KR200170147Y1 - 집적회로칩카드 - Google Patents

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Abstract

본 고안에 의한 집적회로칩카드 및 이의 제조방법은 하측외부판과 상측외부판 사이에 집적회로의 기판(COB, COF, Chip on lead frame)을 보호하는 기판보호판과 상기 집적회로의 회로소자를 보호하는 회로소자보호판을 설치하되, 집적회로가 위치하는 기판보호판에 기판의 크기와 동일한 크기의 기판설치구멍 또는 홈을 형성하고, 집적회로가 위치하는 회로소자보호판 상에 회로소자의 크기와 동일한 크기의 다른 회로소자설치구멍 또는 홈을 형성하여 상기 기판보호판 상에 코일을 배치하여 하측외부판과 상측외부판을 압착하여 부착하는 것으로 이루어진다.
따라서 본 고안은 집적회로칩카드 및 이의 제조방법은 최종적으로 상측외부판과 하측외부판을 압착할 경우에 코일의 단부를 절곡하지 않고 압착하기 때문에 압착과정에서 발생되는 코일의 단락 및 왜곡에 의한 불량을 제거하게 되며, 완성된 집적회로칩카드의 평면 상에 돌출되는 부분이 제거되므로 카드의 사용 시에 발생하는 집적회로 즉 집적회로의 회로소자의 손상을 방지하여 카드의 사용 시간을 연장할 수 있는 등의 효과를 발휘한다.

Description

집적회로칩카드 {IC CARD}
본 고안은 집적회로칩카드에 관한 것으로서, 특히 집적회로의 돌출을 방지함으로써 집적회로와 코일 사이의 접촉부분의 파손을 방지하고, 카드사용의 기간을 증대하며, 제조 단가를 절감할 수 있도록 하는 집적회로칩카드에 관한 것이다.
일반적으로 집적회로를 내장한 카드인 집적회로칩카드(IC Card)는 자기테이프를 도포한 카드에 비해 기억 용량과 보안성이 한층 향상되어 금융, 유통, 의료 등에 널리 사용되며, 그 응용분야가 넓고 다기능적인 역할을 가진 것이다.
그래서 도 4에 도시한 바와 같이, 종래의 집적회로칩카드(50)는 하측외부판(51)과 상측외부판(52) 사이에 집적회로(53)와 코일(54)을 고정 설치하는 구조를 이루고 있다.
여기서 상기 집적회로(53)는 기판(53a) 상에 회로소자(53b)를 설치하고, 상기 회로소자(53b)와 연결된 배선(53c)이 기판(53a) 상에 일체로 고정 설치되는 것이다.
또한 상기 코일(54)은 다수회 감기거나 다수회 절곡되는 형상으로 형성될 수 있으며, 이는 보다 많은 자장을 받아서 자기력 변화로 전류를 발생하기 위한 것이다.
이와 같이 구성된 종래의 집적회로칩카드는 하측외부판(51) 상의 일측부에 집적회로(52)를 배치하고, 다수회 감겨진 코일(53)과 상기 집적회로(52)를 단자 접속한 뒤, 상측외부판(54)의 상기 하측외부판(51)과 맞대어 가열 압착함으로써, 상기 하측외부판(51)과 상측외부판(54) 사이에 코일(53)과 집적회로(52)를 고정 배치하게 된다.
그러나 종래에는 집적회로를 구성하는 기판 및 회로소자의 두께에 의하여 가판의 가장자리에 위치하는 코일의 단부가 전단력 및 인장력에 의하여 하측외부판과 상측외부판을 압착할 때에 단락하게 된다는 문제점이 있다.
또한 완성된 집적회로칩카드의 외부로 집적회로의 회로소자가 돌출되기 때문에 집적회로칩카드를 다수회 사용할 때에 회로소자의 손상이 쉽게 발생할 수 있다는 다른 문제점이 있다.
본 고안은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 고안의 목적은 외부로 집적회로의 돌출을 방지함과 코일의 단부에 발생하는 단턱을 제거함으로써 집적회로와 코일 사이의 접촉부분의 파손 및 코일의 왜곡을 방지하고, 카드사용의 기간을 증대하며, 제조 단가를 절감할 수 있는 집적회로칩카드를 제공하는 데 있다.
이를 실현하기 위하여, 본 고안은 하측외부판과 상측외부판 사이에 집적회로의 기판을 보호하는 기판보호판과 상기 집적회로의 회로소자를 보호하는 회로소자보호판을 설치하되, 집적회로가 위치하는 기판보호판에 기판의 크기와 동일한 크기의 기판설치구멍 또는 홈을 형성하고, 집적회로가 위치하는 회로소자보호판 상에 회로소자의 크기와 동일한 크기의 다른 회로소자설치구멍 또는 홈을 형성하여 상기 기판보호판 상에 코일을 배치하여 하측외부판과 상측외부판을 압착하여 부착하는 것으로 이루어지는 집적회로칩카드를 제공한다.
도 1은 본 고안에 의한 집적회로칩카드의 사시도,
도 2는 본 고안에 의한 집적회로칩카드의 분해사시도,
도 3은 본 고안인 집적회로칩카드의 A - A선 단면도,
도 4는 종래에 관련하는 집적회로칩카드를 나타내는 도 1의 A - A선 단면도이다.
＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 집적회로칩카드 2 : 집적회로
2a : 기판 2b : 회로소자
2c : 배선 3 : 코일
4 : 하측외부판 5 : 상측외부판
6 : 기판보호판 6a : 기판설치구멍
7 : 회로소자보호판 7a : 회로소자설치구멍
이하, 본 고안의 구성을 첨부한 도면에 의거하여 더욱 상세하게 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 고안에 의한 집적회로칩카드를 도시한 도면으로서, 도면 부호 1은 집적회로칩카드를 지칭한다.
본 고안의 집적회로칩카드(1)는 집적회로(2) 및 코일(3)을 하측외부판(4)과 상측외부판(5) 사이에 설치하는 것으로서, 상기 하측외부판(4)과 상측외부판(5) 사이에 기판보호판(6) 및 회로소자보호판(7)을 포함한다.
여기서 상기 집적회로(2)는 기판(2a), 상기 기판(2a)상에 설치되고 다수의 트랜지스터와 저항 또는 메모리 등이 일체로 구성되는 회로소자(2b), 그리고 상기 회로소자(2b)에 미세한 전기를 공급하거나 회로소자(2b)에서 출력되는 전기신호를 출력할 수 있도록 회로소자(2b)와 연결되어 상기 기판(2a)상에 부착 설치되는 배선(2c)으로 구성된다.
상기 코일(3)은 다수회 감기거나 다수회 절곡되는 형상으로 형성될 수 있으며, 이는 보다 많은 외부의 전기장을 받아서 자기력 변화로 전류를 발생하기 위한 것이다.
상기 기판보호판(6)은 상기 하측외부판(4)의 상측면에 배치되며, 상기 집적회로(2)가 위치한 부분에 집적회로(2)의 기판(2a) 크기와 동일한 크기의 기판설치구멍 또는 홈(6a)을 형성하게 된다.
여기서 상기 기판보호판(6)의 두께는 상기 집적회로(2)의 기판(2a)의 두께나 홈의 깊이와 동일한 것이 바람직하며, 또한 상기 집적회로(2)의 기판(2a)의 두께와 배선(2c)의 돌출두께의 합으로 결정할 수 있다.
상기 회로소자보호판(7)은 상기 기판보호판(6) 상측면에 배치되며, 상기 집적회로(2)가 위치한 부분에 집적회로(2)의 회로소자(2b) 크기와 동일한 크기의 회로소자설치구멍 또는 홈(7a)을 형성하게 된다.
특히 상기 회로소자보호판(7)의 두께는 상기 집적회로(2)의 기판(2a) 상에서 상측으로 돌출된 회로소자(2b)의 높이와 동일하게 형성하는 것이 바람직하다.
이와 같이 구성된 본 고안의 집적회로칩카드(1)는 다음과 같이 성형된다.
집적회로(2)가 위치하는 기판보호판(6) 및 회로소자보호판(7) 상에 기판(2a) 및 회로소자(2b)의 크기와 동일한 크기의 구멍(6a,7a)을 각각 형성한다.
그리고 하측외부판(4) 상에 상기 기판보호판(6)을 배치한 뒤, 상기 기판보호판(6)에 형성된 구멍(6a)에 집적회로(2)의 기판(2a)을 삽입한다.
다수회 감기거나 절곡된 코일(3)을 상기 기판보호판(6) 상에 배치하여 상기 집적회로(2)의 배선(2c)에 코일(3)의 단부를 각각 밀착하고, 상기 기판보호판(6) 상에서 상기 회로소자보호판(7)에 형성된 구멍 또는 홈(7a)에 집적회로(2)의 회로소자(2b)를 삽입하면서 회로소자보호판(7)을 배치한다.
상기 회로소자보호판(7) 상에 상측외부판(5)을 배치하여 하측외부판(4)과 상측외부판(5)을 압착하여 집적회로칩카드(1)를 완성하게 된다.
물론 상기 하측외부판(4), 상측외부판(5), 기판보호판(6) 및 회로소자보호판(7)에서 각각 접촉하는 면에 접착제를 도포하여 압착하면 용이하게 집적회로칩카드(1)를 성형할 수 있으나, 이는 두께가 두터워질 수 있다.
그래서 상기 하측외부판(4), 상측외부판(5), 기판보호판(6) 및 회로소자보호판(7)의 재질을 합성수지재로 하여 가열압착방법으로 압착하면 더욱 간편하게 성형할 수 있는 것이다.
이렇게 본 고안의 집적회로칩카드는 집적회로를 보호할 수 있고, 제작이 완성된 카드에서 집적회로로 인하여 발생되는 돌출부를 제거할 수 있는 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 집적회로칩카드는 최종적으로 상측외부판과 하측외부판을 압착할 경우에 코일의 단부를 절곡하지 않고 압착하기 때문에 압착과정에서 발생되는 코일의 단락 및 왜곡에 의한 불량을 제거하게 된다는 이점이 있다.
또한 완성된 집적회로칩카드의 평면 상에 돌출되는 부분이 제거되므로 카드의 사용 시에 발생하는 집적회로 즉 집적회로의 회로소자의 손상을 방지하여 카드의 사용 시간을 연장할 수 있고, 전체 카드의 두께가 기존의 방식에 비하여 상대적으로 얇고 균일하게 되며, 카드내부의 돌출부에 의한 경계부 공간 발생과 이로 인한 카드의 벌어짐 또는 극단적인 분리현상을 방지하는 등의 이점이 있다.

Claims (4)

  1. 기판, 회로소자 및 배선으로 구성된 집적회로 및 코일을 하측외부판과 상측외부판 사이에 설치하는 집적회로칩카드에 있어서,
    상기 하측외부판의 상측면에 배치되며 상기 집적회로의 기판이 삽입될 수 있도록 상기 집적회로가 위치한 부분에 집적회로의 기판 크기와 동일한 크기의 기판설치구멍 또는 홈을 형성하는 기판보호판,
    그리고 상기 기판보호판 상측면에 배치되며 상기 집적회로의 회로소자가 삽입될 수 있도록 상기 집적회로가 위치한 부분에 집적회로의 회로소자 크기와 동일한 크기의 회로소자설치구멍 또는 홈을 형성하는 회로소자보호판을 포함하여 이루어지는 집적회로칩카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판보호판의 두께는 상기 집적회로의 기판의 두께와 허용공차를 0∼0.1㎜이내로 하는 것을 특징으로 하는 집적회로칩카드.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판보호판의 두께는 상기 집적회로의 기판의 두께와 배선의 돌출두께의 합과의 허용공차를 0∼0.15㎜이내로 하는 것을 특징으로 하는 집적회로칩카드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 회로소자보호판의 두께는 상기 집적회로의 기판 상에서 상측으로 돌출된 회로소자의 높이와 허용공차를 0∼0.1㎜이내로 하는 것을 특징으로 하는 집적회로칩카드.
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