。在这种情况中，当LED223采用1.5到2伏或更高的电压时，可通过发光现象耗散功率，可以防止CMOS逻辑电路221存储器222被加上过高的电压，并且同时可以从LED发光。
图42是表示本发明第三十一个实施例无线标签的方框图。在图42中，类似于图41中所起作用的元件以相同的附图标记来表示。LED223由来自CMOS逻辑电路所输出的信号驱动，并且构成发射器和接收器所调制的信号。将基本上是电源的电压作为CMOS逻辑电路的输出电压输出，并且为LED提供驱动能量。通过由CMOS逻辑电路所调制的信号驱动LED223，通过LED223对信号进行光学调制并且来自无线标签的信号可以利用使用光的发射系统。
图43是表示本发明第三十二个实施例的方框图，附图标记224表示无线标签，附图标记225表示天线，附图标记226表示发射器和接收器，附图标记227表示CMOS逻辑电路，附图标记228表示存储器，附图标记229表示LED。通过构成LED229以使其自身发光是由来自CMOS逻辑电路227的信号所控制，可以从询问器控制发光现象。
图44表示本发明的第三十三个实施例。该实施例的类似于图41中实施例所起作用的元件以相同的附图标记来表示。在图44中，附图标记230表示IC。IC230由信号集成块微电路所构成，对包括肖特基势垒层二极管的射器和接收器226、CMOS逻辑电路227、存储器228和LED229进行整化得到该信号集成块微电路结构。
图45A和45B是表示用于说明本发明第三十三个实施例微波缆结构的无线标签的图，其中图45A是其平面图，图45B是表示沿图45A的A-A线截面的侧视图。在图45A和45B中，附图标记231表示天线导体，附图标记232表示电介质元件，附图标记233表示接地导体，附图标记234表示馈送线，附图标记235和236表示地线，附图标记237表示IC，附图标记238表示LED。通过在纵向方向和宽度方向的中间部分打一个能确保其发光的孔来制作LED238，其是天线导体231的低电位点，并且将其从天线导体231的后表面安装。
图46A和46B是表示用于说明本发明第三十四个实施例具有微波传输带线结构无线标签的图，其中图46A是其平面图，图46B是沿图46A的A-A线截面的侧视图。在图46A和46B中，附图标记239表示天线导体，附图标记240表示电介质元件，附图标记241表示接地导体，附图标记242和244表示地线，附图标记243表示馈送线，附图标记245表示LED附加端，附图标记246表示IC，附图标记247表示LED。将LED247的阴极电连接到离天线239的IC246最近位置中的天线导体239的点上，并且将其阳极电和机械连接到没有电位的LED附加端245。通过诸如粘合层的配线将LED附加端245电连接到IC246，用于接收来自IC246的电源供应。图47A和47B表示附加LED的详细情况。
图47A和47B表示放大图46A和46B中天线导体239的LED247，通过冲压成形或类似技术利用铜、铜合金或铁合金的薄板或类似薄板形成天线导体239，其中图47A是其平面图，图47B是表示沿图47A的A-A线截面的侧视图。在图47A和47B中，附图标记248表示框架，附图标记249表示地线，附图标记250表示LED附加端，附图标记251表示馈送线，附图标记252表示天线导体，附图标记253表示IC，附图标记254表示LED，附图标记255和256表示焊缝，附图标记258和259表示粘合层。分别通过焊缝255和256将LED254的阳极电和机械连接到LED附加端，并将LED的阴极电和机械连接到天线导体252，并且通过在其中安放粘合层259连接IC253和LED附加端250来提供用于控制LED发光的IC信号。在完成附加诸如LED254的组成元件之后，天线导体252和类似导体以及在图46A和46B中完成填充电介质元件240之后，通过在图47A和47B中B-B的虚线部分分离框架248，LED附加端250构成电力自由端。
下述效果是根据本发明无线标签和无线标签的天线可以预期的。
(1)通过由诸如通孔或微波传输带线等用于接地的阻抗元件对具有半波长类型微波传输带线形式的共振器的中点接地，天线构成双调谐电路，该双调谐电路包括在高频率中由接地阻抗元件所耦合的四分之一波长类型的天线；并且可以将高频率的匹配频率波段加宽到宽过信号共振机构天线的频率波段；并因此通过改变来自询问器的所发射的频率，可以容易地引入没有准备其它仪器的其无线标签天线的频率波段是可变的装置，该装置用于避免使用同样频率波段的其它仪器的干扰。另外，通过改变接地阻抗的幅度，可以改变在高频时匹配频带的频带。
(2)关于半波长类型传输带线中点的接地，通过改变每个四分之一波长类型天线微波传输带线长度的宽度，就可以构成在两个不同频率上由不同共振特性所共振的天线。
(3)可以采用其中通过地线或通孔将半波长类型天线的中点连接到接地导体微波传输带线上的结构；并因此通过对它们进行电和机械连接和耦合来集成天线导体和接地导体；并因此从相同金属板整体形成天线导体和接地导体。此外，尽管由连续金属平板的一张薄片形成天线导体，在高频率中，可以在单张薄片导电平板上设置具有与地电位不同的信号电位的电位点。因此，在高频率下需要将其连接到多个电位点的IC或多个ICs，可以通过丝焊技术或类似技术将其安装到所集成的导体上，在单块集成电路的天线导体或利用天线导体和接地导体集成的单块集成电路不需要复杂的形状。因此，可以容易地引入诸如利用模塑材料在引线框架上安装IC的传输模塑法的装配装置。
(4)通过由诸如传输模塑法的模塑技术来制造无线标签，这比利用电介质元件衬底的两个表面都覆盖铜的天线导体结构降低了价格。此外，尽管在这种情况下引入电介质元件衬底，还是很难包含IC，通过引入诸如转印模塑法的模塑技术，就可以容易包含IC并且可以容易地在无线标签中构建IC。此外，即使是在无线标签的电路不由IC方式构成的离散部分的情况下，无线标签的内部可以包含分立部分，并因此由于从试验生产到批量生产无线标签的结构无重大变化而可以制造无线标签。
(5)通过利用LED的单向特性来达到恒定电压的形式，以防止用于驱动CMOS逻辑电路或存储器的电源增加并超过CMOS逻辑电路或存储器电路的承受电压，该存储器是通过硅整流二极管天线接近无线标签的发射器和接收器的询问器天线所产生的，额外的电源可以用于使LED发光。通过使在无线标签天线表面上附加有发光部分的LED发光，在这种情况中将无线标签面对面布置，通过来自询问器的无线波的发射，可以通过视觉检查来确定运行无线标签，并因此通过利用判断布置多个时间连续的无线标签属性的无线标签，判断的操作是容易进行的。此外，通过引入用于由CMOS逻辑电路控制LED发光的装置，可以通过光学信号处理从无线标签到询问器的响应。此外，在视觉检查的情况中，通过引入为各自特殊操作设置闪烁的机械装置，就可以实施无线标签的状态检查或通过视觉检查进行的检查操作。
(6)考虑到IC制造过程，将包括LED的发射器和接收器、CMOS逻辑电路，存储器电路和硅整流二极管天线电路的总体聚集到单个IC集成块微电路上似乎是相当困难的。至少只为LED个别预备集成块微电路是便宜的并且在单个IC集成块微电路中与IC构成的其它电路混合来安装。
(7)根据无线标签的天线或本发明具有四分之一波长类型微波传输带线的无线标签，当电介质元件的特定电感容量减小并接近具有半波长类型微波传输带线天线中空气的时，天线如尺寸小的天线一样充分作用，在这种情况中将扩大天线形状(长度)。由于可以通过利用空气或接近空气的电介质元件达到高作用的形式，可以通过缩短天线的长度由天线的有效面积补偿许多发射/接收功率中缩减量。
在上文中，根据具体优选实施例和附图说明了本发明，但是本领域的技术人员会明白，在不脱离由权利要求所限定的本发明的构思和范围的条件下，可以作出其它各种改进和改变。

Claims (9)

1.一种无线标签，包括：
一个微波传输带线结构中的半波长天线，以及
一个通过所述半波长天线进行通信的电路(57，65等)；
其中所述半波长天线包括：
一个天线导体(13)；
一个接地导体(15)；
一个设置在天线导体和接地导体之间的电介质元件(14)；以及
一个或多个线导体(18)，用于将天线导体延其纵向方向的中点电气连接至接地导体。
2.一种无线标签，包括：
一个微波传输带线结构中的半波长天线，以及
一个通过所述半波长天线进行通信的电路；
其中所述半波长天线包括：
一个天线导体(27)；
一个接地导体(15)；
一个设置在天线导体和接地导体之间的电介质元件(26)；以及
一个或多个线导体(27)，用于将天线导体电气连接至接地导体；
其中从线导体和天线导体的连接点沿天线导体的纵向方向到两个开端的天线导体长度互不相同。
3.根据权利要求1或2的无线标签，其中线导体将天线导体的一个开端沿其宽度方向电气连接到接地导体。
4.根据权利要求1或2的无线标签，其中从线导体和天线导体的连接点沿其纵向方向到天线的两个开端的天线导体宽度互不相同。
5.根据权利要求1的无线标签，还包括
一个天线导体上电路的馈送点，在沿天线导体纵向方向上的天线导体的中点和天线导体一个开端之间。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的无线标签，其中接地导体覆盖电介质元件的一个末端表面。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的无线标签，其中电介质元件通过注入并固化液态的树脂而形成。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的无线标签，其中电路设置在天线导体和接地导体之间。
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的无线标签，其中线导体作为一个电感(M1)。
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