JPH01288490A - メモリカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野」 本発明は１例えばＩＣメモリカードなどと称される１個
ないし複数個の半導体メモリ素子を収納してなるメモリ
カードに係り、特にそれの収納構造に関するものである
。

〔従来の技術〕

従来より１例えばワードプロセッサ、ハンドヘルドコン
ピュータ、情報収集装置、あるいはデータファイル用電
子機器などにメモリカードが使用されている。メモリカ
ードの外観形状は、その利用形態に応じて多種多様のも
のが商品化されているが、半導体製造技術の進展にとも
なって、近年ますます小型化、薄型化される傾向にある
。

第８図は、従来のメモリカードの分解斜視図である。従
来のメモリカードは同図に示すように、片面に半導体索
Ｔｌ０Ｉを搭載したプリント基板１０２と、そのプリン
ト基板１０２に接続されるコネクタ１０３と、合成樹脂
で成形さ九たフレーム１０８と、下部板１０６と、下部
板１０７とから構成されている。

記憶容量の小さい、換言すれば搭載される半導体素子の
数が少ない場合は、プリント基板の片面に半導体素子・
を搭載すればよいから、この第８図に示す構造のもので
もよかった。

しかし、記憶容量を大きく、換言すれば塔載される半導
体素子の数を増そうとすると、プリント基板の両面に半
導体素子を搭載する必要があり、そのためには第８図に
示す構造のものでは不適当である。

両面に半導体素子を搭載したプリント基板が収納できる
構造のものとして、従来、第９図に示すようなメモリカ
ードが知ら九でいる。

同図に示すように、半導体素子１０１を両面に搭載した
プリント基板１０２の一端にコネクタ１０３が接続され
ている。このコネクタ１０３ならびにプリント基板１０
２の他端が、上ケース半体１０４と下ケース半体１０５
との間でサンドイッチ状に挟ま九で、両ケース半体１０
４，１０５を適宜な手段によって連結することにより、
ケース半体１０４，１０５内に前記プリント基板１０２
が収納される。上ケース半体１０４の上面には下部板１
０６が、下ケース半体１０５の下面には下部板１０７が
それぞれ固着されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところでこの第９図に示す構造では、前記ケース半休１
０４，１０５の上面ならびに下面は下部板１０６ならび
に下部板１０７によってほとんど覆われているが、両ケ
ース半体１０４．１０５の側面はともに外から見える状
態にある。

そのため両方のケース半体１０４，１０５とも成形精度
が高く要求され、それを成形する両方の金型の製作費が
高くつき、結局はメモリカードのコスト高を招くことに
なる。

また１両ケース半体１０４，１０５を重ね合わせて連結
する際、互に位置ずれを生じると両ケース半体１０４．
１０５の接合部に段差ができて目立ち、そのために商品
ｇｆＪ４１ｉが低下する。またこのような段差が生しな
いようにするためには１両ケース半体１０４，１０５の
接合部に例えばピンとそれが挿入される凹部などのよう
な位置決め用係合部などを設ける必要があり、メモリカ
ードの小型化、薄型化に支障をきたすため好ましくない
。

本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消し、
薄型化が可能で、商品価値を低下することな（安価なメ
モリカードを提供するにある。

〔課題を解決するための手段〕

前述の目的を達成するため１本発明は、枠部とその枠部
の内側に設けられた収容部とを有する例えば上フレーム
などの第１のフレームの収容部内に１両面に回路素子・
を搭載したプリント基板と例えば下フレームなどの第２
のフレームとを挿入し、その第２のフレームを第１のフ
レームの枠部に係合させる。

そして第１のフレームと第２のフレームとで前記プリン
ト基板を挟持した状態で、第１のフレームと第２のフレ
ームとを例えばネジ締めなどによって一体に連結す、さ
らに少な（とも前記第２のフレームの第１のフレームに
よって覆われていない外表面に、例えば下部板や電池蓋
などのカバー部材を設けたことを特徴とするものである
。

〔実施例」 次に本発明の実施例について図面とともに説明する。第
１図はブロック体の分解斜視図、第２図はそのブロック
体の上フレームと下フレームとの係合構造を説明するた
めの一部拡大断面図、第３図は下フレームの斜視図、第
４図はブロック体に下部板を取り付ける状態を示す斜視
図、第５図はブロック体に下銘板を取り付ける状態を示
す斜視図、第６図はブロック体に電池蓋を取り付ける状
ｇｔＬ示す斜視図、第７図はメモリカードの拡大断面図
である。

この実施例に係るメモリカードは、大きく分けてブロッ
ク体ｌと、下部板２と、下銘板３と、電池蓋４とから構
成されている。

前記ブロック体１は第１図に示すように、上フレーム５
ど、プリント基板６と、コネクタ７と、下フレーム８ど
から構成さ九ている。なお、この第１図ならびに第２図
は図示の都合上、上フレーム５を下に、下フレーム８を
上にして描いている。

上フレーム５は四角形をした枠部９を有し、その枠部９
の内側は、前記プリント基板６ならびに下フレーム８を
収容できるように四部が形成さｉｔ。

その四部の頂部に相当するところに所定の間隔をおいて
長手方向に延びた補強リブｌＯが架設されている。枠部
９の前端部にはコネクタ位置決め用凹部１１が設けら九
、枠部９の両側面で前端側にはリーダライタに対してメ
モリカードが表、具間違いなく挿入できるように誤挿入
防止溝１２が。

また枠部９の両側面で後端側には指掛用の凹凸部１３が
それぞれ形成されている。

枠部９の内側四隅にはネジ挿通部１４が設けら九、第１
図ならびに第２図に示すように枠部９の両側部にはほぼ
その全長にわたって挿入溝３６が形成されている。

前記プリント基板６の両面には多数の半導体メモリ素子
やゲートアレ、ｒなどの回路素子１６が搭載さＪして、
この実施例のメモリカードの場合は１メガバ、ｒトの記
憶容量を有している。第４図に示すようにプリント基板
６の上面に搭載さ九る回路素子１６は全体が整列状態に
あり、プリント基板６を上フレーム５内に収容した際、
回路素子・１６列の隙間に上フレーム５の補強リブｌＯ
が挿入されて、上フレーム５の上面と各回路素子１６の
上面とが面一になる。

プリント基板６の前端部にはコネクタ７が一体に接続さ
れており、プリント基板６の後端部には絶縁シート１７
を敷設して対になった電池用端子−１８が取り付けられ
ている。この端子１８に接続される電池（図示せず）は
バックアップ用ｍ源で、商用を源が例えば停電した場合
などのときでも長期間バックアップできるように電池が
２ｆ！Ａ並列に配置されている。このバックアップ用電
池としては１例えばリチュム電池などのボタン型電池が
用いろ九る。プリント基板６の四隅には、ネジが挿通す
るための切欠部１９が形成さＪしている。

下フレーム８の四隅にはネジ孔２０が設けられ。

後端部側には電池ホールド部２１が一体に形成されてい
る。前述のようにプリント基板６の後端側のほぼ中央部
に１１！ｉ池川端了１８が対になって設けられている関
係上、？！！池はｔの端子１８の両側に配置さ九ること
になる。また、可及的に放電容量の大きい電池、換言す
れは外径の大きいＴＩ！池か使用されることから、電池
ホールド部２１の電池挿入部は必然的に下フレーム８の
両側に寄ってしまう。そのため、電池ホールド部２１の
両側端は図に示すように切り欠かれた状態どなり、各電
池ホールド部２１の一部に先細りになった突出部２２が
形成される。

後述のように、プリント基板６を介して下フレーム８の
四隅をネジ２３によって上フレーム５に一体に締め付け
たとき、前述の下フレーム８の突出部２２がややもすれ
ば上フレーム５の端縁がら下方へ突出してしまう心配が
ある。そのため本実施例では第１図ならびに第２図に示
すように、突出部２２の側面に係合爪２４が設けられ、
この係合爪２４と対向する上フレーム５の枠部９の位置
には係合段部２５が形成されている。従って第２図に示
すように、プリント基［６を介して上フレーム５と下フ
レーム８とを重ね合せることにより。

係合爪２４が係合段部２５と係合して止められるから、
突部２２が上ケース５の下面から突出するようなことは
ない。

また、この係合爪２４と係合段部２５との係合により、
プリント基板６を介して上フレーム５と下フレーム８と
が一体に仮止めされる。そのためこの半製品の状態で回
路素子１６を搭載したプリント基板６の各種テストが行
なわれ、テスト結果が不良と判断されたプリント基板６
は、前述の仮止めを外して容易に交換することができる
。さらにこのように仮止めされているから、次のネジ締
め作業が簡便であることなどから、生産性の効率化が図
れる。

下フレーム８の電池ホールド部２１より前側部分は各種
回路素子１６を覆うカバー部２６となっている（但し、
回路素子１６の総高が高いものと対向する位置は、図に
示すように逃げ用の穴が形成されている）、このカバー
部２６で、プリント基板６のアース導電部（図示せず）
と対向する位置には、スプリング挿入孔２７が形成され
ている。

また下フレーム８の下面で電池ホールド部２１とカバー
部２６との境部には、突条２８が設けられて電池ホール
ド部２１とカバー部２６とを区画している。

また第３図に示すように下フレーム８の上面には、上フ
レーム５の補強リブ１０と対向する補強リブ２９が一体
に設けられている。図中の３０は固定用粘着テープで、
下フレーム８に挿入されるナツト３１の抜は止めに役立
っている。

第１図に示すように、コネクタ７を接続したプリント基
板６を上フレーム５の枠部９内に挿入する。図示してい
ないが、第１図の状態においてコネクタ７の下面には両
面粘着テープが貼着されており、コネクタ７を上フレー
ム５のコネクタ位置決め用四部１１に挿入することによ
り、コネクタ７の位置決めと固定がなされる。

次に下フレーム８をプリント基板６上に載置し。

前述のように下フレーム８の係合爪２４を上フレーム５
の係合段部２５に係合することにより、プリント基板６
を介して上フレーム５と下フレーム８とを仮止めする。

係合爪２４と係合段部２５とが係合された状態で、ネジ
２３とナツト３２を締め付けることにより、プリン［・
基板６ならびにコネクタ７を挟んで上フレーム５と下フ
レーム８とが一体に連結される。この状態が第５図に示
されており、上フレーム５内にプリント基板６と下フレ
ーム８とが収容されて、ブロック体ｌの組立てが終了す
る。前述のように上フレーム５と下フレーム８とを連結
することにより、第７図に示したように上フレーム５の
補強リブ１０と下フレーム８０補強リブ２９によって、
プリント、！！坂６が上。

下から挟まれて両面搭載プリント基板６の保護がなされ
ろ。

第５図に示す如く下フレーム８のスプリング挿入孔２７
に導電性のコイルスプリング３３が挿入され、下フレー
ム８のカバー部２６とほぼ同じ面積を有する金属製の下
部板３をその上から被せる。

図示していないが下部板３の内面で破線で示した接漕剤
非形成部３４を除（部分には、ホットメルト糸綴着剤が
塗面さハている。また下部板３の両側端には、内側に向
けて直角に折り曲がった折曲部３５が設けら汎ておｊｌ
、）；銘板３を下フレーム８上に載置した際に前記折曲
部３５が上フレーム５の挿入溝３６（第１図参照）に挿
入される（第７図参照］。このように下部板３の側端部
に折曲部３５を設け、それを上フレーム５の溝３６に挿
入した構造にすれば、何かの原因で下部板３が反っても
、挿入溝３６内での折曲部３５の位置がずれるだけであ
って、側面から下部板３と上フレーム５との間の隙間が
見えないから、商品価値の低下を回避することができる
。

載置した下部板３の上から熱プレスすることにより、前
記ホットメルト系接着剤が溶融して、下部板３と下フレ
ーム５（カバー部２６）との当接面、ならびに下郎ＦＬ
３と上フレーム５との当接面が接着さハる（第７図参照
］。前述のように下部板３には接着剤非形成部分３４が
形成されているから、コイルスプリング３３ならびに下
部板３を介してプリント・基板６の下面側のアースがと
れるようになっている。

また第１図ならびに第５図に示すように、下フレーム８
ならびに下郎′Ｆｉ３の対応位置には亡れぞ九ス・ｒツ
チ操作ロ３７ａ、３７ｂが開設さ九でいる。また第１図
に示すようにプリント基板６には。

誤消去防止スイッチ３８が取付けられており、第６図に
示す如（メモリカードを組立てることにより、その誤消
去防止スイッチ３８が前記スイッチ操作口３７ａ、３７
ｂを貫通して外部から操作できるようになっている。

前述のよつにして下部板３をブロック体ｌに固着した後
、第（５図に示すように下フレーム８上に電池蓋４が回
動可能に取付けられ、下フレーム８の電池ホールト部２
１内にそれｒれボタン型電池（図示せず）か収納される
。

プリント基板６の上面側アース導電部（図示せず）ど対
応する位置の一１ニフレーム５の部分には第４図に示す
ように、スプリング挿入孔３９が形成され、そこに導電
性のコイルスプリング４０が挿入される。また、上銘扱
２の内面には、スブリンクｔ４＋人孔３９と対応する位
置に形成された接着剤非形成部４１を除いてホットメル
ト系折着剤が塗−１１ｒされているから、）：フレーム
５１−にこの下部板２をａぼして熟プレスすることによ
り、Ｊ−、銘板２は第７図に示すように上フレーム５の
枠部９、補強リブ１０ならびに回路素子１Ｇと一体に接
着する。

プリント基板６の上面側は、コイルスプリング１１０な
らびにＥ銘板２を介してアースされることになる。なお
、前記銘板２，３には、所望の意匠や商品名などが印刷
されている。この実施例のような構造にすれば、総高約
５ｍｍのメモリカード・を製作することができる。

前記実施例では上フレーム、下フレームの外表面を覆う
カバー部材として金属板の銘板を用いたが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、カバー部材によって内蔵
されたプリント基板のアースをとる場合には、導電性を
有するプラスチックスシートが使用可能であり、またプ
リント基板のアースをとる必要がない場合には、通常の
プラスチックスシートや紙などのカバー部材を用いても
よい。

また前記実施例では上フレーム（第１のフレーム）と下
フレーム（第２のフレーム）の両方にカバー部材を設け
たが、下フレーム（第２のフレーム）の外側面を覆う上
フレーム（第１のフレーム）の方は本来、外側面が外側
に露呈するため高い精度で成形されるから、この方のフ
レームはカバー部材を省略してプリント基板の上面をす
べて上ブレーム（第１のフレーム）で覆い、下フレーム
（第２のフレーム）のみにカバー部材を取付けることも
できる。

さらに前記実施例では上フレーム（第１のフレーム）と
下フレーム（第２のフレーム）とをネジとナツトによっ
て連結したが、その他の例えば超音波接着など適宜な手
段で連結してもよい。

〔光明の効果〕

本発明は前述のような構成になっており、第２のフレー
ムは第１のフレームとカバー部材によって覆わ才するた
め、第１のフレームの方だけ精度よく力作して、第２の
フレームの方は第１のフレームよりも精度を落とすこと
ができるから、金型が安価に製作できコストの低減が図
れる。

また、第１のフレームと第２のフレームとの接合部がメ
モリカードの外側面に出ないから、従来のようにフレー
ムどうしの位置ずれによる段差が外側面に現われること
がな（、外観不良の心配がない。

さらに、第１のフレームの内側にプリント基板と第２の
フレームを収容する構造であるから、メモリカードの薄
型化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第７図は本発明の実施例に係るメモリカー
ドを説明するためのもので、第１図はブロック体の分解
斜視図、第２図はそのブロック体の上フレームと下フレ
ームとの係合構造を説明するための一部拡大断面図、第
３図は下フレームの斜視図、第４図はブロック体に下部
板を取り付ける状態を示す斜視図、第５図はブロック体
に下部板を取り付ける状態を示す斜視図、第６図はブロ
ック体に電池蓋を取り付ける状態を示す斜視図、第７図
はメモリカードの断面図である。 第８図ならびに第９図は、従来のメモリカードの分解斜
視図ならびに断面図である。 １・・・・・・ブロック体、　　２・・・・・・下部板
。 ３・・・・・・下部板、　　　　　４・・・・・・電池
蓋。 ５・・・・・・上フレーム、　　　６・・・・・・プリ
ント基板。 ７・・・・・・コネクタ、　　　　８・・・・・・下フ
レーム、９・・・・・・枠部、　　　　　１０・・・・
・・補強リブ、１６・・・・・・回路素子、　　　２３
・・・・・・ネジ、２４・・・・・・係合爪　　　　２
５・・・・・・係合段部。 ２９・・・・・・補強リブ、　　　３２・・・・・・ナ
ツト、３３・・・・・・コイルスプリング、 ３５・・・・・・折曲部、　　　　３６・・・・・・挿
入溝、４０・・・・・・コイルスプリング。 第１図 第３図 第４図 第５図 第７図 第９図 （゛奮′　　（

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）枠部とその枠部の内側に設けられた収容部とを有
   する第１のフレームの収容部内に、両面に回路素子を搭
   載したプリント基板と第２のフレームとを挿入して、そ
   の第２のフレームを第１のフレームの枠部に係合させ、
   第１のフレームと第２のフレームとで前記プリント基板
   を挟持した状態で第１のフレームと第２のフレームとを
   一体に連結して、少なくとも前記第２のフレームの第１
   のフレームによつて覆われない外表面にカバー部材を設
   けたことを特徴とするメモリカード。 （２）請求項（１）記載において、前記カバー部材が導
   電性を有し、前記プリント基板に設けられているアース
   導電部と電気的に接続されていることを特徴とするメモ
   リカード。（３）請求項（１）記載において、前記カバ
   ー部材が金属板で構成されていることを特徴とするメモ
   リカード。 （４）請求項（１）記載において、前記カバー部材の一
   部が電池蓋を兼ねていることを特徴とするメモリカード
   。 （５）請求項（１）記載において、前記第１のフレーム
   ならびに第２のフレームの内面にそれぞれ補強リブを突
   設し、この補強リブによつて前記プリント基板を挟持し
   たことを特徴とするメモリカード。 （６）請求項（１）記載において、前記第２のフレーム
   とカバー部材とが接着によつて一体に連結されているこ
   とを特徴とするメモリカード。