JPH06199083A

JPH06199083A - 非接触ｉｃカード

Info

Publication number: JPH06199083A
Application number: JP4348951A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Takahira; 賢一高比良
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1992-12-28
Filing date: 1992-12-28
Publication date: 1994-07-19

Abstract

(57)【要約】【目的】薄型化しても内蔵部品を曲げ等の応力によっ
て破損する虞がない機械的強度に優れた非接触ＩＣカー
ドを提供する。【構成】基板１１上にＩＣ１０、電池８、振動子９及
びアンテナ回路５等の回路部品が配置された状態で内蔵
されてなる非接触ＩＣカードにおいて、これらの回路部
品の一部、例えばＩＣ１０、振動子９を囲繞する矩形状
の補強部材１４を上記基板１１上に設けて構成されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、非接触ＩＣカードに
関し、更に詳しくは、回路部品の保護構造を改良した非
接触ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣ、チップ部品、電池等を内蔵
させ、電磁波等を利用して非接触でデータ伝送を行なう
非接触ＩＣカードが注目されている。この非接触ＩＣカ
ードは、カード表面に電極を設ける必要がないため、従
来の電極付きＩＣカードにおいて度々あった接触不良や
電極部分からの腐食といった欠点がなくなり、しかも端
末から離れて交信することができるため、その利便性が
向上するという長所がある。

【０００３】そこで、従来の非接触ＩＣカードを図１２
〜図１４を参照しながら説明する。従来の非接触ＩＣカ
ードは、図１２の回路ブロック図に示すように、動作を
制御するＣＰＵ１と、このＣＰＵ１の動作を制御するプ
ログラムを記憶するＲＯＭ２及びＲＡＭ３と、これらと
バス４を介して接続され且つ外部装置２０との間でアン
テナ回路５及び変復調回路６を介してデータの入出力を
制御する入出力制御回路７と、電源を供給する電池８を
備えて構成されている。尚、９は振動子である。そし
て、上記非接触ＩＣカードのＩＣ１０は上記ＣＰＵ１等
で構成されている。また、上記非接触ＩＣカードは、図
１３に示すように、電池８及びＩＣ１０等の回路部品が
実装された基板１１と、この基板１１と共にその全回路
部品を内蔵するように貼り合わされた２枚のプラスチッ
クカバー１２とを備えて構成されている。

【０００４】次に、動作について説明すると、非接触Ｉ
Ｃカードと外部装置２０との間でデータの交信がある
と、アンテナ回路５及び変復調回路６を介して信号が入
出力制御回路８によって入出力制御される。この際、Ｃ
ＰＵ１がＲＯＭ２あるいはＲＡＭ３に記憶されたプログ
ラムを読み出し、解読して所定の動作を実行する。

【０００５】ところで、上記非接触ＩＣカードは、開発
当初には内蔵部品の薄型化がなされておらず、その一方
でカードの機械的強度を保つために厚さ１０ｍｍ以上に
形成されたものがあった。しかし、最近では、ユーザー
から薄型化の要求があることや、薄型部品（例えば、
０.５ｍｍ厚のペーパーリチウム電池や同様の厚さのＩ
Ｃパッケージ）が開発され、また、振動子、抵抗、コン
デンサ等も１ｍｍ以下の厚さにチップ化されていること
などから非接触ＩＣカードの薄型化が促進されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
非接触ＩＣカードの場合には、例えば、１ｍｍ程度まで
薄型化しようとすると、プラスチックカバー１２を極端
に薄くしなくてはならず、この場合最も薄いところで
０.２ｍｍ以下になってしまい、工業的に製造すること
が難しく、しかも曲げ、捩り等によってプラスチックカ
バー１２の貼り合わせ部分に割れが生じるという課題が
あった。

【０００７】また、一方で、非接触ＩＣカードを樹脂で
一体成形する方法が検討されている。この方法の場合に
は、図１４に示すように回路部品を樹脂で完全に周囲を
封止することによって比較的薄いカードでも製造するこ
とができるが、溶融樹脂による射出成形時の熱及び射出
圧力が各部品に悪影響を及ぼす虞があり、また、カード
を薄くすればカードが曲がり易くなり、カードの曲がり
などによって内蔵部品が破損する虞があるなどという課
題があった。更には、カードの薄型化が進むと、ＩＣが
外部からのサージによって破損する虞もあった。

【０００８】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、薄型化しても内蔵部品を曲げ等の応力によ
って破損する虞がない機械的強度に優れた非接触ＩＣカ
ードを提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の非接触ＩＣカードは、回路部品を囲繞する補強部材を
基板上に設けて構成されたものである。

【００１０】また、本発明の請求項２に記載の非接触Ｉ
Ｃカードは、回路部品を囲繞する補強部材を基板上に設
けると共に、補強部材の一部に溶融樹脂が進入する隙間
を設けて構成されたものである。

【００１１】また、本発明の請求項３に記載の非接触Ｉ
Ｃカードは、回路部品を囲繞する補強部材を基板上に設
けると共に、補強部材の表面に凹凸を設けて構成された
ものである。

【００１２】また、本発明の請求項４に記載の非接触Ｉ
Ｃカードは、基板上にアンテナコイルパターンを設け、
このアンテナコイルパターン上に補強部材を配設して構
成されたものである。

【００１３】また、本発明の請求項５に記載の非接触Ｉ
Ｃカードは、基板上の外周縁部にアンテナコイルパター
ンを設け、このアンテナコイルパターン上に補強部が位
置するフレームを基板上の外周縁部に取り付けて構成さ
れたものである。

【００１４】また、本発明の請求項６に記載の非接触Ｉ
Ｃカードは、回路部品の電極部分を少なくとも２種類の
合成樹脂で被覆して構成されたものである。

【００１５】また、本発明の請求項７に記載の非接触Ｉ
Ｃカードは、ＩＣを金属性キャップで覆って構成された
ものである。

【００１６】

【作用】本発明の請求項１に記載の発明によれば、回路
部品を補強部材によって囲繞したたため、曲げ等の応力
がカードの作用しても補強部材がその応力に抗して回路
部品を保護することができる。

【００１７】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、回路部品を囲繞する補強部材を基板上に設けると
共に補強部材の一部に溶融樹脂が進入する隙間を設けた
ため、成形用樹脂でカードを成形する際に、隙間から成
形用樹脂が容易に進入することができる。

【００１８】また、本発明の請求項３に記載の発明によ
れば、回路部品を囲繞する補強部材を基板上に設けると
共に補強部材の表面に凹凸部を設けたため、成形用樹脂
でカードを成形すると、この樹脂が凹凸部に回り込み、
成形用樹脂を基板上で強固に固定することができる。

【００１９】また、本発明の請求項４に記載の発明によ
れば、基板上にアンテナコイルパターンを設け、このア
ンテナコイルパターン上に補強部材を配設したため、カ
ード全体に対して作用する曲げ等の応力に対する機械的
強度を強化して回路部品を保護することができる。

【００２０】また、本発明の請求項５に記載の発明によ
れば、基板上の外周縁部にアンテナコイルパターンを設
け、このアンテナコイルパターン上に補強部が位置する
フレームを基板上の外周縁部に取り付けたため、カード
全体に対して作用する曲げ等の応力に対する機械的強度
を強化して回路部品を保護することができる。

【００２１】また、本発明の請求項６に記載の発明によ
れば、回路部品の電極部分を少なくとも２種類の合成樹
脂で被覆したため、少なくとも２種類の合成樹脂で電極
部分に集中する応力を緩和して回路部品の応力に対する
機械的強度を強化して回路部品を保護することができ
る。

【００２２】また、本発明の請求項７に記載の発明によ
れば、ＩＣを金属性キャップで覆ったため、金属性キャ
ップによってＩＣをサージ破壊から防止することができ
る。

【００２３】

【実施例】以下、図１〜図１１に示す実施例の基づいて
従来と同一または相当部分には同一符号を付して本発明
の特徴を中心に説明する。尚、各図中、図１は本発明の
非接触ＩＣカードの一実施例を示す平面図、図２は図１
に示す非接触ＩＣカードを示す断面図、図３は本発明の
非接触ＩＣカードの他の実施例に用いられる補強部材を
示す斜視図、図４は本発明の非接触ＩＣカードの更に他
の実施例に用いられる補強部材を示す斜視図、図５は本
発明の非接触ＩＣカードの更に他の実施例に用いられる
補強部材を示す斜視図、図６は本発明の非接触ＩＣカー
ドの更に他の実施例を示す平面図、図７は本発明の非接
触ＩＣカードの更に他の実施例を示す平面図、図８は本
発明の非接触ＩＣカードの更に他の実施例の要部を示す
側断面図、図９は本発明の非接触ＩＣカードの更に他の
実施例の要部を示す側断面図、図１０は本発明の非接触
ＩＣカードの更に他の実施例に用いられるフレームを示
す図で、同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は（ａ）
のｂ−ｂ線に沿う断面図、図１１は本発明の非接触ＩＣ
カードの更に他の実施例の要部を示す断面図である。

【００２４】実施例１．本実施例の非接触ＩＣカード
は、図１、図２に示すように、従来と同様にＣＰＵ等で
構成されたＩＣ１０、電池８、振動子９及びアンテナ回
路５等の回路部品と、これらの回路部品が実装された基
板１１と、これらの部品を内蔵するようにカード状に一
体射出成形された合成樹脂１３とを備えて構成されてい
る。また、上記ＩＣ１０、電池８及び振動子９等の回路
部品はそれぞれ半田付け等により基板１１上に実装配置
されている。そして、上記アンテナ回路５は上記基板１
１上の外周縁部にスパイラル上に導体により印刷形成さ
れている。

【００２５】また、上記非接触ＩＣカードは、図１、図
２に示すように、回路部品の一部であるＩＣ１０及び振
動子９等の回路部品を囲繞し且つ矩形状の枠体として形
成され補強部材１４（二点鎖線で図示）を上記基板１１
上に設けて構成されている。そして、上記補強部材１４
は、図２に示すように、エポキシ系樹脂からなる熱硬化
性樹脂あるいは接着剤１５によってその外周部で上記基
板１１上に固定されている。この固定位置は、実装部品
の半田付け部分に影響しない範囲で可能な限り半田付け
部分近傍に来るようにすることが好ましい。また、上記
補強部材１４内には熱硬化性樹脂１６が充填され、この
熱硬化性樹脂１６内に上記ＩＣ１０及び振動子９等の回
路部品が埋設され、カード形成用の溶融樹脂からの熱的
影響を緩和するように構成されている。また、上記補強
部材１４は、上記ＩＣ１０及び振動子９等の回路部品を
囲繞する大きさに形成されたものであるが、その大きさ
は上記電池８をも囲繞する大きさに形成されたものであ
ってもよい。また、上記補強部材１４は、上述のように
矩形状に制限されるものではなく、図３に示すように大
きさの異なる二つのコ字状の部材１４Ａ、１４Ｂであっ
ても、図４に示すように矩形状の螺旋巻形状であっても
よく、このようにすれば上記補強部材１４は更に曲がり
難い構造になると共に補強部材１４に形成された隙間δ
から低圧力でカード成形用の合成樹脂１３が内部に進入
し易くなる。また、上記補強部材１４は、図５に示すよ
うに、その表面に凹凸部１４Ｃを形成し、これを被覆す
る合成樹脂１３との噛み合いを良くして合成樹脂１３と
強固に一体化するように形成したものであってもよく、
また、図示しないがリング状のものであっても、また板
状のものであってもよい。更に、上記補強部材１４は、
カードの厚さに余裕があれば、上記基板１１の反対面に
も配置してもよい。

【００２６】而して、上記補強部材１４は、枠体として
形成されたものであれば、その大きさができるだけ小さ
くした、開口面積の小さいもので、枠幅、高さをできる
だけ大きく確保して曲げ等の応力に対する機械的強度を
大きくしたものが好ましい。そして、補強部材１４の高
さは、カードの厚さ、部品の厚さよりも少し高く形成し
て垂直方向からの圧力による応力を緩和することができ
るものが好ましい。

【００２７】また、上記補強部材１４の材料としては、
金属材料、合成樹脂材料等の機械的強度に優れたものが
好ましい。また、金属材料としては、例えばＳＵＳ、Ｓ
ＰＣＣ等の弾力性の高いもの、あるいは炭化処理あるい
は窒化処理により剛性を高めたものが好ましい。また、
合成樹脂材料としては、例えばガラス繊維強化エポキシ
樹脂、ガラス繊維強化液晶ポリマー等のガラス繊維強化
プラスチック、ＰＢＴ等が好ましい。また、上記射出成
形用の合成樹脂としてはＬＣＰ樹脂が好ましく、また上
記接着剤１４及び熱硬化性樹脂１６としては例えばエポ
キシ系樹脂が好ましい。

【００２８】次に、上記非接触ＩＣカードの製造方法に
ついて説明する。それにはまず、図２に示すうようにＩ
Ｃ１０等の回路部品を基板１１上に半田付けして固定し
た後、補強部材１４でＩＣ１０及び振動子９等の回路部
品を囲繞した状態で補強部材１４をエポキシ系樹脂から
なる接着剤１５で基板１１上に固定し、更にエポキシ系
樹脂からなる熱硬化性樹脂１６を補強部材１４の内部に
供給して硬化させてその内部の回路部品を埋設する。然
る後、ＬＣＰ樹脂を射出して硬化させることにより合成
樹脂１３で回路部品が内蔵された非接触ＩＣカードを成
形する。この射出成形に際して、上記補強部材１４内の
回路部品は、熱硬化性樹脂によって保護されているた
め、射出成形用に溶融合成樹脂による熱的影響が緩和さ
れて、その機能が損なわれる虞がない。また、他の方法
として、射出成形時に補強部材１４の内部に射出成形用
の溶融合成樹脂が入り込まない高さの補強部材１４を準
備し、上述のように各回路部品を基板１１上に実装した
後、先にＬＣＰ樹脂を射出して補強部材１４の外側を硬
化させた後、熱硬化性樹脂１６を補強部材１４内に供給
してカードを作製するようにしてもよい。また、エポキ
シ系の熱硬化性樹脂に発泡性を持たせると、熱硬化性樹
脂が樹脂の体積を増やしながら硬化するため、型嵌めし
ながら硬化させることでカードの表面にフラット性を出
すことができる。

【００２９】以上説明したように本実施例によれば、非
接触ＩＣカードはそのＩＣ１０及びの振動子９等の回路
部品が補強部材１４で囲繞され、この部分の機械的強度
が優れているため、薄型化したカードに曲げ等の応力が
作用しても、補強部材１４で囲繞された部分は曲がり難
く、補強部材１４内の回路部品を補強部材１４で保護す
ることができる。

【００３０】実施例２．また、本実施例の非接触ＩＣカ
ードは、図６に示すように、実施例１と同様、基板１１
上に複数の回路部品、即ちＣＰＵ等で構成されたＩＣ１
０、電池８、振動子９及びアンテナ回路５等の回路部品
が配置された状態で内蔵されて構成され、上記アンテナ
コイルパターンとしてのアンテナ回路５を基板１１の外
周縁部に有し、このアンテナ回路５上に矩形状の補強部
材１４を設けたものである。このアンテナ回路５には他
の回路部品が実装されていないため、その厚さ方向での
余裕がある補強部材１４を上記アンテナ回路５上に配設
し、この補強部材１４により非接触ＩＣカード全体の強
度を高めたものである。また、上記補強部材１４の長手
方向の辺の略中央に溝１４Ｄが形成され、この溝１４Ｄ
で万が一の時の長手方向の曲げ応力を集中的に受けても
非接触ＩＣカードがその回路部品の存在しない部分を横
切って曲がるようにして回路部品の損傷を防止するよう
にしたものである。また、このような溝１４Ｄを非接触
ＩＣカードの対角線上に配置し、捩り時の応力に対処す
るようにしてもよい。

【００３１】従って本実施例によれば、補強部材１４に
よって非接触ＩＣカードの曲げを抑制するようにしたた
め、薄型化した非接触ＩＣカードに曲げ等の応力が作用
しても、補強部材１４で非接触ＩＣカード全体が曲がり
難く、非接触ＩＣカードに内蔵された全回路部品を補強
部材１４で保護することができる。また、万が一大きな
曲げ応力が作用した場合には、補強部材１４の溝１４Ｄ
で非接触ＩＣカードが曲がり、回路部品の損傷を保護す
ることができる。

【００３２】実施例３．本実施例の非接触ＩＣカードで
は、図７に示すように、基板１１上のアンテナ回路５を
覆うと共に実装回路部品が存在しない部分を横切る、二
つの開口を有する補強部材１４を設け、二つの開口を区
画する補強部１４Ｅに溝１４Ｄを設けた以外は実施例２
と同様に構成されている。そして、一方の開口にはＩＣ
１０、振動子９が存在し、他方の開口には電池８が存在
している。従って本実施例でも実施例２と同様の作用効
果を期することができる。

【００３３】実施例４．本実施例の非接触ＩＣカード
は、図８に示すように、上記基板１１上に実装された振
動子９の半田付け部分１７をシリコン系樹脂１７Ａ及び
硬質エポキシ系樹脂１７Ｂによって順次被覆した以外は
従来のものに準じて構成されている。従って本実施例に
よれば、非接触ＩＣーカードに曲げ応力が加わった時
に、半田付け部分１７に集中する応力を樹脂１７Ａ、１
７Ｂで緩和し、半田付け部分１７の強度を補強して電気
的信頼性を向上させることができる。

【００３４】実施例５．本実施例の非接触ＩＣカード
は、図９に示すように、補強部材とフレーム部材とが一
体化したフレーム１８を基板１１に設けた以外は、実施
例２と同様に構成されている。そして、上記フレーム１
８は、その補強部１８Ａがアンテナ回路５上に配置さ
れ、また、その外周面が外部に露出するように構成され
ている。従って本実施例によれば、実施例２に準じた作
用効果を期することができる。

【００３５】実施例６．本実施例の非接触ＩＣカード
は、図１０の（ａ）に示すように、二分割されたフレー
ム１８Ａ、１８Ｂを基板１１の外周縁部に取り付けて構
成されたものである。そして、これら両フレーム１８
Ａ、１８Ｂは、実施例３と同様に補強部１８Ｃ、１８Ｃ
を有し、これらの補強部１８Ｃ、１８Ｃの内周面に同図
（ｂ）に示すように溝１８Ｄ、１８Ｄがそれぞれ形成さ
れ、これらの溝１８Ｄ、１８Ｄに上記基板１１の外周縁
部が嵌め込まれている。また、両フレーム１８Ａ、１８
Ｂは、上記基板１１に取り付けられた状態で長手方向に
僅かに隙間ができるように形成され、これらの隙間が上
述した溝１４Ｄ、１４Ｄに相当する役割を果たすように
構成されている。

【００３６】実施例７．本実施例の非接触ＩＣカード
は、図１１に示すように、実施例１における補強部材１
４に代えてＩＣ１０を覆う金属導体からなるキャップ部
材１９を半田付けによって基板１１上に固定した以外は
実施例１に準じて構成されている。本実施例によれば、
キャップ部材１９によってＩＣ１０をサージ破壊から防
止することができる。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
記載の発明によれば、複数の回路部品を囲繞する補強部
材を基板上に設けたため、薄型化しても内蔵部品を曲げ
等の応力によって破損する虞がない機械的強度に優れた
非接触ＩＣカードを提供することができる。

【００３８】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、回路部品を囲繞する補強部材を基板上に設けると
共に補強部材の一部に溶融樹脂が進入する隙間を設けた
ため、成形用樹脂でカードを成形する際に、隙間から成
形用樹脂が容易に進入して容易にカードを成形すること
ができると共に、薄型化しても内蔵部品を曲げ等の応力
によって破損する虞がない機械的強度に優れた非接触Ｉ
Ｃカードを提供することができる。

【００３９】また、本発明の請求項３に記載の発明によ
れば、回路部品を囲繞する補強部材を基板上に設けると
共に補強部材の表面に凹凸部を設けたため、成形用樹脂
でカードを成形すると、この樹脂が凹凸部に回り込み、
成形用樹脂を基板上で強固に固定できると共に、薄型化
しても内蔵部品を曲げ等の応力によって破損する虞がな
い機械的強度に優れた非接触ＩＣカードを提供すること
ができる。

【００４０】また、本発明の請求項４に記載の発明によ
れば、基板上にアンテナコイルパターンを設け、このア
ンテナコイルパターン上に補強部材を配設したため、カ
ード全体に対して作用する曲げ等の応力に対する機械的
強度を強化して回路部品を保護できると共に、薄型化し
ても内蔵部品を曲げ等の応力によって破損する虞がない
機械的強度に優れた非接触ＩＣカードを提供することが
できる。

【００４１】また、本発明の請求項５に記載の発明によ
れば、基板上の外周縁部にアンテナコイルパターンを設
け、このアンテナコイルパターン上に補強部が位置する
フレームを基板上の外周縁部に取り付けたため、カード
全体に対して作用する曲げ等の応力に対する機械的強度
を強化して回路部品を保護できると共に、薄型化しても
内蔵部品を曲げ等の応力によって破損する虞がない機械
的強度に優れた非接触ＩＣカードを提供することができ
る。

【００４２】また、本発明の請求項６に記載の発明によ
れば、回路部品の電極部分を少なくとも２種類の合成樹
脂で被覆したため、少なくとも２種類の合成樹脂で電極
部分に集中する応力を緩和して回路部品の応力に対する
機械的強度を強化して回路部品を保護することができ
る。

【００４３】また、本発明の請求項７に記載の発明によ
れば、ＩＣを金属性キャップで覆ったため、金属性キャ
ップによってＩＣをサージ破壊から防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の非接触ＩＣカードの一実施例を示す平
面図である。

【図２】図１に示す非接触ＩＣカードを示す断面図であ
る。

【図３】本発明の非接触ＩＣカードの他の実施例に用い
られる補強部材を示す斜視図である。

【図４】本発明の非接触ＩＣカードの更に他の実施例に
用いられる補強部材を示す斜視図である。

【図５】本発明の非接触ＩＣカードの更に他の実施例に
用いられる補強部材を示す斜視図である。

【図６】本発明の非接触ＩＣカードの更に他の実施例を
示す平面図である。

【図７】本発明の非接触ＩＣカードの更に他の実施例を
示す平面図である。

【図８】本発明の非接触ＩＣカードの更に他の実施例の
要部を示す側面図である。

【図９】本発明の非接触ＩＣカードの更に他の実施例の
要部を示す断面図である。

【図１０】本発明の非接触ＩＣカードの更に他の実施例
に用いられるフレームを示す図で、同図（ａ）はその平
面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のｂーｂ線に沿う断面図
である。

【図１１】本発明の非接触ＩＣカードの更に他の実施例
の要部を示す断面図である。

【図１２】従来の非接触ＩＣカードの一例を示す回路ブ
ロック図である。

【図１３】従来の非接触ＩＣカードの一例を示す断面図
図である。

【図１４】従来の非接触ＩＣカードの他の例を示す断面
図図である。

【符号の説明】

５アンテナ回路（アンテナコイルパターン）８電池（回路部品）９振動子（回路部品）１０ＩＣ１１基板１４補強部材１５接着剤（合成樹脂）１６熱硬化性樹脂１７Ａシリコン系樹脂１７Ｂ硬質エポキシ系樹脂１８Ａフレーム１８Ｂフレーム１９キャップ部材（金属性キャップ）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に複数の回路部品が配置された状
態で内蔵されてなる非接触ＩＣカードにおいて、回路部
品を囲繞する補強部材を上記基板上に設けたことを特徴
とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】基板上に複数の回路部品が配置された状
態で内蔵されてなる非接触ＩＣカードにおいて、回路部
品を囲繞する補強部材を上記基板上に設けると共に、上
記補強部材の一部に溶融樹脂が進入する隙間を設けたこ
とを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項３】基板上に複数の回路部品が配置された状
態で内蔵されてなる非接触ＩＣカードにおいて、回路部
品を囲繞する補強部材を上記基板上に設けると共に、上
記補強部材の表面に凹凸を設けたことを特徴とする非接
触ＩＣカード。
【請求項４】基板上に複数の回路部品が配置された状
態で内蔵されてなる非接触ＩＣカードにおいて、上記基
板上にアンテナコイルパターンを設け、このアンテナコ
イルパターン上に補強部材を配設したことを特徴とする
非接触ＩＣカード。
【請求項５】基板上に複数の回路部品が配置された状
態で内蔵されてなる非接触ＩＣカードにおいて、上記基
板上の外周縁部にアンテナコイルパターンを設け、この
アンテナコイルパターン上に補強部が位置するフレーム
を上記基板上の外周縁部に取り付けたことを特徴とする
非接触ＩＣカード。
【請求項６】基板上に複数の回路部品が配置された状
態で内蔵されてなる非接触ＩＣカードにおいて、回路部
品の電極部分を少なくとも２種類の合成樹脂で被覆した
ことを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項７】基板上にＩＣを含む複数の回路部品が配
置された状態で内蔵されてなる非接触ＩＣカードにおい
て、上記ＩＣを金属性キャップで覆ったことを特徴とす
る非接触ＩＣカード。