JP2017004195A - Ic内蔵媒体 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 92
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 30
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】基材シート11の片面にICチップ13を搭載してインレットシート1を構成し、ICチップの周囲に、ICチップより強度の高い補強材14を配置すると共に、この補強材の高さをICチップの高さより高くする。表面側からICカードに衝撃を加えた場合、この衝撃はまず補強材にかかる。そして、この補強材はICチップより硬度が高いため、その衝撃を補強材が受け止めてICチップに衝撃がかかることがない。このため、ICカードに衝撃が加わった場合でも、ICチップの損傷が防止できる。
【選択図】図1
Description
前記基材シート上のICチップの周囲に補強材を配置して成り、かつ、この補強材の高さがICチップの高さより高いことを特徴とするIC内蔵媒体である。
裏面側補強材が設けられていることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のIC内蔵媒体である。
プ13と補強材14とは互いに近接していることが望ましいが、両者の側面が接触していると、補強材14に加えられた衝撃が、互いに接触した側面を通じてICチップ13に伝わることがある。これを避けるため、補強材14とICチップ13との間に隙間xが設けられていることが望ましい(図2(a)及び図2(b)参照)。この隙間xは0.5mmあれば十分である。また、補強材14を避けて衝撃が直接ICチップ13に加えられることを防ぐため、隙間xは1.0mm以下であることが望ましい。この場合であっても、補強材14を避けてICチップ13にピンポイントに衝撃が加えられた場合にはICチップ13が損傷することがあるが、ICチップ13はせいぜい2.0〜5.0mm角の矩形状をしているので、わずか1.0mm以下の隙間を介してICチップ13の周囲に配置された補強材14を避けてICチップ13にピンポイントに衝撃が加えられる場合は稀である。なお、このように補強材14とICチップ13との間に隙間xを設けることにより、ICカード100に曲げ応力が加えられた場合でも、この曲げ応力を緩和してICチップ13の損傷を防止することが可能となる。
また、図3(b)の例では、矩形状ICチップ13の対向する二辺の周囲に、直線状の補強材14をそれぞれ配置している。この例では、補強材14はICチップ13の各辺より長く設けられており、また、アンテナ回路12と重ならないように、アンテナ回路12を避けて配置されている。この場合にも、補強材14に加えられた衝撃がアンテナ回路12に伝わることなく、アンテナ回路12を衝撃から保護することが可能である。
そして、これら各シートを重ね、熱圧して一体化することによりICカード100を製造することができる。熱圧一体化することにより、図4(a)に示すように、表面側中間シート3が軟化して補強材14の内側に流れ込み、ICチップ13と補強材14との隙間を埋めて一体化することができる。
また、この熱圧一体化の工程において、補強材14の内側に空気を残留させることにより、補強材14の内側で、かつ、ICチップ13と表面側中間シート3の間に空隙aを形成することができる。この空隙aは残留空気によって満たされているから、ICカード100に加えられた衝撃を緩和して、ICチップ13の損傷を一層確実に防止することができる。また、たとえ補強材14を避けてICチップ13にピンポイントに衝撃が加えられた場合であっても、この衝撃を緩和してICチップ13を保護することができる。また、ICカード100に曲げ応力が加えられた場合にも、この曲げ応力を緩和してICチップ13を保護することができる。
4が配置されており、その裏面側にも補強材(裏面側補強材)14’が接着剤16’によって接着されている。この裏面側補強材14’は、基材シート11を挟んで表面側の補強材14に対向する位置に設けられていることが望ましい。このように表裏の補強材14,14’が互いに対向する位置に配置されている場合には、両補強材14,14’が一体として衝撃を受け止めるから耐衝撃性に一層優れたものとなる。裏面側補強材14’としては金属板やセラミック板が使用でき、その厚みが0.01mm以上であることが望ましい。
1:インレットシート 11:基材シート 12:アンテナ回路 13:ICチップ 14:補強材 14’:裏面側補強材 15:半田 16:接着剤 17:耐熱性シート 17’:裏面側耐熱性シート 18:補強板 18’:裏面側補強板
2:コアシート 2’:裏面側コアシート
3:中間シート 3a:耐熱性の中間シート 3’:裏面側中間シート
4:外装シート 4’:裏面側外装シート
a:空隙 b:裏面側の空隙
x:補強材とICチップとの間の隙間 y:ICチップの高さと補強材の高さとの差
Claims (12)
- 基材シートの片面にICチップを搭載してインレットシートを構成し、このインレットシートの表裏に樹脂シートを重ねて一体化して成るIC内蔵媒体において、
前記基材シート上のICチップの周囲に補強材を配置して成り、かつ、この補強材の高さがICチップの高さより高いことを特徴とするIC内蔵媒体。 - 前記インレットシートが、ICチップに接続されたアンテナ回路を備えることを特徴とする請求項1に記載のIC内蔵媒体。
- 前記補強材がICチップより強度の高いことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のIC内蔵媒体。
- 前記補強材の高さとICチップの高さとの差が0.01mm以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のIC内蔵媒体。
- 前記補強材とICチップとの間に隙間が設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のIC内蔵媒体。
- 前記隙間が0.5〜1.0mmであることを特徴とする請求項5に記載のIC内蔵媒体。
- 前記補強材が、ICチップを挟んで対向する辺に設けられていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のIC内蔵媒体。
- 前記補強材がICチップを囲んで設けられていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のIC内蔵媒体。
- 前記補強材の内側の位置であって、ICチップと前記樹脂シートの間に空隙が設けられていることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のIC内蔵媒体。
- 前記補強材で囲まれた領域を覆って、補強材の上に耐熱性シートが配置されていることを特徴とする請求項9に記載のIC内蔵媒体。
- 前記基材シートを挟んで前記補強材と対向する面に裏面側補強材が設けられていることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のIC内蔵媒体。
- 前記裏面側補強材で囲まれた領域を覆って、裏面側補強材の上に耐熱性シートが配置されていることを特徴とする請求項11に記載のIC内蔵媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015116363A JP2017004195A (ja) | 2015-06-09 | 2015-06-09 | Ic内蔵媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015116363A JP2017004195A (ja) | 2015-06-09 | 2015-06-09 | Ic内蔵媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017004195A true JP2017004195A (ja) | 2017-01-05 |
Family
ID=57754214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015116363A Pending JP2017004195A (ja) | 2015-06-09 | 2015-06-09 | Ic内蔵媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017004195A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06199083A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-19 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触icカード |
JP2004264983A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非接触icカード |
-
2015
- 2015-06-09 JP JP2015116363A patent/JP2017004195A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH06199083A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-19 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触icカード |
JP2004264983A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非接触icカード |
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