KR20010014925A - 비접촉형 ｉｃ 카드 - Google Patents

비접촉형 ｉｃ 카드 Download PDF

Info

Publication number
KR20010014925A
KR20010014925A KR1020000026606A KR20000026606A KR20010014925A KR 20010014925 A KR20010014925 A KR 20010014925A KR 1020000026606 A KR1020000026606 A KR 1020000026606A KR 20000026606 A KR20000026606 A KR 20000026606A KR 20010014925 A KR20010014925 A KR 20010014925A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
card
hole
core sheet
semiconductor element
sheet
Prior art date
Application number
KR1020000026606A
Other languages
English (en)
Inventor
아까가와마사또시
Original Assignee
모기 쥰이찌
신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 모기 쥰이찌, 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 filed Critical 모기 쥰이찌
Publication of KR20010014925A publication Critical patent/KR20010014925A/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

비접촉형 IC 카드는, 수지로 이루어지고 제 1 및 제 2 표면과 상기 제 1 표면으로부터 상기 제 2 표면으로 관통하는 홀(14)을 갖는 코어 시트(12); 상기 코어 시트의 상기 제 1 표면에 형성되어 있으며 상기 홀 내의 개구 영역에 위치한 개별 단자(54a, 54b)를 갖는 평면 코일(54); 상기 홀 내에 수용되고 상기 평면 코일의 상기 개별 단자들에 전기적으로 접속된 전극 단자들(58)을 갖는 반도체 소자(56); 및 수지로 이루어지며 상기 평면 코일과 상기 반도체 소자와 함께 상기 코어 시트를 일체로 덮도록 상기 제 1 및 제 2 표면을 각각 덮는 한 쌍의 오버 시트(62)를 구비한다.

Description

비접촉형 ＩＣ 카드{NON-CONTACT TYPE IC CARD}
본 발명은 반도체 소자와 평면 코일이 부착된 코어 시트(core-sheet)의 각각의 면에 오버 시트(over-sheet)가 부착된 방식으로 구성된 비접촉형 IC 카드에 관한 것이다.
이하에서, 도 9 를 참조하여 종래의 비접촉형 IC 카드(50)의 전체 배치를 설명한다.
코어 시트(52)는 폴리이미드 수지로 이루어져 있다.
평면 코일(54)은 코어 시트(52)의 일면 상에 형성되어 있다. 전극 단자들(58)이 형성된 반도체 소자(56)의 면, 즉 반도체 소자(56)의 전극 단자 형성면이 코어 시트(52)의 일면과 마주보도록 반도체 소자(56)가 코어 시트(52)의 일면 상에 탑재된다. 전극 단자들(58)은 평면 코일(54)의 개별 단자부들(54a, 54b)(54b는 도시되지 않음)에 전기적으로 접속되어 있다.
각각의 일면에 접착 시트(60)가 형성된 오버 시트(62)가 코어 시트(52)의 각 면에 접착되어 있다. 일체로 가열되고 압축되어 단일 본체를 형성하도록, 이러한 오버 시트(62)와 코어 시트(52)는 열처리된다.
그러나, 전술한 종래의 비접촉형 IC 카드에는 다음과 같은 문제가 발생한다. 반도체 소자(56)가 코어 시트(52)의 표면 상에 탑재되고 오버 시트(62)가 상기 반도체 소자(56) 상에 더 놓이기 때문에, 비접촉형 IC 카드의 두께가 증가한다. 또한, 코어 시트(52)의 표면 상에 탑재된 반도체 소자(56)에 의해 비접촉형 IC 카드(50)의 표면 상에 불규칙성이 야기된다.
또한, 코어 시트(52)가 비싼 폴리이미드 수지로 이루어지기 때문에, 비접촉형 IC 카드(50)의 단가가 높다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것이다. 따라서, 본 발명의 목적은 비접촉형 IC 카드의 표면 상에 불규칙성이 거의 초래되지 않는 얇은 비접촉형 IC 카드를 제공하는 것이다.
도 1 내지 도 4 는 본 발명의 비접촉형 IC 카드의 일실시예의 제조 공정을 설명하기 위한 개략도.
도 5 는 도 1 에 도시된 비접촉형 IC 카드의 스루홀과 평면 코일 사이의 위치 관계를 설명하기 위한 평면도.
도 6 은 도 5 에 도시된 스루홀에 인접한 부분을 도시하는 확대도.
도 7 은 평면 코일의 양 단자부가 스루홀로 돌출한, 비접촉형 IC 카드의 스루홀에 인접한 부분을 도시하는 확대도.
도 8 은 본 발명의 비접촉형 IC 카드의 또 다른 실시예를 설명하기 위한 개략도.
도 9 는 종래 기술에서 알려진 종래의 비접촉형 IC 카드의 구조의 일례를 설명하기 위한 개략도.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※
10: 비접촉형 IC 카드 12: 코어 시트(core-sheet)
14: 오버 시트(over-sheet) 54: 평면 코일
54a: 단자부 56: 반도체 소자
58: 전극 단자 60: 접착 시트
본 발명에 따르면, 수지로 이루어지며, 제 1 및 제 2 표면과 상기 제 1 표면으로부터 상기 제 2 표면으로 관통하는 스루홀을 갖는 코어 시트; 상기 코어 시트의 상기 제 1 표면 상에 형성되며, 상기 스루홀의 개구 영역에 위치한 개별 단자들을 갖는 평면 코일; 상기 홀 내에 수용되며, 상기 평면 코일의 상기 개별 단자들에 전기적으로 접속된 전극 단자들을 갖는 반도체 소자; 및 수지로 이루어지며, 상기 평면 코일과 상기 반도체 소자와 함께 상기 코어 시트를 완전히 덮도록 상기 제 1 및 제 2 표면을 각각 덮는 한 쌍의 오버 시트를 구비하는 비접촉형 IC 카드가 제공된다.
전술한 배치로 인하여, 코어 시트 상에 형성된 스루홀 내에 반도체 소자가 수용 또는 하우징(housing)된다. 그러므로, 비접촉형 IC 카드의 두께가 감소될 수 있고, 비접촉형 IC 카드의 표면 상에 불규칙성이 거의 나타나지 않는다.
만일 수지 물질이 폴리이미드 수지로부터 폴리이미드 수지보다 덜 비싼 폴리에틸렌 수지로 바뀌면, 제품의 단가를 낮출 수 있다.
스루홀이 봉지 물질로 채워지면, 반도체 소자는 기계적으로 보강될 수 있다. 그러므로, 비접촉형 반도체 소자에 굽힘력이나 충격이 가해지는 경우, 비접촉형 반도체 소자의 기계적 강도는 향상될 수 있다.
상기 개별 단자들은 상기 코어 시트의 상기 제 1 표면을 따라 상기 스루홀의 개구 상에서 횡으로 연장할 수 있다. 이와는 달리, 상기 개별 단자들은 상기 스루홀의 개구 영역으로 연장하여 종단될 수도 있다.
상기 반도체 소자의 두께는 상기 코어 시트의 두께와 거의 동일하거나 그보다 작아서, 상기 반도체 소자가 상기 코어 시트의 두께 범위 내에서 상기 스루홀 내에 수용되도록 할 수 있다.
이하에서, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 비접촉형 IC 카드의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
먼저, 도 4 및 도 5 를 참조하여 비접촉형 IC 카드(10)의 구조를 이하에서 설명한다. 이에 관하여, 이 도면들과 종래의 예를 도시하는 도면에서 동일한 부분을 나타내는데 동일한 참조번호가 사용되며, 상세한 설명은 생략한다.
코어 시트(12)는 수지 물질로 이루어지고, IC 카드의 상면으로부터 하면으로 관통하도록 스루홀(through-hole)(14)이 코어 시트(12)에 형성된다. 이 경우에, 코어 시트(12)가 폴리이미드 수지보다 값싼 PET와 같은 폴리에틸렌 수지로 이루어진다면, 비접촉형 IC 카드(10)의 제조 비용은 바람직하게 감소할 수 있다.
평면 코일(54)이 코어 시트(12)의 일면 상에, 즉 도 4 에 도시된 바와 같이 코어 시트(12)의 하면 상에 형성된다. 평면 코일(54)은 알루미늄이나 구리와 같은 금속으로 이루어지며, 평면 코일(54)의 양측 단자부(54a, 54b)가 스루홀(14) 내에 배치된다. 보다 상세히 말하자면, 본 실시예에서 평면 코일(54)의 단자부(54a, 54b)가 스루홀(14) 상에 배치되고, 적어도 반도체 소자(56)의 전극 단자(58)가 접속되는 단자부(54a, 54b)의 부분들이 금으로 도금된다.
전극 단자(58)가 형성되는 면, 즉 전극 단자 형성면이 평면 코일(54) 쪽을 향하도록 코어 시트(12)의 타면측(도 4 에 도시된 상면측)으로부터 반도체 소자(56)가 스루홀(14) 내에 수용되고, 한 쌍의 전극 단자(58)가 초음파 본딩에 의해 평면 코일(54)의 단자부(54a, 54b)에 전기적으로 접속된다.
이 경우에, 그 두께가 대략 50㎛에 이르는 얇은 반도체 소자(56)가 사용되면, 그 두께가 대략 75㎛에 이르는 PET로 이루어진 흔히 사용되는 코어 시트(12)의 표면으로부터 반도체 소자(56)가 돌출하지 않는다. 그러므로, 비접촉형 IC 카드(10)의 표면에는 어떠한 돌출부도 형성되지 않는다. 또한, 비접촉형 IC 카드(10)의 두께가 줄어들 수 있다. 이에 관하여, 불규칙성의 발생을 방지하기 위하여, 코어 시트(12)의 두께와 반도체 소자(56)의 두께(전극 단자(58)를 포함하는 반도체 소자(56)의 두께)가 서로 동일한 것이 바람직하다.
접착층(60)이 코어 시트(12)측에 위치하도록, 각각의 일면에 접착층(60)이 형성된 수지로 이루어진 한 쌍의 오버 시트(62)가 그 스루홀(14) 내에 반도체 소자(56)가 수용되는 코어 시트(12)의 양면 상에 각각 배치된다. 열처리에 의해 가열되고 눌러지면, 이러한 오버 시트(62)는 코어 시트(12)와 일체로 된다. 오버 시트(62)는, 코어 시트(12)와 동일한 방식으로, 폴리이미드 수지보다 값싼 폴리에틸렌 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.
다음에, 이하에서 도 1 내지 도 4 를 참조하여 비접촉형 IC 카드의 제조공정을 설명한다.
제 1 공정에서, 도 1 에 도시된 바와 같이 스루홀(14)이 코어 시트(12)에 형성된다. 이와 관련하여, 반도체 소자(56)가 스루홀(14) 내에 수용되도록 스루홀(14)의 프로파일(profile) 및 크기가 결정되는 한편, 반도체 소자(56)의 프로파일을 고려한다. 비접촉형 IC 카드의 표면 상의 불균칙성의 발생을 방지하기 위하여, 반도체 소자(56)의 두께를 고려하여 코어 시트(12)의 두께가 결정된다. 즉, 코어 시트(12)의 두께가 반도체 소자(56)의 두께와 동일한 것이 바람직하다.
제 2 공정에서, 구리나 알루미늄과 같은 금속의 호일(16)층을 코어 시트(12)의 일면에 부착시킨다. 즉, 구리나 알루미늄과 같은 금속의 호일(16)층을 도 2 에 도시된 바와 같이 도 1 에 도시된 하면에 부착시킨다.
제 3 공정에서, 금속 호일(16)층을 소정의 패턴으로 식각하여, 코어 시트(12)의 일면 상에 평면 코일(54)을 형성한다. 평면 코일(54)의 평면 프로파일의 예를 도 5 에 도시하고 있다. 평면 코일(54)의 일부가 스루홀(14) 상에 배치되도록 평면 코일(54)이 배치된다. 특히, 본 실시예의 평면 코일(54)의 경우, 도 6 에 도시된 바와 같이 단자부(54a, 54b) 또한 스루홀(14) 상에 배치된다. 그러나, 도 7 에 도시된 바와 같이 단자부(54a, 54b) 가 스루홀(14) 상에 배치되지 않고 스루홀(14) 내로 연장하는 구조를 채택할 수도 있다. 필요하다면, 단자부(54a, 54b)를 금으로 도금할 수도 있다.
제 4 공정에서, 도 3 에 도시된 바와 같이 전극 단자 형성면이 평면 코일(54)측을 향하도록 반도체 소자(56)가 스루홀(14) 내에 수용된다. 이 경우, 전극 단자 형성면에 형성된 한 쌍의 전극 단자(58)가 평면 코일(54)의 단자부(54a, 54b)와 접촉하도록 반도체 소자(56)가 위치하면서 반도체 소자(56)가 스루홀(14) 내에 수용된다. 반도체 소자(56)의 전극 단자(58)는 초음파 본딩에 의해 평면 코일(54)의 단자부(54a, 54b)와 전기적으로 접속된다.
제 5 공정에서, 그 일면에만 접착층(60)이 형성된 폴리에틸렌으로 이루어진 오버 시트(62)가, 그 스루홀 내에 반도체 소자(56)가 수용되는 코어 시트(12)의 양면에 부착된다. 이러한 오버 시트(62)는, 도 4 에 도시된 바와 같이 열압착에 의해 가열되고 압착되면, 코어 시트(12)의 양면에 일체로 된다. 이런 식으로, 도 4 에 도시된 비접촉형 IC 카드가 제조될 수 있다.
봉지 물질이 스루홀(14) 내에 채워지는 공정이 제 4 및 제 5 공정에 제공되면, 도 8 에 도시된 바와 같이 봉지 물질에 의해 반도체 소자(56)의 주변이 보강된 비접촉형 IC 카드를 제조할 수 있게 된다.
이 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 전술한 기재는 개시된 본 발명의 바람직한 실시예 중 몇몇에 관한 것일 뿐이며, 본 발명의 사상과 범위를 벗어남이 없이 다양한 변경 및 수정이 본 발명에 가해질 수도 있다는 것을 이해하여야 한다.
전술한 본 발명에 따르면, 표면 불규칙성이 거의 생기지 않는 얇은 비접촉형 IC 카드가 제공된다. 또한, 반도체 소자의 주변이 보강된 비접촉형 IC 카드가 제공된다.

Claims (7)

  1. 수지로 이루어지며, 제 1 및 제 2 표면과 상기 제 1 표면으로부터 상기 제 2 표면으로 관통하는 스루홀을 갖는 코어 시트;
    상기 코어 시트의 상기 제 1 표면 상에 형성되며, 상기 스루홀의 개구 영역에 위치한 개별 단자들을 갖는 평면 코일;
    상기 홀 내에 수용되며, 상기 평면 코일의 상기 개별 단자들에 전기적으로 접속된 전극 단자들을 갖는 반도체 소자; 및
    수지로 이루어지며, 상기 평면 코일 및 상기 반도체 소자와 함께 상기 코어 시트를 완전히 덮도록 상기 제 1 및 제 2 표면을 각각 덮는 한 쌍의 오버 시트를 구비하는 비접촉형 IC 카드.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 코어 시트는 폴리에틸렌 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC 카드.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 오버 시트는 폴리에틸렌 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC 카드.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 스루홀은 봉지봉지로 채워진 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC 카드.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 개별 단자들은 상기 코어 시트의 상기 제 1 표면을 따라 상기 스루홀의 개구 상에서 횡으로 연장하는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC 카드.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 개별 단자들은 상기 스루홀의 상기 개구 영역내로 연장하여 종단되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC 카드.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체 소자의 두께는 상기 코어 시트의 두께와 거의 동일하거나 그보다 약간 작아서, 상기 반도체 소자가 상기 코어 시트의 상기 두께 내에서 상기 스루홀 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC 카드.
KR1020000026606A 1999-05-21 2000-05-18 비접촉형 ｉｃ 카드 KR20010014925A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14177299A JP3517374B2 (ja) 1999-05-21 1999-05-21 非接触型ｉｃカードの製造方法
JP99-141772 1999-05-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20010014925A true KR20010014925A (ko) 2001-02-26

Family

ID=15299827

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020000026606A KR20010014925A (ko) 1999-05-21 2000-05-18 비접촉형 ｉｃ 카드

Country Status (4)

Country Link
US (2) US20020030255A1 (ko)
EP (1) EP1054346A3 (ko)
JP (1) JP3517374B2 (ko)
KR (1) KR20010014925A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040024696A (ko) * 2002-09-16 2004-03-22 위영환 내장형 무선안테나를 피이티 시트에 형성하는 방법,피이티 시트를 이용한 스마트카드 제조방법 및 상기방법에 의하여 제조된 스마트카드

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003044818A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd コンビネーション型ｉｃカードの製造方法
EP1302894A3 (de) * 2001-10-12 2003-10-29 Multitape GmbH Kontaktlose Chipkarte und Herstellungsverfahren
JP3866178B2 (ja) * 2002-10-08 2007-01-10 株式会社ルネサステクノロジ Ｉｃカード
JP2004185208A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Sony Corp Ｉｃカード
JP4479209B2 (ja) * 2003-10-10 2010-06-09 パナソニック株式会社 電子回路装置およびその製造方法並びに電子回路装置の製造装置
US7259678B2 (en) * 2003-12-08 2007-08-21 3M Innovative Properties Company Durable radio frequency identification label and methods of manufacturing the same
FR2916558B1 (fr) * 2007-05-21 2010-03-12 Fasver Vignette adhesive souple de securite dotee d'au moins un microcircuit sans contact pour document officiel
CN103366215B (zh) * 2012-04-05 2016-08-03 英飞凌科技股份有限公司 用于无接触数据传输的数据载体及其产生方法
DE102012205768B4 (de) 2012-04-10 2019-02-21 Smartrac Ip B.V. Transponderlage und Verfahren zu deren Herstellung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4697073A (en) * 1985-03-04 1987-09-29 Casio Computer Co., Ltd. IC card
JPH1134562A (ja) * 1997-07-17 1999-02-09 Tokin Corp 非接触カード
KR20000013495A (ko) * 1998-08-10 2000-03-06 김양성 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 및 그 제조방법
KR20000031557A (ko) * 1998-11-07 2000-06-05 주동욱 전도성접착필름을 사용한 비접촉식아이씨카드와 그 제조방법
KR20000031556A (ko) * 1998-11-07 2000-06-05 주동욱 카드의 두께를 줄인 비접촉식아이씨카드와 그 제조방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH074995B2 (ja) * 1986-05-20 1995-01-25 株式会社東芝 Ｉｃカ−ド及びその製造方法
US5480842A (en) * 1994-04-11 1996-01-02 At&T Corp. Method for fabricating thin, strong, and flexible die for smart cards
DE4431605C2 (de) * 1994-09-05 1998-06-04 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls für kontaktlose Chipkarten
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5952713A (en) * 1994-12-27 1999-09-14 Takahira; Kenichi Non-contact type IC card
JP4015717B2 (ja) * 1995-06-29 2007-11-28 日立マクセル株式会社 情報担体の製造方法
US5786626A (en) * 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
FR2760113B1 (fr) * 1997-02-24 1999-06-04 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee
JPH10242333A (ja) * 1997-03-01 1998-09-11 Nitto Denko Corp 半導体装置及び半導体装置の製造方法
CN1144155C (zh) * 1997-06-23 2004-03-31 罗姆股份有限公司 智能模块和智能卡
FR2769441A1 (fr) * 1997-10-07 1999-04-09 Philips Electronics Nv Carte electronique sans contact et son procede de fabrication

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4697073A (en) * 1985-03-04 1987-09-29 Casio Computer Co., Ltd. IC card
JPH1134562A (ja) * 1997-07-17 1999-02-09 Tokin Corp 非接触カード
KR20000013495A (ko) * 1998-08-10 2000-03-06 김양성 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 및 그 제조방법
KR20000031557A (ko) * 1998-11-07 2000-06-05 주동욱 전도성접착필름을 사용한 비접촉식아이씨카드와 그 제조방법
KR20000031556A (ko) * 1998-11-07 2000-06-05 주동욱 카드의 두께를 줄인 비접촉식아이씨카드와 그 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040024696A (ko) * 2002-09-16 2004-03-22 위영환 내장형 무선안테나를 피이티 시트에 형성하는 방법,피이티 시트를 이용한 스마트카드 제조방법 및 상기방법에 의하여 제조된 스마트카드

Also Published As

Publication number Publication date
US20020030255A1 (en) 2002-03-14
JP3517374B2 (ja) 2004-04-12
US20030057536A1 (en) 2003-03-27
EP1054346A3 (en) 2001-09-12
EP1054346A2 (en) 2000-11-22
JP2000331138A (ja) 2000-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4108779B2 (ja) 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
JP5444261B2 (ja) チップモジュールを製造する方法
JP2003317060A (ja) Ｉｃカード
WO1996009175A1 (fr) Carte de ci du type sans contact et procede de fabrication de cette carte
AU2006252092B2 (en) Card and manufacturing method
WO1999026195A1 (fr) Module ci composite et carte ci composite
KR20000062329A (ko) 회로칩 탑재 카드 및 회로칩모듈
JP2844085B2 (ja) 回路基板及び半導体素子の実装方法
US6380614B1 (en) Non-contact type IC card and process for manufacturing same
KR20010014925A (ko) 비접촉형 ｉｃ 카드
KR20000069487A (ko) 칩카드내에 장치하기 위한 반도체 칩용 캐리어 소자
US6036173A (en) Semiconductor element having a carrying device and a lead frame and a semiconductor chip connected thereto
JP2006074044A (ja) チップモジュール
JPH11296642A (ja) Ｉｃカード
JP6512300B2 (ja) 積層体、カード
JP2001189347A (ja) 半導体装置及びその製造方法、並びに電子装置
JP2004515064A (ja) チップカードを製造するためのチップモジュール及びチップカードモジュール
KR20010022288A (ko) Ｉｃ카드 및 ｉｃ카드용 평면 코일
JPH08227447A (ja) 通信ｉｃカード
JPH0230598A (ja) Ｉｃモジュールおよびｉｃカード
KR20020057798A (ko) 칩 캐리어 조합체
JP2004046634A (ja) 非接触型ｉｃカード
US20230111259A1 (en) Card-type media
JPH02188298A (ja) Ｉｃモジュールおよびｉｃカード
JP2001229360A (ja) Ｉｃカード

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application